JP7153242B2 - 絶縁性樹脂層付き銅箔 - Google Patents
絶縁性樹脂層付き銅箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7153242B2 JP7153242B2 JP2019559547A JP2019559547A JP7153242B2 JP 7153242 B2 JP7153242 B2 JP 7153242B2 JP 2019559547 A JP2019559547 A JP 2019559547A JP 2019559547 A JP2019559547 A JP 2019559547A JP 7153242 B2 JP7153242 B2 JP 7153242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin layer
- insulating resin
- mass
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔1〕銅箔と、前記銅箔に積層された絶縁性樹脂層と、を含み、前記絶縁性樹脂層と接する前記銅箔面の算術平均粗さ(Ra)が、0.05~2μmであり、前記絶縁性樹脂層が、(A)熱硬化性樹脂、(B)球状フィラー及び(C)平均繊維長が10~300μmであるガラス短繊維を含む樹脂組成物からなる、絶縁性樹脂層付き銅箔。
〔3〕前記銅箔の厚さが、1~18μmである、〔1〕又は〔2〕に記載の銅箔。
〔4〕前記ガラス短繊維の繊維径が、1~15μmである、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の銅箔。
〔5〕前記ガラス短繊維の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、5~450質量部である、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の銅箔。
〔7〕前記球状フィラーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、50~500質量部である、〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の銅箔。
〔8〕前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、フェノール樹脂、熱硬化変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン化合物、有機基変性シリコーン化合物及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の銅箔。
〔9〕プリント配線板又は半導体素子搭載用基板のビルドアップ材料用である、〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の銅箔。
また、プリント配線板又は半導体素子搭載用基板の製造に際し、銅箔をエッチングした後にめっき処理を施しても、銅箔面が絶縁性樹脂層に転写されていることから絶縁性樹脂層とめっき間の密着性が向上する。
本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔は、銅箔に、樹脂組成物からなる絶縁性樹脂層が積層されたものである。本実施形態の銅箔は、絶縁性樹脂層と接する銅箔面の算術平均粗さ(Ra)が、0.05~2μmである。本実施形態の樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂、(B)球状フィラー及び(C)平均繊維長が10~300μmであるガラス短繊維を含む。
本実施形態の銅箔としては、通常のプリント配線板に用いられる銅箔又は銅フィルムであり、絶縁性樹脂層と接する銅箔面の算術平均粗さ(Ra)が、0.05~2μmであれば、特に限定されない。銅箔の具体例としては、電解銅箔、圧延銅箔及び銅合金フィルムが挙げられる。銅箔又は銅フィルムには、例えば、マット処理、コロナ処理、ニッケル処理及びコバルト処理等の公知の表面処理が施されていてもよい。
(A)熱硬化性樹脂
本実施形態の樹脂組成物には、耐熱性、絶縁性、めっき密着性の点から、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層に用いられる樹脂であれば特に限定されない。
これらの熱硬化性樹脂は、1種又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、接着性及び可撓性をより良好にする点から、250~850g/eqが好ましく、より好ましくは250~450g/eqである。エポキシ当量は、常法により測定することができる。
マレイミド化合物としては、1分子中に2個以上のマレイミド基を有するものであれば特に限定されず、従来公知の任意のマレイミド化合物が使用できる。
フェノール樹脂の具体例としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、キシロック(Xylok)型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、アラルキル型フェノール樹脂等の1分子内で芳香族性の環に結合する水素原子が水酸基で2個以上置換された化合物が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、1種又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物には、低熱膨張率、成形性、充填性及び剛性の点から、球状フィラーを含む。球状フィラーとしては、プリント配線板の絶縁層に用いられる球状のフィラーであれば特に限定されない。
本実施形態の樹脂組成物には、銅箔に対する優れた密着性、樹脂組成物への靭性の付与、及び低い熱膨張率を有する樹脂組成物を得るために、平均繊維長が10~300μmであるガラス短繊維を含む。本実施形態のガラス短繊維は、SiO2、Al2O3、CaO,MgO、B2O3、Na2O及びK2Oを主成分として、平均繊維長が10~300μmであれば、特に限定されない。
本実施形態の樹脂組成物には、(A)熱硬化性樹脂、(B)球状フィラー及び(C)ガラス短繊維の他に、その他の1又は2種以上の成分を含有してもよい。
その他の成分として、本実施形態の樹脂組成物には、例えば、本実施形態にかかる絶縁性樹脂層の吸湿耐熱性向上の目的で、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤であれば、特に限定されない。具体例としては、アミノシラン系シランカップリング剤(例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン)、エポキシシラン系シランカップリング剤(例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)、ビニルシラン系シランカップリング剤(例えば、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン)、カチオン性シラン系シランカップリング剤(例えば、N-β-(N-ビニルベンジルアミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩)、フェニルシラン系シランカップリング剤等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、1種又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂、(B)球状フィラー、(C)平均繊維長が10~300μmであるガラス短繊維及び必要に応じてその他の成分を混合することにより調製される。また、樹脂組成物は、必要に応じて、これらの成分を有機溶剤に溶解させた溶液の形態としてもよい。このような樹脂組成物の溶液は、後述する本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。有機溶剤としては、各成分を各々好適に溶解又は分散させることができ、且つ、本実施形態の樹脂組成物の効果を奏する限り、特に限定されない。有機溶剤の具体例としては、アルコール類(例えば、メタノール、エタノール及びプロパノール)、ケトン類(例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン)、アミド類(例えば、ジメチルアセトアミド及びジメチルホルムアミド)、芳香族炭化水素類(例えば、トルエン及びキシレン)が挙げられる。これらの有機溶剤は、1種又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
本実施形態の絶縁性樹脂層は、本実施形態の樹脂組成物から得られる。絶縁性樹脂層の厚さは、特に限定されないが、平滑性及びガラス短繊維の配向の点から、3~50μmの範囲が好ましく、良好な成形性が更に得られる点から、6~45μmであることがより好ましく、良好な銅箔と絶縁性樹脂層との密着性が更に得られる点から、8~40μmであることが更に好ましい。
本実施形態において、銅箔上に、樹脂組成物からなる絶縁性樹脂層を積層して本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を製造する方法は、特に限定されない。製造方法としては、例えば、樹脂組成物を有機溶剤に溶解又は分散させた溶液(ワニス)を、銅箔の表面に塗布し、加熱及び/又は減圧下で乾燥し、溶媒を除去して樹脂組成物を固化させて、絶縁性樹脂層を形成する方法が挙げられる。
乾燥条件は、特に限定されないが、絶縁性樹脂層に対する有機溶剤の含有比率が、絶縁性樹脂層100質量部に対して、通常10質量部以下、好ましくは5質量部以下となるように乾燥させる。乾燥を達成する条件は、ワニス中の有機溶媒量によっても異なるが、例えば、ワニス100質量部に対して、30~60質量部の有機溶剤を含むワニスの場合、50~160℃の加熱条件下で3~10分程度乾燥させればよい。
本実施形態のプリント配線板は、コア基材と呼ばれる絶縁性樹脂層が完全硬化した金属箔張積層板に対し、ビルドアップ材料として本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を用いることにより得ることができる。本実施形態では、剛性が高く、絶縁性樹脂層との密着性に優れる銅箔に、銅箔との密着性が高く、靱性が高い絶縁性樹脂層が積層される薄い絶縁性樹脂層付き銅箔を用いるため、厚い支持基板(キャリア基板)を用いずに薄型のプリント配線板を製造することができる。本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を用いて得られるプリント配線板は、薄型であり、高密度な微細配線が形成されており、外観不良が少ない。
金属めっき処理方法としては、特に限定されず、例えば、脱脂液による処理、ソフトエッチング液による処理、酸洗浄、プレディップ液による処理、キャタリスト液による処理、アクセレーター液による処理、化学銅液による処理、酸洗浄及び硫酸銅液に浸漬し電流を流す処理が挙げられる。
半導体素子搭載用基板は、例えば、金属箔張積層板に本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を積層させ、得られた積層体の表面又は片面における銅箔をマスキング及びパターニングすることで作製される。マスキング及びパターニングは、プリント配線板の製造において行われる公知のマスキング及びパターニングを用いることができ、特に限定されないが、前述のサブトラクティブ法によって、回路パターンを形成することが好ましい。回路パターンは、積層体の片面にだけ形成されてもよく、両面に形成されてもよい。
(1)算術平均粗さ
形状測定顕微鏡(レーザー顕微鏡、キーエンス株式会社製VK-X210(商品名))にて銅箔面を対物レンズ倍率150倍(15型モニタ上倍率:3000倍)で撮影した。続いて、撮影した画像の中でランダムに選んだ長さ90μmの直線上の高さ分布を画像処理により求め、算術平均粗さ(Ra)を算出した。
(1)成形性
後述する金属箔張積層板をエッチングして銅箔を除去した。得られた樹脂基板(絶縁性樹脂層)の表面を目視にて確認し、成形時に起因するひび割れや空隙、著しい斑や樹脂の偏り等が見られる場合は「C」、それ以外は「A」とした。
後述する金属箔張積層板をエッチングして銅箔を除去した。得られた樹脂基板(絶縁性樹脂層)を、100mm×50mmの矩形状にした後、剥離ライン(エミネント式現像エッチング剥離ラインの剥離部分、圧力0.1MPa、東京化工機(株)製)に投入し、水洗搬送することで樹脂基板の破損の有無を確認した。
樹脂基板が破損し、欠落した部分が、投入前の質量の1%以上である場合には「C」として、1%より少ない場合には「A」として評価した。
後述する金属箔張積層板に、ハーフエッチング処理(三菱瓦斯化学(株)製クリーンエッチ(登録商標)CPE-770(商品名))で銅の厚さを12μmから5μmにした後、レーザー前処理(アトテックジャパン(株)製BONDFilm(登録商標)LDD101(商品名))を行った。レーザー前処理した積層板に、プリント基板用炭酸ガスレーザー加工機(三菱電機(株)製ML605GTW3(H)-5200U(商品名)、マスク1.1mm)を用いて、開口径がφ60μmの穴あけ加工を実施した。その後、開口部の断面を研磨したのち、開口部の表面を倍率500倍にてSEM(走査型電子顕微鏡、株式会社キーエンス社製VE-7800S(商品名))を用いて観察した。得られたSEM像から、ガラス繊維が開口部の断面から突き出ているガラス繊維を探し、そのガラス繊維が突き出ている部分の付け根と先端との距離を5回測定し、その平均値を算出した。平均値が5μm以下の場合は「A」として、5μmより大きい場合は「C」として評価した。
比較例3及び4に記載のラミネート基板について、デスミア処理を行った。デスミア処理は、デスミア用膨潤液(奥野製薬工業(株)製PTH-B103(商品名))に65℃で5分間浸して膨潤させたのち、デスミア処理液(PTH1200(商品名)及びPTH1200NA(商品名)、奥野製薬工業(株)製)に80℃で8分間浸し、最後にデスミア用中和液(奥野製薬工業(株)製PTH-B303(商品名))に45℃で5分間浸して行った。その後、デスミア処理後のラミネート基板の表面状態を確認し、均一な表面形状の場合には「A」として、不均一な表面形状、ガラス繊維の脱落が見られる又はガラス繊維が表面に露出している場合には「C」として評価した。
後述する金属箔張積層板の試験片(30mm×150mm×0.8mm厚)を用いて、JIS C6481に記載の試験方法(5.7 引き剥がし強さ)に準じて、バーコーターにより銅箔に塗布した絶縁性樹脂層と、その銅箔とのピール強度(引き剥がし強度)を3回測定し、平均値(kN/m)を求めた。
また、同様に、比較例3及び4に記載のめっき処理が施されたラミネート基板を用いて、銅めっき層と絶縁性樹脂層とのピール強度(引き剥がし強度)を3回測定し、平均値(kN/m)を求めた。
得られた平均値により、下記の基準に基づいて、ピール強度を評価した。
A:0.6kN/m以上
B:0.4kN/m以上0.6kN/m未満
C:0.4kN/m未満
(α-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の合成)
温度計、攪拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0~5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76ml及び塩化メチレン44mlを仕込んだ。次いで、この反応器内の温度を-5~+5℃、pHを1以下に保ち、撹拌しながら、下記式(4)で表されるα-ナフトールアラルキル(新日鐵化学(株)製SN485(商品名)、OH基当量:214g/eq.軟化点:86℃)を20g(0.0935mol)及びトリエチルアミンを14.16g(0.14mol)を塩化メチレン92mlに溶解した溶液を、滴下漏斗により1時間かけて滴下した。滴下終了後、更にトリエチルアミン4.72g(0.047mol)を15分間かけて滴下した。
上記式(5)で表されるα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物50質量部、ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン(ケイアイ化成(株)製BMI-70(商品名))10質量部及びポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(DIC(株)製EXA-7311(商品名)、エポキシ当量:277g/eq.)40質量部を配合して、メチルエチルケトンに溶解させた。次いで、この溶液に、湿潤分散剤(ビックケミー・ジャパン(株)製Disperbyk(登録商標)-161)を3質量部、球状溶融シリカ(平均粒径:0.4~0.6μm、(株)アドマテックス製SC2050-MB(商品名))を250質量部、オクチル酸亜鉛を0.02質量部、アクリロニトリルブタジエンゴム(JSR(株)製N220S(商品名))を5質量部、ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)21質量部を混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターにより350mm×250mm×12μm厚の銅箔(算術平均粗さ(Ra):1.0~1.5μm、三井金属鉱業(株)製3EC-III(商品名))のマット面側に塗布し、130℃で5分間加熱乾燥することにより、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を21質量部から63質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を21質量部から100質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を21質量部から300質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
絶縁性樹脂層の厚さを40μmから15μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが15μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
なお、絶縁性樹脂層の厚さが薄く、金属箔張積層板のエッチングができなかったため、搬送性試験は実施しなかった。
実施例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターにより350mm×250mm×12μm厚の銅箔(算術平均粗さ(Ra):0.5μm、三井金属鉱業(株)社製3EC-M2S-VLP(商品名))のマット面側に塗布し、130℃で5分間加熱乾燥することにより、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、12μm厚の銅箔(三井金属鉱業(株)製3EC-III(商品名))を用いて、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)の代わりに、ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFH30-01(商品名)、平均繊維長:30μm、繊維径:11μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)の代わりに、ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFH150-31(商品名)、平均繊維長:150μm、繊維径:11μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。なお、レーザー加工性の評価において、比較例1では、ミルドファイバーを配合していないので、開口部の断面から突き出ているガラス繊維は確認されなかった。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を21質量部から500質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターによりポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ:38μm)に塗布しようと試みたが、塗布できず、接着フィルムを得ることができなかった。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)21質量部から63質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニスを調製した。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターによりポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ:38μm)に塗布し、130℃で5分間加熱乾燥することにより、樹脂組成物からなる層の厚さが40μmの接着フィルムを得た。得られた接着フィルムについて搬送性試験を行い、その結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を配合しなかった以外は、比較例3と同様にして、樹脂組成物からなる層の厚さが40μmの接着フィルム、銅箔張積層板の両面に絶縁性樹脂層を有するラミネート基板、レーザー加工によって穴あけ加工が施されたラミネート基板、及びデスミア処理後のラミネート基板を得た。これらについて、比較例3と同様にして評価を行い、結果を表1に示した。なお、レーザー加工性及びデスミア処理後の外観の評価において、比較例4では、ミルドファイバーを配合していないので、開口部の断面から突き出ているガラス繊維は確認されず、表面形状も均一であった。
プリプレグ(三菱瓦斯化学(株)製GHPL-830NSF(商品名)、絶縁性樹脂層の厚さ:40μm)の両側に12μm厚の銅箔(三井金属鉱業(株)製3EC-III(商品名))を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の成形を行うことで金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について、搬送性試験及びレーザー加工試験の評価を行い、それらの結果を表1に示した。
ミルドファイバー(セントラルグラスファイバー(株)製EFDE50-31(商品名)、平均繊維長:50μm、繊維径:6μm)を21質量部から63質量部に変更し、球状溶融シリカ(アドマテックス(株)製SC2050MB(商品名))を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、ワニスを調製した。実施例1と同様にして、得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターにより350mm×250mm×12μm厚の銅箔(三井金属鉱業(株)製3EC-III(商品名))のマット面側に塗布した。その後、130℃で5分間加熱乾燥することにより、絶縁性樹脂層付き銅箔を製造しようとしたが、絶縁性樹脂層が成型できず、絶縁性樹脂層付き銅箔を製造することができなかった。
実施例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターにより350mm×250mm×12μm厚の銅箔(算術平均粗さ(Ra):0.04μm、JX金属(株)製GHT5-HA(商品名))のマット面側に塗布し、130℃で5分間加熱乾燥することにより、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、12μm厚の銅箔(三井金属鉱業(株)製3EC-III(商品名))を用いて、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
実施例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、バーコーターにより350mm×250mm×70μm厚の銅箔(算術平均粗さ(Ra):4μm、Furukawa Circuit Foil Taiwan(FCFT)製GY-MP(商品名))のマット面側に塗布し、130℃で5分間加熱乾燥することにより、絶縁性樹脂層の厚さが40μmの絶縁性樹脂層付き銅箔を得た。その後、実施例1と同様にして、12μm厚の銅箔(三井金属鉱業(株)製3EC-III(商品名))を用いて、金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板について評価を行い、それらの結果を表1に示した。
11:絶縁性樹脂層を銅箔張積層板に積層させたプリント配線板(穴あけ後)
20:本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を金属箔張積層板に積層させたプリント配線板(穴あけ前)
21:本実施形態の絶縁性樹脂層付き銅箔を金属箔張積層板に積層させたプリント配線板(穴あけ後)
30:絶縁性樹脂層
31:銅箔
32:ガラス繊維等の無機物
40:ガラス繊維が突き出ている部分
Claims (8)
- 銅箔と、
前記銅箔に積層された絶縁性樹脂層と、を含み、
前記絶縁性樹脂層と接する前記銅箔面の算術平均粗さ(Ra)が、0.05~2μmであり、
前記絶縁性樹脂層が、(A)熱硬化性樹脂、(B)球状フィラー、及び(C)平均繊維長が10~300μmであり、繊維径が1~15μmであるガラス短繊維を含む樹脂組成物からなり、
前記(A)熱硬化性樹脂が、下記式(1)で表されるα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(2)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、及び下記式(3)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも1種のシアン酸エステル化合物を含み、
前記シアン酸エステル化合物の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、15~85質量部であり、
前記(B)球状フィラーが、球状溶融シリカを含み、
前記(C)ガラス短繊維が、ミルド化繊維である、
絶縁性樹脂層付き銅箔。
- 前記絶縁性樹脂層の厚さが、3~50μmである、請求項1に記載の銅箔。
- 前記銅箔の厚さが、1~18μmである、請求項1又は2に記載の銅箔。
- 前記球状フィラーと前記ガラス短繊維との質量比が、1:20~150:1である、請求項1~3のいずれか一項に記載の銅箔。
- 前記ガラス短繊維の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、5~450質量部である、請求項1~4のいずれか一項に記載の銅箔。
- 前記球状フィラーの含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、50~500質量部である、請求項1~5のいずれか一項に記載の銅箔。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、マレイミド化合物、フェノール樹脂、熱硬化変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン化合物、有機基変性シリコーン化合物及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を更に含有する、請求項1~6のいずれか一項に記載の銅箔。
- プリント配線板又は半導体素子搭載用基板のビルドアップ材料用である、請求項1~7のいずれか一項に記載の銅箔。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017239467 | 2017-12-14 | ||
JP2017239467 | 2017-12-14 | ||
PCT/JP2018/044142 WO2019116927A1 (ja) | 2017-12-14 | 2018-11-30 | 絶縁性樹脂層付き銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019116927A1 JPWO2019116927A1 (ja) | 2020-12-17 |
JP7153242B2 true JP7153242B2 (ja) | 2022-10-14 |
Family
ID=66820435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019559547A Active JP7153242B2 (ja) | 2017-12-14 | 2018-11-30 | 絶縁性樹脂層付き銅箔 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7153242B2 (ja) |
KR (1) | KR102645236B1 (ja) |
CN (1) | CN111465496B (ja) |
TW (1) | TWI775996B (ja) |
WO (1) | WO2019116927A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7237532B2 (ja) * | 2018-11-02 | 2023-03-13 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
CN110493962B (zh) * | 2019-08-26 | 2020-09-11 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种cob线路板制作工艺 |
DE112021000341T5 (de) * | 2020-02-18 | 2022-09-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wärmehärtbare harzzusammensetzung, harzfolie, metallfolie mit harz, metallverkleidetes laminat und gedruckte leiterplatte |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010073952A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合銅箔 |
JP2017039878A (ja) | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 東洋紡株式会社 | 無機強化熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2017055069A (ja) | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 |
WO2017057138A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 構造体、配線基板および配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1222574A (en) | 1982-03-04 | 1987-06-02 | Economics Laboratory, Inc. | Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards |
JPS6173722A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JPS63254122A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
CN104093764B (zh) * | 2012-01-31 | 2018-06-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
JP6156020B2 (ja) | 2013-09-26 | 2017-07-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2018
- 2018-11-30 KR KR1020207015534A patent/KR102645236B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-30 CN CN201880080384.9A patent/CN111465496B/zh active Active
- 2018-11-30 WO PCT/JP2018/044142 patent/WO2019116927A1/ja active Application Filing
- 2018-11-30 JP JP2019559547A patent/JP7153242B2/ja active Active
- 2018-12-05 TW TW107143553A patent/TWI775996B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010073952A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合銅箔 |
JP2017039878A (ja) | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 東洋紡株式会社 | 無機強化熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2017055069A (ja) | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 日立化成株式会社 | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 |
WO2017057138A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 構造体、配線基板および配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111465496A (zh) | 2020-07-28 |
KR102645236B1 (ko) | 2024-03-07 |
TW201930075A (zh) | 2019-08-01 |
JPWO2019116927A1 (ja) | 2020-12-17 |
KR20200097698A (ko) | 2020-08-19 |
WO2019116927A1 (ja) | 2019-06-20 |
CN111465496B (zh) | 2022-03-01 |
TWI775996B (zh) | 2022-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102142753B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그, 지지체 부착 절연 필름, 적층판 및 인쇄 배선판 | |
TWI457363B (zh) | 供多層印刷電路板之層間絕緣層用之樹脂組成物 | |
JP2016006187A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2012251133A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7153242B2 (ja) | 絶縁性樹脂層付き銅箔 | |
JP2016010964A (ja) | 樹脂シート及びプリント配線板 | |
WO2022034872A1 (ja) | 樹脂層付き銅箔、及び、これを用いた積層体 | |
JP6638887B2 (ja) | 樹脂シート及びプリント配線板 | |
JP2014024970A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
WO2022034871A1 (ja) | 樹脂層付き銅箔、及び、これを用いた積層体 | |
JP6653065B2 (ja) | 樹脂シート及びプリント配線板 | |
JP7479596B2 (ja) | 絶縁性樹脂層付き銅箔、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 | |
JP6551405B2 (ja) | 微細ビアホール形成のためのプリント配線板用樹脂積層体、並びに、樹脂絶縁層に微細ビアホールを有する多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP6485728B2 (ja) | プリント配線板材料用樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP7332539B2 (ja) | 積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材 | |
WO2020241899A1 (ja) | 絶縁性樹脂層付き基材、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 | |
JP2017039898A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
JP2003298243A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2004193458A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2003236983A (ja) | アディティブ用耐熱フィルム基材入り金属箔付きbステージ樹脂組成物シート。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220915 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7153242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |