JP2017055069A - 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 - Google Patents
絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017055069A JP2017055069A JP2015179972A JP2015179972A JP2017055069A JP 2017055069 A JP2017055069 A JP 2017055069A JP 2015179972 A JP2015179972 A JP 2015179972A JP 2015179972 A JP2015179972 A JP 2015179972A JP 2017055069 A JP2017055069 A JP 2017055069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- inorganic filler
- thermosetting resin
- resin film
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 162
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 162
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 74
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 44
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 44
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 17
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 claims description 3
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 3
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 29
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 17
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 26
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 21
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 13
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 3
- RGBIPJJZHWFFGE-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,5-diene-1,4-dione;triphenylphosphane Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RGBIPJJZHWFFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 2
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQSQRYMTDPLPNY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylimidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1CC OQSQRYMTDPLPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1C NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWOMMWVCNAOLOG-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazol-5-ylmethanediol Chemical compound OC(O)C1=CN=CN1 NWOMMWVCNAOLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACUUVWABACRCCZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC=C(C(C)C#N)N1 ACUUVWABACRCCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPEKVUUBSDFMDR-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1C=CCC2C(=O)OC(=O)C12 XPEKVUUBSDFMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEMSKMUAMXLNKL-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)=CCC2C(=O)OC(=O)C12 OEMSKMUAMXLNKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N Guanylurea Chemical compound NC(=N)NC(N)=O SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGURRWJWGJUVEM-UHFFFAOYSA-N [4-[2,6-di(propan-2-yl)phenyl]phenyl] cyanate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 MGURRWJWGJUVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical compound [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOHQTLHHNIKWBA-UHFFFAOYSA-N [SiH4].NC(=O)N Chemical compound [SiH4].NC(=O)N NOHQTLHHNIKWBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003637 basic solution Substances 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- GRGBENNNGZARRZ-UHFFFAOYSA-N dodecanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCCCC(=O)NN GRGBENNNGZARRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULWOJODHECIZAU-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylpropan-2-amine Chemical compound CCN(CC)C(C)C ULWOJODHECIZAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRNFFDZCBYOZJY-UHFFFAOYSA-N p-quinodimethane Chemical group C=C1C=CC(=C)C=C1 NRNFFDZCBYOZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoylsilicon Chemical compound [Si]C(=O)C=C RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical compound NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- LTURHSAEWJPFAA-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OS(O)(=O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 LTURHSAEWJPFAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYZCZDCAEVUSPM-UHFFFAOYSA-M tetrahexylazanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCC[N+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC SYZCZDCAEVUSPM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBEVECUEMUUFKM-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC FBEVECUEMUUFKM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N triisopropylamine Chemical compound CC(C)N(C(C)C)C(C)C RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】(A1)熱硬化性樹脂、(B1)硬化剤、(C1)硬化促進剤及び(D1)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(1)であって、該熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分に対する(D1)無機充填材の含有量が1〜40質量%である熱硬化性樹脂組成物(1)を含有してなる第一層、及び
(A2)熱硬化性樹脂、(B2)硬化剤、(C2)硬化促進剤及び(D2)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(2)であって、該熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分に対する(D2)無機充填材の含有量が50〜80質量%である熱硬化性樹脂組成物(2)を含有してなる第二層を前記第一層上に形成してなる、絶縁樹脂フィルム。
【選択図】なし
Description
近年、半導体装置の軽薄短小化は留まるところを知らず、半導体素子や多層プリント配線板のさらなる高密度化が進んでいる。また、半導体装置の上に半導体装置を積むパッケージ・オン・パッケージといった実装形態も盛んに行われており、今後、半導体装置の実装密度は一段と高くなると予想される。
これまで、熱硬化性樹脂組成物を用いた層間絶縁層へレーザにより開口を設けた多層プリント配線板の開発が進められてきた(例えば、特許文献1〜4参照)。しかし、図1に示す方法で製造された多層プリント配線板100は、レーザ等の新規な設備導入が必要であること、比較的大きな開口又は60μm以下の微小な開口を設けることが困難であること、開口径に合わせて使用するレーザを使い分ける必要があること、特殊な形状を設けることが困難であること等の問題がある。また、レーザを用いて開口を形成する場合、各開口を一つずつ形成しなければならないため、多数の微細な開口を設ける必要がある場合に時間が掛かることや、開口部周辺に樹脂の残渣が残るため、残渣を除去しない限り、得られる多層プリント配線板の信頼性が低下することといった問題もある。
そこで、上述した問題を解決するために、レーザを用いずに開口を設ける方法として、感光性樹脂組成物を用いる方法が提案されている(例えば、特許文献5参照)。
そこで、本発明の課題は、低熱膨張率でありながら低表面粗さで導体層との高い接着強度を発現する絶縁樹脂フィルム、及び該絶縁樹脂フィルムを含有する多層プリント配線板を提供することにある。
[1](A1)熱硬化性樹脂、(B1)硬化剤、(C1)硬化促進剤及び(D1)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(1)であって、該熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分に対する(D1)無機充填材の含有量が1〜40質量%である熱硬化性樹脂組成物(1)を含有してなる第一層、及び
(A2)熱硬化性樹脂、(B2)硬化剤、(C2)硬化促進剤及び(D2)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(2)であって、該熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分に対する(D2)無機充填材の含有量が50〜80質量%である熱硬化性樹脂組成物(2)を含有してなる第二層を前記第一層上に形成してなる、絶縁樹脂フィルム。
[2]第一層と第二層の全体の膜厚が10〜100μmであり、且つ第一層の膜厚の割合が、第一層と第二層の全体の膜厚に対して10〜80%である、上記[1]に記載の絶縁樹脂フィルム。
[3](A1)熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、上記[1]又は[2]に記載の絶縁樹脂フィルム。
[4](D1)無機充填材及び(D2)無機充填材が、それぞれ独立に、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、マイカ、カオリン、ベーマイト、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、ガラス短繊維、ガラス粉及び中空ガラスビーズからなる群から選択される少なくとも1種である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の絶縁樹脂フィルム。
[5](D1)無機充填材及び(D2)無機充填材の体積平均粒子径が、いずれも0.01〜3μmである、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の絶縁樹脂フィルム。
[6](D1)無機充填材及び(D2)無機充填材が、いずれもシランカップリング剤で表面処理された無機充填材である、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の絶縁樹脂フィルム。
[7]第一層において、第二層を有さない面に支持体を有する、上記[1]〜[6]のいずれか1項に記載の絶縁樹脂フィルム。
[8](A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を含有してなる絶縁樹脂フィルムであって、該絶縁樹脂フィルムの厚み方向の中央から下方を下層とし、中央から上方を上層としたとき、下層中の(D)無機充填材の含有量が1〜40質量%であり、且つ上層中の(D)無機充填材の含有量が50〜80質量%である絶縁樹脂フィルム。
[9]下層側の面に支持体を有する、上記[8]に記載の絶縁樹脂フィルム。
[10]上記[1]〜[9]のいずれかに記載の絶縁樹脂フィルムを含有する多層プリント配線板。
[絶縁樹脂フィルム]
本発明の絶縁樹脂フィルムは、(A1)熱硬化性樹脂、(B1)硬化剤、(C1)硬化促進剤及び(D1)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(1)であって、該熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分に対する(D1)無機充填材の含有量が1〜40質量%である熱硬化性樹脂組成物(1)を含有してなる第一層、及び
(A2)熱硬化性樹脂、(B2)硬化剤、(C2)硬化促進剤及び(D2)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(2)であって、該熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分に対する(D2)無機充填材の含有量が50〜80質量%である熱硬化性樹脂組成物(2)を含有してなる第二層を前記第一層上に形成してなる、絶縁樹脂フィルムである。
熱硬化性樹脂組成物(1)と熱硬化性樹脂組成物(2)の各成分は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。第一層と第二層との密着性の観点からは、熱硬化性樹脂組成物(1)中の(A1)熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂組成物(2)中の(A2)熱硬化性樹脂は、同一であることが好ましい。同様の観点から、熱硬化性樹脂組成物(1)中の各成分と、熱硬化性樹脂組成物(2)中の各成分は、いずれも同一であることが好ましい。
熱硬化性樹脂組成物(1)中の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材、並びに、熱硬化性樹脂組成物(2)中の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材について、以下に順に説明する。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできる。
これらの中でも、成形性及び電気絶縁性に優れる点で、エポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、それぞれ、好ましくは100〜500g/eq、より好ましくは150〜400g/eq、さらに好ましくは200〜350g/eqである。ここで、エポキシ当量は、エポキシ基あたりの樹脂の質量(g/eq)であり、JIS K 7236に規定された方法に従って測定することができる。具体的には、自動滴定装置「GT−200型」(株式会社三菱化学アナリテック製)を用いて、200mlビーカーにエポキシ樹脂2gを秤量し、メチルエチルケトン90mlを滴下し、超音波洗浄器溶解後、氷酢酸10ml及び臭化セチルトリメチルアンモニウム1.5gを添加し、0.1mol/Lの過塩素酸/酢酸溶液で滴定することにより求められる。
1分子中に2個のエポキシ基を有する樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;脂肪族鎖状エポキシ樹脂が挙げられる。
また、分子中に、平均で2個よりも大きなエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を使用してもよい。該多官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂(以上、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。特に、導体層との接着強度及び絶縁信頼性の観点から、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。なお、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂とは、1分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂をいう。
エポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
(式中、pは1〜5を示す。)
pは、好ましくは1.2〜5、より好ましくは1.4〜3である。
硬化剤としては、前記熱硬化性樹脂を硬化し得るものであれば特に制限はなく、公知の硬化剤を使用することができる。
例えば、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物、アミン、ヒドラジド化合物、ジシアンジアミド及びシアネート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、絶縁信頼性の観点から、フェノール樹脂が好ましい。
フェノール樹脂としては、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂であれば特に制限はない。例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF及び置換又は非置換のビフェノール等の1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物;アラルキル型フェノール樹脂;ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂;トリフェニルメタン型フェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アミノトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;レゾール型フェノール樹脂;ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂;p−キシリレン及び/又はm−キシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂;ビフェニル型フェノール樹脂などが挙げられる。フェノール樹脂は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、絶縁信頼性の観点から、ノボラック型フェノール樹脂が好ましく、フェノールノボラック樹脂、アミノトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂がより好ましく、フェノールノボラック樹脂及びアミノトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂を併用することがさらに好ましい。
酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、3−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、3−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル−3,6−エンドメチレン−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及びメチルハイミック酸等が挙げられる。酸無水物は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、サリチル酸ジヒドラジド等が挙げられる。ヒドラジド化合物は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤、特に、エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、例えば、リン系化合物;イミダゾール化合物及びその誘導体;第3級アミン化合物;第4級アンモニウム化合物等が挙げられる。前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化反応促進の観点から、リン系化合物が好ましい。
リン系化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ジフェニル(アルキルフェニル)ホスフィン、トリス(アルキルフェニル)ホスフィン、トリス(アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(アルキルアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルコキシフェニル)ホスフィン等のトリアリールホスフィン;トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン;該有機ホスフィンと有機ボロンとの錯体;第三級ホスフィンとキノン系化合物との付加物などが挙げられる。
第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラプロピルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラヘキシルアンモニウムブロミド及びベンジルトリメチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。第四級アンモニウム塩は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、マイカ、カオリン、ベーマイト、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、ガラス短繊維、ガラス粉及び中空ガラスビーズ等が挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも1種が好ましく使用される。ガラスとしては、Eガラス、Tガラス、Dガラス等が好ましく挙げられる。これらの中でも、絶縁樹脂層の熱膨張率低減の観点から、シリカが好ましい。
前記シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ(溶融球状シリカ)が挙げられる。無機充填材に用いられるシリカは、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の高流動性の観点から、溶融シリカが好ましい。
前記シランカップリング剤としては、例えば、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、ハロアルキルシラン系カップリング剤、シロキサン系カップリング剤、ヒドロシラン系カップリング剤、シラザン系カップリング剤、アルコキシシラン系カップリング剤、クロロシラン系カップリング剤、(メタ)アクリルシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤及びイソシアネートシラン系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、アルケニルシラン系カップリング剤が好ましく、ビニルシラン系カップリング剤がより好ましい。
無機充填材の平均粒子径を前記範囲にすることで、フィルム成形性を良好に保ちながら、絶縁層の表面粗さが低減する傾向にある。
なお、平均粒子径とは、粒子の全体積を100%として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、ちょうど体積50%に相当する点の粒子径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
熱硬化性樹脂組成物(1)及び熱硬化性樹脂組成物(2)はいずれも、さらにその他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、例えば、有機充填材、難燃剤、熱可塑性樹脂、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び接着性向上剤等が挙げられる。
有機充填材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等よりなる樹脂粒子;アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、共役ジエン系樹脂等よりなるゴム状態のコア層と、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、シアン化ビニル系樹脂等よりなるガラス状態のシェル層とを有する、いわゆるコアシェル構造の樹脂粒子等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、臭素及び/又は塩素を含有するハロゲン系難燃剤;トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、赤リン等のリン系難燃剤;スルファミン酸グアニジン、硫酸メラミン、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート等の窒素系難燃剤;シクロホスファゼン、ポリホスファゼン等のホスファゼン系難燃剤などが挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等が挙げられる。酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等が挙げられる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系の光重合開始剤等が挙げられる。蛍光増白剤としては、例えば、スチルベン誘導体の蛍光増白剤が挙げられる。接着性向上剤としては、例えば、尿素シラン等の尿素化合物;シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤等のカップリング剤などが挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物(1)においては、(D1)無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分に対して1〜40質量%である。一方、熱硬化性樹脂組成物(2)においては、(D2)無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分に対して50〜80質量%である。(D1)無機充填材及び(D2)無機充填材の含有量がそれぞれ前記範囲にあることで、低熱膨張率でありながら低表面粗さで導体層との高い接着強度を発現する絶縁樹脂フィルムが得られる傾向にある。
(D1)無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分に対して好ましくは10〜40質量%、より好ましくは20〜40質量%、さらに好ましくは30〜40質量%である。また、(D2)無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分に対して、好ましくは55〜75質量%、より好ましくは60〜75質量%、さらに好ましくは60〜70質量%である。
なお、前記した(D1)無機充填材の含有量の数値範囲と、前記した(D2)無機充填材の含有量の数値範囲とは、任意に組み合わせることができる。
例えば、熱硬化性樹脂組成物(1)における(A1)熱硬化性樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分(無機充填材を含む。)に対して好ましくは20〜65質量%、より好ましくは30〜65質量%、さらに好ましくは40〜60質量%である。熱硬化性樹脂組成物(2)における(A2)熱硬化性樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分(無機充填材を含む。)に対して好ましくは15〜50質量%、より好ましくは15〜40質量%、さらに好ましくは20〜30質量%である。
また、熱硬化性樹脂組成物(1)における(C1)硬化促進剤の含有量は、(A1)熱硬化性樹脂の含有量に対して、好ましくは0.1〜5質量%、より好ましくは0.5〜5質量%、さらに好ましくは1〜5質量%である。同様に、熱硬化性樹脂組成物(2)における(C2)硬化促進剤の含有量は、(A2)熱硬化性樹脂の含有量に対して、好ましくは0.1〜5質量%、より好ましくは0.5〜5質量%、さらに好ましくは1〜5質量%である。
熱硬化性樹脂組成物(1)及び熱硬化性樹脂組成物(2)には、希釈することによって取り扱いを容易にし、絶縁樹脂フィルムを形成し易くするという観点から、有機溶剤を含有させてもよい。本明細書では、有機溶剤を含有する熱硬化性樹脂組成物は、樹脂ワニスと称されることがある。なお、該有機溶剤は、前記各成分と混合された状態で用いられたものであってもよいし、前記各成分とは別に、任意に用いたものであってもよい。
該有機溶剤としては、特に制限されないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤;テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤;ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤などが挙げられる。
これらの中でも、溶解性及び塗布後の外観の観点から、ケトン系溶剤、窒素原子含有溶剤、又はこれらの混合溶媒が好ましく、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンがより好ましい。また、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン又はシクロヘキサノンと、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド又はN−メチルピロリドンとの混合溶媒もより好ましい。
有機溶剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物(1)及び熱硬化性樹脂組成物(2)における有機溶剤の含有量はいずれも、塗布時の膜厚を安定化し、且つ外観が良好となる観点から、固形分濃度(有機溶剤以外の成分の濃度)が好ましくは10〜80質量%、より好ましくは20〜75質量%、さらに好ましくは40〜75質量%、特に好ましくは50〜70質量%となるようにする。
本発明の絶縁樹脂フィルムは、前述の通り、前記第一層、及び該第一層上に前記第二層を形成してなるものである。
本発明の絶縁樹脂フィルムは、第一層と第二層の全体の膜厚が好ましくは10〜100μmであり、且つ第一層の膜厚の割合が、第一層と第二層の全体の膜厚に対して好ましくは10〜80%の絶縁樹脂フィルムである。第一層と第二層の全体の膜厚は、より好ましくは10〜70μm、さらに好ましくは10〜50μm、特に好ましくは15〜40μm、最も好ましくは15〜35μmである。また、第一層の膜厚の割合は、第一層と第二層の全体の膜厚に対して、より好ましくは20〜80%、さらに好ましくは30〜70%、特に好ましくは40〜60%である。第一層と第二層の全体の膜厚の数値範囲と、第一層の膜厚の割合の数値範囲とは、任意に組み合わせることができる。
ここで、膜厚は、乾燥して得られた(乾燥条件については後述する。)絶縁樹脂フィルムの膜厚を示す。
本発明の絶縁樹脂フィルムの第一層において、第二層を有さない面に支持体を有していてもよい。この場合、支持体、第一層及び第二層は、「支持体/第一層/第二層」という構成を採ることになる。
支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等の有機フィルム;銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などが挙げられる。離型層付き有機フィルム、離型層付き金属箔も使用できる。
支持体の剥離容易性、価格及び取扱性の観点から、離型層付き有機フィルムが好ましく、離型層付きPETフィルムがより好ましい。離型層付きPETフィルムの市販品としては、例えば、「ユニピール(登録商標)TR−1」(ユニチカ株式会社製)、「セラピール(登録商標)」(東レフィルム加工株式会社製)等が挙げられる。
本発明の絶縁樹脂フィルムの製造方法に特に制限はないが、以下の2つの製造方法が挙げられる。
製造方法1:支持体上に第一層用の熱硬化性樹脂組成物(1)を塗布し、次いで第二層用の熱硬化性樹脂組成物(2)を第一層上に塗布した後、乾燥工程を経る方法。
製造方法2:支持体上に第一層用の熱硬化性樹脂組成物(1)を塗布し、乾燥工程を経た後、第二層用の熱硬化性樹脂組成物(2)を第一層上に塗布し、乾燥工程を経る方法。
製造方法1及び2の中でも、量産性の観点からは、製造方法1が好ましい。
熱硬化性樹脂組成物(1)及び(2)の塗布方法に特に制限はなく、公知の方法を利用できる。例えば、リバースコーター、グラビアコーター、エアドクターコーター、ダイコーター、リップコーター等の塗布装置を用いて塗布することができる。
(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を含有してなる絶縁樹脂フィルムであって、該絶縁樹脂フィルムの厚み方向の中央から下方を下層とし、中央から上方を上層としたとき、下層中の(D)無機充填材の含有量が1〜40質量%であり、且つ上層中の(D)無機充填材の含有量が50〜80質量%である絶縁樹脂フィルム。
上記絶縁樹脂フィルムは、前記(A1)熱硬化性樹脂と(A2)熱硬化性樹脂が同一である場合に採り得る態様である。つまり、第一層と第二層との境界が不明瞭となる場合に、見かけ上、第一層と第二層とが1つの層になるが、その場合でも、該層中の中央を境とした上下において無機充填材の存在割合が異なっているため、その態様を表している。
下層中の(D)無機充填材の含有量は、好ましくは10〜40質量%、より好ましくは20〜40質量%、さらに好ましくは30〜40質量%である。また、上層中の(D)無機充填材の含有量は、好ましくは55〜75質量%、より好ましくは60〜75質量%、さらに好ましくは60〜70質量%である。
なお、上記絶縁樹脂フィルムの下層側の面に支持体を有していてもよい。この場合、絶縁樹脂フィルムは、「支持体/(下層/上層)」の構成をとることになる。
本発明は、前記絶縁樹脂フィルムを含有する多層プリント配線板をも提供する。
本発明の多層プリント配線板の製造方法に特に制限はないが、例えば、下記工程(a)〜(f)を有する製造方法により製造することができる。
工程(a):導体回路形成を施した内層基板に感光性樹脂組成物を積層し、感光性樹脂組成物層を形成する工程(以下、感光性樹脂層形成工程(a)とも称する。)
工程(b):前記感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する工程(以下、感光性樹脂層パターン(ポスト)形成工程(b)とも称する。)
工程(c):前記ポストを覆うように前記内層基板上に本発明の絶縁樹脂フィルムを積層し、絶縁層を形成する工程(以下、絶縁層形成工程(c)とも称する。)
工程(d):前記絶縁層の一部を除去して前記ポストを露出させる工程(以下、頭出し工程(d)とも称する。)
工程(e):前記ポストを除去し、前記内層基板の導体回路を露出させる工程(以下、開口形成工程(e)とも称する。)
工程(f):絶縁層及び開口部に導体回路を形成する工程(以下、導体回路形成工程(f)とも称する。)
感光性樹脂層形成工程(a)において、導体回路形成を施した内層基板上に感光性樹脂組成物層を形成する方法としては、特に制限されるわけではないが、前記内層基板に、キャリア付き感光性樹脂フィルムをキャリアが外側になるように重ねる方法が簡便であり好ましい。内層基板にキャリア付き感光性樹脂フィルムを重ねる方法は、真空ラミネータ、ホットロールラミネータ等の装置を利用し、例えば、温度100〜130℃、圧力0.3〜0.5MPaの条件で実施できる。
なお、感光性樹脂組成物としては特に制限はなく、公知の感光性樹脂組成物を用いることができる。
感光性樹脂層パターン(ポスト)形成工程(b)は、例えば、キャリア上に、直径60μm以下(例えば直径30μm)の円状パターンが100μmピッチに配置されたデザインを有するフォトツールを配置し、その上から露光した後、キャリアを除去し、1質量%炭酸ナトリウム水溶液等を用いて未露光部を除去することにより実施される。
露光条件としては、使用する感光性樹脂組成物により適宜決定される。例えば、活性光線の光源としては、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、YAGレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の、紫外線、可視光等を有効に放射するものを用いて行う。活性光線の波長(露光波長)としては、例えば、340〜430nmが用いられる。
内層基板上に絶縁層を形成するのに用いる装置としては、例えば、真空ラミネータ、ホットロールラミネータ、真空プレス等が挙げられる。これらの中でも、成形性及び量産性の観点から、真空ラミネータを用いるのが好ましい。真空ラミネータを用いて、例えば、温度60〜140℃、圧力0.2〜1MPaの条件で20〜60秒加圧する方法が好ましい。真空ラミネータとしては、例えば「MVLP500−600」(株式会社名機製作所製)等が用いられる。
また、絶縁層を形成した基板は、必要に応じて加熱処理を施してもよい。加熱処理の方法としては、例えば、乾燥機を用いて140〜190℃の温度で15〜120分加熱する方法が挙げられる。
頭出し工程(d)は、絶縁層の一部を除去するために、例えば、セラミックロールによる研磨処理、サンドブラスト処理、従来の配線板工程で用いられるデスミア処理、ウェットブラスト処理、プラズマ処理等を用いることができる。これらの中でも、表面平滑性及び量産性の観点から、プラズマ処理を用いることが好ましい。
プラズマ処理の条件は、ポストを露出できる限り特に制限はない。例えば、プラズマ装置「プラズマアッシャーPB−1000S」(株式会社モリエンジニアリング製)を用いて、酸素ガス10〜20%、アルゴンガス2〜8%の導入ガスにより、圧力300〜500Pa、RFパワー300〜500W、5〜20分の条件でプラズマ処理できる。
開口形成工程(e)において、ポストを除去するのに用いられる方法としては、例えば、配線形成に用いられる公知のめっきレジスト用剥離液による処理方法、及びプリント配線板製造工程で用いられる公知のデスミア液による処理方法等を用いることができる。量産性並びに絶縁層と後述の導体回路との密着性の観点から、デスミア液を用いることが好ましい。デスミア液としては、過マンガン酸水溶液を含むデスミア液が好ましい。
デスミア液としては、市販のデスミア原液を用いてもよく、例えば、「コンセントレートコンパクトCP」(アトテック社製)等を用いることができる。
導体回路形成工程(f)において、絶縁層及び開口部に導体回路を形成する方法としては、プリント配線板製造工程における公知の導体回路形成方法を用いることができる。例えば、従来のセミアディティブプロセスを用いることができる。セミアディティブプロセスにおける導体層形成手法としては、スパッタ法、無電解めっき、CVD(Chemical Vapor Deposition)等を用いることができる。価格及び量産性の観点から、導体層の形成は、無電解めっきにより行うことが好ましい。無電解めっき液としては市販のものを用いることができ、例えば、アトテック社製の無電解銅めっき液等が用いられる。
各例で製造した絶縁樹脂フィルムを、PETフィルムが外側になるように重ね、真空ラミネータを用いて80℃、0.5MPaの条件で貼り合わせた。次に、PETフィルムを片面除去し、銅箔「YGP−12」(日本電解株式会社製)の光沢面にPETフィルムが外側になるように重ね、ラミネートした。次いで、キャリアフィルムを除去し、180℃90分で硬化した後、銅箔をエッチング処理により除去し、厚さ50μmの硬化物フィルムを製造した。製造した硬化物フィルムを、長さ30mm、幅4mmの大きさに切断し、熱分析システム「EXSTAR6000」(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて熱膨張率(線膨張率)を測定した。なお、試料が有する熱歪みの影響を除去するため、昇温−冷却サイクルを2回繰り返し、2回目の温度変位チャートの、50℃〜120℃の熱膨張率[ppm/℃]を測定し、低熱膨張性の指標とした。値が小さいほど、低熱膨張性に優れている。
測定条件 1st Run:室温→210℃(昇温速度10℃/min)
2nd Run:0℃→270℃(昇温速度10℃/min)
各例で得た評価用基板の導体層をエッチング処理によって除去し、露出した樹脂表面の表面粗さ(Ra)を表面形状測定装置「WykoNT9100」(Veeco社製)を用いて、下記測定条件にて測定した。
−測定条件−
内部レンズ:1倍
外部レンズ:50倍
測定範囲:0.120×0.095mm
測定深度:10μm
測定方式:垂直走査型干渉方式(VSI方式)
各例で得た評価用基板の回路層の一部に、銅エッチング液「過硫酸アンモニウム(APS)」(三菱ガス化学社製)に浸漬することにより、幅10mm、長さ100mmの部位を形成した。オートグラフ「AG−100C」(株式会社島津製作所製)を用いて、この一端を回路層と樹脂の界面で剥がしてつかみ具でつかみ、室温中、垂直方向に引張り速度約50mm/分で引き剥がした時の荷重(kN/m)を測定した。
(A1)成分としてビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂「NC3000」(日本化薬株式会社製、エポキシ当量275g/eq、式(1)中のp=1.7)50.0gに、メチルエチルケトン25.0gを配合した。これに、(B1)成分としてフェノールノボラック樹脂「フェノライト(登録商標)TD−2131」(DIC株式会社製、水酸基当量104g/eq)4.1g及びアミノトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂「フェノライト(登録商標)LA3018−50P」(DIC株式会社製)27.4gを加え、さらに(C1)成分としてトリフェニルホスフィン1.4−ベンゾキノン付加体「P2」(北興化学工業株式会社製)0.15gを添加した後、メチルエチルケトンで希釈した。これに、(D1)成分としてシリカスラリー「SC2050KNK」(アドマテックス社製、70質量%)44.5gを加え、分散機「ナノマイザー」(吉田機械興業株式会社製)を用いて混合し、熱硬化性樹脂組成物(1)(固形分濃度約60質量%、固形分中の無機充填材含有量31.4質量%)を得た。
(A2)成分としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂「NC3000」(日本化薬株式会社製、エポキシ当量275g/eq、式(1)中のp=1.7)50.0gに、メチルエチルケトン25.0gを配合した。これに、(B2)成分としてフェノールノボラック樹脂「フェノライト(登録商標)TD−2131」(DIC株式会社製、水酸基当量104g/eq)4.1g及びアミノトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂「フェノライト(登録商標)LA3018−50P」(DIC株式会社製)27.4g加え、さらに(C2)成分としてトリフェニルホスフィン1.4−ベンゾキノン付加体「P2」(北興化学工業株式会社製)0.15gを添加した後、メチルエチルケトンで希釈した。(D2)成分としてシリカスラリー「SC2050KNK」(アドマテックス社製、70質量%)177.9gを加え、分散機「ナノマイザー」(吉田機械興業株式会社製)を用いて混合し、熱硬化性樹脂組成物(2)(固形分濃度約60質量%、固形分中の無機充填材含有量64.7質量%)を得た。
(A1)成分としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂「NC3000」(日本化薬株式会社製、エポキシ当量275g/eq、式(1)中のp=1.7)50.0gに、メチルエチルケトン25.0gを配合した。これに、(B1)成分としてフェノールノボラック樹脂「フェノライト(登録商標)TD−2131」(DIC株式会社製、水酸基当量104g/eq)4.1g及びアミノトリアジン変性ノボラック型フェノール樹脂「フェノライト(登録商標)LA3018−50P」(DIC株式会社製)27.4gを加え、さらに(C1)成分としてトリフェニルホスフィン1.4−ベンゾキノン付加体「P2」(北興化学工業株式会社製)0.15gを添加した後、メチルエチルケトンで希釈した。これに、(D1)成分としてシリカスラリー「SC2050KNK」(アドマテックス社製、70質量%)91.6gを加え、分散機「ナノマイザー」(吉田機械興業株式会社製)を用いて混合し、熱硬化性樹脂組成物(3)(固形分濃度約60質量%、固形分中の無機充填材含有量48.6質量%)を得た。
支持体である離型剤付きPETフィルム「ユニピール(登録商標)TR−1」(ユニチカ株式会社製)上に、調製例1で得た第一層用の熱硬化性樹脂組成物(1)をバーコーター(第一理化株式会社製)で塗布し、その上に、調製例2で得た第二層用の熱硬化性樹脂組成物(2)をアプリケーター「YBA−6」型(ヨシミツ精機株式会社製)で塗布し、乾燥機を用いて80℃、5分の条件で乾燥し、第一層の厚み12μm、第二層の厚み13μmの絶縁樹脂フィルム1(第一層及び第二層中の無機充填材の合計含有量:48.7質量%)を得た。
得られた絶縁樹脂フィルム1を用い、以下の様にして評価用基板を製造した。
まず、厚さ12μmの銅箔が両面に貼着された銅張積層体「MCL−E−679FG」(日立化成株式会社製)を準備した。銅張積層体の厚さは400μmであった。この銅表面を、CZ処理液「メックエッチボンド(登録商標)CZ−8100」(メック株式会社製)で粗化し、内層基板を製造した。
次いで上記絶縁樹脂フィルム1を内層基板上に、PETフィルムが外側になるように重ね、真空ラミネータを用いて、80℃、0.5MPaの条件で積層した(絶縁層形成工程(c)に相当する)。その後、PETフィルムを除去し、乾燥機を用いて160℃、30分の条件で加熱し、絶縁層付き基板を製造した。
−めっき法−
得られた絶縁層付き基板の絶縁層表面を、「プラズマアッシャーPB−1000S」(株式会社モリエンジニアリング製)を用いて、酸素ガス16%、アルゴンガス5%の導入ガスにより圧力400Pa、RFパワー400W、10分の条件でプラズマ処理を行った(頭出し工程(d)に相当する)。
次いで,膨潤液として,スウェリングディップセキュリガントP(アトテック社製)500mLと水酸化ナトリウム3gと純水500mLとの混合液を80℃に加温し、絶縁層付き基板をこれに5分間浸漬させた。次いで、絶縁層付き基板を水洗後,粗化液(デスミア液)として、コンセントレートコンパクトCP(アトテック社製)640mLと水酸化ナトリウム40gと純水360mLとの混合液を80℃に加温し、絶縁層付き基板をこれに10分間浸漬させた(開口形成工程(e)に相当する)。引き続き、中和液として、リダクションソリューションセキュリガントP500(アトテック社製)200mL/L、と98%硫酸100mLと純水700mLとの混合液を40℃に加熱し、絶縁層付き基板をこれに5分間浸漬させた。
次いで,絶縁層付き基板を水洗後,無電解めっきの前処理として、コンディショナー液としてクリーナーセキュリガント902(アトテック社製)40mLと純水960mLとの混合液を60℃に加温し、絶縁層付き基板を5分間浸漬させ、その後、絶縁層付き基板を水洗し、次にプレディップ工程としてプレディップネオガントB(アトテック社製)20mLと98%硫酸1mLと純水979mLとの混合液に25℃で1分浸漬させた。次に、触媒付与工程として、アクチベーターネオガント834コンク(アトテック社製)40mLと水酸化ナトリウム4gとホウ酸5gと純水960mLとの混合液に35℃で5分浸漬し、次に絶縁層付き基板を水洗後,還元工程として、リデューサーネオガントWA(アトテック社製)5mLとリデューサーアクセラレーター810mod(アトテック社製)100mLと純水895mLとの混合液に30℃で1分、絶縁層付き基板を浸漬させた。絶縁層付き基板を水洗後,最後に無電解銅めっき工程として、ベーシックソリューションプリントガントMSK−DK(アトテック社製)80mLとカッパーソリューションプリントガントMSK−DK(アトテック社製)40mLとスタビライザープリントガントMSK−DK(アトテック社製)3mLとリデューサーCu(アトテック社製)14mLと,純水853mLとの混合液に28℃で15分、絶縁層付き基板を浸漬させ、厚み約0.5μmの銅めっき被膜を形成した。絶縁層付き基板を水洗後,得られた絶縁層付き基板を乾燥機を用いて80℃で15分間乾燥した後、さらに硫酸銅電解めっきを行った。その後、アニール処理を170℃で30分間行い、絶縁層表面上に厚さ30μmの導体層を形成し(導体回路形成工程(f)に相当する)、評価用基板1を得た。
絶縁樹脂フィルム1又は評価用基板1を用いて、前述の方法に従って、熱膨張率、表面粗さ及び導体層との接着強度を測定した。結果を表1に示す。
支持体である離型剤付きPETフィルム「ユニピール(登録商標)TR−1」(ユニチカ株式会社製)上に、調製例1で得た熱硬化性樹脂組成物(1)をバーコーター(第一理化株式会社製)で塗布し、乾燥機を用いて80℃、5分の条件で乾燥し、厚み25μmの絶縁樹脂フィルム2(無機充填材の含有量:31.4質量%)を得た。
得られた絶縁樹脂フィルム2を用い、実施例1と同様にして評価用基板2を製造した。
絶縁樹脂フィルム2又は評価用基板2を用いて、前述の方法に従って、熱膨張率、表面粗さ及び導体層との接着強度を測定した。結果を表1に示す。
支持体である離型剤付きPETフィルム「ユニピール(登録商標)TR−1」(ユニチカ株式会社製)上に、調製例3で製造した熱硬化性樹脂組成物(3)をバーコーター(第一理化株式会社製)で塗布し、乾燥機を用いて80℃、5分の条件で乾燥し、厚み25μmの絶縁樹脂フィルム3(無機充填材の含有量:48.6質量%)を得た。
得られた絶縁樹脂フィルム3を用い、実施例1と同様にして評価用基板3を製造した。
絶縁樹脂フィルム3又は評価用基板3を用いて、前述の方法に従って、熱膨張率、表面粗さ及び導体層との接着強度を測定した。結果を表1に示す。
一方、比較例1より、無機充填材の含有量が少ない単層の絶縁樹脂フィルムを用いた場合、実施例1と同等の接着強度を有するが、熱膨張率が大きくなることが確認できた。また、比較例2に示すように、実施例1と同等量の無機充填材を含む絶縁樹脂フィルムを単層で用いた場合、実施例1と比較して表面粗さが大きくなり、且つ接着強度が大幅に低下することが確認できた。
Claims (10)
- (A1)熱硬化性樹脂、(B1)硬化剤、(C1)硬化促進剤及び(D1)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(1)であって、該熱硬化性樹脂組成物(1)の固形分に対する(D1)無機充填材の含有量が1〜40質量%である熱硬化性樹脂組成物(1)を含有してなる第一層、及び
(A2)熱硬化性樹脂、(B2)硬化剤、(C2)硬化促進剤及び(D2)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物(2)であって、該熱硬化性樹脂組成物(2)の固形分に対する(D2)無機充填材の含有量が50〜80質量%である熱硬化性樹脂組成物(2)を含有してなる第二層を前記第一層上に形成してなる、絶縁樹脂フィルム。 - 第一層と第二層の全体の膜厚が10〜100μmであり、且つ第一層の膜厚の割合が、第一層と第二層の全体の膜厚に対して10〜80%である、請求項1に記載の絶縁樹脂フィルム。
- (A1)熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項1又は2に記載の絶縁樹脂フィルム。
- (D1)無機充填材及び(D2)無機充填材が、それぞれ独立に、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、マイカ、カオリン、ベーマイト、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、ガラス短繊維、ガラス粉及び中空ガラスビーズからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁樹脂フィルム。
- (D1)無機充填材及び(D2)無機充填材の体積平均粒子径が、いずれも0.01〜3μmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁樹脂フィルム。
- (D1)無機充填材及び(D2)無機充填材が、いずれもシランカップリング剤で表面処理された無機充填材である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁樹脂フィルム。
- 第一層において、第二層を有さない面に支持体を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の絶縁樹脂フィルム。
- (A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を含有してなる絶縁樹脂フィルムであって、該絶縁樹脂フィルムの厚み方向の中央から下方を下層とし、中央から上方を上層としたとき、下層中の(D)無機充填材の含有量が1〜40質量%であり、且つ上層中の(D)無機充填材の含有量が50〜80質量%である絶縁樹脂フィルム。
- 下層側の面に支持体を有する、請求項8に記載の絶縁樹脂フィルム。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の絶縁樹脂フィルムを含有する多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179972A JP6623632B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179972A JP6623632B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017055069A true JP2017055069A (ja) | 2017-03-16 |
JP6623632B2 JP6623632B2 (ja) | 2019-12-25 |
Family
ID=58317553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015179972A Active JP6623632B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6623632B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116927A1 (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き銅箔 |
DE112018001507T5 (de) | 2017-03-21 | 2020-01-09 | Denso Corporation | Fahrassistenzvorrichtung für ein fahrzeug und fahrassistenzverfahren für dieses |
EP4169713A4 (en) * | 2020-06-17 | 2023-12-13 | Nippon Steel Corporation | COATING COMPOSITION FOR ELECTROMAGNETIC STEEL SHEET, SURFACE COATED ELECTROMAGNETIC STEEL SHEET FOR ADHESION AND LAMINATED IRON CORE |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298740A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Admatechs Co Ltd | 金属酸化物表面処理粒子および樹脂組成物 |
JP2006179888A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-07-06 | Sanyo Chem Ind Ltd | プリント配線板用層間フィルム |
JP2014013854A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Ajinomoto Co Inc | 支持体付き樹脂シート |
WO2014208352A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2015067626A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2015
- 2015-09-11 JP JP2015179972A patent/JP6623632B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298740A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Admatechs Co Ltd | 金属酸化物表面処理粒子および樹脂組成物 |
JP2006179888A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-07-06 | Sanyo Chem Ind Ltd | プリント配線板用層間フィルム |
JP2014013854A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Ajinomoto Co Inc | 支持体付き樹脂シート |
WO2014208352A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2015067626A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112018001507T5 (de) | 2017-03-21 | 2020-01-09 | Denso Corporation | Fahrassistenzvorrichtung für ein fahrzeug und fahrassistenzverfahren für dieses |
WO2019116927A1 (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き銅箔 |
JPWO2019116927A1 (ja) * | 2017-12-14 | 2020-12-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き銅箔 |
TWI775996B (zh) * | 2017-12-14 | 2022-09-01 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 附設絕緣性樹脂層之銅箔 |
JP7153242B2 (ja) | 2017-12-14 | 2022-10-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き銅箔 |
EP4169713A4 (en) * | 2020-06-17 | 2023-12-13 | Nippon Steel Corporation | COATING COMPOSITION FOR ELECTROMAGNETIC STEEL SHEET, SURFACE COATED ELECTROMAGNETIC STEEL SHEET FOR ADHESION AND LAMINATED IRON CORE |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6623632B2 (ja) | 2019-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI701289B (zh) | 樹脂組成物 | |
TWI718258B (zh) | 樹脂薄片 | |
JP6561841B2 (ja) | 離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板及び多層配線板の製造方法 | |
JP6308344B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
KR102561850B1 (ko) | 배선판의 제조 방법 | |
JP6428147B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
TWI717464B (zh) | 附支撐體之樹脂薄片 | |
JP6428153B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2015036419A (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリント回路基板およびその製造方法 | |
JP6545924B2 (ja) | 粗化硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置 | |
KR20140104909A (ko) | 부품 내장 배선 기판의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
JP2014156515A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
KR20180101380A (ko) | 프리프레그, 프린트 배선판, 반도체 패키지 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP6623632B2 (ja) | 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板 | |
JP6452080B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6477494B2 (ja) | 接着層付き離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板、及び多層配線板の製造方法 | |
JP2015034300A (ja) | 樹脂組成物 | |
CN108727837A (zh) | 树脂组合物 | |
KR20210052274A (ko) | 플렉시블 프린트 배선판용 적층 필름의 제조 방법 및 플렉시블 프린트 배선판 | |
JP6217895B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2015118954A (ja) | 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置 | |
JP2017078174A (ja) | 樹脂組成物 | |
TWI634826B (zh) | Manufacturing method of built-in component wiring board, built-in component insulating substrate, built-in component two-layer wiring substrate, and semiconductor device | |
JP7243077B2 (ja) | プリプレグ、プリプレグの硬化物、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP6138679B2 (ja) | 樹脂組成物、それを用いた印刷回路基板、及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191111 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6623632 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |