JP6561841B2 - 離型ポリイミドフィルム、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板、積層板、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板及び多層配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、こうした現状に鑑み、銅箔を用いた場合には必要であった熱プレス工程後のエッチングが不要であり、セミアディティブ法に好適な表面粗さの絶縁層が得られ、離型剤成分の絶縁層への移行が少なく、さらに平坦性の良好な多層配線板を製造可能な材料としての離型ポリイミドフィルムを提供することである。
〔1〕ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面上に、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)を含有してなる離型層を有する離型ポリイミドフィルム。
〔2〕前記離型層の厚みが0.01〜10μmである上記〔1〕に記載の離型ポリイミドフィルム。
〔3〕前記ポリイミドフィルムの厚みが10〜100μmである〔1〕又は〔2〕に記載の離型ポリイミドフィルム。
〔4〕前記ポリイミドフィルムの前記離型層が形成される側の面の表面粗さ(Ra)が0.2μm以下である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の離型ポリイミドフィルム。
〔5〕前記離型層のポリイミドフィルムの設けられていない面上に接着層を有する〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の離型ポリイミドフィルム。
〔6〕前記接着層が、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む樹脂組成物を用いてなる〔5〕に記載の離型ポリイミドフィルム。
〔7〕〔5〕又は〔6〕に記載の離型ポリイミドフィルムの接着層側を、プリプレグ又は絶縁層の少なくとも一方の面に積層成形してなる接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板。
〔8〕〔7〕に記載の積層板の離型ポリイミドフィルムを剥離してなる積層板。
〔9〕〔5〕又は〔6〕に記載の離型ポリイミドフィルムの接着層側をプリプレグ又は絶縁層の一方の面に積層し、プリプレグ又は絶縁層のもう一方の面を回路加工されてなる単層又は多層配線板に積層してなる、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板。
〔10〕〔5〕又は〔6〕に記載の離型ポリイミドフィルムを単層又は多層配線板に積層することによって、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板を製造する工程、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板から離型ポリイミドフィルムを除去する工程、及び回路加工する工程を含む、多層配線板の製造方法。
まず、本発明の離型ポリイミドフィルムについて説明する。本発明の離型ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面上に、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)を含有してなる離型層を有するものである。
なお、本明細書において、「含有してなる」とは、含有されたものが反応せずそのままの状態で含有されている状態と、含有されたものの少なくとも一部が反応した状態で含有されている状態のいずれであってもよいことを意味する。
本発明の離型ポリイミドフィルムの基材として用いられるポリイミドフィルムとしては、適度な強度を有し、剥離する際に破れ等を引き起こさないものが好適に用いられる。例えば、芳香族化合物が直接イミド結合で連結された芳香族ポリイミドがフィルム強度の点で好ましく、下記式(I)で表される構造単位を有する芳香族ポリイミドがより好ましい。
(式(I)中、Z1は、炭素数6〜18の4価の芳香族炭化水素基であり、Z2は、炭素数6〜18の2価の芳香族炭化水素基である。)
Z1が表す炭素数6〜18の4価の芳香族炭化水素基としては、例えば、下記の芳香族炭化水素基が好ましく挙げられる。
Z2が表す炭素数6〜18の2価の芳香族炭化水素基としては、例えば、下記の芳香族炭化水素基が好ましく挙げられる。
本発明の離型ポリイミドフィルムの離型層を形成するための樹脂組成物(以降、離型層用樹脂組成物と呼ぶことがある)は、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)を含むものである。該離型層用樹脂組成物の固形分において、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)の合計含有量(但し、有機溶媒を含有する場合には、固形分の合計含有量である。)は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、特に好ましくは80質量%以上である。
離型層を、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)を含有してなるものとすることで、離型層中に架橋構造が得られ、シリコーン系離型剤と比較して離型層用樹脂組成物成分の絶縁層への移行が抑制され、且つ良好な剥離性を示す。離型層用樹脂組成物成分の絶縁層への移行が抑制されることで、絶縁層の耐熱性等の低下を抑制するこができる。
離型層の厚さは、例えば、0.01〜10μmが好ましく、0.05〜5μmがより好ましく、0.05〜2μmがさらに好ましい。離型層の厚さが0.01〜10μmであることで剥離性が向上する傾向にある。
前記成分(B)に対する前記成分(A)の比率(A/B)が、固形分質量比で、例えば、95/5〜10/90であることが好ましく、90/10〜40/60であることがより好ましい。
アルキド樹脂(A)の比率が95質量%以下(即ち、アミノ樹脂(B)の比率が5質量%以上)であると、離型層中に十分な架橋構造が得られ、剥離性の低下が抑制される傾向にある。また、アルキド樹脂(A)の比率が10質量%以上(即ち、アミノ樹脂(B)の比率が90質量%以下)であると、離型層が硬くなりすぎず、良好な剥離性が得られる傾向にある。
また、本発明において使用されるアルキド樹脂(A)は各種市販のものを用いてもよく、公知の方法に従って合成してもよい。
多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の二価アルコール;グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等の三価アルコール;ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ペンタエリトリット、ジペンタエリトリット、マンニット、ソルビット等の多価アルコールなどを使用できる。
アルキド樹脂(A)の酸価は、例えば、1〜30mgKOH/gであることが好ましく、5〜25mgKOH/gであることがより好ましい。
また、アルキド樹脂(A)の水酸基価は、例えば、50〜300mgKOH/gであることが好ましく、100〜250mgKOH/gであることがより好ましい。
また、これらアルキド樹脂(A)に、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を変性又は混合して使用することも可能である。
本発明において使用されるアミノ樹脂は、各種市販のアミノ樹脂を用いてもよく、公知の方法に従って合成してもよい。
合成方法としては、例えば、メチロール又はそのエーテルを含むプレポリマーを原料樹脂として合成された各種アミノ樹脂を使用できる。
より具体的には、例えば、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化尿素樹脂、ブチル化尿素樹脂、メチル化ベンゾグアナミン樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂等、各種公知のものを使用できる。繰り返し使用性の観点からはメチル化メラミン樹脂、特にメチロール基をトリアジン核あたり1個以上含有するメチル化メラミン樹脂を主成分とするものが好ましい。
本発明において、アミノ樹脂として特に好ましく用いられるメチル化メラミン樹脂は、通常メラミンに塩基性下でホルマリンを付加反応させ、さらに酸性下でメタノールをエーテル反応させることで得られる。ホルマリンの付加量やメタノールのエーテル化量の違いによりアミノ樹脂の官能基であるイミノ基、メチロール基、メチルエーテル基量をコントロールすることができる。
なお、このトリアジン核あたりのメチロール基量は、滴定分析及び機器分析により算出することができ、例えば、核磁気共鳴装置や元素分析装置等で測定することにより算出することができる。
その場合において、シリコーン樹脂の含有比率は、アルキド樹脂(A)とアミノ樹脂(B)との合計含有量に対するシリコーン樹脂(C)の含有比率(C/(A+B))が、固形分質量比で20/100以下であることが好ましく、10/100以下であることがより好ましい。前記成分(A)と前記成分(B)の合計100質量部に対して、成分(C)が20質量部以下であると、良好な硬化性が得られ、シリコーン樹脂(C)の移行が生じにくい傾向にある。
なお、本発明においてシリコーン樹脂(C)とは、ジメチルポリシロキサンを主成分とする三次元的な網状構造を持ったオルガノポリシロキサン、シリコーンゴム、シリコーン油をいう。本発明で用いられるシリコーン樹脂(C)は各種市販のものを用いてもよく、公知方法に従って合成してもよい。
なお、オルガノポリシロキサンは有機基とケイ素原子のモル比を変化させることにより樹脂の柔軟性、弾性等の性質を変化させることができる。このようなオルガノポリシロキサンとしては具体的には、下記式(1):
オルガノポリシロキサン1分子中における、ケイ素原子に結合する有機基は、15〜50mol%がフェニル基であることが好ましく、15〜40mol%であることがさらに好ましい。フェニル基量が15mol%以上であると、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)との相溶性が良好となる傾向にある。また、フェニル基量が50mol%以下であると剥離性の低下が抑制される傾向にある。
本発明において界面活性剤とは、界面現象の調節に用いられる、低濃度でも表面活性を示す物質をいう。界面活性剤としては、活性剤の主体が陰イオンになるアニオン系界面活性剤、活性剤の主体が陽イオンになるカチオン系界面活性剤、活性剤の主体が両性になる両性界面活性剤、電離しないノニオン系界面活性剤があるが、効果の点から帯電防止性を有するカチオン系界面活性剤が好ましい。
なお、アルキド樹脂(A)、アミノ樹脂(B)、及びアルキド樹脂とアミノ樹脂を反応させた化合物と反応性を有する官能基を有するシリコーン樹脂を含む樹脂組成物(以下、シリコーン含有アミノアルキド樹脂と呼ぶこともある)は、商業的に購入できる。例えば、日立化成ポリマー株式会社製の商品名、テスファイン319、TA31−209E等が挙げられる。
また、アルキド樹脂とアミノ樹脂を含む樹脂組成物(以下、非シリコーン系アミノアルキド樹脂と呼ぶこともある)も、商業的に購入できる。例えば、日立化成ポリマー株式会社製の商品名、テスファイン303、テスファイン305等が挙げられる。
これらの中で、例えば、溶解性と塗工時の外観の点から、芳香族系溶媒、ケトン系溶媒が好ましく、さらには、トルエンとメチルエチルケトン(MEK)との混合溶媒が好ましい。
本発明の離型ポリイミドフィルムは、該離型層のポリイミドフィルムの設けられていない面上に接着層を有することができる。
前記接着層は、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有してなる樹脂組成物(以降、接着層用樹脂組成物と呼ぶことがある)を用いて、離型層面上に形成されてなることが好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐アルカリ性等に優れる点で好ましい。なお、「エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有してなる」樹脂組成物は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを未反応の状態のまま含有していてもよいし、反応した状態で含有していてもよい。
接着層の厚さは、0.01〜10μmが好ましく、0.05〜8μmがより好ましい。この範囲にすることで、熱板プレス後に、接着層と離型層の界面で離型ポリイミドフィルムを除去することがより容易にできる。
ここで、「エポキシ樹脂」とは、分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。分子中に2つのエポキシ基を有する樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、分子中に、平均で2個よりも大きなエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を使用してもよい。
多官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂や、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、多官能型エポキシ樹脂としては、例えば、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、めっき銅との接着力の観点から、接着層の多官能型エポキシ樹脂は、例えば、ビフェニル構造を有するものが好ましい。
これらは単独でも、2種以上を混合して使用してもよい。
これらの中で、例えば、ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂(ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂)が好ましい。ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製のNC−3000、NC−3000−H等が挙げられる。
硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂の配合量に対して0.1〜5質量%であることが好ましい。
接着層用樹脂組成物の保存安定性やBステージ状(半硬化状)の接着層用樹脂組成物の取扱性及びはんだ耐熱性の点から、イミダゾール類、リン系硬化促進剤が好ましい。
無機充填材の含有量としては、接着層用樹脂組成物中10質量%以下であることが好ましい。配合量が10質量%以下であると、粗化処理後の良好な表面形状を維持することができ、めっき特性及び層間の絶縁信頼性の低下を防ぐことができる。
有機充填剤の含有量は、例えば、樹脂成分の総和100質量部に対して、0.5〜300質量部であることが好ましく、1〜250質量部であることがより好ましい。
これらの有機溶媒は、樹脂の溶解性及び塗工後の外観の観点から適宜選定される。
これらの中で、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒;ケトン系溶媒と窒素原子含有溶媒との混合系溶媒が、樹脂の溶解性及び塗工後の外観の観点から好ましい。
本発明の接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板は、接着層付き離型ポリイミドフィルムの接着層側を、プリプレグ又は絶縁層の少なくとも一方の面に積層成形してなるものである。
また、本発明の接着層付き離型ポリイミドフィルム付き積層板は、例えば、接着層付き離型ポリイミドフィルムを、接着層が内側となるようにプリプレグ又は絶縁層の片面又は両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、製造できる。
いずれの方法においても、積層成形した後に、適宜、離型ポリイミドフィルムを剥離し、積層板を得ることができる。
ここで、「回路加工されてなる」とは、回路加工された後に、配線板の製造において通常行われ得る処理が施される場合を含んでおり、具体的には、回路加工された後にめっき処理等が施される場合を含む。また、単層配線板とは、プリプレグ又は絶縁層が片面のみに積層される場合には1層の回路層を有する配線板のことをいい、プリプレグ又は絶縁層が両面に積層される場合にはそれぞれに対して1層の回路層(つまり合計2層の回路層)を有する配線板のことをいう。一方、多層配線板とは、少なくとも一方の面が回路加工されたコアと、該回路加工されたコアの面上に、少なくとも1層のプリプレグ又は絶縁層を積層し、積層されたプリプレグ上又は絶縁層上に回路が加工されているものをいう。
上記工程のうち、離型ポリイミドフィルム製造工程、接着層付き離型ポリイミドフィルム製造工程については既述のとおりである。
以下では、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板製造工程及び離型ポリイミドフィルム除去工程について説明する。
なお、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板から離型ポリイミドフィルムを除去した後は、当該接着層は多層配線板の絶縁層として機能する。
次にめっきレジストを形成した後に、電気めっき処理を行い所望な箇所に所望の厚みの回路を形成する。無電解めっき処理に使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ特に制限はない。めっきレジストも公知のめっきレジストを使用することができ、特に制限はない。また、電気めっき処理についても公知の方法によることができ特に制限はない。これらのめっきは銅めっきであることが好ましい。さらに不要な箇所の無電解めっき層をエッチング除去して外層回路を形成することができる。
(調製例1)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(新日化エポキシ製造株式会社製、商品名:YDCN−700−10)27.5gにフェノールアラルキル樹脂(三井化学株式会社製、商品名:XLC−LL)22.5gを加え、シクロヘキサノンを850g加えて攪拌混練した。これにアクリルゴム(ナガセケムテックス株式会社製、商品名:HTR−860P−3、重量平均分子量80万、ガラス転移点:13℃)100g、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名:キュアゾール2PZ−CN)0.25g加え、攪拌して、接着層用樹脂ワニスA(固形分濃度約15質量%)を得た。
(調製例2)
ポリアミド(日本化薬株式会社製、商品名:BPAM−155)18gに、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)を159g配合した後、続いてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名:NC3000H)50g、ビスフェノールAノボラック型フェノール樹脂(三菱化学株式会社製、商品名:YLH129)20gを加え、更に硬化促進剤として2−フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名:2PZ)0.5gを添加し、DMAc及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈した後、アルミナフィラー(シーアイ化成株式会社製、商品名:NanoTek)5gを加え、分散機(吉田機械興業株式会社製、商品名:ナノマイザー)を用いて接着層用樹脂ワニスB(固形分濃度約25質量%)を得た。
(調製例3)
非シリコーン系アミノアルキド樹脂〔テスファイン303、日立化成ポリマー株式会社製、固形分48.7%〕31.5gに、酸性触媒としてp−トルエンスルホン酸〔ドライヤー900、日立化成ポリマー株式会社製、固形分50%〕を1.5g配合し、次いでトルエン1050g、MEK450gで希釈し、離型層用樹脂ワニスAを得た。
(調製例4)
非シリコーン系アミノアルキド樹脂〔テスファイン305、日立化成ポリマー株式会社製、商品名、固形分48.7%〕31.5gに、酸性触媒としてp−トルエンスルホン酸〔ドライヤー900、日立化成ポリマー株式会社製、商品名)、固形分50%〕を1.5g配合し、次いでトルエン1050g、MEK450gで希釈し、離型層用樹脂ワニスBを得た。
(調製例5)
シリコーン含有アミノアルキド樹脂〔テスファイン319、日立化成ポリマー株式会社製、固形分48.7%〕31.5gに、酸性触媒としてp−トルエンスルホン酸〔ドライヤー900、日立化成ポリマー株式会社製、商品名、固形分50%〕を1.5g配合し、次いでトルエン1050g、MEK450gで希釈し、離型層用樹脂ワニスCを得た。
(調製例6)
シリコーン含有アミノアルキド樹脂〔TA31−209E、日立化成ポリマー株式会社製、商品名、固形分48.7%〕31.5gに、酸性触媒としてp−トルエンスルホン酸〔ドライヤー900、日立化成ポリマー株式会社製、商品名、固形分50%〕を1.5g配合し、次いでトルエン1050g、MEK450gで希釈し、離型層用樹脂ワニスDを得た。
・接着層付き離型ポリイミドフィルム:
ポリイミドフィルムとして宇部興産株式会社製、ユーピレックス25SGA(商品名)、厚み25μm、表面粗さRa0.05μm未満を用いた。このポリイミドフィルム上に調製例3で調製した離型層用樹脂ワニスAを、ダイコーターを用いて塗布し、160℃で40秒間乾燥させ、厚み0.2μmの離型層を得た。
得られた離型ポリイミドフィルムの離型層面に調製例1で調製した接着層用樹脂ワニスAを塗布し、140℃で5分間乾燥させ、厚さ5μmの接着層を形成して、接着層付き離型ポリイミドフィルムを得た。
プリプレグ(日立化成株式会社製、GEA−700G、商品名、0.10mm厚)を4枚重ね、その上下に上記接着層付き離型ポリイミドフィルムのポリイミドフィルム面が外側になるように重ね、さらに鏡板と、クッション紙を重ねて、プレス機を用いて、3.0MPa、240℃で1時間加熱硬化させ積層板を得た。
ポリイミドフィルムとして、東レ・デュポン株式会社製、カプトン100H(商品名)、厚み25μm、表面粗さRa0.05μm未満を用いた以外、実施例1と同様に接着層付き離型ポリイミドフィルム及び積層板を得た。
離型層として、調製例4で調製した離型層用樹脂ワニスB、接着層として、調製例2で調製した接着層用ワニスBを用いた以外、実施例1と同様に接着層付き離型ポリイミドフィルム及び積層板を得た。
離型層として、調製例5で調製した離型層用樹脂ワニスC、接着層として、調製例2で調製した接着層用ワニスBを用いた以外、実施例1と同様に接着層付き離型ポリイミドフィルム及び積層板を得た。
離型層として、調製例6で調製した離型層用樹脂ワニスD、接着層として、調製例2で調製した接着層用ワニスBを用いた以外、実施例1と同様に接着層付き離型ポリイミドフィルム及び積層板を得た。
離型層付きのポリイミドフィルムの代わりに、離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニピールTR1、ユニチカ株式会社製、商品名、厚さ38μm)を用いた以外は実施例1と同様に、接着層付き離型フィルム及び積層板を得た。
ポリイミドフィルムに離型層を形成しなかった以外は実施例1と同様に、ポリイミドフィルム面上に接着層を塗布形成させ、接着層付き離型フィルム及び積層板を得た。
離型ポリイミドフィルムの代わりに、電解銅箔(古河サーキットフォイル株式会社製、GTS−18、厚さ18μm)の光沢面に接着層を塗布形成させ、実施例1と同様に、積層板を得た。
離型層用樹脂ワニスAの代わりにシリコーン系離型剤(信越化学工業株式会社製、KS−774、商品名)を用いた以外は、実施例1と同様に積層板を得た。
プレス後に、離型フィルムの変形、融着、破れが起きずにフィルムを単独で剥離することができるかどうかを確認した。さらに、プレス後の積層サンプルから離型フィルムを剥離したときに、離型層との界面で剥離できているかどうかを目視により確認した。
A:界面で容易に剥離できる。
C:界面で容易に剥離できない。
「界面で容易に剥離できない」とは、フィルムを単独で剥離できない場合、又は剥離後、離型フィルムに接着層の樹脂組成物が付着している場合をいう。
プレスをし、フィルムを剥離した後の絶縁層の表面粗さは、表面形状測定装置(Veeco社製、商品名:WykoNT9100)を用いて、下記測定条件にて測定した。
−測定条件−
内部レンズ:1倍
外部レンズ:50倍
測定範囲:0.125×0.095mm
測定深度:10μm
測定方式:垂直走査型干渉方式(VSI方式)
プレス後の積層板からポリイミドフィルムを剥離した後、絶縁層上に寺西化学工業株式会社製のマジックインキ(登録商標)No.500(黒)を塗布し、該インキのはじき具合を観察した。インキをはじく現象は、離型層成分の絶縁層への移行を示すため、はじくものを「C」、はじかないものを「A」として評価した。
高精度3次元表面形状粗さ測定システム(Veeco社製、WYKO NT9100)を用いて、プレス後の絶縁層の表面形状を観察した。図1及び図2は、X軸:125μm、Y軸:95μmの形状範囲について表面観察した結果を示している。
一方、表2から、ポリイミドフィルム以外のフィルムを用いた比較例1ではポリエチレンテレフタレートフィルムが鏡板に融着し、離型フィルム単独容易に剥離できず、良好な表面状態の絶縁層が得られないことが確認できた。さらに、比較例2ではポリイミドフィルムが破れ、ポリイミドフィルムを単独で剥離できないことが確認された。比較例3では銅箔が破れ、銅箔単独では剥離できないことが確認された。比較例4では、絶縁層にマジックインキを塗布すると、インキのはじきが観察され、離型層成分が絶縁層に移行していることが確認された。
また、実施例1の表面平坦性の観察結果を図1に、比較例3の表面平坦性の観察結果を図2に示すが、これらを確認すると、図1の本発明の離型ポリイミドフィルムを用いた絶縁層の方が、表面が平坦であることが確認された。
Claims (10)
- ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面上に、アルキド樹脂(A)及びアミノ樹脂(B)を含有してなる離型層を有し、前記離型層のポリイミドフィルムの設けられていない面上に接着層を有する、単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルム。
- 前記離型層の厚みが0.01〜10μmである請求項1に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルム。
- 前記ポリイミドフィルムの厚みが10〜100μmである請求項1又は2に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルム。
- 前記ポリイミドフィルムの前記離型層が形成される側の面の表面粗さ(Ra)が0.2μm以下である請求項1〜3のいずれか一項に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルム。
- 前記アミノ樹脂(B)に対する前記アルキド樹脂(A)の比率(A/B)が、固形分質量比で95/5〜10/90である請求項1〜4のいずれか一項に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルム。
- 前記接着層が、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む樹脂組成物を用いてなる請求項1〜5のいずれか一項に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルム。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルムの接着層側を、プリプレグ又は絶縁層の少なくとも一方の面に積層成形してなる、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板製造用積層板。
- 請求項7に記載の単層又は多層配線板製造用積層板の離型ポリイミドフィルムを剥離してなる、単層又は多層配線板製造用積層板。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルムの接着層側をプリプレグ又は絶縁層の一方の面に積層し、プリプレグ又は絶縁層のもう一方の面を回路加工されてなる単層又は多層配線板に積層してなる、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の単層又は多層配線板製造用離型ポリイミドフィルムを単層又は多層配線板に積層することによって、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板を製造する工程、接着層付き離型ポリイミドフィルム付き単層又は多層配線板から離型ポリイミドフィルムを除去する工程、及び回路加工する工程を含む、多層配線板の製造方法。
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