CN110493962B - 一种cob线路板制作工艺 - Google Patents

一种cob线路板制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110493962B
CN110493962B CN201910789270.8A CN201910789270A CN110493962B CN 110493962 B CN110493962 B CN 110493962B CN 201910789270 A CN201910789270 A CN 201910789270A CN 110493962 B CN110493962 B CN 110493962B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
copper foil
clad plate
etching
yin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910789270.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110493962A (zh
Inventor
张军杰
胡新星
赵斌
王辉
赵启祥
陈涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201910789270.8A priority Critical patent/CN110493962B/zh
Publication of CN110493962A publication Critical patent/CN110493962A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110493962B publication Critical patent/CN110493962B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。

Description

一种COB线路板制作工艺
技术领域
本发明涉及COB线路板制作技术领域，具体为一种COB线路板制作工艺。
背景技术
目前大多COB封装线路板是采用镜面铝+纯胶+面板工艺进行制作，来满足高反射率COB封装的要求，镜面铝：是以铝基板为载体在上面利用真空镀膜的方式贱射上一层薄薄的金性反射层。镜面铝+纯胶+面板流程的COB封装线路板制作工艺流程包括面板流程、镜面铝流程和纯胶流程，具体地，面板流程：面板开料→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→预贴合（将纯胶贴在面板上）→锣内槽（将盲槽杯位置采用CNC方法锣掉）→磨板（去除锣板披锋）→转快压流程；镜面铝流程：开料→清洗→贴保护膜（防止铝面擦花）→转快压流程；纯胶流程：开料→预贴合→将纯胶转移到面板上→快压（将纯胶固定在面板上）→转快压流程。其属于先分别通过上述三种流程制作出三种不同的物料，然后将三种不同物料均流入压合工序进行压合处理，该种工艺原材料成高，而且制作工艺流程复杂，控制项目多，技术难点较多，品质问题随之就多，进而造成品质不稳定，给很多PCB厂家带来了困扰与挑战。
发明内容
本发明提供一种工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求的COB线路板制作工艺。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，所述后工序处理包括钻污去除、沉银等，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，其工艺原材料采用阴阳覆铜板相对于现有技术中的镜面铝，镜面铝的价格相当于本发明中阴阳覆铜板价格的十几倍，因此，本发明从原材料方面大幅节省的物料成本；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，一套工艺流程即可完成制作，相较于现有技术中需分别制作面板、镜面铝和纯胶后再进行压合相比较，大幅减少了工序，本发明整体工艺流程简单，制作效率高，进而提升出货效率；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作可以达到现有技术中以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求。
进一步地，所述前工序处理包括阴阳双面覆铜板的制作，所述阴阳双面覆铜板的制作包括如下步骤，
S1：选取原料，根据需要，选取一张以上的PP片、一张薄铜箔和一张厚铜箔；
S2：叠加处理，先将选取的PP片依次叠加，再在完成叠加后的PP片的顶部放置一张薄铜箔，底部放置一张厚铜箔；
S3：压合处理，采用压合机将S2步骤中叠加完成的铜箔和PP片进行压合处理，得到阴阳双面覆铜板；
S4：裁切处理，将S3步骤中得到的阴阳双面覆铜板根据实际需要进行裁切得到工作板；
S5：烤板处理，将S4步骤中完成裁切后的工作板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲。
阴阳覆铜板的制作，将选取好的PP片依次叠加，再将选取好的薄铜箔和厚铜箔分别放置在PP片的最上表面和最底面后，整体放入压机进行压合处理即得阴阳覆铜板，其制作简单、方便。制作完成后根据实际需要进行裁切开料，并对工作板进行烤板处理，因阴阳覆铜板上下两面的铜箔厚度不一致，压合铜箔属于不对称压合，压合后基板会有翘曲，烤板的作用是充分释放应力，减少翘曲。
进一步地，所述烤板处理步骤中的烤板温度为150℃，烤板时间为2h～4h。
进一步地，所述前工序处理还包括钻孔工序，按常规钻孔工艺对阴阳覆铜板进行正常钻单元内孔及板边工具孔。
进一步地，所述外层图形制作包括图形制作和外层蚀刻，所述图形制作在阴阳覆铜板超粗化前处理，所述外层蚀刻包括薄铜箔侧的外层蚀刻和厚铜箔侧的外层蚀刻。
进一步地，所述图形制作包括如下步骤，
S1：清洗处理，将阴阳覆铜板上下铜面上的脏点清洗干净；
S2：贴膜处理，在阴阳覆铜板的上下铜面上贴抗蚀干膜；
S3：曝光、显影处理，按常规工序，通过曝光、显影处理将外层图形制作出来。
进一步地，所述外层蚀刻包括两次蚀刻，分别对薄铜箔和厚铜箔进行蚀刻处理，具体包括如下步骤，
S1：薄铜箔侧蚀刻处理，所述薄铜箔侧蚀刻一次完成，具体先把薄铜箔上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉，得到薄铜箔上的线路图形；
S2：厚铜箔侧蚀刻处理，所述厚铜箔侧蚀刻根据铜厚情况分多次蚀刻，第一次蚀刻，先把厚铜箔上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉；第二次蚀刻，再次通过蚀刻药水继续将不要的铜蚀刻掉，如是重复，直至将厚铜箔上不要的铜部分完全蚀刻完成，得到厚铜箔上的线路图形。
进一步地，所述控深锣处理为采用控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，所述控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉的同时，继续向下锣掉0.025mm厚的铜箔，完成后再用平底锣刀进行精锣，得到控深盲槽。
进一步地，将完成控深锣处理后的阴阳覆铜板放在等离子体真空腔体内，充上所需要的氮气、氢气、氧气，使阴阳覆铜板在真空腔体内通过电子交换方式进行15min将钻污去除干净。
进一步地，在阴阳覆铜板通过电子交换方式将钻污去除干净后，进行沉银处理，具体为沉积一层银在控深锣锣出的控深盲槽中，达到反射的效果。该沉银处理相当于现有技术中镜面铝上通过真空镀膜方式溅射上的一层薄薄的金性反射层，现有技术中溅射有金性反射层的镜面铝的价格是覆铜板价格的十几倍。
本发明COB线路板制作工艺的装配方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，其工艺原材料采用阴阳覆铜板相对于现有技术中的镜面铝，镜面铝的价格相当于本发明中阴阳覆铜板价格的十几倍，因此，本发明从原材料方面大幅节省的物料成本；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，一套工艺流程即可完成制作，相较于现有技术中需分别制作面板、镜面铝和纯胶后再进行压合相比较，大幅减少了工序，本发明整体工艺流程简单，制作效率高，进而提升出货效率；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作可以达到现有技术中以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求。
附图说明
附图1为本发明COB线路板制作工艺的流程示意图；
附图2为本发明COB线路板制作工艺中压合前阴阳覆铜板的剖面结构示意图；
附图3为本发明COB线路板制作工艺中压合并控深锣后阴阳覆铜板的剖面结构示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合具体实施例及附图对本发明COB线路板制作工艺作进一步详细描述。
如图1至图3所示，一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行钻污去除、沉银及后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，其工艺原材料采用阴阳覆铜板相对于现有技术中的镜面铝，镜面铝的价格相当于本发明中阴阳覆铜板价格的十几倍，因此，本发明从原材料方面大幅节省的物料成本；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，一套工艺流程即可完成制作，相较于现有技术中需分别制作面板、镜面铝和纯胶后再进行压合相比较，大幅减少了工序，本发明整体工艺流程简单，制作效率高，进而提升出货效率；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作可以达到现有技术中以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求。
具体地，所述前工序处理包括阴阳双面覆铜板的制作，所述阴阳双面覆铜板的制作包括如下步骤，
S1：选取原料，根据需要，选取三张PP片2、一张薄铜箔1和一张厚铜箔3。其中，选取的PP片、薄铜箔和厚铜箔的横截面尺寸大小相同但厚度不同，横截面尺寸大小为3.0mm x3.0mm，每张PP片2的厚度为0.1mm，三张的总厚度为0.3mm，本实施例选择0.1mm厚PP片2为现有线路板制作中常用厚度规格，当然，也可以根据实际情况自制或直接选用一张0.3mm厚度的PP片2代替本发明中的3张0.1mm厚度的PP片2；选择的薄铜箔1为1oz的铜箔，选择的厚铜箔3为6oz的铜箔；
S2：叠加处理，先将选取的PP片2依次叠加，再在完成叠加后的PP片2的顶部放置一张薄铜箔1，底部放置一张厚铜箔3；
S3：压合处理，采用压合机将S2步骤中叠加完成的铜箔和PP片2进行压合处理，得到阴阳双面覆铜板；
S4：裁切处理，将S3步骤中得到的阴阳双面覆铜板根据实际需要进行裁切得到工作板；
S5：烤板处理，将S4步骤中完成裁切后的工作板放在烘烤室内进行烘烤，温度为150℃，时间为2h～4h，以减少阴阳覆铜板压合翘曲。
阴阳覆铜板的制作，将选取好的PP片2依次叠加，再将选取好的薄铜箔1和厚铜箔3分别放置在PP片2的最上表面和最底面后，整体放入压机进行压合处理即得阴阳覆铜板，其制作简单、方便。制作完成后根据实际需要进行裁切开料，并对工作板进行烤板处理，因阴阳覆铜板上下两面的铜箔厚度不一致，压合铜箔属于不对称压合，压合后基板会有翘曲，烤板的作用是充分释放应力，减少翘曲。
阴阳覆铜板制作完成后，进入钻孔工序，按常规钻孔工艺对阴阳覆铜板进行正常钻单元内孔及板边工具孔。
钻孔完成后，开始外层图形制作，所述外层图形制作包括图形制作和外层蚀刻，所述图形制作在阴阳覆铜板超粗化前处理，所述外层蚀刻包括薄铜箔1侧的外层蚀刻和厚铜箔3侧的外层蚀刻。
所述图形制作包括如下步骤，
S1：清洗处理，将阴阳覆铜板上下铜面上的脏点清洗干净；
S2：贴膜处理，在阴阳覆铜板的上下铜面上贴抗蚀干膜；
S3：曝光、显影处理，按常规工序，通过曝光、显影处理将外层图形制作出来。
所述外层蚀刻包括两次蚀刻，分别对薄铜箔1和厚铜箔3进行蚀刻处理，具体包括如下步骤，
S1：薄铜箔1侧蚀刻处理，所述薄铜箔1侧蚀刻一次完成，具体先把薄铜箔1上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉，得到薄铜箔1上的线路图形；
S2：厚铜箔3侧蚀刻处理，所述厚铜箔3侧蚀刻根据铜厚情况分多次蚀刻，第一次蚀刻，先把厚铜箔3上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉；第二次蚀刻，再次通过蚀刻药水继续将不要的铜蚀刻掉，如是重复，直至将厚铜箔3上不要的铜部分完全蚀刻完成，得到厚铜箔3上的线路图形。
所述外层图形制作完成后，进入控深锣工序进行控深锣处理，所述控深锣处理为采用控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，所述控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉的同时，继续向下锣掉0.025mm厚的铜箔，完成后再用平底锣刀进行精锣，得到控深盲槽。
将完成控深锣处理后的阴阳覆铜板放在等离子体真空腔体内，充上所需要的氮气、氢气、氧气，使阴阳覆铜板在真空腔体内通过电子交换方式进行15min将钻污去除干净。
在阴阳覆铜板通过电子交换方式将钻污去除干净后，进行沉银处理，具体为沉积一层银4在控深锣锣出的控深盲槽中，达到反射的效果。该沉银处理相当于现有技术中镜面铝上通过真空镀膜方式溅射上的一层薄薄的金性反射层，现有技术中溅射有金性反射层的镜面铝的价格是覆铜板价格的十几倍。
沉银处理完成后，按常规工序进行后工序处理，具体按常工序依次进行成型、测试、检查和包装等后工序处理，完成后出货。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种COB线路板制作工艺，其特征在于：采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，所述控深锣处理为采用控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，所述控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉的同时，继续向下锣掉0.025mm厚的铜箔，完成后再用平底锣刀进行精锣，得到控深盲槽，控深锣完成后，去除钻污，将钻污去除干净后，进行沉银处理，具体为沉积一层银在控深锣锣出的控深盲槽中，完成COB线路板的制作。
2.根据权利要求1所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述前工序处理包括阴阳双面覆铜板的制作，所述阴阳双面覆铜板的制作包括如下步骤，
S1：选取原料，根据需要，选取一张以上的PP片、一张薄铜箔和一张厚铜箔；
S2：叠加处理，先将选取的PP片依次叠加，再在完成叠加后的PP片的顶部放置一张薄铜箔，底部放置一张厚铜箔；
S3：压合处理，采用压合机将S2步骤中叠加完成的铜箔和PP片进行压合处理，得到阴阳双面覆铜板；
S4：裁切处理，将S3步骤中得到的阴阳双面覆铜板根据实际需要进行裁切得到工作板；
S5：烤板处理，将S4步骤中完成裁切后的工作板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲。
3.根据权利要求2所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述烤板处理步骤中的烤板温度为150℃，烤板时间为2h～4h。
4.根据权利要求1权利要求所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述前工序处理还包括钻孔工序，按常规钻孔工艺对阴阳覆铜板进行正常钻单元内孔及板边工具孔。
5.根据权利要求4所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述外层图形制作包括图形制作和外层蚀刻，所述图形制作在阴阳覆铜板超粗化前处理，所述外层蚀刻包括薄铜箔侧的外层蚀刻和厚铜箔侧的外层蚀刻。
6.根据权利要求5权利要求所述COB线路板制作工艺，其特征在于：所述图形制作包括如下步骤，
S1：清洗处理，将阴阳覆铜板上下铜面上的脏点清洗干净；
S2：贴膜处理，在阴阳覆铜板的上下铜面上贴抗蚀干膜；
S3：曝光、显影处理，按常规工序，通过曝光、显影处理将外层图形制作出来。
7.根据权利要求5权利要求所述COB线路板制作工艺，其特征在于：所述外层蚀刻包括两次蚀刻，分别对薄铜箔和厚铜箔进行蚀刻处理，具体包括如下步骤，
S1：薄铜箔侧蚀刻处理，所述薄铜箔侧蚀刻一次完成，具体先把薄铜箔上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉，得到薄铜箔上的线路图形；
S2：厚铜箔侧蚀刻处理，所述厚铜箔侧蚀刻根据铜厚情况分多次蚀刻，第一次蚀刻，先把厚铜箔上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉；第二次蚀刻，再次通过蚀刻药水继续将不要的铜蚀刻掉，如是重复，直至将厚铜箔上不要的铜部分完全蚀刻完成，得到厚铜箔上的线路图形。
8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述COB线路板制作工艺，其特征在于：将完成控深锣处理后的阴阳覆铜板放在等离子体真空腔体内，充上所需要的氮气、氢气、氧气，使阴阳覆铜板在真空腔体内通过电子交换方式进行15min将钻污去除干净。
CN201910789270.8A 2019-08-26 2019-08-26 一种cob线路板制作工艺 Active CN110493962B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910789270.8A CN110493962B (zh) 2019-08-26 2019-08-26 一种cob线路板制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910789270.8A CN110493962B (zh) 2019-08-26 2019-08-26 一种cob线路板制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110493962A CN110493962A (zh) 2019-11-22
CN110493962B true CN110493962B (zh) 2020-09-11

Family

ID=68553870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910789270.8A Active CN110493962B (zh) 2019-08-26 2019-08-26 一种cob线路板制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110493962B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113795093B (zh) * 2021-08-31 2023-08-04 江门市众阳电路科技有限公司 一种pcb阴阳铜板的生产方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111148376A (zh) * 2019-12-24 2020-05-12 江门崇达电路技术有限公司 一种厚介质层pcb的压合方法
CN113133214A (zh) * 2021-04-07 2021-07-16 洛阳伟信电子科技有限公司 一种不对称铜厚多层板的制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595797B (zh) * 2012-02-29 2014-05-28 博罗县精汇电子科技有限公司 利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法
CN103068168A (zh) * 2012-12-20 2013-04-24 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种镜面盲槽铝基板的制作方法
CN104363704B (zh) * 2014-10-30 2017-12-29 江门崇达电路技术有限公司 一种厚孔铜pcb的制作方法
CN105142347B (zh) * 2015-09-23 2017-10-31 生益电子股份有限公司 一种射频模块pcb的制作方法
CN106659000A (zh) * 2016-11-17 2017-05-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制板层间无铜区的制作方法
CN106852033A (zh) * 2017-04-06 2017-06-13 昆山苏杭电路板有限公司 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法
KR102645236B1 (ko) * 2017-12-14 2024-03-07 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 절연성 수지층이 형성된 동박
CN109887856B (zh) * 2019-01-21 2021-10-22 珠海市协宇电子有限公司 一种可检测led温度的cob生产工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113795093B (zh) * 2021-08-31 2023-08-04 江门市众阳电路科技有限公司 一种pcb阴阳铜板的生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110493962A (zh) 2019-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110493962B (zh) 一种cob线路板制作工艺
CN108718480B (zh) 一种内外层6oz超厚铜pcb板及其制作方法
CN110519912B (zh) 一种内嵌导热体的pcb制作方法及pcb
TWI433613B (zh) An attached carrier metal foil, and a method of manufacturing the laminated substrate using the metal foil
CN110996510B (zh) 一种阶梯槽制作方法
CN110557885A (zh) 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺
CN105704948B (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN110519944A (zh) 复合铜厚基板制作方法
CN108811375B (zh) 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法
CN103327756A (zh) 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
CN110621123A (zh) 一种导热pcb的制作方法及pcb
CN102291952A (zh) 多层pcb板的制备方法
CN111629527B (zh) 一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板
CN112261800A (zh) 一种高散热pcb制作方法
CN113411977A (zh) 一种阶梯槽的制作方法及电路板
CN111836484A (zh) 一种pcb板背靠背设计的加工方法
CN116634687A (zh) 半埋芯片的封装载板及其加工工艺
CN115527895A (zh) 一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
CN114390787A (zh) 一种柔性电路板的制作工艺
CN114679850A (zh) 前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺
CN110072340B (zh) 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法
JP2729731B2 (ja) セラミックス多層基板の製造方法
CN112040677A (zh) 一种新型电路板积层方法
CN102595797B (zh) 利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法
CN112822856A (zh) 一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant