CN113795093B - 一种pcb阴阳铜板的生产方法 - Google Patents

一种pcb阴阳铜板的生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113795093B
CN113795093B CN202111015406.3A CN202111015406A CN113795093B CN 113795093 B CN113795093 B CN 113795093B CN 202111015406 A CN202111015406 A CN 202111015406A CN 113795093 B CN113795093 B CN 113795093B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
copper
inner layer
baking
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111015406.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113795093A (zh
Inventor
赖建春
陈亮
龚伟玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uniwell Circuits Co ltd
Original Assignee
Jiangmen Zhongyang Circuit Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Zhongyang Circuit Technology Co ltd filed Critical Jiangmen Zhongyang Circuit Technology Co ltd
Priority to CN202111015406.3A priority Critical patent/CN113795093B/zh
Publication of CN113795093A publication Critical patent/CN113795093A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113795093B publication Critical patent/CN113795093B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB阴阳铜板的生产方法，包括以下步骤，步骤一：分板，将大基材板切成若干大小一致的基材小板；步骤二：烘烤，将步骤一中的基材小板叠成若干叠，并进行高温烘烤；步骤三：制作上内层板及下内层板，对步骤二的基材小板制作线路图形，并在薄面铜层的外周制作实线铜边框，在厚面铜层的外周制作虚线铜边框；步骤四：压板，将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔涂PP胶后，由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合，使用钢板做压合；步骤五：分小板，测试合格后，使用烤箱压烤。本发明压板过程稳定，不会出现产品翘曲现象，压合后的PCB阴阳铜板稳定性高，能有效防止产品反弹形变而发生翘曲。

Description

一种PCB阴阳铜板的生产方法
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB阴阳铜板的生产方法。
背景技术
阴阳板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板，而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。但目前生产PCB阴阳铜板的过程中，因PCB阴阳铜板的正反面铜厚不一致，中途压合没有采取合理的防翘曲方法，到成品后会有翘曲的现象，导致PCB阴阳铜板无法正常使用。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种防止产品翘曲的PCB阴阳铜板的生产方法。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
一种PCB阴阳铜板的生产方法，包括以下步骤，
步骤一：分板，将大基材板切成若干大小一致的基材小板，所述大基材板包括薄面铜层、基材层及厚面铜层；
步骤二：烘烤，将步骤一中的基材小板叠成若干叠，并进行高温烘烤；
步骤三：制作上内层板及下内层板，对步骤二的基材小板制作线路图形，并在薄面铜层的外周制作实线铜边框，在厚面铜层的外周制作虚线铜边框，上内层板的顶面为厚面铜层，上内层板的底面为薄面铜层，下内层板的顶面为薄面铜层，下内层板的底面为厚面铜层；
步骤四：压板，将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔涂PP胶后，由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合，使用钢板做压合，经过第一阶段压合、第二阶段压合、第三阶段压合及第四阶段压合，制得小板；
步骤五：分小板，将步骤四中的小板通过镂机切割分板，制得PCB阴阳铜板，测试合格后，使用烤箱压烤。
进一步，所述步骤二中的基材小板叠成20张/叠进行高温烘烤。
进一步，所述步骤二中的烘烤温度为170℃～180℃，烘烤时间为3h～5h。
进一步，所述步骤四中的第一阶段压合的压合温度为75℃～85℃，压合时间为9min～11min，压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2，第二阶段压合的压合温度为125℃～135℃，压合时间为19min～21min，压合压力为13kg/cm2～15kg/cm2，第三阶段压合的压合温度为155℃～165℃，压合时间为19min～21min，压合压力为17kg/cm2～19kg/cm2，第四阶段压合的压合温度为175℃～185℃，压合时间为39min～41min，压合压力为23kg/cm2～25kg/cm2。
进一步，所述步骤五中使用19kg～21kg重的模治具压烤，压烤温度为145℃～155℃，压烤时间为110min～130min。
相对于现有技术，本发明通过烘烤，将内层纯胶固化、使内层纯胶结合力达到最佳，通过在薄面铜层的外周制作实线铜边框，使薄面铜层有支撑力，防止产品蜷缩，通过在厚面铜层的外周制作虚线铜边框，防止产品拉升，压合的时候，由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合，上内层板的顶面为厚面铜层，上内层板的底面为薄面铜层，下内层板的顶面为薄面铜层，下内层板的底面为厚面铜层，经过第一阶段压合、第二阶段压合、第三阶段压合及第四阶段压合，来保证压板过程中与压合后的稳定性，防止产品翘曲，通过分小板后使用烤箱压烤，使成品的PCB阴阳铜板稳定性好，防止产品反弹形变而发生翘曲。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明PCB阴阳铜板的结构分解图；
图2为本发明厚面铜层的结构分解图；
图3为本发明薄面铜层的结构分解图。
图中：1-上铜箔；2-顶PP胶；3-上内层板；4-上PP胶；5-下PP胶；6-下内层板；7-底PP胶；8-下铜箔；9-薄面铜层；10-基材层；11-厚面铜层；12-实线铜边框；13-虚线铜边框。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图3所示本发明的一种PCB阴阳铜板的生产方法，包括以下步骤，
步骤一：分板，将大基材板切成若干大小一致的基材小板，所述大基材板包括薄面铜层9、基材层10及厚面铜层11；
步骤二：烘烤，将步骤一中的基材小板叠成若干叠，并进行高温烘烤；
步骤三：制作上内层板3及下内层板6，对步骤二的基材小板制作线路图形，并在薄面铜层9的外周制作实线铜边框12，在厚面铜层11的外周制作虚线铜边框13，上内层板3的顶面为厚面铜层11，上内层板3的底面为薄面铜层9，下内层板6的顶面为薄面铜层9，下内层板6的底面为厚面铜层11；
步骤四：压板，将上铜箔1、上内层板3、下内层板6及下铜箔8涂PP胶后，由上至下依次将上铜箔1、上内层板3、下内层板6及下铜箔8叠合，使用钢板做压合，经过第一阶段压合、第二阶段压合、第三阶段压合及第四阶段压合，制得小板；
步骤五：分小板，将步骤四中的小板通过镂机切割分板，制得PCB阴阳铜板，测试合格后，使用烤箱压烤。
具体实施中，步骤二中的基材小板叠成20张/叠进行高温烘烤，使基材小板的内层纯胶固化均匀，内层纯胶结合力好。
具体实施中，步骤二中的烘烤温度为170℃～180℃，烘烤时间为3h～5h，使基材小板的内层纯胶固化均匀，内层纯胶结合力好。
具体实施中，步骤四中的第一阶段压合的压合温度为75℃～85℃，压合时间为9min～11min，压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2，第二阶段压合的压合温度为125℃～135℃，压合时间为19min～21min，压合压力为13kg/cm2～15kg/cm2，第三阶段压合的压合温度为155℃～165℃，压合时间为19min～21min，压合压力为17kg/cm2～19kg/cm2，第四阶段压合的压合温度为175℃～185℃，压合时间为39min～41min，压合压力为23kg/cm2～25kg/cm2，逐渐加温加时压合，压合后的PCB阴阳铜板稳定性好。
具体实施中，步骤五中使用19kg～21kg重的模治具压烤，压烤温度为145℃～155℃，压烤时间为110min～130min，能有效防止产品反弹形变而发生翘曲。
相对于现有技术，本发明通过烘烤，将内层纯胶固化、使内层纯胶结合力达到最佳，通过在薄面铜层9的外周制作实线铜边框12，使薄面铜层9有支撑力，防止产品蜷缩，通过在厚面铜层11的外周制作虚线铜边框13，防止产品拉升，压合的时候，由上至下依次将上铜箔1、上内层板3、下内层板6及下铜箔8叠合，上内层板3的顶面为厚面铜层11，上内层板3的底面为薄面铜层9，下内层板6的顶面为薄面铜层9，下内层板6的底面为厚面铜层11，经过第一阶段压合、第二阶段压合、第三阶段压合及第四阶段压合，来保证压板过程中与压合后的稳定性，防止产品翘曲，通过分小板后使用烤箱压烤，使成品的PCB阴阳铜板稳定性好，防止产品反弹形变而发生翘曲。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：分板，将大基材板切成若干大小一致的基材小板，所述大基材板包括薄面铜层、基材层及厚面铜层；
步骤二：烘烤，将步骤一中的基材小板叠成若干叠，并进行高温烘烤；
步骤三：制作上内层板及下内层板，对步骤二的基材小板制作线路图形，并在薄面铜层的外周制作实线铜边框，在厚面铜层的外周制作虚线铜边框，上内层板的顶面为厚面铜层，上内层板的底面为薄面铜层，下内层板的顶面为薄面铜层，下内层板的底面为厚面铜层；
步骤四：压板，将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔涂PP胶后，由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合，使用钢板做压合，经过第一阶段压合、第二阶段压合、第三阶段压合及第四阶段压合，所述步骤四中的第一阶段压合的压合温度为75℃～85℃，压合时间为9min～11min，压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2，第二阶段压合的压合温度为125℃～135℃，压合时间为19min～21min，压合压力为13kg/cm2～15kg/cm2，第三阶段压合的压合温度为155℃～165℃，压合时间为19min～21min，压合压力为17kg/cm2～19kg/cm2，第四阶段压合的压合温度为175℃～185℃，压合时间为39min～41min，压合压力为23kg/cm2～25kg/cm2，制得小板；
步骤五：分小板，将步骤四中的小板通过镂机切割分板，制得PCB阴阳铜板，测试合格后，使用烤箱压烤。
2.根据权利要求1所述的PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：所述步骤二中的基材小板叠成20张/叠进行高温烘烤。
3.根据权利要求1所述的PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：所述步骤二中的烘烤温度为170℃～180℃，烘烤时间为3h～5h。
4.根据权利要求1所述的PCB阴阳铜板的生产方法，其特征在于：所述步骤五中使用19kg～21kg重的模治具压烤，压烤温度为145℃～155℃，压烤时间为110min～130min。
CN202111015406.3A 2021-08-31 2021-08-31 一种pcb阴阳铜板的生产方法 Active CN113795093B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111015406.3A CN113795093B (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种pcb阴阳铜板的生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111015406.3A CN113795093B (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种pcb阴阳铜板的生产方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113795093A CN113795093A (zh) 2021-12-14
CN113795093B true CN113795093B (zh) 2023-08-04

Family

ID=78879381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111015406.3A Active CN113795093B (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种pcb阴阳铜板的生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113795093B (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243874A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
CN1968564A (zh) * 2005-08-29 2007-05-23 三星电机株式会社 具有双型内部结构的印刷电路板
CN203219623U (zh) * 2013-04-16 2013-09-25 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种多层印制板的压合叠板结构
JP2016046509A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 イビデン株式会社 プリント配線板および半導体パッケージ
CN107041083A (zh) * 2017-04-27 2017-08-11 江门崇达电路技术有限公司 一种阴阳铜芯板的铆合方法
CN104684260B (zh) * 2015-03-05 2018-02-02 江门崇达电路技术有限公司 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法
CN110366331A (zh) * 2019-06-28 2019-10-22 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种三层板生产制造控制方法
CN111031690A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN110493962B (zh) * 2019-08-26 2020-09-11 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种cob线路板制作工艺
CN111669905A (zh) * 2020-05-12 2020-09-15 江门崇达电路技术有限公司 一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法
CN112492747A (zh) * 2021-01-04 2021-03-12 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种三层板结构的封装基板及其制作方法
CN113038718A (zh) * 2021-01-27 2021-06-25 红板（江西）有限公司 超薄pcb板压合工艺

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243874A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
CN1968564A (zh) * 2005-08-29 2007-05-23 三星电机株式会社 具有双型内部结构的印刷电路板
CN203219623U (zh) * 2013-04-16 2013-09-25 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种多层印制板的压合叠板结构
JP2016046509A (ja) * 2014-08-21 2016-04-04 イビデン株式会社 プリント配線板および半導体パッケージ
CN104684260B (zh) * 2015-03-05 2018-02-02 江门崇达电路技术有限公司 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法
CN107041083A (zh) * 2017-04-27 2017-08-11 江门崇达电路技术有限公司 一种阴阳铜芯板的铆合方法
CN110366331A (zh) * 2019-06-28 2019-10-22 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种三层板生产制造控制方法
CN110493962B (zh) * 2019-08-26 2020-09-11 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种cob线路板制作工艺
CN111031690A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN111669905A (zh) * 2020-05-12 2020-09-15 江门崇达电路技术有限公司 一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法
CN112492747A (zh) * 2021-01-04 2021-03-12 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种三层板结构的封装基板及其制作方法
CN113038718A (zh) * 2021-01-27 2021-06-25 红板（江西）有限公司 超薄pcb板压合工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN113795093A (zh) 2021-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101346047B (zh) 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
CN112223804B (zh) 一种层合复合材料蜂窝的成型制备方法
CN202293493U (zh) 一种抗翘曲的非对称结构覆铜板
CN113795093B (zh) 一种pcb阴阳铜板的生产方法
CN109640517B (zh) 一种ltcc基悬臂梁结构的制造方法
CN107072078A (zh) 一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法
CN111278240A (zh) 用于5g电路板制造的设计产品结构及方法
CN202029487U (zh) 一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构
JP3912082B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPS62214939A (ja) 積層板の製法
CN212889309U (zh) 复合有机陶瓷板及手机背板
CN207927005U (zh) 一种线路板塞孔压合结构
CN111556671A (zh) 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法
CN106304660B (zh) 外层薄铜箔线路板压合方法
CN114466533B (zh) 一种软硬结合板多层软板的加工工艺
CN110315631A (zh) 分隔物及利用该分隔物的多个生片单元的烧制方法
CN212421960U (zh) 一种具有延展性的复合型石墨模具
JP5012649B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
CN218830751U (zh) 一种防穿刺tpx离型膜
JPH06302469A (ja) 積層セラミックコンデンサの内部電極形成方法
JP4941404B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
CN217703864U (zh) 一种可变厚度批量生产的模具
JP3740013B2 (ja) 表面搭載用積層電子部品の製造方法
TWI377893B (en) Method for making rigid-flex circuit board
JP2009246102A (ja) 積層電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230823

Address after: 518100 workshop 301, building E8, Yanchuan North Industrial Park, Yanchuan community, Yanluo street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee after: UNIWELL CIRCUITS Co.,Ltd.

Address before: 529000 factory buildings 1 and 3, 268 Waihai Qinglan Road, Jianghai District, Jiangmen City, Guangdong Province

Patentee before: Jiangmen Zhongyang Circuit Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right