DE112021000341T5

DE112021000341T5 - Wärmehärtbare harzzusammensetzung, harzfolie, metallfolie mit harz, metallverkleidetes laminat und gedruckte leiterplatte

Info

Publication number: DE112021000341T5
Application number: DE112021000341.0T
Authority: DE
Inventors: Kouichi Aoki; Tomoyuki Aoki
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-02-18
Filing date: 2021-02-15
Publication date: 2022-09-22
Also published as: AT524991A2; JPWO2021166847A1; WO2021166847A1; CN115135715A; US20230101791A1

Abstract

Die vorliegende Offenbarung stellt eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung bereit, welche es einfacher macht, nicht nur die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor einer Isolierschicht zu senken, sondern auch die Flexibilität und Festigkeit einer Harzfolie zu erhöhen. Eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung enthält ein Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), eine endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B), einen anorganischen Füllstoff (C), ein Elastomer auf Styrolbasis (D) und einen Faserfüllstoff (E).

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft im Allgemeinen eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung, eine Harzfolie, eine Bahn einer Metallfolie mit Harz, ein metallverkleidetes Laminat und eine gedruckte Leiterplatte. Im Besonderen betrifft die vorliegende Offenbarung eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung, welche ein Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer und eine endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung enthält, eine Harzfolie und eine Bahn einer Metallfolie mit Harz, welche jeweils ein nicht ausgehärtetes oder halb ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung aufweisen, und ein metallverkleidetes Laminat und eine gedruckte Leiterplatte, welche jeweils ein ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung aufweisen.
Allgemeiner Stand der Technik
Es werden laufend verschiedenste Techniken zum Übertragen von Information mit noch höheren Geschwindigkeiten entwickelt. Zum Erlangen einer gedruckten Leiterplatte mit der Fähigkeit, solche Hochgeschwindigkeitssignale für derartige Zwecke zu verarbeiten, ist ein zunehmender Bedarf dafür entstanden, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor einer Isolierschicht der gedruckten Leiterplatte weiter zu senken.
Patentschrift 1 offenbart zum Beispiel eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung als ein Material für eine Isolierschicht einer gedruckten Leiterplatte. Die Zusammensetzung von Patentschrift 1 enthält in einem vorbestimmten Verhältnis: eine Vinylverbindung, welche ein Polyphenylenether-Grundgerüst aufweist; ein Maleimidharz, welches zwei oder mehr Maleimidgruppen aufweist; und ein Elastomer, welches hauptsächlich aus einem Polyphenylen-Grundgerüst zusammengesetzt ist und als ein Copolymer eines Polyolefinblocks und eines Polystyrolblocks dient. Patentschrift 1 beschreibt, dass eine Isolierschicht gebildet aus dieser wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen dielektrischen Verlustfaktor aufweist, eine hohe Haftfestigkeit an einer LCP-Folie und einer Kupferfolie zeigt, und eine hohe Hitzebeständigkeit aufweist.
Quellenangaben
Patentliteratur
Patentschrift 1: WO 2016/117554 A1
Zusammenfassung der Erfindung
Wenn eine Isolierschicht für eine gedruckte Leiterplatte gebildet wird, so wird eine Harzfolie oder ein beliebiges anderes Material, welches durch das Bilden der Form einer Folie aus einem nicht ausgehärteten oder halb ausgehärteten Produkt einer wärmehärtbaren Zusammensetzung erlangt wird, ausgehärtet. Die Erfinder dieser Offenbarung fanden im Zuge unserer Untersuchungen heraus, dass, wenn das Material, wie zum Beispiel eine Harzfolie, eine geringe Flexibilität und eine geringe Festigkeit aufweist, die Handhabbarkeit des Materials, wie zum Beispiel einer Harzfolie, beim Verfahrensschritt des Bildens der Isolierschicht dermaßen schlecht ist, dass das Material, wie zum Beispiel eine Harzfolie, dazu neigt, leicht zerrissen und beschädigt zu werden.
Das Problem, welches durch die vorliegende Offenbarung zu überwinden ist, besteht darin, eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung, welche es einfacher macht, nicht nur die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor der Isolierschicht zu senken, sondern auch die Flexibilität und Festigkeit der Harzfolie zu erhöhen; eine Harzfolie und eine Bahn einer Metallfolie mit Harz, welche jeweils ein nicht ausgehärtetes oder ein halb ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung aufweisen; und ein metallverkleidetes Laminat und eine gedruckte Leiterplatte, welche jeweils ein ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung aufweisen, bereitzustellen.
Eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung im Einklang mit einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält ein Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), eine endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B), einen anorganischen Füllstoff (C), ein Elastomer auf Styrolbasis (D) und einen Faserfüllstoff (E).
Eine Harzfolie im Einklang mit einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält ein nicht ausgehärtetes oder halb ausgehärtetes Produkt der oben beschriebenen wärmehärtbaren Harzzusammensetzung.
Eine Bahn einer Metallfolie mit Harz im Einklang mit noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist eine Bahn einer Metallfolie und eine auf die Oberseite der Bahn der Metallfolie aufgelegte Harzschicht auf. Die Harzschicht enthält ein nicht ausgehärtetes oder halb ausgehärtetes Produkt der oben beschriebenen wärmehärtbaren Harzzusammensetzung.
Eine Bahn einer Metallfolie mit Harz im Einklang mit noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist eine Bahn einer Metallfolie; eine erste auf der Bahn der Metallfolie aufgestapelte Harzschicht; und eine zweite auf der ersten Harzschicht aufgestapelte Harzschicht auf. Die erste Harzschicht enthält mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz. Die zweite Harzschicht enthält ein nicht ausgehärtetes oder halb ausgehärtetes Produkt der oben beschriebenen wärmehärtbaren Harzzusammensetzung.
Ein metallverkleidetes Laminat im Einklang mit noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist eine Isolierschicht und eine Bahn einer Metallfolie aufgelegt auf die Oberseite der Isolierschicht auf. Die Isolierschicht enthält ein ausgehärtetes Produkt der oben beschriebenen wärmehärtbaren Harzzusammensetzung.
Eine gedruckte Leiterplatte im Einklang mit noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist eine Isolierschicht und eine Leiterverdrahtung auf. Die Isolierschicht enthält ein ausgehärtetes Produkt der oben beschriebenen wärmehärtbaren Harzzusammensetzung.
Figurenliste

1A ist eine schematische Darstellung, welche eine Beispielbahn einer Metallfolie mit Harz im Einklang mit einer Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
1B ist eine schematische Darstellung, welche eine weitere Beispielbahn einer Metallfolie mit Harz im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
1C ist eine schematische Darstellung, welche noch eine weitere Beispielbahn einer Metallfolie mit Harz im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
2A ist eine schematische Darstellung, welche ein metallverkleidetes Beispiellaminat im Einklang mit einer Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
2B ist eine schematische Darstellung, welche ein weiteres metallverkleidetes Beispiellaminat im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
2C ist eine schematische Darstellung, welche noch ein weiteres metallverkleidetes Beispiellaminat im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
2D ist eine schematische Darstellung, welche noch ein weiteres metallverkleidetes Beispiellaminat im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
3A ist eine schematische Darstellung, welche eine gedruckte Beispielleiterplatte im Einklang mit einer Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
3B ist eine schematische Darstellung, welche eine weitere gedruckte Beispielleiterplatte im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
3C ist eine schematische Darstellung, welche noch eine weitere gedruckte Beispielleiterplatte im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; und
3D ist eine schematische Darstellung, welche noch eine weitere gedruckte Beispielleiterplatte im Einklang mit der Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.

Beschreibung von Ausführungsformen
Nachfolgend wird eine Beispielausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben.
Eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung im Einklang mit einer Beispielausführungsform (nachfolgend als eine „Zusammensetzung (X)“ bezeichnet) enthält ein Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), eine endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B), einen anorganischen Füllstoff (C), ein Elastomer auf Styrolbasis (D) und einen Faserfüllstoff (E).
Im Einklang mit dieser Ausführungsform enthält die Zusammensetzung (X) das Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), die endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B) und den anorganischen Füllstoff (C). Dies macht es einfacher, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor eines ausgehärteten Produkts gebildet aus der Zusammensetzung (X) zu senken. Das Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), die endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B) und der anorganische Füllstoff (C) neigen dazu, die Plastizität und die Festigkeit einer aus der Zusammensetzung (X) gebildeten Harzfolie zu senken. Dies würde normalerweise eine Verschlechterung der Handhabbarkeit der Harzfolie verursachen, und daher häufig eine Beschädigung, wie zum Beispiel einen Riss, der Harzfolie verursachen. Im Einklang mit dieser Ausführungsform enthält die Zusammensetzung (X) jedoch ferner das Elastomer auf Styrolbasis (D) und den Faserfüllstoff (E). Dies macht es einfacher, die Plastizität und Festigkeit der Harzfolie zu erhöhen. Folglich verringert dies die Wahrscheinlichkeit einer Verschlechterung der Handhabbarkeit der Harzfolie und somit einer Beschädigung, wie zum Beispiel eines Risses, der Harzfolie. Daher trägt diese Ausführungsform dazu bei, die Handhabbarkeit der Harzfolie zu verbessernd und verringert die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung, wie zum Beispiel eines Risses, der Harzfolie.
Die Zusammensetzung (X) wird noch ausführlicher beschrieben.
Wie oben beschrieben, enthält die Zusammensetzung (X) ein Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), eine endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B), einen anorganischen Füllstoff (C), ein Elastomer auf Styrolbasis (D) und einen Faserfüllstoff (E).
Das Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A) (nachfolgend einfach als ein „Copolymer (A)“ bezeichnet) wird in der Regel auch als „EPDM-Gummi (Ethylen-Propylen-Dien-Monomer-Gummi)“ bezeichnet. Das Copolymer (A) weist eine strukturelle Einheit abgeleitet von Ethylen (nachfolgend bezeichnet als eine „Ethyleneinheit“), eine strukturelle Einheit abgeleitet von Propylen (nachfolgend bezeichnet als eine „Propyleneinheit“) und eine strukturelle Einheit abgeleitet von Dien (nachfolgend bezeichnet als eine „Dieneinheit“) auf. Die Dieneinheit weist vorzugsweise eine strukturelle Einheit abgeleitet von 5-Ethyliden-2-Norbornen (nachfolgend einfach als „5-Ethyliden-2-Norbornen-Einheit“ bezeichnet) auf. Das bedeutet, das Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A) weist vorzugsweise die Komponente ausgedrückt durch die folgende Formel (1) auf, wobei n, m und 1 natürliche Zahlen sind, welche die Anzahl struktureller Einheiten in Formel (1) angeben. Daher ist Formel (1) eine Summenformel, welche die Anteile der jeweiligen strukturellen Einheiten angibt. Das bedeutet, Formel (1) gibt an, dass das Copolymer (A) die Ethyleneinheit, die Propyleneinheit und die Dieneinheit in einem Molverhältnis von n : m : 1 aufweist. Die 5-Ethyliden-2-Norbornen-Einheit als die Dieneinheit trägt dazu bei, die Aushärtungsreaktionsgeschwindigkeit der Zusammensetzung (X) zu erhöhen und somit die Zeit zu verkürzen, welche zum Aushärten der Zusammensetzung (X) benötigt wird. Man beachte, dass die strukturelle Einheit, welche die Dieneinheit aufweist, nicht notwendigerweise die 5-Ethyliden-2-Norbornen-Einheit ist. Alternativ dazu kann die Dieneinheit auch mindestens eine strukturelle Einheit ausgewählt aus der Gruppe umfassend eine Dicyclopentadien-Einheit und eine 1,4-Hexadien-Einheit aufweisen.
[Formel 1]
Der Massenprozentanteil der Dieneinheit am gesamten Copolymer (A) ist vorzugsweise gleich oder größer als 3 %, was zum Verbessern der Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts beitragen würde. Der Massenprozentanteil der Dieneinheit ist noch bevorzugter gleich oder größer als 3 % und gleich oder kleiner als 15 %.
Der Massenprozentanteil der Ethyleneinheit am gesamten Copolymer (A) ist vorzugsweise gleich oder größer als 50 %. Das macht es einfacher, die Zusammensetzung (X) in die Form einer Folie zu bringen. Der Massenprozentanteil der Ethyleneinheit ist noch bevorzugter gleich oder größer als 50 % und gleich oder kleiner als 75 %.
Die Mooney-Viskosität ML (1+4) 100 °C des Copolymers (A) definiert gemäß JIS K6300-1:2013 ist vorzugsweise gleich oder größer 10. Diese ermöglicht ebenfalls, dass die Zusammensetzung (X) problemlos in die Form einer Folie gebracht werden kann, und ermöglicht, dass das geformte Produkt, welches durch Bilden der Form einer Folie aus der Zusammensetzung erlangt wird, eine verminderte Klebrigkeit aufweist. Die Mooney-Viskosität ML (1+4) 125 °C des Copolymers (A) definiert gemäß JIS K6300-1:2013 ist noch bevorzugter gleich oder kleiner 80. Das Einstellen der Mooney-Viskosität auf 80 oder weniger kann verhindern, dass die Schmelzviskosität des Copolymers (A) zu hoch wird, und kann die Formbarkeit des ausgehärteten Produkts verbessern.
Man beachte, dass sich die Mooney-Viskosität des Copolymers (A) erhöht, wenn das Molekulargewicht des Copolymers (A) zunimmt. Daher kann die Mooney-Viskosität eingestellt werden, indem das Molekulargewicht der Moleküle, welche im Copolymer (A) enthalten sind, eingestellt wird, dem Copolymer (A) Moleküle, welche verschiedene Molekulargewichte aufweisen, hinzugefügt werden, die Moleküle miteinander vermischt werden und das Mischungsverhältnis derselben eingestellt wird und/oder die Moleküle, welche im Copolymer (A) enthalten sind, in eine verzweigte Struktur gebracht werden.
Der Gehalt an Copolymer (A) in der Zusammensetzung (X) ist vorzugsweise gleich oder größer als 50 Massenanteile und gleich oder kleiner als 200 Massenanteile in Bezug auf 100 Massenanteile der endständig modifizierten Polyphenylenetherverbindung (B). Das Einstellen des Gehalts an Copolymer (A) auf 50 Massenanteile oder mehr macht es einfacher, eine Folie aus der Zusammensetzung (X) zu bilden und die Dielektrizitätskonstante des ausgehärteten Produkts aus der Zusammensetzung (X) weiter zu senken. Das Einstellen des Gehalts am Copolymer (A) auf 200 Massenanteile oder weniger macht es einfacher, den Wärmeausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produkts aus der Zusammensetzung (X) zu senken und dadurch die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts zu verbessern.
Die endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B) (nachfolgend einfach als die „ Verbindung (B)“ bezeichnet) ist ein Polyphenylenether, welcher mit einem Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung endständig modifiziert worden ist. Das bedeutet, die Verbindung (B) weist zum Beispiel eine Polyphenylenether-Kette und einen Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, welche an das Ende der Polyphenylenether-Kette gebunden ist, auf.
Ein Beispielsubstituent, welcher eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung in der Verbindung (B) aufweist, wird durch die folgende Formel (2) ausgedrückt. Man beachte, dass dies nur ein Beispielsubstituent und nicht als Einschränkung auszulegen ist.
wobei n eine Zahl ist, welche im Bereich von 0 bis 10 liegt, Z eine Arylengruppe ist und R₁ bis R₃ jeweils für sich ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe darstellen. Falls n in Formel (2) gleich Null ist, dann ist Z direkt an ein Ende einer Polyphenylenether-Kette gebunden.
Die Arylengruppe kann zum Beispiel eine monozyklische aromatische Gruppe, wie zum Beispiel eine Phenylengruppe, oder eine polyzyklische aromatische Gruppe, wie zum Beispiel eine Naphtylengruppe, sein. Mindestens ein an den aromatischen Ring der Arylengruppe gebundenes Wasserstoffatom kann durch eine funktionelle Gruppe, wie zum Beispiel eine Alkenylgruppe, einen Alkynylgruppe, eine Formylgruppe, eine Alkylcarbonylgruppe, eine Alkenylcarbonylgruppe oder eine Alkynylcarbonylgruppe, ersetzt werden. Die Alkylgruppe ist nicht auf eine bestimmte beschränkt, ist jedoch bevorzugt eine Alkylgruppe aufweisend 1 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter eine Alkylgruppe aufweisend 1 bis 10 Kohlenstoffatome. Insbesondere kann die Alkylgruppe zum Beispiel eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe, eine Hexylgruppe oder eine Decylgruppe sein.
Genauer gesagt kann der Substituent aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung zum Beispiel aufweisen: eine Vinylbenzylgruppe (Ethenylbenzylgruppe), wie zum Beispiel eine p-Ethenylbenzylgruppe oder eine m-Ethenylbenzylgruppe; eine Vinylphenylgruppe; eine Acrylatgruppe; oder eine Methacrylatgruppe. Der Substituent aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung weist unter anderem vorzugsweise eine Vinylbenzylgruppe, eine Vinylphenylgruppe oder eine Methacrylatgruppe auf. Falls der Substituent aufweisend eine gesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung eine Allylgruppe aufweist, neigt die Reaktionsfreudigkeit der Verbindung (B) dazu, niedrig zu sein. Falls der Substituent aufweisend eine gesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung hingegen eine Acrylatgruppe aufweist, neigt die Reaktionsfreudigkeit der Verbindung (B) dazu, hoch zu sein.
Ein bevorzugtes spezifisches Beispiel für den Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung kann eine funktionelle Gruppe aufweisend eine Vinylbenzylgruppe sein. Insbesondere kann der Substituent ausgedrückt durch Formel (2) zum Beispiel ein Substituent ausgedrückt durch die folgende Formel (3) oder die folgende Formel (4) sein:
[Formel 3]

[Formel 4]
Der Substituent aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung kann auch eine (Meth)Acrylatgruppe sein. Die (Meth)Acrylatgruppe wird zum Beispiel durch die folgende Formel (5) ausgedrückt:
[Formel 5]
In Formel (5) ist R₄ ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe. Die Alkylgruppe weist vorzugsweise 1 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 1 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Dies stellt jedoch nur ein Beispiel dar und ist nicht als einschränkend auszulegen. Zum Beispiel kann die Alkylgruppe eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe, eine Hexylgruppe oder eine Decylgruppe sein.
Die Polyphenylenethergruppe in der Verbindung (B) kann zum Beispiel auch ein Grundgerüst ausgedrückt durch die folgende Formel (6) aufweisen:
In Formel (6) ist m eine sich wiederholende Einheit, welche eine Zahl, welche im Bereich von 1 - 50 liegt, sein kann, aber nicht sein muss. R₅ bis R₈ stellen jeweils für sich zum Beispiel ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe, eine Alkenylgruppe, eine Alkynylgruppe, eine Formylgruppe, eine Alkylcarbonylgruppe, eine Alkenylcarbonylgruppe oder eine Alkynylcarbonylgruppe dar. Die Alkylgruppe weist vorzugsweise 1 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 1 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Die Alkylgruppe kann zum Beispiel eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe, eine Hexylgruppe oder eine Decylgruppe sein. Die Alkenylgruppe weist vorzugsweise 2 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 2 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Die Alkenylgruppe kann zum Beispiel eine Vinylgruppe, eine Allylgruppe oder eine 3-Butenylgruppe sein. Die Alkynylgruppe weist vorzugsweise 2 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 2 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Die Alkynylgruppe kann zum Beispiel eine Ethynylgruppe oder eine Prop-2-Yn-1-Yl-Gruppe (Propargylgruppe) sein. Die Alkylcarbonylgruppe ist eine Kohlenstoffgruppe, welche durch eine Alkylgruppe ersetzt worden ist. Die Alkylcarbonylgruppe weist vorzugsweise 2 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 2 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Die Alkylcarbonylgruppe kann zum Beispiel eine Acetylgruppe, eine Propionylgruppe, eine Butyrylgruppe, eine Isobutyrylgruppe, eine Pivaloylgruppe, eine Hexanoylgruppe, eine Octanoylgruppe oder eine Cyclohexylcarbonylgruppe sein. Die Alkenylcarbonylgruppe ist eine Carbonylgruppe, welche durch eine Alkenylgruppe ersetzt worden ist. Die Alkenylcarbonylgruppe weist vorzugsweise 3 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 3 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Die Alkenylcarbonylgruppe kann zum Beispiel eine Acryloylgruppe, eine Methacryloylgruppe oder eine Crotonoylgruppe sein. Die Alkynylcarbonylgruppe ist eine Carbonylgruppe, welche durch eine Alkynylgruppe ersetzt worden ist. Die Alkynylcarbonylgruppe weist vorzugsweise 3 bis 18 Kohlenstoffatome, und noch bevorzugter 3 bis 10 Kohlenstoffatome auf. Die Alkynylcarbonylgruppe kann zum Beispiel eine Propioloylgruppe sein. R₅ bis R₈ sind noch bevorzugter jeweils ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe.
Das gemittelte Molekulargewicht (Mw) der Verbindung (B) ist vorzugsweise gleich oder größer 500 und gleich oder kleiner 5000, bevorzugter gleich oder größer 500 und gleich oder kleiner 2000, und noch bevorzugter gleich oder größer 1000 und gleich oder kleiner 2000. Diese Werte sind jedoch nur Beispiele und sollten nicht als einschränkend ausgelegt werden. Das gemittelte Molekulargewicht ist ein Wert, welcher erlangt wird, indem das Ergebnis einer Messung erlangt durch Gelpermeations-Chromatographie (GPC) in ein äquivalentes Polystyrolgewicht umgewandelt wird. Falls die Verbindung (B) das Grundgerüst ausgedrückt durch Formel (6) aufweist, ist die Anzahl m sich wiederholender Einheiten in Formel (6) vorzugsweise ein Wert, welcher bewirkt, dass das gemittelte Molekulargewicht der Verbindung (B) innerhalb der oben beschriebenen bevorzugten Bereiche liegt. Insbesondere ist m vorzugsweise gleich oder größer 1 und gleich oder kleiner 50.
Falls das gemittelte Molekulargewicht der Verbindung (B) innerhalb eines solchen Bereichs liegt, so verleiht die Verbindung (B) dem ausgehärteten Produkt aus der Zusammensetzung (X) durch die Polyphenylenether-Kette höchstwahrscheinlich hervorragende dielektrische Eigenschaften, wodurch sie die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts verbessert und die Formbarkeit der Zusammensetzung (X) erleichtert. Der Grund dafür ist wahrscheinlich der folgende. Falls das gemittelte Molekulargewicht von normalem Polyphenylenether gleich oder größer als ungefähr 500 und gleich oder kleiner als ungefähr 5000 ist, weist der Polyphenylenether ein relativ niedriges Molekulargewicht auf und neigt daher dazu, die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts zu verringern. Andererseits weist die Verbindung (B) eine ungesättigte Doppelbindung am Ende auf und würde daher die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts verbessern. Falls ferner das gemittelte Molekulargewicht der Verbindung (B) gleich oder kleiner 5000 ist, weist der Polyphenylenether ein relativ niedriges Molekulargewicht auf und würde daher die Formbarkeit der Zusammensetzung (X) vereinfachen. Die Verbindung (B) würde daher nicht nur die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts verbessern, sondern auch die Formbarkeit der Zusammensetzung (X). Falls das gemittelte Molekulargewicht der Verbindung (B) gleich oder größer 500 ist, dann ist es unwahrscheinlich, dass sich die Glasübergangstemperatur des ausgehärteten Produkts verringert, und daher neigt das ausgehärtete Produkt dazu, eine gute Hitzebeständigkeit aufzuweisen. Ferner verringert dies die Wahrscheinlichkeit, dass sich die Polyphenylenether-Kette in der Verbindung (B) verkürzt, wodurch es möglich ist, aufgrund des Vorhandenseins der Polyphenylenether-Kette hervorragende dielektrische Eigenschaften des ausgehärteten Produkts zu bewahren. Falls ferner das gemittelte Molekulargewicht gleich oder kleiner 5000 ist, löst sich die Verbindung (B) in einem Lösungsmittel leichter auf, wodurch sich die Wahrscheinlichkeit verringert, dass eine Verringerung der Aufbewahrungsstabilität der Zusammensetzung (X) verursacht wird. Darüber hinaus ist es unwahrscheinlich, dass die Verbindung (B) die Viskosität der Zusammensetzung (X) erhöht, wodurch problemlos eine gute Formbarkeit für die Zusammensetzung (X) erzielt wird.
Die durchschnittliche Anzahl von Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung (nachfolgend auch als „die Anzahl von endständigen funktionellen Gruppen“ bezeichnet) pro Molekül der Verbindung (B) beträgt vorzugsweise 1 bis 5, bevorzugter 1 bis 3 und noch bevorzugter 1,5 bis 3. Dies macht es einfacher, eine ausreichend hohe Hitzebeständigkeit für das ausgehärtete Produkte der Zusammensetzung (X) sicherzustellen, und verringert die Wahrscheinlichkeit, dass die Reaktivität und Viskosität der Verbindung (B) übermäßig hoch werden. Darüber hinaus verringert dies auch die Wahrscheinlichkeit einer nicht umgesetzten ungesättigten Doppelbindung, welche bestehen bleibt, nachdem die Zusammensetzung (X) ausgehärtet worden ist. Die Anzahl endständiger funktioneller Gruppen kann erlangt werden, wenn die Verbindung (B) durch das Modifizieren von Polyphenylenether synthetisiert wird, zum Beispiel durch Messen der Hydroxylgruppen in der Verbindung (B) und Berechnen des Rückgangs der Anzahl von Hydroxylgruppen in der Verbindung (B) von der Anzahl von Hydroxylgruppen im Polyphenylenether, welcher noch zu modifizieren ist. Der Rückgang der Anzahl an Hydroxylgruppe Polyphenylenether, welche noch zu modifizieren ist, ist die Anzahl endständiger funktioneller Gruppen. Die Anzahl an Hydroxylgruppen, welche in der Verbindung (B) verbleiben, kann bestimmt werden, indem die UV-Absorption einer Mischlösung erlangt durch Hinzufügen eines quaternären Ammoniumsalzes (Tetraethylammoniumhydroxid) in Verbindung mit einer Hydroxylgruppe zu einer Lösung der Verbindung (B) gemessen wird.
Die Grenzviskosität der Verbindung (B) ist nicht auf irgendeinen bestimmten Wert beschränkt. Insbesondere kann die Grenzviskosität der Verbindung (B) zum Beispiel im Bereich von 0,03 dl/g bis 0,12 dl/g liegen, liegt vorzugsweise im Bereich von 0,04 dl/g bis 0,11 dl/g und liegt noch bevorzugter im Bereich von 0,06 dl/g bis 0,095 dl/g. Dies macht es leichter, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) zu senken. Darüber hinaus kann die Formbarkeit des ausgehärteten Produkts verbessert werden, indem der Zusammensetzung (X) eine ausreichende Fließfähigkeit verliehen wird.
Die Grenzviskosität bezieht sich hierin auf eine Grenzviskosität gemessen in Methylenchlorid bei 25° C. Insbesondere ist die Grenzviskosität die Viskosität bei 25 °C einer Lösung, welche durch Auflösen der Verbindung (B) in Methylenchlorid in einer Konzentration von 0,18 g/45 ml zubereitet wird. Diese Viskosität wird zum Beispiel mit einem Viskosimeter AVS500 Visco System, hergestellt von Schott, gemessen.
Das Verfahren zum Synthetisieren der Verbindung (B) ist nicht auf irgendein bestimmtes beschränkt. Zum Beispiel kann die Verbindung (B) synthetisiert werden, indem man Polyphenylenether mit einer Verbindung, welche einen Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung und ein Halogenatom aufweist, reagieren lässt. Beispiele für die Verbindung aufweisend einen Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung und ein Halogenatom umfassen p-Chlormethylstyrol und m-Chlormethylstyrol.
Polyphenylenether als ein Rohmaterial zum Synthetisieren der Verbindung (B) ist nicht auf irgendeinen bestimmten beschränkt. Der Polyphenylenether enthält mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe umfassend einen Polyphenylenether zusammengesetzt aus 2,6-Dimethylphenol und mindestens entweder ein bifunktionelles Phenol und/oder ein trifunktionelles Phenol, und einen Polyphenylenether wie zum Beispiel Poly(2,6-Dimethyl-1,4-Phenylenoxid). Wie hierin verwendet ist das bifunktionelle Phenol eine Phenolverbindung aufweisend zwei phenolische Hydroxylgruppen pro Molekül, und kann zum Beispiel Tetramethylbisphenol A sein. Das trifunktionelle Phenol ist eine Phenolverbindung aufweisend drei phenolische Hydroxylgruppen pro Molekül.
Insbesondere kann die Verbindung (B) synthetisiert werden, indem Polyphenylenether und eine Verbindung, welche einen Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung und ein Halogenatom aufweist, aufgelöst werden und das Gemisch aufgerührt wird. Dadurch wird ermöglicht, dass der Polyphenylenether mit der Verbindung, welche einen Substituenten aufweisend eine ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung und ein Halogenatom aufweist, reagiert, wodurch sich die Verbindung (B) bildet.
Der anorganische Füllstoff (C) trägt dazu bei, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor des ausgehärteten Produkts zu senken. Darüber hinaus trägt der anorganische Füllstoff (C) auch dazu bei, die Hitzebeständigkeit, Flammhemmung und Festigkeit des ausgehärteten Produkts zu verbessern und den dessen Wärmeausdehnungskoeffizienten zu verringern.
Beispiele für den anorganischen Füllstoff (C) umfassen mindestens ein Material ausgewählt aus der Gruppe umfassend Siliziumdioxid, Aluminiumoxid, Talk, Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Titanoxid, Glimmer, Aluminiumborat, Bariumsulfat, Bornitrid, Forsterit, Zinkoxid, Magnesiumoxid und Kalziumkarbonat. Man beachte, dass dies nur Beispielmaterialien sind, welche der anorganische Füllstoff (C) aufweisen kann, und nicht als einschränkend auszulegen sind.
Der anorganische Füllstoff (C) weist vorzugsweise einen anorganischen Füllstoff (C1) auf, welcher einer Oberflächenbehandlung mit einem Oberflächenbehandlungsmittel aufweisend eine polymerisierbare ungesättigte Bindung unterzogen wird. Dies bewirkt, dass die polymerisierbare ungesättigte Bindung im anorganischen Füllstoff (C1) mit dem Copolymer (A) und der Verbindung (B) reagiert, wodurch es möglich wird, dass das ausgehärtete Produkt eine erhöhte Vernetzungsdichte aufweist. Dies verringert die Möglichkeit, dass eine Erhöhung des dielektrischen Verlustfaktors des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) bewirkt wird, sogar wenn das ausgehärtete Produkt einer Umgebung mit hoher Temperatur ausgesetzt wird. Demzufolge ist es unwahrscheinlich, dass sich der dielektrische Verlustfaktor einer Isolierschicht gebildet aus der Zusammensetzung (X) in einer solchen Hochtemperaturumgebung erhöht.
Die polymerisierbare ungesättigte Bindung weist zum Beispiel mindestens eine Gruppe ausgewählt aus der Gruppe umfassend eine Vinylgruppe, eine Allylgruppe, eine Methacrylatgruppe, eine Styrylgruppe, eine Acryloylgruppe, eine Methacryloylgruppe und eine Maleimidgruppe auf. Beispiele für das Oberflächenbehandlungsmittel umfassen ein Silankupplungsmittel aufweisend eine polymerisierbare ungesättigte Bindung. Dies stellt jedoch nur ein Beispiel dar und ist nicht als einschränkend auszulegen.
Der Gehalt am anorganischen Füllstoff (C) in der Zusammensetzung (X) ist vorzugsweise gleich oder größer als 30 Massenanteile und gleich oder kleiner als 500 Massenanteile in Bezug auf insgesamt 100 Massenanteile des Copolymers (A) und der Verbindung (B). Das Einstellen des Gehalts am anorganischen Füllstoff (C) auf 30 Massenanteile oder mehr ermöglicht, dass der anorganische Füllstoff (C) den linearen Ausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produkts deutlich verringert, die dielektrischen Eigenschaften des ausgehärteten Produkts besonders einfach verbessert, und die Hitzebeständigkeit und die Flammhemmung des ausgehärteten Produkts besonders deutlich verbessert. Das Einstellen des Gehalts am anorganischen Füllstoff (C) auf 500 Massenanteile oder weniger macht es für die Zusammensetzung (X) einfacher, ihre Fließfähigkeit während des Formens zu bewahren.
Das Elastomer auf Styrolbasis (D) ist ein Copolymer, welches zum Beispiel eine Olefineinheit und eine Styroleinheit aufweist. Das Elastomer auf Styrolbasis (D) kann die Kompatibilität zwischen dem Copolymer (A) und der Verbindung (B) in der Zusammensetzung (X) erhöhen. Somit kann das Elastomer auf Styrolbasis (D) die Flammhemmung des ausgehärteten Produkts verbessern. Darüber hinaus macht es das Elastomer auf Styrolbasis (D) nicht nur einfacher, aus der Zusammensetzung (X) eine Folie oder Lage zu bilden, sondern verbessert auch die Festigkeit der Folie oder der Lage.
Die Olefineinheit ist eine strukturelle Einheit abgeleitet von einem Olefinmonomer, und die Styroleinheit ist eine strukturelle Einheit abgeleitet von einem Styrolmonomer. Das Styrolmonomer ist mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe umfassend Styrol und Styrol, welches einen Substituenten aufweist. Der Substituent ist zum Beispiel eine Alkylgruppe, wie zum Beispiel eine Methylgruppe. Insbesondere enthält das Styrolmonomer vorzugsweise mindestens entweder Styrol oder Methylstyrol.
Das Elastomer auf Styrolbasis (D) kann ein statistisches Copolymer oder ein Blockcopolymer sein, je nachdem, was geeigneter ist.
Die Olefineinheit im Elastomer auf Styrolbasis (D) enthält vorzugsweise mindestens eine Einheit aus der Gruppe umfassend eine Ethyleneinheit, eine Propyleneinheit, eine Butyleneinheit, ein α-Olefineinheit, eine Butadieneinheit, eine hydrierte Butadieneinheit, eine Isopreneinheit und eine hydrierte Isopreneinheit.
Das Massenverhältnis der Olefineinheit und der Styroleinheit im Elastomer auf Styrolbasis (D) liegt vorzugsweise im Bereich von 30:70 bis 90:10, und bevorzugter im Bereich von 60:40 bis 85:15. Dies macht es einfacher, die Kompatibilität zwischen dem Copolymer (A) und der Verbindung (B) zu verbessern.
Falls das Elastomer auf Styrolbasis (D) ein statistisches Copolymer ist, kann das Elastomer auf Styrolbasis (D) zum Beispiel durch Polymerisieren eines Olefinmonomers und eines Styrolmonomers durch ein Emulsionspolymerisationsverfahren oder ein Lösungspolymerisationsverfahren hergestellt werden.
Falls das Elastomer auf Styrolbasis (D) ein Blockcopolymer ist, kann das Elastomer auf Styrolbasis (D) zum Beispiel durch Blockpolymerisieren des Olefinmonomers und des Styrolmonomers in einem inerten Lösungsmittel in Gegenwart eines Lithiumkatalysators hergestellt werden.
Das Elastomer auf Styrolbasis (D) enthält vorzugsweise ein hydriertes Styrol-Diencopolymer (D1), welches ein hydriertes Dien in der Olefineinheit aufweist. Das hydrierte Styrol-Diencopolymer (D1) wird auch als ein „hydriertes Styrolelastomer“ bezeichnet. Das hydrierte Styrol-Diencopolymer (D1) ist ein Copolymer aufweisend eine Styroleinheit und eine hydrierte Dieneinheit. Eine hydrierte Dieneinheit ist eine Einheit abgeleitet von Dien und dann hydriert. Die hydrierte Dieneinheit weist zum Beispiel mindestens entweder eine hydrierte Butadieneinheit oder eine hydrierte Isopreneinheit auf. Weist das Elastomer auf Styrolbasis (D) das hydrierte Styrol-Diencopolymer (D1) auf, verringert sich die Wahrscheinlichkeit, dass das ausgehärtete Produkt der Zusammensetzung (X) einen erhöhten dielektrischen Verlustfaktor aufweist, sogar wenn das ausgehärtete Produkt einer Hochtemperaturumgebung ausgesetzt wird. Daher ist es unwahrscheinlich, dass sich der dielektrische Verlustfaktor einer Isolierschicht gebildet aus der Zusammensetzung (X) in einer Hochtemperaturumgebung erhöht.
Das Elastomer auf Styrolbasis (D) enthält entweder kein nicht hydriertes Styrol-Diencopolymer (D2), welches ein nicht hydriertes Dien in der Olefineinheit enthält, und kein hydriertes Dien, oder enthält ein nicht-hydriertes Styrol-Diencopolymer (D2). Im letzteren Fall ist der Gehalt am nicht hydrierten Styrol-Diencopolymer (D2) im Elastomer auf Styrolbasis (D) vorzugsweise gleich oder geringer als 5 Massenprozent. Die nicht hydrierte Dieneinheit ist eine Einheit abgeleitet von Dien und nicht hydriert. Spezifische Beispiele der nicht hydrierten Dieneinheit umfassen eine Butadieneinheit und eine Isopreneinheit. In diesem Fall, sogar wenn das ausgehärtete Produkt der Zusammensetzung (X) einer Hochtemperaturumgebung ausgesetzt wird, ist es sogar noch unwahrscheinlicher, dass sich der dielektrische Verlustfaktor des ausgehärteten Produkts erhöht. Dies verringert ferner die Wahrscheinlichkeit, dass sich der dielektrische Verlustfaktor einer Isolierschicht gebildet aus der Zusammensetzung (X) in einer Hochtemperaturumgebung erhöht.
Der Gehalt am Elastomer auf Styrolbasis (D) ist vorzugsweise gleich oder größer als 5 Massenanteile und gleich oder kleiner als 100 Massenanteile in Bezug auf insgesamt 100 Massenanteile des Copolymers (A) und der Verbindung (B). Das Einstellen des Gehalts an Elastomer auf Styrolbasis (D) auf 5 Massenanteile oder mehr macht es einfacher, die Filmbildungsfähigkeit des Harzfilms zu verbessern. Das Einstellen des Gehalts des Elastomers auf Styrolbasis (D) auf 100 Massenanteile oder weniger macht es einfacher, eine Erhöhung des Wärmeausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produkts aus der Zusammensetzung (X) zu verringern und die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts zu verbessern. Der Gehalt am Elastomer auf Styrolbasis (D) ist noch bevorzugter gleich oder größer als 10 Massenanteile und gleich oder kleiner als 80 Massenanteile, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer als 30 Massenanteile und gleich oder kleiner als 60 Massenanteile.
Falls das Elastomer auf Styrolbasis (D) ein hydriertes Styrol-Diencopolymer (D1) enthält, ist der Gehalt am hydrierten Styrol-Diencopolymer (D1) vorzugsweise gleich oder größer als 5 Massenanteile und gleich oder kleiner als 100 Massenanteile, bevorzugter gleich oder größer als 10 Massenanteile und gleich oder kleiner als 80 Massenanteile oder weniger, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer als 30 Massenanteile und gleich oder kleiner als 60 Massenanteile, in Bezug auf insgesamt 100 Massenanteile des Copolymers (A) und der Verbindung (B).
Der Faserfüllstoff (E) kann die Plastizität und Festigkeit der Harzfolie, welche aus der Zusammensetzung (X) wie oben beschrieben gebildet worden ist, erhöhen.
Der Faserfüllstoff (E) weist vorzugsweise einen Faserdurchmesser Lc gleich oder kleiner als 10 µm auf. Ferner weist der Faserfüllstoff (E) vorzugsweise eine Faserlänge L1 gleich oder kleiner als 1 mm auf. Das Verhältnis der Faserlänge L1 zum Faserdurchmesser Lc ist vorzugsweise gleich oder größer 10 und gleich oder kleiner 10000.
Das Einstellen des Faserdurchmessers Lc des Faserfüllstoffs (E) auf 10 µm oder weniger macht es einfacher für den Faserfüllstoff (E), die Flexibilität und Reißfestigkeit des Harzfilms wirksam zu erhöhen, und kann daher die Wahrscheinlichkeit verringern, dass der Gehalt an Faserfüllstoff (E) in der Zusammensetzung (X) übermäßig hoch ist. Ferner weist der Faserfüllstoff (E) vorzugsweise einen Faserdurchmesser Lc gleich oder kleiner als 0,01 µm auf. Das macht es ebenfalls einfacher für den Faserfüllstoff (E), die Flexibilität und Reißfestigkeit des Harzfilms wirksam zu erhöhen. Der Faserfüllstoff (E) weist bevorzugter einen Faserdurchmesser Lc gleich oder kleiner als 8 µm, und noch bevorzugter einen Faserdurchmesser Lc gleich oder kleiner als 5 µm auf. Zugleich weist der Faserfüllstoff (E) bevorzugter einen Faserdurchmesser Lc gleich oder größer als 0,05 µm, und noch bevorzugter einen Faserdurchmesser Lc gleich oder größer als 0,1 µm auf.
Das Einstellen der Faserlänge L1 des Faserfüllstoffs (E) auf 1 mm oder weniger verringert die Wahrscheinlichkeit, dass die Zusammensetzung (X) eine übermäßig hohe Viskosität aufweist, wenn die Zusammensetzung (X) als ein Harzlack angesetzt wird, da die Zusammensetzung (X) ein Lösungsmittel enthält. Daher neigt die Zusammensetzung (X) dazu, eine ausreichende Fließfähigkeit aufzuweisen und kann problemlos in die Form einer Folie gebracht werden. Zugleich weist der Faserfüllstoff (E) vorzugsweise eine Faserlänge L1 gleich oder größer als 0,001 mm auf. Dies macht es einfacher für den Faserfüllstoff (E), die Flexibilität und Reißfestigkeit des Harzfilms wirksam zu erhöhen. Der Faserfüllstoff (E) weist bevorzugter eine Faserlänge L1 gleich oder kleiner als 0,5 mm, und noch bevorzugter eine Faserlänge L1 gleich oder kleiner als 0,3 mm auf. Zugleich weist der Faserfüllstoff (E) bevorzugter eine Faserlänge L1 gleich oder größer als 0,001 mm, und noch bevorzugter eine Faserlänge L1 gleich oder größer als 0,02 mm auf.
Auch das Einstellen des Verhältnisses der Faserlänge L1 zum Faserdurchmesser Lc auf einen Wert gleich oder größer 10 und gleich oder kleiner 10000 ermöglicht dem Faserfüllstoff (E), die Flexibilität und Reißfestigkeit des Harzfilms besonders deutlich zu erhöhen. Dieser Wert ist bevorzugter gleich oder größer 20 und gleich oder kleiner 5000, noch bevorzugter gleich oder größer 40 und gleich oder kleiner 500, und besonders bevorzugt gleich oder größer 40 und gleich oder kleiner 100.
Der Faserdurchmesser Lc und die Faserlänge L1 können durch das folgende Verfahren gemessen werden. Nachdem die Faserdurchmesser und Faserlängen von 50 Fasern mittels Beobachtung durch ein Elektronenmikroskop gemessen worden sind, werden deren Durchschnittswerte als der Faserdurchmesser Lc beziehungsweise die Faserlänge L1 berechnet.
Das Material für den Faserfüllstoff (E) ist nicht auf ein bestimmtes beschränkt. Der Faserfüllstoff (E) kann mindestens entweder einen Faserfüllstoff (E1) aufweisend ein organisches Polymer oder einen Faserfüllstoff (E2), welcher ein anorganisches Material enthält, enthalten. Das organische Polymer, welches der Faserfüllstoff (E1) aufweist, kann mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe zum Beispiel umfassend Polyester und Polyolefin enthalten. Spezifische Beispiele für den Faserfüllstoff, welche Polyester enthalten, umfassen Nano Frontier hergestellt von Teijin Limited. Spezifische Beispiele für den Faserfüllstoff, welche Polyolefin enthalten, umfassen AIRYMO hergestellt von UBE EXSYMO Co., Ltd. Der Faserfüllstoff (E2), welcher ein anorganisches Material enthalt, kann zum Beispiel Glasfaser enthalten.
Der Faserfüllstoff (E) weist vorzugsweise einen Faserfüllstoff (E1) aufweisend ein organisches Polymer auf. In diesem Fall macht es der Faserfüllstoff (E1) einfacher, die Plastizität des ausgehärteten Produkts zu erhöhen. Darüber hinaus ist es insbesondere bevorzugt, dass das organische Polymer, welches der Faserfüllstoff (E1) aufweist, Polyolefin enthält. Dies verringert die Wahrscheinlichkeit, dass der Faserfüllstoff (E1) die relative Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor des ausgehärteten Produkts erhöht, wodurch es einfacher ist, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor des ausgehärteten Produkts zu senken.
Der Anteil am Faserfüllstoff (E) in der Zusammensetzung (X) ist vorzugsweise gleich oder größer als 0,1 Massenanteile und gleich oder kleiner als 30 Massenanteile oder weniger in Bezug auf insgesamt 100 Massenanteile des Copolymers (A), der Verbindung (B), des anorganischen Füllstoffs (C) und des Elastomers auf Styrolbasis (D). Das Einstellen dieses Anteils auf 0,1 Massenanteile oder mehr ermöglicht dem Faserfüllstoff (E), die Flexibilität und Reißfestigkeit des Harzfilms besonders deutlich zu erhöhen. Das Einstellen dieses Anteils auf 30 Massenanteile oder weniger ermöglicht ein Senken der Viskosität der Zusammensetzung (X) angesetzt als ein Harzlack. Dieser Anteil ist bevorzugter gleich oder größer als 0,5 Massenanteile und gleich oder kleiner als 25 Massenanteile, und noch bevorzugter gleich oder größer als 1,0 Massenanteile und gleich oder kleiner als 20 Massenanteile.
Neben dem Copolymer (A) und der Verbindung (B) enthält die Zusammensetzung (X) vorzugsweise ferner eine organische Verbindung (F) aufweisend eine polymerisierbare ungesättigte Bindung (nachfolgend einfach als eine „organische Verbindung (F)“ bezeichnet).
Eine polymerisierbare ungesättigte Gruppe, welche die organische Verbindung (F) aufweist, weist mindestens eine Gruppe ausgewählt aus der Gruppe umfassend eine Vinylgruppe, eine Allylgruppe, eine Methacrylgruppe, eine Styrylgruppe, eine Meth(acryl)gruppe und eine Maleimidgruppe auf. Falls die Zusammensetzung (X) eine organische Verbindung (F) enthält, sind die physikalischen Eigenschaften der Zusammensetzung (X) und ein ausgehärtetes Produkt daraus kontrollierbar, indem geeignete Komponenten, welche die organische Verbindung (F) aufweist, ausgewählt werden. Falls die organische Verbindung (F) zum Beispiel eine monofunktionelle Verbindung aufweisend eine einzelne polymerisierbare ungesättigte Bindung enthält, so kann die monofunktionelle Verbindung die Schmelzviskosität der Zusammensetzung (X) zum Verbessern der Formbarkeit verringern. Falls die organische Verbindung (F) andererseits eine polyfunktionelle Verbindung aufweisend eine Mehrzahl polymerisierbarer ungesättigter Bindungen enthält, so kann die polyfunktionelle Verbindung die Vernetzungsdichte des ausgehärteten Produkts erhöhen. Somit trägt die polyfunktionelle Verbindung zum Erhöhen der Festigkeit, der Glasübergangstemperatur und somit der Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts bei, indem sie den linearen Ausdehnungskoeffizienten desselben verringert und den Grad der Klebrigkeit desselben erhöht. Falls die organische Verbindung (F) eine polyfunktionelle Verbindung enthält, so enthält die polyfunktionelle Verbindung vorzugsweise mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe umfassend Divinylbenzen, Trivinylcyclohexan, Triallyl-Isocyanurat (TAIC), Dicyclopentadien-Dimethanol-Dimethacrylat und Nonandiol-Dimethacrylat. Dies kann die Flammhemmung des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) verbessern. Vorzugsweise enthält die polyfunktionelle Verbindung auch Bismaleimid. Dies kann die Flammhemmung des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) besonders deutlich verbessern. Das Bismaleimid weist mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe umfassend 4,4'-Diphenylmethan-Bismaleimid, m-Phenylen-Bismaleimid, Bisphenol-A-Diphenylether-Bismaleimid, 3,3'-Dimethyl-5,5'-Diethyl-4,4'-Diphenylmethan-Bismaleimid, 4-Methyl-1,3-Phenylen-Bismaleimid und 1,6-Bismaleimid-(2,2,4-Trimethyl)-Hexan auf. Spezifische Beispiele für das Bismaleimid umfassen BMI-689 und BMI-3000, bei welchen es sich um die Namen von Produkten hergestellt von DESIGNER MOLECULES handelt.
Falls die Zusammensetzung (X) die organische Verbindung (F) enthält, so ist der Gehalt am organischen Füllstoff (F) vorzugsweise gleich oder größer als 5 Massenanteile und gleich oder kleiner als 50 Massenanteile in Bezug auf insgesamt 100 Massenanteile des Copolymers (A) und der Verbindung (B). Das Einstellen des Gehalts an der organischen Verbindung (F) auf 5 Massenanteile oder mehr trägt dazu bei, die Hitzebeständigkeit des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) zu verbessern. Das Einstellen des Gehalts an der organischen Verbindung (F) auf 50 Massenanteile oder weniger ermöglicht nicht nur das Senken der Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlustfaktors des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X), sondern verringert auch die Wahrscheinlichkeit, Klebrigkeit zu verursachen.
Optional kann die Zusammensetzung (X) einen Thermoradikalpolymerisationsinitiator enthalten. Der Thermoradikalpolymerisationsinitiator kann die Aushärtungsreaktion der Zusammensetzung (X) beim Erhitzen der Zusammensetzung (X) fördern. Man beachte, dass die Zusammensetzung (X) keine Thermoradikalpolymerisationsinitiatoren enthalten kann, falls die Zusammensetzung (X) eine Komponente enthält, welche beim Erhitzen problemlos eine aktivierende Spezies produziert.
Der Thermoradikalpolymerisationsinitiator enthält vorzugsweise ein Peroxid (G). Das bedeutet, die Zusammensetzung (X) enthält vorzugsweise ein Peroxid (G). Dies kann die Aushärtungsreaktion der Zusammensetzung (X) besonders deutlich fördern, die Zeit verkürzen, welche dafür benötigt wird, dass die Zusammensetzung (X) aushärtet, und dazu beitragen, die physikalischen Eigenschaften des ausgehärteten Produkts zu verbessern, indem zum Beispiel der lineare Ausdehnungskoeffizient verringert wird, die Glasübergangstemperatur erhöht wird und die Löthitzebeständigkeit verbessert wird. Das Peroxid (G) enthält mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe zum Beispiel umfassend α,α'-Bis(t-Butylperoxy-m-Isopropyl)-Benzen, 2,5-Dimethyl-2,5-Di(t-Butylperoxy)-3-Hexin, Benzoylperoxid, 3,3',5,5'-Tetramethyl-1,4-Diphenoquinon, Chloranil, 2,4,6-Tri-t-Butylphenoxyl, t-Butylperoxy-Isopropylmonocarbonat, t-Amylperoxy-Neodecanoat, t-Amylperoxy-Pivalat, t-Amylperoxy-2-Ethylhexanoat, t-Amylperoxy-Normaloctoat, t-Amylperoxyacetat, t-Amylperoxy-Isononanoat, t-Amylperoxybenzoat, t-Amylperoxyisopropyl-Carbonat, Di-t-Amylperoxid, 1,1-Di (t-Amylperoxy)-Cyclohexan und Azobisisobutyronitril.
Der Gehalt am Thermoradikalpolymerisationsinitiator kann zum Beispiel gleich oder größer als 0,1 Massenanteile und gleich oder kleiner als 5 Massenanteile in Bezug auf 100 Massenanteile der gesamten radikalischen polymerisierbaren Komponente in der Zusammensetzung (X) sein, was aber nicht der Fall sein muss. Wie hierin verwendet bezieht sich die „radikalische polymerisierbare Komponente“ auf eine Komponente, welche eine radikalische Polymerisationsreaktion hervorruft, während die Zusammensetzung (X) erhitzt und ausgehärtet wird. Die radikalische polymerisierbare Komponente weist das Copolymer (A) und die Verbindung (B) auf. Falls die Zusammensetzung (X) die organische Verbindung (F) enthält, so weist die radikalische polymerisierbare Komponente ferner auch die organische Verbindung (F) auf.
Die Zusammensetzung (X) kann ferner ein Flammschutzmittel (H) enthalten. Das Flammschutzmittel (H) weist vorzugsweise ein Flammschutzmittel (H1) auf, welches mindestens entweder Brom oder Phosphor enthält. Dies kann die Flammhemmung verbessern, während es die Dielektrizitätskonstante des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) verbessert. Das Flammschutzmittel (H1) kann mindestens eines der Mittel aus der Gruppe umfassend ein bromhaltiges Flammschutzmittel (H11) und ein phosphorhaltiges Flammschutzmittel (H12) aufweisen.
Das Flammschutzmittel (H11) enthält vorzugsweise zum Beispiel eine aromatische Bromverbindung. Das Flammschutzmittel (H11) enthält vorzugsweise mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe umfassend Decabromdiphenylethan, 4,4-Dibrombiphenyl und Ethylenbistetrabrom-Phthalimid.
Falls die Zusammensetzung (X) das Flammschutzmittel (H11) enthält, so ist der Gehalt an Brom im Flammschutzmittel (H11) in Bezug auf die Zusammensetzung (X) vorzugsweise gleich oder größer als 8 Massenprozent und gleich oder kleiner als 20 Massenprozent. Dies verbessert die Flammhemmung des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) und verringert die Wahrscheinlichkeit, dass sich Brom vom ausgehärteten Produkt dissoziiert, wenn das ausgehärtete Produkt erhitzt wird.
Das Flammschutzmittel (H12) enthält vorzugsweise zum Beispiel mindestens eine Verbindung aus der Gruppe umfassend eine inkompatible Phosphorverbindung und eine kompatible Phosphorverbindung.
Als die inkompatible Phosphorverbindung enthält das Flammschutzmittel (H12) vorzugsweise zum Beispiel eine Phosphoroxidverbindung aufweisend zwei oder mehr Diphenylphosphinoxidgruppen pro Molekül. Der Schmelzpunkt dieser Phosphinoxidverbindung ist vorzugsweise gleich oder höher als 280° C. Die Phosphinoxidverbindung weist vorzugsweise eine Verbindung auf, welche einer oder mehreren Bindungsgruppen ausgewählt aus der Gruppe umfassend eine Phenylengruppe, eine Xylylengruppe, eine Biphenylengruppe, eine Naphthylengruppe, eine Methylengruppe und eine Ethylengruppe entspricht, und welche eine Struktur aufweist, in welcher zwei oder mehr Diphenylphosphinoxidgruppen miteinander verknüpft sind.
Als die kompatible Phosphorverbindung enthält das Flammschutzmittel (H12) vorzugsweise mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe zum Beispiel umfassend eine Phosphorsäureesterverbindung, eine Phosphazenverbindung, eine phosphorische Säureesterverbindung und eine Phosphinverbindung.
Falls die Zusammensetzung (X) das Flammschutzmittel (H12) enthält, so ist der Gehalt an Phosphor im Flammschutzmittel (H12) in Bezug auf die Zusammensetzung (X) vorzugsweise gleich oder größer als 1,8 Massenprozent und gleich oder kleiner als 5,2 Massenprozent. Dies verbessert die Flammhemmung des ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) und verringert die Wahrscheinlichkeit, dass sich Phosphor vom ausgehärteten Produkt dissoziiert, wenn das ausgehärtete Produkt erhitzt wird.
Die Zusammensetzung (X) kann eine organische Radikalverbindung (I) enthalten. Die organische Radikalverbindung (I) erleichtert das Verbessern der Lagerstabilität sowohl des nicht ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X) als auch des halb ausgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X), und verringert die Wahrscheinlichkeit, eine Erhöhung des linearen Ausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produkts und eine Senkung der Glasübergangstemperatur desselben zu verursachen, welche normalerweise auftreten, wenn die Lagerstabilität verbessert wird.
Die organische Radikalverbindung (I) weist vorzugsweise eine organische Nitroxid-Radikalverbindung (I1) auf. Dadurch wird es besonders einfach, dass die organische Radikalverbindung (I) den oben beschriebenen Vorteil erzielt.
Die organische Nitroxid-Radikalverbindung (I1) enthält zum Beispiel mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe umfassend eine Verbindung ausgedrückt durch die folgende Formel (7), eine Verbindung ausgedrückt durch die folgende Formel (8), eine Verbindung ausgedrückt durch die folgende Formel (9), eine Verbindung ausgedrückt durch die folgende Formel (10) und eine Verbindung ausgedrückt durch die folgende Formel (11). Man beachte, dass die Verbindung, welche in der organischen Nitroxid-Radikalverbindung (I1) enthalten sein kann, nicht auf diese beschränkt ist. In Formel (10) ist n eine Zahl von 1 bis 18. In Formel (11) ist R entweder Wasserstoff oder eine Hydroxylgruppe.
[Formel 7]

[Formel 8]

[Formel 9]

[Formel 10]

[Formel 11]
Die organische Nitroxid-Radikalverbindung (I1) enthält vorzugsweise mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend 2,2,6,6-Tetramethylpiperidin-1-Oxyl und deren Derivate. Zum Beispiel enthält die organische Nitroxid-Radikalverbindung (11) vorzugsweise mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend die Verbindung ausgedrückt durch Formel (9), die Verbindung ausgedrückt durch Formel (10) und die Verbindung ausgedrückt durch Formel (11).
Insbesondere enthält die organische Nitroxid-Radikalverbindung (11) vorzugsweise die Verbindung ausgedrückt durch Formel (11). Besonders bevorzugt ist, dass R in Formel (11) Wasserstoff ist. Dies macht es besonders einfach, die dielektrischen Eigenschaften des ausgehärteten Produkts zu verbessern.
Der Gehalt an der organischen Radikalverbindung (I) in Bezug auf die radikalische polymerisierbare Komponente in der Zusammensetzung (X) ist vorzugsweise gleich oder größer als 0,01 Massenprozent und gleich oder kleiner als 5,0 Massenprozent. Das Einstellen dieses Gehalts auf 0,05 Massenprozent oder mehr kann die Formbarkeit verbessern. Das Einstellen dieses Gehalts auf 5,0 Massenprozent oder weniger kann den linearen Ausdehnungskoeffizienten des ausgehärteten Produkts verringern. Der Gehalt an der organischen Radikalverbindung (I) ist noch bevorzugter gleich oder größer als 0,05 Massenprozent und gleich oder kleiner als 4,0 Massenprozent, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer als 0,05 Massenprozent und gleich oder kleiner als 3,0 Massenprozent.
Die Zusammensetzung (X) kann zusätzliche Komponenten abgesehen von den oben beschriebenen enthalten. Zum Beispiel kann die Zusammensetzung (X) mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Entschäumungsmittel, wie zum Beispiel ein Silikonentschäumungsmittel oder ein Acrylsäureesterentschäumungsmittel, einen Wärmestabilisator, ein antistatisches Mittel, einen Ultraviolettabsorber, einen Farbstoff, ein Pigment, ein Schmiermittel und ein Dispergiermittel, wie zum Beispiel ein benetzendes Dispergiermittel, enthalten.
Die Zusammensetzung (X) kann ein Lösungsmittel enthalten. Das bedeutet, die Zusammensetzung (X) kann ein Lösungsmittel enthalten und dadurch als ein Harzlack angesetzt sein. Das macht es einfacher, die Zusammensetzung (X) in die Form einer Folie zu bringen. Das Lösungsmittel enthält vorzugsweise mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein aliphatisches Kohlenwasserstofflösungsmittel, ein aromatisches Kohlenwasserstofflösungsmittel und ein Ketonlösungsmittel.
Falls die Zusammensetzung (X) ein Lösungsmittel enthält, ist der Gehalt am Lösungsmittel vorzugsweise derart eingestellt, dass die Zusammensetzung (X) eine Feststoffgehaltkonzentration gleich oder größer als 20 Massenprozent und gleich oder kleiner als 90 Massenprozent aufweist. Wie hierin verwendet bezieht sich der „Feststoffgehalt“ auf eine Komponente, welche in der Zusammensetzung (X), welche ein ausgehärtetes Produkt bildet, enthalten ist. Das bedeutet, der Feststoffgehalt bezieht sich auf die Komponente der Zusammensetzung (X) abgesehen von dessen Komponente, welche beim Aushärten der Zusammensetzung (X) zur Umwandlung derselben in ein ausgehärtetes Produkt verdampft. Das Einstellen der Feststoffgehaltkonzentration auf 90 Massenprozent oder weniger macht die Zusammensetzung (X) leicht fließfähig, wodurch es einfacher ist, die Form einer Folie aus der Zusammensetzung (X) zu bilden. Zugleich macht es das Einstellen der Feststoffgehaltkonzentration auf 20 Massenprozent oder mehr einfacher, eine Harzfolie durch Trocknen zu bilden, wodurch das Lösungsmittel aus der Zusammensetzung (X), welche in die Form einer Folie gebracht worden ist, verdampft. Die Feststoffgehaltkonzentration ist noch bevorzugter gleich oder größer als 25 Massenprozent und gleich oder kleiner als 85 Massenprozent, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer als 30 Massenprozent und gleich oder kleiner als 80 Massenprozent.
Falls die Zusammensetzung (X) als ein Harzlack angesetzt worden ist, ist die Viskosität der Zusammensetzung (X) bei 30 °C vorzugsweise gleich oder größer als 100 mPa · s und gleich oder kleiner als 100000 mPa · s. Das macht es einfacher, die Zusammensetzung (X) in die Form einer Folie zu bringen. Die Viskosität ist noch bevorzugter gleich oder größer als 300 mPa · s und gleich oder kleiner als 50000 mPa · s, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer als 1000 mPa · s und gleich oder kleiner als 20000 mPa · s.
Man beachte, dass ein Verfahren zum Messen der Viskosität der Zusammensetzung (X) bei 30 °C später im Abschnitt „Beispiele“ ausführlicher beschrieben wird.
Das ausgehärtete Produkt der Zusammensetzung (X) weist vorzugsweise eine relative Dielektrizitätskonstante gleich oder kleiner 4,0 bei einer Testfrequenz von 10 GHz auf. Dies macht es leichter, die Dielektrizitätskonstante einer Isolierschicht gebildet aus der Zusammensetzung (X) zu senken. Die relative Dielektrizitätskonstante ist noch bevorzugter gleich oder größer 2,0 und gleich oder kleiner 4,0, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer 2,1 und gleich oder kleiner 3,5. Das ausgehärtete Produkt der Zusammensetzung (X) weist vorzugsweise einen dielektrischen Verlustfaktor gleich oder kleiner 0,005 bei einer Testfrequenz von 10 GHz auf. Dies macht es leichter, den dielektrischen Verlustfaktor einer Isolierschicht gebildet aus der Zusammensetzung (X) zu senken. Der dielektrische Verlustfaktor ist noch bevorzugter gleich oder kleiner 0,004, und sogar noch bevorzugter gleich oder kleiner 0,003. Durch die Zusammensetzung (X) im Einklang mit dieser Ausführungsform wird dem ausgehärteten Produkt problemlos ermöglicht, eine derart niedrige Dielektrizitätskonstante und einen derart niedrigen dielektrischen Verlustfaktor aufzuweisen. Man beachte, dass ein Verfahren zum Messen der relativen Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlustfaktors später im Abschnitt „Beispiele“ ausführlicher beschrieben wird.
Eine Harzfolie, eine Bahn einer Metallfolie mit Harz, ein metallverkleidetes Laminat und eine gedruckte Leiterplatte können jeweils unter Verwendung der Zusammensetzung (X) hergestellt werden.
Die Harzfolie weist ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Die Harzfolie kann als ein Material zum Herstellen eines Laminats und einer gedruckten Leiterplatte verwendet werden. Das bedeutet, die Harzfolie kann dazu verwendet werden, ein Laminat mit einer Isolierschicht, welche ein ausgehärtetes Produkt der Harzfolie (das heißt, eine Isolierschicht aufweisend ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X)) aufweist, und eine gedruckte Leiterplatte mit einer Isolierschicht aufweisend ein ausgehärtetes Produkt der Harzfolie (das heißt, eine Isolierschicht aufweisend ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X)) zu bilden.
Die Harzfolie weist vorzugsweise ein faseriges Basiselement wie im Fall eines Pregregs auf. Um eine Harzfolie zu bilden, kann die Zusammensetzung (X) zum Beispiel durch ein Anwendungsverfahren in die Form einer Folie gebracht und dann zum Trocknen oder Halbaushärten erhitzt werden. Auf diese Weise erlangt man eine Harzfolie aufweisend ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X). Die Erwärmungstemperatur muss nur hoch genug sein, um das Lösungsmittel, welches in der Zusammensetzung (X) enthalten ist, zu trocknen und dadurch die Harzkomponente halb auszuhärten, und kann zum Beispiel gleich oder höher als 100 °C und gleich oder niedriger als 160 °C sein, und die Erhitzungsdauer kann zum Beispiel gleich oder länger als 5 Minuten und gleich oder kürzer als 10 Minuten sein.
Die Harzfolie weist vorzugsweise eine Reißfestigkeit gleich oder größer als 0,2 N auf. Dies verringert die Wahrscheinlichkeit, eine Beschädigung (zum Beispiel einen Riss) der Harzfolie zu verursachen, besonders deutlich. Die Reißfestigkeit ist noch bevorzugter gleich oder größer als 0,25 N, und sogar noch bevorzugter gleich oder größer als 0,3 N. Zugleich kann die Reißfestigkeit zum Beispiel gleich oder kleiner als 1 N sein. Das Herstellen der Harzfolie der Zusammensetzung (X) im Einklang mit dieser Ausführungsform erhöht die Wahrscheinlichkeit, eine Reißfestigkeit auf diesem Niveau zu erreichen. Man beachte, dass ein Verfahren zum Messen der Reißfestigkeit später im Abschnitt „Beispiele“ ausführlicher beschrieben wird.
Das Erhitzen und Aushärten der Harzfolie ermöglicht das Bilden einer Isolierschicht, welche ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist. Die Erwärmungstemperatur kann zum Beispiel gleich oder höher als 160 °C und gleich oder niedriger als 200 °C sein, und ist vorzugsweise gleich oder höher als 180 °C und gleich oder niedriger als 200° C, und die Erhitzungsdauer kann zum Beispiel gleich oder länger als 30 Minuten und gleich oder kürzer als 120 Minuten sein, und ist vorzugsweise gleich oder länger als 60 Minuten und gleich oder kürzer als 120 Minuten.
Die Harzfolie kann als eine Verbindungsbahn zum Verbinden einer Mehrzahl von Schichten miteinander verwendet werden. Insbesondere kann die Zusammensetzung (X) zum Beispiel als eine Stützfolie verwendet und in die Form einer Folie gebracht werden, bevor sie dann zum Bilden einer Harzfolie getrocknet oder halb ausgehärtet wird. Diese Harzfolie wird an einem Substrat angebracht, bevor die Stützfolie von der Harzfolie abgezogen wird. In der Folge wird ein weiteres Substrat an der Harzfolie angebracht. Das bedeutet, die Harzfolie ist zwischen den beiden Substraten angeordnet. In der Folge wird die Harzfolie zum Aushärten erhitzt, wodurch sich eine Isolierschicht bildet. Dies ermöglicht, dass die beiden Substrate durch diese Isolierschicht miteinander verbunden werden.
Die Bahn der Metallfolie 1 mit Harz weist eine Bahn einer Metallfolie 10 und eine Harzschicht 20, welche wie in 1A gezeigt auf die Oberseite der Bahn der Metallfolie 10 aufgelegt wird, auf. Die Harzfolie 20 weist ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Das bedeutet, die Harzschicht 20 ist aus einer Harzfolie gebildet aus der Zusammensetzung (X) gebildet. In diesem Fall wird aus der Zusammensetzung (X) zum Beispiel durch ein Anwendungsverfahren die Form einer Folie auf der Bahn aus Metallfolie 10 gebildet und dann zum Trocken oder Halbaushärten erhitzt. Auf diese Weise kann die Harzschicht 20 gebildet werden. In diesem Fall umfassen die Bedingungen zum Erhitzen der Zusammensetzung (X) vorzugsweise eine Erwärmungstemperatur gleich oder höher als 100 °C und gleich oder niedriger als 160 °C und eine Erhitzungsdauer gleich oder länger als 5 Minuten und gleich oder kürzer als 10 Minuten.
Falls ein metallverkleidetes Laminat oder eine gedruckte Leiterplatte basierend auf der Bahn der Metallfolie 1 mit Harz gebildet wird, so wird eine Isolierschicht aus der Harzschicht 20 gebildet. Dies macht es einfacher, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor der Isolierschicht zu senken.
Die Bahn der Metallfolie 10 kann zum Beispiel eine Bahn von Kupferfolie sein. Die Bahn der Metallfolie 10 kann zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 2 µm und gleich oder kleiner als 105 µm aufweisen, und weist vorzugsweise eine Dicke gleich oder größer als 5 µm und gleich oder kleiner als 35 µm auf. Die Bahn der Metallfolie 10 kann zum Beispiel eine Bahn von Kupferfolie aufweisend eine Dicke von 2 µm mit einem Kupferträger aufweisend eine Dicke von 18 µm sein.
Obwohl die Harzschicht 20, welche in 1A gezeigt ist, eine Einzelschicht, welche ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist, ist, kann die Harzschicht 20 eine Mehrzahl von Schichten mit voneinander unterschiedlichen Zusammensetzungen aufweisen. In diesem Fall kann die Mehrzahl von Schichten eine Schicht aufweisend entweder ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) und eine Schicht aufweisend weder ein nicht ausgehärtetes Produkt noch ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweisen.
Die Bahn der Metallfolie 1 mit Harz kann aufweisen: die Bahn der Metallfolie 10, eine erste Harzschicht 21 aufgebracht auf der Bahn der Metallfolie 10; und eine zweite Harzschicht 22 aufgebracht auf der ersten Harzschicht 21, wie in 1B gezeigt. Die erste Harzschicht 21 enthält mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz. Die zweite Harzfolie 21 weist ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Das bedeutet, die zweite Harzschicht ist aus einer Harzfolie gebildet aus der Zusammensetzung (X) gebildet. In diesem Fall kann eine Isolierschicht bestehend aus der ersten Harzschicht 21 und der zweiten Harzschicht 22 gebildet werden. Diese Isolierschicht weist ein ausgehärtetes Produkt des zweiten Harzschicht 22 auf, wodurch es einfacher wird, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor der Isolierschicht zu senken. Darüber hinaus weist die Isolierschicht entweder die erste Harzschicht 21 oder ein ausgehärtetes Produkt derselben auf, wodurch es einfacher wird, der Isolierschicht Flexibilität zu verleihen. Es ist unwahrscheinlich, dass die der Isolierschicht entweder durch die erste Harzschicht 21 oder durch ein ausgehärtetes Produkt derselben verliehene Flexibilität durch das ausgehärtete Produkt der zweiten Harzschicht 22 gehemmt wird. Das ist der Grund, warum die Bahn der Metallfolie 1 mit Harz dafür geeignet ist, ein flexibles metallverkleidetes Laminat oder eine flexible gedruckte Leiterplatte zu bilden.
Die erste Harzschicht 21 kann zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 1 µm und gleich oder kleiner als 50 µm aufweisen. Die zweite Harzschicht 22 kann zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 5 µm und gleich oder kleiner als 200 µm aufweisen, und weist vorzugsweise eine Dicke gleich oder größer als 10 µm und gleich oder kleiner als 150 µm auf.
Die erste Harzschicht 21 enthält vorzugsweise mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe zum Beispiel umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz. Das bedeutet, die erste Harzschicht 21 ist vorzugsweise zum Beispiel aus einer Harzlösung oder einem Bahnmaterial gebildet, welche/s mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe zum Beispiel umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz aufweist. Optional kann das Bahnmaterial zum Bilden der ersten Harzschicht 21 ein Basiselement, wie zum Beispiel ein Stück Glasgewebe, darin aufweisen und kann mit dem Basiselement verstärkt werden. Das Bahnmaterial kann zum Beispiel ein Prepreg sein. Die erste Harzschicht 21 kann zum Beispiel durch Aufbringen einer Harzlösung auf die Bahn der Metallfolie 10 und Trocknen der Harzlösung, oder Auflegen eines Bahnmaterials auf die Oberseite der Bahn der Metallfolie 10 und dann Heißverpressen des Bahnmaterials gebildet werden.
Das Flüssigkristallpolymerharz kann mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend Polykondensate von Ethylenterephthalat und para-Hydroxybenzosäure; Polykondensate eines Phenols, Phthalsäure, und para-Hydroxibenzosäure; und Polykondensate von 2,6-Hydroxynaphthosäure und para-Hydroxybenzosäure enthalten. Falls die erste Harzschicht 21 das Flüssigkristallpolymerharz enthält, kann die erste Harzschicht 21 zum Beispiel gebildet werden, indem aus dem Flüssigkristallpolymerharz ein Bahnmaterial gebildet wird und dann das Bahnmaterial auf die Oberseite der Bahn der Metallfolie aufgelegt wird.
Das Polyimidharz kann zum Beispiel auf die folgende Weise vorbereitet werden. Zuerst wird Polyamidsäure durch Polykondensation von Tetracarbonsäuredianhydrid und einer Diaminkomponente hergestellt. Das Tetracarbonsäuredianhydrid enthält vorzugsweise 3,3',4,4'-Diphenylsulfon-Tetracarbondianhydrid. Die Diaminkomponente weist vorzugsweise eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend 2,2-Bis-[4-(4-Aminophenoxy)-Phenyl] Propan, 4,4'-Diaminodiphenylether, und Bis-[4-(4-Aminophenoxy)-Phenyl]-Sulfon auf. In der Folge wird die Polyamidsäure in einem Lösungsmittel erhitzt. Dies bewirkt, dass sich die Polyamidsäure durch eine Zyklisierungsreaktion in ein Imid verwandelt, wodurch ein Polyimidharz produziert wird. Das Lösungsmittel kann mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend N-Methyl-2-Pyrrolidon, Methyl-Ethylketon, Toluol, Dimethylacetamid, Dimethylformamid und Methoxypropanol enthalten. Die Erwärmungstemperatur kann zum Beispiel gleich oder höher als 60 °C und gleich oder niedriger als 250 °C sein und ist vorzugsweise gleich oder höher als 100 °C und gleich oder niedriger als 200° C. Die Erhitzungsdauer kann zum Beispiel gleich oder länger als 0,5 Stunden und gleich oder kürzer als 50 Stunden sein. Falls die erste Harzschicht 21 ein Polyimidharz enthält, kann eine Harzlösung, welche das Polyimidharz enthält, zum Beispiel auf die Bahn der Metallfolie 10 aufgebracht und dann erhitzt und getrocknet werden. Auf diese Weise kann die erste Harzschicht 21 gebildet werden.
Das Polyamidimidharz kann zum Beispiel auf die folgende Weise vorbereitet werden. Zuerst werden Trimellithanhydrid, 4,4'-Diisocyanat-3,3'-Dimethylbiphenyl, Tolylen-2,4-Diisocyanat, Diazabicycloundecen und N, N-Dimethylacetamid miteinander vermengt, um ein Gemisch vorzubereiten. Dann wird das Gemisch erhitzt, wodurch ermöglicht wird, dass die betreffenden Komponenten desselben miteinander reagieren, um ein Gemisch, welches Polyamidimid enthält, zu erlangen. In der Folge wird das Gemisch abgekühlt. Dann wird dem Gemisch Bismaleimid hinzugefügt. Auf diese Weise wird eine Harzlösung, welche Polyamidimid enthält, erlangt. Falls die erste Harzschicht 21 das Polyamidimidharz enthält, kann eine Harzlösung, welche das Polyamidimidharz enthält, zum Beispiel auf die Bahn der Metallfolie 10 aufgebracht und dann erhitzt und getrocknet werden. Auf diese Weise kann die erste Harzschicht 21 gebildet werden.
Das Fluorkohlenstoffharz kann zum Beispiel Polytetrafluorethylen aufweisen.
Das Polyphenylenetherharz weist vorzugsweise eine Substituentengruppe auf, welche an einem Ende eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung aufweist. Falls die erste Harzschicht 21 das Polyphenylenetherharz enthält, weist die erste Harzschicht 21 vorzugsweise ferner ein Vernetzungsmittel auf, welches eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung aufweist. Das Vernetzungsmittel kann mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend Divinylbenzen, Polybutadien, Alkyl-(Meth)Acrylat, Tricyclodecanol-(Meth)Acrylat, Fluoren-(Meth)Acrylat, Isocyanurat-(Meth)Acrylat und Trimethylolpropan-(Meth)Acrylat enthalten. Der Gehalt von Polyphenylenetherharz am Polyphenylenetherharz und dem Vernetzungsmittel insgesamt kann zum Beispiel gleich oder größer als 65 Massenprozent und gleich oder kleiner als 95 Massenprozent sein. Falls die erste Harzschicht 21 das Polyphenylenetherharz enthält, kann die erste Harzschicht 21 gebildet werden, indem zum Beispiel eine Harzlösung, welche das Polyphenylenetherharz und das Vernetzungsmittel enthält, auf die Bahn der Metallfolie 10 aufgebracht und die Harzlösung dann thermisch ausgehärtet wird.
Die erste Harzschicht 21 kann eine Einzelschicht sein, wie in 1B gezeigt. Alternativ dazu kann die erste Harzschicht 21 aus einer Mehrzahl von Schichten gebildet sein. Zum Beispiel kann die erste Harzschicht 21 eine erste Schicht 211 und eine zweite Schicht 212 aufweisen, welche voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen aufweisen, wie in 1C gezeigt.
Die erste Schicht 211 und die zweite Schicht 212 können jeweils mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe zum Beispiel umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz enthalten, und können voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen aufweisen.
Die erste Schicht 211 und die zweite Schicht 212 können zum Beispiel erlangt werden, indem die erste Schicht 211 und die zweite Schicht 212 in dieser Reihenfolge auf dieselbe Weise, wie oben beschrieben, auf der Bahn der Metallfolie 10 gebildet werden. Insbesondere wird zuerst eine Harzlösung, welche die Komponente der ersten Schicht 211 enthält, auf die Bahn der Metallfolie 10 aufgebracht und dann getrocknet, um die erste Schicht 211 zu bilden. Als nächstes wird eine Harzlösung, welche die Komponente der zweiten Schicht 212 enthält, auf die erste Schicht 211 aufgebracht und dann getrocknet, um die zweite Schicht 212 zu bilden. Alternativ dazu können die erste Schicht 211 und die zweite Schicht 212 anstatt aus der Harzlösung auch aus einem Bahnmaterial gebildet werden.
Die zweite Harzschicht 22 weist vorzugsweise ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Somit kann die zweite Harzschicht 22 zum Beispiel durch Aufbringen der Zusammensetzung (X) auf die erste Harzschicht 21 und anschließendes Trocknen oder Halbaushärten der Zusammensetzung (X) gebildet werden. In diesem Fall umfassen die Bedingungen zum Erhitzen der Zusammensetzung (X) vorzugsweise eine Erwärmungstemperatur gleich oder höher als 100 °C und gleich oder niedriger als 160 °C und eine Erhitzungsdauer gleich oder länger als 5 Minuten und gleich oder kürzer als 10 Minuten. Alternativ dazu kann die zweite Harzschicht 22 zum Beispiel auch gebildet werden, indem eine Harzfolie, welche ein nicht ausgehärtetes oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist, auf die erste Harzschicht 21 aufgelegt wird.
In der Bahn der Metallfolie 1 mit Harz, welche in 1C gezeigt ist, weist die erste Harzschicht 21 zwei Schichten (nämlich die erste Schicht 211 und die zweite Schicht 212) auf. Optional kann die erste Harzschicht 21 drei oder mehr Schichten aufweisen. Zum Beispiel kann die erste Harzschicht 21 eine erste Schicht, eine zweite Schicht und eine dritte Schicht aufweisen, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. In diesem Fall weisen die erste und die zweite Schicht voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen auf, und die zweite und die dritte Schicht weisen voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen auf. Zugleich können die erste und die dritte Schicht voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen oder dieselbe Zusammensetzung aufweisen, je nachdem, was angemessen ist.
Als nächstes wird das metallverkleidete Laminat 2 beschrieben. Wie in den 2A - 2D gezeigt, weist das metallverkleidete Laminat 2 eine Isolierschicht 30 und die Bahn der Metallfolie 10 auf.
Das metallverkleidete Laminat 2 weist die Bahn der Metallfolie 10 als seine äußerste Schicht auf. Das metallverkleidete Laminat 2 kann entweder eine Einzelschicht der Metallfolie 10 oder mehrere Bahnen der Metallfolie 10 aufweisen, je nachdem, was angemessen ist. Falls das metallverkleidete Laminat 2 mehrere Bahnen der Metallfolie 10 aufweist, dann weist das metallverkleidete Laminat 2 eine der mehreren Bahnen der Metallfolie 10 als seine äußerste Schicht auf.
Die Isolierschicht 30 weist ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Die Isolierschicht 30 kann ferner mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz enthalten.
Das metallverkleidete Laminat 2 kann nur eine Isolierschicht 30, wie in den 2A und 2B gezeigt, oder zwei oder mehr Isolierschichten 30, wie in den 2C und 2D gezeigt, aufweisen, je nachdem, was angemessen ist.
Falls das metallverkleidete Laminat 2 nur eine Isolierschicht 30 aufweist, dann besteht die Isolierschicht 30 entweder nur aus einer Schicht, welche zum Beispiel ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist, oder aus einer Schicht, welche ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist und einer weiteren Schicht. Zum Beispiel kann die Isolierschicht 30 eine Schicht, welche ein ausgehärtetes Produkt der (X) aufweist, und eine Schicht, welche mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz aufweist, aufweisen. In diesem Fall kann die Isolierschicht 30 eine erste Schicht 301 und eine auf die Oberseite der ersten Schicht 301 aufgelegte zweite Schicht 302 aufweisen. Die erste Schicht 301 enthält mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz. Die zweite Schicht 302 weist ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Die erste Schicht 301 kann zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 1 µm und gleich oder kleiner als 50 µm aufweisen. Die zweite Schicht 302 kann zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 5 µm und gleich oder kleiner als 50 µm aufweisen.
Falls das metallverkleidete Laminat 2 zwei oder mehr Isolierschichten 30 aufweist, dann können die zwei oder mehr Isolierschichten 30 eine Isolierschicht 30, welche ein ausgehärtetes Produkt der (X) aufweist, aufweisen, und weisen vorzugsweise eine Isolierschicht 30, welche mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz aufweist, auf. Alternativ dazu können die zwei oder mehr Isolierschichten 30 vorzugsweise auch eine Isolierschicht 30, welche ein ausgehärtetes Produkt der (X) und mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz aufweisen. In diesem Fall kann mindestens eine der zwei oder mehr Isolierschichten 30 eine Schicht sein, welche die erste Schicht 301 und die auf die Oberseite der ersten Schicht 301 aufgelegte zweite Schicht 302 aufweist. Noch bevorzugter weist jede der zwei oder mehr Isolierschichten 30 mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz auf.
Das Material und die Dicke der Bahn der Metallfolie 10 können dieselben sein, wie jene der Bahn der Metallfolie 10, welche die oben beschriebene Bahn der Metallfolie mit Harz aufweist.
Das Bilden des metallverkleideten Laminats 2 aufweisend die Isolierschicht 30, welche ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist, ermöglicht das Senken der Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlustfaktors der Isolierschicht 30.
Das Bilden des metallverkleideten Laminats 2 aufweisend die Isolierschicht 30, welche die erste Schicht 301 und die zweite Schicht 302 aufweist, ermöglicht ein weiteres Absenken der Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlustfaktors der Isolierschicht 30.
Das in den 2A - 2D gezeigte metallverkleidete Laminat 2 wird nachfolgend ausführlicher beschrieben.
Das in 2A gezeigte metallverkleidete Laminat 2 weist die Bahn der Metallfolie 10, die erste Schicht 301 und die zweite Schicht 302 auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2A gezeigt ist, kann zum Beispiel gebildet werden, indem die Bahn der Metallfolie 10, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der ersten Schicht 301 aufweist, und eine Harzschicht, welche ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) aufweist, in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt werden und der Stapel dann einem Heißverpressen unterzogen wird.
Alternativ dazu können im metallverkleideten Laminat 2, welches in 2A gezeigt ist, die Bahn der Metallfolie 10, die zweite Schicht 302 und die erste Schicht 301 in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sein. Das bedeutet, die erste Schicht 301 und die zweite Schicht 302 können in einer umgekehrten Reihenfolge als beim Beispiel, welches in 1A dargestellt ist, übereinandergestapelt sein. Ferner kann die erste Schicht 301 zwei oder mehr Schichten aufweisen. In diesem Fall weisen die zwei Schichten, welche in der ersten Schicht 301 direkt in Kontakt miteinander sind, voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen auf. Zugleich können zwei Schichten, welche in der ersten Schicht 301 nicht direkt in Kontakt miteinander sind, entweder dieselbe Zusammensetzung oder voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen aufweisen, je nachdem, was angemessen ist.
Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2B gezeigt ist, weist eine Bahn der Metallfolie 10 (erste Bahn der Metallfolie 11), die Isolierschicht 30 und eine weitere Bahn der Metallfolie 10 (zweite Bahn der Metallfolie 12) auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Das bedeutet, das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2B gezeigt ist, weist dieselbe Anordnung auf, wie das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2A gezeigt ist, außer dass das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2B gezeigt ist, ferner die zweite Bahn der Metallfolie 12 aufweist. Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2B gezeigt ist, kann gebildet werden, indem die erste Bahn der Metallfolie 11, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der ersten Schicht 301 enthält, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der zweiten Schicht 302 enthält, und die zweite Bahn der Metallfolie 12 bereitgestellt und in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt werden, und diese Elemente dann miteinander heißverpresst werden.
Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2C gezeigt ist, weist eine Bahn der Metallfolie 10 (als eine erste Bahn der Metallfolie 11), eine Isolierschicht 30 (als eine erste Isolierschicht 31), eine Leiterschicht 50 und eine weitere Isolierschicht 30 (als eine zweite Isolierschicht 32) auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Die erste Isolierschicht 31 weist die erste Schicht 301 und die zweite Schicht 302 auf. Die erste Isolierschicht 31 kann dieselbe Struktur aufweisen, wie die Isolierschicht 30 des metallverkleideten Laminats 2, welches in 2A gezeigt ist. Die zweite Isolierschicht 32 weist mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung, ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz auf. Die Leiterschicht 50 ist zum Beispiel als eine Bahn der Metallfolie oder als Leiterverdrahtung umgesetzt. Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2C gezeigt ist, kann zum Beispiel gebildet werden, indem die Bahn der Metallfolie 10 (die erste Bahn der Metallfolie 11), ein Bahnmaterial, welches die Komponente der ersten Schicht 301 enthält, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der zweiten Schicht 302 enthält, die Leiterbahn 50 und ein Bahnmaterial, welches die Komponente der zweiten Isolierschicht 32 enthält, bereitgesellt und in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt werden, und diese Elemente dann miteinander heißverpresst werden.
Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2D gezeigt ist, weist eine Bahn der Metallfolie 10 (erste Bahn der Metallfolie 11), die Isolierschicht 30 (erste Isolierschicht 31), die Leiterschicht 50, die Isolierschicht 30 (zweite Isolierschicht 32) und eine weitere Bahn der Metallfolie 10 (zweite Bahn der Metallfolie 12) auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Die erste Isolierschicht 31 weist die erste Schicht 301 und die zweite Schicht 302 auf. Das bedeutet, das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2D gezeigt ist, weist dieselbe Anordnung auf, wie das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2C gezeigt ist, außer dass das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2D gezeigt ist, ferner die zweite Bahn der Metallfolie 12 aufweist. Das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2D gezeigt ist, kann zum Beispiel gebildet werden, indem die erste Bahn der Metallfolie 11, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der ersten Schicht 301 enthält, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der zweiten Schicht 302 enthält, die Leiterbahn 50, ein Bahnmaterial, welches die Komponente der zweiten Isolierschicht enthält, und die zweite Bahn der Metallfolie 12 bereitgestellt und in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt werden, und diese Elemente dann miteinander heißverpresst werden. Die Leiterschicht 50 ist eine Bahn von Metallfolie.
Man beachte, dass die spezifischen Beispiele, welche in den 2A - 2D gezeigt sind, nur Beispielstrukturen für das metallverkleidete Laminat 2 und nicht als einschränkend auszulegen sind. Zum Beispiel kann das metallverkleidete Laminat 2 eine oder mehrere Bahnen der Metallfolie 10, zwei oder mehr Leiterschichten 50 und drei oder mehr Isolierschichten 30 aufweisen. Die Leiterschicht 50 ist zwischen zwei benachbarten der Isolierschichten 30 angeordnet. Die Bahn der Metallfolie 10 bildet die äußerste Schicht des metallverkleideten Laminats 2. Mindestens eine der drei oder mehr Isolierschichten 30 weist ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X) auf. Mindestens eine der drei oder mehr Isolierschichten 30 enthält vorzugsweise mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz.
Wie in den 3A - 3D gezeigt, weist die gedruckte Leiterplatte 3 eine Isolierschicht 30 und eine Leiterverdrahtung 60 auf. Die gedruckte Leiterplatte 3 weist die Leiterverdrahtung 60 als eine äußerste Schicht derselben auf. Die Isolierschicht 30 enthält ein ausgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X). Dies ermöglicht es, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor der Isolierschicht 30 zu senken.
Die gedruckte Leiterplatte 3 kann eine einzige Isolierschicht 30 aufweisen, wie in den 3A und 3B gezeigt, oder kann eine Mehrzahl von Isolierschichten 30 aufweisen, wie in den 3C und 3D gezeigt. Falls die gedruckte Leiterplatte 3 eine Mehrzahl von Isolierschichten 30 aufweist, so enthält mindestens eine der Mehrzahl von Isolierschichten 30 die Zusammensetzung (X). Darüber hinaus enthält vorzugsweise mindestens eine der Isolierschichten 30 mindestens eine Komponente, welche sich von der Zusammensetzung (X) unterscheidet und ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz. Insbesondere weist jede der gedruckten Leiterplatten 3, welche in den 3C und 3D gezeigt sind, eine oder mehrere Schichten der Leiterverdrahtung 60 und zwei oder mehr Isolierschichten 30 auf, und ist daher auch eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte 4.
Die Isolierschicht 30 kann entweder eine Einzelschicht sein oder eine Mehrzahl von Schichten aufweisen, je nachdem was angemessen ist. Die gedruckten Leiterplatten 3, welche in den 3A - 3D gezeigt sind, weisen jeweils die Isolierschicht 30 bestehend aus einer ersten Schicht 301 und einer auf die Oberseite der ersten Schicht 301 aufgelegten zweiten Schicht 302 auf. Die Isolierschicht 30 weist dieselbe Anordnung auf, wie die Isolierschicht 30 des oben beschriebenen metallverkleideten Laminats 2.
Die gedruckten Leiterplatten 3, welche in den 3A - 3D gezeigt sind, werden nachfolgend ausführlicher beschrieben.
Die in 3A gezeigte gedruckte Leiterplatte 3 weist die Leiterverdrahtung 60, eine erste Schicht 301 und eine zweite Schicht 302 auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Die gedruckte Leiterplatte 3 weist dieselbe Anordnung auf, wie das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2A gezeigt ist, außer dass die gedruckte Leiterplatte 3 die Leiterverdrahtung 60 anstelle der Bahn der Metallfolie 10 aufweist. Die gedruckte Leiterplatte 3 kann durch Bilden der Leiterverdrahtung 60 hergestellt werden, indem zum Beispiel überschüssige Abschnitte der Bahn der Metallfolie 10 des in 2A gezeigten metallverkleideten Laminats 2 entfernt (zum Beispiel geätzt) werden.
Die in 3B gezeigte gedruckte Leiterplatte 3 weist die Leiterverdrahtung 60, eine Isolierschicht 30 und eine Leiterschicht 50 auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Die gedruckte Leiterplatte 3 weist dieselbe Anordnung auf, wie das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2B gezeigt ist, außer dass die gedruckte Leiterplatte 3 die Leiterverdrahtung 60 anstelle der ersten Bahn der Metallfolie 11 aufweist und die Leiterschicht 50 (zweite Leiterschicht 52) anstelle der zweiten Bahn der Metallfolie 12 aufweist. Somit kann die gedruckte Leiterplatte 3 durch Bilden der Leiterverdrahtung 60 hergestellt werden, indem zum Beispiel überschüssige Abschnitte der ersten Bahn der Metallfolie 11 des in 2B gezeigten metallverkleideten Laminats 2 entfernt (zum Beispiel geätzt) werden und anstelle der zweiten Bahn der Metallfolie 12 eine Bahn von Metallfolie für die zweite Leiterschicht 52 aufgebracht wird.
Die in 3C gezeigte gedruckte Leiterplatte 3 weist die Leiterverdrahtung 60, eine Isolierschicht 30 (erste Isolierschicht 31), die Leiterschicht 50 und eine weitere Isolierschicht 30 (zweite Isolierschicht 32) auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Die gedruckte Leiterplatte 3 weist dieselbe Anordnung auf, wie das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2C gezeigt ist, außer dass die gedruckte Leiterplatte 3 die Leiterverdrahtung 60 anstelle der Bahn der Metallfolie 10 aufweist. Die gedruckte Leiterplatte 3 kann durch Bilden der Leiterverdrahtung 60 hergestellt werden, indem zum Beispiel überschüssige Abschnitte der Bahn der Metallfolie 10 des in 2C gezeigten metallverkleideten Laminats 2 entfernt (zum Beispiel geätzt) werden.
Die in 3D gezeigte gedruckte Leiterplatte 3 weist die Leiterverdrahtung 60, die Isolierschicht 30 (erste Isolierschicht 31), die Leiterschicht 50 (erste Leiterschicht 51), die Isolierschicht 30 (zweite Isolierschicht 32) und eine weitere Leiterschicht 50 (zweite Leiterschicht 52) auf, welche in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt sind. Die gedruckte Leiterplatte 3 weist dieselbe Anordnung auf, wie das metallverkleidete Laminat 2, welches in 2D gezeigt ist, außer dass die gedruckte Leiterplatte 3 die Leiterverdrahtung 60 anstelle der ersten Bahn der Metallfolie 11 aufweist und die Leiterschicht 50 (zweite Leiterschicht 52) anstelle der zweiten Bahn der Metallfolie 12 aufweist. Die gedruckte Leiterplatte 2 kann durch Bilden der Leiterverdrahtung 60 hergestellt werden, indem zum Beispiel überschüssige Abschnitte der ersten Bahn der Metallfolie 11 des in 2D gezeigten metallverkleideten Laminats 2 entfernt (zum Beispiel geätzt) werden und anstelle der zweiten Bahn der Metallfolie 12 eine Bahn von Metallfolie für die zweite Leiterschicht 52 aufgebracht wird.
Die gedruckten Leiterplatten 3, welche in den 3C und 3D gezeigt sind, weisen jeweils zwei Isolierschichten 30 auf. Dies stellt jedoch nur ein Beispiel dar und ist nicht als einschränkend auszulegen. Alternativ dazu kann die gedruckte Leiterplatte 3 zum Beispiel drei oder mehr Isolierschichten 30 aufweisen.
Beispiele
Als nächstes werden spezifische Beispiele dieser Ausführungsform vorgestellt. Man beachte, dass die unten beschriebenen Beispiele nur Beispiele dieser Ausführungsform und nicht als einschränkend auszulegen sind.
1. Vorbereitung der Zusammensetzung
Durch Vermischen der Komponenten, welche in der Spalte „Zusammensetzung“ der Tabellen 1 und 2 gezeigt sind, wurde eine Zusammensetzung vorbereitet. Im Folgenden sind die Details der Komponenten, welche in der Spalte „Zusammensetzung“ der Tabellen 1 und 2 gezeigt sind, dargelegt:

• Copolymer 1: Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer aufweisend eine Mooney-Viskosität (ML (1+4) 100° C) von 15, einen Ethylengehalt von 72 % und einen Diengehalt von 3,6 %; Produktnummer X-3012P hergestellt von Mitsui Chemicals, Inc.;
• Copolymer 2: Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer aufweisend eine Mooney-Viskosität (ML (1+4) 100° C) von 20, einen Ethylengehalt von 77 % und einen Diengehalt von 10,4 %; Produktnummer K-9720 hergestellt von Mitsui Chemicals, Inc.;
• Modifiziertes PPE1: Endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung; Produktnummer OPE-2St 1200 hergestellt von Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.;
• Modifiziertes PPE2: Endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung; Produktnummer OPE-2St 2400 hergestellt von Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.;
• Organische Verbindung 1 aufweisend eine polymerisierbare ungesättigte Gruppe: Triallyl-Isocyanurat; Produktnummer TAIC hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation;
• Organische Verbindung 2 aufweisend eine polymerisierbare ungesättigte Gruppe:
- Tricyclodecan-Dimethanol-Dimethacrylat; Produktnummer DCP hergestellt von Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.;
• Elastomer 1: Hydriertes Styrol-Diencopolymer; Produktname SEPTON™ V9827 hergestellt von Kuraray Co., Ltd.;
• Elastomer 2: Hydriertes Styrol-Diencopolymer; Produktname Tuftec™ N504 hergestellt von Asahi Kasei Corporation;
• Elastomer 3: Nicht hydriertes Styrol-Diencopolymer; Produktname HYBRAR™ 5125 hergestellt von Kuraray Co., Ltd.;
• Flammschutzmittel: Phosphorhaltiges Flammschutzmittel; Produktnummer PQ-60 hergestellt von DKS Co., Ltd.;
• Anorganischer Füllstoff: Kugelförmiges Kieselgel oberflächenbehandelt mit Vinylsilan; Produktnummer 0,5 µm SV-CT1 (25 % toluolhaltige Aufschlämmung) hergestellt von Admatechs;
• Faserfüllstoff 1: QCP (0,2 dTex × 0,2 mm); Produktnummer QCP hergestellt von UBE EXSYMO Co., Ltd.; ein Faserfüllstoff, welcher Olefin als ein organisches Polymer enthält; aufweisend einen Faserdurchmesser Lc von 5 µm und eine Faserlänge L1 von 0,2 mm; ein Verhältnis Faserlänge L1 / Faserdurchmesser Lc von 40;
• Faserfüllstoff 2: Produktnummer QCE hergestellt von UBE EXSYMO Co., Ltd.; ein Faserfüllstoff, welcher Olefin als ein organisches Polymer enthält; aufweisend einen Faserdurchmesser Lc von 5 µm und eine Faserlänge L1 von 0,2 mm; ein Verhältnis Faserlänge L1 / Faserdurchmesser Lc von 40;
• Faserfüllstoff 3: PF E301; Produktnummer PF E301 hergestellt von Nitto Boseki Co., Ltd.; ein Faserfüllstoff, welcher Glas als ein anorganisches Material enthält; aufweisend einen Faserdurchmesser Lc von 10 µm und eine Faserlänge L1 von 0,3 mm; ein Verhältnis Faserlänge L1 / Faserdurchmesser Lc von 30;
• Organische Radikalverbindung: 2,2,6,6-Tetramethylpiperidin-1-Oxyl; und
• Peroxid: Di-t-Amylperoxid.

2. Bewertung
Die Zusammensetzung wurde den folgenden Bewertungstests unterzogen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengefasst.
(1) Lackviskosität
Ein Harzlack aufweisend eine Feststoffgehaltkonzentration von 45 Massenprozent wurde vorbereitet, indem der Zusammensetzung Toluol als ein Lösungsmittel hinzugefügt wurde. Die Viskosität dieses Harzlacks bei 30 °C wurde mit einem Rotationsviskosimeter Typ B unter den Bedingungen, welche die Drehzahl von 30 Umdrehungen pro Minute umfassen, gemessen.
(2) Niedrigste Schmelzviskosität
Ein Harzlack aufweisend eine Feststoffgehaltkonzentration von 45 Massenprozent wurde durch dasselbe Verfahren vorbereitet, wie im oben beschriebenen Abschnitt „(1) Lackviskosität“. Dieser Harzlack wurde auf einen Polyethylen-Terephthalat-Film aufweisend eine Dicke von 38 µm aufgebracht, indem ein Comma-Beschichter und ein damit verbundener Trockner verwendet wurden, und dann bei 120 °C für 3 Minuten erhitzt, wodurch eine Harzfolie mit einer Dicke von 100 µm auf dem Polyethylen-Terephthalatfilm gebildet wurde.
Die niedrigste Schmelzviskosität dieser Harzfolie wurde durch ein Verfahren konstanter Temperatur unter Verwendung eines Hochleistungsdurchflussprüfgeräts (Modellnummer CFT-500D hergestellt von Shimadzu Corporation) unter den Bedingungen, welche eine Temperatur von 170 °C und eine Last von 20 kgf (= 196 N) umfassen, gemessen.
(3) Reißfestigkeit
Ein Harzlack aufweisend eine Feststoffgehaltkonzentration von 45 Massenprozent wurde durch dasselbe Verfahren vorbereitet, wie im oben beschriebenen Abschnitt „(1) Lackviskosität“. Dieser Harzlack wurde auf einen Polyethylen-Terephthalat-Film aufweisend eine Dicke von 38 µm aufgebracht, indem ein Comma-Beschichter und ein damit verbundener Trockner verwendet wurden, und dann bei 120 °C für 3 Minuten erhitzt, wodurch eine Harzfolie mit einer Dicke von 100 µm auf dem Polyethylen-Terephthalatfilm gebildet wurde.
Die Reißfestigkeit dieser Harzfolie wurde durch das Winkelrissverfahren definiert von JIS K7128-3 gemessen.
(2) Dielektrische Eigenschaften (relative Dielektrizitätskonstante und dielektrischer Verlustfaktor)
Ein Harzlack aufweisend eine Feststoffgehaltkonzentration von 45 Massenprozent wurde durch dasselbe Verfahren vorbereitet, wie im oben beschriebenen Abschnitt „(1) Lackviskosität“. Dieser Harzlack wurde auf einen Polyethylen-Terephthalat-Film aufweisend eine Dicke von 38 µm aufgebracht, indem ein Comma-Beschichter und ein damit verbundener Trockner verwendet wurden, und dann bei 120 °C für 3 Minuten erhitzt, wodurch eine Harzfolie mit einer Dicke von 100 µm auf dem Polyethylen-Terephthalatfilm gebildet wurde.
Zwei Bahnen Kupferfolie, jede aufweisend eine Dicke von 18 µm, wurden derart angeordnet, dass ihre glänzenden Oberflächen einander zugewandt waren, und eine Harzfolie wurde zwischen den zwei Bahnen der Kupferfolie angeordnet. Eine Probe wurde durch Heißverpressen derselben unter den Bedingungen, welche 200 °C und 2 MPa für 2 Stunden umfassen, gebildet. Diese Probe wurde einem Ätzprozess unterzogen, um die Bahnen der Kupferfolie von beiden Seiten zu entfernen und dadurch ein Teststück gebildet aus einem ausgehärteten Produkt der Harzfolie zu erlangen. Die relative Dielektrizitätskonstante und der dielektrische Verlustfaktor dieses Teststücks wurden bei einer Testfrequenz von 10 GHz basierend auf IPC TM-650 2.5.5.5 gemessen.
(5) Thermische Stabilität des dielektrischen Verlustfaktors
Die Probe, welche gebildet worden ist, wie im Abschnitt „(4) Dielektrische Eigenschaften“ beschrieben, wurde für 200 Stunden einer Atmosphäre mit einer Temperatur von 150 °C ausgesetzt und dann auf Raumtemperatur abgekühlt. Danach wurde der dielektrische Verlustfaktor dieser Probe gemessen. Die Differenz ΔDf (= Df₁ - Df₀) zwischen einem auf diese Weise erlangten gemessenen Wert Df₁ und dem gemessenen Wert Df₀ des dielektrischen Verlustfaktors, welcher im Abschnitt „(4) Dielektrische Eigenschaften“ erlangt worden ist, wurde berechnet.
(6) Linearer Ausdehnungskoeffizient
Ein Harzlack aufweisend eine Feststoffgehaltkonzentration von 45 Massenprozent wurde durch dasselbe Verfahren vorbereitet, wie im oben beschriebenen Abschnitt „(1) Lackviskosität“. Dieser Harzlack wurde auf einen Polyethylen-Terephthalat-Film aufweisend eine Dicke von 38 µm aufgebracht, indem ein Comma-Beschichter und ein damit verbundener Trockner verwendet wurden, und dann bei 120 °C für 3 Minuten erhitzt, wodurch eine Harzfolie mit einer Dicke von 100 µm auf dem Polyethylen-Terephthalatfilm gebildet wurde.
Durch Zuschneiden eines ausgehärteten Produkts, welches durch Erhitzen der Harzfolie für 120 Minuten bei 200 °C unter einem Vakuum erlangt worden ist, wurde eine Probe mit den Abmessungen 5 mm x 20 mm in der Draufsicht zur Bewertung gebildet. Der lineare Ausdehnungskoeffizient und die Glasübergangstemperatur dieser Probe wurden unter Verwendung eines thermomechanischen Analysators („TMA/SS6100“ hergestellt von SII Nanotechnology Inc.) unter den Bedingungen, welche eine Spannfutterlänge von 15 mm, eine Last von 10 g und eine Temperaturanstiegsgeschwindigkeit von 10° C/min umfassen, gemessen, bis die Temperatur 350 °C erreichte. Man beachte, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient (α1) der Wert des linearen Ausdehnungskoeffizienten unter der Glasübergangstemperatur des ausgehärteten Produkts ist, und dass der Wärmeausdehnungskoeffizient (gemittelt bei 30 - 250°C) der Durchschnittswert des Wärmeausdehnungskoeffizienten berechnet basierend auf dem Ergebnis der Messung innerhalb des Bereichs von 30 °C bis 250 °C ist. Falls der Wärmeausdehnungskoeffizient (α1) gleich oder kleiner als 40 ppm/°C ist, kann die Bewertung gemacht werden, dass der Anstieg des linearen Ausdehnungskoeffizienten verringert ist. Falls der Wärmeausdehnungskoeffizient (gemittelt bei 30 - 250° C) gleich oder kleiner als 50 ppm/°C ist, kann die Bewertung gemacht werden, dass der Anstieg des linearen Ausdehnungskoeffizienten verringert ist.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2016/117554 A1 [0004]

Claims

Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, welche: ein Ethylen-Propylen-Dien-Copolymer (A), eine endständig modifizierte Polyphenylenetherverbindung (B), einen anorganischen Füllstoff (C), ein Elastomer auf Styrolbasis (D), und einen Faserfüllstoff (E) enthält.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei der Faserfüllstoff (E) einen Faserdurchmesser Lc gleich oder kleiner als 10 µm und eine Faserlänge L1 gleich oder kleiner als 1 mm aufweist, und ein Verhältnis der Faserlänge L1 zum Faserdurchmesser Lc gleich oder größer 10 und gleich oder kleiner 10000 ist.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Faserfüllstoff (E) einen Faserfüllstoff (E1) aufweisend ein organisches Polymer aufweist.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach Anspruch 3, wobei das organische Polymer Polyolefin enthält.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der organische Füllstoff (C) Kieselgel enthält, welches einer Oberflächenbehandlung mit einer polymerisierbaren organischen Verbindung unterzogen worden ist.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Elastomer auf Styrolbasis (D) ein hydriertes Styrol-Diencopolymer (D1) enthält.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach Anspruch 6, wobei das Elastomer auf Styrolbasis (D) entweder kein nicht hydriertes Styrol-Diencopolymer (D2) enthält, oder ein nicht hydriertes Styrol-Diencopolymer (D2) enthält, und der Gehalt am nicht hydrierten Styrol-Diencopolymer (D2) in Bezug auf das Elastomer auf Styrolbasis (D) gleich oder geringer als 5 Massenprozent ist.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, welches ferner eine organische Verbindung (F) aufweisend eine polymerisierbare ungesättigte Bindung enthält.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, welche ferner ein Peroxid (G) enthält.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, welche ferner ein Flammschutzmittel (H) enthält.
Wärmehärtbare Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, welche ferner ein Lösungsmittel enthält.
Harzfolie, welche ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 enthält.
Bahn einer Metallfolie mit Harz aufweisend eine Bahn einer Metallfolie und eine Harzschicht, welche auf die Oberseite der Bahn der Metallfolie aufgelegt ist, wobei die Harzschicht ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 enthält.
Bahn einer Metallfolie mit Harz, aufweisend: eine Bahn einer Metallfolie; eine erste Harzschicht aufgestapelt auf der Bahn der Metallfolie; und eine zweite Harzschicht aufgestapelt auf der ersten Harzschicht, wobei die erste Harzschicht mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe umfassend ein Flüssigkristall-Polymerharz, ein Polyimidharz, ein Polyamid-Imidharz, ein Fluorkohlenstoffharz und ein Polyphenylenetherharz enthält, und die zweite Harzschicht ein nicht ausgehärtetes Produkt oder ein halb ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 enthält.
Metallverkleidetes Laminat, aufweisend: eine Isolierschicht; und eine Bahn einer Metallfolie, welche auf die Oberseite der Isolierschicht aufgelegt ist, wobei die Isolierschicht ein ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 enthält.
Gedruckte Leiterplatte aufweisend eine Isolierschicht und Leiterverdrahtung, wobei die Isolierschicht ein ausgehärtetes Produkt der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 enthält.