WO2019198626A1 - シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤 - Google Patents

シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤 Download PDF

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講平 中西
孝介 池内
俊介 片桐
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Definitions

  • the present invention relates to a cyanate ester compound, a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a sealing material, a fiber-reinforced composite material, and an adhesive.
  • a cyanate ester compound a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a sealing material, a fiber-reinforced composite material, and an adhesive.
  • the required properties include, for example, properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low thermal expansion coefficient, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength.
  • cyanate ester compounds have been known as resins for printed wiring boards with excellent heat resistance and electrical characteristics.
  • resin compositions in which an epoxy resin, a bismaleimide compound, etc. are used in combination with a cyanate ester compound have been used as a semiconductor plastic package. Widely used for high-performance printed wiring board materials.
  • Patent Document 1 describes that a resin composition comprising a cyanate ester compound having a specific structure and other components is excellent in properties such as low water absorption and low thermal expansion coefficient.
  • the resin composition described in Patent Document 1 has good physical properties with respect to properties such as low water absorption and low thermal expansion coefficient, it still has room for improvement from the viewpoint of thermal conductivity. is there.
  • an insulating material such as a printed wiring board or other resin sheet
  • these thermal conductivities are not sufficient, it is difficult to apply to applications that require heat dissipation.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and exhibits a superior thermal conductivity, a cyanate ester compound, a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a prepreg, and a metal foil. It is an object to provide a tension laminate, a printed wiring board, a sealing material, a fiber-reinforced composite material, and an adhesive.
  • the present inventors diligently studied to solve the above problems. As a result, the present inventors have found that the above problems can be solved by a cyanate ester compound having a specific structure, and have completed the present invention.
  • a cyanate ester compound represented by the following formula (1) each R independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom. N represents an integer of 1 to 4.
  • the cyanate ester compound according to [1], wherein the cyanate ester compound represented by the formula (1) is represented by the following formula (2).
  • each R independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom.
  • N represents an integer of 1 to 4.
  • each R independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom.
  • N represents an integer of 1 to 4.
  • N represents an integer of 1 to 4.
  • [6] [1] A resin composition comprising the cyanate ester compound according to any one of [4]. [7] Cyanate ester compounds other than the cyanate ester compounds according to any one of [1] to [4], maleimide compounds, phenol resins, epoxy resins, oxetane resins, benzoxazine compounds, and compounds having a polymerizable unsaturated group
  • the resin composition according to [6] further including one or more selected from the group consisting of: [8] The resin composition according to [6] or [7], further comprising a filler. [9] The resin composition according to any one of [6] to [8], which is for a sheet-like molded product.
  • [10] A cured product obtained by curing the resin composition according to any one of [6] to [9].
  • a cyanate ester compound a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, and a seal that exhibit excellent thermal conductivity Materials, fiber reinforced composites, and adhesives can be provided.
  • FIG. 1 is a 1 H-NMR chart of Ester-Bp obtained in Example 1.
  • FIG. 2 is a 1 H-NMR chart of EsBp-CN obtained in Example 1.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Is possible.
  • the cyanate ester compound of the present embodiment is represented by the following formula (1).
  • each R independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom.
  • N represents an integer of 1 to 4.
  • alkyl group examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-ethylpropyl group. 2,2-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group and the like.
  • halogen atom examples include, but are not limited to, a fluorine atom and a chlorine atom.
  • R in formula (1) is preferably a hydrogen atom, more preferably R is a hydrogen atom and n is 4. *
  • the cyanate ester compound represented by the formula (1) is represented by the following formula (2) from the viewpoint of expressing better thermal conductivity.
  • each R independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom.
  • N represents an integer of 1 to 4.
  • the cyanate ester compound represented by the formula (2) is represented by the following formula (3) from the viewpoint of developing a better thermal conductivity.
  • the hydroxy substituted aromatic compound represented by following formula (4) is cyanated, It represents with the said Formula (1). It is preferable to have a cyanating step for obtaining a cyanate ester compound. That is, the cyanate ester compound of the present embodiment is preferably obtained by cyanating a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the following formula (4). In other words, the cyanate ester compound of the present embodiment is preferably a cyanate of a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (4).
  • each R independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom.
  • N represents an integer of 1 to 4.
  • the alkyl group and the halogen atom can be the same as those in the above formula (1), and R is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of expressing better thermal conductivity. More preferably, R is a hydrogen atom and n is 4.
  • the hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (4) is preferably represented by the following formula (4-1) from the viewpoint of expressing better thermal conductivity.
  • the hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (4-1) is preferably represented by the following formula (4-2) from the viewpoint of developing a better thermal conductivity.
  • the method for synthesizing the hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (4) is not particularly limited.
  • 4- (4-hydroxycyclohexyl) phenol is substituted for substituted or unsubstituted methyl 4-hydroxybenzoate.
  • substituted or unsubstituted methyl 4-hydroxybenzoate and 4- (trans-4-hydroxycyclohexyl) phenol are used as raw materials.
  • the cyanation step is a step of cyanating a hydroxy-substituted aromatic compound to obtain a cyanate ester compound having a structure represented by the above formula (1). Specifically, it is a step of cyanating the hydroxy group of the hydroxy-substituted aromatic compound represented by the above formula (4) to obtain a cyanate ester compound having a structure represented by the above formula (1).
  • the method for cyanating the hydroxy-substituted aromatic compound in the cyanation step is not particularly limited, and a known method can be applied. Specifically, a method in which a hydroxy-substituted aromatic compound and cyanogen halide are reacted in a solvent in the presence of a basic compound. In a solvent, in the presence of a base, cyanogen halide is always present in excess in excess of the base. Thus, a method of reacting a hydroxy-substituted aromatic compound and cyanogen halide (see U.S. Pat. No.
  • the obtained cyanate ester compound can be identified by a known method such as NMR.
  • the purity of the cyanate ester compound can be analyzed by liquid chromatography or IR spectroscopy.
  • Byproducts such as dialkylcyanoamide in the cyanate ester compound and volatile components such as residual solvent can be quantitatively analyzed by gas chromatography.
  • Halogen compounds remaining in the cyanate ester compound can be identified by a liquid chromatograph mass spectrometer, and can be quantitatively analyzed by potentiometric titration using a silver nitrate solution or ion chromatography after decomposition by a combustion method. .
  • the polymerization reactivity of the cyanate ester compound can be evaluated by gelation time by a hot plate method or a torque measurement method.
  • the resin composition of this embodiment contains the cyanate ester compound of this embodiment. Since it is comprised in this way, the resin composition of this embodiment can express the outstanding heat conductivity. In addition, the resin composition of this embodiment may contain the cyanate ester compound of this embodiment alone, or may contain two or more of the cyanate ester compound of this embodiment. Good.
  • the content of the cyanate ester compound of the present embodiment in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 5% by mass or more from the viewpoint of obtaining better thermal conductivity, Preferably it is 10 mass% or more.
  • the resin composition of the present embodiment further includes a cyanate ester compound other than the cyanate ester compound of the present embodiment (hereinafter also referred to as “cyanate ester compound (A)”), a maleimide compound, a phenol resin, and an epoxy resin. , An oxetane resin, a benzoxazine compound, and one or more selected from the group consisting of compounds having a polymerizable unsaturated group.
  • cyanate ester compound (A) a cyanate ester compound other than the cyanate ester compound of the present embodiment
  • the cyanate ester compound (A) is a cyanate ester compound other than the cyanate ester compound of the present embodiment, and has at least one aromatic moiety substituted in the molecule with a cyanate ester group. If it is, it will not be specifically limited.
  • a resin composition using a cyanate ester compound has excellent properties such as glass transition temperature, low thermal expansion, plating adhesion and the like when cured.
  • Examples of the cyanate ester compound (A) include, but are not limited to, those represented by the following formula (5).
  • Ar 1 represents an aromatic ring. When there are a plurality, they may be the same or different.
  • the aromatic ring is not particularly limited, and examples thereof include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a single bond of two benzene rings.
  • Each Ra is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an alkyl group having 6 to 12 carbon atoms. A group to which an aryl group is bonded is shown.
  • the aromatic ring in Ra may have a substituent, and the substituent in Ar 1 and Ra can be selected at any position.
  • p represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1 , and each independently represents an integer of 1 to 3.
  • q represents the number of Ra bonded to Ar 1, and is 4-p when Ar 1 is a benzene ring, 6-p when Ar 1 is a naphthalene ring, and 8-p when two benzene rings are a single bond.
  • . t represents an average number of repetitions and is an integer of 0 to 50, and the cyanate ester compound (A) may be a mixture of compounds having different t.
  • a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms (a hydrogen atom may be substituted with a hetero atom), a divalent group having 1 to 10 nitrogen atoms.
  • An organic group eg, —N—R—N— (where R represents an organic group)
  • a carbonyl group (—CO—), a carboxy group (—C ( ⁇ O) O—), a carbonyl dioxide group ( —OC ( ⁇ O) O—), a sulfonyl group (—SO 2 —), a divalent sulfur atom, or a divalent oxygen atom.
  • the alkyl group in Ra in the above formula (5) may have any of a linear or branched chain structure and a cyclic structure (for example, a cycloalkyl group).
  • the hydrogen atom in the alkyl group in the above formula (5) and the aryl group in Ra is substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, or a cyano group. Also good.
  • alkyl group examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-ethylpropyl group, Examples include 2,2-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, and trifluoromethyl group.
  • aryl groups include, but are not limited to, phenyl, xylyl, mesityl, naphthyl, phenoxyphenyl, ethylphenyl, o-, m- or p-fluorophenyl, dichlorophenyl, dicyano Examples thereof include a phenyl group, a trifluorophenyl group, a methoxyphenyl group, and an o-, m- or p-tolyl group.
  • alkoxyl group examples include, but are not limited to, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, and a tert-butoxy group.
  • Specific examples of the divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms in X of the above formula (5) are not limited to the following, but include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a dimethylmethylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexyl group.
  • Examples include a silene group, a trimethylcyclohexylene group, a biphenylylmethylene group, a dimethylmethylene-phenylene-dimethylmethylene group, a fluorenediyl group, and a phthalidodiyl group.
  • the hydrogen atom in the divalent organic group may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • Examples of the divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in X in the above formula (5) include, but are not limited to, a group represented by —N—R—N—, an imino group, a polyimide group, and the like. Can be mentioned.
  • organic group of X in the above formula (5) is not limited to the following, but examples thereof include those having a structure represented by the following formula (6) or the following formula (7).
  • Ar 2 represents an aromatic ring, and when u is 2 or more, they may be the same as or different from each other.
  • the aromatic ring is not particularly limited.
  • U represents an integer of 0 to 5.
  • Ar 3 represents a phenylene group, a naphthylene group or a biphenylene group, and when v is 2 or more, they may be the same or different.
  • Ri and Rj are each independently hydrogen. At least one atom, alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, aryl group having 6 to 12 carbon atoms, benzyl group, alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, hydroxy group, trifluoromethyl group, or cyanate group is substituted.
  • X in the formula (5) is not limited to the following, but examples thereof include a divalent group represented by the following formula.
  • z represents an integer of 4 to 7.
  • Rk independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Ar 2 in the formula (6) and Ar 3 in the formula (7) include 1,4-phenylene group, 1,3-phenylene group, 4,4′-biphenylene group, and 2,4′-biphenylene group.
  • Rb, Rc, Rd, Re, Rf and Rg in formula (6), and the alkyl group and aryl group in Ri and Rj in formula (7) have the same meaning as the alkyl group and aryl group in Ra in formula (5)
  • cyanate ester compound represented by the above formula (5) include, but are not limited to, cyanatobenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4- Methylbenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-, 1-cyanato-2,4-, 1-cyanato-2 , 5-, 1-cyanato-2,6-, 1-cyanato-3,4- or 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene, cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononyl Benzene, 2- (4-cyanphenyl) -2-phenylpropane (cyanate of 4- ⁇ -cumylphenol), 1-cyanato-4-cyclohexylbenzene, 1-cyanato 4-vinylbenzene,
  • phenol novolak resin and cresol novolak resin by a known method, phenol, alkyl-substituted phenol or halogen-substituted phenol, Formaldehyde and paraformaldehyde and other formaldehyde compounds reacted in an acidic solution), trisphenol novolac resin (hydroxybenzaldehyde and phenol reacted in the presence of an acidic catalyst), fluorene novolak resin (fluorenone compound) And 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorenes in the presence of an acidic catalyst), phenol aralkyl resins, cresol aralkyl resins, naphthol aralkyl resins and biphenyl aralkyl resins (known methods) More, Ar '- (.
  • (CH 2 Y) 2 Ar' represents a phenyl group, Y is below a halogen atom, similarly in this paragraph.)
  • bishalogenomethyl compounds represented by the phenol compound An acid catalyst or a non-catalyzed reaction, a bis (alkoxymethyl) compound represented by Ar ′-(CH 2 OR) 2 and a phenol compound in the presence of an acidic catalyst, or A reaction product of a bis (hydroxymethyl) compound represented by Ar ′-(CH 2 OH) 2 and a phenol compound in the presence of an acidic catalyst, or an aromatic aldehyde compound, an aralkyl compound and a phenol compound.
  • phenol-modified xylene formaldehyde resin by conventional methods, phenolization with xylene formaldehyde resin
  • a compound obtained by reacting with a compound in the presence of an acidic catalyst a modified naphthalene formaldehyde resin (a product obtained by reacting a naphthalene formaldehyde resin and a hydroxy-substituted aromatic compound in the presence of an acidic catalyst by a known method), phenol modification Dicyclopentadiene resin, phenol resin having a polynaphthylene ether structure (by a known method, a polyhydric hydroxynaphthalene compound having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule is subjected to dehydration condensation in the presence of a basic catalyst. And the like, and those obtained by cyanating a phenol resin such as those described above, and prepolymers thereof.
  • a cyanate ester compound (A) is mentioned as an example of a cyanate ester compound (A).
  • Ar 4 represents an aromatic ring, and when there are a plurality of them, they may be the same or different from each other.
  • R 1 each independently represents a methylene group, methyleneoxy group, methyleneoxymethylene group or R 2 represents a monovalent substituent, each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, and R 3 each independently represents a hydrogen atom or a carbon number.
  • the cyanate ester compound (A) contains m and n May be a mixture of different compounds, the arrangement of each repeating unit is arbitrary, l represents the number of bonds of the cyanate group, and is an integer of 1 to 3, x represents the number of bonds of R 2 , Ar 4 replaceable radix Luo .y representing the number obtained by subtracting the (l + 2) represents a bond number of R 3, represents the number obtained by subtracting 2 from the replaceable radix Ar 4.)
  • Ar 4 in the above formula (8) examples include, but are not limited to, a benzene ring, a naphthalene ring, and an anthracene ring.
  • the alkyl group in R 2 and R 3 of Formula (8) may have any of a linear or branched chain structure and a cyclic structure (for example, a cycloalkyl group).
  • the hydrogen atom in the aryl group in R 2 and R 3 in the formula (8) may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxy group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like. Good.
  • alkyl group examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-ethylpropyl group. 2,2-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, trifluoromethyl group and the like.
  • aryl group examples include phenyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, phenoxyphenyl group, ethylphenyl group, o-, m- or p-fluorophenyl group, dichlorophenyl group, dicyanophenyl group, trifluoro Examples thereof include a phenyl group, a methoxyphenyl group, an o-, m- or p-tolyl group.
  • alkoxy group examples include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, and a tert-butoxy group.
  • cyanate ester compound represented by the formula (8) examples include phenol-modified xylene formaldehyde resin (reacted xylene formaldehyde resin and phenol compound in the presence of an acidic catalyst by a known method), modified naphthalene.
  • modified naphthalene examples include phenol resins such as formaldehyde resins (reacted naphthalene formaldehyde resin and hydroxy-substituted aromatic compound in the presence of an acidic catalyst by a known method) and cyanated by the same method as described below. It is not particularly limited.
  • These cyanate ester compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the above-described cyanate ester compound (A) can be used alone or in combination of two or more.
  • phenol novolac type cyanate ester compound naphthol aralkyl type cyanate ester compound, biphenyl aralkyl type cyanate ester compound, naphthylene ether type cyanate ester compound, xylene resin type cyanate ester compound, adamantane skeleton type cyanate
  • An ester compound is preferred, and a naphthol aralkyl cyanate ester compound is particularly preferred.
  • epoxy resin As an epoxy resin, if it is an epoxy resin which has two or more epoxy groups in 1 molecule, a well-known thing can be used suitably, The kind is not specifically limited. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, aralkyl novolak Type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, polyfunctional phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, dihydroanthracene type epoxy Resin, naphthalene skeleton modified novolak epoxy resin, phenol aralkyl epoxy resin, naphthol aralkyl epoxy resin Dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type
  • the resin composition of the present embodiment is at least selected from the group consisting of naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins and isocyanuric acid type epoxy resins. It is preferable to include one type of epoxy resin.
  • Examples of the naphthalene type epoxy resin include, but are not limited to, DIC Corporation, trade name HP-4710, trade name HP-4700, trade name HP-4032D, and the like.
  • Examples of the biphenyl type epoxy resin include, but are not limited to, Mitsubishi Chemical Corporation, trade name YX4000, trade name YL6121H, trade name YX7399, and the like.
  • Examples of the triphenylmethane type epoxy resin include, but are not limited to, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name EPPN-501H, trade name EPPN-501HY, trade name EPPN-502H, and the like.
  • isocyanuric acid type epoxy resin examples include, but are not limited to, Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name TEPIC-S, trade name TEPIC-VL, and the like. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • maleimide compound As the maleimide compound, generally known compounds can be used as long as they have one or more maleimide groups in one molecule.
  • phenol resin As the phenol resin, generally known resins can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxy groups in one molecule. Specific examples thereof include bisphenol A type phenol resin, bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, bisphenol S type phenol resin, phenol novolac resin, bisphenol A novolac type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac type.
  • phenol resins biphenyl aralkyl type phenol resins, naphthol aralkyl type phenol resins, phosphorus-containing phenol resins, and hydroxyl group-containing silicone resins are preferable in terms of flame retardancy.
  • These phenol resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • oxetane resin As the oxetane resin, generally known oxetane resins can be used. For example, oxetane, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, alkyloxetane such as 3,3-dimethyloxetane, 3-methyl-3-methoxymethyloxetane, 3,3-di (trifluoro Methyl) perfluoxetane, 2-chloromethyloxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, biphenyl type oxetane, OXT-101 (trade name, manufactured by Toagosei), OXT-121 (trade name, manufactured by Toagosei) Although it is mentioned, it is not particularly limited. These oxetane resins can be used alone or in combination.
  • benzoxazine compound As the benzoxazine compound, generally known compounds can be used as long as they have two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical)
  • bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ trade name, manufactured by Konishi Chemical
  • bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ trade name, manufactured by Konishi Chemical
  • Pd type benzoxazine (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), Fa type benzoxazine (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) and the like
  • the present invention is not particularly limited. These benzoxazine compounds can be used alone or in combination.
  • Compound having a polymerizable unsaturated group As the compound having a polymerizable unsaturated group, generally known compounds can be used. For example, vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, Mono- or polyhydric alcohol (meth) acrylates such as trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol And epoxy (meth) acrylates such as A-type epoxy (meth) acrylate and bisphenol F-type epoxy (meth) acrylate,
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains a filler from the viewpoints of thermal expansion characteristics, dimensional stability, flame retardancy, thermal conductivity, dielectric characteristics, and the like. From the viewpoint of obtaining better thermal conductivity, the filler in the present embodiment preferably has a thermal conductivity of 3 W / (m ⁇ K) or more. In the present embodiment, the thermal conductivity of the filler is more preferably 5 W / (m ⁇ K) or more, further preferably 10 W / (m ⁇ K) or more, and 15 W / (m ⁇ K).
  • the thermal conductivity of the filler used in this embodiment can be confirmed with reference to the “Thermophysical Handbook” edited by the Japan Thermophysical Society, and a known value is adopted as the thermal conductivity of the filler. be able to. In this embodiment, it is preferable that 50% by mass or more of the filler has a thermal conductivity of 3 W / (m ⁇ K) or more with respect to the total amount of the filler contained in the resin composition, and 75% by mass.
  • the above filler has a thermal conductivity of 3 W / (m ⁇ K) or more.
  • the filler having a thermal conductivity of 3 W / (m ⁇ K) or higher is also less than 3 W / (m ⁇ K).
  • the type of the filler having conductivity is not particularly limited. In particular, fillers that are generally used in laminate applications can be suitably used as the filler.
  • the filler include silicas such as natural silica, crystalline silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, and hollow silica, oxides such as white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, and zirconium oxide, boron nitride , Aggregated boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, barium sulfate, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide heat-treated products (heat treated with aluminum hydroxide and reduced in part of crystal water), boehmite, magnesium hydroxide, etc.
  • silicas such as natural silica, crystalline silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, and hollow silica
  • oxides such as white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, and zirconium oxide
  • boron nitride Aggregated boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, bar
  • molybdenum compounds such as molybdenum oxide and zinc molybdate, zinc borate, zinc stannate, alumina, clay, kaolin, talc, calcined clay, calcined kaolin, calcined talc, mica, E-glass, A- Glass, NE-glass, C-glass, L-glass, D-glass, -In addition to inorganic fillers such as glass, M-glass G20, short glass fibers (including fine glass powders such as E glass, T glass, D glass, S glass, and Q glass), hollow glass, and spherical glass Styrene type, butadiene type, acrylic type rubber powder, core shell type rubber powder, and organic fillers such as silicone resin powder, silicone rubber powder, and silicone composite powder.
  • inorganic fillers such as glass, M-glass G20, short glass fibers (including fine glass powders such as E glass, T glass, D glass, S glass, and Q glass), hollow glass, and spherical glass Styrene type
  • a filler can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • crystalline silica, boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, boehmite and alumina are preferable, and alumina, aluminum nitride and boron nitride are particularly preferable.
  • the thermal conductivity of the resin composition tends to be further improved.
  • the filling amount of the filler in the composition is not particularly limited, but is preferably 40 vol% or more, more preferably 50 vol% or more, and even more preferably 60 vol% or more, from the viewpoint of providing better thermal conductivity.
  • 70 vol% or more is still more preferable.
  • 90 vol% or less is preferable from a viewpoint of a moldability, and, as for the said filling amount, More preferably, it is 85 vol% or less.
  • silane coupling agent when the filler is contained in the resin composition, it is preferable to use a silane coupling agent or a wetting and dispersing agent in combination.
  • a silane coupling agent what is generally used for the surface treatment of an inorganic substance can be used suitably, and the kind is not specifically limited.
  • silane coupling agent examples include, but are not limited to, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyldiethoxymethylsilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldiethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane, [3- (6-amino Hexylamino) propyl]
  • arylsilanes such as trimethoxy (1-naphthyl) silane.
  • a silane coupling agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • a wet dispersing agent what is generally used for coating materials can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent is preferably used, and may be a commercially available product.
  • Disperbyk-110 111, 161, 180, BYK-W996, BYK-W9010, BYK-W903, BYK-W940 and the like manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. It is done.
  • Wet dispersants can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of this embodiment may contain the hardening accelerator for adjusting a hardening rate suitably as needed.
  • the hardening accelerator what is generally used as hardening accelerators, such as a cyanate ester compound and an epoxy resin, can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • the curing accelerator include, but are not limited to, zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, iron acetylacetone, nickel octylate, manganese octylate, phenol, xylenol Phenol compounds such as cresol, resorcin, catechol, octylphenol, nonylphenol, alcohols such as 1-butanol and 2-ethylhexanol, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl -2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, etc.
  • Derivatives such as imidazoles and carboxylic acids of these imidazoles or adducts thereof, amines such as dicyandiamide, benzyldimethylamine, 4-methyl-N, N-dimethylbenzylamine, phosphine compounds, phosphine oxides Compounds, phosphorus compounds such as phosphonium salt compounds, diphosphine compounds, epoxy-imidazole adduct compounds, benzoyl peroxide, p-chlorobenzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, diisopropyl peroxycarbonate, di- Examples thereof include peroxides such as 2-ethylhexyl peroxycarbonate, and azo compounds such as azobisisobutyronitrile.
  • a hardening accelerator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the resin composition of the present embodiment includes various thermosetting resins such as other thermosetting resins, thermoplastic resins and oligomers thereof, elastomers and the like within a range in which desired characteristics are not impaired.
  • various additives can be used in combination. These are not particularly limited as long as they are generally used.
  • Specific examples of the flame retardant compound include, but are not limited to, bromine compounds such as 4,4′-dibromobiphenyl, phosphoric acid esters, melamine phosphate, phosphorus-containing epoxy resins, nitrogen compounds such as melamine and benzoguanamine, and oxazine Examples thereof include a ring-containing compound and a silicone compound.
  • additives include, but are not limited to, ultraviolet absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, fluorescent brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, and flow modifiers. , Lubricants, antifoaming agents, dispersants, leveling agents, brighteners, polymerization inhibitors and the like. These may be used alone or in combination of two or more as desired.
  • the resin composition of this embodiment can contain an organic solvent as needed.
  • the resin composition of the present embodiment can be used as an aspect (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible with an organic solvent. Any known organic solvent can be used as long as it dissolves or is compatible with at least a part, preferably all of the above-mentioned various resin components, and the kind thereof is not particularly limited. .
  • organic solvent examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, alicyclic ketones such as cyclopentanone and cyclohexanone, cellosolv solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate, and lactic acid.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • alicyclic ketones such as cyclopentanone and cyclohexanone
  • cellosolv solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate
  • lactic acid examples of the organic solvent
  • Esters such as ethyl, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, methyl methoxypropionate and methyl hydroxyisobutyrate, polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide, and aromatics such as toluene and xylene
  • polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide
  • aromatics such as toluene and xylene
  • Nonpolar solvents such as group hydrocarbons.
  • the resin composition of the present embodiment can be prepared according to a conventional method, as long as the resin composition uniformly containing the cyanate ester compound of the present embodiment and the other optional components described above is obtained.
  • the preparation method is not particularly limited.
  • the resin composition of this embodiment can be easily prepared by sequentially blending the cyanate ester compound of this embodiment and the other optional components described above into a solvent and stirring sufficiently.
  • the dispersibility with respect to the resin composition can be improved by performing the agitation and dispersion treatment using a stirrer equipped with a stirrer having an appropriate agitation ability when uniformly dispersing the filler.
  • the above stirring, mixing, and kneading treatment can be appropriately performed using, for example, a known device such as a ball mill or a bead mill for mixing, or a revolving / spinning mixing device.
  • the resin composition of the present embodiment is particularly excellent in thermal conductivity, it is particularly preferable that the resin composition be used for a sheet-like molded body.
  • the cured product of the present embodiment is obtained by curing the resin composition of the present embodiment.
  • cured material For example, after melt
  • the curing temperature is not particularly limited, but is preferably in the range of 120 ° C. to 300 ° C. from the viewpoint of efficient curing and prevention of deterioration of the cured product obtained.
  • the wavelength region of light is not particularly limited, but it is preferable to cure in the range of 100 nm to 500 nm where the curing proceeds efficiently with a photopolymerization initiator or the like.
  • the resin composition of this embodiment can be used as a constituent material for prepregs, single-layer resin sheets, laminated resin sheets, metal foil-clad laminates, printed wiring boards, and semiconductor packages.
  • a prepreg can be obtained by impregnating or applying a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent to a base material and drying.
  • a peelable plastic film is used as a support, and a solution obtained by dissolving the resin composition of this embodiment in a solvent is applied to the plastic film and dried to obtain a build-up film or a dry film solder resist. be able to.
  • the solvent can be removed by drying at a temperature of 20 ° C. to 150 ° C. for 1 to 90 minutes.
  • the resin composition of this embodiment can also be used in the state from which the solvent was removed (uncured state), and can also be used in a semi-cured (B-stage) state as required.
  • the laminated resin sheet of this embodiment has a support and the resin composition disposed on one or both sides of the support.
  • the manufacturing method of a laminated resin sheet can be performed in accordance with a conventional method, and is not specifically limited. For example, it can be obtained by applying a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent to a support and drying it.
  • the mold release agent was apply
  • examples thereof include, but are not particularly limited to, organic film base materials such as release films and polyimide films, conductor foils such as copper foil and aluminum foil, and plate-like materials such as glass plates, SUS plates, and FRP.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is coated on a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like.
  • the single-layer resin sheet of the present embodiment is formed by molding the resin composition into a sheet shape.
  • the manufacturing method of a single layer resin sheet can be performed in accordance with a conventional method, and is not specifically limited.
  • a method for producing a laminated resin sheet there is a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is applied on a support and dried, and then the support is peeled off or etched from the laminated resin sheet. Can be mentioned.
  • a support is used by forming a sheet in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is supplied into a mold having a sheet-like cavity and dried.
  • a single-layer resin sheet (resin sheet) can also be obtained.
  • the drying conditions for removing the solvent are not particularly limited, but the solvent is likely to remain in the resin composition at a low temperature, which is a high temperature. And the curing of the resin composition proceeds, the temperature is preferably 20 to 170 ° C. for 1 to 90 minutes.
  • the thickness of the resin layer of the single layer or laminated sheet of the present embodiment can be adjusted by the concentration of the solution of the resin composition of the present embodiment and the coating thickness, and is not particularly limited. When the thickness is too thick, the solvent tends to remain during drying, so 0.1 to 500 ⁇ m is preferable.
  • the prepreg of this embodiment has a base material and the resin composition impregnated or coated on the base material.
  • the manufacturing method of the prepreg of this embodiment will not be specifically limited if it is a method of manufacturing a prepreg combining the resin composition of this embodiment, and a base material. Specifically, after impregnating or applying the resin composition of the present embodiment to a substrate, it is semi-cured by a method of drying for about 2 to 15 minutes in a dryer at 120 to 220 ° C. The prepreg of the embodiment can be manufactured. At this time, the amount of the resin composition attached to the substrate, that is, the content of the resin composition (including the filler) with respect to the total amount of the prepreg after semi-curing is preferably in the range of 20 to 99% by mass.
  • a base material used when manufacturing the prepreg of the present embodiment known materials used for various printed wiring board materials may be used.
  • a substrate include glass fibers, inorganic fibers other than glass such as quartz, organic fibers such as polyimide, polyamide, and polyester, and woven fabrics such as liquid crystal polyester, but are not particularly limited to these. is not.
  • As the shape of the substrate woven fabric, non-woven fabric, roving, chopped strand mat, surfacing mat, and the like are known, and any of these may be used.
  • a base material can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types as appropriate.
  • a woven fabric that has been subjected to ultra-opening treatment or plugging treatment is particularly preferable from the viewpoint of dimensional stability.
  • a liquid crystal polyester woven fabric is preferable from the viewpoint of electrical characteristics.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 0.2 mm for use in a laminated board.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment includes at least one selected from the group consisting of the single-layer resin sheet of this embodiment, the laminate resin sheet of this embodiment, and the prepreg of this embodiment, and the single-layer resin.
  • a metal foil disposed on one or both surfaces selected from the group consisting of a sheet, the laminated resin sheet and the prepreg, and the group consisting of the single-layer resin sheet, the laminated resin sheet and the prepreg A cured product of the resin composition contained in at least one selected from the above is included.
  • a metal foil such as copper or aluminum is disposed on one side or both sides of one prepreg described above or a plurality of prepregs stacked, and laminated molding.
  • the metal foil used here will not be specifically limited if it is used for printed wiring board material, Copper foil, such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, is preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 ⁇ m and more preferably 3 to 35 ⁇ m.
  • a technique used when producing a normal laminated board for a printed wiring board and a multilayer board can be employed. For example, using a multi-stage press, multi-stage vacuum press, continuous molding machine, or autoclave molding machine, lamination molding is performed under conditions of a temperature of 180 to 350 ° C., a heating time of 100 to 300 minutes, and a surface pressure of 20 to 100 kg / cm 2.
  • a multilayer board can also be produced by laminating and molding the above prepreg and a separately produced wiring board for the inner layer.
  • a method for producing a multilayer board for example, a 35 ⁇ m copper foil is disposed on both surfaces of one prepreg described above, laminated under the above conditions, an inner layer circuit is formed, and blackening treatment is performed on this circuit.
  • this inner layer circuit board and the above prepreg are alternately disposed one by one, and a copper foil is further disposed on the outermost layer, and lamination molding is performed under the above conditions, preferably under vacuum. In this way, a multilayer board can be produced.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment can be suitably used as a printed wiring board by further forming a pattern.
  • the printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited.
  • an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown.
  • the metal foil-clad laminate described above is prepared.
  • an inner layer substrate is manufactured by performing an etching process on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment for increasing the adhesive strength as necessary, and then the required number of the prepregs described above are stacked on the inner layer circuit surface.
  • a metal foil for an outer layer circuit is laminated on the outside, and is integrally formed by heating and pressing.
  • a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to electrically connect the inner layer circuit and the outer layer metal foil.
  • the printed circuit board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for the outer layer circuit to form the outer layer circuit.
  • the printed wiring board obtained in the above production example has an insulating layer and a conductor layer formed on one or both surfaces of the insulating layer, and the insulating layer includes the above-described resin composition of the present embodiment.
  • the prepreg of the present embodiment described above the base material and the resin composition of the present embodiment impregnated or coated thereon
  • the layer of the resin composition of the metal foil-clad laminate of the present embodiment described above this embodiment
  • the layer made of the resin composition may constitute an insulating layer containing the resin composition of the present embodiment.
  • the sealing material of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment.
  • a method for producing the sealing material generally known methods can be appropriately applied, and are not particularly limited.
  • the sealing material can be produced by mixing the above-described resin composition and various known additives or solvents generally used in sealing material applications using a known mixer.
  • the mixing method of the cyanate ester compound, various additives, and the solvent at the time of mixing can generally apply a well-known method suitably, and is not specifically limited.
  • the fiber-reinforced composite material of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment and reinforcing fibers.
  • the reinforcing fiber generally known fibers can be used and are not particularly limited. Specific examples include glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass, and spherical glass, carbon fiber, aramid fiber, boron fiber, PBO fiber, high Examples thereof include strong polyethylene fiber, alumina fiber, and silicon carbide fiber.
  • the form and arrangement of the reinforcing fibers are not particularly limited, and can be appropriately selected from woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, knits, braids, unidirectional strands, rovings, choppeds, and the like.
  • a preform a laminate of woven fabrics made of reinforcing fibers, or a fabric integrated with stitched yarns or a fiber structure such as a three-dimensional woven fabric or a braid
  • the resin transfer molding method which is one of the liquid composite molding methods, can set materials other than preforms such as metal plates, foam cores, and honeycomb cores in the mold in advance. Since it can be applied to various applications, it is preferably used when mass-producing a composite material having a relatively complicated shape in a short time.
  • the adhesive of this embodiment contains the resin composition of this embodiment.
  • a method for producing the adhesive generally known methods can be appropriately applied, and are not particularly limited.
  • an adhesive can be manufactured by mixing the above-described resin composition and various known additives or solvents generally used in adhesive applications using a known mixer.
  • the mixing method of the cyanate ester compound, various additives, and the solvent at the time of mixing can generally apply a well-known method suitably, and is not specifically limited.
  • EsBp-CN cyclohexane ring-containing skeletal cyanate compound
  • Ester-Bp represented by the following formula (4-2) was synthesized by the following method.
  • Example 2 100 parts by mass of the cyanate ester compound EsBp-CN obtained in Example 1 was heated and melted to obtain a curable resin composition. The obtained curable resin composition was filled in a mold, and a cured product was produced by vacuum hot pressing (220 ° C., 90 minutes, press pressure 3 MPa).
  • Example 3 100 parts by mass of the cyanate ester compound EsBp-CN obtained in Example 1 and 0.05 parts by mass of zinc octylate (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., trademark Nikka Octix zinc, metal content 18%) were heated and melted. Thus, a curable resin composition was obtained. The obtained curable resin composition was filled in a mold, and a cured product was produced by vacuum hot pressing (220 ° C., 90 minutes, press pressure 3 MPa).
  • Example 3 except that 100 parts by mass of 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., abbreviated as TA) was used instead of 100 parts by mass of EsBp-CN. Similarly, a curable resin composition was obtained. The obtained curable resin composition was filled in a mold, and a cured product was produced by vacuum hot pressing (220 ° C., 90 minutes, press pressure 2 MPa).
  • TA 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane
  • Example 3 except that 100 parts by mass of 1,1-bis (4-cyanatophenyl) ethane (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., abbreviated as E-CN) was used instead of 100 parts by mass of EsBp-CN.
  • E-CN 1,1-bis (4-cyanatophenyl) ethane
  • a curable resin composition was obtained.
  • the obtained curable resin composition was filled in a mold, and a cured product was produced by vacuum hot pressing (220 ° C., 90 minutes, press pressure 2 MPa).
  • AA-03 Alumina particles, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., thermal conductivity 30 W / m ⁇ K
  • AA-3 Alumina particles, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., thermal conductivity 30 W / m ⁇ K AZ35-75: Alumina particles, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Micron Company, thermal conductivity 30 W / m ⁇ K AZ10-75: Alumina particles, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Micron Company, thermal conductivity 30 W / m ⁇ K
  • Example 4 100.0 parts by mass of the cyanate ester compound EsBp-CN obtained in Example 1, zinc octylate (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., trade name Nikka Octix zinc, metal content 18%), part by mass, alumina particles (Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Micron Company, AZ35-75) 191.6 parts by mass, alumina particles (Nippon Steel Sumikin Materials Co., Ltd., Micron Company, AZ10-75) 191.6 parts by mass, alumina particles (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) , AA-03) 95.8 parts by mass and 4.8 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., LS-2940) are mixed together, and methyl ethyl ketone (Wako Pure Chemical Industries, Ltd., reagent) A varnish was prepared by diluting
  • the prepared varnish was coated on a rough surface of copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-VLP, thickness 18 ⁇ m) using an applicator, dried at 130 ° C. for 10 minutes, and copper foil with B-stage resin composition Got.
  • the B stage resin composition was peeled from the copper foil and pulverized in a mortar.
  • the obtained resin composition powder was filled in a mold, and a filler-containing cured product (containing 65% by volume of filler) was obtained by vacuum hot pressing (220 ° C., 90 minutes, press pressure 10 MPa).
  • Example 5 100.0 parts by mass of the cyanate ester compound EsBp-CN obtained in Example 1, zinc octylate (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., trade name Nikka Octix zinc, metal content 18%), part by mass, alumina particles (Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Micron Company, AZ35-75) 156.0 parts by mass, alumina particles (Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd., Micron Company, AZ10-75) 156.0 parts by mass, alumina particles (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) , AA-03) 78.0 parts by mass, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., LS-2940) 3.9 parts by mass, methyl ethyl ketone (Wako Pure Chemical Industries, Ltd., reagent) A varnish was prepared by diluti
  • the prepared varnish was coated on a rough surface of copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-VLP, thickness 18 ⁇ m) using an applicator, dried at 130 ° C. for 10 minutes, and copper foil with B-stage resin composition Got.
  • the B stage resin composition was peeled from the copper foil and pulverized in a mortar.
  • the obtained resin composition powder was filled in a mold, and a filler-containing cured product (containing 55% by volume of filler) was obtained by vacuum hot pressing (220 ° C., 90 minutes, press pressure 10 MPa).
  • the prepared varnish was coated on a rough surface of copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-VLP, thickness 18 ⁇ m) using an applicator, dried at 120 ° C. for 20 minutes, and copper foil with B-stage resin composition Got. Copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-VLP, thickness 18 ⁇ m) is placed on the copper foil with B-stage resin composition so that the rough surface faces the resin composition, and vacuum hot press (190 ° C, 30 minutes, press) A cured product with a double-sided copper foil was produced under a pressure of 5 MPa. The copper foil on both sides was peeled from the cured product with a double-sided copper foil to obtain a filler-containing cured product (containing 55% by volume of filler).
  • the prepared varnish was coated on a rough surface of copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-VLP, thickness 18 ⁇ m) using an applicator, dried at 120 ° C. for 20 minutes, and copper foil with B-stage resin composition Got. Copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-VLP, thickness 18 ⁇ m) is placed on the copper foil with B-stage resin composition so that the rough surface faces the resin composition, and vacuum hot press (190 ° C, 30 minutes, press) A cured product with a double-sided copper foil was produced under a pressure of 5 MPa. The double-sided copper foil was peeled from the cured product with double-sided copper foil to obtain a filler-containing cured product (containing 41% by volume of filler).
  • the obtained cured product has a thermal diffusion coefficient of 1 cm square.
  • the cured product is set in a sample holder in a xenon flash method thermal diffusivity measuring apparatus (manufactured by NETZSCH, LFA447 NanoFlash), at 25 ° C. in the atmosphere. It was calculated
  • the specific heat of the cured product was determined according to JIS K7123 (method for measuring the specific heat capacity of plastic) using DSC (manufactured by Seiko Instruments Inc., EXSTAR6000 DSC6220).
  • the density of the cured product was determined by an underwater substitution method using a density measuring machine (MS-DNY-43, manufactured by METTLER TOLEDO Co., Ltd.). From the obtained thermal diffusion coefficient, specific heat, and density, the thermal conductivity of the cured product was obtained by the following formula.
  • the cured product of the curable resin composition containing the cyanate ester compound of this embodiment is superior to those using a conventional cyanate ester compound. It was confirmed to have thermal conductivity. Further, as is apparent from Table 2, the thermal conductivity of the resin portion determined by the above-described conversion from the thermal conductivity of the filler-containing cured product made of the resin composition of the present embodiment (Examples 4 and 5). ) Showed a higher value than the thermal conductivity (Example 2 and Example 3) of the cured resin containing no filler.
  • the thermal conductivity (Comparative Example 4 and Comparative Example 5) of the resin portion determined by the above-mentioned conversion from the thermal conductivity of the filler-containing cured product using a general-purpose epoxy resin is a cured resin product that does not contain a filler. This was equivalent to the thermal conductivity of (Comparative Example 3). From the above results, it was proved that the thermal conductivity of the cyanate ester compound represented by the formula (1) was further improved in the presence of the filler.

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Abstract

下記式（１）で表される、シアン酸エステル化合物。 （式（１）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）

Description

シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤
　本発明は、シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化、微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。
　従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、近年シアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物などを併用した樹脂組成物が半導体プラスチックパッケージ用などの高機能のプリント配線板用材料などに幅広く使用されている。
　例えば、特許文献１においては、特定構造のシアン酸エステル化合物と、その他の成分とからなる樹脂組成物が低吸水性、低熱膨張率などの特性に優れることが記載されている。
国際公開第２０１２／１０５５４７号
　特許文献１に記載の樹脂組成物は、低吸水性及び低熱膨張率などの特性について良好な物性を有しているといえるものの、熱伝導率の観点からは、依然として改良の余地を有するものである。例えば、プリント配線板のような絶縁材料や、その他の樹脂シートとしたとき、これらの熱伝導率が十分でないと、放熱性が要求される用途には適用し難い。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、優れた熱伝導性を発現する、シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、特定構造を有するシアン酸エステル化合物により、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
［１］
　下記式（１）で表される、シアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式（１）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
［２］
　前記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（２）で表される、［１］に記載のシアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式（２）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
［３］
　前記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（３）で表される、［２］に記載のシアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ［４］
　下記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して得られる、［１］～［３］のいずれかに記載のシアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式（４）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
［５］
　下記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物を得るシアネート化工程を有する、シアン酸エステル化合物の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式（４）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式（１）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
［６］
　［１］～［４］のいずれかに記載のシアン酸エステル化合物を含む、樹脂組成物。
［７］
　［１］～［４］のいずれかに記載のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上をさらに含む、［６］に記載の樹脂組成物。
［８］
　充填材をさらに含む、［６］又は［７］に記載の樹脂組成物。
［９］
　シート状成形体用である、［６］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］
　［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化させてなる、硬化物。
［１１］
　［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物をシート状に成形してなる、単層樹脂シート。
［１２］
　支持体と、
　前記支持体の片面又は両面に配された、［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物と、
　を有する、積層樹脂シート。
［１３］
　基材と、
　前記基材に含浸又は塗布された、［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物と、
　を有する、プリプレグ。
［１４］
　［１１］に記載の単層樹脂シート、［１２］に記載の積層樹脂シート、及び、［１３］に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種と、
　前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種の片面又は両面に配された金属箔と、
　を有し、
　前記単層樹脂シート、前記樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種に含まれる樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
［１５］
　絶縁層と、
　前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
　を有し、
　前記絶縁層が、［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
［１６］
　［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
［１７］
　［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
［１８］
　［６］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
　本発明によれば、優れた熱伝導性を発現する、シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤を提供することができる。
図１は、実施例１で得られたＥｓｔｅｒ－Ｂｐの１Ｈ－ＮＭＲチャートである。 図２は、実施例１で得られたＥｓＢｐ－ＣＮの１Ｈ－ＮＭＲチャートである。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
［シアン酸エステル化合物］
　本実施形態のシアン酸エステル化合物は、下記式（１）で表される。このような構造を有することにより、本実施形態のシアン酸エステル化合物は、優れた熱伝導性を発現することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式（１）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
　上記アルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。上記ハロゲン原子の具体例としては、以下に限定されないが、フッ素原子、塩素原子等が挙げられる。
　本実施形態において、より良好な熱伝導率を発現する観点から、式（１）中のＲが水素原子であることが好ましく、より好ましくは、Ｒが水素原子であると共にｎが４である。　　　
　本実施形態において、より良好な熱伝導率を発現する観点から、式（１）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（２）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式（２）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
　本実施形態において、さらに良好な熱伝導率を発現する観点から、式（２）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（３）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
［シアン酸エステル化合物の製造方法］
　本実施形態のシアン酸エステル化合物の製造方法としては、特に限定されるものではないが、下記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、上記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物を得るシアネート化工程を有するものであることが好ましい。すなわち、本実施形態のシアン酸エステル化合物は、好ましくは、下記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して得られるものである。さらに換言すると、本実施形態のシアン酸エステル化合物は、式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物のシアネート化物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式（４）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
　上記式（４）において、アルキル基及びハロゲン原子は、上記式（１）におけるものと同様とすることができ、より良好な熱伝導率を発現する観点から、Ｒが水素原子であることが好ましく、より好ましくは、Ｒが水素原子であると共にｎが４である。
　本実施形態において、より良好な熱伝導率を発現する観点から、式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物は、下記式（４－１）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　本実施形態において、さらに良好な熱伝導率を発現する観点から、式（４－１）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物は、下記式（４－２）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物の合成方法としては、特に限定されないが、例えば、置換若しくは非置換の４－ヒドロキシ安息香酸メチルに対して、４－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）フェノールを反応させることによって合成することができる。上記において、式（４－１）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物を合成する場合、置換若しくは非置換の４－ヒドロキシ安息香酸メチル、及び４－（トランス－４－ヒドロキシシクロヘキシル）フェノールを原料として選択すればよく、式（４－２）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物を合成する場合、非置換の４－ヒドロキシ安息香酸メチル、及び４－（トランス－４－ヒドロキシシクロヘキシル）フェノールを原料として選択すればよい。具体的には、後述する実施例に記載の方法等により、合成することができる。
　次に、上記のようにして得られた式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化する工程について述べる。
＜シアネート化工程＞
　シアネート化工程は、ヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、上記式（１）で表される構造を有するシアン酸エステル化合物を得る工程である。具体的には、上記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物が有するヒドロキシ基をシアネート化して、上記式（１）で表される構造を有するシアン酸エステル化合物を得る工程である。
　シアネート化工程におけるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化する方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を適用することができる。具体的には、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンを、溶媒中で、塩基性化合物存在下で反応させる方法、溶媒中、塩基の存在下で、ハロゲン化シアンが常に塩基より過剰に存在するようにして、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンを反応させる方法（米国特許第３５５３２４４号明細書参照）や、塩基として３級アミンを用い、これをハロゲン化シアンよりも過剰に用いながら、溶媒の存在下、ヒドロキシ置換芳香族化合物に３級アミンを添加した後、ハロゲン化シアンを滴下する、或いは、ハロゲン化シアンと３級アミンを併注滴下する方法（特許第３３１９０６１号明細書参照）、連続プラグフロー方式で、ヒドロキシ置換芳香族化合物、トリアルキルアミン及びハロゲン化シアンを反応させる方法（特許第３９０５５５９号明細書参照）、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンとを、４級アミンの存在下、非水溶液中で反応させる際に副生するｔｅｒｔ－アンモニウムハライドを、カチオン及びアニオン交換対で処理する方法（特許第４０５５２１０号明細書参照）、ヒドロキシ置換芳香族化合物に対して、水と分液可能な溶媒の存在下で、３級アミンとハロゲン化シアンとを同時に添加して反応させた後、水洗分液し、得られた溶液から２級若しくは３級アルコール類又は炭化水素の貧溶媒を用いて沈殿精製する方法（特許第２９９１０５４号明細書参照）、更には、ヒドロキシ置換芳香族化合物、ハロゲン化シアン、及び３級アミンを、水と有機溶媒との二相系溶媒中、酸性条件下で反応させる方法（特許第５０２６７２７号明細書参照）等により、本実施形態のシアン酸エステル化合物を得ることができる。
　得られたシアン酸エステル化合物は、ＮＭＲ等の公知の方法により同定することができる。シアン酸エステル化合物の純度は、液体クロマトグラフィー又はＩＲスペクトル法等で分析することができる。シアン酸エステル化合物中のジアルキルシアノアミド等の副生物や残存溶媒等の揮発成分は、ガスクロマトグラフィーで定量分析することができる。シアン酸エステル化合物中に残存するハロゲン化合物は、液体クロマトグラフ質量分析計で同定することができ、また、硝酸銀溶液を用いた電位差滴定又は燃焼法による分解後イオンクロマトグラフィーで定量分析することができる。シアン酸エステル化合物の重合反応性は、熱板法又はトルク計測法によるゲル化時間で評価することができる。
［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態のシアン酸エステル化合物を含む。このように構成されているため、本実施形態の樹脂組成物は、優れた熱伝導性を発現することができる。なお、本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態のシアン酸エステル化合物を一種単独で含むものであってもよいし、本実施形態のシアン酸エステル化合物を二種以上含むものであってもよい。
　本実施形態において、樹脂組成物中における本実施形態のシアン酸エステル化合物の含有量は、特に限定されないが、より優れた熱伝導性を得る観点から、５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上である。
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、本実施形態のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物（以下、「シアン酸エステル化合物（Ａ）」ともいう。）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上を含むことができる。以下、これらの各成分について説明する。
〔シアン酸エステル化合物（Ａ）〕
　シアン酸エステル化合物（Ａ）としては、本実施形態のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物であって、かつ、シアン酸エステル基で少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する化合物であれば、特に限定されない。シアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物は、硬化物とした際に、ガラス転移温度、低熱膨張性、めっき密着性等に優れた特性を有する。
　シアン酸エステル化合物（Ａ）の例としては、以下に限定されないが、下記式（５）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　上記式（５）中、Ａｒ１は、芳香環を表す。複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。上記芳香環としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及び、２つのベンゼン環が単結合したものが挙げられる。Ｒａは各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合された基を示す。Ｒａにおける芳香環は置換基を有していてもよく、Ａｒ１及びＲａにおける置換基は任意の位置を選択できる。ｐはＡｒ１に結合するシアナト基の数を示し、各々独立に１～３の整数である。ｑはＡｒ１に結合するＲａの数を示し、Ａｒ１がベンゼン環のときは４－ｐ、ナフタレン環のときは６－ｐ、２つのベンゼン環が単結合したもののときは８－ｐである。ｔは平均繰り返し数を示し、０～５０の整数であり、シアン酸エステル化合物（Ａ）は、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、複数ある場合は各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい。）、窒素数１～１０の２価の有機基（例えば－Ｎ－Ｒ－Ｎ－（ここでＲは有機基を示す。））、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれかを示す。
　上記式（５）のＲａにおけるアルキル基は、直鎖もしくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造（例えばシクロアルキル基等）のいずれを有していてもよい。
　また、上記式（５）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
　アルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基が挙げられる。
　アリール基の具体例としては、以下に限定されないが、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。
　アルコキシル基としては、以下に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基が挙げられる。
　上記式（５）のＸにおける炭素数１～５０の２価の有機基の具体例としては、以下に限定されないが、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、ジメチルメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基等が挙げられる。該２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　上記式（５）のＸにおける窒素数１～１０の２価の有機基の例としては、以下に限定されないが、－Ｎ－Ｒ－Ｎ－で表される基、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
　また、上記式（５）中のＸの有機基として、以下に限定されないが、例えば、下記式（６）又は下記式（７）で表される構造であるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （上記式（６）中、Ａｒ２は芳香環を示し、ｕが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。上記芳香環としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基及びビフェニルテトライル基が挙げられる。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、及びＲｇは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、トリフルオロメチル基、又はフェノール性ヒドロキシ基を少なくとも１個有するアリール基を示す。Ｒｄ及び、Ｒｅは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０～５の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （式（７）中、Ａｒ３はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基を示し、ｖが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｉ、及びＲｊは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基、又はシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基を示す。ｖは０～５の整数を示すが、シアン酸エステル化合物（Ａ）は、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。）
　さらに、式（５）中のＸとしては、以下に限定されないが、例えば、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （上記式中、ｚは４～７の整数を示す。Ｒｋは各々独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。）
　式（６）のＡｒ２及び式（７）のＡｒ３の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基、２，７－ナフチレン基が挙げられる。
　式（６）のＲｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｅ、Ｒｆ及びＲｇ、並びに式（７）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は、上記式（５）のＲａにおけるアルキル基及びアリール基と同義である。
　上記式（５）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、以下に限定されないが、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、及び、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オンが挙げられる。
　また、上記式（５）で表される化合物の別の具体例としては、以下に限定されないが、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物とを、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ’－（ＣＨ２Ｙ）２（Ａｒ’はフェニル基を示し、Ｙはハロゲン原子を示す。以下、この段落において同様。）で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ’－（ＣＨ２ＯＲ）２で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、Ａｒ’－（ＣＨ２ＯＨ）２で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、あるいは、芳香族アルデヒド化合物とアラルキル化合物とフェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を、上述と同様の方法によりシアネート化したもの等、並びにこれらのプレポリマー等が挙げられる。
　また、シアン酸エステル化合物（Ａ）の例としては、下記式（８）で表されるものも挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式（８）中、Ａｒ４は芳香環を表し、複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１は各々独立にメチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基又はオキシメチレン基を表し、これらが連結していてもよい。Ｒ２は一価の置換基を表し、各々独立に水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３は各々独立に水素原子、炭素数が１～３のアルキル基、アリール基、ヒドロキシ基又はヒドロキシメチレン基を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎは０以上の整数を表す。シアン酸エステル化合物（Ａ）は、ｍ及びｎが異なる化合物の混合物であってもよい。各繰り返し単位の配列は任意である。ｌはシアナト基の結合個数を表し、１～３の整数である。ｘはＲ２の結合個数を表し、Ａｒ４の置換可能基数から（ｌ＋２）を引いた数を表す。ｙはＲ３の結合個数を表し、Ａｒ４の置換可能基数から２を引いた数を表す。）
　上記式（８）におけるＡｒ４としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が例示されるが、これらに特に限定されない。
　式（８）のＲ２及びＲ３におけるアルキル基は、直鎖若しくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造（例えばシクロアルキル基等）の何れを有していてもよい。
　また、式（８）のＲ２及びＲ３におけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　前記アルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
　前記アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。更にアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　式（８）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）等のフェノール樹脂を後述と同様の方法によりシアネート化したもの等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのシアン酸エステル化合物は１種又は２種以上を混合して用いることができる。
　上記したシアン酸エステル化合物（Ａ）は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
　上記した中でも、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物が好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が特に好ましい。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂のなかでは、難燃性、耐熱性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。また、より熱伝導性を高める観点から、本実施形態の樹脂組成物は、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びイソシアヌル酸型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。前記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ＤＩＣ株式会社製、商品名ＨＰ－４７１０、商品名ＨＰ－４７００、商品名ＨＰ－４０３２Ｄ等が挙げられる。前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、三菱ケミカル株式会社製、商品名ＹＸ４０００、商品名ＹＬ６１２１Ｈ、商品名ＹＸ７３９９等が挙げられる。前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、日本化薬株式会社製、商品名ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、商品名ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、商品名ＥＰＰＮ－５０２Ｈ等が挙げられる。前記イソシアヌル酸型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、日産化学工業株式会社製、商品名ＴＥＰＩＣ－Ｓ、商品名ＴＥＰＩＣ－ＶＬ等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（マレイミド化合物）
　マレイミド化合物としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのマレイミド化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。この中でも、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物が特に好ましい。
（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。その具体例としては、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（オキセタン樹脂）
　オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
（ベンゾオキサジン化合物）
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。
（重合可能な不飽和基を有する化合物）
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物、メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類、及びベンゾシクロブテン樹脂、が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらの不飽和基を有する化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。なお、上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを包含する概念である。
（充填材）
　本実施形態の樹脂組成物は、熱膨張特性、寸法安定性、難燃性、熱伝導率、誘電特性などの観点から、充填材を含有することが好ましい。本実施形態における充填材は、より良好な熱伝導性を得る観点から、熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましい。本実施形態において、充填材の熱伝導率は、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがさらに好ましく、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがよりさらに好ましく、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが一層好ましく、２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより一層好ましく、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがとりわけ好ましい。
　本実施形態で用いられる充填材の熱伝導率としては、日本熱物性学会編「熱物性ハンドブック」等を参照して確認することができ、当該充填材の熱伝導率として既知の値を採用することができる。本実施形態において、樹脂組成物に含まれる充填材の全量に対して５０質量％以上の充填材が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有していることが好ましく、７５質量％以上の充填材が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有していることがより好ましい。
　上述した充填材としては、公知のものを適宜使用することができ、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している充填材についても、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導率を有する充填材についても、種類は特に限定されない。特に、積層板用途において一般に使用されている充填材を、充填材として好適に用いることができる。充填材の具体例としては、天然シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の酸化物、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、並びにシリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材などが挙げられる。充填材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上述した中でも、結晶シリカ、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ベーマイト及びアルミナが好ましく、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が特に好ましい。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の熱伝導性がより向上する傾向にある。
　本実施形態において、組成物中における充填材の充填量は、特に限定されないが、より優れた熱伝導性を与える観点から、４０ｖｏｌ％以上が好ましく、５０ｖｏｌ％以上がより好ましく、６０ｖｏｌ％以上がさらに好ましく、７０ｖｏｌ％以上がよりさらに好ましい。また、上記充填量は、成形性の観点から、９０ｖｏｌ％以下が好ましく、より好ましくは８５ｖｏｌ％以下である。
　ここで充填材を樹脂組成物に含有させるにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に用いられるものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。シランカップリング剤として、具体的には、以下に限定されないが、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、 Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、［３－（６－アミノヘキシルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、［３－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）－プロピル］トリメトキシシランなどのアミノシラン系、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、［８－（グリシジルオキシ）－ｎ－オクチル］トリメトキシシランなどのエポキシシラン系、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ（７－オクテン－１－イル）シラン、トリメトキシ（４－ビニルフェニル）シランなどのビニルシラン系、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシランなどのメタクリルシラン系、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのアクリルシラン系、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン系、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートシラン系、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルジメトキシメチルシランなどのメルカプトシラン系、３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイドシラン系、ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン系、Ｎ－［２－（Ｎ－ビニルベンジルアミノ）エチル］－３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、［３－（トリメトキシシリル）プロピル］コハク酸無水物などの酸無水物系、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、ｐ－トリルトリメトキシシランなどのフェニルシラン系、及びトリメトキシ（１－ナフチル）シランなどのアリールシラン系が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に用いられているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。湿潤分散剤としては、好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が用いられ、市販品であってもよい。市販品の具体例としては、以下に限定されないが、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０などが挙げられる。湿潤分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（硬化促進剤）
　また、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、以下に限定されないが、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール類、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸若しくはその酸無水類の付加体等の誘導体、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン類、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物、又はアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（他の添加剤）
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性化合物、並びに各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。難燃性化合物の具体例としては、以下に限定されないが、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミン及びベンゾグアナミンなどの窒素化合物、オキサジン環含有化合物、並びに、シリコーン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらは、所望に応じて１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（有機溶剤）
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を含有することができる。この場合、本実施形態の樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した態様（溶液又はワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解又は相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。有機溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の脂環式ケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類などの極性溶剤類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、本実施形態のシアン酸エステル化合物、及び上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、本実施形態のシアン酸エステル化合物、及び上述したその他の任意成分を溶剤に順次配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調製することができる。
　なお、樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解或いは分散させるための公知の処理（撹拌、混合、混練処理など）を行うことができる。例えば、充填材の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。上記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、または、公転・自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、上述したように、特に熱伝導性に優れているため、シート状成形体への用途に供することがとりわけ好ましい。
〔硬化物〕
　本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させてなるものである。硬化物の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光などを用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、特に限定されないが、硬化が効率的に進み、かつ得られる硬化物の劣化を防止する観点から、１２０℃から３００℃の範囲内が好ましい。光硬化の場合、光の波長領域は、特に限定されないが、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００ｎｍから５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、単層樹脂シート、積層樹脂シート、金属箔張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージの構成材料として用いることができる。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグを得ることができる。
　また、支持体として剥離可能なプラスチックフィルムを用い、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、そのプラスチックフィルムに塗布し乾燥することでビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストを得ることができる。ここで、溶剤は、２０℃～１５０℃の温度で１～９０分間乾燥することで除去することができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は溶剤を除去した状態（未硬化の状態）で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。
〔樹脂シート〕
　本実施形態の積層樹脂シートは、支持体と、該支持体の片面又は両面に配された上記樹脂組成物と、を有する。積層樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。
　ここで用いる支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、これらに特に限定されない。
　塗布方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。
　また、本実施形態の単層樹脂シートは、上記樹脂組成物をシート状に成形してなるものである。単層樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、上記積層樹脂シートの製法において、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体上に塗布して乾燥させた後に、積層樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングする方法が挙げられる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層樹脂シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　なお、本実施形態の単層樹脂シート又は積層樹脂シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～１７０℃の温度で１～９０分間が好ましい。
　また、本実施形態の単層或いは積層シートの樹脂層の厚みは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
　以下、本実施形態のプリプレグについて詳述する。本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された上記樹脂組成物とを有するものである。本実施形態のプリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃の乾燥機中で、２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物の含有量（充填材を含む。）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。
　本実施形態のプリプレグを製造する際に用いられる基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものであってもよい。そのような基材としては、例えば、ガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維、液晶ポリエステル等の織布が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、及びサーフェシングマット等が知られており、これらのいずれであってもよい。基材は、１種を単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。織布の中では、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。さらに、液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。さらに、基材の厚さは、特に限定されないが、積層板用途であれば、０．０１～０．２ｍｍの範囲が好ましい。
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の単層樹脂シート、本実施形態の積層樹脂シート、及び、本実施形態のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種と、前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種の片面又は両面に配された金属箔と、を有し、前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種に含まれる樹脂組成物の硬化物を含むものである。プリプレグを用いる場合の具体例としては、前述のプリプレグ１枚に対して、又はプリプレグを複数枚重ねたものに対して、その片面又は両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで用いられる金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔及び電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚さは、特に限定されないが、２～７０μｍであると好ましく、３～３５μｍであるとより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の作製時に用いられる手法を採用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、又はオートクレーブ成形機などを用い、温度１８０～３５０℃、加熱時間１００～３００分、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２の条件で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、上記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板を作製することもできる。多層板の製造方法としては、例えば、上述したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、上記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成する。さらに、この内層回路板と上記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形する。こうして、多層板を作製することができる。
　本実施形態の金属箔張積層板は、更にパターン形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。プリント配線板は、常法に従って製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、上述した金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路を形成することにより、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を施し、次いで、その内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ねる。さらに、その外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成する。さらに、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる。例えば、上述した本実施形態のプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層を構成するものとすることができる。
〔封止用材料〕
　本実施形態の封止用材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。封止用材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、封止材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤或いは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで封止用材料を製造することができる。なお、混合の際の、シアン酸エステル化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
〔繊維強化複合材料〕
　本実施形態の繊維強化複合材料は、本実施形態の樹脂組成物と、強化繊維とを含む。強化繊維としては、一般的に公知のものを用いることができ、特に限定されない。その具体例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ＰＢＯ繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、及び炭化ケイ素繊維などが挙げられる。強化繊維の形態や配列については、特に限定されず、織物、不織布、マット、ニット、組み紐、一方向ストランド、ロービング、チョップド等から適宜選択できる。また、強化繊維の形態としてプリフォーム（強化繊維からなる織物基布を積層したもの、又はこれをステッチ糸により縫合一体化したもの、あるいは立体織物や編組物などの繊維構造物）を適用することもできる。
　これら繊維強化複合材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。その具体例としては、リキッド・コンポジット・モールディング法、レジン・フィルム・インフュージョン法、フィラメント・ワインディング法、ハンド・レイアップ法、プルトルージョン法等が挙げられる。このなかでも、リキッド・コンポジット・モールディング法の一つであるレジン・トランスファー・モールディング法は、金属板、フォームコア、ハニカムコア等、プリフォーム以外の素材を成形型内に予めセットしておくことができることから、種々の用途に対応可能であるため、比較的、形状が複雑な複合材料を短時間で大量生産する場合に好ましく用いられる。
〔接着剤〕
　本実施形態の接着剤は、本実施形態の樹脂組成物を含む。接着剤の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、接着剤用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤或いは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで接着剤を製造することができる。なお、混合の際の、シアン酸エステル化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［実施例１］シクロヘキサン環含有骨格シアン酸エステル化合物（以下、ＥｓＢｐ－ＣＮと略記する。）の合成
　下記式（３）で表されるＥｓＢｐ－ＣＮを後述のようにして合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
＜シクロヘキサン環含有骨格ビスフェノール（以下、「Ｅｓｔｅｒ－Ｂｐ」と略記する。）の合成＞
　まず、下記式（４－２）で表されるＥｓｔｅｒ－Ｂｐを下記の方法にて合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　アルゴン吹き込み口、ジムロート冷却管、ディーンスターク装置、温度計を備えた１００ｍＬ四口フラスコに、アルゴン気流下にて４－ヒドロキシ安息香酸メチル６２．０ｇ（０．４０７ｍｏｌ）、４－（トランス－４－ヒドロキシシクロヘキシル）フェノール７８．３ｇ（０．４０７ｍｏｌ）、ジブチルスズオキシド２．５４ｇ（１０．２ｍｍｏｌ）、ｏ－ジクロロベンゼン３１０ｇを加えた。アルゴン気流下、内温１４７℃で還流させながら２４時間加熱攪拌した。室温まで冷却後、反応液にメタノール１０ｇを加え、析出した固体を吸引ろ過で回収した。回収した固体をメタノール４０ｇ、次いでイソプロパノール４０ｇで洗浄した後、６０℃で減圧乾燥し、白色固体を得た。１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い、式（４－２）で表されるＥｓｔｅｒ－Ｂｐを確認した。
　式（４－２）で表されるＥｓｔｅｒ－Ｂｐの１Ｈ－ＮＭＲの帰属を以下に示す。１Ｈ－ＮＭＲチャートを図１に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６、内部標準テトラメチルシラン（ＴＭＳ））δ（ｐｐｍ）：１０．２０（ｓ、１Ｈ、－ＯＨ）、９．２１（ｓ、１Ｈ、－ＯＨ）、７．８１（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、７．０４（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．８５（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．６８（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、４．８７（ｍ、１Ｈ、－ＣＨ－）、２．４８（ｍ、１Ｈ、－ＣＨ－）、２．０８（ｍ、２Ｈ、－ＣＨ２－）、１．８２（ｍ、２Ｈ、－ＣＨ２－）、１．５７（ｍ、４Ｈ、－ＣＨ２－）
＜ＥｓＢｐ－ＣＮの合成＞
　アルゴン吹き込み口、温度計を備えた５Ｌ四口フラスコに、アルゴン気流下にて上記方法で得られたＥｓｔｅｒ－Ｂｐ１１０．５ｇ（０．３５４ｍｏｌ）、テトラヒドロフラン３．３Ｌを加えた。更に臭化シアン１０４．９ｇ（０．９９１ｍｏｌ）を添加した後、ドライアイス・アセトンバスで内温を－３０℃に調整した。内温が－２０℃を超えないようにトリエチルアミン１０７．４ｇ（１．０６ｍｏｌ）を１０分かけて滴下し、－２０℃で２時間攪拌した。室温まで昇温した後、反応溶液をろ過した。得られたろ液を減圧濃縮（３０℃、２０ｍｍＨｇ）した。得られた固体にヘキサン３００ｍＬを加えて、析出した固体をろ過で回収した。回収した固体をクロロホルム１Ｌに溶解し、２．５％食塩水１Ｌで３回、水１Ｌで１回洗浄した後、３０℃で減圧濃縮した。得られた淡黄色オイルにヘキサン６００ｍＬを加え、懸濁攪拌した後、固体をろ過回収して減圧乾燥（４０℃、＜１ｍｍＨｇ）し、目的とするシアン酸エステル化合物ＥｓＢｐ－ＣＮ１１４．７ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い、式（３）で表されるＥｓＢｐ－ＣＮを確認した。
　シアン酸エステル化合物ＥｓＢｐ－ＣＮの１Ｈ－ＮＭＲの帰属を以下に示す。１Ｈ－ＮＭＲチャートを図２に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６、内部標準ＴＭＳ）δ（ｐｐｍ）：８．１３（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、７．６１（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、７．４７（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、７．３８（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、４．９９（ｍ、１Ｈ、－ＣＨ－）、２．６７（ｍ、１Ｈ、－ＣＨ－）、２．１６（ｍ、２Ｈ、－ＣＨ２－）、１．８７（ｍ、２Ｈ、－ＣＨ２－）、１．６８（ｍ、４Ｈ、－ＣＨ２－）
＜硬化性樹脂組成物の調製及び硬化物の作製＞
［実施例２］
　実施例１で得られたシアン酸エステル化合物ＥｓＢｐ－ＣＮ１００質量部を加熱溶融して、硬化性樹脂組成物を得た。
　得られた硬化性樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力３ＭＰａ）により硬化物を作製した。
［実施例３］
　実施例１で得られたシアン酸エステル化合物ＥｓＢｐ－ＣＮ１００質量部とオクチル酸亜鉛（日本化学産業株式会社製、商標ニッカオクチックス亜鉛、金属含有量１８％）０．０５質量部とを加熱溶融して、硬化性樹脂組成物を得た。
　得られた硬化性樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力３ＭＰａ）により硬化物を作製した。
［比較例１］
　ＥｓＢｐ－ＣＮを１００質量部用いる代わりに、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（三菱ガス化学株式会社製、ＴＡと略記）を１００質量部用いたこと以外は、実施例３と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。
　得られた硬化性樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力２ＭＰａ）により硬化物を作製した。
［比較例２］
　ＥｓＢｐ－ＣＮを１００質量部用いる代わりに、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン（三菱ガス化学株式会社製、Ｅ－ＣＮと略記）を１００質量部用いた以外は、実施例３と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。
　得られた硬化性樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力２ＭＰａ）により硬化物を作製した。
［比較例３］
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、８５０－Ｓ）６４．３質量部、フェノールノボラック樹脂（明和化成工業株式会社製、ＤＬ－９２）３５．７質量部、２－フェニルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製）０．２質量部とを加熱溶融して、硬化性樹脂組成物を得た。
　得られた硬化性樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（１９０℃、３０分間、プレス圧力２ＭＰａ）により樹脂硬化物を作製した。
＜充填材含有硬化物の作製＞
　以下に充填材含有硬化物の作製に用いた充填材を示す。
　　ＡＡ－０３：アルミナ粒子、住友化学株式会社製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
　　ＡＡ－３：アルミナ粒子、住友化学株式会社製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
　　ＡＺ３５－７５：アルミナ粒子、新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
　　ＡＺ１０－７５：アルミナ粒子、新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
［実施例４］
　実施例１で得られたシアン酸エステル化合物ＥｓＢｐ－ＣＮ１００．０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業株式会社製、商標ニッカオクチックス亜鉛、金属含有量１８％）０．０５質量部、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、ＡＺ３５－７５）１９１．６質量部、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、ＡＺ１０－７５）１９１．６質量部、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、ＡＡ－０３）９５．８質量部、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社、ＬＳ－２９４０）４．８質量部を混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
　作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１３０℃で１０分間乾燥してＢステージ樹脂組成物付銅箔を得た。Ｂステージ樹脂組成物を銅箔から剥離し、乳鉢で粉砕した。得られた樹脂組成物粉末を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力１０ＭＰａ）により充填材含有硬化物（充填材６５体積％含有）を得た。
［実施例５］
　実施例１で得られたシアン酸エステル化合物ＥｓＢｐ－ＣＮ１００．０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業株式会社製、商標ニッカオクチックス亜鉛、金属含有量１８％）０．０５質量部、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、ＡＺ３５－７５）１５６．０質量部、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、ＡＺ１０－７５）１５６．０質量部、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、ＡＡ－０３）７８．０質量部、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社、ＬＳ－２９４０）３．９質量部を混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
　作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１３０℃で１０分間乾燥してＢステージ樹脂組成物付銅箔を得た。Ｂステージ樹脂組成物を銅箔から剥離し、乳鉢で粉砕した。得られた樹脂組成物粉末を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力１０ＭＰａ）により充填材含有硬化物（充填材５５体積％含有）を得た。
［比較例４］
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、８５０－Ｓ）６４．３質量部、フェノールノボラック樹脂（明和化成工業株式会社製、ＤＬ－９２）３５．７質量部、２－フェニルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製）０．２質量部、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、ＡＡ－３）４００質量部、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＬＳ－２９４０）４．０質量部を混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
　作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１２０℃で２０分間乾燥してＢステージ樹脂組成物付銅箔を得た。粗面が樹脂組成物に向くよう銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ、厚さ１８μｍ）をＢステージ樹脂組成物付銅箔に重ね、真空熱プレス（１９０℃、３０分間、プレス圧力５ＭＰａ）により両面銅箔付硬化物を作製した。両面銅箔付硬化物から両面の銅箔を剥離し、充填材含有硬化物（充填材５５体積％含有）を得た。
［比較例５］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、８５０－Ｓ）６４．３質量部、フェノールノボラック樹脂（明和化成工業株式会社製、ＤＬ－９２）３５．７質量部、２－フェニルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製）０．２質量部、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、ＡＡ－３）２３３．３質量部、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＬＳ－２９４０）２．３質量部を混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
　作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１２０℃で２０分間乾燥してＢステージ樹脂組成物付銅箔を得た。粗面が樹脂組成物に向くよう銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ－ＶＬＰ、厚さ１８μｍ）をＢステージ樹脂組成物付銅箔に重ね、真空熱プレス（１９０℃、３０分間、プレス圧力５ＭＰａ）により両面銅箔付硬化物を作製した。両面銅箔付硬化物から両面の銅箔を剥離し、充填材含有硬化物（充填材４１体積％含有）を得た。
＜硬化物の評価＞
　上記のようにして得られた各硬化物について、熱伝導率の測定を行った。
＜硬化物の熱伝導率＞
　得られた硬化物の熱拡散係数は、１ｃｍ角の大きさに加工した硬化物をキセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４４７　ＮａｎｏＦｌａｓｈ）中の試料ホルダにセットし、２５℃、大気中の条件下で測定を行うことによって求めた。
　硬化物の比熱は、ＤＳＣ（セイコーインスツル株式会社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００　ＤＳＣ６２２０）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２３（プラスチックの比熱容量測定方法）に従って求めた。
　硬化物の密度は、水中置換法により、密度測定機（メトラー・トレド株式会社製、ＭＳ－ＤＮＹ－４３）を用いて求めた。
　求めた熱拡散係数、比熱、密度から、硬化物の熱伝導率を下記式により求めた。
　式：λ＝α・Ｃｐ・ρ
〔λ：熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）、α：熱拡散係数（ｍ２／ｓ）、Ｃｐ：比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）、ρ：密度（ｋｇ／ｍ３）〕
　また、上記実施例２、比較例３、及び比較例４で得られた充填材含有硬化物の熱伝導率から、充填材含有硬化物における樹脂部分の熱伝導率を、下式（９）を用いて換算して求めた。
　式（９）：１－φ＝［（λｃ－λｆ）／（λｍ－λｆ）］×（λｍ／λｃ）１／３
〔φ：フィラーの体積充填率（体積％）、λｃ：充填材含有硬化物の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）、λｆ：アルミナの熱伝導率（３０Ｗ／ｍ・Ｋ）、λｍ：充填材含有硬化物における樹脂部分の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）〕
　測定結果を下記の表１及び表２に示す。なお、表１及び表２中、「－」の記載部分は該当する原料の配合がないことを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
　表１及び表２からも明らかなように、本実施形態のシアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物の硬化物は、従来品のシアン酸エステル化合物を用いたものに比して、優れた熱伝導性を有することが確認された。
　また、表２からも明らかなように、本実施形態の樹脂組成物からなる充填材含有硬化物の熱伝導率から前述の換算により求められる樹脂部分の熱伝導率（実施例４及び実施例５）は、充填材を含まない樹脂硬化物の熱伝導率（実施例２及び実施例３）よりも高い値を示した。一方、汎用のエポキシ樹脂を用いた充填剤含有硬化物の熱伝導率から前述の換算により求められる樹脂部分の熱伝導率（比較例４及び比較例５）は、充填材を含まない樹脂硬化物の熱伝導（比較例３）と同等であった。以上の結果から、式（１）で表されるシアン酸エステル化合物は、充填材の存在下、熱伝導性がさらに向上することが証明された。
　本出願は、２０１８年４月１２日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１８－０７７０２６）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (18)

  1. 　下記式（１）で表される、シアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
  2. 　前記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（２）で表される、請求項１に記載のシアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（２）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
  3. 　前記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（３）で表される、請求項２に記載のシアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  4. 　下記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して得られる、請求項１～３のいずれか一項に記載のシアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式（４）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
  5. 　下記式（４）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物を得るシアネート化工程を有する、シアン酸エステル化合物の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式（４）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式（１）中、Ｒは、各々独立に水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１～４の整数を示す。）
  6. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のシアン酸エステル化合物を含む、樹脂組成物。
  7. 　請求項１～４のいずれか一項に記載のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上をさらに含む、請求項６に記載の樹脂組成物。
  8. 　充填材をさらに含む、請求項６又は７に記載の樹脂組成物。
  9. 　シート状成形体用である、請求項６～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  10. 　請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化させてなる、硬化物。
  11. 　請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物をシート状に成形してなる、単層樹脂シート。
  12. 　支持体と、
    　前記支持体の片面又は両面に配された、請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、
    　を有する、積層樹脂シート。
  13. 　基材と、
    　前記基材に含浸又は塗布された、請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、
    　を有する、プリプレグ。
  14. 　請求項１１に記載の単層樹脂シート、請求項１２に記載の積層樹脂シート、及び、請求項１３に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種と、
    　前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種の片面又は両面に配された金属箔と、
    　を有し、
    　前記単層樹脂シート、前記樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種に含まれる樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
  15. 　絶縁層と、
    　前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
    　を有し、
    　前記絶縁層が、請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
  16. 　請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
  17. 　請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
  18. 　請求項６～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
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