JP2020045429A - 樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた熱伝導性を発現する、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤の提供。【解決手段】式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）と、下記式（５）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）とを含む、樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤に関する。

近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化、微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。

従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、近年シアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物などを併用した樹脂組成物が半導体プラスチックパッケージ用などの高機能のプリント配線板用材料などに幅広く使用されている。
例えば、特許文献１においては、特定構造のシアン酸エステル化合物と、その他の成分とからなる樹脂組成物が低吸水性、低熱膨張率などの特性に優れることが記載されている。

国際公開第２０１２／１０５５４７号

特許文献１に記載の樹脂組成物は、低吸水性及び低熱膨張率などの特性について良好な物性を有しているといえるものの、熱伝導率の観点からは、依然として改良の余地を有するものである。例えば、プリント配線板のような絶縁材料や、その他の樹脂シートとしたとき、これらの熱伝導率が十分でないと、放熱性が要求される用途には適用し難い。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、優れた熱伝導性を発現する、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料並びに接着剤を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、特定構造を有するシアン酸エステル化合物と特定構造を有するエポキシ化合物とを併用することにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
［１］
下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）と、下記式（５）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）とを含む、樹脂組成物。
（式（１）中、Ａｒ¹及びＡｒ³はそれぞれ同一又は相異なって、下記式（２）で表される二価基を示し、Ａｒ²は下記式（３）又は（４）で表される二価基を示す。）
（式（２）、式（３）及び式（４）中、Ｒは一価の置換基を示し、各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ａは１〜４の整数を示し、ｂ及びｃは１〜８の整数を示す。）
（式（５）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ同一又は相異なって、下記式（６）で表される基、下記式（７）で表される基、水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³のうち少なくとも１つは、下記式（６）で表される基である。）
（式（６）及び式（７）中、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶及びＲ⁷はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。Ｑ¹及びＱ²はそれぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜６のアルキレン基又は直接結合を表す。）
［２］
前記Ａｒ¹及びＡｒ³が、各々独立に下記式（８）又は（９）で表される、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記Ａｒ²が下記式（１０）又は（１１）で表される、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記エポキシ化合物（Ｂ）が下記式（１２）又は（１３）で表される化合物を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
前記シアン酸エステル化合物（Ａ）以外のシアン酸エステル化合物（Ｃ）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、前記エポキシ化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物（Ｄ）、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上をさらに含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
充填材をさらに含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
シート状成形体用である、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化させてなる、硬化物。
［９］
［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物をシート状に成形してなる、単層樹脂シート。
［１０］
支持体と、
前記支持体の片面又は両面に配された、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物と、
を有する、積層樹脂シート。
［１１］
基材と、
前記基材に含浸又は塗布された、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物と、
を有する、プリプレグ。
［１２］
［９］に記載の単層樹脂シート、［１０］に記載の積層樹脂シート、及び、［１１］に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種と、
前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種の片面又は両面に配された金属箔と、
を有し、
前記単層樹脂シート、前記樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種に含まれる樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
［１３］
絶縁層と、
前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
を有し、
前記絶縁層が、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
［１４］
［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
［１５］
［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
［１６］
［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、接着剤。

本発明によれば、優れた熱伝導性を発現する、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤を提供することができる。

図１は、合成例１で得られたＤＰＣＣＮのＩＲチャートである。 図２は、合成例１で得られたＤＰＣＣＮの¹Ｈ−ＮＭＲチャートである。 図３は、合成例１で得られたＤＰＣＣＮの¹³Ｃ−ＮＭＲチャートである。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）と、下記式（５）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）とを含む。このように構成されているため、本実施形態の樹脂組成物は、優れた熱伝導性を発現することができる。

（式（１）中、Ａｒ¹及びＡｒ³はそれぞれ同一又は相異なって、下記式（２）で表される二価基を示し、Ａｒ²は下記式（３）又は（４）で表される二価基を示す。）

（式（２）、式（３）及び式（４）中、Ｒは一価の置換基を示し、各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ａは１〜４の整数を示し、ｂ及びｃは１〜８の整数を示す。）

（式（５）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ同一又は相異なって、下記式（６）で表される基、下記式（７）で表される基、水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³のうち少なくとも１つは、下記式（６）で表される基である。）

（式（６）及び式（７）中、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶及びＲ⁷はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。Ｑ¹及びＱ²はそれぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜６のアルキレン基又は直接結合を表す。）

（シアン酸エステル化合物（Ａ））
本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）は、上記式（１）で表される。このような構造を有することにより、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）は、優れた熱伝導性の発現に寄与する。このような本実施形態の所望の効果について、以下に限定する趣旨ではないが、本発明者らは次のように推察している。本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）は、上述のようなメソゲン構造を有することから、メソゲン構造を有さない他の化合物と比べて、本実施形態における充填材の表面で特定の配向性を示すことができ、その結果、特定の配向性に起因した規則構造が硬化物中に形成されると推察される。そのため、本実施形態の樹脂組成物は、当該他の化合物と充填材を組み合わせた場合と比べても、優れた熱伝導性を発現することができると考えられる。

上記式（２）、式（３）及び式（４）中において、アルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、１−エチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基及びヘキシル基が挙げられる。また、また、同式中におけるハロゲン原子の具体例としては、以下に限定されないが、フッ素原子及び塩素原子が挙げられる。

上記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）の具体例としては、以下に限定されないが、
１，４−ビス（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−メチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−メチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−エチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−エチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−ｎ−プロピル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−ｎ−プロピル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−イソプロピル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−イソプロピル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−ｎ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−ｎ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−イソブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−イソブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−ｓ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−ｓ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−ｔ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２−ｔ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３，６−ジメチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２，３，６−トリメチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（２，３，５−トリメチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−イソプロピル−６−メチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−イソプロピル−５−メチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−ｔ−ブチル−６−メチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン、
１−（３，５−ジイソプロピル−４−シアナトフェニル）−４−（４−シアナトフェニル）−１−シクロヘキセン
等を挙げることができる。

本実施形態において、より良好な熱伝導率を発現する観点から、式（１）中のＡｒ¹及びＡｒ³は、各々独立に下記式（８）又は（９）で表されることが好ましい。同様の観点から、式（１）中のＡｒ²は下記式（１０）又は（１１）で表されることが好ましい。

本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）は、さらに良好な熱伝導率を発現する観点から、下記式（Ａ１）で表されるシアン酸エステル化合物であることが一層好ましく、下記式（Ａ２）及び式（Ａ３）で表されるシアン酸エステル化合物であることがより一層好ましい。

（式（Ａ１）中、Ｒは一価の置換基を示し、各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｎは１〜４の整数を示す。）

［シアン酸エステル化合物（Ａ）の製造方法］
本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）の製造方法としては、特に限定されるものではないが、下記式（ａ）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、上記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）を得るシアネート化工程を有するものであることが好ましい。

（式（ａ）中、Ａｒ¹、Ａｒ³及びＡｒ²は式（１）中のものと同義である。）

＜シアネート化工程＞
シアネート化工程におけるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化する方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を適用することができる。具体的には、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンを、溶媒中で、塩基性化合物存在下で反応させる方法、溶媒中、塩基の存在下で、ハロゲン化シアンが常に塩基より過剰に存在するようにして、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンを反応させる方法（米国特許第３５５３２４４号明細書参照）や、塩基として３級アミンを用い、これをハロゲン化シアンよりも過剰に用いながら、溶媒の存在下、ヒドロキシ置換芳香族化合物に３級アミンを添加した後、ハロゲン化シアンを滴下する、或いは、ハロゲン化シアンと３級アミンを併注滴下する方法（特許第３３１９０６１号明細書参照）、連続プラグフロー方式で、ヒドロキシ置換芳香族化合物、トリアルキルアミン及びハロゲン化シアンを反応させる方法（特許第３９０５５５９号明細書参照）、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンとを、４級アミンの存在下、非水溶液中で反応させる際に副生するｔｅｒｔ−アンモニウムハライドを、カチオン及びアニオン交換対で処理する方法（特許第４０５５２１０号明細書参照）、ヒドロキシ置換芳香族化合物に対して、水と分液可能な溶媒の存在下で、３級アミンとハロゲン化シアンとを同時に添加して反応させた後、水洗分液し、得られた溶液から２級若しくは３級アルコール類又は炭化水素の貧溶媒を用いて沈殿精製する方法（特許第２９９１０５４号明細書参照）、更には、ヒドロキシ置換芳香族化合物、ハロゲン化シアン、及び３級アミンを、水と有機溶媒との二相系溶媒中、酸性条件下で反応させる方法（特許第５０２６７２７号明細書参照）等により、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）を得ることができる。

得られたシアン酸エステル化合物（Ａ）は、ＮＭＲ等の公知の方法により同定することができる。シアン酸エステル化合物（Ａ）の純度は、液体クロマトグラフィー又はＩＲスペクトル法等で分析することができる。シアン酸エステル化合物（Ａ）中のジアルキルシアノアミド等の副生物や残存溶媒等の揮発成分は、ガスクロマトグラフィーで定量分析することができる。シアン酸エステル化合物（Ａ）中に残存するハロゲン化合物は、液体クロマトグラフ質量分析計で同定することができ、また、硝酸銀溶液を用いた電位差滴定又は燃焼法による分解後イオンクロマトグラフィーで定量分析することができる。シアン酸エステル化合物（Ａ）の重合反応性は、熱板法又はトルク計測法によるゲル化時間で評価することができる。

本実施形態において、より優れた熱伝導性を得る観点から、本実施形態の樹脂組成物中におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量は、１０〜９９質量％であることが好ましく、より好ましくは２０〜９９質量％以上であり、更に好ましくは３０〜９９質量部である。

（エポキシ化合物（Ｂ））
本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）は、上記式（５）で表される。このような構造を有することにより、本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）は、上述したシアン酸エステル化合物（Ａ）と相俟って優れた熱伝導性の発現に寄与する。
このような本実施形態の所望の効果について、以下に限定する趣旨ではないが、本発明者らは次のように推察している。本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）は、メソゲン構造を有することから、メソゲン構造を有さない他のシアン酸エステル化合物と比べて、特定の配向性を示すことができる。本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）とシアン酸エステル化合物（Ａ）とを含む組成物は、硬化による架橋密度の増加及びスタッキングの増加により、特定の配向性が高まると推察される。その結果、本実施形態の樹脂組成物は、特定の配向性に起因した規則構造が硬化物中に形成され、優れた熱伝導性を発現することができると考えられる。

上記式（６）及び式（７）において、アルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、１−エチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基及びヘキシル基が挙げられる。また、同式中におけるハロゲン原子の具体例としては、以下に限定されないが、フッ素原子及び塩素原子が挙げられる。さらに、また、同式中におけるアルキレン基の具体例としては、以下に限定されないが、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、プロパン−１，２−ジイル基及びブタン−１，３−ジイル基が挙げられる。

本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）は、より良好な熱伝導率を発現する観点から、下記式（１２）又は（１３）で表される化合物を含むことが好ましい。

本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）の製造方法としては、特に限定されるものではなく、種々公知の方法に基づいて合成することができる。特に、下記式（１２）又は（１３）で表される化合物については、市販品として入手することもでき、以下に限定されないが、日産化学株式会社製の商品名「ＴＥＰＩＣ−ＶＬ」（１，３，５−トリス（４，５−エポキシペンチル）−イソシアヌレート）や同社製の商品名「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」（１，３，５−トリス（４，５−エポキシプロピル）−イソシアヌレート）が挙げられる。

本実施形態において、シアン酸エステル化合物（Ａ）及びエポキシ化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対するシアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量が、３０質量部を超えると、３０質量部以下の場合に比べて、より熱伝導性に優れる傾向にあるため好ましい。すなわち、特に優れた熱伝導性を得る観点から、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）及びエポキシ化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、３０質量部を超えて９９質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３５〜９５質量部であり、更に好ましくは４０〜９０質量部である。

本実施形態の樹脂組成物は、さらに、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物（以下、「シアン酸エステル化合物（Ｃ）」ともいう。）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物（以下、「エポキシ化合物（Ｄ）」ともいう。）、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上を含むことができる。以下、これらの各成分について説明する。

（シアン酸エステル化合物（Ｃ））
シアン酸エステル化合物（Ｃ）としては、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）以外のシアン酸エステル化合物であって、かつ、シアン酸エステル基で少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する化合物であれば、特に限定されない。かかるシアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物は、硬化物とした際に、ガラス転移温度、低熱膨張性、めっき密着性等に優れた特性を有する。

シアン酸エステル化合物（Ｃ）の例としては、以下に限定されないが、下記式（１４）で表されるものが挙げられる。

上記式（１４）中、Ａｒ₁は、芳香環を表す。複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。上記芳香環としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及び、２つのベンゼン環が単結合したものが挙げられる。Ｒａは各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数１〜４のアルコキシル基、炭素数１〜６のアルキル基と炭素数６〜１２のアリール基とが結合された基を示す。Ｒａにおける芳香環は置換基を有していてもよく、Ａｒ₁及びＲａにおける置換基は任意の位置を選択できる。ｐはＡｒ₁に結合するシアナト基の数を示し、各々独立に１〜３の整数である。ｑはＡｒ₁に結合するＲａの数を示し、Ａｒ₁がベンゼン環のときは４−ｐ、ナフタレン環のときは６−ｐ、２つのベンゼン環が単結合したもののときは８−ｐである。ｔは平均繰り返し数を示し、０〜５０の整数であり、シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、複数ある場合は各々独立に、単結合、炭素数１〜５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい。）、窒素数１〜１０の２価の有機基（例えば−Ｎ−Ｒ−Ｎ−（ここでＲは有機基を示す。））、カルボニル基（−ＣＯ−）、カルボキシ基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）、カルボニルジオキサイド基（−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−）、スルホニル基（−ＳＯ₂−）、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれかを示す。

上記式（１４）のＲａにおけるアルキル基は、直鎖もしくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造（例えばシクロアルキル基等）のいずれを有していてもよい。
また、上記式（１０）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
アルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、１−エチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基が挙げられる。
アリール基の具体例としては、以下に限定されないが、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ−，ｍ−又はｐ−フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びｏ−，ｍ−又はｐ−トリル基等が挙げられる。
アルコキシル基としては、以下に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ−ブトキシ基が挙げられる。
上記式（１０）のＸにおける炭素数１〜５０の２価の有機基の具体例としては、以下に限定されないが、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、ジメチルメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン−フェニレン−ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基等が挙げられる。該２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
上記式（１０）のＸにおける窒素数１〜１０の２価の有機基の例としては、以下に限定されないが、−Ｎ−Ｒ−Ｎ−で表される基、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。

また、上記式（１４）中のＸの有機基として、例えば、下記式（１５）又は下記式（１６）で表される構造であるものが挙げられる。

（上記式（１５）中、Ａｒ₂は芳香環を示し、ｕが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。上記芳香環としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基及びビフェニルテトライル基が挙げられる。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、及びＲｇは各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、トリフルオロメチル基、又はフェノール性ヒドロキシ基を少なくとも１個有するアリール基を示す。Ｒｄ及び、Ｒｅは各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数１〜４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０〜５の整数を示す。）

（式（１６）中、Ａｒ₃はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基を示し、ｖが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｉ、及びＲｊは各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基、又はシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基を示す。ｖは０〜５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。）

さらに、式（１４）中のＸとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。

（上記式中、ｚは４〜７の整数を示す。Ｒｋは各々独立に、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示す。）

式（１５）のＡｒ₂及び式（１６）のＡｒ₃の具体例としては、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、４，４’−ビフェニレン基、２，４’−ビフェニレン基、２，２’−ビフェニレン基、２，３’−ビフェニレン基、３，３’−ビフェニレン基、３，４’−ビフェニレン基、２，６−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基、１，６−ナフチレン基、１，８−ナフチレン基、１，３−ナフチレン基、１，４−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基が挙げられる。
式（１５）のＲｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｅ、Ｒｆ及びＲｇ、並びに式（１６）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は、上記式（１４）のＲａにおけるアルキル基及びアリール基と同義である。

上記式（１４）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、以下に限定されないが、シアナトベンゼン、１−シアナト−２−，１−シアナト−３−，又は１−シアナト−４−メチルベンゼン、１−シアナト−２−，１−シアナト−３−，又は１−シアナト−４−メトキシベンゼン、１−シアナト−２，３−，１−シアナト−２，４−，１−シアナト−２，５−，１−シアナト−２，６−，１−シアナト−３，４−又は１−シアナト−３，５−ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２−（４−シアナフェニル）−２−フェニルプロパン（４−α−クミルフェノールのシアネート）、１−シアナト−４−シクロヘキシルベンゼン、１−シアナト−４−ビニルベンゼン、１−シアナト−２−又は１−シアナト−３−クロロベンゼン、１−シアナト−２，６−ジクロロベンゼン、１−シアナト−２−メチル−３−クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１−シアナト−４−ニトロ−２−エチルベンゼン、１−シアナト−２−メトキシ−４−アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４−シアナトフェニル）スルフィド、１−シアナト−３−トリフルオロメチルベンゼン、４−シアナトビフェニル、１−シアナト−２−又は１−シアナト−４−アセチルベンゼン、４−シアナトベンズアルデヒド、４−シアナト安息香酸メチルエステル、４−シアナト安息香酸フェニルエステル、１−シアナト−４−アセトアミノベンゼン、４−シアナトベンゾフェノン、１−シアナト−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、１，２−ジシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナト−２−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、１，４−ジシアナト−２，４−ジメチルベンゼン、１，４−ジシアナト−２，３，４−ジメチルベンゼン、１，３−ジシアナト−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３−ジシアナト−５−メチルベンゼン、１−シアナト又は２−シアナトナフタレン、１−シアナト４−メトキシナフタレン、２−シアナト−６−メチルナフタレン、２−シアナト−７−メトキシナフタレン、２，２’−ジシアナト−１，１’−ビナフチル、１，３−，１，４−，１，５−，１，６−，１，７−，２，３−，２，６−又は２，７−ジシアナトシナフタレン、２，２’−又は４，４’−ジシアナトビフェニル、４，４’−ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’−又は４，４’−ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（２−シアナト−５−ビフェニルイル）プロパン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）イソブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）ペンタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−３−メチルブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルブタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジメチルプロパン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−３−メチルブタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−４−メチルペンタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−３，３−ジメチルブタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）ヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）ヘプタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）オクタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルペンタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジメチルペンタン、４，４−ビス（４−シアナトフェニル）−３−メチルヘプタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−メチルヘプタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジメチルヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，４−ジメチルヘキサン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２，２，４−トリメチルペンタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−シアナト−３−イソプロピルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−シアナトフェニル）−２，２−ジクロロエチレン、１，３−ビス［２−（４−シアナトフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、１，４−ビス［２−（４−シアナトフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、１，１−ビス（４−シアナトフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４−［ビス（４−シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４−ジシアナトベンゾフェノン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル）−２−プロペン−１−オン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、４−シアナト安息香酸−４−シアナトフェニルエステル（４−シアナトフェニル−４−シアナトベンゾエート）、ビス−（４−シアナトフェニル）カーボネート、１，３−ビス（４−シアナトフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン、３，３−ビス（４−シアナトフェニル）イソベンゾフラン−１（３Ｈ）−オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）イソベンゾフラン−１（３Ｈ）−オン（ｏ−クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’−ビス（４−シアナトフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（２−シアナト−５−ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４−シアナトフェニル）メタン、１，１，１−トリス（４−シアナトフェニル）エタン、１，１，３−トリス（４−シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’−トリス（４−シアナトフェニル）−１−エチル−４−イソプロピルベンゼン、１，１，２，２−テトラキス（４−シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４−シアナトフェニル）メタン、２，４，６−トリス（Ｎ−メチル−４−シアナトアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（Ｎ−メチル−４−シアナトアニリノ）−６−（Ｎ−メチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ビス（Ｎ−４−シアナト−２−メチルフェニル）−４，４’−オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ−３−シアナト−４−メチルフェニル）−４，４’−オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ−４−シアナトフェニル）−４，４’−オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ−４−シアナト−２−メチルフェニル）−４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５−ジメチル−４−シアナトベンジル）イソシアヌレート、２−フェニル−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）フタルイミジン、２−（４−メチルフェニル）−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）フタルイミジン、２−フェニル−３，３−ビス（４−シアナト−３−メチルフェニル）フタルイミジン、１−メチル−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）インドリン−２−オン、及び、２−フェニル−３，３−ビス（４−シアナトフェニル）インドリン−２−オンが挙げられる。

また、上記式（１４）で表される化合物の別の具体例としては、以下に限定されないが、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物とを、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ’−（ＣＨ₂Ｙ）₂（Ａｒ’はフェニル基を示し、Ｙはハロゲン原子を示す。以下、この段落において同様。）で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ’−（ＣＨ₂ＯＲ）₂で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、Ａｒ’−（ＣＨ₂ＯＨ）₂で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、あるいは、芳香族アルデヒド化合物とアラルキル化合物とフェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を、公知の方法によりシアネート化したもの等、並びにこれらのプレポリマー等が挙げられる。

また、シアン酸エステル化合物（Ｃ）の例としては、下記式（１７）で表されるものも挙げられる。
（式（１７）中、Ａｒ₄は芳香環を表し、複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ₁は各々独立にメチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基又はオキシメチレン基を表し、これらが連結していてもよい。Ｒ₂は一価の置換基を表し、各々独立に水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ₃は各々独立に水素原子、炭素数が１〜３のアルキル基、アリール基、ヒドロキシ基又はヒドロキシメチレン基を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎは０以上の整数を表す。ｍ及びｎが異なる化合物の混合物であってもよい。各繰り返し単位の配列は任意である。ｌはシアナト基の結合個数を表し、１〜３の整数である。ｘはＲ₂の結合個数を表し、Ａｒ₄の置換可能基数から（ｌ＋２）を引いた数を表す。ｙはＲ₃の結合個数を表し、Ａｒ₄の置換可能基数から２を引いた数を表す。）

上記式（１７）におけるＡｒ₄としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が例示されるが、これらに特に限定されない。
式（１７）のＲ₂及びＲ₃におけるアルキル基は、直鎖若しくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造（例えばシクロアルキル基等）の何れを有していてもよい。
また、式（１７）のＲ₂及びＲ₃におけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
前記アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、１−エチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
前記アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ−，ｍ−又はｐ−フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ−，ｍ−又はｐ−トリル基等が挙げられる。更にアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等が挙げられる。

式（１７）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）等のフェノール樹脂を公知の方法によりシアネート化したもの等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのシアン酸エステル化合物は１種又は２種以上を混合して用いることができる。

上記したシアン酸エステル化合物（Ｃ）は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

上記した中でも、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物が好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が特に好ましい。

（エポキシ化合物（Ｄ））
エポキシ化合物（Ｄ）としては、本実施形態におけるエポキシ化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物であって、かつ、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂のなかでは、難燃性、耐熱性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。また、より熱伝導性を高める観点から、本実施形態の樹脂組成物は、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂及びイソシアヌル酸型エポキシ樹脂（ただし、エポキシ化合物（Ｂ）を除く）からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。前記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、ＤＩＣ株式会社製、商品名ＨＰ−４７１０、商品名ＨＰ−４７００、商品名ＨＰ−４０３２Ｄ等が挙げられる。前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、三菱ケミカル株式会社製、商品名ＹＸ４０００、商品名ＹＬ６１２１Ｈ、商品名ＹＸ７３９９等が挙げられる。前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、日本化薬株式会社製、商品名ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、商品名ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、商品名ＥＰＰＮ−５０２Ｈ等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（マレイミド化合物）
マレイミド化合物としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル）プロパン、３，３−ジメチル−５，５−ジエチル−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのマレイミド化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。この中でも、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物が特に好ましい。

（フェノール樹脂）
フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。その具体例としては、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（オキセタン樹脂）
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２−メチルオキセタン、２，２−ジメチルオキセタン、３−メチルオキセタン、３，３−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３，３−ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２−クロロメチルオキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ−１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ−１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上混合して用いることができる。

（ベンゾオキサジン化合物）
ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ−ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ−ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ−ＢＸＺ（小西化学製商品名）、Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）、Ｆ−ａ型ベンゾオキサジン（四国化成工業製商品名）等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。

（重合可能な不飽和基を有する化合物）
重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物、メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類、及びベンゾシクロブテン樹脂、が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらの不飽和基を有する化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。なお、上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを包含する概念である。

（充填材）
本実施形態の樹脂組成物は、熱膨張特性、寸法安定性、難燃性、熱伝導率、誘電特性などの観点から、充填材を含有することが好ましい。本実施形態における充填材は、熱伝導性の観点から、熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましい。本実施形態において、充填材の熱伝導率は、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがさらに好ましく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがよりさらに好ましく、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが一層好ましく、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより一層好ましく、２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがさらに一層好ましく、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが特に好ましい。
本実施形態で用いられる充填材の熱伝導率としては、日本熱物性学会編「熱物性ハンドブック」等を参照して確認することができ、当該充填材の熱伝導率として既知の値を採用することができる。本実施形態において、樹脂組成物に含まれる充填材の全量に対して５０質量％以上の充填材が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有していることが好ましく、７５質量％以上の充填材が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有していることがより好ましい。
上述した充填材としては、公知のものを適宜使用することができ、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している充填材についても、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導率を有する充填材についても、種類は特に限定されない。特に、積層板用途において一般に使用されている充填材を、充填材として好適に用いることができる。充填材の具体例としては、天然シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の酸化物、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、ＮＥ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、並びにシリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材などが挙げられる。充填材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
上述した中でも、結晶シリカ、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ベーマイト及びアルミナが好ましく、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が特に好ましい。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の熱伝導性がより向上する傾向にある。
本実施形態において、組成物中における充填材の充填量は、特に限定されないが、より優れた熱伝導性を与える観点から、４０ｖｏｌ％以上が好ましく、５０ｖｏｌ％以上がより好ましく、６０ｖｏｌ％以上がさらに好ましく、７０ｖｏｌ％以上がよりさらに好ましい。また、上記充填量は、成形性の観点から、９０ｖｏｌ％以下が好ましく、より好ましくは８５ｖｏｌ％以下である。

充填材を樹脂組成物に含有させるにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に用いられるものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。シランカップリング剤として、具体的には、以下に限定されないが、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、 Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、［３−（６−アミノヘキシルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、［３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−プロピル］トリメトキシシランなどのアミノシラン系、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、［８−（グリシジルオキシ）−ｎ−オクチル］トリメトキシシランなどのエポキシシラン系、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ（７−オクテン−１−イル）シラン、トリメトキシ（４−ビニルフェニル）シランなどのビニルシラン系、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシランなどのメタクリルシラン系、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのアクリルシラン系、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン系、トリス−（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートシラン系、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルジメトキシメチルシランなどのメルカプトシラン系、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイドシラン系、ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン系、Ｎ−［２−（Ｎ−ビニルベンジルアミノ）エチル］−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、［３−（トリメトキシシリル）プロピル］コハク酸無水物などの酸無水物系、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、ｐ−トリルトリメトキシシランなどのフェニルシラン系、及びトリメトキシ（１−ナフチル）シランなどのアリールシラン系が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に用いられているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。湿潤分散剤としては、好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が用いられ、市販品であってもよい。市販品の具体例としては、以下に限定されないが、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０、１１１、１６１、１８０、ＢＹＫ−Ｗ９９６、ＢＹＫ−Ｗ９０１０、ＢＹＫ−Ｗ９０３、ＢＹＫ−Ｗ９４０などが挙げられる。湿潤分散剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（硬化促進剤）
また、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。硬化促進剤の具体例としては、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等の有機金属塩類、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール化合物、１−ブタノール、２−エチルヘキサノール等のアルコール類、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸若しくはその酸無水類の付加体等の誘導体、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン類、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等のリン化合物、エポキシ−イミダゾールアダクト系化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物、又はアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（他の添加剤）
さらに、本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性化合物、並びに各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。難燃性化合物の具体例としては、以下に限定されないが、４，４’−ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミン及びベンゾグアナミンなどの窒素化合物、オキサジン環含有化合物、並びに、シリコーン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらは、所望に応じて１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

（有機溶剤）
なお、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を含有することができる。この場合、本実施形態の樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した態様（溶液又はワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解又は相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。有機溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の脂環式ケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類などの極性溶剤類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）及び上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）及び上述したその他の任意成分を溶剤に順次配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調製することができる。

なお、樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解或いは分散させるための公知の処理（撹拌、混合、混練処理など）を行うことができる。例えば、充填材の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。上記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、または、公転・自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。

本実施形態の樹脂組成物は、上述したように、特に熱伝導性に優れているため、シート状成形体への用途に供することがとりわけ好ましい。

〔硬化物〕
本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させてなるものである。硬化物の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光などを用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、特に限定されないが、硬化が効率的に進み、かつ得られる硬化物の劣化を防止する観点から、１２０℃から３００℃の範囲内が好ましい。光硬化の場合、光の波長領域は、特に限定されないが、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００ｎｍから５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。

本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、単層樹脂シート、積層樹脂シート、金属箔張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージの構成材料として用いることができる。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグを得ることができる。
また、支持体として剥離可能なプラスチックフィルムを用い、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、そのプラスチックフィルムに塗布し乾燥することでビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストを得ることができる。ここで、溶剤は、２０℃〜１５０℃の温度で１〜９０分間乾燥することで除去することができる。
また、本実施形態の樹脂組成物は溶剤を除去した状態（未硬化の状態）で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。

〔樹脂シート〕
本実施形態の積層樹脂シートは、支持体と、該支持体の片面又は両面に配された上記樹脂組成物と、を有する。積層樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。

ここで用いる支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、これらに特に限定されない。

塗布方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。

また、本実施形態の単層樹脂シートは、上記樹脂組成物をシート状に成形してなるものである。単層樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、上記積層樹脂シートの製法において、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体上に塗布して乾燥させた後に、積層樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングする方法が挙げられる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層樹脂シート（樹脂シート）を得ることもできる。

なお、本実施形態の単層樹脂シート又は積層樹脂シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃〜１７０℃の温度で１〜９０分間が好ましい。

また、本実施形態の単層或いは積層シートの樹脂層の厚みは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１〜５００μｍが好ましい。

以下、本実施形態のプリプレグについて詳述する。本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された上記樹脂組成物とを有するものである。本実施形態のプリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物と基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０〜２２０℃の乾燥機中で、２〜１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物の含有量（充填材を含む。）は、２０〜９９質量％の範囲であることが好ましい。

本実施形態のプリプレグを製造する際に用いられる基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものであってもよい。そのような基材としては、例えば、ガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維、液晶ポリエステル等の織布が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、及びサーフェシングマット等が知られており、これらのいずれであってもよい。基材は、１種を単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。織布の中では、特に超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。さらに、液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。さらに、基材の厚さは、特に限定されないが、積層板用途であれば、０．０１〜０．２ｍｍの範囲が好ましい。

本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の単層樹脂シート、本実施形態の積層樹脂シート、及び、本実施形態のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種と、前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種の片面又は両面に配された金属箔と、を有し、前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種に含まれる樹脂組成物の硬化物を含むものである。プリプレグを用いる場合の具体例としては、前述のプリプレグ１枚に対して、又はプリプレグを複数枚重ねたものに対して、その片面又は両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで用いられる金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔及び電解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚さは、特に限定されないが、２〜７０μｍであると好ましく、３〜３５μｍであるとより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の作製時に用いられる手法を採用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、又はオートクレーブ成形機などを用い、温度１８０〜３５０℃、加熱時間１００〜３００分、面圧２０〜１００ｋｇ／ｃｍ²の条件で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、上記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板を作製することもできる。多層板の製造方法としては、例えば、上述したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、上記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成する。さらに、この内層回路板と上記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形する。こうして、多層板を作製することができる。

本実施形態の金属箔張積層板は、更にパターン形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。プリント配線板は、常法に従って製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、上述した金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路を形成することにより、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を施し、次いで、その内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ねる。さらに、その外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成する。さらに、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。

上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる。例えば、上述した本実施形態のプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層を構成するものとすることができる。

〔封止用材料〕
本実施形態の封止用材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。封止用材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、封止材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤或いは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで封止用材料を製造することができる。なお、混合の際の、シアン酸エステル化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。

〔繊維強化複合材料〕
本実施形態の繊維強化複合材料は、本実施形態の樹脂組成物と、強化繊維とを含む。強化繊維としては、一般的に公知のものを用いることができ、特に限定されない。その具体例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ＰＢＯ繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、及び炭化ケイ素繊維などが挙げられる。強化繊維の形態や配列については、特に限定されず、織物、不織布、マット、ニット、組み紐、一方向ストランド、ロービング、チョップド等から適宜選択できる。また、強化繊維の形態としてプリフォーム（強化繊維からなる織物基布を積層したもの、又はこれをステッチ糸により縫合一体化したもの、あるいは立体織物や編組物などの繊維構造物）を適用することもできる。

これら繊維強化複合材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。その具体例としては、リキッド・コンポジット・モールディング法、レジン・フィルム・インフュージョン法、フィラメント・ワインディング法、ハンド・レイアップ法、プルトルージョン法等が挙げられる。このなかでも、リキッド・コンポジット・モールディング法の一つであるレジン・トランスファー・モールディング法は、金属板、フォームコア、ハニカムコア等、プリフォーム以外の素材を成形型内に予めセットしておくことができることから、種々の用途に対応可能であるため、比較的、形状が複雑な複合材料を短時間で大量生産する場合に好ましく用いられる。

〔接着剤〕
本実施形態の接着剤は、本実施形態の樹脂組成物を含む。接着剤の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、接着剤用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤或いは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで接着剤を製造することができる。なお、混合の際の、シアン酸エステル化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［合成例１］ジフェニルシクロヘキセン型シアン酸エステル化合物（以下、ＤＰＣＣＮと略記する。）の合成
下記式（Ａ２）で表されるシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮを後述のようにして合成した。

＜１，４，４−トリス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンの合成＞
下記式（１８）で表される１，４，４−トリス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンを下記の方法にて合成した。

窒素吹き込み口、温度計を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、フェノール２８２．３３ｇ（３．０ｍｏｌ）、３５％塩酸４６．８０ｇを加え、窒素フローしながら５５℃に加熱した。４−（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサノン１１４．１４ｇ（０．６０ｍｏｌ）、フェノール２８２．３３ｇ（３．０ｍｏｌ）の混合物を３時間かけて添加し、全量添加した後５５℃で４時間攪拌した。１６％水酸化ナトリウム水溶液を加えて反応液のｐＨを６に調整した後、室温まで冷却した。トルエン１０００Ｌを加えて、析出物を吸引ろ過で回収した。トルエン３５０ｍＬで３回洗浄後に乾燥し、純度９０％の１，４，４−トリス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン１８５．３５ｇを得た。
１，４，４−トリス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンの¹Ｈ−ＮＭＲの帰属を以下に示す。

¹Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ−ｄ６）δ（ｐｐｍ）：９．１８（ｓ、１Ｈ、−ＯＨ）、９．０７（ｄ、２Ｈ、−ＯＨ）、７．１８（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．９８（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．８３（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．７１（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．６０（ｍ、４Ｈ、ＡｒＨ）、２．６８（ｄ、２Ｈ、ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ）、２．５５（ｍ、１Ｈ、ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ）、１．８７（ｔ、２Ｈ、ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ）、１．６９（ｄ、２Ｈ、ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ）、１．４４（ｄｄ、２Ｈ、ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ）

＜ジフェニルシクロヘキセン型ビスフェノール（以下、「ＤＰＣＯＨ」と略記する。）の合成＞
下記式（１９）で表されるＤＰＣＯＨを下記の方法にて合成した。

窒素吹き込み口、温度計を備えた５００ｍＬ三口フラスコに、上記方法で得られた１，４，４−トリス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン４５．１５ｇ（０．１２５ｍｏｌ）、４８％水酸化ナトリウム水溶液１．１８ｇ、テトラエチレングリコール２２．６５ｇを加え、反応容器内を窒素置換した。攪拌しながら反応容器内を１００ｍｍＨｇまで減圧し、２１０℃で５時間熱分解を行い、フェノールを留去した。室温まで冷却した後、大気開放し、５０％酢酸水溶液を加えて反応液のｐＨを６に調整した。水１００ｍＬを加えて攪拌し、析出物を吸引ろ過で回収した。水５０ｍＬで３回洗浄した後に乾燥し、粗成生物を得た。粗生成物をメタノールで再結晶し、ＤＰＣＯＨ２１．４１ｇを得た。
ＤＰＣＯＨの¹Ｈ−ＮＭＲの帰属を以下に示す。

¹Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ−ｄ６）δ（ｐｐｍ）：９．３５（ｓ、１Ｈ、−ＯＨ）、９．１５（ｓ、１Ｈ、−ＯＨ）、７．２５（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、７．０６（ｄ、２Ｈ、ＡｒＨ）、６．７０（ｄｄ、４Ｈ、ＡｒＨ）、６．０５（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ＝）、２．６８（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ−）、２．４４（ｍ、２Ｈ、−ＣＨ₂−）、２．３６（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）、２．１９（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）、１．９３（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）、１．７５（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）

＜ＤＰＣＣＮの合成＞
アルゴン吹き込み口、温度計を備えた２Ｌ四口フラスコに、アルゴン気流下、上記方法で得られたＤＰＣＯＨ４０．０ｇ（０．１５ｍｏｌ）、テトラヒドロフラン８００ｍＬを加えた。更に臭化シアン４４．５ｇ（０．４２ｍｏｌ）を添加した後、ドライアイス・アセトンバスで内温を−１０℃に調整した。内温が−５℃を超えないようにトリエチルアミン４５．５ｇ（０．４５ｍｏｌ）を２０分かけて滴下し、−５℃で２時間攪拌した。途中、テトラヒドロフラン４００ｍＬを追加した。室温まで昇温した後、反応溶液をろ過した。得られたろ液を減圧濃縮し、得られた固体をクロロホルム８００ｍＬに溶解した。クロロホルム溶液を２．５％食塩水４００ｍＬで３回、水４００ｍＬで１回洗浄した後、減圧濃縮し、固体を得た。得られた固体にヘキサン６００ｍＬを加え、懸濁攪拌した後、固体をろ過回収して乾燥し、目的とするシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ４５．４ｇを得た。得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮのＩＲスペクトルは２２５２ｃｍ^-1及び２２８７ｃｍ^-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。ＩＲチャートを図１に示す。
シアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮの¹Ｈ−ＮＭＲの帰属を以下に示す。¹Ｈ−ＮＭＲチャートを図２に示す。

¹Ｈ−ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ−ｄ６）δ（ｐｐｍ）：７．３４（ｍ、８Ｈ、ＡｒＨ）、６．２０（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ＝）、２．９３（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ−）、２．５５（ｍ、３Ｈ、−ＣＨ₂−）、２．３３（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）、２．１１（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）、１．９０（ｍ、１Ｈ、−ＣＨ₂−）

シアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮの¹³Ｃ−ＮＭＲの帰属を以下に示す。¹³Ｃ−ＮＭＲチャートを図３に示す。

¹³Ｃ−ＮＭＲ（１００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ−ｄ６）δ（ｐｐｍ）：１５１．５９、１５１．１８、１４５．２７、１４０．７１、１２８．６８、１２６．８３、１２４．９７、１１５．２０、１１４．９９、１０８．８７、１０８．７６、７７．３２、７７．００、７６．６９、３８．７３、３３．７５、２９．８１、２７．６９

＜樹脂硬化物の作製＞
樹脂硬化物の作製には下記成分を使用した。
［エポキシ化合物（Ｂ）］
ＴＥＰＩＣ−ＶＬ：１，３，５−トリス（４，５−エポキシペンチル）−イソシアヌレート、日産化学株式会社製、商品名「ＴＥＰＩＣ−ＶＬ」
ＴＥＰＩＣ−Ｓ：１，３，５−トリス（４，５−エポキシプロピル）−イソシアヌレート、日産化学株式会社製、商品名「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」

［実施例１］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ７０質量部と、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ３０質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力３ＭＰａ）により樹脂硬化物を作製した。

［実施例２］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ５５質量部と、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ４５質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［実施例３］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ７０質量部と、ＴＥＰＩＣ−Ｓ３０質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［実施例４］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ６１質量部と、ＴＥＰＩＣ−Ｓ３９質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［実施例５］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ３８質量部と、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ６２質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［実施例６］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ４４質量部と、ＴＥＰＩＣ−Ｓ５６質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［比較例１］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ６１質量部と、アントラセン骨格エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名「ＹＸ８８００」）３９質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［比較例２］
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（三菱ガス化学株式会社製、以下「ＴＡ」と略記する。）５８質量部と、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ４２質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［比較例３］
ＴＡ５２質量部と、ＴＥＰＩＣ−Ｓ４８質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［比較例４］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ３８質量部と、アントラセン骨格エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名「ＹＸ８８００」）６２質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例１と同様の方法で真空熱プレスにより樹脂硬化物を作製した。

［比較例５］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「８５０−Ｓ」）６４質量部と、フェノールノボラック樹脂（明和化成工業株式会社製、商品名「ＤＬ−９２」）３６質量部と、２−フェニルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）０．２質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
得られた硬化性樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（１９０℃、３０分間、プレス圧力２ＭＰａ）により樹脂硬化物を作製した。

＜充填材含有硬化物の作製＞
以下に充填材含有硬化物の作製に用いた充填材を示す。
・ＡＡ−３：アルミナ粒子、住友化学株式会社製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
・ＡＡ−０３：アルミナ粒子、住友化学株式会社製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
・ＡＺ３５−７５：アルミナ粒子、新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
・ＡＺ１０−７５：アルミナ粒子、新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ
・ＰＴ１１０：窒化ホウ素粒子、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ

［実施例７］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ５５質量部と、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ４５質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部と、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、商品名「ＡＺ３５−７５」）１８８質量部と、アルミナ粒子（新日鉄住金マテリアル株式会社マイクロンカンパニー製、商品名「ＡＺ１０−７５」）１８８質量部と、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、商品名「ＡＡ−０３」）９４質量部と、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社、商品名「ＬＳ−２９４０」）４．７質量部とを混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
作製したワニスを、１１０℃で２０分間乾燥した後、１１０℃に加熱したオーブン中で３０分間真空引きを行い、Ｂステージ組成物を得た。Ｂステージ組成物を金型に充填し、真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力３０ＭＰａ）により充填材含有硬化物（充填材６０体積％含有）を得た。

［実施例８］
合成例１で得られたシアン酸エステル化合物ＤＰＣＣＮ５５質量部と、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ４５質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）１質量部と、窒化ホウ素粒子（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名「ＰＴ１１０」）２８１質量部と、フェニルトリメトキシシラン（東京化成工業株式会社製）４．２質量部とを混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ）粗面に塗工した。得られた塗膜を１３０℃で１０分間乾燥した後、１５０℃で２０分間乾燥し、Ｂステージ樹脂組成物付銅箔を得た。Ｂステージ組成物を銅箔から剥離し、乳鉢で粉砕した。得られたＢステージ組成物粉末を粉体成形用ダイス（エヌピーエーシステム株式会社製、商品名「ＤＴ５０２５−１５２５」）に充填し、手動油圧ポンプ（理研精機株式会社製、商品名「Ｐ−１６Ｂ」）を用いて５０ＭＰａに加圧してペレットを作製した。得られたペレットを真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力３０ＭＰａ）し、充填材含有硬化物（充填材６１体積％含有）を得た。

［比較例６］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「８５０−Ｓ」）６４質量部と、フェノールノボラック樹脂（明和化成工業株式会社製、商品名「ＤＬ−９２」）３６質量部と、２−フェニルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）０．２質量部と、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、商品名「ＡＡ−３」）４００質量部と、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＬＳ−２９４０」）４．０質量部とを混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１２０℃で２０分間乾燥してＢステージ組成物付銅箔を得た。粗面が樹脂組成物に向くよう銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ）をＢステージ組成物付銅箔に重ね、真空熱プレス（１９０℃、３０分間、プレス圧力５ＭＰａ）により両面銅箔付硬化物を作製した。両面銅箔付硬化物から両面の銅箔を剥離し、充填材含有硬化物（充填材５５体積％含有）を得た。

［比較例７］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「８５０−Ｓ」）６４質量部と、フェノールノボラック樹脂（明和化成工業株式会社製、商品名「ＤＬ−９２」）３６質量部と、２−フェニルイミダゾール（和光純薬工業株式会社製、和光一級）０．２質量部と、アルミナ粒子（住友化学株式会社製、商品名「ＡＡ−３」）２３３質量部と、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＬＳ−２９４０」）２．３質量部とを混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１２０℃で２０分間乾燥してＢステージ組成物付銅箔を得た。粗面が樹脂組成物に向くよう銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ）をＢステージ組成物付銅箔に重ね、真空熱プレス（１９０℃、３０分間、プレス圧力５ＭＰａ）により両面銅箔付硬化物を作製した。両面銅箔付硬化物から両面の銅箔を剥離し、充填材含有硬化物（充填材４１体積％含有）を得た。

［比較例８］
ＴＡ４４質量部と、フェニルメタンマレイミド（大和化成工業株式会社製、商品名「ＢＭＩ−２３００」）５６質量部と、オクチル酸亜鉛（日本化学産業株式会社製、商品名「ニッカオクチックス亜鉛」、金属含有量１８％）０．１質量部と、窒化ホウ素粒子（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名「ＰＴ１１０」）２７９質量部と、フェニルトリメトキシシラン（東京化成工業株式会社製）４．２質量部とを混合し、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社、試薬特級）で希釈してワニスを作製した。
作製したワニスを、アプリケーターを用いて銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ）粗面に塗工し、１３０℃で１０分間乾燥した後、１５０℃で５分間乾燥し、Ｂステージ組成物付銅箔を得た。Ｂステージ組成物を銅箔から剥離し、乳鉢で粉砕した。得られたＢステージ組成物粉末を粉体成形用ダイス（エヌピーエーシステム株式会社製、商品名「ＤＴ５０２５−１５２５」）に充填し、手動油圧ポンプ（理研精機株式会社製、商品名「Ｐ−１６Ｂ」）を用いて５０ＭＰａに加圧してペレットを作製した。得られたペレットを真空熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力３０ＭＰａ）し、充填材含有硬化物（充填材６１体積％含有）を得た。

＜硬化物の評価方法＞
樹脂硬化物、及び充填材含有硬化物の特性は、以下の方法により評価した。
熱拡散係数：１ｃｍ角の大きさに加工した硬化物をキセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４４７ ＮａｎｏＦｌａｓｈ）中の試料ホルダにセットし、２５℃、大気中の条件下で測定を行うことによって求めた。
比熱：ＤＳＣ（セイコーインスツル株式会社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００ ＤＳＣ６２２０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２３（プラスチックの比熱容量測定方法）に従って求めた。
密度：水中置換法により、密度測定機（メトラー・トレド株式会社製、ＭＳ−ＤＮＹ−４３）を用いて求めた。
熱伝導率：求めた熱拡散係数、比熱、密度から、硬化物の熱伝導率を下式により求めた。
式：λ＝α・Ｃｐ・ρ
〔λ：熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）、α：熱拡散係数（ｍ²／ｓ）、Ｃｐ：比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）、ρ：密度（ｋｇ／ｍ³）〕

また、上記実施例７、比較例６、及び比較例７で得られた充填材含有硬化物の熱伝導率から、充填材含有硬化物における樹脂部分の熱伝導率を、下式（２０）を用いて換算して求めた。
式（２０）：１−φ＝［（λｃ−λｆ）／（λｍ−λｆ）］×（λｍ／λｃ）^1/3
〔φ：フィラーの体積充填率（体積％）、λｃ：充填材含有硬化物の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）、λｆ：アルミナの熱伝導率（３０Ｗ／ｍ・Ｋ）、λｍ：充填材含有硬化物における樹脂部分の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）〕

＜樹脂硬化物の評価結果＞
樹脂硬化物の評価結果は、下記の表１及び表２に示されるとおりであった。なお表１及び表２中、「−」の記載部分は該当する原料の配合がないことを意味する。

表１及び表２からも明らかなように、本実施形態の樹脂組成物は優れた熱伝導性を示した。

＜充填材含有硬化物の評価結果＞
充填材含有硬化物の評価結果は、下記の表３及び表４に示されるとおりであった。なお表３及び表４中、「−」の記載部分は該当する原料の配合がないことを意味する。

表３及び表４からも明らかなように、本実施形態の樹脂組成物は優れた熱伝導性を示した。
また、表３からも明らかなように、本実施形態の樹脂組成物を硬化させてなる充填材含有硬化物の熱伝導率から前述の換算により求められる樹脂部分の熱伝導率（実施例７）は、充填材を含まない樹脂硬化物の熱伝導率（実施例２）よりも高い値を示した。一方、汎用のエポキシ樹脂を用いた充填材含有硬化物の熱伝導率から前述の換算により求められる樹脂部分の熱伝導率（比較例６及び比較例７）は、充填材を含まない樹脂硬化物の熱伝導率（比較例５）と同等であった。以上の結果から、本実施形態の樹脂組成物は、充填材の存在下、熱伝導性がさらに向上することが証明された。

Claims (16)

1. 下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）と、下記式（５）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）とを含む、樹脂組成物。
   （式（１）中、Ａｒ¹及びＡｒ³はそれぞれ同一又は相異なって、下記式（２）で表される二価基を示し、Ａｒ²は下記式（３）又は（４）で表される二価基を示す。）
   （式（２）、式（３）及び式（４）中、Ｒは一価の置換基を示し、各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ａは１〜４の整数を示し、ｂ及びｃは１〜８の整数を示す。）
   （式（５）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ同一又は相異なって、下記式（６）で表される基、下記式（７）で表される基、水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³のうち少なくとも１つは、下記式（６）で表される基である。）
   （式（６）及び式（７）中、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶及びＲ⁷はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。Ｑ¹及びＱ²はそれぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜６のアルキレン基又は直接結合を表す。）
2. 前記Ａｒ¹及びＡｒ³が、各々独立に下記式（８）又は（９）で表される、請求項１に記載の樹脂組成物。
   
3. 前記Ａｒ²が下記式（１０）又は（１１）で表される、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
   
4. 前記エポキシ化合物（Ｂ）が下記式（１２）又は（１３）で表される化合物を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
   
5. 前記シアン酸エステル化合物（Ａ）以外のシアン酸エステル化合物（Ｃ）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、前記エポキシ化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物（Ｄ）、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
6. 充填材をさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
7. シート状成形体用である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化させてなる、硬化物。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物をシート状に成形してなる、単層樹脂シート。
10. 支持体と、
    前記支持体の片面又は両面に配された、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、
    を有する、積層樹脂シート。
11. 基材と、
    前記基材に含浸又は塗布された、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、
    を有する、プリプレグ。
12. 請求項９に記載の単層樹脂シート、請求項１０に記載の積層樹脂シート、及び、請求項１１に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種と、
    前記単層樹脂シート、前記積層樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種の片面又は両面に配された金属箔と、
    を有し、
    前記単層樹脂シート、前記樹脂シート及び前記プリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種に含まれる樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
13. 絶縁層と、
    前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
    を有し、
    前記絶縁層が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
14. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
15. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
16. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、接着剤。