JP6815085B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、本発明の一態様に係る酸化物半導体膜について説明する。
本発明の一態様の酸化物半導体膜は、インジウム(In)と、M(MはAl、Ga、Y、またはSnを表す。)と、亜鉛(Zn)と、を有する。
ここで、本発明の一態様の酸化物半導体膜が有する酸化物半導体の構造について説明する。
酸化物半導体膜の結晶性としては、酸化物半導体膜の透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscope)による断面の分析と、当該酸化物半導体膜のX線回折(XRD:X−Ray Diffraction)による分析と、を行うことで評価することができる。以下では、TEM分析用の酸化物半導体膜と、XRD分析用の酸化物半導体膜と、を作製し、当該酸化物半導体膜の結晶性について、評価を行った。
まず、TEM分析用の酸化物半導体膜の作製方法について、説明する。TEM分析用の酸化物半導体膜としては、720mm×600mmサイズのガラス基板上に膜厚35nmの酸化物半導体膜を形成した。なお、酸化物半導体膜としては、スパッタリング法により形成した。また、酸化物半導体膜の成膜条件としては、基板温度を170℃とし、流量100sccmのアルゴンガスと、流量100sccmの酸素ガスをチャンバー内に導入し、圧力を0.6Paとし、多結晶の金属酸化物スパッタリングターゲット(In:Ga:Zn=1:1:1.2[原子数比])に2500WのAC電力を投入して成膜した。
TEM分析としては、日本電子株式会社製原子分解能分析電子顕微鏡JEM−ARM200Fを用いて行った。また、測定条件としては、加速電圧を200kVとし、倍率を400万倍とした。
次に、XRD分析用の酸化物半導体膜の作製方法について、説明する。XRD分析用の酸化物半導体膜としては、720mm×600mmサイズのガラス基板上に膜厚100nmの酸化物半導体膜を形成した。なお、酸化物半導体膜としては、スパッタリング法により形成した。また、酸化物半導体膜の成膜条件としては、基板温度を170℃とし、流量100sccmのアルゴンガスと、流量100sccmの酸素ガスをチャンバー内に導入し、圧力を0.6Paとし、多結晶の金属酸化物スパッタリングターゲット(In:Ga:Zn=1:1:1.2[原子数比])に2500WのAC電力を投入して成膜した。
XRD分析としては、多機能薄膜材料評価X線回折装置D8 DISCOVER Hybrid(Bruker AXS社製)を用いて行った。また、XRD分析としては、out−of−plane法とした。
次に、酸化物半導体膜中の欠陥準位密度の評価方法について、図6乃至図9を用いて説明する。欠陥準位密度は、例えば、トランジスタの高周波C−V特性の測定値と、C―V特性の計算値とを比較することで、評価することができる。
次に、結晶性の異なる酸化物半導体膜に対し、先に示す<1−4.欠陥準位密度の評価方法>で説明した評価方法を用いることで、当該酸化物半導体膜中の欠陥準位密度を測定した。
まず、作製したトランジスタ構造について、図10を用いて説明する。図10(A)は、トランジスタ600の上面図であり、図10(B)は、図10(A)に示す一点鎖線A1−A2間における切断面の断面図に相当し、図10(C)は、図10(A)に示す一点鎖線B1−B2間における切断面の断面図に相当する。
次に、図10に示すトランジスタ600の作製方法について説明する。まず、基板602上に導電膜604を形成した。基板602としては、720mm×600mmサイズのガラス基板を用いた。また、導電膜604としては、厚さが100nmのタングステン膜を、スパッタリング装置を用いて形成した後、所望の形状に加工することで形成した。
次に、上記作製したトランジスタのC−V特性の測定を行った。C−V特性の測定において、第1のゲート電極として機能する導電膜604を電気的に接地し、第2のゲート電極として機能する導電膜620と、ソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜612a、612bとの間でC−V特性を測定することを、Top Gate Sweepとする。また、第2のゲート電極として機能する導電膜620を電気的に接地し、第1のゲート電極として機能する導電膜604と、ソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜612a、612bとの間でC−V特性を測定することを、Bottom Gate Sweepとする。
次に、C−V特性の測定値と、C−V特性の計算値との比較を行うことで、トランジスタの欠陥準位密度を算出した。トランジスタの欠陥準位密度を算出する方法については、<1−4.欠陥準位密度の評価方法>の記載を参酌すればよい。
次に、720mm×600mmサイズのガラス基板面内での欠陥準位密度の面内分布を確認するために、領域C3、領域D3、領域F3、領域G3、領域I3、領域J3、領域L3及び領域M3の浅い欠陥準位密度(shallow level DOS、またはsDOSともいう)のピーク値の測定を行った。なお、ガラス基板の座標としては、図4に示す、720mm×600mmサイズのガラス基板の座標を援用する。720mm×600mmサイズのガラス基板面内における、sDOSのピーク値の結果を図13に示す。
次に、上記作製したトランジスタの特性と、上記導出したsDOSと、の相関について評価を行った。なお、ここでのトランジスタ特性としては、Id−Vg特性から求められる電界効果移動度(μFE)とした。また、電界効果移動度(μFE)を測定したガラス基板の座標としては、領域C3、領域D3、領域F3、領域G3、領域I3、領域J3、領域L3及び領域M3とした。なお、ガラス基板の座標としては、図4に示す、720mm×600mmサイズのガラス基板の座標を援用する。
本実施の形態においては、実施の形態1で説明した酸化物半導体の詳細について、図16乃至図25を参照して説明する。
まずは、CAAC−OSについて説明する。
次に、nc−OSについて説明する。
a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。
以下では、CAAC−OSの成膜方法の一例について説明する。
以下では、ペレット5200の横方向に粒子5203が付着(結合または吸着ともいう。)し、ラテラル成長することを説明する。
本実施の形態においては、本発明の一態様の酸化物半導体膜を有する半導体装置、及び当該半導体装置の作製方法について、図26乃至図38を参照して説明する。
図26(A)は、本発明の一態様の半導体装置であるトランジスタ200の上面図であり、図26(B)は、図26(A)に示す一点鎖線X1−X2間における切断面の断面図に相当し、図26(C)は、図26(A)に示す一点鎖線Y1−Y2間における切断面の断面図に相当する。なお、図26(A)において、煩雑になることを避けるため、トランジスタ200の構成要素の一部(ゲート絶縁膜として機能する絶縁膜等)を省略して図示している。また、一点鎖線X1−X2方向をチャネル長方向、一点鎖線Y1−Y2方向をチャネル幅方向と呼称する場合がある。なお、トランジスタの上面図においては、以降の図面においても図26(A)と同様に、構成要素の一部を省略して図示する場合がある。
基板202の材質などに大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有している必要がある。例えば、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板等を、基板202として用いてもよい。また、シリコンまたは炭化シリコンを材料とした単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウム等の化合物半導体基板、及びSOI基板等を適用することも可能であり、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板202として用いてもよい。なお、基板202として、ガラス基板を用いる場合、第6世代(1500mm×1850mm)、第7世代(1870mm×2200mm)、第8世代(2200mm×2400mm)、第9世代(2400mm×2800mm)、第10世代(2950mm×3400mm)などの大面積基板を用いることで、大型の表示装置を作製することができる。このような大面積基板を用いることで製造コストを低減させることができるため好ましい。
ゲート電極として機能する導電膜204、及びソース電極として機能する導電膜212a、及びドレイン電極として機能する導電膜212bとしては、クロム(Cr)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、亜鉛(Zn)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、タングステン(W)、マンガン(Mn)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)から選ばれた金属元素、または上述した金属元素を成分とする合金か、上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いてそれぞれ形成することができる。
トランジスタ200のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜206、207としては、プラズマ化学気相堆積(PECVD:(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition))法、スパッタリング法等により、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜および酸化ネオジム膜を一種以上含む絶縁層を、それぞれ用いることができる。なお、絶縁膜206、207の積層構造とせずに、上述の材料から選択された単層の絶縁膜、または3層以上の絶縁膜を用いてもよい。
酸化物半導体膜208としては、実施の形態1に示す本発明の一態様の酸化物半導体膜を用いることができる。
絶縁膜214、216は、酸化物半導体膜208に酸素を供給する機能を有する。また、絶縁膜218は、トランジスタ200の保護絶縁膜としての機能を有する。また、絶縁膜214、216は、酸素を有する。また、絶縁膜214は、酸素を透過することのできる絶縁膜である。なお、絶縁膜214は、後に形成する絶縁膜216を形成する際の、酸化物半導体膜208へのダメージ緩和膜としても機能する。
次に、図26(A)(B)(C)に示すトランジスタ200と異なる構成例について、図27(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図27(A)(B)(C)に示すトランジスタ250と異なる構成例について、図28(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図26(A)(B)(C)に示すトランジスタ200と異なる構成例について、図29(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図29(A)(B)(C)に示すトランジスタ270と異なる構成例について、図30(A)(B)(C)(D)を用いて説明する。
次に、本発明の一態様の半導体装置の作製方法について、図面を用いて説明する。
まず、本発明の一態様の半導体装置である図30(C)(D)に示す、トランジスタ270Bの作製方法について、図33乃至図35を用いて説明する。なお、図33(A)乃至図33(F)、図34(A)乃至図34(F)、及び図35(A)乃至図35(F)は、半導体装置の作製方法を説明する断面図である。また、図33(A)(C)(E)、図34(A)(C)(E)、及び図35(A)(C)(E)は、チャネル長方向の断面図であり、図33(B)(D)(F)、図34(B)(D)(F)、及び図35(B)(D)(F)は、チャネル幅方向の断面図である。
次に、先に示す[半導体装置の作製方法1]と異なる作製方法について、以下説明する。
次に、本発明の一態様の半導体装置である図27(A)(B)(C)に示すトランジスタ250の作製方法について、図37及び図38を用いて説明する。なお、図37(A)乃至図37(F)、及び図38(A)乃至図38(F)は、半導体装置の作製方法を説明する断面図である。また、図37(A)(C)(E)、及び図38(A)(C)(E)は、チャネル長方向の断面図であり、図37(B)(D)(F)、及び図38(B)(D)(F)は、チャネル幅方向の断面図である。
本実施の形態においては、本発明の一態様の酸化物半導体膜を成膜することができるスパッタリング装置及び成膜装置について、図39乃至図46を用いて説明する。なお、以下に示すスパッタリング装置では、成膜時における動作を説明するため、基板及びターゲットなどを配置した状態で示す。ただし、基板及びターゲットなどは、実施者が適宜設置する物であるため、スパッタリング装置が基板及びターゲットを有さない場合もある。
スパッタリング装置としては、例えば平行平板型スパッタリング装置、及び対向ターゲット型スパッタリング装置を用いることができる。なお、平行平板型スパッタリング装置を用いた成膜法を、PESP(parallel electrode sputtering)と呼ぶこともできる。また、対向ターゲット型スパッタリング装置を用いた成膜法を、VDSP(vapor deposition sputtering)と呼ぶこともできる。
まず、平行平板型スパッタリング装置について、説明する。図39(A)は、平行平板型スパッタリング装置における成膜室301の断面図である。図39(A)に示す成膜室301は、ターゲットホルダ320と、バッキングプレート310と、ターゲット300と、マグネットユニット330と、基板ホルダ370と、を有する。なお、ターゲット300は、バッキングプレート310上に配置される。また、バッキングプレート310は、ターゲットホルダ320上に配置される。また、マグネットユニット330は、バッキングプレート310を介してターゲット300下に配置される。また、基板ホルダ370は、ターゲット300と向かい合って配置される。なお、本明細書では、複数のマグネット(磁石)を組み合わせたものをマグネットユニットと呼ぶ。マグネットユニットは、カソード、カソードマグネット、磁気部材、磁気部品などと呼びかえることができる。マグネットユニット330は、マグネット330Nと、マグネット330Sと、マグネットホルダ332と、を有する。なお、マグネットユニット330において、マグネット330N及びマグネット330Sは、マグネットホルダ332上に配置される。また、マグネット330Nは、マグネット330Sと間隔を空けて配置される。なお、成膜室301に基板360を搬入する場合、基板360は基板ホルダ370と接して配置される。
次に、対向ターゲット型スパッタリング装置について、説明する。図41(A)は、対向ターゲット型スパッタリング装置における成膜室の断面図である。図41(A)に示す成膜室は、ターゲット300a及びターゲット300bと、ターゲット300a及びターゲット300bをそれぞれ保持するバッキングプレート310a及びバッキングプレート310bと、バッキングプレート310a及びバッキングプレート310bを介してターゲット300a及びターゲット300bの背面にそれぞれ配置されるマグネットユニット330a及びマグネットユニット330bと、を有する。また、基板ホルダ370は、ターゲット300a及びターゲット300bの間に配置される。なお、成膜室に基板360を搬入したのち、基板360は基板ホルダ370に固定される。
以下では、本発明の一態様の酸化物半導体膜を成膜することが可能な成膜室を有する成膜装置について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置を有する表示装置について、図47を用いて説明を行う。
図47(A)に示す表示装置は、表示素子の画素を有する領域(以下、画素部502という)と、画素部502の外側に配置され、画素を駆動するための回路を有する回路部(以下、駆動回路部504という)と、素子の保護機能を有する回路(以下、保護回路506という)と、端子部507と、を有する。なお、保護回路506は、設けない構成としてもよい。
本実施の形態においては、本発明の一態様の半導体装置を有する表示装置、及び該表示装置に入力装置を取り付けた電子機器について、図48乃至図53を用いて説明を行う。
なお、本実施の形態において、電子機器の一例として、表示装置と、入力装置とを合わせたタッチパネル2000について説明する。また、入力装置の一例として、タッチセンサを用いる場合について説明する。
次に、図49(A)(B)を用いて、表示装置2501の詳細について説明する。図49(A)(B)は、図48(B)に示す一点鎖線X1−X2間の断面図に相当する。
まず、表示素子としてEL素子を用いる構成について、図49(A)を用いて以下説明を行う。なお、以下の説明においては、白色の光を射出するEL素子を適用する場合について説明するが、EL素子はこれに限定されない。例えば、隣接する画素毎に射出する光の色が異なるように、発光色が異なるEL素子を適用してもよい。
次に、表示素子として、液晶素子を用いる構成について、図49(B)を用いて以下説明を行う。なお、以下の説明においては、外光を反射して表示する反射型の液晶表示装置について説明するが、液晶表示装置はこれに限定されない。例えば、光源(バックライト、サイドライト等)を設けて、透過型の液晶表示装置、または反射型と透過型の両方の機能を備える液晶表示装置としてもよい。
次に、図50を用いて、タッチセンサ2595の詳細について説明する。図50は、図48(B)に示す一点鎖線X3−X4間の断面図に相当する。
次に、図51(A)を用いて、タッチパネル2000の詳細について説明する。図51(A)は、図48(A)に示す一点鎖線X5−X6間の断面図に相当する。
次に、タッチパネルの駆動方法の一例について、図52を用いて説明を行う。
また、図52(A)ではタッチセンサとして配線の交差部に容量2603のみを設けるパッシブマトリクス型のタッチセンサの構成を示したが、トランジスタと容量とを有するアクティブマトリクス型のタッチセンサとしてもよい。アクティブマトリクス型のタッチセンサに含まれるセンサ回路の一例を図53に示す。
本実施の形態においては、本発明の一態様の半導体装置を有する表示装置、及び当該表示装置の駆動方法について、図54乃至図57を用いて説明を行う。
ここで、本発明の一態様の表示装置の駆動方法について、図56を用いて説明する。
以下では、2つの異なるイメージ情報を含む画像を移動させて表示する例について示す。
次に、表示ウィンドウの大きさよりも大きな文書情報をスクロールさせて表示する例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置を有する表示モジュール、電子機器、及び表示装置について、図58乃至図60を用いて説明を行う。
図58に示す表示モジュール8000は、上部カバー8001と下部カバー8002との間に、FPC8003に接続されたタッチセンサ8004、FPC8005に接続された表示パネル8006、バックライト8007、フレーム8009、プリント基板8010、バッテリ8011を有する。
図59(A)乃至図59(G)は、電子機器を示す図である。これらの電子機器は、筐体9000、表示部9001、スピーカ9003、操作キー9005(電源スイッチ、又は操作スイッチを含む)、接続端子9006、センサ9007(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9008、等を有することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示モジュールの作製に用いることができる成膜装置について、図61を用いて説明する。
本実施の形態で説明する成膜装置3000は、成膜室3180と、成膜室3180に接続される制御部3182と、を有する(図61参照)。
なお、原料供給部3181aは、第1の原料を供給する機能を有し、流量制御器3182aに接続されている。
さまざまな物質を第1の原料に用いることができる。例えば、揮発性の有機金属化合物、金属アルコキシド等を第1の原料に用いることができる。第1の原料と反応をするさまざまな物質を第2の原料に用いることができる。例えば、酸化反応に寄与する物質、還元反応に寄与する物質、付加反応に寄与する物質、分解反応に寄与する物質または加水分解反応に寄与する物質などを第2の原料に用いることができる。
排気装置3185は、排気する機能を有し、流量制御器3182cに接続されている。なお、排出される原料を捕捉するトラップを排出口3184と流量制御器3182cの間に有してもよい。ところで、除害設備を用いて排気を除害する。
制御部3182は、流量制御器を制御する制御信号または加熱機構を制御する制御信号等を供給する。例えば、第1のステップにおいて、第1の原料を加工部材の表面に供給する。そして、第2のステップにおいて、第1の原料と反応する第2の原料を供給する。これにより第1の原料は第2の原料と反応し、反応生成物が加工部材3010の表面に堆積することができる。
成膜室3180は、第1の原料、第2の原料および不活性ガスを供給される導入口3183と、第1の原料、第2の原料および不活性ガスを排出する排出口3184とを有する。
支持部3186は、単数または複数の加工部材3010を支持する。これにより、一回の処理ごとに単数または複数の加工部材3010に例えば絶縁膜を形成できる。
本実施の形態で説明する成膜装置3000を用いて、作製することができる膜の一例について説明する。
XRD評価のため、試料A1、試料A2、及び試料A3を作製した。なお、試料A1及び試料A2が比較用の酸化物半導体膜であり、試料A3が本発明の一態様の酸化物半導体膜である。
本実施例においては、トランジスタ600に相当するトランジスタとして、以下に示す試料C1、試料C2及び試料C3を作製し評価を行った。なお、試料C1、試料C2及び試料C3ともに、チャネル長が200μm、チャネル幅が50μmのトランジスタとした。また、試料C1、試料C2及び試料C3で酸化物半導体膜608の構造が異なり、それ以外の構造については同じとした。酸化物半導体膜608の形成条件の詳細については、トランジスタの作製方法で詳細に説明する。なお、試料C1及び試料C2が比較用のトランジスタであり、試料C3が本発明の一態様のトランジスタである。
まず、基板602上に導電膜604を形成した。基板602としては、大きさが720mm×600mmのガラス基板を用いた。また、導電膜604としては、厚さが100nmのタングステン膜を、スパッタリング装置を用いて形成した。
上記作製した試料C1、試料C2及び試料C3のC−V特性の測定を行った。C−V特性の測定において、Top Gate Sweepでは、第1のゲート電極として機能する導電膜604を電気的に接地し、第2のゲート電極として機能する導電膜620と、ソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜612a、612bとの間で測定を行った。また、Bottom Gate Sweepでは、第2のゲート電極として機能する導電膜620を電気的に接地し、第1のゲート電極として機能する導電膜604と、ソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜612a、612bとの間で測定を行った。
酸化物半導体膜の成膜時の絶縁膜へのダメージ評価としては、昇温脱離ガス分析法(TDS)を用いて絶縁膜を測定した。絶縁膜のTDS分析において、酸化物半導体膜の成膜時に用いるアルゴンおよび酸素分子の放出量を測定し、評価を行った。TDS分析のため、試料D1、試料D2、及び試料D3を作製した。なお、試料D1及び試料D2が比較用の酸化物半導体膜を成膜した試料であり、試料D3が本発明の一態様の酸化物半導体膜を成膜した試料である。
本実施例においては、図74に示す構造を有する試料G1乃至試料G8を作製し評価を行った。なお、試料G1乃至試料G8の酸化物半導体膜208は、酸化物半導体膜208b及び酸化物半導体膜208cを有する。また、試料G1乃至試料G8で、酸化物半導体膜208bの成膜時のアルゴンガスと酸素ガスとの流量比が異なり、それ以外の条件は同じとした。
上記、作成した試料G1乃至試料G8において、酸化物半導体膜の深い欠陥準位の評価を行った。本実施例において、酸化物半導体の欠陥準位は、一定電流測定法(CPM:Constant Photocurrent Method)によって、評価を行った。
次に、図77に示すトランジスタ280の作製方法について説明する。まず、基板202上に導電膜204を形成した。基板202としては、ガラス基板を用いた。また、導電膜204としては、厚さが100nmのタングステン膜を、スパッタリング装置を用いて形成した。
上記作製した試料H1乃至試料H7に相当するトランジスタの電気特性の評価を行った。トランジスタの電気特性としては、ドレイン電流(Id)−ゲート電圧(Vg)特性、およびId−Vg特性から求められる電界効果移動度(μFE)とした。試料H1乃至試料H7のトランジスタの電気特性を図78乃至図84に示す。また、図78(A)、図79(A)、図80(A)、図81(A)、図82(A)、図83(A)、及び図84(A)はチャネル長が2μm且つチャネル幅が50μmのトランジスタ特性を、図78(B)、図79(B)、図80(B)、図81(B)、図82(B)、図83(B)、及び図84(B)はチャネル長が3μm且つチャネル幅が50μmのトランジスタ特性を、図78(C)、図79(C)、図80(C)、図81(C)、図82(C)、図83(C)、及び図84(C)はチャネル長が6μm且つチャネル幅が50μmのトランジスタ特性を、それぞれ示す。
次に、上記作製したチャネル長6μm及びチャネル幅50μmサイズの試料H1乃至試料H7の信頼性評価を行った。信頼性評価としては、ゲート電極にストレス電圧を印加する、ゲートBT(Bias Temperature)試験とした。なお、ゲートBT試験としては、以下に示す4つの試験方法とした。
ゲート電圧(Vg)を+30Vとし、ドレイン電圧(Vd)とソース電圧(Vs)を0V(COMMON)とし、ストレス温度を60℃とし、ストレス印加時間を1時間とし、測定環境をダーク環境で行った。すなわち、トランジスタのソース電極とドレイン電極とを同電位とし、ゲート電極にはソース電極及びドレイン電極とは異なる電位を一定時間印加した。また、ゲート電極に与える電位は、ソース電極及びドレイン電極の電位よりも高い(プラス側に印加)。
ゲート電圧(Vg)を−30Vとし、ドレイン電圧(Vd)とソース電圧(Vs)を0V(COMMON)とし、ストレス温度を60℃とし、ストレス印加時間を1時間とし、測定環境をダーク環境で行った。すなわち、トランジスタのソース電極とドレイン電極とを同電位とし、ゲート電極にはソース電極及びドレイン電極とは異なる電位を一定時間印加した。また、ゲート電極に与える電位は、ソース電極及びドレイン電極の電位よりも低い(マイナス側に印加)。
ゲート電圧(Vg)を+30Vとし、ドレイン電圧(Vd)とソース電圧(Vs)を0V(COMMON)とし、ストレス温度を60℃とし、ストレス印加時間を1時間とし、測定環境をフォト環境(白色LEDにて約10000Lx)で行った。すなわち、トランジスタのソース電極とドレイン電極とを同電位とし、ゲート電極にはソース電極及びドレイン電極とは異なる電位を一定時間印加した。また、ゲート電極に与える電位は、ソース電極及びドレイン電極の電位よりも高い(プラス側に印加)。
ゲート電圧(Vg)を−30Vとし、ドレイン電圧(Vd)とソース電圧(Vs)を0V(COMMON)とし、ストレス温度を60℃とし、ストレス印加時間を1時間とし、測定環境をフォト環境(白色LEDにて約10000Lx)で行った。すなわち、トランジスタのソース電極とドレイン電極とを同電位とし、ゲート電極にはソース電極及びドレイン電極とは異なる電位を一定時間印加した。また、ゲート電極に与える電位は、ソース電極及びドレイン電極の電位よりも低い(マイナス側に印加)。
次に、上記作製したチャネル長6μm及びチャネル幅50μmサイズの試料H2、及び試料H5乃至試料H7について、光照射時のトランジスタの電気特性を測定した。トランジスタの電気特性としては、ドレイン電流(Id)−ゲート電圧(Vg)特性とした。光照射時の電気特性の測定環境としては、ストレス温度を60℃とし、光照射は白色LEDにて約10000Lxで行った。試料H2、試料H5、試料H6、及び試料H7のトランジスタの電気特性を図87、図88、図89、及び図90にそれぞれ示す。図87乃至図90において、ソース電極とドレイン電極間の電圧(Vd)を1V及び10Vとし、−15Vから20Vまで0.25V間隔でVgを印加した結果を示している。また、図87乃至図90において、縦軸がドレイン電流(Id)を、横軸がゲート電圧(Vg)を、それぞれ表している。また、図87(A)、図88(A)、図89(A)、及び図90(A)は光照射しないときのトランジスタの電気特性を、図87(B)、図88(B)、図89(B)、及び図90(B)は光照射時のトランジスタの電気特性を示す。
11 領域
12 領域
103 絶縁膜
108 酸化物半導体膜
112a 導電膜
112b 導電膜
116 絶縁膜
120 導電膜
200 トランジスタ
202 基板
204 導電膜
206 絶縁膜
207 絶縁膜
208 酸化物半導体膜
208a 酸化物半導体膜
208b 酸化物半導体膜
208c 酸化物半導体膜
212 導電膜
212a 導電膜
212b 導電膜
214 絶縁膜
216 絶縁膜
218 絶縁膜
220a 導電膜
220b 導電膜
230 バリア膜
240 酸素
250 トランジスタ
251a 開口部
251b 開口部
252a 開口部
252b 開口部
252c 開口部
260 トランジスタ
270 トランジスタ
270A トランジスタ
270B トランジスタ
280 トランジスタ
300 ターゲット
300a ターゲット
300b ターゲット
301 成膜室
310 バッキングプレート
310a バッキングプレート
310b バッキングプレート
320 ターゲットホルダ
320a ターゲットホルダ
320b ターゲットホルダ
322 ターゲットシールド
323 ターゲットシールド
330 マグネットユニット
330a マグネットユニット
330b マグネットユニット
330N マグネット
330N1 マグネット
330N2 マグネット
330S マグネット
332 マグネットホルダ
340 プラズマ
342 部材
360 基板
370 基板ホルダ
380a 磁力線
380b 磁力線
390 電源
391 電源
450 表示部
451 ウィンドウ
452a 画像
452b 画像
453 ボタン
455 ウィンドウ
456 文書情報
457 スクロールバー
501 画素回路
502 画素部
504 駆動回路部
504a ゲートドライバ
504b ソースドライバ
506 保護回路
507 端子部
550 トランジスタ
552 トランジスタ
554 トランジスタ
560 容量素子
562 容量素子
570 液晶素子
572 発光素子
600 トランジスタ
602 基板
604 導電膜
606 絶縁膜
607 絶縁膜
608 酸化物半導体膜
612a 導電膜
612b 導電膜
614 絶縁膜
616 絶縁膜
618 絶縁膜
620 導電膜
2000 タッチパネル
2001 タッチパネル
2501 表示装置
2502t トランジスタ
2503c 容量素子
2503t トランジスタ
2504 走査線駆動回路
2505 画素
2509 FPC
2510 基板
2510a 絶縁層
2510b 可撓性基板
2510c 接着層
2511 配線
2519 端子
2521 絶縁層
2522 絶縁層
2528 隔壁
2529 液晶層
2530a スペーサ
2530b スペーサ
2531 絶縁層
2550 EL素子
2551 液晶素子
2560 封止層
2567 着色層
2568 遮光層
2569 反射防止層
2570 基板
2570a 絶縁層
2570b 可撓性基板
2570c 接着層
2580 発光モジュール
2590 基板
2591 電極
2592 電極
2593 絶縁層
2594 配線
2595 タッチセンサ
2597 接着層
2598 配線
2599 接続層
2601 パルス電圧出力回路
2602 電流検出回路
2603 容量
2611 トランジスタ
2612 トランジスタ
2613 トランジスタ
2621 電極
2622 電極
2700 成膜装置
2701 大気側基板供給室
2702 大気側基板搬送室
2703a ロードロック室
2703b アンロードロック室
2704 搬送室
2705 基板加熱室
2706a 成膜室
2706b 成膜室
2706c 成膜室
2751 クライオトラップ
2752 ステージ
2761 カセットポート
2762 アライメントポート
2763 搬送ロボット
2764 ゲートバルブ
2765 加熱ステージ
2766a ターゲット
2766b ターゲット
2767a ターゲットシールド
2767b ターゲットシールド
2768 基板ホルダ
2769 基板
2770 真空ポンプ
2771 クライオポンプ
2772 ターボ分子ポンプ
2780 マスフローコントローラ
2781 精製機
2782 ガス加熱機構
2784 可動部材
2790a マグネットユニット
2790b マグネットユニット
2791 電源
3000 成膜装置
3010 加工部材
3180 成膜室
3181a 原料供給部
3181b 原料供給部
3182 制御部
3182a 流量制御器
3182b 流量制御器
3182c 流量制御器
3182h 加熱機構
3183 導入口
3184 排出口
3185 排気装置
3186 支持部
3187 加熱機構
3188 扉
5100 ペレット
5120 基板
5161 領域
5200 ペレット
5201 イオン
5202 横成長部
5203 粒子
5220 基板
5230 ターゲット
5240 プラズマ
5260 加熱機構
8000 表示モジュール
8001 上部カバー
8002 下部カバー
8003 FPC
8004 タッチセンサ
8005 FPC
8006 表示パネル
8007 バックライト
8008 光源
8009 フレーム
8010 プリント基板
8011 バッテリ
9000 筐体
9001 表示部
9003 スピーカ
9005 操作キー
9006 接続端子
9007 センサ
9008 マイクロフォン
9050 操作ボタン
9051 情報
9052 情報
9053 情報
9054 情報
9055 ヒンジ
9100 携帯情報端末
9101 携帯情報端末
9102 携帯情報端末
9200 携帯情報端末
9201 携帯情報端末
9500 表示装置
9501 表示パネル
9502 表示領域
9503 領域
9511 軸部
9512 軸受部
Claims (1)
- Inと、Gaと、Znと、を有する酸化物半導体膜と、前記酸化物半導体膜に接する第1の絶縁膜と、前記酸化物半導体膜に接する第2の絶縁膜と、を有し、
前記酸化物半導体膜は、第1の絶縁膜を介して第1の導電膜と重なる第1の領域を有し、
前記酸化物半導体膜は、第2の絶縁膜を介して第2の導電膜と重なる第2の領域を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と、前記第1の絶縁膜と、の界面における第1の浅い欠陥準位密度のピーク値が、2×1012cm−2eV−1以下である領域を有し、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜と、前記第2の絶縁膜と、の界面における第2の浅い欠陥準位密度のピーク値が、2×1012cm−2eV−1以下である領域を有し、
前記酸化物半導体膜の原子数比は、In:Ga:Zn=4:2:3である半導体装置。
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US20160005871A1 (en) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
EP3125296B1 (en) * | 2015-07-30 | 2020-06-10 | Ricoh Company, Ltd. | Field-effect transistor, display element, image display device, and system |
WO2017115222A1 (en) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Metal oxide film and semiconductor device |
CA2919293A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-07-29 | Alain Carel | Flexible conductive circuit |
TW202224189A (zh) * | 2016-10-21 | 2022-06-16 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 複合氧化物及電晶體 |
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JP7343391B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2023-09-12 | I-PEX Piezo Solutions株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
CN107978607B (zh) * | 2017-11-21 | 2020-04-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 背沟道蚀刻型氧化物半导体tft基板的制作方法 |
KR102576569B1 (ko) * | 2018-05-29 | 2023-09-08 | 성균관대학교산학협력단 | 전이금속 디칼코게나이드의 제조 방법 |
WO2020170065A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 金属酸化物膜、半導体装置、及び金属酸化物膜の評価方法 |
JP2022072129A (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置の製造方法 |
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CN113764282B (zh) * | 2021-09-03 | 2023-09-05 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种背沟道蚀刻型的薄膜电晶体及其制作方法 |
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JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0697442A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-04-08 | A G Technol Kk | 薄膜トランジスタ |
JP3298974B2 (ja) | 1993-03-23 | 2002-07-08 | 電子科学株式会社 | 昇温脱離ガス分析装置 |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
WO1997006554A2 (en) | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
US7061014B2 (en) | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
CN102867855B (zh) | 2004-03-12 | 2015-07-15 | 独立行政法人科学技术振兴机构 | 薄膜晶体管及其制造方法 |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
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US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
WO2006051994A2 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
CN102945857B (zh) | 2004-11-10 | 2015-06-03 | 佳能株式会社 | 无定形氧化物和场效应晶体管 |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI390735B (zh) | 2005-01-28 | 2013-03-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
TWI412138B (zh) | 2005-01-28 | 2013-10-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
US7544967B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-06-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
TWI408734B (zh) * | 2005-04-28 | 2013-09-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP5078246B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
EP3614442A3 (en) | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
WO2007058329A1 (en) | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
WO2008133345A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP5539846B2 (ja) | 2009-11-06 | 2014-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 評価方法、半導体装置の作製方法 |
WO2011055631A1 (en) | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR101800854B1 (ko) | 2009-11-20 | 2017-11-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터 |
KR101800852B1 (ko) | 2009-11-20 | 2017-12-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2011065244A1 (en) | 2009-11-28 | 2011-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102304078B1 (ko) | 2009-11-28 | 2021-09-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR102450889B1 (ko) | 2009-12-04 | 2022-10-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2011074590A1 (en) | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, measurement apparatus, and measurement method of relative permittivity |
KR101809105B1 (ko) | 2010-08-06 | 2017-12-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 집적 회로 |
WO2012029292A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 住友化学株式会社 | 半導体基板、絶縁ゲート型電界効果トランジスタおよび半導体基板の製造方法 |
US8797487B2 (en) * | 2010-09-10 | 2014-08-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor, liquid crystal display device, and manufacturing method thereof |
US9496743B2 (en) | 2010-09-13 | 2016-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power receiving device and wireless power feed system |
US9202822B2 (en) | 2010-12-17 | 2015-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8803533B2 (en) | 2011-01-06 | 2014-08-12 | University Of South Florida | Noncontact determination of interface trap density for semiconductor-dielectric interface structures |
JP5735306B2 (ja) * | 2011-03-01 | 2015-06-17 | 国立大学法人東京工業大学 | 同時両極性電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
US8841664B2 (en) | 2011-03-04 | 2014-09-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9646829B2 (en) | 2011-03-04 | 2017-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US9111795B2 (en) * | 2011-04-29 | 2015-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with capacitor connected to memory element through oxide semiconductor film |
WO2012160963A1 (en) | 2011-05-20 | 2012-11-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8901556B2 (en) | 2012-04-06 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
US9276121B2 (en) * | 2012-04-12 | 2016-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP6035195B2 (ja) | 2012-05-01 | 2016-11-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR102071545B1 (ko) | 2012-05-31 | 2020-01-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US20140027762A1 (en) | 2012-07-27 | 2014-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device |
JP6300489B2 (ja) | 2012-10-24 | 2018-03-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TWI620323B (zh) | 2012-11-16 | 2018-04-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9412764B2 (en) * | 2012-11-28 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
US9406810B2 (en) | 2012-12-03 | 2016-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TWI607510B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-12-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
JP6329762B2 (ja) | 2012-12-28 | 2018-05-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9105658B2 (en) | 2013-01-30 | 2015-08-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for processing oxide semiconductor layer |
TWI618252B (zh) | 2013-02-12 | 2018-03-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
CN104022044B (zh) * | 2013-03-01 | 2017-05-10 | 北京京东方光电科技有限公司 | 氧化物薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置 |
US9882058B2 (en) | 2013-05-03 | 2018-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR102111021B1 (ko) | 2013-06-21 | 2020-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 산화물 반도체, 이를 이용한 박막 및 박막 트랜지스터 |
TWI646690B (zh) | 2013-09-13 | 2019-01-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
JP2015109422A (ja) | 2013-10-22 | 2015-06-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の評価方法 |
JP5798669B2 (ja) | 2013-12-03 | 2015-10-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 酸化物半導体薄膜の評価方法、及び酸化物半導体薄膜の品質管理方法、並びに上記評価方法に用いられる評価装置 |
TWI675004B (zh) | 2014-02-21 | 2019-10-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體膜、電晶體、半導體裝置、顯示裝置以及電子裝置 |
US20160005871A1 (en) | 2014-07-04 | 2016-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN107210230B (zh) | 2015-02-12 | 2022-02-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 氧化物半导体膜及半导体装置 |
JP6505466B2 (ja) | 2015-02-24 | 2019-04-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
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