JP6796777B2 - 固体撮像素子、及び撮像装置 - Google Patents
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 69
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 45
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 23
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 23
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 52
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14654—Blooming suppression
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/107—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/772—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
- H04N25/773—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters comprising photon counting circuits, e.g. single photon detection [SPD] or single photon avalanche diodes [SPAD]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Description
近年、医療、バイオ、放射線計測などのさまざまな分野で、1フォトンに至る微弱光を正確に計測する微弱光センサが必要とされている。現在、微弱光センサとして光電子増倍管(Photomultiplier Tube:PMT)が広く利用されている。しかし、真空管デバイスであるPMTは、小さくても10mm×10mmほどの大きさであるため多画素化が難しい。また、PMTを用いてイメージングを行うには、被写体をXY面内で走査するなどの方法により、被写体の各点の情報を集めてから画像化する処理が必要であるため、リアルタイムの撮影は難しい。そのような中、微弱光センサの多画素化と高速化とを同時に実現するために、微弱光センサの固体撮像素子化が要望されている。
以下、実施の形態に係る固体撮像素子について、図面を参照しながら説明する。
実施の形態に係る固体撮像素子は、複数の画素セルが行列状に配置された画素アレイを備える。
以下、上記構成の画素セル10を備える本実施の形態に係る固体撮像素子が行う動作について、図面を参照しながら説明する。
以下、上記構成の固体撮像素子を備える撮像装置200について説明する。
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態について説明した。しかしながら、本開示による技術は、これらに限定されず、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用可能である。
2 フローティングディフュージョン部
3 転送トランジスタ
4 第1リセットトランジスタ
5 第2リセットトランジスタ
6 増幅トランジスタ
7 メモリ部
8 カウントトランジスタ
9 選択トランジスタ
10 画素セル
71 絶縁層
72 第1電極
73 第2電極
100 固体撮像素子
110 信号処理回路
200 撮像装置
Claims (13)
- 複数の画素セルが行列状に配置された画素アレイを備え、
各画素セルは、
第1のバイアスが印加された状態においてフォトンが入射する場合に、光電変換を引き起こすフォトンの数に略比例する電荷量の電荷をカソードに集電する第1のモードと、前記第1のバイアスよりも電位差の大きい第2のバイアスが印加された状態においてフォトンが入射する場合に、1つのフォトンが光電変換を引き起こすと、飽和電荷量の電荷をカソードに集電する第2のモードとを有するアバランシェフォトダイオードと、
電荷を蓄電するフローティングディフュージョン部と、
前記アバランシェフォトダイオードのカソードと前記フローティングディフュージョン部とを接続する転送トランジスタと、
前記アバランシェフォトダイオードのカソードに集電される電荷をリセットするための第1リセットトランジスタと、
前記フローティングディフュージョン部に蓄電される電荷をリセットするための第2リセットトランジスタと、
前記フローティングディフュージョン部に蓄電される電荷の電荷量を電圧に変換するための増幅トランジスタと、
電荷を蓄電するメモリ部と、
前記フローティングディフュージョン部と前記メモリ部とを接続するカウントトランジスタとを備え、
前記アバランシェフォトダイオードが前記第2のモードである場合における、前記転送トランジスタをオンにしたときの、前記転送トランジスタのソース−ドレイン間のポテンシャル障壁は、前記カソードのポテンシャルレベルより高い
固体撮像素子。 - 前記メモリ部の容量は、前記フローティングディフュージョン部の容量の5倍以上である
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記メモリ部は、積層構造のキャパシタである
請求項1又は2に記載の固体撮像素子。 - 前記メモリ部は、電極と、半導体層と、前記電極と前記半導体層との間に絶縁層とを備えるキャパシタである
請求項1又は2に記載の固体撮像素子。 - 前記メモリ部は、第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に絶縁層とを備えるキャパシタである
請求項1又は2に記載の固体撮像素子。 - 前記アバランシェフォトダイオードと、前記フローティングディフュージョン部と、前記転送トランジスタと、前記第1リセットトランジスタと、前記第2リセットトランジスタと、前記増幅トランジスタとは、半導体基板に形成され、
前記キャパシタは、絶縁層を挟んで互いに対向する第1電極及び第2電極とからなり、
前記第1電極と前記第2電極とは、前記半導体基板の主平面の垂直方向上方に位置する配線層領域に形成され、
各画素セルの前記第1電極は、互いに、ビアを介さずに接続される
請求項5に記載の固体撮像素子。 - 前記第1電極は、前記画素アレイ外部において、ビアを介して所定電位に接地される
請求項6に記載の固体撮像素子。 - 前記第1リセットトランジスタの閾値電圧は、前記転送トランジスタの閾値電圧以下である
請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - ゲートに第1電圧が印加された状態における、前記第1リセットトランジスタのソース−ドレイン間のポテンシャル障壁は、ゲートに第2電圧が印加された状態における、前記転送トランジスタのソース−ドレイン間のポテンシャル障壁よりも低く、
前記第1電圧は、前記第1リセットトランジスタをオフにする電圧であり、
前記第2電圧は、前記転送トランジスタをオフにする電圧である
請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 前記アバランシェフォトダイオードのカソードに集電された電荷のうち、前記第1リセットトランジスタのソース−ドレイン間のポテンシャル障壁よりも高いポテンシャルの電荷の少なくとも一部を、前記第1リセットトランジスタのドレインに転送する
請求項8又は9に記載の固体撮像素子。 - 前記第2のモードで動作する場合において、前記転送トランジスタのゲートに第3電圧が印加された状態におけるソース−ドレイン間のポテンシャル障壁は、電荷が集電されていない状態における前記フローティングディフュージョン部のポテンシャルよりも高く、
前記第3電圧は、前記転送トランジスタをオンにする電圧である
請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 前記第1のモードで動作する場合において、前記転送トランジスタのゲートに第4電圧が印加された状態におけるソース−ドレイン間のポテンシャル障壁は、電荷が集電されていない状態における前記フローティングディフュージョン部のポテンシャル以下であり、
前記第4電圧は、前記転送トランジスタをオンにする電圧である
請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像素子。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載の固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される信号に基づいて、前記アバランシェフォトダイオードに印加するバイアスを、前記第1のバイアスと前記第2のバイアスとのいずれかに設定する信号処理回路とを備える
撮像装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017103703 | 2017-05-25 | ||
JP2017103703 | 2017-05-25 | ||
PCT/JP2018/015784 WO2018216400A1 (ja) | 2017-05-25 | 2018-04-17 | 固体撮像素子、及び撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018216400A1 JPWO2018216400A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6796777B2 true JP6796777B2 (ja) | 2020-12-09 |
Family
ID=64396665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019519514A Active JP6796777B2 (ja) | 2017-05-25 | 2018-04-17 | 固体撮像素子、及び撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11153521B2 (ja) |
JP (1) | JP6796777B2 (ja) |
CN (1) | CN110651366B (ja) |
DE (1) | DE112018002674T5 (ja) |
WO (1) | WO2018216400A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7285454B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-06-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 距離測定装置、距離測定システム、距離測定方法、及び、プログラム |
JP7178597B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像素子 |
JP7422451B2 (ja) * | 2019-07-19 | 2024-01-26 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
JP7535704B2 (ja) | 2019-09-06 | 2024-08-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
WO2021044770A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
JP7325067B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2023-08-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光検出器 |
CN114747204A (zh) * | 2019-11-29 | 2022-07-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 光检测器、固体摄像装置及距离测定装置 |
CN114830338A (zh) * | 2019-12-20 | 2022-07-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体摄像元件 |
US20230035346A1 (en) * | 2019-12-26 | 2023-02-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Light detection device and method for driving photosensor |
CN111223883B (zh) * | 2020-01-17 | 2022-10-11 | 南昌大学 | 一种双时步光电倍增器件 |
TWI759213B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-03-21 | 大陸商廣州印芯半導體技術有限公司 | 光感測器及其感測方法 |
JP7462245B2 (ja) | 2020-07-30 | 2024-04-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置および測距装置 |
CN114355369A (zh) * | 2020-09-28 | 2022-04-15 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种主动淬灭和复位电路及探测系统 |
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CN114915738A (zh) * | 2021-02-10 | 2022-08-16 | 原相科技股份有限公司 | 使用雪崩二极管及分享输出电路的图像传感器 |
JP2022148028A (ja) * | 2021-03-24 | 2022-10-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | センサ素子および測距システム |
CN116897542A (zh) * | 2021-03-29 | 2023-10-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 固态成像元件 |
CN113341604B (zh) * | 2021-06-24 | 2023-06-16 | 北京京东方传感技术有限公司 | 调光玻璃 |
CN118158339B (zh) * | 2024-05-10 | 2024-07-30 | 中国科学技术大学先进技术研究院 | 像素芯片的数据采集方法、系统、设备、介质及产品 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0799868B2 (ja) | 1984-12-26 | 1995-10-25 | 日本放送協会 | 固体撮像装置 |
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JP6598039B2 (ja) | 2015-12-07 | 2019-10-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
US9854184B2 (en) * | 2016-03-01 | 2017-12-26 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging pixels with a fully depleted charge transfer path |
-
2018
- 2018-04-17 CN CN201880033053.XA patent/CN110651366B/zh active Active
- 2018-04-17 WO PCT/JP2018/015784 patent/WO2018216400A1/ja active Application Filing
- 2018-04-17 DE DE112018002674.4T patent/DE112018002674T5/de active Granted
- 2018-04-17 JP JP2019519514A patent/JP6796777B2/ja active Active
-
2019
- 2019-11-19 US US16/688,796 patent/US11153521B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11153521B2 (en) | 2021-10-19 |
CN110651366A (zh) | 2020-01-03 |
JPWO2018216400A1 (ja) | 2019-11-07 |
WO2018216400A1 (ja) | 2018-11-29 |
US20200106982A1 (en) | 2020-04-02 |
DE112018002674T5 (de) | 2020-03-12 |
CN110651366B (zh) | 2023-06-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201028 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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