JP6567000B2 - ポリイミド樹脂及びその製造方法と薄膜 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 75
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims description 67
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 117
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 96
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 52
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- -1 3,4-dicarboxyphenoxy Chemical group 0.000 claims description 25
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 17
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-propylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 9
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 5
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 36
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 18
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- QRZAKQDHEVVFRX-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ylacetic acid Chemical compound C1=CC(CC(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 QRZAKQDHEVVFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
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- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.40g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と4.71g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例1のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.4g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、10.4g(0.02モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、5.33g(0.012モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と2.35g(0.008モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例2のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.98g(0.012モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、10.66g(0.024モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と2.35g(0.008モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例3のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.4g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と4.96g(0.016モル)の4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例4のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.4g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、5.03g(0.008モル)の2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物(HFBPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、4.71g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例5のポリアミド酸溶液を得ることができる。
6.4g(0.02モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、4.97g(0.02モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、2.08g(0.004モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、8.88g(0.02モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA、4.7g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例6のポリアミド酸溶液を得ることができる。
3.28g(0.008モル)の2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、7.69g(0.024モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、1.99g(0.08モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、10.66g(0.024モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と4.7g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例7のポリアミド酸溶液を得ることができる。
4.15g(0.008モル)の2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン(HFBAPP)、7.69g(0.024モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、1.99g(0.08モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、10.66g(0.024モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と4.7g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例8のポリアミド酸溶液を得ることができる。
3.46g(0.008モル)のビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS)、7.69g(0.024モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、1.99g(0.08モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、10.66g(0.024モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と4.7g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例9のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.98g(0.012モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、5.73g(0.016モル)の3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例10のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.54g(0.012モル)のm−トリジン(M−TOLIDINE)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、4.71g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例11のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、4g(0.012モル)の2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BISAF)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、4.71g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例12のポリアミド酸溶液を得ることができる。
3.28g(0.008モル)の2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、7.69g(0.024モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、1.99g(0.08モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、7.1g(0.016モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、4.71g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、実施例13のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.4g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、12.49g(0.024モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、5.33g(0.012モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、1.18g(0.004モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、比較例1のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.4g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、10.66g(0.024モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)と4.7g(0.016モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、比較例2のポリアミド酸溶液を得ることができる。
12.81g(0.04モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、16.66g(0.032モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)と、2.35g(0.008モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、比較例3のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.98g(0.012モル)の3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3−DDS)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)と、14.21g(0.032モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、比較例4のポリアミド酸溶液を得ることができる。
8.97g(0.028モル)の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2.40g(0.012モル)の4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)及び100gのジメチルアセトアミド(DMAc)を三ツ口フラスコ内に入れる。30℃下で完全に溶解するまで撹拌した後、4.16g(0.008モル)の4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)(BPADA)、3.55g(0.008モル)の2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、7.06g(0.024モル)のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を加え、続いて撹拌を継続し、25℃下で24時間反応させて、比較例5のポリアミド酸溶液を得ることができる。
分光光度計(メーカー:Jasco、型番:V−530)を使用して550nmの波長下で厚み約20μmの薄膜の透過率を測定した。
分光光度計を利用して約25℃の温度下で前記等ポリイミド膜の色彩性質を測定した。この色彩性質は「Lab色空間」中のb*値で表され、b*値の定義は青色から黄色までの間の色域である。b値が3より大きいと、薄膜は薄黄色を呈する。
SII Nano Technology製示差走査熱量測定装置(DSC−6220)を使用して測定した。窒素ガス環境下で、ポリイミド樹脂に以下の条件の熱履歴を受けさせた。熱履歴の条件は第1回昇温(昇温速度10℃/分)後、冷却(冷却速度30℃/分)、その後第2回昇温(昇温速度10℃/分)とした。本発明のガラス転移点は、第1次昇温、または第2次昇温で観測された値を読み取り、決定された。
熱機械分析により、負荷3g/膜厚20μm、昇温速度10℃/分で、試料の延伸から、50〜200℃範囲の平均値を計算し、線熱膨張係数とした。線熱膨張がより低い材料は、回路板製造の加熱ベーキングプロセスで過度の変形を回避でき、生産ラインの歩留まりを高く維持することができる。
インピーダンスアナライザ(メーカー:Agilent、型番:HP4291)を使用して、10GHzの条件下で、IPC−TM−650−2.5.5.9標準方法を採用して測定を行った。
インピーダンスアナライザ(メーカー:Agilent、型番:HP4291)を使用して、10GHzの条件下で、IPC−TM−650−2.5.5.9標準方法を採用して測定を行った。
εR:誘電率(Dk)
FGHz:周波数(frequency)
tanδ:誘電正接(Df)
Claims (7)
- 無色透明のポリイミド樹脂を含む薄膜を含む、フレキシブル回路板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも2種類の二無水物モノマーと、少なくとも2種類のジアミンモノマーを共重合して成り、
前記二無水物モノマーのうちの1つが2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物であり、かつその含有量が前記二無水物モノマーの総モル数の30〜60%を占め、そのほかの二無水物モノマーが、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)及び2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物で構成される群より選択され、
前記ジアミンモノマーが、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、m−トリジン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンで構成される群より選択され、
そのうち、前記二無水物モノマーと前記ジアミンモノマーのうち少なくとも1つのモノマーが式1の構造を有し、かつ式1の構造を有する前記モノマーの含有量が、二無水物またはジアミンの総モル数の10〜50%を占め、
前記ポリイミド樹脂は、10GHzで0.01より小さい誘電正接を有し、黄色度(b*)が3より低い、
フレキシブル回路板。 - 無色透明のポリイミド樹脂を含む薄膜を含む、ディスプレイデバイス用基板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも2種類の二無水物モノマーと、少なくとも2種類のジアミンモノマーを共重合して成り、
前記二無水物モノマーのうちの1つが2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物であり、かつその含有量が前記二無水物モノマーの総モル数の30〜60%を占め、そのほかの二無水物モノマーが、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)及び2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物で構成される群より選択され、
前記ジアミンモノマーが、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、m−トリジン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンで構成される群より選択され、
そのうち、前記二無水物モノマーと前記ジアミンモノマーのうち少なくとも1つのモノマーが式1の構造を有し、かつ式1の構造を有する前記モノマーの含有量が、二無水物またはジアミンの総モル数の10〜50%を占め、
前記ポリイミド樹脂は、10GHzで0.01より小さい誘電正接を有し、黄色度(b*)が3より低い、
ディスプレイデバイス用基板。 - 無色透明のポリイミド樹脂を含む薄膜を含む、タッチパネル用基板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも2種類の二無水物モノマーと、少なくとも2種類のジアミンモノマーを共重合して成り、
前記二無水物モノマーのうちの1つが2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物であり、かつその含有量が前記二無水物モノマーの総モル数の30〜60%を占め、そのほかの二無水物モノマーが、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)及び2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物で構成される群より選択され、
前記ジアミンモノマーが、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、m−トリジン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンで構成される群より選択され、
そのうち、前記二無水物モノマーと前記ジアミンモノマーのうち少なくとも1つのモノマーが式1の構造を有し、かつ式1の構造を有する前記モノマーの含有量が、二無水物またはジアミンの総モル数の10〜50%を占め、
前記ポリイミド樹脂は、10GHzで0.01より小さい誘電正接を有し、黄色度(b*)が3より低い、
タッチパネル用基板。 - 無色透明のポリイミド樹脂を含む薄膜を含む、透明アンテナ用基板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも2種類の二無水物モノマーと、少なくとも2種類のジアミンモノマーを共重合して成り、
前記二無水物モノマーのうちの1つが2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物であり、かつその含有量が前記二無水物モノマーの総モル数の30〜60%を占め、そのほかの二無水物モノマーが、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)及び2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物で構成される群より選択され、
前記ジアミンモノマーが、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、m−トリジン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンで構成される群より選択され、
そのうち、前記二無水物モノマーと前記ジアミンモノマーのうち少なくとも1つのモノマーが式1の構造を有し、かつ式1の構造を有する前記モノマーの含有量が、二無水物またはジアミンの総モル数の10〜50%を占め、
前記ポリイミド樹脂は、10GHzで0.01より小さい誘電正接を有し、黄色度(b*)が3より低い、
透明アンテナ用基板。 - 無色透明のポリイミド樹脂を含む薄膜を含む、高周波伝送ケーブル用基板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも2種類の二無水物モノマーと、少なくとも2種類のジアミンモノマーを共重合して成り、
前記二無水物モノマーのうちの1つが2,2’−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物であり、かつその含有量が前記二無水物モノマーの総モル数の30〜60%を占め、そのほかの二無水物モノマーが、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)及び2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物で構成される群より選択され、
前記ジアミンモノマーが、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、m−トリジン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンで構成される群より選択され、
そのうち、前記二無水物モノマーと前記ジアミンモノマーのうち少なくとも1つのモノマーが式1の構造を有し、かつ式1の構造を有する前記モノマーの含有量が、二無水物またはジアミンの総モル数の10〜50%を占め、
前記ポリイミド樹脂は、10GHzで0.01より小さい誘電正接を有し、黄色度(b*)が3より低い、
高周波伝送ケーブル用基板。 - 請求項1に記載のフレキシブル回路板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも3種類の二無水物モノマーと少なくとも2種類のジアミンモノマーとを共重合して成る、または、少なくとも2つの二無水物モノマーと少なくとも3つのジアミンモノマーとを共重合して成る、
フレキシブル回路板。 - 請求項2〜5のいずれか一項に記載の基板であって、
前記ポリイミド樹脂は、少なくとも3種類の二無水物モノマーと少なくとも2種類のジアミンモノマーとを共重合して成る、または、少なくとも2つの二無水物モノマーと少なくとも3つのジアミンモノマーとを共重合して成る、
基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106104879A TWI609897B (zh) | 2017-02-15 | 2017-02-15 | 聚醯亞胺樹脂及其製造方法與薄膜 |
TW106104879 | 2017-02-15 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018187022A Division JP6694034B2 (ja) | 2017-02-15 | 2018-10-02 | ポリイミド樹脂及びその製造方法と薄膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018131601A JP2018131601A (ja) | 2018-08-23 |
JP6567000B2 true JP6567000B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=61728550
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017152097A Active JP6567000B2 (ja) | 2017-02-15 | 2017-08-07 | ポリイミド樹脂及びその製造方法と薄膜 |
JP2018187022A Active JP6694034B2 (ja) | 2017-02-15 | 2018-10-02 | ポリイミド樹脂及びその製造方法と薄膜 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018187022A Active JP6694034B2 (ja) | 2017-02-15 | 2018-10-02 | ポリイミド樹脂及びその製造方法と薄膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10538626B2 (ja) |
JP (2) | JP6567000B2 (ja) |
KR (1) | KR20180094466A (ja) |
CN (1) | CN108424516B (ja) |
TW (1) | TWI609897B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110938220A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 达迈科技股份有限公司 | 透明聚酰亚胺膜的制备方法 |
CN110476123B (zh) * | 2019-01-23 | 2022-02-08 | 律胜科技股份有限公司 | 感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜 |
KR102224504B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2021-03-09 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리아믹산 조성물, 폴리아믹산 조성물의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 |
TWI839543B (zh) * | 2019-07-10 | 2024-04-21 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺清漆以及聚醯亞胺薄膜 |
CN112759775B (zh) * | 2019-10-21 | 2023-12-26 | 达迈科技股份有限公司 | 用于显示器的连续式透明聚酰亚胺膜制造方法 |
JPWO2021106627A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | ||
WO2021113489A1 (en) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | Shpp Global Technologies B.V. | Polyamic acid varnish from high purity bisphenol a dianhydride and articles prepared therefrom |
CN113045782B (zh) * | 2021-03-04 | 2023-08-04 | 南京精工新材料有限公司 | 一种超高遮光性聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 |
CN115124716B (zh) * | 2021-03-26 | 2024-04-02 | 财团法人工业技术研究院 | 聚酰亚胺、薄膜组合物及其所形成的薄膜 |
CN113336940B (zh) * | 2021-05-21 | 2023-09-19 | 安徽国风新材料股份有限公司 | 一种低反应活性二酐与二胺反应制备聚酰胺酸溶液的方法 |
CN113527683B (zh) * | 2021-08-10 | 2023-09-29 | 宁波博雅聚力新材料科技有限公司 | 聚酰亚胺及采用该聚酰亚胺的聚酰亚胺膜 |
TWI801103B (zh) * | 2022-01-22 | 2023-05-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 覆銅積層板、聚醯亞胺樹脂及其製造方法 |
CN114507346A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-17 | 南京大学 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
TW202336090A (zh) * | 2022-03-03 | 2023-09-16 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 聚醯亞胺樹脂 |
CN115490857B (zh) * | 2022-09-26 | 2024-07-23 | 北京化工大学 | 含氟热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用 |
CN116178714A (zh) * | 2023-02-28 | 2023-05-30 | 武汉理工大学 | 一种含氟改性聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4603061A (en) * | 1984-08-23 | 1986-07-29 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Process for preparing highly optically transparent/colorless aromatic polyimide film |
JP3425854B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2003-07-14 | 日本電信電話株式会社 | 低屈折率透明ポリイミド共重合体、及びそれらの前駆体溶液、及びそれらの製造方法 |
JP2001011181A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 |
KR101167483B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2012-07-27 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 수지와 이를 이용한 액정 배향막 및필름 |
KR101227317B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2013-01-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열안정성이 개선된 폴리이미드 필름 |
CN101959935B (zh) * | 2008-02-25 | 2012-08-22 | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 | 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺薄膜及透明挠性薄膜 |
KR101293346B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2013-08-06 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
US8409325B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-04-02 | Ube Industries, Ltd. | Asymmetric gas separation membrane and process for gas separation |
KR101370197B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2014-03-06 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
US9393720B2 (en) * | 2009-08-20 | 2016-07-19 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide film and process for producing polyimide film |
US20110188901A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-08-04 | Xerox Corporation | Intermediate transfer member and method of manufacture |
TWI362398B (en) * | 2009-12-31 | 2012-04-21 | Ind Tech Res Inst | Polyimide polymers for flexible electrical device substrate material and flexible electrical devices comprising the same |
JP5359957B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2013-12-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドガス分離膜、及びガス分離方法 |
JP5359914B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2013-12-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドガス分離膜、及びガス分離方法 |
KR101328838B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2013-11-13 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
KR101301337B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2013-08-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
KR101459178B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2014-11-07 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법 |
KR20130078764A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명 전도성 필름 |
TWI483967B (zh) * | 2012-12-13 | 2015-05-11 | Chi Mei Corp | 軟性基板用組成物及軟性基板 |
KR101387031B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-04-18 | 한국과학기술원 | 유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법 |
JP6230308B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-11-15 | ソマール株式会社 | 透明ポリイミド共重合体、ポリイミド樹脂組成物及び成形体、並びにこの共重合体の製造方法 |
KR101602686B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2016-03-11 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아믹산, 폴리이미드 및 표시소자 |
EP3150655B1 (en) * | 2014-05-30 | 2021-05-05 | LG Chem, Ltd. | Polyimide-based liquid and polyimide-based film produced using same |
WO2016175344A1 (ko) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 필름 |
TWI573815B (zh) * | 2015-04-29 | 2017-03-11 | 可隆股份有限公司 | 聚醯亞胺樹脂及其薄膜 |
CN107849352B (zh) * | 2015-06-12 | 2021-05-28 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺组合物 |
TWI572479B (zh) * | 2015-07-07 | 2017-03-01 | 律勝科技股份有限公司 | 包含聚醯亞胺樹脂之金屬積層板及其製造方法 |
TWI544031B (zh) * | 2015-07-07 | 2016-08-01 | 律勝科技股份有限公司 | 聚醯亞胺樹脂及其製造方法與薄膜 |
TWI625226B (zh) * | 2016-04-01 | 2018-06-01 | 律勝科技股份有限公司 | 可撓性透明聚醯亞胺積層板及其製造方法 |
TWI634158B (zh) * | 2016-07-26 | 2018-09-01 | 財團法人紡織產業綜合研究所 | 聚醯亞胺混合物及氣體分離膜 |
-
2017
- 2017-02-15 TW TW106104879A patent/TWI609897B/zh active
- 2017-06-27 CN CN201710503901.6A patent/CN108424516B/zh active Active
- 2017-07-10 US US15/645,594 patent/US10538626B2/en active Active
- 2017-08-02 KR KR1020170098043A patent/KR20180094466A/ko active Search and Examination
- 2017-08-07 JP JP2017152097A patent/JP6567000B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-02 JP JP2018187022A patent/JP6694034B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108424516A (zh) | 2018-08-21 |
JP6694034B2 (ja) | 2020-05-13 |
TW201831560A (zh) | 2018-09-01 |
KR20180094466A (ko) | 2018-08-23 |
CN108424516B (zh) | 2020-12-08 |
TWI609897B (zh) | 2018-01-01 |
US20180230270A1 (en) | 2018-08-16 |
JP2019014907A (ja) | 2019-01-31 |
JP2018131601A (ja) | 2018-08-23 |
US10538626B2 (en) | 2020-01-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |