TWI839543B - 聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺清漆以及聚醯亞胺薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明為一種聚醯亞胺樹脂，具有來自四羧酸二酐之構成單元A及來自二胺之構成單元B； 構成單元A含有來自下式(a-1)表示之化合物之構成單元(A-1)，且不含來自下式(a-2)表示之化合物之構成單元(A-2)， 構成單元B含有來自下式(b-1)表示之化合物之構成單元(B-1)與來自下式(b-2)表示之化合物之構成單元(B-2)， 構成單元B中之構成單元(B-1)的比率為30～70莫耳%，且構成單元B中之構成單元(B-2)的比率為70～30莫耳%。

Description

聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺清漆以及聚醯亞胺薄膜

本發明關於聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺清漆以及聚醯亞胺薄膜。

已有人探討聚醯亞胺樹脂在電氣-電子零件等領域中各種的利用。例如，為了裝置的輕量化、撓性化，期望將液晶顯示器、OLED顯示器等圖像顯示裝置所使用的玻璃基板替換成塑膠基板，並進行適合作為該塑膠基板之聚醯亞胺薄膜的研究。 圖像顯示裝置中，如發自顯示元件的光通過塑膠基板而出射時，塑膠基板會要求無色透明性，此外，在光通過相位差薄膜、偏光板時(例如液晶顯示器、觸控面板等)，除了要求無色透明性之外，還要求光學等向性高(亦即Rth低)。

為了符合如上述般之要求性能，各種聚醯亞胺樹脂之開發正在進行。例如，專利文獻1記載一種聚醯亞胺樹脂，係提供無色透明且Rth低，韌性優良的聚醯亞胺薄膜之聚醯亞胺樹脂，乃使用3,3’-二胺基二苯基碸(第一二胺)與4,4’-二胺基二苯基碸等特定的二胺(第二二胺)之組合作為二胺成分而製造。 又，本案申請人於專利文獻2中揭示一種聚醯亞胺，係折射率高的聚醯亞胺樹脂，乃組合使用1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐及3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐作為二羧酸成分，並組合使用4,4’-二胺基二苯基碸及雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸作為二胺。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2016/158825號 [專利文獻2]國際公開第2017/195574號

[發明所欲解決之課題]

另外，聚醯亞胺薄膜為了適於作為基板，不僅無色透明性及光學各向同性為重要的物性，耐藥品性(例如耐酸性及耐鹼性)亦為重要的物性。 例如，使用聚醯亞胺薄膜作為ITO(Indium Tin Oxide)膜形成用基板時，聚醯亞胺薄膜要求對ITO膜之蝕刻所使用的酸具有耐性。聚醯亞胺薄膜的耐酸性不足的話，會存在薄膜黃變而損及無色透明性之疑慮。 又，製造聚醯亞胺薄膜時所使用的玻璃板等支持體(塗佈聚醯亞胺清漆之支持體)的清洗主要使用氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液等鹼水溶液。利用鹼水溶液所為之清洗在已將聚醯亞胺薄膜製膜於玻璃板等支持體上的狀態下也有可能實施。因此，聚醯亞胺薄膜也要求對於鹼之耐性。 但是，專利文獻1並未針對耐藥品性進行評價。

而且，將聚醯亞胺薄膜使用作為基板時，因應用途會經用以製作金屬膜之濺鍍步驟、蝕刻步驟等各種步驟而在聚醯亞胺薄膜上製作係為目的之電子電路，但期間會有聚醯亞胺薄膜無法密接於玻璃板等支持體上之在處理上產生瑕疵。又，這些處理後需要將聚醯亞胺薄膜從支持體剝離之步驟。此時，對於聚醯亞胺薄膜，以製程容易且防止剝離中的斷裂之含義，要求具有一定的韌性亦即具有高強度，同時具有良好的伸度。 此外，製造聚醯亞胺時會組合各種單體，但取決於單體種類，若反應性差且欲使聚醯亞胺之分子量增加的話，則聚合會耗費過量的時間，故考慮製造成本的觀點，會要求縮短聚合時間。

本發明係鑑於如此的狀況而成，本發明之課題在於提供可形成無色透明性、光學各向同性、耐藥品性(例如耐酸性及耐鹼性)、及韌性優良的薄膜且聚合時間短的聚醯亞胺樹脂、以及提供含有該聚醯亞胺樹脂之聚醯亞胺清漆及聚醯亞胺薄膜。 [解決課題之手段]

本發明人們發現含有特定的構成單元之組合之聚醯亞胺樹脂可解決上述課題，乃至完成發明。

亦即，本發明關於下述[1]～[3]。 [1]一種聚醯亞胺樹脂，具有來自四羧酸二酐之構成單元A及來自二胺之構成單元B； 構成單元A含有來自下式(a-1)表示之化合物之構成單元(A-1)，且不含來自下式(a-2)表示之化合物之構成單元(A-2)， 構成單元B含有來自下式(b-1)表示之化合物之構成單元(B-1)與來自下式(b-2)表示之化合物之構成單元(B-2)， 構成單元B中之構成單元(B-1)的比率為30～70莫耳%，且構成單元B中之構成單元(B-2)的比率為70～30莫耳%。 [化1] [2]一種聚醯亞胺清漆，係將如上述[1]所記載之聚醯亞胺樹脂溶解於有機溶劑而成。 [3]一種聚醯亞胺薄膜，含有如上述[1]所記載之聚醯亞胺樹脂。 [發明之效果]

根據本發明，可形成無色透明性、光學各向同性、耐藥品性(例如耐酸性及耐鹼性)、及韌性優良的薄膜，且聚醯亞胺樹脂之聚合時間短。

[聚醯亞胺樹脂] 本發明之聚醯亞胺樹脂具有來自四羧酸二酐之構成單元A及來自二胺之構成單元B，構成單元A含有來自下式(a-1)表示之化合物之構成單元(A-1)，且不含來自下式(a-2)表示之化合物之構成單元(A-2)，構成單元B含有來自下式(b-1)表示之化合物之構成單元(B-1)與來自下式(b-2)表示之化合物之構成單元(B-2)。而且，構成單元B中之構成單元(B-1)的比率為30～70莫耳%，且構成單元B中之構成單元(B-2)的比率為70～30莫耳%。 [化2]

＜構成單元A＞ 構成單元A係聚醯亞胺樹脂中所佔之來自四羧酸二酐之構成單元，含有來自下式(a-1)表示之化合物之構成單元(A-1)，且不含來自下式(a-2)表示之化合物之構成單元(A-2)。 [化3]

式(a-1)表示之化合物為1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐。 構成單元A藉由包含構成單元(A-1)，可使薄膜之薄膜之無色透明性、光學各向同性、及耐藥品性改善。 式(a-2)表示之化合物為4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐。構成單元A藉由不含構成單元(A-2)，可縮短聚醯亞胺樹脂之聚合時間。

構成單元A中的構成單元(A-1)之比率宜為90莫耳%以上，超過95莫耳%更佳，為97莫耳%以上再更佳，為100莫耳%特佳。亦即，構成單元A僅由構成單元(A-1)構成特佳。

構成單元A也可含有構成單元(A-1)以外的構成單元。提供如此的構成單元之四羧酸二酐並無特別限制，可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐、9,9’-雙(3,4-二羧基苯基)茀二酐、及4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐等芳香族四羧酸二酐(惟排除式(a-2)表示之化合物)；1,2,3,4-環丁烷四甲酸二酐及降莰烷-2-螺-α-環戊酮-α’-螺-2’’-降莰烷-5,5’’,6,6’’-四甲酸二酐等脂環族四羧酸二酐(惟排除式(a-1)表示之化合物)；以及1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐等脂肪族四羧酸二酐。 另外，本說明書中，芳香族四羧酸二酐意指含有1個以上之芳香環之四羧酸二酐，脂環族四羧酸二酐意指含有1個以上之脂環且不含芳香環之四羧酸二酐，脂肪族四羧酸二酐意指不含芳香環也不含脂環之四羧酸二酐。 任意地含於構成單元A中之構成單元可為1種，也可為2種以上。

＜構成單元B＞ 構成單元B係聚醯亞胺樹脂中所佔之來自二胺之構成單元，含有來自下式(b-1)表示之化合物之構成單元(B-1)與來自下式(b-2)表示之化合物之構成單元(B-2)。 [化4]

式(b-1)表示之化合物為3,3’-二胺基二苯基碸。 構成單元B藉由含有構成單元(B-1)，可使薄膜的光學各向同性及耐藥品性改善。 式(b-2)表示之化合物為雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸。 構成單元B藉由含有構成單元(B-2)，可使薄膜的韌性優良，亦即使拉伸伸長率改善。

構成單元B中之構成單元(B-1)的比率為30～70莫耳%，宜為40～65莫耳%，為50～60莫耳%更佳。構成單元B中之構成單元(B-1)的比率落在該範圍內，則聚醯亞胺樹脂的聚合時間較短，較理想。 構成單元B中之構成單元(B-2)的比率為70～30莫耳%，宜為60～35莫耳%，為50～40莫耳%更佳。構成單元B中之構成單元(B-2)的比率落在該範圍內，則聚醯亞胺樹脂的聚合時間較短，較理想。 構成單元B中之構成單元(B-1)與構成單元(B-2)之莫耳比率[(B-1)/(B-2)]宜為30/70～70/30，為40/60～65/35更佳，為50/50～60/40再更佳。 構成單元(B-1)及構成單元(B-2)的比率或莫耳比率落在前述範圍的話，可縮短聚合時間，還可使得到的聚醯亞胺樹脂之透明性及韌性(彈性模量、強度及伸長率)改善。

尤其考慮聚合時間之觀點，構成單元B中之構成單元(B-1)與構成單元(B-2)的莫耳比率[(B-1)/(B-2)]宜為50/50～70/30，為55/45～70/30更佳，為60/40～70/30再更佳。 又，尤其考慮韌性(強度及伸長率)、透明性之觀點，構成單元B中之構成單元(B-1)與構成單元(B-2)的莫耳比率[(B-1)/(B-2)]宜為30/70～60/40，為30/70～55/45更佳，為30/70～50/50再更佳。

構成單元B中之構成單元(B-1)與(B-2)之合計之比率宜為50莫耳%以上，為70莫耳%以上更佳，為90莫耳%以上再更佳，為99莫耳%以上特佳。構成單元(B-1)與(B-2)之合計之比率的上限值並無特別限制，亦即為100莫耳%。構成單元B也可僅由構成單元(B-1)與構成單元(B-2)構成。

構成單元B也可包含構成單元(B-1)及(B-2)以外的構成單元。就提供如此的構成單元之二胺而言，並無特別限制，可列舉：1,4-伸苯基二胺、對苯二甲胺、3,5-二胺基苯甲酸、1,5-二胺基萘、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、4,4’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基苯甲醯苯胺、1-(4-胺基苯基)-2,3-二氫-1,3,3-三甲基-1H-茚-5-胺、α,α’-雙(4-胺基苯基)-1,4-二異丙苯、N,N’-雙(4-胺基苯基)對苯二甲醯胺、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、及4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基二苯基醚等芳香族二胺(惟排除式(b-1)表示之化合物)；1,3-雙(胺基甲基)環己烷及1,4-雙(胺基甲基)環己烷等脂環族二胺；以及乙二胺及六亞甲基二胺等脂肪族二胺。 另外，本說明書中，芳香族二胺意指含有1個以上之芳香環之二胺，脂環族二胺意指含有1個以上之脂環且不含芳香環之二胺，脂肪族二胺意指不含芳香環也不含脂環之二胺。 任意地含於構成單元B中之構成單元可為1種，也可為2種以上。

任意地含於構成單元B中之提供構成單元的二胺宜為下式(b-3-1)表示之化合物、下式(b-3-2)表示之化合物、下式(b-3-3)表示之化合物、及下式(b-3-4)表示之化合物。亦即，本發明之一種態樣之聚醯亞胺樹脂中，構成單元B也可更含有選自於由來自下式(b-3-1)表示之化合物之構成單元(B-3-1)、來自下式(b-3-2)表示之化合物之構成單元(B-3-2)、來自下式(b-3-3)表示之化合物之構成單元(B-3-3)、及來自下式(b-3-4)表示之化合物之構成單元(B-3-4)構成之群組中之至少1種即構成單元(B-3)。

[化5] 式(b-3-2)中，R分別獨立地為氫原子、氟原子或甲基。

式(b-3-1)表示之化合物為4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基二苯基醚。 構成單元B藉由含有構成單元(B-3-1)，可使薄膜的無色透明性改善。

式(b-3-2)中，R分別獨立地為氫原子、氟原子或甲基，宜為氫原子。式(b-3-2)表示之化合物可列舉9,9-雙(4-胺基苯基)茀、9,9-雙(3-氟-4-胺基苯基)茀、及9,9-雙(3-甲基-4-胺基苯基)茀等，宜為9,9-雙(4-胺基苯基)茀。 構成單元B藉由含有構成單元(B-3-2)，可使薄膜的光學各向同性及耐熱性改善。

式(b-3-3)表示之化合物為2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷。 構成單元B藉由含有構成單元(B-3-3)，可使薄膜的無色透明性改善。

式(b-3-4)表示之化合物為2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺。 構成單元B藉由含有構成單元(B-3-4)，可使薄膜的無色透明性、耐藥品性、及機械特性改善。

構成單元B含有構成單元(B-1)、構成單元(B-2)、及構成單元(B-3)時，構成單元B中之構成單元(B-1)與構成單元(B-2)的合計比率宜為70～95莫耳%，為75～95莫耳%更佳，為75～90莫耳%再更佳，構成單元B中之構成單元(B-3)的比率為宜為5～30莫耳%，為5～25莫耳%更佳，為10～25莫耳%再更佳。 構成單元B中之構成單元(B-1)、構成單元(B-2)、及構成單元(B-3)的合計比率為宜為75莫耳%以上，為80莫耳%以上更佳，為90莫耳%以上再更佳，為99莫耳%以上特佳。構成單元(B-1)、構成單元(B-2)、及構成單元(B-3)之合計比率的上限值並無特別限制，亦即為100莫耳%。構成單元B也可僅由構成單元(B-1)、構成單元(B-2)、及構成單元(B-3)構成。

構成單元(B-3)可僅為構成單元(B-3-1)，也可僅為構成單元(B-3-2)，亦可僅為構成單元(B-3-3)，或也可僅為構成單元(B-3-4)。 又，構成單元(B-3)也可為選自於由構成單元(B-3-1)～(B-3-4)構成之群組中之2種以上之構成單元的組合。

考慮得到的聚醯亞胺薄膜之機械性強度的觀點，本發明之聚醯亞胺樹脂之數目平均分子量宜為5,000～200,000。另外，聚醯亞胺樹脂之數目平均分子量，例如可由利用凝膠過濾層析法測定而得之標準聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)換算值來求得。

本發明之聚醯亞胺樹脂也可含有聚醯亞胺鏈(構成單元A及構成單元B經醯亞胺鍵結而成的結構)以外的結構。就能含於聚醯亞胺樹脂中之聚醯亞胺鏈以外的結構而言，可列舉例如含有醯胺鍵之結構等。 本發明之聚醯亞胺樹脂宜含有聚醯亞胺鏈(構成單元A及構成單元B經醯亞胺鍵結而成的結構)作為主要結構。因此，聚醯亞胺鏈在本發明之聚醯亞胺樹脂中所佔之比率宜為50質量%以上，為70質量%以上更佳，為90質量%以上再更佳，為99質量%以上特佳。

藉由使用本發明之聚醯亞胺樹脂，可形成無色透明性、光學各向同性、耐藥品性(例如耐酸性及耐鹼性)、及韌性優良的薄膜，該薄膜具有的理想物性值如下所述。 全光線透射率在製成厚度10μm之薄膜時，宜為88%以上，為88.5%以上更佳，為89%以上再更佳。 黃色指數(YI)在製成厚度10μm之薄膜時，宜為4.0以下，為2.5以下更佳，為2.0以下再更佳。 b^* 在製成厚度10μm之薄膜時，宜為2.0以下，為1.2以下更佳，為1.0以下再更佳。 厚度相位差(Rth)的絕對值在製成厚度10μm之薄膜時，宜為70nm以下，為60nm以下更佳，為35nm以下再更佳。落在此範圍內的話，光學各向同性優良。 拉伸強度宜為105MPa以上，為110MPa以上更佳，為115MPa以上再更佳。拉伸伸長率宜為5～20%，為5～15%更佳。拉伸強度及拉伸伸長率皆落在此範圍內的話，薄膜的韌性優良，在將聚醯亞胺薄膜從支持體剝離之步驟中，剝離變得容易，且可防止剝離中之斷裂。 混酸ΔYI在製成厚度10μm之薄膜時，宜為1.5以下，為1.3以下更佳，為1.0以下再更佳。 混酸Δb^* 在製成厚度10μm之薄膜時，宜為0.8以下，為0.6以下更佳，為0.5以下再更佳。 另外，混酸ΔYI及混酸Δb^* 分別意指將聚醯亞胺薄膜浸漬於磷酸、硝酸及乙酸之混合物時之浸漬前後的YI之差及b^* 之差，具體而言，可利用實施例所記載之方法進行測定。ΔYI及Δb^* 愈小意指耐酸性愈優良。藉由使用本發明之聚醯亞胺樹脂，可形成耐藥品性優良的薄膜，且對於酸亦展現優良的耐性。尤其對於上述酸混合物展現優良的耐性。

使用本發明之聚醯亞胺樹脂而可形成的薄膜之機械特性及耐熱性亦良好，具有如下般理想的物性值。 拉伸彈性模量宜為2.0GPa以上，為2.5GPa以上更佳，為3.0GPa以上再更佳。 玻璃轉移溫度(Tg)宜為250℃以上，為270℃以上更佳，為300℃以上再更佳。落在此範圍內的話，利用聚醯亞胺基板來製造液晶顯示器、OLED顯示器等圖像顯示裝置時，具有適當的耐熱性。 另外，本發明中的上述物性值，具體而言，可利用實施例所記載之方法進行測定。

[聚醯亞胺樹脂之製造方法] 本發明之聚醯亞胺樹脂可藉由使包含提供上述構成單元(A-1)之化合物的四羧酸成分(惟不含提供上述構成單元(A-2)之化合物)、與包含提供上述構成單元(B-1)之化合物及提供上述構成單元(B-2)之化合物的二胺成分進行反應來製造。

就提供構成單元(A-1)之化合物而言，可列舉式(a-1)表示之化合物，但不限於此，在可提供相同構成單元之範圍內，也可為其衍生物。就該衍生物而言，可列舉：對應於式(a-1)表示之四羧酸二酐之四羧酸(亦即為1,2,4,5-環己烷四甲酸)及及該四羧酸之烷基酯。就提供構成單元(A-1)之化合物而言，宜為式(a-1)表示之化合物(亦即為二酐)。

四羧酸成分宜含有提供構成單元(A-1)之化合物90莫耳%以上，含有超過95莫耳%更佳，含有97莫耳%以上再更佳，含有100莫耳%又更佳。

四羧酸成分也可包含提供構成單元(A-1)之化合物以外的化合物，就該化合物而言，可列舉上述芳香族四羧酸二酐、脂環族四羧酸二酐、及脂肪族四羧酸二酐、以及它們的衍生物(四羧酸、四羧酸之烷基酯等)。 任意地含於四羧酸成分中之化合物可為1種，也可為2種以上。

就提供構成單元(B-1)之化合物而言，可列舉式(b-1)表示之化合物，但不限於此，在可提供相同構成單元之範圍內，也可為其衍生物。就該衍生物而言，可列舉：對應於式(b-1)表示之二胺之二異氰酸酯。就提供構成單元(B-1)之化合物而言，宜為式(b-1)表示之化合物(亦即為二胺)。 就提供構成單元(B-2)之化合物而言，可列舉式(b-2)表示之化合物，但不限於此，在可提供相同構成單元之範圍內，也可為其衍生物。就該衍生物而言，可列舉：對應於式(b-2)表示之二胺之二異氰酸酯。就提供構成單元(B-2)之化合物而言，宜為式(b-2)表示之化合物(亦即為二胺)。

二胺成分宜含有提供構成單元(B-1)之化合物30～70莫耳%，含有40～65莫耳%更佳，含有50～60莫耳%再更佳。二胺成分中的提供構成單元(B-1)之化合物的比率落在該範圍內，則聚醯亞胺樹脂的聚合時間較短，較理想。 二胺成分宜含有提供構成單元(B-2)之化合物70～30莫耳%，含有60～35莫耳%更佳，含有50～40莫耳%再更佳。二胺成分中的提供構成單元(B-2)之化合物的比率落在該範圍內，則聚醯亞胺樹脂的聚合時間較短，較理想。 二胺成分中的提供構成單元(B-1)之化合物與提供構成單元(B-2)之化合物的莫耳比率[(B-1)/(B-2)]宜為30/70～70/30，為40/60～65/35更佳，為50/50～60/40再更佳。

尤其考慮聚合時間之觀點，二胺成分中的提供構成單元(B-1)之化合物與提供構成單元(B-2)之化合物的莫耳比率[(B-1)/(B-2)]宜為50/50～70/30，為55/45～70/30更佳，為60/40～70/30再更佳。 又，尤其考慮韌性(強度及伸長率)、透明性之觀點，二胺成分中的提供構成單元(B-1)之化合物與提供構成單元(B-2)之化合物的莫耳比率[(B-1)/(B-2)]宜為30/70～60/40，為30/70～55/45更佳，為30/70～50/50再更佳。

二胺成分中提供構成單元(B-1)之化合物及提供構成單元(B-2)之化合物合計宜含有50莫耳%以上，含有70莫耳%以上更佳，含有90莫耳%以上，含有99莫耳%以上特佳。提供構成單元(B-1)之化合物及提供構成單元(B-2)之化合物的合計之含有比率的上限值並無特別限制，亦即為100莫耳%。二胺成分也可僅由提供構成單元(B-1)之化合物與提供構成單元(B-2)之化合物構成。

二胺成分也可包含提供構成單元(B-1)或(B-2)之化合物以外的化合物，就該化合物而言，可列舉上述芳香族二胺、脂環族二胺、及脂肪族二胺、以及它們的衍生物(二異氰酸酯等)。 任意地含於二胺成分中之化合物(亦即提供構成單元(B-1)或(B-2)之化合物以外的化合物)可為1種，也可為2種以上。

任意地含於二胺成分中之化合物宜為提供構成單元(B-3)之化合物(亦即選自於由提供構成單元(B-3-1)之化合物、提供構成單元(B-3-2)之化合物、提供構成單元(B-3-3)之化合物、及提供構成單元(B-3-4)之化合物構成之群組中之至少1種)。 提供構成單元(B-3)之化合物可列舉式(b-3-1)表示之化合物、式(b-3-2)表示之化合物、式(b-3-3)表示之化合物、及式(b-3-4)表示之化合物，但不限於此，在可形成相同構成單元之範圍內，也可為其衍生物。該衍生物可列舉：對應於式(b-3-1)～式(b-3-4)表示之二胺之二異氰酸酯。就提供構成單元(B-3)之化合物而言，宜為選自於由式(b-3-1)～式(b-3-4)表示之化合物構成之群組中之至少1種(亦即為二胺)。

二胺成分包含提供構成單元(B-1)之化合物、提供構成單元(B-2)之化合物、及提供構成單元(B-3)之化合物時，二胺成分中，提供構成單元(B-1)之化合物與提供構成單元(B-2)之化合物合計宜含有70～95莫耳%，含有75～95莫耳%更佳，含有75～90莫耳%再更佳，提供構成單元(B-3)之化合物宜含有5～30莫耳%，含有5～25莫耳%更佳，含有10～25莫耳%再更佳。 二胺成分宜含有提供構成單元(B-1)之化合物、提供構成單元(B-2)之化合物、及提供構成單元(B-3)之化合物合計75莫耳%以上，含有80莫耳%以上更佳，含有90莫耳%以上再更佳，含有99莫耳%以上特佳。提供構成單元(B-1)之化合物、提供構成單元(B-2)之化合物、及提供構成單元(B-3)之化合物的合計之含有比率的上限值並無特別限制，亦即為100莫耳%。二胺成分也可僅由提供構成單元(B-1)之化合物、提供構成單元(B-2)之化合物、及提供構成單元(B-3)之化合物構成。

提供構成單元(B-3)之化合物可僅為提供構成單元(B-3-1)之化合物，也可僅為提供構成單元(B-3-2)之化合物，亦可僅為提供構成單元(B-3-3)之化合物，或也可僅為提供構成單元(B-3-4)之化合物。 又，提供構成單元(B-3)之化合物也可為選自於由提供構成單元(B-3-1)～(B-3-4)之化合物構成之群組中之2種以上之化合物的組合。

本發明中，聚醯亞胺樹脂之製造所使用的四羧酸成分與二胺成分之進料量比宜為相對於四羧酸成分1莫耳，二胺成分為0.9～1.1莫耳。

又，本發明中，聚醯亞胺樹脂之製造時，除了使用前述四羧酸成分及二胺成分之外，也可使用封端劑。就封端劑而言，宜為單胺類或二羧酸類。就欲導入的封端劑之進料量而言，相對於四羧酸成分1莫耳，宜為0.0001～0.1莫耳，為0.001～0.06莫耳特佳。就單胺類封端劑而言，推薦例如：甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、苄胺、4-甲基苄胺、4-乙基苄胺、4-十二烷基苄胺、3-甲基苄胺、3-乙基苄胺、苯胺、3-甲基苯胺、4-甲基苯胺等。它們之中，可適當地使用苄胺、苯胺。就二羧酸類封端劑而言，宜為二羧酸類，且其一部分也可予以閉環。推薦例如：鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、4-氯鄰苯二甲酸、四氟鄰苯二甲酸、2,3-二苯甲酮二甲酸、3,4-二苯甲酮二甲酸、環戊烷-1,2-二甲酸、4-環己烯-1,2-二甲酸等。它們之中，可適當地使用鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐。

使前述四羧酸成分與二胺成分進行反應之方法並無特別限制，可使用公知的方法。 就具體的反應方法而言，可列舉：(1)將四羧酸成分、二胺成分、及反應溶劑進料於反應器中，於室溫～80℃攪拌0.5～30小時，其後進行昇溫來實施醯亞胺化反應之方法；(2)將二胺成分及反應溶劑進料於反應器中並使其溶解後，進料四羧酸成分，並因應需要於室溫～80℃攪拌0.5～30小時，其後進行昇溫來實施醯亞胺化反應之方法；(3)將四羧酸成分、二胺成分、及反應溶劑進料於反應器中，立刻進行昇溫來實施醯亞胺化反應之方法等。

聚醯亞胺樹脂之製造所使用的反應溶劑若為不妨礙醯亞胺化反應，且可溶解生成的聚醯亞胺樹脂者即可。可列舉例如：非質子性溶劑、酚系溶劑、醚系溶劑、碳酸酯系溶劑等。

就非質子性溶劑之具體例而言，可列舉：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-甲基己內醯胺、1,3-二甲基咪唑啶酮、四甲基脲等醯胺系溶劑；γ-丁內酯、γ-戊內酯等內酯系溶劑；六甲基磷醯胺、六甲基膦三醯胺等含磷系醯胺系溶劑；二甲基碸、二甲基亞碸、環丁碸等含硫系溶劑；丙酮、環己酮、甲基環己酮等酮系溶劑；甲吡啶、吡啶等胺系溶劑；乙酸(2-甲氧基-1-甲基乙酯)等酯系溶劑等。

就酚系溶劑之具體例而言，可列舉：酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、2,3-二甲酚、2,4-二甲酚、2,5-二甲酚、2,6-二甲酚、3,4-二甲酚、3,5-二甲酚等。 就醚系溶劑之具體例而言，可列舉：1,2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷、雙[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、四氫呋喃、1,4-二㗁烷等。 又，就碳酸酯系溶劑之具體例而言，可列舉：碳酸二乙酯、碳酸甲乙酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等。 上述反應溶劑之中，宜為醯胺系溶劑或內酯系溶劑。又，上述反應溶劑可單獨使用或也可混合使用2種以上。

醯亞胺化反應宜使用迪安-斯塔克(Dean-Stark)裝置等，邊去除製造時所生成的水，邊實施反應。藉由實施如此的操作，可使聚合度及醯亞胺化率更為上昇。

上述醯亞胺化反應中，可使用公知的醯亞胺化觸媒。就醯亞胺化觸媒而言，可列舉鹼觸媒或酸觸媒。 就鹼觸媒而言，可列舉：吡啶、喹啉、異喹啉、α-甲吡啶、β-甲吡啶、2,4-二甲吡啶、2,6-二甲吡啶、三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三乙二胺、咪唑、N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙苯胺等有機鹼觸媒；氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫鈉等無機鹼觸媒。 又，就酸觸媒而言，可列舉：巴豆酸、丙烯酸、反式-3-己烯酸、桂皮酸、苯甲酸、甲基苯甲酸、羥基苯甲酸、對苯二甲酸、苯磺酸、對甲苯磺酸、萘磺酸等。上述醯亞胺化觸媒可單獨使用或也可將2種以上組合使用。 上述之中，考慮操作性之觀點，宜使用鹼觸媒，使用有機鹼觸媒更佳，使用三乙胺再更佳，組合使用三乙胺與三乙二胺特佳。

考慮反應率及抑制凝膠化等之觀點，醯亞胺化反應之溫度宜為120～250℃，為160～200℃更佳。又，反應時間在生成水之餾出開始之後，宜為0.5～6小時，為0.5～5.5小時更佳。本發明之聚醯亞胺樹脂的反應時間較短。

醯亞胺化反應時的固體成分濃度宜為30～60質量%，為35～58質量%更佳，為40～56質量%特佳。醯亞胺化反應時的固體成分濃度落在此範圍內的話，醯亞胺化反應會良好地進行並輕易地去除反應時所生成的水，故可使聚合度及醯亞胺化率上昇。 惟，醯亞胺化反應時的固體成分濃度係基於添加至反應系內之四羧酸成分、反應系內之二胺成分、及反應溶劑的質量，並由下式計算而得的值。 醯亞胺化反應時的固體成分濃度(質量%)=(四羧酸成分及二胺成分之合計質量)/(四羧酸成分、二胺成分、及反應溶劑之合計質量)×100

[聚醯亞胺清漆] 本發明之聚醯亞胺清漆係將本發明之聚醯亞胺樹脂溶解於有機溶劑而成。亦即，本發之聚醯亞胺清漆含有本發明之聚醯亞胺樹脂及有機溶劑，且該聚醯亞胺樹脂溶解於該有機溶劑中。 有機溶劑若為會溶解聚醯亞胺樹脂者即可，並無特別限制，宜單獨使用上述作為聚醯亞胺樹脂之製造所使用的反應溶劑之化合物，或宜將2種以上混合使用。 本發明之聚醯亞胺清漆可為利用聚合法得到的聚醯亞胺樹脂溶解於反應溶劑而成之聚醯亞胺溶液本身，或也可為對於該聚醯亞胺溶液進一步追加稀釋溶劑而成者。

本發明之聚醯亞胺樹脂具有溶劑溶解性，故可製成於室溫條件下安定的高濃度之清漆。本發明之聚醯亞胺清漆宜含有5～40質量%之本發明之聚醯亞胺樹脂，含有10～30質量%更佳。聚醯亞胺清漆的黏度宜為1～200Pa･s，為1.5～100Pa･s更佳。聚醯亞胺清漆的黏度係利用E型黏度計於25℃所測得的值。 又，本發明之聚醯亞胺清漆在不損及聚醯亞胺薄膜所要求的特性之範圍內，也可含有無機填料、黏接促進劑、剝離劑、阻燃劑、紫外線安定劑、界面活性劑、整平劑、消泡劑、螢光增白劑、交聯劑、聚合起始劑、感光劑等各種添加劑。 本發明之聚醯亞胺清漆之製造方法並無特別限制，可使用公知的方法。

[聚醯亞胺薄膜] 本發明之聚醯亞胺薄膜含有本發明之聚醯亞胺樹脂。因此，本發明之聚醯亞胺薄膜的無色透明性、光學各向同性、及耐藥品性(例如耐酸性及耐鹼性)優良。本發明之聚醯亞胺薄膜所具有的理想物性值如上所述。 本發明之聚醯亞胺薄膜之製造方法並無特別限制，可使用公知的方法。可列舉例如將本發明之聚醯亞胺清漆塗佈於玻璃板、金屬板、塑膠等平滑的支持體上，或成形為薄膜狀後，利用加熱去除該清漆中所含的反應溶劑、稀釋溶劑等有機溶劑之方法等。

塗佈方法可列舉旋塗、縫塗、刀塗等公知的塗佈方法。其中，考慮控制分子間配向並改善耐藥品性、作業性之觀點，宜為縫塗。 以加熱去除清漆中所含的有機溶劑之方法，宜為於150℃以下之溫度使有機溶劑蒸發並成為無黏性後，再以所使用的有機溶劑之沸點以上的溫度(宜為200～500℃，但並無特別限制)進行乾燥。又，宜於空氣環境下或氮氣環境下進行乾燥。乾燥環境之壓力可為減壓、常壓、加壓中之任一者。 將製膜於支持體上之聚醯亞胺薄膜從支持體剝離之方法並無特別限制，可列舉雷射剝離(lift-off)法、或使用剝離用犧牲層之方法(於支持體的表面預先塗佈脫模劑之方法)。

又，本發明之聚醯亞胺薄膜也可使用聚醯胺酸溶解於有機溶劑而成之聚醯胺酸清漆來製造。 前述聚醯胺酸清漆所含的聚醯胺酸係本發明之聚醯亞胺樹脂的前驅物，係包含提供上述構成單元(A-1)之化合物及提供上述構成單元(A-2)之化合物的四羧酸成分、與包含提供上述構成單元(B-1)之化合物及提供上述構成單元(B-2)之化合物的二胺成分之加成聚合反應的產物。藉由對該聚醯胺酸進行醯亞胺化(脫水閉環)，可獲得最終產物即本發明之聚醯亞胺樹脂。 就前述聚醯胺酸清漆所含的有機溶劑而言，可使用本發明之聚醯亞胺清漆所含的有機溶劑。 本發明中，聚醯胺酸清漆可為使四羧酸成分與二胺成分在反應溶劑中進行加成聚合反應而得的聚醯胺酸溶液本身，或也可為對於該聚醯胺酸溶液進一步追加稀釋溶劑而成者。

使用聚醯胺酸清漆來製造聚醯亞胺薄膜之方法並無特別限制，可使用公知的方法。例如可藉由將聚醯胺酸清漆塗佈於玻璃板、金屬板、塑膠等平滑的支持體上，或成形為薄膜狀，並利用加熱去除該清漆中所含的反應溶劑、稀釋溶劑等有機溶劑來獲得聚醯胺酸薄膜，再利用加熱對該聚醯胺酸薄膜中之聚醯胺酸進行醯亞胺化，而製造聚醯亞胺薄膜。 使聚醯胺酸清漆乾燥而獲得聚醯胺酸薄膜時的加熱溫度宜為50～120℃。就利用加熱對聚醯胺酸進行醯亞胺化時的加熱溫度而言，宜為200～400℃。 另外，醯亞胺化之方法並不限於熱醯亞胺化，也可使用化學醯亞胺化。

本發明之聚醯亞胺薄膜的厚度可因應用途等而適當選擇，宜為1～250μm，為5～100μm更佳，為10～80μm之範圍再更佳。厚度為1～250μm則可於實用上使用作為自支撐膜。 聚醯亞胺薄膜的厚度可藉由調整聚醯亞胺清漆之固體成分濃度、黏度，而輕易地控制。

本發明之聚醯亞胺薄膜可理想地使用於作為彩色濾光片、撓性顯示器、半導體零件、光學構件等各種構件用之薄膜。本發明之聚醯亞胺薄膜特別適合用於作為液晶顯示器、OLED顯示器等圖像顯示裝置之基板。 [實施例]

以下，利用實施例具體地說明本發明。但本發明並不受這些實施例任何限制。

在實施例及比較例中，各物性係利用如下所示之方法進行測定。 (1)薄膜厚度 薄膜厚度使用Mitutoyo Corporation股份有限公司製之測微計測得。 (2)拉伸強度、拉伸彈性模量、拉伸伸長率(拉伸破壞應變) 拉伸強度、拉伸彈性模量及拉伸伸長率(拉伸破壞應變)依據JIS K7161：2014及JIS K7127：1999，使用東洋精機股份有限公司製之拉伸試驗機「STROGRAPHVG-1E」測得。將夾具間距離定為50mm，試驗片尺寸定為10mm×70mm，試驗速度定為20mm/min。 (3)玻璃轉移溫度(Tg) 使用Hitachi High-Tech Science股份有限公司製之熱機械性分析裝置「TMA/SS6100」，於拉伸模式以樣本尺寸2mm×20mm、荷重0.1N、昇溫速度10℃/min之條件，昇溫至足以去除殘留應力之充分的溫度來去除殘留應力，其後冷卻至室溫。其後，以和用以去除前述殘留應力之處理相同的條件，實施試驗片伸度測試之測定，並令觀察到伸度之反曲點時為玻璃轉移溫度而求得。 (4)全光線透射率、黃色指數(YI)、b^* 全光線透射率、YI及b^* 依據JIS K7105：1981，使用日本電色工業股份有限公司製之色彩-濁度同時測定器「COH400」測得。 (5)厚度相位差(Rth) 厚度相位差(Rth)係使用日本分光股份有限公司製之橢圓偏光計「M-220」進行測定。測定於測定波長590nm的厚度相位差之值。另外Rth係令聚醯亞胺薄膜之面內的折射率中之最大者為nx，最小者為ny，厚度方向之折射率為nz，並令薄膜之厚度為d時，利用下式所表示者。 Rth={[(nx+ny)/2]-nz}×d (6)聚合時間 令固體成分濃度20質量%時之黏度成為12Pa･s以上所需要的聚合時間為聚合時間。惟，聚合時間意指反應系內溫度從到達190℃起，維持在190℃之時間。 (7)耐酸性(混酸ΔYI及混酸Δb^* ) 將製膜於玻璃板上之聚醯亞胺薄膜浸漬於已加溫至40℃之混酸(HNO₃ (10質量%)+H₃ PO₄ (70質量%)+CH₃ COOH(5質量%)+H₂ O(15質量%)之混合溶液)4分鐘後，進行水洗。水洗後擦去水分，利用加熱板於240℃加熱50分鐘，並乾燥。於試驗前後測定YI及b^* ，求得其變化(ΔYI及Δb^* )。另外，在此之YI測定及b^* 測定係以將聚醯亞胺薄膜製膜於玻璃板之狀態(玻璃板+聚醯亞胺薄膜的狀態)實施。 (8)耐鹼性 將製膜於玻璃板上之聚醯亞胺薄膜，於室溫浸漬於3質量%濃度之氫氧化鉀水溶液5分鐘後，進行水洗。水洗後，確認薄膜表面有無變化。 耐鹼性之評價基準如下所述。 A：薄膜表面無變化。 B：薄膜表面有些微裂紋。 C：薄膜表面有裂紋、或薄膜表面溶解。

實施例及比較例所使用的四羧酸成分及二胺成分、其它成分以及它們的縮寫如下所述。 ＜四羧酸成分＞ HPMDA：1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐(三菱瓦斯化學股份有限公司製；式(a-1)表示之化合物) ＜二胺成分＞ 3,3’-DDS：3,3’-二胺基二苯基碸(SEIKA股份有限公司製；式(b-1)表示之化合物) BAPS：雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸(SEIKA股份有限公司製；式(b-2)表示之化合物) ＜其它＞ GBL：γ-丁內酯(三菱化學股份有限公司製) TEA：三乙胺(關東化學股份有限公司製)

＜實施例1＞ 將3,3’-DDS 14.135g(0.057莫耳)、BAPS 24.527g(0.057莫耳)、及GBL 41.945g投入具備不鏽鋼製半月型攪拌葉片、氮氣導入管、安裝有冷卻管之迪安-斯塔克裝置、溫度計、玻璃製端蓋之300mL之5口圓底燒瓶中，於系內溫度70℃、氮氣環境下、轉速200rpm條件進行攪拌，獲得溶液。 將HPMDA 25.421g(0.113莫耳)及GBL 10.486g一次性地添加至該溶液中後，投入TEA 0.573g作為醯亞胺化觸媒，以加熱包進行加熱，歷時約20分鐘將反應系內溫度上昇至190℃。收集餾出之成分並配合黏度上昇而調整轉速，同時將反應系內溫度保持在190℃回流約5小時。 其後，添加GBL 187.569g使固體成分濃度成為20質量%，將反應系內溫度冷卻至100℃後，再攪拌約1小時使其均勻化，獲得聚醯亞胺清漆。清漆溶液的黏度於25℃時為12Pa･s。 然後，將得到的聚醯亞胺清漆利用旋塗塗佈到玻璃板上，以加熱板於80℃保持20分鐘，其後，於空氣環境下，在熱風乾燥機中以260℃加熱30分鐘使溶劑蒸發，獲得薄膜。結果如表1所示。

＜實施例2＞ 將3,3’-DDS 17.571g(0.071莫耳)、BAPS 20.326g(0.047莫耳)、及GBL 42.041g投入具備不鏽鋼製半月型攪拌葉片、氮氣導入管、安裝有冷卻管之迪安-斯塔克裝置、溫度計、玻璃製端蓋之300mL之5口圓底燒瓶中，於系內溫度70℃、氮氣環境下、轉速200rpm條件進行攪拌，獲得溶液。 將HPMDA 26.333g(0.117莫耳)及GBL 10.510g一次性地添加至該溶液中後，投入TEA 0.594g作為醯亞胺化觸媒，以加熱包進行加熱，歷時約20分鐘將反應系內溫度上昇至190℃。收集餾出之成分並配合黏度上昇而調整轉速，同時將反應系內溫度保持在190℃回流約4.7小時。 其後，添加GBL 187.449g使固體成分濃度成為20質量%，將反應系內溫度冷卻至100℃後，再攪拌約1小時使其均勻化，獲得聚醯亞胺清漆。清漆溶液的黏度於25℃時為12Pa･s。 然後，將得到的聚醯亞胺清漆利用旋塗塗佈到玻璃板上，以加熱板於80℃保持20分鐘，其後，於空氣環境下，在熱風乾燥機中以260℃加熱30分鐘使溶劑蒸發，獲得薄膜。結果如表1所示。

＜比較例1＞ 將3,3’-DDS 5.122g(0.021莫耳)、BAPS 35.549g(0.082莫耳)、及GBL 41.694g投入具備不鏽鋼製半月型攪拌葉片、氮氣導入管、安裝有冷卻管之迪安-斯塔克裝置、溫度計、玻璃製端蓋之300mL之5口圓底燒瓶中，於系內溫度70℃、氮氣環境下、轉速200rpm條件進行攪拌，獲得溶液。 將HPMDA 23.028g(0.103莫耳)及GBL 10.388g一次性地添加至該溶液中後，投入TEA 0.519g作為醯亞胺化觸媒，以加熱包進行加熱歷時約20分鐘，將反應系內溫度保持在190℃回流約7小時。清漆溶液的黏度於25℃時為12Pa･s。 其後，添加GBL 187.883g使固體成分濃度成為20質量%，將反應系內溫度冷卻至100℃後，再攪拌約1小時使其均勻化，獲得聚醯亞胺清漆。 然後，將得到的聚醯亞胺清漆利用旋塗塗佈到玻璃板上，以加熱板於80℃保持20分鐘，其後，於空氣環境下，在熱風乾燥機中以260℃加熱30分鐘使溶劑蒸發，獲得薄膜。結果如表1所示。

＜比較例2＞ 將3,3’-DDS 25.239g(0.101莫耳)、BAPS 10.949g(0.025莫耳)、及GBL 42.255g投入具備不鏽鋼製半月型攪拌葉片、氮氣導入管、安裝有冷卻管之迪安-斯塔克裝置、溫度計、玻璃製端蓋之300mL之5口圓底燒瓶中，於系內溫度70℃、氮氣環境下、轉速200rpm條件進行攪拌，獲得溶液。 將HPMDA 28.369g(0.126莫耳)及GBL 10.564g一次性地添加至該溶液中後，投入TEA 0.640g作為醯亞胺化觸媒，以加熱包進行加熱，歷時約20分鐘將反應系內溫度上昇至190℃。收集餾出之成分並配合黏度上昇而調整轉速，同時將反應系內溫度保持在190℃回流約7.5小時。 其後，添加GBL 187.181g使固體成分濃度成為20質量%，將反應系內溫度冷卻至100℃後，再攪拌約1小時使其均勻化，獲得聚醯亞胺清漆。清漆溶液的黏度於25℃時為12Pa･s。 然後，將得到的聚醯亞胺清漆利用旋塗塗佈到玻璃板上，以加熱板於80℃保持20分鐘，其後，於空氣環境下，在熱風乾燥機中以260℃加熱30分鐘使溶劑蒸發，獲得薄膜。結果如表1所示。

[表1]

	實施例	比較例
1	2	1	2
聚醯亞胺組成	四羧酸成分 mol%	HPMDA	100	100	100	100
二胺成分 mol%	3,3’-DDS	50	60	20	80
BAPS	50	40	80	20
聚合時間	hr	5	4.7	7	7.5
薄膜評價	薄膜厚度	μm	10	10	10	10
拉伸伸長率	%	6	5	4	3
拉伸強度	MPa	121	115	103	101
拉伸彈性模量	GPa	3.6	3.6	3	3.2
Tg	℃	302	302	299	306
全光線透射率	%	89.7	89.5	89.4	89
YI		1.4	1.5	1.6	1.5
b*		0.7	0.62	0.9	0.65
Rth	nm	40	31	90	14
耐酸性(混酸ΔYI)		0.4	0.4	0.3	0.3
耐酸性(混酸Δb* )		0.4	0.3	0.4	0.2
耐鹼性		A	A	A	A

如表1所示，實施例1～2之聚醯亞胺薄膜係使用HPMDA作為四羧酸成分，並合併使用50～60莫耳%之3,3’-DDS與50～40莫耳%之BAPS作為二胺成分而製得。其結果，展現無色透明性、光學各向同性、耐酸性、及耐鹼性，且韌性優良。此外，聚合時間比起比較例更短。 另一方面，比較例1之聚醯亞胺薄膜係使用HPMDA作為四羧酸成分，並合併使用20莫耳%之3,3’-DDS與80莫耳%之BAPS作為二胺成分而製得。其結果，厚度相位差(相位延遲、Rth)高且光學各向同性不良。又，聚合時間亦長。 比較例2之聚醯亞胺薄膜係使用HPMDA作為四羧酸成分，並合併使用80莫耳%之3,3’-DDS與20莫耳%之BAPS作為二胺成分而製得。其結果，雖然厚度相位差(相位延遲、Rth)低且光學物性優良，但拉伸伸長率、拉伸強度低且不良。又，聚合時間亦長。 因此，使用HPMDA作為四羧酸成分，並以特定比率合併使用3,3’-DDS與BAPS作為二胺成分而製得的聚醯亞胺薄膜，係無色透明性、光學各向同性、耐藥品性(例如耐酸性及耐鹼性)、及韌性優良的薄膜，可理想地使用作為液晶顯示器、觸控面板等的塑膠基板。此外，可縮短聚合時間並減少製造時的能量，於製造成本方面亦優良。

Claims (3)

1. 一種聚醯亞胺樹脂，具有來自四羧酸二酐之構成單元A及來自二胺之構成單元B；構成單元A由來自下式(a-1)表示之化合物之構成單元(A-1)構成，構成單元B由來自下式(b-1)表示之化合物之構成單元(B-1)與來自下式(b-2)表示之化合物之構成單元(B-2)構成，構成單元B中之構成單元(B-1)的比率為30~70莫耳%，且構成單元B中之構成單元(B-2)的比率為70~30莫耳%；

   
2. 一種聚醯亞胺清漆，係將如請求項1之聚醯亞胺樹脂溶解於有機溶劑而成。
3. 一種聚醯亞胺薄膜，含有如請求項1之聚醯亞胺樹脂。