TWI483967B - 軟性基板用組成物及軟性基板 - Google Patents

軟性基板用組成物及軟性基板 Download PDF

Info

Publication number
TWI483967B
TWI483967B TW101147208A TW101147208A TWI483967B TW I483967 B TWI483967 B TW I483967B TW 101147208 A TW101147208 A TW 101147208A TW 101147208 A TW101147208 A TW 101147208A TW I483967 B TWI483967 B TW I483967B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tetracarboxylic dianhydride
bis
flexible substrate
bicyclo
mol
Prior art date
Application number
TW101147208A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201422675A (zh
Inventor
Yuhao Liang
Original Assignee
Chi Mei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Corp filed Critical Chi Mei Corp
Priority to TW101147208A priority Critical patent/TWI483967B/zh
Priority to JP2013250751A priority patent/JP5871888B2/ja
Priority to US14/098,922 priority patent/US20140171588A1/en
Priority to CN201310675183.2A priority patent/CN103865264B/zh
Publication of TW201422675A publication Critical patent/TW201422675A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI483967B publication Critical patent/TWI483967B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Description

軟性基板用組成物及軟性基板
本發明是有關於一種軟性基板用組成物，特別是指一種包含聚合物的軟性基板用組成物，且該聚合物是由一包括四羧酸二酐組份及二胺組份的混合物經聚合反應所製得，其中，該四羧酸二酐組份包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物。
近年來，有機高分子材料已被廣泛應用於各式電子元件或裝置中，以提昇電子元件或裝置的各項特性(如電氣絕緣性、耐熱性或機械性質等)，其中，以聚醯亞胺聚合物(polyimide polymer)最被廣泛使用，因其具有良好的機械性質及不錯的電氣性質等優異特性，而受相關業界所偏好。
日本特開2002-293933揭示一種應用在印刷電路板上之接著劑的經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂組成物。該經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂組成物包含一溶劑及一經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂，其中，該經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂是由一聚醯胺酸樹脂，及一具有環氧基的矽烷部份縮合物進行反應所製得，該反應是透過使該聚醯胺酸上的羧酸基與矽烷部份縮合物的環氧基進行反應，使矽烷部份縮合物鍵結在聚醯胺酸中的四羧酸二酐上。然，該經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂遇熱時安定性不佳，矽烷部份縮合物會脫離該聚醯胺酸樹脂，造成該組成物於後續所形成的軟性基板的抗吸濕性變差，是故，該經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂組成物應 用於如軟性液晶顯示器或電子書中的軟性基板上，其抗吸濕性仍無法滿足業界的需求。
因此，改良該組成物以提供一組成物，可使得由其所形成的軟性基板具有抗吸濕性，是此技術領域相關技術人員可再突破的課題。
因此，本發明之第一目的，即在提供一種軟性基板用組成物。該軟性基板用組成物具有較佳的成膜性，且由其所形成的軟性基板具有較佳的抗吸濕性。
於是，本發明軟性基板用組成物，包含：一聚合物，是擇自於聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂，或此等一組合，且該聚合物是由一包括四羧酸二酐組份及二胺組份的混合物經反應所製得；及一溶劑；其中，該四羧酸二酐組份包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物，且基於該四羧酸二酐組份的總使用量為100莫耳%，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量範圍為30莫耳%至70莫耳%，且該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量範圍為30莫耳%至70莫耳%。
本發明之第二目的，即在提供一種具有較佳抗吸濕性的軟性基板。
於是，本發明軟性基板，是由上所述的軟性基板用組成物所形成。
本發明的功效：透過使用包括30莫耳%至70莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及30莫耳%至70莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份形成一聚合物。該聚合物可使得該軟性基板用組成物具有較佳的成膜性，且其可使得由其所形成的軟性基板具有較佳的抗吸濕性。
本發明軟性基板用組成物，包含：一聚合物，是擇自於聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂，或此等一組合，且該聚合物是由一包括四羧酸二酐組份及二胺組份的混合物經反應所製得；及一溶劑；其中，該四羧酸二酐組份包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物，且基於該四羧酸二酐組份的總使用量為100莫耳%，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量範圍為30莫耳%至70莫耳%，且該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量範圍為30莫耳%至70莫耳%。
當該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量低於30莫耳%時，該軟性基板用組成物會有黏度過低，不易成膜的缺點；當該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量高於70莫耳%時，後續所製得的軟性基板會有抗吸濕性不佳的缺點。當該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量低於30莫耳%時，後續所製得的軟性基板會有抗吸濕性不佳的缺點；當 該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量高於70莫耳%時，該軟性基板用組成物會有黏度過低，不易成膜的缺點。
以下將逐一對該軟性基板用組成物中的各個成份進行詳細說明：
[聚合物]
該聚合物是擇自於聚醯胺酸樹脂(polyamic acid resin)、聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)，或此等一組合。
<聚醯胺酸樹脂>
該聚醯胺酸樹脂的製備方法包含以下步驟：將一包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物之四羧酸二酐組份與二胺組份的混合物溶於溶劑中，在0℃至100℃的溫度條件下進行聚合反應並反應1小時至24小時，接著再將上述的反應溶液以蒸發器進行減壓蒸餾，即可得到聚醯胺酸樹脂，或者將上述的反應溶液倒入大量的貧溶劑中，得到一析出物，接著，經由減壓乾燥方式將該析出物進行乾燥處理，即可得到聚醯胺酸樹脂。
較佳地，基於該二胺組份的總莫耳數為100莫耳，該四羧酸二酐組份的使用量範圍為20莫耳至200莫耳；更佳地，該四羧酸二酐組份的使用量範圍為30莫耳至120莫耳。
該用於聚合反應中的溶劑可與該軟性基板用組成物中的溶劑可相同或不同，且該用於聚合反應中的溶劑並無特別的限制，只要是可溶解反應物與生成物即可。較佳地，該溶劑包含但不限於(1)非質子系極性溶劑：1-甲基-2-吡咯 烷酮、氮,氮-二甲基乙醯胺、氮,氮-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、四甲基尿素或六甲基磷酸三胺等；(2)酚系溶劑：間-甲酚、二甲苯酚、酚或鹵化酚類等。較佳地，基於該混合物的總使用量為100重量份，該用於聚合反應中的溶劑的使用量範圍為200重量份至2,000重量份；更佳地，該用於聚合反應中的溶劑的使用量範圍為300重量份至1,800重量份。
特別地，於該聚合反應中，該溶劑可併用適量的貧溶劑，只要不讓該聚醯胺酸樹脂析出即可。該貧溶劑可單獨或者混合使用，且該貧溶劑包含但不限於(1)醇類：甲醇、乙醇、異丙醇、環己醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇或三乙二醇等；(2)酮類：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮或環己酮等；(3)酯類：醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、草酸二乙酯、丙二酸二乙酯或乙二醇乙基醚醋酸酯等；(4)醚類：二乙基醚、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇異丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚或二乙二醇二甲基醚等；(5)鹵化烴類：二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,4-二氯丁烷、三氯乙烷、氯苯或鄰-二氯苯等；(6)烴類：四氫呋喃、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯或二甲苯等；或(7)上述之一組合。較佳地，基於二胺組份的總使用量為100重量份，該貧溶劑的使用量範圍為0重量份至60重量份；更佳地，該貧溶劑的使用量範圍為0重量份至50重量份。
<聚醯亞胺樹脂>
該聚醯亞胺樹脂的製備方法包含以下步驟：將一包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物之四羧酸二酐組份與二胺組份的混合物溶解在溶劑中，進行聚合反應形成聚醯胺酸樹脂，並在脫水劑及觸媒的存在下，進一步加熱並進行脫水閉環反應，使得聚合反應時產生的醯胺酸官能基轉變成醯亞胺官能基(即醯亞胺化)。
該聚合反應及脫水閉環反應可採所屬領域以往操作的反應溫度及反應時間。較佳地，該聚合反應的操作溫度範圍為0℃至100℃。較佳地，該聚合反應的操作時間範圍為1小時至24小時。較佳地，該脫水閉環反應的操作溫度範圍為30℃至200℃，較佳地，該脫水閉環反應的操作時間範圍為0.5小時至50小時。
該用於脫水閉環反應中的溶劑可與該軟性基板用組成物中的溶劑相同，故不再贅述。較佳地，基於聚醯胺酸樹脂的使用量為100重量份，該用於脫水閉環反應中的溶劑的使用量範圍為200重量份至2,000重量份；更佳地，該用於脫水閉環反應中的溶劑的使用量範圍為300重量份至1,800重量份。
用於脫水閉環反應中的脫水劑是擇自於(1)酸酐類化合物：醋酸酐、丙酸酐或三氟醋酸酐等。基於該聚醯胺酸樹脂為1莫耳，該脫水劑的使用量範圍為0.01莫耳至20莫耳。該用於脫水閉環反應中的觸媒是擇自於(1)吡啶類化合物：吡啶、三甲基吡啶或二甲基吡啶等；(2)三級胺類化合物：三乙基胺等。基於該脫水劑為1莫耳，該觸媒的使用量 範圍為0.5莫耳至10莫耳。
較佳地，該聚醯亞胺樹脂的醯亞胺化率範圍為60%至100%。更佳地，該聚醯亞胺樹脂的醯亞胺化率範圍為70%至99.5%。又更佳地，該聚醯亞胺樹脂的醯亞胺化率範圍為80%至99%。當聚醯亞胺樹脂的醯亞胺化率範圍為60%至100%時，所形成的軟性基板具有較佳的抗吸濕性。
<<四羧酸二酐組份>>
該四羧酸二酐組份包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物(bicyclo-containing aliphatic tetracarboxylic dianhydride compound)及含氟的四羧酸二酐化合物(fluoring-containing tetracarboxylic dianhydride compound)。
較佳地，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物具有原子總數目為7至9的四價橋烴基團(bridged hydrocarbon group)，且該四價橋烴基團中的其中一個橋(bridge)的橋原子數目為1或2。
更佳地，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物是擇自於雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氮雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氧雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-硫雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、6-(羧甲基)雙環[2.2.1]庚烷- 2,3,5-三羧酸-2,3,5,6-二酐、雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[2.2.2]octane-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[2.2.2]辛-5-烯-1,2,7,8-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮雜雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氧雜雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-硫雜雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氮雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氮雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-硫雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7- thiabicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-硫雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-2,4,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[3.2.2]壬-8-烯基-2,3,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-8-ene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、雙環[3.2.2]壬-8-烯基-2,4,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-8-ene-2,4,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、8-氮雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{8-azabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、8-氮雜雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{8-azabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、8-氧雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{8-oxabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、8-氧雜雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{8-azabicyclo[3.2.2]nonane-2,4,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、8-硫雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{8-thiabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、8-硫雜雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{8-thiabicyclo[3.2.2]nonane-2,4,6,7-tetracarboxylic dianhydride}，或此等一組合。
較佳地，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物可單獨或 混合使用，且該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物包含但不限於雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、雙環[3.2.2]壬-8-烯-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氧雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐或8-硫雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐等。
較佳地，該含氟的四羧酸二酐化合物是擇自於9,9-雙(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐[9,9-bis(trifluoromethyl)-9H-xanthene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride]、、、 或此等一組合，其中，X1及X2中至少一者為氟或三氟甲基。
較佳地，該含氟的四羧酸二酐化合物可單獨或混合使用，且該含氟的四羧酸二酐化合物包含但不限於9,9-雙(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐、1,4-二氟-2,3,5,6-苯均四羧酸二酐、3,6-雙(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四 羧酸二酐、，或等。
較佳地，基於該四羧酸二酐組份的總使用量為100莫 耳%，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量範圍為35莫耳%至65莫耳%，且該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量範圍為35莫耳%至65莫耳%。更佳地，基於該四羧酸二酐組份的總使用量為100莫耳%，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量範圍為40莫耳%至60莫耳%，且該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量範圍為40莫耳%至60莫耳%。
該四羧酸二酐組份還包括其他四羧酸二酐化合物。該其他四羧酸二酐化合物包含但不限於乙烷四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二氯-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-二環己基四羧酸二酐、順-3,7-二丁基環庚基-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基醋酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯碸四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3'-4,4'-二苯基乙烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-二甲基二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯碸二酐、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯丙烷二酐、3,3',4,4'-全氟異亞丙基二苯二酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、雙 (苯二酸)苯膦氧化物二酐、對-伸苯基-雙(三苯基苯二酸)二酐、間-伸苯基-雙(三苯基苯二酸)二酐、雙(三苯基苯二酸)-4,4'-二苯基醚二酐、雙(三苯基苯二酸)-4,4'-二苯基甲烷二酐、乙二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、丙二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、1,4-丁二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、1,6-己二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、1,8-辛二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷-雙(脫水偏苯三酸酯)、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并〔1,2-c〕-呋喃-1,3-二酮{(1,3,3a,4,5,9b-Hexahydro-5-(tetrahydro-2,5-dioxofuran-3-yl)naphtho[1,2-c]furan-1,3-dione)}、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-乙基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-7-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-7-乙基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-8-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-8-乙基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5,8-二甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二側氧基四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐，或具有結構式(1)至(6)的四羧酸二酐化合物等。
於式(5)中，X3表示含有芳香環的二價基團；n1表示1至2之整數；X31及X32為相同或不同，且各自表示氫或烷基。較佳地，式(5)所示的四羧酸二酐化合物是擇自於
於式(6)中，X4表示含有芳香環的二價基團；X41及X42為相同或不同，且各自表示氫或烷基。較佳地，式(6)所示的四羧酸二酐化合物是擇自於。
<<二胺組份>>
較佳地，該二胺組份包括含氟的二胺化合物。當二胺組份包括含氟的二胺化合物時，所形成的軟性基板具有較佳的抗吸濕性。
更佳地，該含氟的二胺化合物是擇自於2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[3-(4-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[3-(3-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙(4-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3- hexafluoropropane]、2,2-雙(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚[bis(2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl)ether]、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)硫醚[bis(2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl)sulfide]、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯[2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl]、3,3'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯[3,3-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl]、 ，或此等之一組合。
較佳地，該含氟的二胺化合物可單獨或混合使用，且該含氟的二胺化合物包含但不限於2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚、2,2'-雙(三氟甲 基)-4,4'-二胺基聯苯、、 ，或等。
該二胺組份還包括其他二胺化合物。較佳地，基於該二胺組份的總使用量為100莫耳%，該含氟的二胺化合物的使用量範圍為50莫耳%至100莫耳%。更佳地，該含氟的二胺化合物的使用量範圍為60莫耳%至100莫耳%。又更佳地，該含氟的二胺化合物的使用量範圍為70莫耳%至100莫耳%。
該其他二胺化合物可單獨或混合使用，且該其他二胺化合物包含1,2-二胺基乙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、4,4'-二胺基庚烷、1,3-二胺基-2,2-二甲基丙烷、1,6-二胺基-2,5-二甲基己烷、1,7-二胺基-2,5-二甲基庚烷、1,7-二胺基-4,4-二甲基庚烷、1,7-二胺基-3-甲基庚烷、1,9-二胺基-5-甲基壬烷、2,11-二胺基十二烷、1,12-二胺基十八烷、1,2-雙(3-胺基丙氧基)乙烷、4,4'-二胺基二環己基甲烷、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基二環己基胺、1,3-二胺基環己烷、1,4-二胺基環己烷、異佛爾酮二胺、四氫二環戊二烯二胺、三環〔6．2．1．02．7〕-十一碳烯二甲基二胺、4,4'-亞甲基雙(環己基胺)、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基乙烷、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺、4,4'-二胺基二苯基醚、3,4'-二胺基二苯基醚、1,5-二胺基萘、5-胺基-1-(4'-胺基苯基)-1,3,3-三甲基氫茚、6-胺基-1-(4'-胺基苯基)-1,3,3-三甲基氫茚、六氫-4,7-甲橋伸氫茚基二亞甲基二胺、3,3'-二胺基二苯甲酮、3,4'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、2,2-雙〔4-(4-胺基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-雙〔4-(4-胺基苯氧基)苯基〕碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、9,9-雙(4-胺基苯基)-10-氫蒽、9,10-雙(4-胺基苯基)蒽[9,10-bis(4-aminophenyl)anthracene]、2,7-二胺基茀、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、4,4'-亞甲基-雙(2-氯苯胺)、4,4'-(對-伸苯基異亞丙基) 雙苯胺、4,4'-(間-伸苯基異亞丙基)雙苯胺、5-[4-(4-正戊烷基環己基)環己基]苯基亞甲基-1,3-二胺基苯{5-[4-(4-n-pentylcyclohexyl)cyclohexyl]phenylmethylene-1,3-diaminobenzene}、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)環己烷{1,1-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-4-(4-ethylphenyl)cyclohexane}，或具有結構式(a)至(n)的二胺化合物等。
該具有結構式(a)至(n)的二胺化合物詳細敘述如下：
於式(a)中，R1表示-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-，或-CO-；R11表示含有甾類(類固醇)骨架、C2至C30的烷基，或衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶，及哌嗪等含氮原子環狀結構的一價基團。較佳地，該式(a)所示的二胺化合物是擇自於2,4-二胺基苯基甲酸乙酯(2,4-diaminophenyl ethyl formate)、3,5-二胺基苯基甲酸乙酯(3,5-diaminophenyl ethyl formate)、2,4-二胺基苯基甲酸丙酯(2,4-diaminophenyl propyl formate)、3,5-二胺基苯基甲酸丙酯(3,5-diaminophenyl propyl formate)、1-十二烷氧基-2,4-胺基苯(1-dodecoxy-2,4-aminobenzene)、1-十六烷氧基-2,4-胺基苯(1-hexadecoxy-2,4-aminobenzene)、1-十八烷氧基-2,4-胺基苯(1-octadecoxy-2,4-aminobenzene)、
於式(b)中，R2表示-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-，或-CO-；R21及R22表示伸脂肪族環、伸芳香 族環，或伸雜環基團；R23表示C3至C18的烷基、C3至C18的烷氧基、氰基，或氯原子。較佳地，該式(b)所示的二胺化合物是擇自於 ，v表示3至12的整數、 ，v表示3至12的整數、，v表示3至12的整數、，v表示3至12的整數。
於式(c)中，R3表示氫、C1至C5的醯基、C1至C5的烷基、C1至C5的烷氧基，或氯原子，且每個重複單元中的R3可為相同或不同；n為1至3的整數。較佳地，該式(c)所示的二胺化合物是擇自於(1)n為1：對-二胺苯、間-二胺苯、鄰-二胺苯、2,5-二胺甲苯等；(2)n為2：4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二氯- 4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二氯-4,4'-二胺基聯苯、2,2',5,5'-四氯-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二氯-4,4'-二胺基-5,5'-二甲氧基聯苯等；(3)n為3：1,4-雙(4'-胺基苯基)苯等。更佳地，該式(c)是擇自於對-二胺苯、2,5-二胺甲苯、4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二胺基聯苯、1,4-雙(4'-胺基苯基)苯，或此等一組合。
於式(d)中，t為2至12的整數。
於式(e)中，u為1至5的整數。較佳地，該式(e)所示的二胺化合物是擇自於4,4'-二胺基二苯基硫醚。
於式(f)中，R4及R42為相同或不同，且分別地表示二價有機基團；R41表示衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶，及哌嗪等含氮原子環狀結構的二價基團。
於式(g)中，R5、R51、R52及R53為相同或不同，且表示C1至C12的烴基；p為1至3的整數；q為1至20的整 數。
於式(h)中，R6表示-O-，或伸環己烷基；R61表示-CH2-；R62表示伸苯基，或伸環己烷基；R63表示氫，或庚基。較佳地，該式(h)所示的二胺化合物是擇自於
式(i)至式(n)所示的二胺化合物如下：
[溶劑]
較佳地，該軟性基板用組成物中所使用的溶劑是擇自於氮-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、γ-丁內醯胺、4-羥基- 4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲基醚、乳酸丁酯、乙酸丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇異丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙基醚乙酸酯、二甘醇二甲基醚、二甘醇二乙基醚、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、二甘醇單甲基醚乙酸酯、二甘醇單乙基醚乙酸酯、氮,氮-二甲基甲醯胺、氮,氮-二甲基乙醯胺，或此等之一組合。
[添加劑]
在不影響本發明之功效範圍內，該軟性基板用組成物還包含一添加劑。該添加劑可採用所屬領域所使用的即可。該添加劑可單獨或混合使用，且該添加劑包含但不限於填充劑、可塑劑、耐候劑、黏度調節劑、表面處理劑、抗氧化劑、消泡劑、著色劑、熱安定劑、密著助劑，或離型劑等。
較佳地，基於該聚合物的總使用量為100重量份，該添加劑的使用量範圍為0.1重量份至40重量份；更佳地，該添加劑的使用量範圍為1重量份至30重量份。
該填充劑可單獨或混合使用，且該填充劑包含但不限於二氧化矽[商品名如IPA-ST(粒徑12nm)、EG-ST(粒徑12nm)、IPA-ST-L(粒徑45nm)、IPA-ST-ZL(粒徑100nm)，日產化學製]、氧化鋁(aluminium oxide)、滑石、碳酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇或二氧化鈦等。該抗氧化劑可單獨或混合使用，且該抗氧化劑包含但不限於二丁基羥基甲苯[商品名如 BHT，TCI製]、2,6-二第三丁基酚等。該消泡劑可單獨或混合使用，且該消泡劑包含但不限於矽系消泡劑[商品名如SH-203，Dow Croning Toray製]、乙炔二醇系消泡劑[商品名如Surfynol DF-100D、Surfynol DF-37，日信化學製]、含氟素之矽系消泡劑[商品名如FA-630，信越化學製]等。
當使用填充劑時，該軟性基板用組成物所製得之軟性基板具有較佳的成膜性。
該軟性基板用組成物的製備方法並無特別的限制，可採用一般的混合方法，如先將聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、溶劑，及添加劑(選擇性地添加)，以攪拌裝置持續攪拌至混合均勻即可。
該軟性基板用組成物所需黏度可依據塗佈方式來做調整，較佳地，該黏度範圍為1cps至20,000cps。
[軟性基板]
本發明軟性基板，是由上所述的軟性基板用組成物所形成。
該形成方式可將該本發明之軟性基板用組成物塗佈於一基材上，經乾燥處理及硬化處理後，再從基材上脫離即可。
該塗佈方式可採以往的方式，如藉由旋轉塗佈或流延塗佈或輥式塗佈等塗佈方法，故不再贅述。該乾燥處理可採以往的方式，目的在於將溶劑去除即可，較佳地，該乾燥處理的操作溫度範圍為50℃至200℃，時間為1分鐘至1小時。該硬化處理可採用以往的方式，目的在於將殘存溶 劑完全去除以及使軟性基板形成較緻密的結構，較佳地，該硬化處理的操作溫度範圍為150℃至500℃，時間為10分鐘至2小時。
該脫離的方式可採以往方式，例如，直接從基板上將軟性基板撕離，或，使用乾蝕刻方式將基板移除，或使用濕蝕刻方式將基板移除等。
該基材包含但不限於用於液晶顯示裝置的無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、硬質玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃，或矽晶圓等。
本發明之軟性基板可適用於軟性液晶顯示器或電子書。
本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該等實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明實施之限制。
<實施例> [聚醯胺酸樹脂的製備] <合成例1>
在一容積500毫升的四頸錐瓶上設置氮氣入口、攪拌器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣，加入進料組成物包括：2.70克(0.025莫耳)的對-二胺苯、4.95克(0.025莫耳)的4,4'-二胺基二苯基甲烷以及80克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，於室溫下攪拌至溶解。再加入6.20克(0.025莫耳)的雙環[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、8.85克(0.025莫耳)的3,6-雙(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐及20克的氮-甲基 -2-吡咯烷酮，於室溫下反應2小時，反應結束後，將反應液倒入1500毫升水中將聚合物析出，過濾所得的聚合物重複以甲醇清洗及過濾三次，置入真空烘箱中，以溫度60℃進行乾燥後，即可得聚醯胺酸樹脂(A-1-1)。
<合成例2至3>
合成例2至3是以與合成例1相同的步驟來製備該聚醯胺酸樹脂，不同的地方在於：改變四羧酸二酐組份及二胺組份的種類及其使用量，如表1所示。
[聚醯亞胺樹脂的製備] <合成例4>
在一容積500毫升的四頸錐瓶上設置氮氣入口、攪拌器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣，加入進料組成物包括：2.70克(0.025莫耳)的對-二胺苯、4.95克(0.025莫耳)的4,4'-二胺基二苯基甲烷以及80克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，於室溫下攪拌至溶解。再加入6.20克(0.025莫耳)的雙環[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、8.85克(0.025莫耳)的3,6-雙(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐及20克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，於室溫下反應6小時，反應結束後，將97克的氮-甲基-2-吡咯烷酮、5.61克的醋酸酐，以及19.75克的吡啶加入該反應液中，並升溫至60℃持續攪拌2小時進行醯亞胺化，待反應結束後，將該反應液倒入1500毫升水中將聚合物析出，過濾所得的聚合物重複以甲醇清洗及過濾三次，置入真空烘箱中，以溫度60℃進行乾燥後，即可得聚醯亞胺樹脂(A-2-1)。
<合成例5至20>
合成例5至20是以與合成例4相同的步驟來製備該聚醯亞胺樹脂，不同的地方在於：改變四羧酸二酐組份及二胺組份的種類及其使用量，以及脫水閉環反應條件，如表1及表2所示。
[軟性基板用組成物及軟性基板的製備] <實施例1>
秤取100重量份的合成例1的聚醯胺酸樹脂及800重量份的乙二醇正丁基醚，於室溫下攪拌混合形成一軟性基板用組成物。
接著，將該軟性基板用組成物以旋轉塗佈的方式，塗佈在100 x 100 x 0.7mm3大小的素玻璃基板上，得到一塗膜，然後以110℃乾燥2分鐘後，再以250℃烘烤60分鐘，即可製得一含有素玻璃基板及軟性基板的積層體。
<實施例2至14及比較例1至6>
實施例2至14及比較例1至6是以與實施例1相同的步驟來製備該軟性基板用組成物及軟性基板，不同的地方在於：改變聚合物、溶劑及添加劑的種類及其使用量，如表3所示。將該等軟性基板用組成物及該等軟性基板進行各檢測項目評價，所得結果如表3所示。
<比較例7>
在一容積500毫升的四頸錐瓶上設置氮氣入口、攪拌器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣，加入1,400克的環氧丙醇(商品名EPIOL OH，日本油脂製)以及8957.9克的四甲氧 基矽烷部份縮合物(商品名M Silicate 51，多摩化學製)，持續加熱攪拌待昇溫至90℃後，加入2.0克的二丁基二月桂酸錫觸媒，並於餾出約630克的甲醇後，冷卻至室溫，接著，於13kPa下進行減壓蒸餾去除約80克的甲醇後，可得具環氧基的烷氧基矽烷部份縮合物(S1)。
在另一容積2公升的三頸錐瓶上設置氮氣入口、攪拌器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣，接著，加入1400克的聚醯胺酸(商品名Pyre-ML，I.S.T製)以及500克的氮-甲基吡咯烷酮，持續加熱攪拌待昇溫至80℃後，加入39.4克的上述合成而得的具環氧基的烷氧基矽烷部份縮合物(S1)，以及0.23克的2-甲基咪唑觸媒，於80℃下反應4小時後，冷卻至室溫，可得經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂組成物。
接著，將該經矽烷改質的聚醯胺酸組成物以旋轉塗佈的方式，塗佈在100 x 100 x 0.7mm3大小的素玻璃基板上，得到一塗膜，然後以110℃乾燥2分鐘後，再以250℃烘烤60分鐘，即可製得一含有素玻璃基板及軟性基板的積層體。
以肉眼觀察積層體上之軟性基板表面，發現雖有些許不平整，但無任何裂痕。而以刮刀自素玻璃基板上取下的軟性基板，靜置於60℃的水中，並浸泡24小時後，並以吸濕性測試中之公式計算可得6%的吸濕性，評價結果為×。
【檢測項目】 1. 醯亞胺化率：
醯亞胺化率係指透過聚醯亞胺樹脂中之醯胺酸官能 基數目和醯亞胺環數目的合計量為基準，計算醯亞胺環數目所佔的比例，以百分率表示。
檢測的方法係將合成例1至20的聚合物進行減壓乾燥後，溶解於適當的氘化溶劑(deuteration solvent)，例如：氘化二甲基亞碸中，以四甲基矽烷作為基準物質，從室溫(例如25℃)下測定1H-NMR(氫原子核磁共振)之結果，再由下式即可求得醯亞胺化率(%)。
醯亞胺化率(%)=[1-△1/(△2×α)]×100
△1：NH基質子在10ppm附近的化學位移(chemical shift)所產生的峰值(peak)面積；△2：其他質子之峰值面積；α：該等聚合物中NH基的1個質子相對於其他質子個數比例。
2. 成膜性：
將實施例1至14及比較例1至6的軟性基板用組成物以旋轉塗佈的方式，分別塗佈在100×100×0.7mm3大小的素玻璃基板上，得到一塗膜，然後以110℃乾燥2分鐘後，再以250℃烘烤60分鐘，即可製得一含有素玻璃基板及軟性基板的積層體。以肉眼觀察積層體上之軟性基板表面並根據下列基準進行評價；◎：表面無任何裂痕且非常平整；○：表面無任何裂痕，唯些許不平整；×：表面有裂痕，呈現不連續區塊。
3. 吸濕性測試：
將評價項目2所獲得的20個積層體分別以刮刀自素玻璃基板上取下軟性基板，接著，將該等軟性基板分別秤重(W1)，之後，將該等軟性基板靜置於60℃的水中，並浸泡24小時後，取出以無塵布擦乾表面，然後再次分別秤重(W2)，經下式計算後可得到吸濕性，並根據下列基準進行評價；吸濕性(%)=[(W2-W1)/(W1)]×100%
○：吸濕性<1.5%；△：1.5%≦吸濕性<5%；×：吸濕性≧5%；-：無法成膜繼而無法量測。
Toray；型號：SH-203)。
由表1、表2及表3的數據結果可知，本發明實施例1至14的軟性基板用組成物中的聚合物是由包括30莫耳%至70莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及30莫耳%至70莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經反應所形成，使得含該聚合物所得之組成物具有較佳的成膜性，且後續形成的軟性基板具有較佳的抗吸濕性。
且，由實施例3、6、7、12及14的數據結果可知，本發明軟性基板用組成物中的聚合物還包括含氟的二胺化合物進行反應，可使得含該聚合物所得之組成物所形成的軟性基板具有更佳的抗吸濕性。
再者，由實施例8至13的數據結果可知，本發明軟性基板用組成物使用醯亞胺化率為60%至100%的聚醯亞胺樹脂，可使得由軟性基板用組成物所形成的軟性基板具有更佳的抗吸濕性。
另外，由實施例6及10的數據結果可知，本發明軟性基板用組成物包含填充劑時，可使得軟性基板用組成物具有更佳的成膜性。
相較於比較例1，其軟性基板用組成物中的聚合物是由包括25莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及60莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經反應所形成，使得含該聚合物所得之組成物的成膜性不佳，所形成的軟性基板表面有大量裂痕。
相較於比較例2，其軟性基板用組成物中的聚合物是由 包括60莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及25莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經反應所形成，使得含該聚合物所得之組成物於後續形成的軟性基板的抗吸濕性不佳。
相較於比較例3，其軟性基板用組成物中的聚合物是由包括75莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及25莫耳%的其他四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經反應所形成，其中，該四羧酸二酐組份並未使用含氟的四羧酸二酐化合物，使得含該聚合物所得之組成物於後續形成的軟性基板的抗吸濕性不佳。
相較於比較例4，其軟性基板用組成物中的聚合物是由包括25莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及75莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經反應所形成，使得含該聚合物所得之組成物的成膜性不佳，所形成的軟性基板表面有大量裂痕。
相較於比較例5，其軟性基板用組成物中的聚合物是由包括10莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及10莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經反應所形成，其中，該二胺組份雖使用含氟的二胺化合物，然含該聚合物所得之組成物的成膜性仍不佳，所形成的軟性基板表面有大量裂痕。
相較於比較例6，其軟性基板用組成物中的聚合物是由包括95莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及5莫耳%的其他四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份經 反應所形成，其中，該四羧酸二酐組份並未使用含氟的四羧酸二酐化合物，使得含該聚合物所得之組成物於後續形成的軟性基板的抗吸濕性不佳。
比較例7如日本特開2002-293933所揭示的經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂組成物，由該數據結果可知，由該經矽烷改質的聚醯胺酸樹脂組成物所形成的軟性基板的抗吸濕性不佳。
綜上所述，透過使用包括30莫耳%至70莫耳%的雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及30莫耳%至70莫耳%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐組份與二胺組份形成一聚合物。該聚合物可使得該軟性基板用組成物具有較佳的成膜性，且其可使得含其所得之組成物於後續形成的軟性基板具有較佳的抗吸濕性，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (8)

  1. 一種軟性基板用組成物，包含：一聚合物，是擇自於聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂，或此等一組合，且該聚合物是由一包括四羧酸二酐組份及二胺組份的混合物經反應所製得；及一溶劑；其中，該四羧酸二酐組份包括雙環系脂環族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物，且基於該四羧酸二酐組份的總使用量為100莫耳%，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物的使用量範圍為40莫耳%至60莫耳%，且該含氟的四羧酸二酐化合物的使用量範圍為40莫耳%至60莫耳%，該二胺組份包括含氟的二胺化合物，且基於該二胺組份的總使用量為100莫耳%，該含氟的二胺化合物的使用量範圍為50莫耳%至100莫耳%。
  2. 如請求項1所述的軟性基板用組成物，其中，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物具有原子總數目為7至9的四價橋烴基團，且該四價橋烴基團中的其中一個橋的橋原子數目為1或2。
  3. 如請求項1所述的軟性基板用組成物，其中，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物是擇自於雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫雜雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、6-(羧甲基) 雙環[2.2.1]庚烷-2,3,5-三羧酸-2,3,5,6-二酐、雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-5-烯-1,2,7,8-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮雜雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧雜雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫雜雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氮雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-硫雜雙環[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫雜雙環[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、雙環[3.2.2]壬-8-烯-2,3,6,7-四羧酸二酐、雙環[3.2.2]壬-8-烯-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氮雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氮雜雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氧雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氧雜雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-硫雜雙環[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-硫雜雙環[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐，或此等一組合。
  4. 如請求項1所述的軟性基板用組成物，其中，該含氟的四羧酸二酐化合物是擇自於9,9-雙(三氟甲基)-9H-二苯并 喃-2,3,6,7-四羧酸二酐、、 ，或此等一組合，其中，X1及X2中至少一者為氟或三 氟甲基。
  5. 如請求項1所述的軟性基板用組成物，其中，該含氟的二胺化合物是擇自於2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)硫醚、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、 ，或此等一組合。
  6. 如請求項1所述的軟性基板用組成物，其中，還包含一填充劑。
  7. 如請求項1所述的軟性基板用組成物，其中，該聚醯亞胺樹脂的醯亞胺化率範圍為60%至100%。
  8. 一種軟性基板，是由請求項1至7中任一項所述的軟性基板用組成物所形成。
TW101147208A 2012-12-13 2012-12-13 軟性基板用組成物及軟性基板 TWI483967B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101147208A TWI483967B (zh) 2012-12-13 2012-12-13 軟性基板用組成物及軟性基板
JP2013250751A JP5871888B2 (ja) 2012-12-13 2013-12-04 フレキシブル基板用組成物及び当該組成物から形成されるフレキシブル基板
US14/098,922 US20140171588A1 (en) 2012-12-13 2013-12-06 Composition for flexible substrate and flexible substrate formed from the same
CN201310675183.2A CN103865264B (zh) 2012-12-13 2013-12-11 软性基板用组成物及软性基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101147208A TWI483967B (zh) 2012-12-13 2012-12-13 軟性基板用組成物及軟性基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201422675A TW201422675A (zh) 2014-06-16
TWI483967B true TWI483967B (zh) 2015-05-11

Family

ID=50904304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101147208A TWI483967B (zh) 2012-12-13 2012-12-13 軟性基板用組成物及軟性基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140171588A1 (zh)
JP (1) JP5871888B2 (zh)
CN (1) CN103865264B (zh)
TW (1) TWI483967B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015012385A1 (ja) * 2013-07-26 2015-01-29 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法
TWI510552B (zh) 2014-10-28 2015-12-01 Taiflex Scient Co Ltd 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板
TWI544030B (zh) * 2014-12-02 2016-08-01 奇美實業股份有限公司 軟性基板用組成物及軟性基板
JP2016204569A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム
TWI609897B (zh) * 2017-02-15 2018-01-01 律勝科技股份有限公司 聚醯亞胺樹脂及其製造方法與薄膜
KR102430152B1 (ko) * 2017-12-08 2022-08-08 주식회사 두산 폴리아믹산 용액, 이를 이용한 투명 폴리이미드 수지 필름 및 투명 기판
CN108948035A (zh) * 2018-06-25 2018-12-07 华中科技大学 一种刚性脂环含氟结构的二酐化合物及其制备方法与应用
CN110317339B (zh) * 2019-07-31 2022-03-11 武汉柔显科技股份有限公司 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置
CN113004514B (zh) * 2021-04-15 2021-09-21 深圳市华盈新材料有限公司 一种低吸湿性pa5t及其合成方法
CN113308004B (zh) * 2021-06-04 2022-03-04 西南科技大学 共价交联型多氟磺化聚酰亚胺质子交换膜的制备及应用

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200932831A (en) * 2007-11-30 2009-08-01 Mitsui Chemicals Inc Polyimide composite material and film thereof

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769439A (en) * 1986-09-29 1988-09-06 General Electric Company Polyimides and method for making
US5032668A (en) * 1989-02-21 1991-07-16 Hoechst Celanese Corp. Thermosetting polyimide prepolymers
US5270438A (en) * 1990-04-03 1993-12-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Fluorine-containing polyimides and precursors thereof
JPH07118625A (ja) * 1993-10-05 1995-05-09 W R Grace & Co 熱硬化性ポリイミド接着組成物及び該接着組成物を用いた接着方法
US6627377B1 (en) * 1997-10-13 2003-09-30 Pi R&D Co., Ltd. Positive photosensitive poliymide composition
US20070231588A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Karthikeyan Kanakarajan Capacitive polyimide laminate
CN101085867A (zh) * 2006-06-05 2007-12-12 大立高分子工业股份有限公司 聚酰胺酸组合物和利用其制成的液晶取向剂和取向膜
JP5321839B2 (ja) * 2007-04-25 2013-10-23 日産化学工業株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド並びに画像形成下層膜塗布液
KR20100125252A (ko) * 2008-02-25 2010-11-30 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 필름 및 투명 플렉서블 필름
JP5543811B2 (ja) * 2009-07-27 2014-07-09 住友電気工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板
CN101831074A (zh) * 2010-04-30 2010-09-15 辽宁科技大学 一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法
TWI472555B (zh) * 2010-12-23 2015-02-11 Ind Tech Res Inst 共聚亞醯胺溶液、共聚亞醯胺、透明薄膜、顯示元件與太陽能電池

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200932831A (en) * 2007-11-30 2009-08-01 Mitsui Chemicals Inc Polyimide composite material and film thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW201422675A (zh) 2014-06-16
JP5871888B2 (ja) 2016-03-01
CN103865264A (zh) 2014-06-18
US20140171588A1 (en) 2014-06-19
JP2014118568A (ja) 2014-06-30
CN103865264B (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI483967B (zh) 軟性基板用組成物及軟性基板
JP6476278B2 (ja) ポリイミド前駆体樹脂組成物
JP6491742B2 (ja) 樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、及びその製造方法
JP6420064B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物及びポリイミドフィルム
TWI444114B (zh) 具有離型層的基板結構及其製造方法
TW201718714A (zh) 聚醯亞胺前驅體、樹脂組合物及樹脂膜之製造方法
TWI468441B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及含彼之液晶顯示元件
WO2013154141A1 (ja) ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
TWI461464B (zh) 含聚矽氧烷的聚醯亞胺系樹脂組成物及由其所形成之軟性基板
TW201443530A (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
KR20150086314A (ko) 폴리이미드 수지필름 및 폴리이미드 수지필름으로 이루어지는 전자디바이스용 기판
JP2011111596A (ja) ポリイミドフィルムの製造方法及びポリイミドフィルム
TWI640573B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI461487B (zh) 含聚矽氧烷的聚醯亞胺系樹脂組成物及由其所形成之軟性基板
TWI537337B (zh) 液晶配向劑及由該液晶配向劑形成的液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI659981B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜以及液晶顯示元件
TWI537338B (zh) 液晶配向劑及由該液晶配向劑形成的液晶配向膜及液晶顯示元件
JP7069478B2 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板
TWI572674B (zh) 軟性基板用組成物及軟性基板
CN108003614B (zh) 软性基板用组合物、其制造方法及软性基板
TWI544030B (zh) 軟性基板用組成物及軟性基板
TWI666232B (zh) 液晶配向劑及其製造方法、液晶配向膜及其製造方法以及液晶顯示元件
CN108690195B (zh) 软性基板用组成物以及软性基板