CN103865264A - 软性基板用组成物及软性基板 - Google Patents

软性基板用组成物及软性基板 Download PDF

Info

Publication number
CN103865264A
CN103865264A CN201310675183.2A CN201310675183A CN103865264A CN 103865264 A CN103865264 A CN 103865264A CN 201310675183 A CN201310675183 A CN 201310675183A CN 103865264 A CN103865264 A CN 103865264A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tetracarboxylic dianhydride
mole
dicyclo
base plate
flexible base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310675183.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103865264B (zh
Inventor
梁育豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chi Mei Corp
Original Assignee
Chi Mei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Corp filed Critical Chi Mei Corp
Publication of CN103865264A publication Critical patent/CN103865264A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103865264B publication Critical patent/CN103865264B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及软性基板用组成物及软性基板。一种软性基板用组成物包含聚合物及溶剂。该聚合物选自聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂，或它们的组合，且该聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得。该四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物。基于该四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%，且该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%。使用本发明软性基板用组成物来形成软性基板，可使得该软性基板具有较佳的抗吸湿性。

Description

软性基板用组成物及软性基板
技术领域
本发明涉及一种软性基板用组成物，特别涉及一种包含聚合物的软性基板用组成物，且该聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得。该四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物。
背景技术
近年来，有机高分子材料已被广泛应用于各式电子元件或装置中，以提升电子元件或装置的各项特性(如电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。以聚酰亚胺聚合物(polyimide polymer)最被广泛使用，因其具有良好的机械性质及不错的电气性质等优异特性，而受相关业界所偏好。
日本特开2002-293933揭示一种应用在印刷电路板上的粘合剂的经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物。该经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物包含溶剂及经硅烷改性的聚酰胺酸树脂。该经硅烷改性的聚酰胺酸树脂是由聚酰胺酸树脂，及具有环氧基的硅烷部分缩合物进行反应所制得，该反应是通过使该聚酰胺酸上的羧酸基与硅烷部分缩合物的环氧基进行反应，使硅烷部分缩合物键合在聚酰胺酸中的四羧酸二酐上。然而，该经硅烷改性的聚酰胺酸树脂遇热时稳定性不佳，硅烷部分缩合物会脱离该聚酰胺酸树脂，造成该组成物于后续所形成的软性基板的抗吸湿性变差，所以，该经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物应用于如软性液晶显示器或电子书中的软性基板上，其抗吸湿性仍无法满足业界的需求。
因此，改良该组成物以提供一组成物，可使得由其所形成的软性基板具有抗吸湿性，是此技术领域相关技术人员可再突破的课题。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种软性基板用组成物。该软性基板用组成物具有较佳的成膜性，且由其所形成的软性基板具有较佳的抗吸湿性。
本发明软性基板用组成物，包含：
聚合物，选自聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂，或它们的组合，且该聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得；及
溶剂；
该四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物，且基于该四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%，且该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%。
本发明软性基板用组成物，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物具有原子总数目为7至9的四价桥烃基团，且所述四价桥烃基团中的其中一个桥的桥原子数目为1或2。
本发明软性基板用组成物，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物选自双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、6-(羧甲基)双环[2.2.1]庚烷-2,3,5-三羧酸-2,3,5,6-二酐、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-5-烯-1,2,7,8-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐，或它们的组合。
本发明软性基板用组成物，所述含氟的四羧酸二酐化合物选自9,9-双(三氟甲基)-9H-呫吨-2,3,6,7-四羧酸二酐、
Figure BDA0000435429520000031
它们的组合；X1及X2中至少之一为氟或三氟甲基。
本发明软性基板用组成物，基于所述四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为35摩尔%至65摩尔%，且所述含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为35摩尔%至65摩尔%。
本发明软性基板用组成物，基于所述四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为40摩尔%至60摩尔%，且所述含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为40摩尔%至60摩尔%。
本发明软性基板用组成物，所述二胺组分包括含氟的二胺化合物。
本发明软性基板用组成物，所述含氟的二胺化合物选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[3-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)醚、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)硫醚、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、3,3'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、
Figure BDA0000435429520000051
Figure BDA0000435429520000071
Figure BDA0000435429520000072
或它们的组合。
本发明软性基板用组成物，基于所述二胺组分的总使用量为100摩尔%，所述含氟的二胺化合物的使用量范围为50摩尔%至100摩尔%。
本发明软性基板用组成物，还包含填充剂。
本发明软性基板用组成物，所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率范围为60%至100%。
本发明的第二目的，在于提供一种具有较佳抗吸湿性的软性基板。
于是，本发明软性基板，由以上所述的软性基板用组成物所形成。
本发明的有益效果在于：通过使用包括30摩尔%至70摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及30摩尔%至70摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分形成聚合物。该聚合物可使得该软性基板用组成物具有较佳的成膜性，且其可使得由其所形成的软性基板具有较佳的抗吸湿性。
具体实施方式
本发明软性基板用组成物，包含：
聚合物，选自聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂，或它们的组合，且该聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得；及
溶剂；
该四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物，且基于该四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%，且该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%。
当该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量低于30摩尔%时，该软性基板用组成物会有粘度过低，不易成膜的缺点；当该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量高于70摩尔%时，后续所制得的软性基板会有抗吸湿性不佳的缺点。当该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量低于30摩尔%时，后续所制得的软性基板会有抗吸湿性不佳的缺点；当该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量高于70摩尔%时，该软性基板用组成物会有粘度过低，不易成膜的缺点。
以下将逐一对该软性基板用组成物中的各个成分进行详细说明：
[聚合物]
该聚合物选自聚酰胺酸树脂(polyamic acid resin)、聚酰亚胺树脂(polyimide resin)，或它们的组合。
<聚酰胺酸树脂>
该聚酰胺酸树脂的制备方法包含以下步骤：将包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分的混合物溶于溶剂中，在0℃至100℃的温度条件下进行聚合反应并反应1小时至24小时，接着再将上述的反应溶液以蒸发器进行减压蒸馏，即可得到聚酰胺酸树脂，或者将上述的反应溶液倒入大量的不良溶剂中，得到析出物，接着，经由减压干燥方式将该析出物进行干燥处理，即可得到聚酰胺酸树脂。
较佳地，基于该二胺组分的总摩尔数为100摩尔，该四羧酸二酐组分的使用量范围为20摩尔至200摩尔；更佳地，该四羧酸二酐组分的使用量范围为30摩尔至120摩尔。
该用于聚合反应中的溶剂与该软性基板用组成物中的溶剂可为相同或不同，且该用于聚合反应中的溶剂并无特别的限制，只要是可溶解反应物与生成物即可。较佳地，该溶剂包含但不限于(1)非质子系极性溶剂：1-甲基-2-吡咯烷酮、氮,氮-二甲基乙酰胺、氮,氮-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、γ-丁内酯、四甲基脲或六甲基磷酰三胺等；(2)酚系溶剂：间-甲酚、二甲苯酚、酚或卤化酚类等。较佳地，基于该混合物的总使用量为100重量份，该用于聚合反应中的溶剂的使用量范围为200重量份至2,000重量份；更佳地，该用于聚合反应中的溶剂的使用量范围为300重量份至1,800重量份。
特别地，于该聚合反应中，该溶剂可并用适量的不良溶剂，只要不让该聚酰胺酸树脂析出即可。该不良溶剂可单独或者混合使用，且该不良溶剂包含但不限于(1)醇类：甲醇、乙醇、异丙醇、环己醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇或三乙二醇等；(2)酮类：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮或环己酮等；(3)酯类：醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、草酸二乙酯、丙二酸二乙酯或乙二醇乙基醚醋酸酯等；(4)醚类：二乙基醚、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇异丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚或二乙二醇二甲基醚等；(5)卤化烃类：二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,4-二氯丁烷、三氯乙烷、氯苯或邻-二氯苯等；(6)烃类：四氢呋喃、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯或二甲苯等；或(7)上述的组合。较佳地，基于二胺组分的总使用量为100重量份，该不良溶剂的使用量范围为0重量份至60重量份；更佳地，该不良溶剂的使用量范围为0重量份至50重量份。
<聚酰亚胺树脂>
该聚酰亚胺树脂的制备方法包含以下步骤：将包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分的混合物溶解在溶剂中，进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，并在脱水剂及催化剂的存在下，进一步加热并进行脱水闭环反应，使得聚合反应时产生的酰胺酸官能团转变成酰亚胺官能团(即酰亚胺化)。
该聚合反应及脱水闭环反应可采用所属领域以往操作的反应温度及反应时间。较佳地，该聚合反应的操作温度范围为0℃至100℃。较佳地，该聚合反应的操作时间范围为1小时至24小时。较佳地，该脱水闭环反应的操作温度范围为30℃至200℃，较佳地，该脱水闭环反应的操作时间范围为0.5小时至50小时。
该用于脱水闭环反应中的溶剂可与该软性基板用组成物中的溶剂相同，所以不再赘述。较佳地，基于聚酰胺酸树脂的使用量为100重量份，该用于脱水闭环反应中的溶剂的使用量范围为200重量份至2,000重量份；更佳地，该用于脱水闭环反应中的溶剂的使用量范围为300重量份至1,800重量份。
用于脱水闭环反应中的脱水剂选自(1)酸酐类化合物：醋酸酐、丙酸酐或三氟醋酸酐等。基于该聚酰胺酸树脂为1摩尔，该脱水剂的使用量范围为0.01摩尔至20摩尔。该用于脱水闭环反应中的催化剂选自(1)吡啶类化合物：吡啶、三甲基吡啶或二甲基吡啶等；(2)叔胺类化合物：三乙基胺等。基于该脱水剂为1摩尔，该催化剂的使用量范围为0.5摩尔至10摩尔。
较佳地，该聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率范围为60%至100%。更佳地，该聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率范围为70%至99.5%。又更佳地，该聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率范围为80%至99%。当聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率范围为60%至100%时，所形成的软性基板具有较佳的抗吸湿性。
<<四羧酸二酐组分>>
该四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物(bicyclo-containing aliphatic tetracarboxylic dianhydridecompound)及含氟的四羧酸二酐化合物(fluorine-containingtetracarboxylic dianhydride compound)。
较佳地，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物具有原子总数目为7至9的四价桥烃基团(bridged hydrocarbon group)，且该四价桥烃基团中的其中一个桥(bridge)的桥原子数目为1或2。
更佳地，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物选自双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氮杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、7-氧杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、7-硫杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、6-(羧甲基)双环[2.2.1]庚烷-2,3,5-三羧酸-2,3,5,6-二酐、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[2.2.2]octane-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、双环[2.2.2]辛-5-烯-1,2,7,8-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氧杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-硫杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{7-azabicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylic dianhydride}、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{7-oxabicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[3.2.1]octane-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐{7-thiabicyclo[3.2.1]octane-2,4,5,6-tetracarboxylicdianhydride}、双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-2,4,6,7-tetracarboxylic dianhydride}、双环[3.2.2]壬-8-烯基-2,3,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-8-ene-2,3,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、双环[3.2.2]壬-8-烯基-2,4,6,7-四羧酸二酐{bicyclo[3.2.2]nonane-8-ene-2,4,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{8-azabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{8-azabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{8-oxabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{8-oxabicyclo[3.2.2]nonane-2,4,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐{8-thiabicyclo[3.2.2]nonane-2,3,6,7-tetracarboxylicdianhydride}、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐{8-thiabicyclo[3.2.2]nonane-2,4,6,7-tetracarboxylicdianhydride}，或它们的组合。
较佳地，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物可单独或混合使用，且该双环系脂环族四羧酸二酐化合物包含但不限于双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐或8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐等。
较佳地，该含氟的四羧酸二酐化合物选自9,9-双(三氟甲基)-9H-呫吨-2,3,6,7-四羧酸二酐[9,9-bis(trifluoromethyl)-9H-xanthene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride]、
Figure BDA0000435429520000141
它们的组合；X1及X2中至少之一为氟或三氟甲基。
较佳地，基于该四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为35摩尔%至65摩尔%，且该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为35摩尔%至65摩尔%。更佳地，基于该四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为40摩尔%至60摩尔%，且该含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为40摩尔%至60摩尔%。
该四羧酸二酐组分还包括其他四羧酸二酐化合物。该其他四羧酸二酐化合物可单独或混合使用，且该其他四羧酸二酐化合物包含但不限于乙烷四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二氯-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-二环己基四羧酸二酐、顺-3,7-二丁基环庚基-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基醋酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯砜四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3'-4,4'-二苯基乙烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-二甲基二苯基硅烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-四苯基硅烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯丙烷二酐、3,3',4,4'-全氟异亚丙基二苯二酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、双(苯二酸)苯膦氧化物二酐、对-亚苯基-双(三苯基苯二酸)二酐、间-亚苯基-双(三苯基苯二酸)二酐、双(三苯基苯二酸)-4,4'-二苯基醚二酐、双(三苯基苯二酸)-4,4'-二苯基甲烷二酐、乙二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、丙二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,4-丁二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,6-己二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,8-辛二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、2,2-双(4-羟苯基)丙烷-双(脱水偏苯三酸酯)、2,3,4,5-四氢呋喃四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮{(1,3,3a,4,5,9b-Hexahydro-5-(tetrahydro-2,5-dioxofuran-3-yl)naphtho[1,2-c]furan-1,3-dione)}、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-甲基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-乙基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-7-甲基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-7-乙基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-甲基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-乙基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5,8-二甲基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸二酐，或具有结构式(1)至(6)的四羧酸二酐化合物等。
Figure BDA0000435429520000161
Figure BDA0000435429520000171
式(5)中，X3表示含有芳香环的二价基团；n1表示1至2的整数；X31及X32为相同或不同，且各自表示氢或烷基。较佳地，式(5)所示的四羧酸二酐化合物选自
式(6)中，X4表示含有芳香环的二价基团；X41及X42为相同或不同，且各自表示氢或烷基。较佳地，式(6)所示的四羧酸二酐化合物选自
Figure BDA0000435429520000182
<<二胺组分>>
较佳地，该二胺组分包括含氟的二胺化合物。当二胺组分包括含氟的二胺化合物时，所形成的软性基板具有较佳的抗吸湿性。
更佳地，该含氟的二胺化合物选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-双[3-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[3-(4-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[3-(3-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-双(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、2,2-双(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(3-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)醚[bis(2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl)ether]、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)硫醚[bis(2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl)sulfide]、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯[2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl]、3,3'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯[3,3'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl]、
Figure BDA0000435429520000191
Figure BDA0000435429520000211
Figure BDA0000435429520000212
或它们的组合。
较佳地，该含氟的二胺化合物可单独或混合使用，且该含氟的二胺化合物包含但不限于2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)醚、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、
Figure BDA0000435429520000213
Figure BDA0000435429520000214
Figure BDA0000435429520000221
该二胺组分还包括其他二胺化合物。较佳地，基于该二胺组分的总使用量为100摩尔%，该含氟的二胺化合物的使用量范围为50摩尔%至100摩尔%。更佳地，该含氟的二胺化合物的使用量范围为60摩尔%至100摩尔%。又更佳地，该含氟的二胺化合物的使用量范围为70摩尔%至100摩尔%。
该其他二胺化合物可单独或混合使用，且该其他二胺化合物包含1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、4,4'-二氨基庚烷、1,3-二氨基-2,2-二甲基丙烷、1,6-二氨基-2,5-二甲基己烷、1,7-二氨基-2,5-二甲基庚烷、1,7-二氨基-4,4-二甲基庚烷、1,7-二氨基-3-甲基庚烷、1,9-二氨基-5-甲基壬烷、2,11-二氨基十二烷、1,12-二氨基十八烷、1,2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、4,4'-二氨基二环己基甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二环己基胺、1,3-二氨基环己烷、1,4-二氨基环己烷、异佛尔酮二胺、四氢二环戊二烯二胺、三环[6.2.1.02，7]-十一碳烯二甲基二胺、4,4'-亚甲基双(环己基胺)、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基乙烷、4,4'-二氨基二苯基砜、4,4'-二氨基苯甲酰苯胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、1,5-二氨基萘、5-氨基-1-(4'-氨基苯基)-1,3,3-三甲基氢茚、6-氨基-1-(4'-氨基苯基)-1,3,3-三甲基氢茚、六氢-4,7-甲桥亚氢茚基二亚甲基二胺、3,3'-二氨基二苯甲酮、3,4'-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯甲酮、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、9,9-双(4-氨基苯基)-10-氢蒽、9,10-双(4-氨基苯基)蒽[9,10-bis(4-aminophenyl)anthracene]、2,7-二氨基茀、9,9-双(4-氨基苯基)茀、4,4'-亚甲基-双(2-氯苯胺)、4,4'-(对-亚苯基异亚丙基)双苯胺、4,4'-(间-亚苯基异亚丙基)双苯胺、5-[4-(4-正戊烷基环己基)环己基]苯基亚甲基-1,3-二氨基苯{5-[4-(4-n-pentylcyclohexyl)cyclohexyl]phenylmethylene-1,3-diaminobenzene}、1,1-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)环己烷{1,1-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-4-(4-ethylphenyl)cyclohexane}，或具有结构式(a)至(n)的二胺化合物等。
该具有结构式(a)至(n)的二胺化合物详细叙述如下：
Figure BDA0000435429520000231
式(a)中，R1表示-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-，或-CO-；R11表示含有甾类(胆甾醇)骨架、C2至C30的烷基，或衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶，及哌嗪等含氮原子环状结构的一价基团。较佳地，该式(a)所示的二胺化合物选自2,4-二氨基苯基甲酸乙酯(2,4-diaminophenyl ethyl formate)、3,5-二氨基苯基甲酸乙酯(3,5-diaminophenyl ethyl formate)、2,4-二氨基苯基甲酸丙酯(2,4-diaminophenyl propyl formate)、3,5-二氨基苯基甲酸丙酯(3,5-diaminophenyl propyl formate)、1-十二烷氧基-2,4-氨基苯(1-dodecoxy-2,4-aminobenzene)、1-十六烷氧基-2,4-氨基苯(1-hexadecoxy-2,4-aminobenzene)、1-十八烷氧基-2,4-氨基苯(1-octadecoxy-2,4-aminobenzene)、
Figure BDA0000435429520000241
Figure BDA0000435429520000251
式(b)中，R2表示-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-，或-CO-；R21及R22表示脂肪族环、芳香族环，或杂环基团；R23表示C3至C18的烷基、C3至C18的烷氧基、氰基，或氯原子。较佳地，该式(b)所示的二胺化合物选自
Figure BDA0000435429520000252
Figure BDA0000435429520000253
v表示3至12的整数、
Figure BDA0000435429520000254
v表示3至12的整数、
Figure BDA0000435429520000261
v表示3至12的整数、
Figure BDA0000435429520000262
v表示3至12的整数。
Figure BDA0000435429520000263
式(c)中，R3表示氢、C1至C5的酰基、C1至C5的烷基、C1至C5的烷氧基，或氯原子，且每个重复单元中的R3可为相同或不同；n为1至3的整数。较佳地，该式(c)所示的二胺化合物选自(1)n为1：对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、2,5-二氨基甲苯等；(2)n为2：4,4'-二氨基联苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基联苯、2,2'-二氯-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二氯-4,4'-二氨基联苯、2,2',5,5'-四氯-4,4'-二氨基联苯、2,2'-二氯-4,4'-二氨基-5,5'-二甲氧基联苯等；(3)n为3：1,4-双(4'-氨基苯基)苯等。更佳地，该式(c)选自对苯二胺、2,5-二氨基甲苯、4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基联苯、1,4-双(4'-氨基苯基)苯，或它们的组合。
Figure BDA0000435429520000264
式(d)中，t为2至12的整数。
Figure BDA0000435429520000265
式(e)中，u为1至5的整数。较佳地，该式(e)所示的二胺化合物选自4,4'-二氨基二苯基硫醚。
Figure BDA0000435429520000271
式(f)中，R4及R42为相同或不同，且分别地表示二价有机基团；R41表示衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶，及哌嗪等含氮原子环状结构的二价基团。
Figure BDA0000435429520000272
式(g)中，R5、R51、R52及R53为相同或不同，且表示C1至C12的烃基；p为1至3的整数；q为1至20的整数。
Figure BDA0000435429520000273
式(h)中，R6表示-O-，或亚环己烷基；R61表示-CH2-；R62表示亚苯基，或亚环己烷基；R63表示氢，或庚基。较佳地，该式(h)所示的二胺化合物选自
式(i)至式(n)所示的二胺化合物如下：
Figure BDA0000435429520000281
[溶剂]
较佳地，该软性基板用组成物中所使用的溶剂选自氮-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、γ-丁内酰胺、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇单甲基醚、乳酸丁酯、乙酸丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇异丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙基醚乙酸酯、二甘醇二甲基醚、二甘醇二乙基醚、二甘醇单甲基醚、二甘醇单乙基醚、二甘醇单甲基醚乙酸酯、二甘醇单乙基醚乙酸酯、氮,氮-二甲基甲酰胺、氮,氮-二甲基乙酰胺，或它们的组合。
[添加剂]
在不影响本发明的功效范围内，该软性基板用组成物还包含添加剂。该添加剂可采用所属领域所使用的即可。该添加剂可单独或混合使用，且该添加剂包含但不限于填充剂、可塑剂、耐候剂、粘度调节剂、表面处理剂、抗氧化剂、消泡剂、着色剂、热稳定剂、密着助剂，或离型剂等。
较佳地，基于该聚合物的总使用量为100重量份，该添加剂的使用量范围为0.1重量份至40重量份；更佳地，该添加剂的使用量范围为1重量份至30重量份。
该填充剂可单独或混合使用，且该填充剂包含但不限于二氧化硅[商品名如IPA-ST(粒径12nm)、EG-ST(粒径12nm)、IPA-ST-L(粒径45nm)、IPA-ST-ZL(粒径100nm)，日产化学制]、氧化铝(aluminium oxide)、滑石、碳酸钙、硫酸钙、硫酸钡或二氧化钛等。该抗氧化剂可单独或混合使用，且该抗氧化剂包含但不限于二丁基羟基甲苯[商品名如BHT，TCI制]或2,6-二叔丁基酚等。该消泡剂可单独或混合使用，且该消泡剂包含但不限于硅系消泡剂[商品名如SH-203，Dow Croning Toray制]、乙炔二醇系消泡剂[商品名如Surfynol DF-100D、Surfynol DF-37，日信化学制]或含氟素的硅系消泡剂[商品名如FA-630，信越化学制]等。
当使用填充剂时，该软性基板用组成物所制得的软性基板具有较佳的成膜性。
该软性基板用组成物的制备方法并无特别的限制，可采用一般的混合方法，如先将聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂、溶剂，及添加剂(选择性地添加)，以搅拌装置持续搅拌至混合均匀即可。
该软性基板用组成物所需粘度可依据涂布方式来做调整，较佳地，该粘度范围为1cps至20,000cps。
[软性基板]
本发明软性基板，由以上所述的软性基板用组成物所形成。
该形成方式可将该本发明的软性基板用组成物涂布于基材上，经干燥处理及硬化处理后，再从基材上脱离即可。
该涂布方式可采用以往的方式，如通过旋转涂布或流延涂布或辊式涂布等涂布方法，所以不再赘述。该干燥处理可采用以往的方式，目的在于将溶剂去除即可，较佳地，该干燥处理的操作温度范围为50℃至200℃，时间为1分钟至1小时。该硬化处理可采用以往的方式，目的在于将残存溶剂完全去除以及使软性基板形成较致密的结构，较佳地，该硬化处理的操作温度范围为150℃至500℃，时间为10分钟至2小时。
该脱离的方式可采用以往方式，例如，直接从基板上将软性基板撕离，或，使用干蚀刻方式将基板移除，或使用湿蚀刻方式将基板移除等。
该基材包含但不限于用于液晶显示装置的无碱玻璃、钠钙玻璃、硬质玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃，或硅晶圆等。
本发明的软性基板可适用于软性液晶显示器或电子书。
本发明将就以下实施例来作进一步说明，但应了解的是，这些实施例仅为例示说明用，而不应被解释为本发明实施的限制。
<实施例>
[聚酰胺酸树脂的制备]
<合成例1>
在容积500毫升的四颈锥瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计，并导入氮气，加入进料组成物包括：2.70克(0.025摩尔)的对苯二胺、4.95克(0.025摩尔)的4,4'-二氨基二苯基甲烷以及80克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，于室温下搅拌至溶解。再加入6.20克(0.025摩尔)的双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、8.85克(0.025摩尔)的3,6-双(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐及20克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，于室温下反应2小时，反应结束后，将反应液倒入1500毫升水中将聚合物析出，过滤所得的聚合物重复以甲醇清洗及过滤三次，置入真空烘箱中，以温度60℃进行干燥后，即可得聚酰胺酸树脂(A-1-1)。
<合成例2至3>
合成例2至3是以与合成例1相同的步骤来制备该聚酰胺酸树脂，不同的地方在于：改变四羧酸二酐组分及二胺组分的种类及其使用量，如表1所示。
[聚酰亚胺树脂的制备]
<合成例4>
在容积500毫升的四颈锥瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计，并导入氮气，加入进料组成物包括：2.70克(0.025摩尔)的对苯二胺、4.95克(0.025摩尔)的4,4'-二氨基二苯基甲烷以及80克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，于室温下搅拌至溶解。再加入6.20克(0.025摩尔)的双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、8.85克(0.025摩尔)的3,6-双(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐及20克的氮-甲基-2-吡咯烷酮，于室温下反应6小时，反应结束后，将97克的氮-甲基-2-吡咯烷酮、5.61克的醋酸酐，以及19.75克的吡啶加入该反应液中，并升温至60℃持续搅拌2小时进行酰亚胺化，待反应结束后，将该反应液倒入1500毫升水中将聚合物析出，过滤所得的聚合物重复以甲醇清洗及过滤三次，置入真空烘箱中，以温度60℃进行干燥后，即可得聚酰亚胺树脂(A-2-1)。
<合成例5至20>
合成例5至20是以与合成例4相同的步骤来制备该聚酰亚胺树脂，不同的地方在于：改变四羧酸二酐组分及二胺组分的种类及其使用量，以及脱水闭环反应条件，如表1及表2所示。
[软性基板用组成物及软性基板的制备]
<实施例1>
称取100重量份的合成例1的聚酰胺酸树脂及800重量份的乙二醇正丁基醚，于室温下搅拌混合形成软性基板用组成物。
接着，将该软性基板用组成物以旋转涂布的方式，涂布在100×100×0.7mm3大小的素玻璃基板上，得到涂膜，然后以110℃干燥2分钟后，再以250℃烘烤60分钟，即可制得含有素玻璃基板及软性基板的积层体。
<实施例2至14及比较例1至6>
实施例2至14及比较例1至6是以与实施例1相同的步骤来制备该软性基板用组成物及软性基板，不同的地方在于：改变聚合物、溶剂及添加剂的种类及其使用量，如表3所示。将所述软性基板用组成物及所述软性基板进行各检测项目评价，所得结果如表3所示。
<比较例7>
在容积500毫升的四颈锥瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计，并导入氮气，加入1,400克的环氧丙醇(商品名EPIOL OH，日本油脂制)以及8957.9克的四甲氧基硅烷部分缩合物(商品名M Silicate51，多摩化学制)，持续加热搅拌待升温至90℃后，加入2.0克的二丁基二月桂酸锡催化剂，并于馏出约630克的甲醇后，冷却至室温，接着，于13kPa下进行减压蒸馏去除约80克的甲醇后，可得具有环氧基的烷氧基硅烷部分缩合物(S1)。
在另一容积2公升的三颈锥瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计，并导入氮气，接着，加入1,400克的聚酰胺酸(商品名Pyre-ML，I.S.T制)以及500克的氮-甲基吡咯烷酮，持续加热搅拌待升温至80℃后，加入39.4克的上述合成而得的具有环氧基的烷氧基硅烷部分缩合物(S1)，以及0.23克的2-甲基咪唑催化剂，于80℃下反应4小时后，冷却至室温，可得经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物。
接着，将该经硅烷改性的聚酰胺酸组成物以旋转涂布的方式，涂布在100×100×0.7mm3大小的素玻璃基板上，得到涂膜，然后以110℃干燥2分钟后，再以250℃烘烤60分钟，即可制得含有素玻璃基板及软性基板的积层体。
以肉眼观察积层体上的软性基板表面，发现虽有些许不平整，但无任何裂痕。而以刮刀自素玻璃基板上取下的软性基板，静置于60℃的水中，并浸泡24小时后，并以吸湿性测试中的公式计算可得6％的吸湿性，评价结果为╳。
【检测项目】
1.酰亚胺化率：
酰亚胺化率是指通过聚酰亚胺树脂中的酰胺酸官能团数目和酰亚胺环数目的合计量为基准，计算酰亚胺环数目所占的比例，以百分率表示。
检测的方法是将合成例1至20的聚合物进行减压干燥后，溶解于适当的氘化溶剂(deuteration solvent)，例如：氘化二甲基亚砜中，以四甲基硅烷作为基准物质，从室温(例如25℃)下测定1H-NMR(氢原子核磁共振)的结果，再由下式即可求得酰亚胺化率(%)。
酰亚胺化率(%)＝[1－Δ1/(Δ2×α)]×100
Δ1：NH基质子在10ppm附近的化学位移(chemical shift)所产生的峰值(peak)面积；
Δ2：其他质子的峰值面积；
α：所述聚合物中NH基的1个质子相对于其他质子个数比例。
2.成膜性：
将实施例1至14及比较例1至7的软性基板用组成物以旋转涂布的方式，分别涂布在100×100×0.7mm3大小的素玻璃基板上，得到涂膜，然后以110℃干燥2分钟后，再以250℃烘烤60分钟，即可制得含有素玻璃基板及软性基板的积层体。以肉眼观察积层体上的软性基板表面并根据下列基准进行评价；
◎：表面无任何裂痕且非常平整；
○：表面无任何裂痕，仅些许不平整；
╳：表面有裂痕，呈现不连续区块。
3.吸湿性测试：
将评价项目2所获得的21个积层体分别以刮刀自素玻璃基板上取下软性基板。将所述软性基板分别称重(W1)，接着，将所述软性基板静置于60℃的水中，并浸泡24小时后，取出以无尘布擦干表面，然后再次分别称重(W2)，经下式计算后可得到吸湿性，并根据下列基准进行评价；
吸湿性(%)＝[(W2－W1)/(W1)]×100%
◎：吸湿性<1.5%；
○：1.5％≤吸湿性<5%；
╳：吸湿性≥5%；
―：无法成膜继而无法测量
Figure BDA0000435429520000361
Figure BDA0000435429520000381
由表1、表2及表3的数据结果可知，本发明实施例1至14的软性基板用组成物中的聚合物是由包括30摩尔%至70摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及30摩尔%至70摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，使得含该聚合物所得的组成物具有较佳的成膜性，且后续形成的软性基板具有较佳的抗吸湿性。
而且，由实施例3、6、7、12及14的数据结果可知，本发明软性基板用组成物中的聚合物还包括含氟的二胺化合物进行反应，可使得含该聚合物所得的组成物所形成的软性基板具有更佳的抗吸湿性。
再者，由实施例8至13的数据结果可知，本发明软性基板用组成物使用酰亚胺化率为60%至100%的聚酰亚胺树脂，可使得由软性基板用组成物所形成的软性基板具有更佳的抗吸湿性。
另外，由实施例6及10的数据结果可知，本发明软性基板用组成物包含填充剂时，可使得软性基板用组成物具有更佳的成膜性。
相较于比较例1，其软性基板用组成物中的聚合物是由包括25摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及60摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，使得含该聚合物所得的组成物的成膜性不佳，所形成的软性基板表面有大量裂痕。
相较于比较例2，其软性基板用组成物中的聚合物是由包括60摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及25摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，使得含该聚合物所得的组成物于后续形成的软性基板的抗吸湿性不佳。
相较于比较例3，其软性基板用组成物中的聚合物是由包括75摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及25摩尔%的其他四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，其中，该四羧酸二酐组分并未使用含氟的四羧酸二酐化合物，使得含该聚合物所得的组成物于后续形成的软性基板的抗吸湿性不佳。
相较于比较例4，其软性基板用组成物中的聚合物是由包括25摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及75摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，使得含该聚合物所得的组成物的成膜性不佳，所形成的软性基板表面有大量裂痕。
相较于比较例5，其软性基板用组成物中的聚合物是由包括10摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及10摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，其中，该二胺组分虽使用含氟的二胺化合物，然含该聚合物所得的组成物的成膜性仍不佳，所形成的软性基板表面有大量裂痕。
相较于比较例6，其软性基板用组成物中的聚合物是由包括95摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及5摩尔%的其他四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分经反应所形成，其中，该四羧酸二酐组分并未使用含氟的四羧酸二酐化合物，使得含该聚合物所得的组成物于后续形成的软性基板的抗吸湿性不佳。
比较例7如日本特开2002-293933所揭示的经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物，由该数据结果可知，由该经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物所形成的软性基板的抗吸湿性不佳。
综上所述，通过使用包括30摩尔%至70摩尔%的双环系脂环族四羧酸二酐化合物及30摩尔%至70摩尔%的含氟的四羧酸二酐化合物的四羧酸二酐组分与二胺组分形成聚合物。该聚合物可使得该软性基板用组成物具有较佳的成膜性，且其可使得含其所得的组成物于后续形成的软性基板具有较佳的抗吸湿性，所以确实能达成本发明的目的。

Claims (12)

1.一种软性基板用组成物，其特征在于包含：
聚合物，其选自聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂，或它们的组合，且所述聚合物由包括四羧酸二酐组分及二胺组分的混合物经反应所制得；及
溶剂；
所述四羧酸二酐组分包括双环系脂环族四羧酸二酐化合物及含氟的四羧酸二酐化合物，且基于所述四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%，且所述含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为30摩尔%至70摩尔%。
2.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物具有原子总数目为7至9的四价桥烃基团，且所述四价桥烃基团中的其中一个桥的桥原子数目为1或2。
3.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物选自双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、6-(羧甲基)双环[2.2.1]庚烷-2,3,5-三羧酸-2,3,5,6-二酐、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-5-烯-1,2,7,8-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐，或它们的组合。
4.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，所述含氟的四羧酸二酐化合物选自9,9-双(三氟甲基)-9H-呫吨-2,3,6,7-四羧酸二酐、
Figure FDA0000435429510000021
Figure FDA0000435429510000031
它们的组合；X1及X2中至少之一为氟或三氟甲基。
5.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，基于所述四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为35摩尔%至65摩尔%，且所述含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为35摩尔%至65摩尔%。
6.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，基于所述四羧酸二酐组分的总使用量为100摩尔%，所述双环系脂环族四羧酸二酐化合物的使用量范围为40摩尔%至60摩尔%，且所述含氟的四羧酸二酐化合物的使用量范围为40摩尔%至60摩尔%。
7.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，所述二胺组分包括含氟的二胺化合物。
8.根据权利要求7所述的软性基板用组成物，其特征在于，所述含氟的二胺化合物选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[3-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)醚、双(2,3,5,6-四氟-4-氨基苯基)硫醚、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、3,3'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、
Figure FDA0000435429510000051
Figure FDA0000435429510000061
Figure FDA0000435429510000062
或它们的组合。
9.根据权利要求7所述的软性基板用组成物，其特征在于，基于所述二胺组分的总使用量为100摩尔%，所述含氟的二胺化合物的使用量范围为50摩尔%至100摩尔%。
10.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，还包含填充剂。
11.根据权利要求1所述的软性基板用组成物，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率范围为60%至100%。
12.一种软性基板，其特征在于，由权利要求1至11中任一项所述的软性基板用组成物所形成。
CN201310675183.2A 2012-12-13 2013-12-11 软性基板用组成物及软性基板 Active CN103865264B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101147208 2012-12-13
TW101147208A TWI483967B (zh) 2012-12-13 2012-12-13 軟性基板用組成物及軟性基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103865264A true CN103865264A (zh) 2014-06-18
CN103865264B CN103865264B (zh) 2016-07-06

Family

ID=50904304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310675183.2A Active CN103865264B (zh) 2012-12-13 2013-12-11 软性基板用组成物及软性基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140171588A1 (zh)
JP (1) JP5871888B2 (zh)
CN (1) CN103865264B (zh)
TW (1) TWI483967B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105647181A (zh) * 2014-12-02 2016-06-08 奇美实业股份有限公司 软性基板用组合物及软性基板
CN109897180A (zh) * 2017-12-08 2019-06-18 株式会社斗山 聚酰胺酸溶液、利用其的透明聚酰亚胺树脂膜及透明基板
CN110317339A (zh) * 2019-07-31 2019-10-11 武汉柔显科技股份有限公司 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置
WO2020000968A1 (zh) * 2018-06-25 2020-01-02 华中科技大学 一种刚性脂环含氟结构的二酐化合物及其制备方法与应用
CN113004514A (zh) * 2021-04-15 2021-06-22 深圳市华盈新材料有限公司 一种低吸湿性pa5t及其合成方法
CN113308004A (zh) * 2021-06-04 2021-08-27 西南科技大学 共价交联型多氟磺化聚酰亚胺质子交换膜的制备及应用

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI658098B (zh) * 2013-07-26 2019-05-01 日商日產化學工業股份有限公司 顯示基板用樹脂組成物、顯示基板用樹脂薄膜及顯示基板用樹脂薄膜的製造方法
TWI510552B (zh) * 2014-10-28 2015-12-01 Taiflex Scient Co Ltd 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板
JP2016204569A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム
TWI609897B (zh) * 2017-02-15 2018-01-01 律勝科技股份有限公司 聚醯亞胺樹脂及其製造方法與薄膜

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118625A (ja) * 1993-10-05 1995-05-09 W R Grace & Co 熱硬化性ポリイミド接着組成物及び該接着組成物を用いた接着方法
US6627377B1 (en) * 1997-10-13 2003-09-30 Pi R&D Co., Ltd. Positive photosensitive poliymide composition
US20070231588A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Karthikeyan Kanakarajan Capacitive polyimide laminate
CN101085867A (zh) * 2006-06-05 2007-12-12 大立高分子工业股份有限公司 聚酰胺酸组合物和利用其制成的液晶取向剂和取向膜
CN101831074A (zh) * 2010-04-30 2010-09-15 辽宁科技大学 一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769439A (en) * 1986-09-29 1988-09-06 General Electric Company Polyimides and method for making
US5032668A (en) * 1989-02-21 1991-07-16 Hoechst Celanese Corp. Thermosetting polyimide prepolymers
EP0450926B1 (en) * 1990-04-03 1996-07-31 Hitachi Chemical Co., Ltd. Fluorine-containing polyimides and precursors thereof
US8703863B2 (en) * 2007-04-25 2014-04-22 Nissan Chemical Industries, Ltd. Polyimide precursor, polyimide, and coating solution for under layer film for image formation
WO2009069688A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Mitsui Chemicals, Inc. ポリイミド系複合材料およびそのフィルム
EP2248843A4 (en) * 2008-02-25 2013-07-24 Hitachi Chem Dupont Microsys POLYIMIDE PREPARATION COMPOSITION, POLYIMIDE COATING AND TRANSPARENT FLEXIBLE COATING
JP5543811B2 (ja) * 2009-07-27 2014-07-09 住友電気工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板
TWI472555B (zh) * 2010-12-23 2015-02-11 Ind Tech Res Inst 共聚亞醯胺溶液、共聚亞醯胺、透明薄膜、顯示元件與太陽能電池

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118625A (ja) * 1993-10-05 1995-05-09 W R Grace & Co 熱硬化性ポリイミド接着組成物及び該接着組成物を用いた接着方法
US6627377B1 (en) * 1997-10-13 2003-09-30 Pi R&D Co., Ltd. Positive photosensitive poliymide composition
US20070231588A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Karthikeyan Kanakarajan Capacitive polyimide laminate
CN101085867A (zh) * 2006-06-05 2007-12-12 大立高分子工业股份有限公司 聚酰胺酸组合物和利用其制成的液晶取向剂和取向膜
CN101831074A (zh) * 2010-04-30 2010-09-15 辽宁科技大学 一种新型含氟共聚聚酰亚胺及其制备方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105647181A (zh) * 2014-12-02 2016-06-08 奇美实业股份有限公司 软性基板用组合物及软性基板
CN105647181B (zh) * 2014-12-02 2017-11-10 奇美实业股份有限公司 软性基板用组合物及软性基板
CN109897180A (zh) * 2017-12-08 2019-06-18 株式会社斗山 聚酰胺酸溶液、利用其的透明聚酰亚胺树脂膜及透明基板
CN109897180B (zh) * 2017-12-08 2021-08-03 株式会社斗山 聚酰胺酸溶液、利用其的透明聚酰亚胺树脂膜及透明基板
WO2020000968A1 (zh) * 2018-06-25 2020-01-02 华中科技大学 一种刚性脂环含氟结构的二酐化合物及其制备方法与应用
CN110317339A (zh) * 2019-07-31 2019-10-11 武汉柔显科技股份有限公司 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置
CN110317339B (zh) * 2019-07-31 2022-03-11 武汉柔显科技股份有限公司 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及包括该薄膜的显示装置
CN113004514A (zh) * 2021-04-15 2021-06-22 深圳市华盈新材料有限公司 一种低吸湿性pa5t及其合成方法
CN113004514B (zh) * 2021-04-15 2021-09-21 深圳市华盈新材料有限公司 一种低吸湿性pa5t及其合成方法
CN113308004A (zh) * 2021-06-04 2021-08-27 西南科技大学 共价交联型多氟磺化聚酰亚胺质子交换膜的制备及应用

Also Published As

Publication number Publication date
TWI483967B (zh) 2015-05-11
US20140171588A1 (en) 2014-06-19
CN103865264B (zh) 2016-07-06
TW201422675A (zh) 2014-06-16
JP5871888B2 (ja) 2016-03-01
JP2014118568A (ja) 2014-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103865264A (zh) 软性基板用组成物及软性基板
CN106164178B (zh) 树脂薄膜的制造方法和树脂薄膜形成用组合物
TWI542610B (zh) 聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺溶液、由此等溶液所得之聚醯亞胺膜及聚醯亞胺膜之利用
KR101866834B1 (ko) 액정 배향제 및 액정 표시 소자
CN104231625A (zh) 软性基板用组合物及其所形成的软性基板
JPWO2016153064A1 (ja) ジアミンおよびその利用
JP6990354B2 (ja) 樹脂薄膜形成用組成物
CN107108886A (zh) 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺和聚酰亚胺膜
JP7047852B2 (ja) ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板
TWI650349B (zh) 聚醯亞胺樹脂薄膜及由聚醯亞胺樹脂薄膜所成之電子設備用基板
TWI356214B (zh)
CN103502311A (zh) 经二羧酸酐修饰的聚酰亚胺前体、酰亚胺化而得的聚酰亚胺及使用其的液晶取向处理剂
CN103641805A (zh) 二胺、以及聚酰胺酸或由该聚酰胺酸酰亚胺化而得的聚酰亚胺
CN103173011A (zh) 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板
JP2011111596A (ja) ポリイミドフィルムの製造方法及びポリイミドフィルム
CN103087521B (zh) 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板
JP6256679B2 (ja) ディスプレイ基板用樹脂組成物
TWI659981B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜以及液晶顯示元件
TW202039630A (zh) 聚醯亞胺系樹脂粉體及聚醯亞胺系樹脂粉體之製造方法
CN105647181B (zh) 软性基板用组合物及软性基板
TW202039631A (zh) 聚醯亞胺系樹脂粉體之製造方法
CN108003614B (zh) 软性基板用组合物、其制造方法及软性基板
TW202012508A (zh) 聚醯胺系樹脂粉體之製造方法及聚醯胺系樹脂組合物
TW201536835A (zh) 聚醯亞胺高分子及應用聚醯亞胺高分子之聚醯亞胺膜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant