KR101387031B1 - 유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법 - Google Patents

유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유리섬유직물이 매립(함침)된 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 기판의 광 투과도를 향상시키는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립(함침)된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법은 플렉시블 디스플레이용 기판의 열적, 기계적 특성을 강화하기 위해 유리섬유직물을 무색투명 폴리이미드 필름에 매립(함침)할 때, 유리섬유와 무색투명 폴리이미드 필름의 굴절률을 일치시킴으로써 플렉시블 디스플레이 기판의 요구 조건인 85% 이상의 광 투과도와 높은 광 투명도를 만족시켜 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름을 플렉시블 디스플레이 기판으로 사용하는 것을 가능하게 한다.

Description

유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF COLORLESS AND TRANSPARENT POLYIMIDE SUBSTRATE EMBEDDED WITH GLASS FABRIC FOR FLEXIBLE DISPLAY}
본 발명은 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리섬유직물이 매립(함침)된 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 기판의 광 투과도를 향상시키는 방법에 관한 것이다.
현재 전자종이(EPD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정 디스플레이(LCD), 유기발광 디스플레이(OLED) 기술을 사용한 평판 디스플레이(flat panel display)가 TV, 휴대폰, 모니터, 전자책, 모바일 기기 등에 광범위하게 사용되고 있다.
그러나, 차세대에는 휴대하기 쉽고, 언제 어디서나 편리하게 사용할 수 있는 플렉시블 디스플레이가 휴대폰, 휴대용 단말기, 노트북 컴퓨터 등 전자기기에 폭넓게 사용될 것으로 예측된다.
플렉시블 디스플레이는 잘 휘어지고 말거나 접을 수 있도록 기판 자체가 기계적 유연성을 가져야 한다. 평판 디스플레이는 유리 기판을 사용하고 있지만, 플렉시블 디스플레이는 기계적으로 유연한 기판을 사용하여야 한다. 매우 얇은 유리판, 얇은 스테인리스 스틸(stainless steel)판, 플라스틱 필름 등이 유연한 기판으로 사용될 수 있으나, 매우 얇은 유리판 및 스테인리스 스틸 판은 유연성이 제한적이어서 플라스틱 필름을 사용하는 것이 가장 유리하다.
플라스틱 필름 기판은 기계적 유연성이 유리 기판보다 훨씬 우수하지만 인장강도(tensile strength)는 유리 기판보다 열등한데, 유리섬유직물을 플라스틱 필름에 매립하면 유리섬유강화 플라스틱(fiber reinforced plastic, FRP)과 같이 플라스틱 필름의 인장강도를 높일 수 있다.
또한, 디스플레이 소자를 제작하기 위해서는 개개 화소(pixel)의 스위칭 및 휘도 조절을 위해 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)를 기판 위에 제작해야 한다. 현재, 비정질 실리콘(amorphous silicon), 산화물, 유기물 등을 이용한 TFT가 사용되고 있으나, 가장 안정된 성능을 보이는 비정질 실리콘의 경우, 증착 및 열처리에 필요한 최소 공정 온도가 약 230℃이다. 230℃에서 플라스틱 기판 위에 TFT 박막 공정을 진행한 후 상온으로 온도를 내리면 플라스틱 기판과 TFT 박막 물질의 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, CTE) 차이로 인해 TFT 박막이 플라스틱 기판 위에서 박리되는데, 이를 방지하기 위해서는 기판의 열팽창 계수가 10 ppm 수준이어야 한다.
일반적으로 플라스틱의 열팽창 계수는 최소 50 ppm 이상이나, 열팽창계수가 약 5 ppm인 유리섬유직물을 플라스틱 필름에 매립함으로써 기판의 열팽창 계수를 10 ppm 수준으로 감소시키는 것이 가능하다.
상기와 같은 이유로 플렉시블 디스플레이용 기판의 열적, 기계적 특성을 강화하기 위해 유리섬유직물을 플라스틱 필름에 매립(함침)할 때, 유리섬유와 플라스틱 필름의 굴절률이 동일하지 않으면 빛이 유리섬유에 의해 산란되어 기판이 광학적으로 불투명해지기 때문에 플렉시블 디스플레이의 기판으로 사용할 수 없다.
불투명도는 유리섬유직물과 플라스틱 필름의 굴절률 차이가 클수록 더 커지며, 플렉시블 디스플레이 기판은 약 85% 이상의 광 투과도(optical transmittance)가 요구되기 때문에 기판의 높은 광 투과도(transmittance) 및 투명도(transparency)를 확보하기 위해서는 유리섬유와 플라스틱 필름의 굴절률을 최대한 일치시켜야 한다.
동일한 단량체(monomer)들의 중합(polymerization) 반응으로 만들어지는 일반적인 플라스틱의 굴절률은 단량체에 의해 결정되기 때문에 주어진 단량체로 만들어진 플라스틱의 굴절률이 유리섬유직물의 굴절률과 우연히 일치하지 않는 한, 주어진 플라스틱의 굴절률과 유리섬유직물의 굴절률을 일치시키는 것은 거의 불가능하다.
이를 해결하고자, 금속 나노 입자를 플라스틱에 분산시키는 방법으로 플라스틱의 굴절률을 조절하는 기술이 제안되었지만(S. Kubo, A. Diaz, Y. Tang, T. S. Mayer, I. C. Khoo, T. E. Mallouk, Nano Letters, vol. 7, 3418-3423, 2007; S. Mahendia, A. K. Tomar, P. K. Goyal, S. Kumar, J. Appl. Phys. vol. 113, 073103, 2013; S. K. Medda, M. Mitra, S. De, S. Pal, G. De, PRAMANA-Journal of Physics, vol. 65, 931-936, 2005; 한국공개특허공보 제10-2011-0000195호 "플라스틱 기판 및 이를 포함하는 소자" 등) 빛이 금속 나노 입자에 의해 흡수되어 광 투과도가 현저하게 감소되는 문제가 발생하였다. 이 경우에는 플렉시블 디스플레이 기판으로 사용하기 어렵다.
결국, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 주된 목적은 유리섬유직물이 매립(함침)된 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 기판을 광학적으로 투명하게 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름(colorless and transparent polyimide, CPI)을 제조하는 방법을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 플렉시블 디스플레이용 기판의 열적, 기계적 특성을 강화하기 위해 유리섬유직물을 무색투명 폴리이미드 필름에 매립(함침)할 때, 유리섬유와 무색투명 폴리이미드 필름의 굴절률을 일치시킴으로써 플렉시블 디스플레이 기판의 요구 조건인 85% 이상의 광 투과도와 높은 광 투명도를 만족시켜 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름을 플렉시블 디스플레이 기판으로 사용하는 것을 가능하게 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유리섬유직물이 필름 면과 평행하게 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름 기판의 구조도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 플렉시블 디스플레이용 기판의 열적, 기계적 특성을 향상시키기 위해 플라스틱 필름 내에 유리섬유직물(glass fabric)을 매립(함침, embedding)할 때, 플라스틱 필름과 유리섬유직물의 굴절률 차이로 인해 플라스틱 필름 기판이 광학적으로 불투명해지는 문제점을 해결한 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름(colorless and transparent polyimide, CPI)을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법은,
(1) 폴리아믹산(polyamic acid) 용액을 제조하는 단계;
(2) 기판 위에 유리섬유직물을 위치시킨 후, 진공 오븐 내에서 상기 폴리아믹산 용액을 캐스팅(casting)하는 단계;
(3) 상기 진공 오븐의 온도를 조절하여 캐스팅된 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 기재에 성형시키는 단계; 및
(4) 상기 폴리아믹산 필름을 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 시키는 단계를 포함한다.
통상적으로, 폴리이미드(polyimide, PI) 필름은 디안하이드라이드(dianhydride)와 디아민(diamine)을 단량체로 하여 중합반응을 통해 폴리아믹산(polyamic acid) 용액을 제조하고, 이를 기판에 캐스팅(casting) 한 후 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 제조한 다음 열경화에 의한 이미드화 반응(imidization)을 통해 제조할 수 있다.
폴리이미드를 만드는 단량체인 디안하이드라이드와 디아민은 각각 다양한 종류의 화합물들이 존재하며, 이들 화합물들의 선택적인 조합(combination)에 따라 폴리이미드필름의 색깔, 투명도, 유리전이온도(glass transition temperature), 열분해 온도(thermal degradation temperature), 인장강도(tensile strength) 등 폴리이미드 필름의 물성에 상당한 차이를 보인다.
그러나, 디안하이드라이드와 디아민의 한 단량체 조합(monomer combination)으로 만들어진 폴리이미드 필름은 고유한 굴절률을 가지기 때문에 유리섬유직물이 매립(함침)된 폴리이미드 필름을 광학적으로 투명하게 만들기 위해서는 유리섬유직물의 굴절률과 일치시키는 것이 필요하다.
따라서, 본 발명에서는, 디안하이드라이드와 디아민의 단량체 조합으로 폴리이미드 필름을 제조하되, 상기 폴리이미드 필름의 굴절률을 유리섬유직물의 굴절률과 일치하도록 폴리이미드 필름을 제조하는 방법을 다양하게 제공한다.
본 발명에 있어서,
상기 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름은, 폴리이미드 필름을 성형했을 때 유리섬유직물의 굴절률보다 더 큰 굴절률을 갖는 폴리아믹산 용액과 폴리이미드 필름을 성형했을 때 유리섬유직물의 굴절률보다 더 작은 굴절률을 갖는 폴리아믹산 용액을 적절한 비율로 혼합하여 폴리아믹산 용액을 제조한 후, 상기 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 성형하고, 열경화에 의한 이미드화 반응을 통해 폴리이미드 필름의 굴절률과 유리섬유직물의 굴절률을 일치시킨 무색투명 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다.
예컨대, 상기 폴리아믹산 혼합용액은, 폴리이미드 필름을 성형했을 때 유리섬유직물의 굴절률보다 더 큰 굴절률을 갖는 폴리아믹산 용액(A)과, 폴리이미드 필름을 성형했을 때 유리섬유직물의 굴절률보다 더 작은 굴절률을 갖는 폴리아믹산 용액(B)을 혼합하여 제조하는 것이 좋다.
이때, 상기 폴리아믹산 용액(A, B)은 디안하이드라이드 단량체 화합물 1종 과 디아민 단량체 화합물 1종을 각각 선택하여 폴리아믹산 용액을 제조하되, 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물과 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물이 동일하고 상기 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디아민 단량체 화합물과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디아민 단량체 화합물이 다르거나, 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디아민 단량체 화합물과 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디아민 단량체 화합물이 동일하고 상기 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물이 다르거나, 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물과 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물이 다르고 상기 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디아민 단량체 화합물과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디아민 단량체 화합물이 다른 것이 바람직하다.
또한, 상기 폴리아믹산 용액(A)과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 혼합하여 제조한 폴리아믹산 용액(C)을 사용하여 만든 폴리이미드 필름의 굴절률과 유리섬유직물의 굴절률 차이가 0.01 이하가 되도록 디안하이드라이드 단량체 화합물과 디아민 단량체 화합물을 선택하는 것이 좋다.
또한, 본 발명에 있어서,
상기 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름은, 디안하이드라이드 및 디아민을 단량체로 하여, 공중합(copolymerization)을 통해 폴리아믹산 용액을 제조한 후, 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 성형하고, 열경화에 의한 이미드화 반응을 통해 폴리이미드 필름의 굴절률과 유리섬유직물의 굴절률을 0.01 이내로 일치시킨 무색투명 폴리이미드 필름을 제작하는 것이 가능하다.
보다 바람직하게는, 상기 폴리아믹산 용액은 디안하이드라이드 단량체 1종 또는 2종의 화합물과, 디아민 단량체 1종 또는 2종의 화합물의 조합으로 제조하는 것이 좋다.
더욱 바람직하게는, 디안하이드라이드 화합물 1종과 서로 다른 디아민 화합물 2종의 조합으로 폴리아믹산 용액을 제조하거나, 서로 다른 디안하이드라이드 화합물 2종과 디아민 화합물 1종의 조합으로 제조하는 것이 좋다. 또한, 서로 다른 디안하이드라이드 화합물 2종과 서로 다른 디아민 화합물 2종의 조합으로 제조할 수도 있는데, 이때, 상기 디안하이드라이드 화합물과 디아민 화합물을 각각 1종씩 사용하여 폴리이미드 중합체 필름을 제조했을 때, 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 더 큰 굴절률을 가지며, 또 다른 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 더 작은 굴절률을 갖도록 상기 다인하이드라이드 화합물과 상기 디아민 화합물을 선택하여야 한다.
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예컨대, 디안하이드라이드 화합물 1종과, 서로 다른 디아민 화합물 2종(a, b)의 조합으로 공중합 반응을 시켜 폴리아믹산 용액을 제조했을 때는,
상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디아민 화합물(a)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률과, 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디아민 화합물(b)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률이, 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 크고, 나머지 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 작도록 상기 디안하이드라이드 화합물 1종과, 상기 서로 다른 디아민 화합물 2종(a, b)을 선택하여야 한다.
동일하게, 서로 다른 디안하이드라이드 화합물 2종(c, d)과 디아민 화합물 1종의 조합으로 폴리아믹산 용액을 제조하는 경우, 상기 디안하이드라이드 화합물(c)과 상기 디아민 화합물을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률과, 상기 디안하이드라이드 화합물(d)과 상기 디아민 화합물을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률이, 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 크고, 나머지 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 작아야 한다.
또한, 서로 다른 디안하이드라이드 화합물 2종(c, d)과 서로 다른 디아민 화합물 2종(a, b)의 조합인 경우에는, 상기 디안하이드라이드 화합물(c)과 상기 디아민 화합물(a)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름, 상기 디안하이드라이드 화합물(c)과 상기 디아민 화합물(b)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름, 상기 디안하이드라이드 화합물(d)과 상기 디아민 화합물(a)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름 및 상기 디안하이드라이드 화합물(d)과 상기 디아민 화합물(b)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름 중 최소 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 더 큰 굴절률을 가지며, 최소 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 더 작은 굴절률을 가져야 한다.
또한, 공중합 반응을 통해 폴리아믹산 용액을 제조하는 과정에서 상기 디안하이드라이드 단량체 화합물들의 몰 당량 합과 상기 디아민 단량체 화합물들의 몰 당량 합의 비율은 1:1이고, 각 디안하이드라이드 단량체 화합물(들)과 디아민 단량체 화합물(들)로 제조된 폴리이미드 공중합체 필름의 굴절률과 유리섬유직물의 굴절률 차이는 0.01 이하가 되도록 조절하는 것이 바람직하다.
화학반응 시 디안하이드라이드 화합물과 디아민 화합물은 종류에 상관없이 1:1로 반응하기 때문에, 사용되는 디안하이드라이드 및 디아민 화합물의 종류나 개수에 관계없이 반응에 참여하는 모든 디안하이드라이드 화합물의 몰 당량의 합과 모든 디아민 화합물의 몰 당량의 합의 비가 1:1로 되도록 조절하여 한다. 그렇지 않으면 반응에 참여하지 못하는 나머지 단량체들이 필름 내에 남게 되어 필름의 질을 저하시킬 수 있다.
또한, 굴절률의 경우에도, 굴절률 차이가 소수 세 자리 정도가 되어야 비로소 높은 투명도를 얻을 수 있기 때문에 상기와 같은 범위로 조절하는 것이 좋다.
또한, 본 발명에서,
상기 디안하이드라이드 화합물은, 4,4'-Oxydiphthalic anhydride (OPDA), Pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3',4,4'- Diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), 3,3',4,4'-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 4-(2,5-Dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic Anhydride (DTDA), 4,4'-Bisphenol A dianhydride (BPADA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA), bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BCDA), 3,3',4,4'-Biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), 5-(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride (DOMDA), Ethylene diamine tetraacetic dianhydride (EDTE), 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (CHDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하며,
상기 디아민 화합물은, 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane (BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene (m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl (p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane (BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone (m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone (p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone (APS), m-xylylenediamine (m-XDA), p-xylylenediamine (p-XDA), 3,4'-Oxydianiline (3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 1,3,5-Triazine-2,4,6-triamine (Melamine), 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane (m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane (p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine (MDB), 4,4'-Oxydianiline (4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane (BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, Bis(4-aminophenyl) sulfide (4,4'-SDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액의 제조방법은 특별히 한정시킬 필요는 없으며, 통상적인 합성방법이라면 어떠한 방법도 무방하고, 상기 폴리아믹산 공중합체 용액은 유화중합법, 분산중합법, 현탁중합법, 침전중합법 중 어느 하나의 방법으로 제조될 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 디안하이드라이드 화합물과 디아민 화합물을 용해시키기 위한 용매로는 디메틸 아세트아미드(dimethyl aceatmide, DMAc)를 예시할 수 있는데, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기와 같은 조합으로 제조된 폴리아믹산 용액은 기판과 평행하게 위치시킨 유리섬유직물 위에 도포하여, 상기 폴리아믹산 용액이 도포된 기판을 40~120℃의 온도 범위에서 용매를 증발시켜 폴리아믹산 형태의 필름을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 폴리아믹산 형태의 필름은 100~450℃의 온도 범위에서 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 통해 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름으로 제조하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 유리섬유직물의 두께는 1~500 ㎛인 것이 바람직하고, 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 두께는 20~1000 ㎛인 것이 바람직하며, 상기 유리섬유직물을 위치시키는 기판은 판유리 및 스테인리스 스틸(stainless steal)을 포함하여 표면이 단단하고, 평평하며, 매끄럽고, 용융점이 500℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기와 같이 제조된 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립(함침)된 폴리이미드 기판은 유리섬유직물이 폴리이미드 필름 면과 평행하게 폴리이미드 필름 내에 매립(함침)된 구조를 가지며, 무색투명하고(colorless and transparent), 광 투과율은 500 ㎚ 파장에서 85% 이상인 것이 특징이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지는 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
실시예 1.
디안하이드리드 단량체로 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA) 2.31 g(5.2×10-3 mol)과 디아민 단량체로 Bis(3-aminophenyl) Sulfone (APS) 1.29 g(5.2×10-3 mol)을 용매인 dimethyl acetamide(DMAc) 26.99g에 넣고, 0℃ 질소 분위기에서 1시간 동안 자석 교반기로 서서히 교반하여 단량체들을 완전히 용해시키고, 상기 용액을 상온(25℃)에서 15시간 이상 매우 격렬하게 교반하여 중합반응을 통해 폴리아믹산 용액(PAA-1)을 만들었다. 또한 디안하이드리드 단량체 6FDA 5.47 g(1.231×10-2 mol)과 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF) 4.46 g(1.231×10-2 mol)을 용매인 DMAc 74.44 g에 넣고, 상기 기술한 방법과 동일하게 처리하여 폴리아믹산 용액(PAA-2)을 만들었다. 그리고 폴리아믹산 용액 PAA-1과 PAA-2를 각각 4대 6의 무게 비율(5.96g, 8.94g)로 혼합하여 폴리아믹산 혼합 용액을 제조하였다.
필름 성형공정 중 기포 발생을 최소화하기 위해 폴리아믹산 혼합 용액을 아스피레이터(aspirator)로 감압하여 용액 속에 존재하는 용존산소나 미세 기포를 철저하게 제거하였다.
넓이 100×100 ㎜2, 두께 8 ㎜의 유리 기판 위에, 넓이 95×95 ㎜2, 두께 25 ㎛인 유리섬유직물을 올려놓은 후, 상기 유리 기판을 상온(25℃)에서 진공오븐 안에 위치시켰다.
진공오븐 안에 위치한 상기 유리 기판 및 유리섬유직물 위에 상기 제조한 폴리아믹산 혼합 용액을 기포가 발생하지 않도록 조심해서 캐스팅(casting)한 후 진공오븐 내부의 온도를 5℃/min.으로 상온에서 50℃까지 승온시킨 후, 50℃에서 5분 유지하고, 2.5℃/min.으로 50℃에서 110℃까지 승온 후, 110℃에서 3시간 동안 진공오븐 내부의 진공도를 -0.1 MPa 이하로 조절하고 빠르게 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 성형하였다.
그 후, 유리섬유직물이 매립된 폴리아믹산 필름을 -0.1 MPa 이하의 진공도에서 0.4℃/min.의 승온속도로 110℃에서 170℃까지 올린 후, 1℃/min.의 승온속도로 170℃에서 250℃까지 온도를 올려 250℃에서 30분 동안 유지하여, 폴라아믹산 필름을 단계적 열경화에 의한 이미드화 반응을 통해 유리섬유직물이 매립된 무색투명의 폴리이미드 필름을 제조하였다.
실시예 2.
디안하이드리드 단량체로 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA) 5.33 g(1.2×10-2 mol)과 디아민 단량체로 Bis(3-aminophenyl) Sulfone (APS) 및 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF) 각각 1.3 g(1.2×10-2×0.437 mol) 및 2.45 g(1.2×10-2×0.563 mol)을 용매인 dimethyl acetamide(DMAc) 68.07 g에 넣고, 0℃ 질소 분위기에서 1시간 동안 자석 교반기로 서서히 교반하여 단량체들을 완전히 용해시키고, 상기 용액을 상온(25℃)에서 15시간 이상 매우 격렬하게 교반하여 공중합을 통해 폴리아믹산 용액을 만들었다.
필름 성형공정 중 기포 발생을 최소화하기 위해 폴리아믹산 용액을 아스피레이터(aspirator)로 감압하여 용액 속에 존재하는 용존산소나 미세 기포를 철저하게 제거하였다.
넓이 100×100 ㎜2, 두께 8 ㎜의 유리 기판 위에, 넓이 95×95 ㎜2, 두께 25 ㎛인 유리섬유직물을 올려놓은 후, 상기 유리 기판을 상온(25℃)에서 진공오븐 안에 위치시켰다.
진공오븐 안에 위치한 상기 유리 기판 및 유리섬유직물 위에 상기 제조한 폴리아믹산 용액을 기포가 발생하지 않도록 조심해서 캐스팅(casting) 후 진공오븐 내부를 -0.1 MPa 이하의 진공도로 만든 다음, 진공오븐 내부의 온도를 5℃/min.으로 상온에서 50℃까지 승온시킨 후, 50℃에서 2시간 유지하고, 1℃/min.으로 50℃에서 80℃까지 승온 후, 80℃에서 1시간 유지하는 단계적인 온도 조절을 통해 캐스팅된 폴리아믹산 용액에서 용매의 증발속도를 조절하여 폴리아믹산 필름을 성형하였다.
그 후, 유리섬유직물이 매립된 폴리아믹산 필름을 -0.1 MPa 이하의 진공도에서 1℃/min.의 승온속도로 80℃에서 110℃까지 온도를 올린 다음 110℃에서 30분 동안 유지하고, 0.4℃/min.의 승온속도로 110℃에서 170℃까지 올린 후, 1℃/min.의 승온속도로 170℃에서 250℃까지 온도를 올려 250℃에서 30분 동안 유지하여, 폴라아믹산 필름을 단계적 열경화에 의한 이미드화 반응을 통해 유리섬유직물이 매립된 무색투명의 폴리이미드 필름을 제조하였다.
실시예 3.
디아민 단량체로 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP) 6.22 g(1.2×10-2 mol)과 디안하이드리드 단량체로 bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BCDA)와 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (CHDA) 각각 0.69 g(1.2×10-2×0.233 mol) 및 2.06 g(1.2×10-2 mol×0.767 mol)을 용매인 dimethyl acetamide(DMAc) 67.24 g에 넣고, 0℃ 질소 분위기에서 1시간 동안 자석 교반기로 서서히 교반하여 단량체들을 완전히 용해시키고, 상기 용액을 상온(25℃)에서 15시간 이상 매우 격렬하게 교반하여 공중합을 통해 폴리아믹산 용액을 만들었다.
필름 성형공정 중 기포 발생을 최소화하기 위해 폴리아믹산 용액을 아스피레이터(aspirator)로 감압하여 용액 속에 존재하는 용존산소나 미세 기포를 철저하게 제거하였다.
넓이 100×100 ㎜2, 두께 8 ㎜의 유리 기판 위에, 넓이 95×95 ㎜2, 두께 25 ㎛인 유리섬유직물을 올려놓은 후, 상기 유리 기판을 상온(25℃)에서 진공오븐 안에 위치시켰다.
진공오븐 안에 위치한 상기 유리 기판 및 유리섬유직물 위에 상기 제조한 폴리아믹산 용액을 기포가 발생하지 않도록 조심해서 캐스팅(casting) 후 진공오븐 내부를 -0.1 MPa 이하의 진공도로 만든 다음, 진공오븐 내부의 온도를 5℃/min.으로 상온에서 50℃까지 승온시킨 후, 50℃에서 2시간 유지하고, 1℃/min.으로 50℃에서 80℃까지 승온 후 80℃에서 1시간 유지하는 단계적인 온도 조절을 통해 캐스팅된 폴리아믹산 용액에서 용매의 증발속도를 조절하여 폴리아믹산 필름을 성형하였다.
그 후, 유리섬유직물이 매립된 폴리아믹산 필름을 -0.1 MPa 이하의 진공도에서 1℃/min.의 승온속도로 80℃에서 110℃까지 온도를 올린 다음 110℃에서 30분 동안 유지하고, 0.4℃/min.의 승온속도로 110℃에서 170℃까지 올린 후, 1℃/min.의 승온속도로 170℃에서 250℃까지 온도를 올려 250℃에서 30분 동안 유지하여, 폴라아믹산 필름을 단계적 열경화에 의한 이미드화 반응을 통해 유리섬유직물이 매립된 무색투명의 폴리이미드 필름을 제조하였다.
실시예 4.
디안하이드리드 단량체로 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA) 및 bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BCDA) 각각 2.59 g(1.2×10-2×0.485 mol) 및 1.53 g(1.2×10-2×0.515 mol)과, 디아민 단량체로 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP) 및 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine) 각각 3.2 g(1.2×10-2×0.515 mol) 및 1.39 g(1.2×10-2×0.485 mol)을 용매인 dimethyl acetamide(DMAc) 65.29 g에 넣고, 0℃ 질소 분위기에서 1시간 동안 자석 교반기로 서서히 교반하여 단량체들을 완전히 용해시키고, 상기 용액을 상온(25℃)에서 15시간 이상 매우 격렬하게 교반하여 공중합을 통해 폴리아믹산 용액을 만들었다.
필름 성형공정 중 기포 발생을 최소화하기 위해 폴리아믹산 용액을 아스피레이터(aspirator)로 감압하여 용액 속에 존재하는 용존산소나 미세 기포를 철저하게 제거하였다.
넓이 100×100 ㎜2, 두께 8 ㎜의 유리 기판 위에, 넓이 95×95 ㎜2, 두께 25 ㎛인 유리섬유직물을 올려놓은 후, 상기 유리 기판을 상온(25℃)에서 진공오븐 안에 위치시켰다.
진공오븐 안에 위치한 상기 유리 기판과 유리섬유직물 위에 상기 제조한 폴리아믹산 용액을 기포가 발생하지 않도록 조심해서 캐스팅(casting) 후 진공오븐 내부를 -0.1 MPa 이하의 진공도로 만든 다음, 진공오븐 내부의 온도를 5℃/min.으로 상온에서 50℃까지 승온시킨 후, 50℃에서 2시간 유지하고, 1℃/min.으로 50℃에서 80℃까지 승온 후 80℃에서 1시간 유지하는 단계적인 온도 조절을 통해 캐스팅된 폴리아믹산 용액에서 용매의 증발속도를 조절하여 폴리아믹산 필름을 성형하였다.
그 후, 유리섬유직물이 매립된 폴리아믹산 필름을 -0.1 MPa 이하의 진공도에서 1℃/min.의 승온속도로 80℃에서 110℃까지 온도를 올린 다음 110℃에서 30분 동안 유지하고, 0.4℃/min.의 승온속도로 110℃에서 170℃까지 올린 후, 1℃/min.의 승온속도로 170℃에서 250℃까지 온도를 올려 250℃에서 30분 동안 유지하여, 폴라아믹산 필름을 단계적 열경화에 의한 이미드화 반응을 통해 유리섬유직물이 매립된 무색투명의 폴리이미드 필름을 제조하였다.
하기 표 1은 상기 실시예 1 내지 4에 따라 제조된 유리섬유직물이 매립된 무색투명 폴리이미드 필름의 열팽창 계수, 인장강도, 광 투과율 결과를 보여 준다.
본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립된 무색투명 폴리이미드 필름의 물리적 특성.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
열팽창 계수(ppm) 11 11 11 11
인장강도(MPa) 248 250 247 240
광 투과도(%) @500 ㎚ 89 90 88 88
열팽창 계수는 열기계분석장비(thermo-mechanical analyser: TMA-2940, TA Instruments, USA)를 사용하여 40-400℃ 온도영역에서 5℃/min.의 가열속도로 0.05 N의 하중을 가한 상태에서 측정하였다.
유리섬유직물이 매립되지 않은 폴리이미드 필름의 열팽창계수는 유리전이온도(~260℃) 이하에서는 61 ppm이고, 유리전이온도 이상에서는 2837 ppm으로 매우 급격히 증가하는데 비해, 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 열팽창 계수는 상온부터 400℃의 온도구간에서 11~13 ppm으로 유리섬유직물이 무색투명 폴리이미드 필름의 열팽창을 억제하는데 매우 효과적임을 확인할 수 있다.
인장강도는 유니버셜 테스팅 장비(Universal Testing Machine; MICRO-IRHD-1, Hildebrand, USA)를 사용하여 상온에서 5 ㎜/min.의 인장 속도로 측정하였다.
유리섬유직물이 매립되지 않은 폴리이미드 필름의 인장강도는 52 MPa인데 비해 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립된 무색투명 폴리이미드 필름의 인장강도는 240~250 MPa로, 유리섬유직물을 매립함으로써 폴리이미드 필름의 인장강도가 매립하지 않은 경우보다 약 5배가 증가되었음을 확인할 수 있다.
또한, 광 투과율은 UV-visible 스펙트로미터(Ultraviolet-visible spectrophotometer; V-670, Jasco, USA)를 사용하여 350-800 ㎚ 파장 영역에서 400 ㎚/min.의 속도로 측정하였다.
파장 영역에 따라 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립된 무색투명 폴리이미드 필름의 광 투과도는 유리섬유직물이 매립되지 않은 폴리이미드 필름의 광 투과도에 비해 약 3~8%가 낮은 것이 확인되었다. 그럼에도 불구하고, 550 ㎚ 파장에서 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립된 무색투명 폴리이미드 필름은 88~90%의 높은 광 투과도를 나타내었다.
이상, 본 발명의 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름은 무색투명 폴리이미드 필름과 유리섬유직물의 굴절률을 일치시킴으로써 플렉시블 디스플레이 기판의 광학적 요구 조건인 85% 이상의 광 투과도를 만족시킬 뿐만 아니라, 열팽창계수를 10 ppm 수준으로 줄이고, 기계적 인장강도를 5배 이상 증가시킬 수 있어, 플렉시블 디스플레이용 기판으로 매우 유용하게 이용될 수 있다.
201: 폴리이미드 필름
202: 유리섬유직물(씨실/날실)

Claims (20)

  1. (1) 폴리아믹산(polyamic acid) 용액을 제조하는 단계;
    (2) 기판 위에 유리섬유직물을 위치시킨 후, 진공 오븐 내에서 상기 폴리아믹산 용액을 캐스팅(casting)하는 단계;
    (3) 상기 진공 오븐의 온도를 조절하여 캐스팅된 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 기재에 형성시키는 단계; 및
    (4) 상기 폴리아믹산 필름을 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 시키는 단계를 포함하되,
    상기 폴리아믹산 용액은,
    폴리이미드 필름을 성형했을 때 상기 유리섬유직물의 굴절률보다 더 큰 굴절률을 갖는 폴리아믹산 용액(A)과 상기 유리섬유직물의 굴절률보다 더 작은 굴절률을 갖는 폴리아믹산 용액(B)을 혼합하여 제조한 폴리아믹산 용액(C)인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액(A, B)은, 디안하이드라이드(dianhydride) 단량체 화합물 1종과 디아민(diamine) 단량체 화합물 1종을 각각 선택하여 폴리아믹산 용액을 제조하되,
    폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물과 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물이 동일하고, 상기 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디아민 단량체 화합물과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디아민 단량체 화합물이 다른 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액(A, B)은, 디안하이드라이드(dianhydride) 단량체 화합물 1종과 디아민(diamine) 단량체 화합물 1종을 각각 선택하여 폴리아믹산 용액을 제조하되,
    폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디아민 단량체 화합물과 폴리아믹산 용액(B) 를 구성하는 디아민 단량체 화합물이 동일하고, 상기 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물이 다른 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액(A, B)은, 디안하이드라이드(dianhydride) 단량체 화합물 1종 과 디아민(diamine) 단량체 화합물 1종을 각각 선택하여 폴리아믹산 용액을 제조하되,
    폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물과 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디안하이드라이드 단량체 화합물이 다르고, 상기 폴리아믹산 용액(A)을 구성하는 디아민 단량체 화합물과 상기 폴리아믹산 용액(B)을 구성하는 디아민 단량체 화합물이 다른 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액(C)는, 상기 폴리아믹산 용액(C)을 사용하여 만든 폴리이미드 필름의 굴절률과 상기 유리섬유직물의 굴절률 차이가 0.01 이하가 되도록 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  7. 삭제
  8. (1-1) 디안하이드라이드(dianhydride) 화합물 1종과 서로 다른 디아민(diamine) 화합물 2종(a, b)을 단량체로 사용하여 공중합(copolymerization)을 통해 폴리아믹산(polyamic acid) 용액을 제조하는 단계;
    (2) 기판 위에 유리섬유직물을 위치시킨 후, 진공 오븐 내에서 상기 폴리아믹산 용액을 캐스팅(casting)하는 단계;
    (3) 상기 진공 오븐의 온도를 조절하여 캐스팅된 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 기재에 형성시키는 단계; 및
    (4) 상기 폴리아믹산 필름을 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 시키는 단계를 포함하되,
    상기 폴리아믹산 용액은,
    상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디아민 화합물(a)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률과, 상기 디안하이드라이드 화합물과 상기 디아민 화합물(b)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률이, 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 크고 나머지 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 작도록, 상기 디안하이드라이드 화합물 1종과 상기 서로 다른 디아민 화합물 2종(a, b)을 선택하여 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  9. (1-2) 서로 다른 디안하이드라이드(dianhydride) 화합물 2종(c, d)과 디아민(diamine) 화합물 1종을 단량체로 사용하여 공중합(copolymerization)을 통해 폴리아믹산(polyamic acid) 용액을 제조하는 단계;
    (2) 기판 위에 유리섬유직물을 위치시킨 후, 진공 오븐 내에서 상기 폴리아믹산 용액을 캐스팅(casting)하는 단계;
    (3) 상기 진공 오븐의 온도를 조절하여 캐스팅된 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 기재에 형성시키는 단계; 및
    (4) 상기 폴리아믹산 필름을 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 시키는 단계를 포함하되,
    상기 폴리아믹산 용액은,
    상기 디안하이드라이드 화합물(c)과 상기 디아민 화합물을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률과, 상기 디안하이드라이드 화합물(d)과 상기 디아민 화합물을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름의 굴절률이, 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 크고 나머지 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 작도록, 상기 서로 다른 디안하이드라이드 화합물 2종(c, d)과 상기 디아민 화합물 1종을 선택하여 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  10. (1-3) 서로 다른 디안하이드라이드(dianhydride) 화합물 2종(c, d)과 서로 다른 디아민(diamine) 화합물 2종(a, b)을 단량체로 사용하여 공중합(copolymerization)을 통해 폴리아믹산(polyamic acid) 용액을 제조하는 단계;
    (2) 기판 위에 유리섬유직물을 위치시킨 후, 진공 오븐 내에서 상기 폴리아믹산 용액을 캐스팅(casting)하는 단계;
    (3) 상기 진공 오븐의 온도를 조절하여 캐스팅된 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 필름을 기재에 형성시키는 단계; 및
    (4) 상기 폴리아믹산 필름을 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 시키는 단계를 포함하되,
    상기 폴리아믹산 용액은,
    상기 디안하이드라이드 화합물(c)과 상기 디아민 화합물(a)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름, 상기 디안하이드라이드 화합물(c)과 상기 디아민 화합물(b)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름, 상기 디안하이드라이드 화합물(d)과 상기 디아민 화합물(a)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름 및 상기 디안하이드라이드 화합물(d)과 상기 디아민 화합물(b)을 단량체로 하여 얻어진 폴리이미드 중합체 필름 중, 최소 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 더 큰 굴절률을 가지며, 최소 하나는 유리섬유직물의 굴절률보다 더 작은 굴절률을 갖도록, 상기 서로 다른 디안하이드라이드 화합물 2종(c, d)과 서로 다른 디아민 화합물 2종(a, b)을 선택하여 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디안하이드라이드 단량체 화합물들의 몰 당량 합과 상기 디아민 단량체화합물들의 몰 당량 합의 비율은 1:1인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  12. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 디안하이드라이드 단량체 화합물과 디아민 단량체 화합물로 제조된 폴리이미드 공중합체 필름은 유리섬유직물과의 굴절률 차이는 0.01 이하가 되도록 제조하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  13. 제3항, 제4항, 제5항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디안하이드라이드 화합물은 4,4'-Oxydiphthalic anhydride (OPDA), Pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3',4,4'- Diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), 3,3',4,4'-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 4-(2,5-Dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic Anhydride (DTDA), 4,4'-Bisphenol A dianhydride (BPADA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA), bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BCDA), 3,3',4,4'-Biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), 5-(2,5-Dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride (DOMDA), Ethylene diamine tetraacetic dianhydride (EDTE), 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (CHDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  14. 제3항, 제4항, 제5항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디아민 화합물은, 2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane (BAHFP), 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzene (m-BAPB), 4,4'-Bis(4-aminophenoxy)biphenyl (p-BAPB), 2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane (BAPF), bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone (m-BAPS), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl] sulfone (p-BAPS), Bis(3-aminophenyl) sulfone (APS), m-xylylenediamine (m-XDA), p-xylylenediamine (p-XDA), 3,4'-Oxydianiline (3,4-ODA), 2,2-Bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane (BAMF), 4,4'-Diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-Dihydroxybenzidine, 2,2'-Ethylenedianilin, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFB), 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine, Bis(3-aminophenyl)methanone, 2,7-Diaminofluorene, 2-Chloro-p-phenylenediamine, 1,3-Bis(3-aminopropyl)-tetramethyldisiloxane, 1,1-Bis(4-aminophenyl) cyclohexane, 9,9-Bis(4-aminophenyl) fluorene, 5-(Trifluoromethyl)-1,3-phenylenediamine, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4-Fluoro-1,2-phenylenediamine, 4,4'-(1,3-Phenylenediisopropylidene) bisaniline, 4-Nitro-1,3-phenylenediamine, 4-Chloro-1,3-phenylenediamine, 1,3,5-Triazine-2,4,6-triamine (Melamine), 3,5-Diaminobenzonitrile, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane (m-CHDA), 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexane (p-CHDA), 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (6FBAPP), 2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine (MDB), 4,4'-Oxydianiline (4,4'-ODA), 2,2-Bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl] propane (BAPP), 1,3-Cyclohexanediamine, 1,4-Cyclohexanediamine, Bis(4-aminophenyl) sulfide (4,4'-SDA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  15. 제3항, 제4항, 제5항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디안하이드라이드 단량체 화합물과 디아민 단량체 화합물을 용해시키기 위한 용매는 디메틸 아세트아미드(dimethyl acetamide, DMAc)인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  16. 제1항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액은 기판과 평행하게 위치시킨 유리섬유직물 위에 도포하여 상기 폴리아믹산 용액을 캐스팅하고, 40~120℃의 온도 범위에서 상기 폴리아믹산 용액의 용매를 증발시켜 폴리아믹산 형태의 필름을 성형하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  17. 제1항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 필름은 100~450℃의 온도 범위에서 열경화에 의한 이미드화(imidization) 반응을 실시하는 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  18. 제1항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리섬유직물의 두께는 1~500 ㎛인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  19. 제1항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 두께는 20~1000 ㎛인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
  20. 제1항, 제8항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리섬유직물을 위치시키는 기판은 판유리 또는 스테인리스 스틸(stainless steal)인 것을 특징으로 하는 유리섬유직물이 매립(함침)된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조방법.
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