KR20010087502A - 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법 - Google Patents

광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010087502A
KR20010087502A KR1020000011259A KR20000011259A KR20010087502A KR 20010087502 A KR20010087502 A KR 20010087502A KR 1020000011259 A KR1020000011259 A KR 1020000011259A KR 20000011259 A KR20000011259 A KR 20000011259A KR 20010087502 A KR20010087502 A KR 20010087502A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
formula
polyimide
partially
optical
compound
Prior art date
Application number
KR1020000011259A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100350477B1 (ko
Inventor
유경희
한관수
이태형
김은지
김정희
장우혁
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1020000011259A priority Critical patent/KR20010087502A/ko
Priority to US09/799,665 priority patent/US6486292B2/en
Publication of KR20010087502A publication Critical patent/KR20010087502A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100350477B1 publication Critical patent/KR100350477B1/ko
Priority to US10/265,705 priority patent/US6891067B2/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D487/00—Heterocyclic compounds containing nitrogen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system, not provided for by groups C07D451/00 - C07D477/00
    • C07D487/02—Heterocyclic compounds containing nitrogen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system, not provided for by groups C07D451/00 - C07D477/00 in which the condensed system contains two hetero rings
    • C07D487/04—Ortho-condensed systems
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C217/00—Compounds containing amino and etherified hydroxy groups bound to the same carbon skeleton
    • C07C217/78—Compounds containing amino and etherified hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton
    • C07C217/80—Compounds containing amino and etherified hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of non-condensed six-membered aromatic rings
    • C07C217/82—Compounds containing amino and etherified hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of non-condensed six-membered aromatic rings of the same non-condensed six-membered aromatic ring
    • C07C217/90—Compounds containing amino and etherified hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of six-membered aromatic rings of the same carbon skeleton having amino groups and etherified hydroxy groups bound to carbon atoms of non-condensed six-membered aromatic rings of the same non-condensed six-membered aromatic ring the oxygen atom of at least one of the etherified hydroxy groups being further bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring, e.g. amino-diphenylethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/045—Light guides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

본 발명은 광학용 고분자 재료에 있어서, 하기 <화학식3>에 의해 정의되는 광학용 폴리이미드 화합물을 제공한다.
<화학식3>

Description

광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법{OPTICAL POLYIMIDE MONOMER, OPTICAL POLYIMIDE COMPOUND AND FABRICATION METHOD THEREOF}
본 발명은 광학용 선형 고분자 재료에 관한 것으로서, 특히 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 광학용 선형 고분자 재료(Optical linear high polymer material)는 차세대 고속, 대용량 정보 통신 사업의 핵심 부품인 각종 광학 소자에 사용되는 재료로써, 광전 집적회로(Opto-Electronic Intergrated Circuits; OEIC), 광전 혼합 배선관(Optical-Electrical Mixed Wiring Board), 하이브리드 집적화 소자(Hybride Intergration), 광 다중 기판 소자(Milti-Chip-Module, MCM) 및 플라스틱 광섬유(Plastic Optical Fiber) 등 광을 도파시키기 위한 목적의 광학 소자 제작에 사용된다.
지금까지 각종 광학 소자의 재료로 사용되어 온 것은 리튬나이오베이트(LiNbO3) 같은 무기 결정(inorganic crystallization)이었는데, 상기 무기 결정은 그 특성상 제조 및 가공이 어려워 대량 생산에 한계를 가지고 있으므로, 재료 설계 가변성과 가공이 용이한 유기 고분자 재료(organic high polymer material)에 대한 연구가 진행되고 있다.
한편, 이러한 유기 고분자 재료 중 폴리이미드는 뛰어난 열적, 기계적 성질로 인하여 예전부터 반도체 보호용 완충제로 이용되어 왔으며, 상기 폴리이미드를 광학용 고분자 재료로 활용하기 위해 C-H 결합의 수소 대신에 불소나 중수소를 치환하여 빛의 흡수 손실을 줄이기 위한 노력이 계속되어 왔다. 일반적으로 고분자 재료는 1000 내지 1700 nm의 근적외선 영역에서 빛의 흡수가 일어난다. 이러한 빛의 흡수 손실은 고분자 주쇄에 있는 C-H 결합의 스트레칭 진동과 디포메이션 진동에 따른 고주파의 배음에서 기인하는 것으로서, 이를 줄이기 위해서는 빛의 흡수가 일어나는 파장을 근적외선 영역보다 장파장이나 단파장 쪽으로 이동시켜야 하는데 이를 위해 C-H 결합의 수소를 불소나 중수소로 치환하는 것이다.
상기 치환 방법 중 수소를 중수소로 치환한 폴리이미드의 경우에는 1550 nm 파장대에서 빛의 흡수가 일어나므로 광통신 소자용 재료로 적합하지 않으나, 수소를 불소로 치환한 폴리이미드의 경우에는 1000 내지 1700 nm 파장대의 광흡수 손실을 최소화할 수 있어 광통신 소자용 재료로 개발되고 있다. 상기 불소로 치환한 폴리이미드를 이용하여 광 도파로를 제작할 때에는 코아층 및 클래드층의 굴절율 차이를 만족시키기 위하여, 불소를 포함한 단량체와 불소를 포함하지 않는 단량체의 혼합 비율을 적절히 조절하여 공중합시켜 코아층과 클래드층을 제작한다.
그러나, 종래의 불소로 치환된 폴리이미드, 즉 플루오르화된 폴리이미드 화합물은 불소의 함유로 인해 굴절율이 낮으므로 이를 사용하여 코어층을 형성할 경우, 코어층보다 낮은 굴절율을 가져야 하는 클래드층을 형성하기 위해 사용되는 재료의 선택 폭이 좁아질 수 밖에 없으며, 상기 불소로 치환된 폴리이미드를 사용하여 클래드층을 형성하는 경우에도 불소의 함유량 감소에 따라 C-H 결합의 함유량이 늘어나므로 빛의 흡수 손실이 증가하게 되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 폴리이미드는 낮은 복굴절을 갖는 유연한 사슬 구조를 가지고 있는데, 이러한 유연한 사슬 구조를 가진 폴리이미드는 식각 공정에서 식각 깊이가 깊어질 경우 실리콘 기판과 폴리이미드간의 열팽창 계수(coefficient of thermalexpansion) 차이에 따라 박막이 갈라지는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 종래의 플루오르화된 폴리이미드 화합물이 가지고 있는 낮은 광흡수 손실 및 높은 내열 특성은 그대로 유지하면서도 식각 공정시의 박막 갈라짐 현상을 방지할 수 있는 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 광통신 파장 대역인 1300 내지 1550 nm 파장대역에서 낮은 광흡수 손실을 가짐으로써 비교적 넓은 영역에서 다양한 굴절률 조절을 통해 코어와 클래드의 재료를 선택 폭을 넓힐 수 있는 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 광학용 고분자 재료에 있어서, 하기 <화학식3>에 의해 정의되는 광학용 폴리이미드 화합물을 제공한다.
<화학식3>
또한, 본 발명은 광학용 고분자 재료를 제조하는 방법에 있어서, 하기 <화학식1>에 의한 폴리이미드 단량체와 하기 <화학식2>에 의한 디안하이드라이드를 디메틸아세트아미드에 녹이는 용해 과정과; 상기 용해 과정에 의한 생성물을 질소 분위기에서 교반시켜 폴리아믹산을 형성하는 중간체 형성 과정과; 상기 중간체 형성 과정에서 형성한 폴리아믹산을 실리콘 기판에 코팅하는 코팅 과정과; 상기 폴리아믹산이 코팅된 기판을 열처리하여 폴리이미드 화합물을 생성하는 열처리 과정을 포함하는 광학용 폴리이미드 화합물 제조 방법을 제공한다.
<화학식1>
(여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar은 방향족 환기 도는 할로겐화된 방향족 환기이다.)
<화학식2>
(여기서, Z는 부분/완전 불소화 방향족 고리, 부분/완전 염소화 방향족 고리, 부분/완전 불소화 환형 지방족, 부분/완전 염소화 환형 지방족, 부분/완전 불소화 지방족, 부분/완전 염소화 지방족 혹은 이들이 헤테로 원자로 연결된 구조)
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 폴리이미드 단량체의 제조 방법을 나타낸 흐름도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 폴리이미드 화합물의 제조 방법을 나타낸 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 용해 과정 120 : 가열 과정
130 : 재결정 과정 140 : 환원 과정
210 : 용해 과정 220 : 중간체 형성 과정
230 : 코팅 과정 240 : 열처리 과정
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은 광통신 분야에 활용되는 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 각각의 제조 방법에 관한 것으로, 이하 광학용 폴리이미드 단량체 및 그 제조 방법과, 상기 폴리이미드 단량체로부터 생성되는 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법의 순으로 설명하기로 한다.
1. 폴리이미드 단량체 및 그 제조 방법
본 발명의 폴리이미드 단량체는 폴리이미드 화합물을 제조하기 위한 식각 공정에서 식각 깊이가 깊어짐에 따라 실리콘 기판과 폴리이미드의 열팽창 계수의 차이로 인해 발생하였던 박막의 갈라짐 현상을 방지하기 위해 제공된다.
본 발명의 폴리이미드 단량체는 하기 <화학식 1>에 의해 정의된다.
(여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar은 방향족 환기 도는 할로겐화된 방향족 환기이다.)
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 폴리이미드 단량체의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 상기 폴리이미드 단량체는 크게 용해 과정(110), 가열 과정(120), 재결정 과정(130) 및 환원 과정(140)을 포함한 공정을 통해 제조된다.
상기 용해 과정(110)은 디올(diol)과 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드(2-chloro-5-nitrobenzotrifluoride)을 N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide)에 녹이는 과정이다. 상기 디올로는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판(2-2-bis-(4-hydroxipenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane), 테트라플루오르-1,4-하이드로퀴논(tetrafluoro-1,4-hydroquinone), 테트라클로로-1,4-하이드로퀴논(tetrachloro-1,4-hydroquinone), 하이드로퀴논(hydroquinone), 4,6-디클로로레소시놀(4,6-dichlororesorcinol) 등을 사용할 수 있다.
상기 가열 과정(120)은 상기 용해 과정(110)에 의한 생성물에 탄산칼륨(kalium carbonate), 터셔리뷰틸암모늄클로라이드(ammoniumchloroide) 및 구리(copper) 파우더를 넣고 열을 가하는 가열 과정이다. 상기 가열 과정(120)의 가열 온도 및 가열 시간은 실시예에 따라 변동될 수 있는 값이다.
상기 재결정 과정(130)은 상기 가열 과정(120)에 의한 생성물에서 구리를 제거하여 침전시킨 후 아세트산에서 재결정하여 디나이트로 화합물을 얻는 과정이다. 상기 재결정 과정(130)의 침전에 사용되는 용매는 상기 용해 과정에 사용되는 디올의 종류에 따라 결정된다. 즉, 상기 디올로 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판, 테트라플루오르-1,4-하이드로퀴논 및 하이드로퀴논을 사용하는 경우에는 메탄올-물의 1:1 혼합물을, 상기 디올로 테트라클로로-1,4-하이드로퀴논을 사용하는 경우에는 진한 황산을, 상기 디올로 4,6-디클로로레소시놀을 사용하는 경우에는 염산을 첨가한 물을 각각 침전용 용매로 사용한다.
상기 환원 과정(140)은 상기 디나이트로 화합물을 테트라하이드로퓨란(tetrahydro에 녹인 후 촉매를 통해 환원시킴으로써 디아민 화합물을 생성하는 과정이다. 상기 환원 과정(140)은 수소 기체 분위기 하에서 진행되며, 상기 촉매로는 팔라듐(Palladium)을 사용한다. 상기 팔라듐 및 수소는 NO2를 NH2로 환원시키는 역할을 한다.
본 발명의 폴리이미드 단량체는 이로부터 제조된 폴리이미드 화합물로 이루어진 코아와 클래드의 복굴절이 달라지는 문제점을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 폴리이미드 단량체는 상기 <화학식 1>의 Ar 부분에 다양한 할로겐화 방향족 환기를 치환시켜 넓은 범위의 굴절율 조절이 가능하므로 코아와 클래드 재료의 선택 폭을 넓힐 수 있다.
<실시예 1-1>
2,2-비스(4-하이드록시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 5.1 g, 0.0152 몰과, 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드 7.518 g, 0.0333 몰을 용매인 N-N-디메틸아세트아미드 63 ml(약 20% 고형분함량)에 녹인 후, 탄산칼륨 6.91 g, 0.05몰과 텨셔리뷰틸암모늄클로라이드 0.0975 g, 구리 파우더 0.195 g를 넣고, 100 ℃에서 2시간 동안 가열 반응시켰다. 이어, 상기 반응 용액을 여과하여 구리를 제거한 후 메탄올-물 1:1 혼합 용매에 부어 침전물이 생성되면 아세트산에서 재결정하여 노란색의 디나이트로 화합물 8.497 g(78.5 % 수율)을 얻었다. 이 화합물 5.0 g을 테트라하이드로퓨란에 녹인 후, 수소 기체 분위기에서 팔라듐(활성 탄소 내 10%) 촉매를 써서 환원시켜 상기 <화학식1>로 정의되는 디아민 화합물 2.633 g(60.0 % 수율)을 제조하였다.
<실시예 1-2>
테트라플루오르-1,4-하이드로퀴논 2.761 g, 0.0152 몰과, 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드 7.518 g, 0.0333 몰을 용매인 N-N-디메틸아세트아미드 51 ml(약 20% 고형분함량)에 녹인 후, 탄산칼륨 6.91 g, 0.05몰과 텨셔리뷰틸암모늄클로라이드 0.0975 g, 구리 파우더 0.195 g을 넣고, 110 ℃에서 16시간 동안 가열 반응시켰다. 이어, 상기 반응 용액을 여과하여 구리를 제거한 후 메탄올-물 1:1 혼합 용매에 부어 침전물이 생성되면 아세트산에서 재결정하여 살색의 디나이트로 화합물 5.505 g(64.8 % 수율)을 얻었다. 이 화합물 5.0 g을 테트라하이드로퓨란에 녹인 후, 수소 기체 분위기에서 팔라듐(활성 탄소 내 10%) 촉매를 써서 환원시켜 상기 <화학식1>로 정의되는 디아민 화합물 3.407 g(76.3 % 수율)을 제조하였다.
<실시예 1-3>
테트라클로로-1,4-하이드로퀴논 3.768 g, 0.0152 몰과, 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드 7.518 g, 0.0333 몰을 용매인 N-N-디메틸아세트아미드 56 ml(약 20% 고형분함량)에 녹인 후, 탄산칼륨 6.91 g, 0.05몰과 텨셔리뷰틸암모늄클로라이드 0.0975 g, 구리 파우더 0.195 g을 넣고, 80 ℃에서 24시간 동안 가열 반응시켰다. 이어, 상기 반응 용액을 여과하여 구리를 제거한 후 진한 황산에 부어 침전물이 생성되면 아세트산에서 재결정하여 노란색의 디나이트로 화합물 5.90 g(62.0 % 수율)을 얻었다. 이 화합물 5.0 g을 테트라하이드로퓨란에 녹인 후, 수소기체 분위기에서 팔라듐(활성 탄소 내 10%) 촉매를 써서 환원시켜 상기 <화학식1>로 정의되는 디아민 화합물 3.148 g(69.6 % 수율)을 제조하였다.
<실시예 1-4>
하이드로퀴논 1.674 g, 0.0152 몰과, 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드 7.518 g, 0.0333 몰을 용매인 N-N-디메틸아세트아미드 46 ml(약 20% 고형분함량)에 녹인 후, 탄산칼륨 6.91 g, 0.05몰과 텨셔리뷰틸암모늄클로라이드 0.0975 g, 구리 파우더 0.195 g을 넣고, 110 ℃에서 3시간 동안 가열 반응시켰다. 이어, 상기 반응 용액을 여과하여 구리를 제거한 후 메탄올-물 1:1 혼합용액에 부어 침전물이 생성되면 아세트산에서 재결정하여 노란색의 디나이트로 화합물 5.337 g(71.9 % 수율)을 얻었다. 이 화합물 5.0 g을 테트라하이드로퓨란에 녹인 후, 수소 기체 분위기에서 팔라듐(활성 탄소 내 10%) 촉매를 써서 환원시켜 상기 <화학식1>로 정의되는 디아민 화합물 3.313 g(75.5 % 수율)을 제조하였다.
<실시예 1-5>
4,6-디클로로레소시놀 2.721 g, 0.0152 몰과, 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드 7.518 g, 0.0333 몰을 용매인 N-N-디메틸아세트아미드 46 ml(약 20% 고형분함량)에 녹인 후, 탄산칼륨 6.91 g, 0.05몰과 텨셔리뷰틸암모늄클로라이드 0.0975 g, 구리 파우더 0.195 g을 넣고, 80 ℃에서 15시간 동안 가열 반응시켰다. 이어, 상기 반응 용액을 여과하여 구리를 제거한 후 염산을 첨가한 물에 부어 침전물이 생성되면 아세트산에서 재결정하여 노란색의 디나이트로 화합물 5.287 g(62.4 % 수율)을 얻었다. 이 화합물 5.0 g을 테트라하이드로퓨란에 녹인 후, 수소 기체 분위기에서 팔라듐(활성 탄소 내 10%) 촉매를 써서 환원시켜 상기 <화학식1>로 정의되는 디아민 화합물 2.347 g(53.5 % 수율)을 제조하였다.
2. 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법
(1) 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법
본 발명의 폴리이미드 화합물은 상술한 바와 같이 제조된 폴리이미드 단량체와 디안하이드라이드를 용매에 녹여서 중간체인 폴리아믹산을 합성하고, 합성된 폴리아믹산을 실리콘 기판에 코팅한 후 열처리함으로써 제조된다. 이때, 상기 디안하이드라이드는 하기 <화학식 2>에 의해 정의되며, 본 발명의 폴리이미드 화합물은 하기 <화학식 3>에 의해 정의된다.
(여기서, Z는 부분/완전 불소화 방향족 고리, 부분/완전 염소화 방향족 고리, 부분/완전 불소화 환형 지방족, 부분/완전 염소화 환형 지방족, 부분/완전 불소화 지방족, 부분/완전 염소화 지방족 혹은 이들이 헤테로 원자로 연결된 구조이다.)
(여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar은 방향족 환기 또는 할로겐화된 방향족 환기이며, Z는 부분/완전 불소화 방향족 고리, 부분/완전 염소화 방향족 고리, 부분/완전 불소화 환형 지방족, 부분/완전 염소화 환형 지방족, 부분/완전 불소화 지방족, 부분/완전 염소화 지방족 혹은 이들이 헤테로 원자로 연결된 구조이다.)
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 폴리이미드 화합물의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다. 본 발명의 폴리이미드 화합물은 도 2에 도시된 바와 같이 크게 용해 과정(210), 중간체 형성 과정(220), 코팅 과정(230) 및 열처리 과정(240)을 포함하는 공정에 의해 제조된다.
상기 용해 과정(210)은 <화학식 1>에 의한 폴리이미드 단량체와 상기 <화학식 2>에 의한 디안하이드라이드를 디메틸아세트아미드에 녹이는 과정이다. 상기 폴리이미드 단량체로는 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)테트라플루오로벤젠, 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)-4,6-디클로로벤젠 등을 사용할 수 있으며, 상기 디안하이드라이드로는 2,2-비스(디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 및 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드를 사용한다.
상기 중간체 형성 과정(220)은 상기 용해 과정(210)에 의한 생성물을 질소 분위기에서 교반시켜 중간체인 폴리아믹산을 형성하는 과정이다.
상기 코팅 과정(230)은 상기 중간체 형성 과정(220)에서 형성한 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 코팅하는 과정이다.
상기 열처리 과정(240)은 상기 폴리아믹산이 코팅된 기판을 열처리하여 최종적으로 폴리이미드 화합물을 생성하는 과정이다. 상기 열처리 과정(240)은 질소 분위기의 오븐에서 행해지며, 상기 질소는 폴리이미드 화합물 내부로 수분이 침투하는 것을 방지하여 고분자 구조의 사슬 연결 파괴를 막는 역할을 한다.
(2) 공중합 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법
본 발명의 공중합 폴리이미드 화합물은 <화학식 1>로 정의되는 서로 다른 폴리이미드 단량체를 각각 다른 비율로 <화학식 2>의 디안하이드라이드와 공중합시켜 제조되며, 이렇게 제조된 공중합 폴리이미드 화합물은 서로 상이한 굴절률을 가진다.
1) 제1 공중합 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법
본 발명의 실시예에 따른 제1 공중합 폴리이미드 화합물은 서로 다른 폴리이미드 단량체, 즉 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)테트라플루오로벤젠, 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)-4,6-디클로로벤젠 등을 2,2-비스(디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA)와 공중합시켜 생성되며, <화학식 4>로 정의된다.
(여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar 및 Ar'은 방향족 환기 또는 할로겐화된 방향족 환기이다.)
본 발명의 제1 공중합 폴리이미드 화합물의 제조 과정을 살펴 보면, 먼저 같은 몰수의 폴리이미드 단량체와 2,2-비스(디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA)를 디메틸아세트아미드에 용해시킨다. 이어, 상기 용해 과정에 의한 생성물을 질소 분위기에서 교반시켜 중간체인 폴리아믹산을 형성시킨다. 이어, 상기 폴리아믹산을 실리콘 기판에 스핀 코팅한 후 상기 폴리아믹산이 코팅된 실리콘 기판을 오븐 등에서 열처리하면 상기 <화학식 4>와 같은 제1 공중합 폴리이미드 화합물을 얻을 수 있다.
<실시예 2-1>
같은 몰수의 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)테트라플루오로벤젠 4.503 g, 0.009 몰과, 2,2-비스(디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디아하이드라이드 4 g, 0.009 몰을 용매인 디메틸아세트아미드 42.5 g에 녹인 후 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성하였다. 이어, 상기 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5099, TM 모드에서 1.5024이다.
<실시예 2-2>
같은 몰수의 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠 3.855 g, 0.009 몰과, 2,2-비스(디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디아하이드라이드 4 g, 0.009 몰을 용매인 디메틸아세트아미드 42.5 g에 녹인 후 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성하였다. 이어, 상기 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5289, TM 모드에서 1.5224이다.
<실시예 2-3>
같은 몰수의 1,3-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)-4,6-디클로로벤젠 4.475 g, 0.009 몰과, 2,2-비스(디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디아하이드라이드 4 g, 0.009 몰을 용매인 디메틸아세트아미드 42.4 g에 녹인 후 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성하였다. 이어, 상기 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5344, TM 모드에서 1.5303이다.
2) 제2 공중합 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법
본 발명의 실시예에 따른 제2 공중합 폴리이미드 화합물은 서로 다른 폴리이미드 단량체, 즉 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)테트라플루오로벤젠, 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)-4,6-디클로로벤젠 중 하나를 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드(PDMA)와 공중합시켜 생성되며, <화학식 5>로 정의된다.
(여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar 및 Ar'은 방향족 환기 또는 할로겐화된 방향족 환기이다.)
본 발명의 제2 공중합 폴리이미드 화합물의 제조 과정을 살펴 보면, 먼저 폴리이미드 단량체와 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드를 디메틸아세트아미드에 용해시킨다. 이어, 상기 용해 과정에 의한 생성물을 질소 분위기에서 교반시켜 중간체인 폴리아믹산을 형성시킨다. 이어, 상기 폴리아믹산을 실리콘 기판에 스핀 코팅한 후 상기 폴리아믹산이 코팅된 실리콘 기판을 오븐 등에서 열처리하면 상기 <화학식 5>와 같은 제2 공중합 폴리이미드 화합물을 얻을 수 있다.
<실시예 3-1>
같은 몰수의 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)테트라플루오로벤젠 4.503 g, 0.009 몰과 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드 1.963 g, 0.009몰을 용매인 디메틸아세트아미드 32.3 g에 녹인 후, 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성했다. 이렇게 얻은 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5397, TM 모드에서 1.5239이다.
<실시예 3-2>
같은 몰수의 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠 3.855 g, 0.009 몰과 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드 1.963 g, 0.009몰을 용매인 디메틸아세트아미드 29.1 g에 녹인 후, 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성했다. 이렇게 얻은 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5671, TM 모드에서 1.5513이다.
<실시예 3-3>
같은 몰수의 1,3-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)-4,6-디클로로벤젠 4.475 g, 0.009 몰과 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드 1.963 g, 0.009몰을 용매인 디메틸아세트아미드 32.3 g에 녹인 후, 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성했다. 이렇게 얻은 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5727, TM 모드에서 1.5670이다.
<실시예 3-4>
두 종류의 디아민, 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)테트라플루오로벤젠 1.576 g, 0.00315 몰과 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠 2.506 g, 0.00585 몰을 1,2,4,5-벤젠테트라카복시안하이드라이드와 함께 용매인 디메틸아세트아미드 30.2 g에 녹인 후, 질소 분위기에서 24시간 교반시켜 폴리아믹산을 합성하였다. 상기 폴리아믹산 용액을 실리콘 기판에 스핀 코팅하고, 이를 질소 분위기의 오븐에서 100 ℃/30분, 200 ℃/1시간, 350 ℃/1시간동안 열처리하여 투명한 폴리이미드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리이미드의 굴절률은 1550 nm에서 TE 모드에서 1.5597, TM 모드에서 1.5400이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법은 플루오르화된 폴리이미드 화합물이 가지고 있는 낮은 광흡수 손실 및 높은 내열 특성은 그대로 유지하면서도 식각 공정시의 박막 갈라짐 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조 방법은 광통신 파장 대역인 1300 내지 1550 nm 파장대역에서 낮은 광흡수 손실을 가짐으로써 비교적 넓은 영역에서 다양한 굴절률 조절을 통해 코어와 클래드의 재료를 선택 폭을 넓힐 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 광학용 고분자 재료에 있어서,
    하기 화학식에 의해 정의되는 광학용 폴리이미드 단량체.
    <화학식1>
    (여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar은 방향족 환기 도는 할로겐화된 방향족 환기)
  2. 광학용 고분자 재료를 제조하는 방법에 있어서,
    디올과 2-클로로-5-나이트로벤조트리플루오라이드을 N,N-디메틸아세트아미드에 녹이는 용해 과정과;
    상기 용해 과정에 의한 생성물에 탄산칼륨, 터셔리뷰틸암모늄클로라이드 및 구리 파우더를 넣고 열을 가하는 가열 과정과;
    상기 가열 과정에 의한 생성물에서 구리를 제거하여 침전시킨 후 아세트산에서 재결정하여 디나이트로 화합물을 얻는 재결정 과정과;
    상기 디나이트로 화합물을 테트라하이드로퓨란에 녹인 후 촉매를 통해 환원시킴으로써 디아민 화합물을 생성하는 환원 과정을 포함하는 광학용 폴리이미드 단량체 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 디올로는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판을 사용함을 특징으로 하는 광학용 폴리이미드 단량체 제조 방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 디올로는 테트라플루오로-1,3-하이드로퀴논을 사용함을 특징으로 하는 광학용 폴리이미드 단량체 제조 방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 디올로는 테트라클로로-1,4-하이드로퀴논을 사용함을 특징으로 하는 광학용 폴리이미드 단량체 제조 방법.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 디올로는 하이드로퀴논을 사용함을 특징으로 하는 광학용 폴리이미드 단량체 제조 방법.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 환원 과정의 촉매로는 팔라듐을 사용함을 특징으로 하는 광학용 폴리이미드 단량체 제조 방법.
  8. 광학용 고분자 재료에 있어서,
    하기 <화학식3>에 의해 정의되는 광학용 폴리이미드 화합물.
    <화학식3>
    (여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar은 방향족 환기 또는 할로겐화된 방향족 환기이며, Z는 부분/완전 불소화 방향족 고리, 부분/완전 염소화 방향족 고리, 부분/완전 불소화 환형 지방족, 부분/완전 염소화 환형 지방족, 부분/완전 불소화 지방족, 부분/완전 염소화 지방족 혹은 이들이 헤테로 원자로 연결된 구조.)
  9. 광학용 고분자 재료를 제조하는 방법에 있어서,
    하기 <화학식1>에 의한 폴리이미드 단량체와 하기 <화학식2>에 의한 디안하이드라이드를 디메틸아세트아미드에 녹이는 용해 과정과;
    상기 용해 과정에 의한 생성물을 질소 분위기에서 교반시켜 폴리아믹산을 형성하는 중간체 형성 과정과;
    상기 중간체 형성 과정에서 형성한 폴리아믹산을 실리콘 기판에 코팅하는 코팅 과정과;
    상기 폴리아믹산이 코팅된 기판을 열처리하여 폴리이미드 화합물을 생성하는 열처리 과정을 포함하는 광학용 폴리이미드 화합물 제조 방법.
    <화학식1>
    (여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar은 방향족 환기 도는 할로겐화된 방향족 환기이다.)
    <화학식2>
    (여기서, Z는 부분/완전 불소화 방향족 고리, 부분/완전 염소화 방향족 고리, 부분/완전 불소화 환형 지방족, 부분/완전 염소화 환형 지방족, 부분/완전 불소화 지방족, 부분/완전 염소화 지방족 혹은 이들이 헤테로 원자로 연결된 구조)
  10. 광학용 고분자 재료에 있어서,
    하기 <화학식4>에 의해 정의되는 광학용 폴리이미드 화합물.
    <화학식4>
    (여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar 및 Ar'은 방향족 환기 또는 할로겐화된 방향족 환기)
  11. 광학용 고분자 재료에 있어서,
    하기 <화학식5>에 의해 정의되는 광학용 폴리이미드 화합물.
    <화학식5>
    (여기서, X는 염소, 브롬 또는 옥소의 할로겐 원소이거나 할로겐화된 알킬기이고, Ar 및 Ar'은 방향족 환기 또는 할로겐화된 방향족 환기)
KR1020000011259A 2000-03-07 2000-03-07 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법 KR20010087502A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000011259A KR20010087502A (ko) 2000-03-07 2000-03-07 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법
US09/799,665 US6486292B2 (en) 2000-03-07 2001-03-07 Optical polyimide precursor, optical polyimide compound and fabricating method thereof
US10/265,705 US6891067B2 (en) 2000-03-07 2002-10-08 Optical polyimide precursor, optical polyimide compound and fabricating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000011259A KR20010087502A (ko) 2000-03-07 2000-03-07 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010087502A true KR20010087502A (ko) 2001-09-21
KR100350477B1 KR100350477B1 (ko) 2002-08-28

Family

ID=19652837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000011259A KR20010087502A (ko) 2000-03-07 2000-03-07 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (2) US6486292B2 (ko)
KR (1) KR20010087502A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101387031B1 (ko) * 2013-02-28 2014-04-18 한국과학기술원 유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010087502A (ko) * 2000-03-07 2001-09-21 윤종용 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법
EP1760114A3 (en) * 2005-08-22 2008-05-14 Nippon Shokubai Co., Ltd. Halogenated polyamide acid composition and its applications
TWI335455B (en) 2005-09-22 2011-01-01 Ind Tech Res Inst Liquid crystal display device
EP2036911A4 (en) 2006-06-09 2011-01-12 Showa Denko Kk PROCESS FOR PRODUCING AMINO PHOSPHORIC ACID ESTER COMPOUND, FLAME RETARDANT RESIN AND FLAME RETARDANT COMPOSITION
CA2631618A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-22 Tyco Healthcare Group Lp Access assembly with ribbed seal
CN111039802A (zh) * 2019-12-31 2020-04-21 山东华夏神舟新材料有限公司 芳香二醚二胺的制备方法
CN113024807B (zh) * 2021-03-15 2022-10-04 吉林奥来德光电材料股份有限公司 氘代含氟聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2933826A1 (de) 1979-08-21 1981-03-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Polyimid-, polyisoindolochinazolindion-, polyoxazindion- und polychinazolindion-vorstufen sowie deren herstellung
JPS59189122A (ja) 1983-04-11 1984-10-26 Hitachi Ltd 含フッ素ポリアミド酸及びポリイミドの製造方法
JPS62129316A (ja) 1985-07-16 1987-06-11 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド前駆体を部分的に閉環させた薄膜
US5171829A (en) 1986-04-25 1992-12-15 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Copolymeric and amphiphilic polyimide precursor, process for preparing the same and thin film
US4996278A (en) * 1988-02-09 1991-02-26 Occidental Chemical Corporation Novel polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use based on diamines with pendant fluorine groups
US5206091A (en) * 1988-06-28 1993-04-27 Amoco Corporation Low dielectric constant, low moisture uptake polyimides and copolyimides for interlevel dielectrics and substrate coatings
KR910000832A (ko) * 1988-06-28 1991-01-30 랄프 챨스 메더스트 인터레벨 유전체 및 기질 피복물용의 저유전상수 및 저수분흡수율을 갖는 폴리이미드 및 코폴리이미드
DE3926604A1 (de) 1989-08-11 1991-02-14 Hoechst Ag Polyimidwellenleiter als optische sensoren
JP2854959B2 (ja) * 1989-12-28 1999-02-10 三井化学株式会社 ビス（３―ニトロフェノキシ）化合物の製造法
US5449741A (en) 1990-09-28 1995-09-12 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Polyimide optical material
US5354839A (en) * 1992-04-07 1994-10-11 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide and preparation process of same
JP3132783B2 (ja) * 1992-05-20 2001-02-05 三井化学株式会社 芳香族ジニトロ化合物、芳香族ジアミノ化合物及びそれらの製造方法
US5578697A (en) * 1994-03-29 1996-11-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Polyimide precursor, bismaleimide-based cured resin precursor and electronic parts having insulating members made from these precursors
KR100200199B1 (ko) * 1994-08-02 1999-06-15 사또 아끼오 광학필터용 폴리이미드수지조성물
JP3627413B2 (ja) 1996-11-21 2005-03-09 Ｊｓｒ株式会社 芳香族ジアミン化合物並びにそれを用いたポリアミック酸およびポリイミド
JP2000297067A (ja) 1999-04-14 2000-10-24 Mitsui Chemicals Inc 新規芳香族ジアミンおよびポリイミド
KR20010087502A (ko) * 2000-03-07 2001-09-21 윤종용 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101387031B1 (ko) * 2013-02-28 2014-04-18 한국과학기술원 유리섬유직물이 매립된 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름 제조방법
US9417472B2 (en) 2013-02-28 2016-08-16 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Method for manufacturing colorless transparent glass-fabric reinforced polyimide film for flexible displays

Also Published As

Publication number Publication date
KR100350477B1 (ko) 2002-08-28
US20010023286A1 (en) 2001-09-20
US6486292B2 (en) 2002-11-26
US20030065128A1 (en) 2003-04-03
US6891067B2 (en) 2005-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010087502A (ko) 광학용 폴리이미드 단량체, 폴리이미드 화합물 및 그 제조방법
JP3034236B2 (ja) 光通信素子
US6100371A (en) Polyimide for optical communications and method for preparing the same
CA2256974C (en) Bis (dialkylmaleimide) derivative and polyetherimide for optical communications formed therefrom
JP2006001968A (ja) トリプチセン骨格を有するポリアミド酸、ポリイミド樹脂及びこれを用いた光学部品
JP2003183387A (ja) 含フッ素脂環族ジアミンおよびこれを用いた重合体
JP2640553B2 (ja) フッ素化ポリイミド共重合体及びその製造方法
KR100319299B1 (ko) 광통신용 폴리이미드
JP2000169579A (ja) 有機溶剤可溶性ポリイミドおよびその製造方法
JP3490010B2 (ja) ビス（トリクロロトリメリト酸無水物）誘導体およびこれより形成された光通信用ポリエステルイミド
JP3719898B2 (ja) 光学用のポリイミド単量体、ポリイミド化合物及びその製造方法
CN102504255A (zh) 一种可溶性氟化聚酰亚胺材料及其制备方法
WO2019245200A1 (ko) 가지형 공중합체, 이를 이용한 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 필름 및 광학 장치
US6028159A (en) Polyamideimide for optical communications and method for preparing the same
JP3425854B2 (ja) 低屈折率透明ポリイミド共重合体、及びそれらの前駆体溶液、及びそれらの製造方法
US20040234228A1 (en) Polymer lightguide
KR100292800B1 (ko) 불소치환폴리아릴렌에테르공중합체및이를이용한폴리머광소자
JP3449593B2 (ja) 光学材料およびこれを用いた光導波路
JP4453401B2 (ja) 耐熱光学材料、光導波路、光・電気混載基板、耐熱光学材料の製造方法、光導波路の製造方法、及び光・電気混載基板の製造方法
JP2694009B2 (ja) 含フッ素ポリイミド及びその製造方法
JP2009128445A (ja) 含フッ素樹脂を用いた光導波路用材料および光導波路
JP2002202422A (ja) 高分子光導波路
JPH0572424A (ja) プラスチツク光フアイバ
JP2002202421A (ja) 高分子光導波路
JP2006289194A (ja) フッ素化ポリイミド多層膜の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120730

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130730

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140730

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150804

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170808

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180628

Year of fee payment: 17