JP6560691B2 - 圧電石英結晶共振器及びその作製方法 - Google Patents
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Description
一つの石英結晶共振器及び一つのサーミスタを含み、隣接する同士の間に分割隙間が残されている複数の設計ユニットを回路板に設けるステップAと、
前記設計ユニット毎において、回路板の底層に石英結晶共振器の引出ランドを設け、回路板の最上層に石英結晶共振器を溶接するためのランドを設けるとともに、石英結晶共振器のランドと同一側又は異なる側にサーミスタに対応するランドを設けるステップBと、
石英結晶共振器及び前記サーミスタをそれぞれ対応するランド位置に溶接するステップCと、
溶接された石英結晶共振器及びサーミスタに対して互いに独立して、両者の注封のための熱可塑性材料同士が接触している注封を行うステップDと、
前記設計ユニットを単位として、射出成形された回路板を分割するステップEとを含む圧電石英結晶共振器の作製方法をさらに提供する。
回路板のランドに半田ペーストを印刷し、前記石英結晶共振器及び前記サーミスタを対応する位置に貼り付けるステップC01と、
ステップC01で得られた回路板に対してリフロー半田付けを行い、回路板上のフラックスを洗浄するステップC02と、を含む。
回路板のうち石英結晶共振器毎を配置する中間位置に貫通孔を設けるとともに、サーミスタのランドを前記貫通孔の両端に位置させるステップC101と、
回路板におけるすべての石英結晶共振器のランドに半田ペーストを印刷し、前記石英結晶共振器を対応する位置に貼り付け、しっかりと溶接できるようにリフロー半田付けを行うステップC102と、
回路板の他側からすべてのサーミスタのランドに半田ペーストを滴下し、前記サーミスタを対応する位置に貼り付け、しっかりと溶接できるようにリフロー半田付けを行い、回路板上のフラックスを洗浄するステップC103と、
前記貫通孔にのりを注入して、石英結晶共振器、サーミスタ及び回路板の間の隙間をのりで充填するステップC104と、を含む。
作製方法は、図1又は図8に示されるように、一つの石英結晶共振器101及び一つのサーミスタ102を含み、隣接する同士の間に分割隙間が残されている複数の設計ユニットを回路板103に設け、好ましくは、図2及び図9に示されるように、複数の設計ユニットをマトリックスに配列し、各設計ユニットの間に適切な分割隙間を残し得るステップAと、
回路板103の底層に石英結晶共振器101の引出ランドを設け、回路板103の最上層に石英結晶共振器101を溶接するためのランド1011を設けるとともに、石英結晶共振器のランド1011と同一側又は異なる側にサーミスタ102に対応するランド1021を設けるステップBと、
石英結晶共振器101及びサーミスタ102をそれぞれ対応する位置のランドに溶接するステップCと、
溶接された石英結晶共振器101及びサーミスタ102に対して互いに独立して、両者の注封のための熱可塑性材料104同士が接触している注封を行うステップDと、
分割された圧電石英結晶共振器100毎に一つのサーミスタ102及び一つの石英結晶共振器101を含ませるように、前記設計ユニットを単位として、射出成形された回路板を分割するステップEとを含む。
(付記1)
回路板と、石英結晶共振器と、前記石英結晶共振器の温度を検出するためのサーミスタと、を含む圧電石英結晶共振器において、前記サーミスタ及び前記石英結晶共振器は前記回路板に配置され、前記回路板に配線される回線を介して互いに接続され、前記サーミスタ及び前記石英結晶共振器は熱可塑性材料で互いに独立して注封され、両者の注封のための熱可塑性材料同士が接触していることを特徴とする、圧電石英結晶共振器。
前記サーミスタ及び前記石英結晶共振器は前記回路板の同一側に並列して配置され、前記サーミスタと前記石英結晶共振器との間に隙間が残されていることを特徴とする、付記1に記載の圧電石英結晶共振器。
前記サーミスタは前記石英結晶共振器の裏面に配置され、前記サーミスタのランドは前記石英結晶共振器のランドに接続されていることを特徴とする、付記1に記載の圧電石英結晶共振器。
前記回路板のうち前記石英結晶共振器を配置する中間位置に貫通孔が設けられ、前記サーミスタは前記貫通孔内に設けられることを特徴とする、付記3に記載の圧電石英結晶共振器。
一つの石英結晶共振器及び一つのサーミスタを含み、隣接する同士の間に分割隙間が残されている複数の設計ユニットを回路板に設けるステップAと、
前記設計ユニット毎において、回路板の底層に石英結晶共振器の引出ランドを設け、回路板の最上層に石英結晶共振器を溶接するためのランドを設けるとともに、石英結晶共振器のランドと同一側又は異なる側にサーミスタに対応するランドを設けるステップBと、
前記石英結晶共振器及び前記サーミスタをそれぞれ対応するランド位置に溶接するステップCと、
溶接された石英結晶共振器及びサーミスタに対して互いに独立して、両者の注封のための熱可塑性材料同士が接触している注封を行うステップDと、
前記設計ユニットを単位として、射出成形された回路板を分割するステップEと、
を含むことを特徴とする、圧電石英結晶共振器の作製方法。
前記サーミスタは前記石英結晶共振器と同一側に設けられる場合、前記ステップCは、具体的には、
回路板のランドに半田ペーストを印刷し、前記石英結晶共振器及び前記サーミスタを対応する位置に貼り付けるステップC01と、
ステップC01で得られた回路板に対してリフロー半田付けを行い、回路板上のフラックスを洗浄するステップC02と、を含むことを特徴とする、付記5に記載の圧電石英結晶共振器の作製方法。
前記サーミスタは前記石英結晶共振器と異なる側に設けられる場合、前記ステップCは、具体的には、
回路板のうち石英結晶共振器毎を配置する中間位置に貫通孔を設けるとともに、サーミスタのランドを前記貫通孔の両端に位置させるステップC101と、
回路板におけるすべての石英結晶共振器のランドに半田ペーストを印刷し、前記石英結晶共振器を対応する位置に貼り付け、しっかりと溶接できるようにリフロー半田付けを行うステップC102と、
回路板の他側からすべてのサーミスタのランドに半田ペーストを滴下し、前記サーミスタを対応する位置に貼り付け、しっかりと溶接できるようにリフロー半田付けを行い、回路板上のフラックスを洗浄するステップC103と、
前記貫通孔にのりを注入して、石英結晶共振器、サーミスタ及び回路板の間の隙間をのりで充填するステップC104と、を含むことを特徴とする、付記5に記載の圧電石英結晶共振器の作製方法。
前記ステップAでは、複数の設計ユニットはマトリックスに配列されていることを特徴とする、付記5に記載の圧電石英結晶共振器の作製方法。
Claims (3)
- 回路板と、石英結晶共振器と、前記石英結晶共振器の温度を検出するためのサーミスタと、を含む圧電石英結晶共振器において、前記サーミスタ及び前記石英結晶共振器は前記回路板に配置され、前記回路板に配線される回線を介して互いに接続され、前記サーミスタ及び前記石英結晶共振器は熱可塑性材料で注封され、両者の注封のための熱可塑性材料同士が接触し、
前記サーミスタは前記石英結晶共振器の裏面に配置され、前記サーミスタのランドは前記石英結晶共振器のランドに接続され、
前記回路板のうち前記石英結晶共振器を配置する中間位置に貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に前記サーミスタのみが設けられていることを特徴とする、圧電石英結晶共振器。 - 一つの石英結晶共振器及び一つのサーミスタを含み、隣接する複数の設計ユニット同士の間に分割隙間が残されている複数の設計ユニットを回路板に設けるステップAと、
前記設計ユニット毎において、回路板の底層に石英結晶共振器の引出ランドを設け、回路板の最上層に石英結晶共振器を溶接するためのランドを設けるとともに、石英結晶共振器のランドと異なる側にサーミスタに対応するランドを設けるステップBと、
前記石英結晶共振器及び前記サーミスタをそれぞれ対応するランド位置に溶接するステップCと、
溶接された石英結晶共振器及びサーミスタに対して、両者の注封のための熱可塑性材料同士が接触している注封を行うステップDと、
前記設計ユニットを単位として、射出成形された回路板を分割するステップEと、
を含み、
前記ステップCは、具体的には、
回路板のうち石英結晶共振器毎を配置する中間位置に貫通孔を設けるとともに、サーミスタのランドを前記貫通孔の両端に位置させるステップC101と、
回路板におけるすべての石英結晶共振器のランドに半田ペーストを印刷し、前記石英結晶共振器を対応する位置に貼り付け、しっかりと溶接できるようにリフロー半田付けを行うステップC102と、
回路板の他側からすべてのサーミスタのランドに半田ペーストを滴下し、前記サーミスタのみを前記貫通孔内に貼り付け、しっかりと溶接できるようにリフロー半田付けを行い、回路板上のフラックスを洗浄するステップC103と、
前記貫通孔にのりを注入して、石英結晶共振器、サーミスタ及び回路板の間の隙間をのりで充填するステップC104と、を含むことを特徴とする、圧電石英結晶共振器の作製方法。 - 前記ステップAでは、複数の設計ユニットはマトリックスに配列されていることを特徴とする、請求項2に記載の圧電石英結晶共振器の作製方法。
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