CN105450196B - 一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片，基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，热敏电阻电连接金属导片，绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上，并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片，最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
Description
技术领域
本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。
背景技术
现有技术中的热敏电阻压电石英晶体谐振器和制作工艺是将热敏电阻及压电石英晶体谐振片封装在同一面的腔体内成一体化结构；或是将压电石英晶体谐振片封装在上层腔体，而热敏电阻则焊接在压电石英晶体谐振器基座的底部上而成的一体化结构。前者在加工过程中增加了压电石英晶体谐振片受污染的机会，直接影响谐振器的参数及稳定性；后者虽可解决前者的问题，但两者均存在加工困难，使生产制作这种热敏电阻压电石英晶体谐振器结构的成本升高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、成本低且性能稳定的热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。
本发明是这样实现的，一种热敏电阻压电石英晶体谐振器，包括压电石英晶体谐振器以及与所述压电石英晶体谐振器进行组合电接的基片，所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，所述热敏电阻电性连接所述金属导片，所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导片上，所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上，并形成用于与所述压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。
进一步地，所述热敏电阻与所述金属导片通过导电胶或锡浆连接。
进一步地，所述导电部与压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆连接。
进一步地，所述压电石英晶体谐振器与基片相互对齐连接。
本发明还提供了一种如上述所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，该制作工艺包括以下步骤：
通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，所述金属导片框架上具有金属导片；
通过导电连接物质将所述热敏电阻粘接在所述金属导片框架上的金属导片的对应位置上，使所述热敏电阻和金属导片形成导通；
填充绝缘胶体，将所述热敏电阻封装在所述金属导片上；
将裸露出所述绝缘胶体的金属导片进行折弯，使所述金属导片包裹绝缘胶体，从而形成用于与压电石英晶体谐振器连接的基片；
将独立成型的基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接，形成热敏电阻压电石英晶体谐振器。
进一步地，在冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架的过程中，以矩阵形式形成若干个金属导片框架组，在各个金属导片框架上粘接热敏电阻，填充绝缘胶体后，从金属导片框架组中将各个封装好的金属导片分割出来。
进一步地，将裸露出所述绝缘胶体的金属导片进行折弯时，进行两次折弯，一次折弯使金属导片竖直贴设绝缘胶体的侧面，二次折弯使金属导片同时贴设绝缘胶体顶面，包裹绝缘胶体。
进一步地，所述导电连接物质为导电胶或锡浆。
进一步地，所述绝缘胶体由塑料制成。
进一步地，所述绝缘胶体的填充方式为灌胶、注塑或3D打印形成。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明是由基片的独立成型结构与独立成型的压电石英晶体谐振器进行组合连接而成的，避免了传统将热敏电阻及压电石英晶体谐振片封在同一面的腔体内成一体结构，或将压电石英晶体谐振片封装在上层腔体，而热敏电阻则焊接在压电石英晶体谐振器基座的底部上而成的一体结构所存在的加工困难的问题，其具有成本低、易加工制作且性能稳定的优点。
附图说明
图1是本发明提供的热敏电阻压电石英晶体谐振器一较佳实施例的整体结构示意图；
图2是图1所示实施例的装配分解结构示意图；
图3是图1所示实施例中的基片结构示意图；
图4是图3所示实施例基片制作工艺中的金属导片框架结构示意图；
图5是图4所示实施例金属导片框架以矩阵形式排列的结构示意图；
图6是图5所示实施例中将导电连接物质放置在金属导片框架组上对应位置后的示意图；
图7是图6所示实施例中将热敏电阻通过导电连接物质连接在金属导片框架组上对应位置后的示意图；
图8是图7所示实施例中将绝缘胶体填充在金属导片框架组上对应位置后的示意图；
图9是图8所示实施例中将填充好绝缘胶体的金属导片进行分割后的结构示意图；
图10是图9所示实施例中将金属导片进行一次折弯后的状态示意图；
图11是图10所示实施例中将金属导片进行二次折弯后形成如图3所示实施例的基片结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1至图3及图11所示，是本发明中的热敏电阻压电石英晶体谐振器的一较佳实施例，该热敏电阻压电石英晶体谐振器包括压电石英晶体谐振器100以及与压电石英晶体谐振器100进行组合电接的基片200，该压电石英晶体谐振器100与基片200均为独立成型结构，两者之间通过导电胶或锡浆300进行电性连接。其中，基片200包括金属导片201、热敏电阻202和绝缘胶体203，热敏电阻202电性连接金属导片201，绝缘胶体203将热敏电阻202封装在金属导片201上，金属导片201包裹在绝缘胶体203的表面上，并形成用于与压电石英晶体谐振器100电性相接的导电部204。
上述实施中，热敏电阻202与金属导片201的电性连接方式为通过导电胶或锡浆300连接，将热敏电阻202稳固电连接在金属导片201上。导电部204与压电石英晶体谐振器100的电性连接方式也为通过导电胶或锡浆300连接，从而使单独成型的基片200通过其上的导电部204与压电石英晶体谐振器100连接进行导通相接。压电石英晶体谐振器100与基片200相互对齐连接，必而能使两者之间有效地连接起来，利用基片200内的热敏电阻202检测压电石英晶体谐振器100的温度，并可通过调节热敏电阻202的参数，使基片200更容易调整至适配线路。
如图4至图11所示，为上述热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，该制作工艺包括以下步骤：
通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架400，金属导片框架400上具有金属导片201(如图4所示)。
通过导电连接物质将热敏电阻202粘接在金属导片框架400上的金属导片201的对应位置上，使金属导片框架400与金属导片201形成导通(如图6与图7所示)。
通过填充绝缘胶体203将热敏电阻202封装在金属导片201上(如图9所示)。
将裸露出绝缘胶体203的金属导片201进行折弯，使金属导片201包裹绝缘胶体203，从而形成用于与压电石英晶体谐振器100连接的基片200。
将独立成型的基片200与压电石英晶体谐振器100通过导电连接物质连接，形成热敏电阻压电石英晶体谐振器(如图2所示)。
上述实施例中，在冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架的过程中，以矩阵形式形成若干个金属导片框架400组，在各个金属导片框架400上粘接热敏电阻202，填充绝缘胶体203后，从金属导片框架400组中将各个封装好的金属导片201分割出来。此时，金属导片201处于平整状态(如图9所示)。
上述实施例中，将裸露出绝缘胶体203的金属导片201进行折弯时，进行两次折弯，一次折弯使金属导片201竖直贴设绝缘胶体203的侧面，增加了结构的紧凑性(如图10所示)，在金属导片201竖直贴设绝缘胶体203的侧面完成之后，将金属导片201进行二次折弯使其金属导片201同时贴设绝缘胶体203顶面，包裹绝缘胶体203。从而形成用于与压电石英晶体谐振器100连接的基片200(如图11所示)。
上述实施例中的导电连接物质为导电胶或锡浆300，使电性连接的加工工艺简单化；所采用的绝缘胶体203由塑料制成，在其他实施例中绝缘胶体203也可采用其他可塑性耐高温及可以在表面追加线路的物料；绝缘胶体203还可以是透明、半透明或是不透明的任何颜色的物料。绝缘胶体203的填充方式为灌胶、注塑或3D打印形成。
该热敏电阻压电石英晶体谐振器可广泛用于对频率要求和稳定性高的场合，如智能手机、智能终端、全球定位系统(GPS)等，也可以用于简单温度补偿石英晶体振荡器或其他对频率稳定度要求高的电子设备中。
本发明具有的有益效果如下：
1)从结构上看，压电石英晶体谐振器100采用独立的腔体结构，避免了将热敏电阻202与压电石英晶体谐振器100封装在同一面的腔体内在加工制作过程中会对压电石英晶体谐振片造成污染。
2)从组装上看，采用基片200独立成型的结构与独立封装的压电石英晶体谐振器100进行组合电连接，采用基片200与压电石英晶体谐振器100分别进行加工再组合的制作方法，避免了传统一体化封装结构在以矩阵形式生产时，分件工序上的应力破坏压电石英谐振器100本体的性能；同时，分别加工制作工艺可以降低加工复杂性，降低了成本，优化了效率。
3)从性能上看，热敏电阻202与金属导片201连接，导热性能高，可有效传导实际温度至热敏电阻202进行准确检测，对热敏电阻202进行合理参数调节，提高性能的稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种热敏电阻压电石英晶体谐振器，包括压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述热敏电阻压电石英晶体谐振器还包括与所述压电石英晶体谐振器进行组合电接的基片，所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，所述热敏电阻电性连接所述金属导片，所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导片上，所述金属导片裸露出所述绝缘胶体，并弯折贴设于所述绝缘胶体的侧面及顶面，使所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上，并形成用于与所述压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。
2.如权利要求1所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述热敏电阻与所述金属导片通过导电胶或锡浆连接。
3.如权利要求1所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述导电部与压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆连接。
4.如权利要求1所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述压电石英晶体谐振器与基片相互对齐连接。
5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，所述金属导片框架上具有金属导片；
通过导电连接物质将所述热敏电阻粘接在所述金属导片框架上的金属导片的对应位置上，使所述热敏电阻和金属导片形成导通；
填充绝缘胶体，将所述热敏电阻封装在所述金属导片上；
将裸露出所述绝缘胶体的金属导片进行折弯，使所述金属导片包裹绝缘胶体，从而形成用于与压电石英晶体谐振器连接的基片；
将独立成型的基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接，形成热敏电阻压电石英晶体谐振器。
6.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：在冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架的过程中，以矩阵形式形成若干个金属导片框架组，在各个金属导片框架上粘接热敏电阻，填充绝缘胶体后，从金属导片框架组中将各个封装好的金属导片分割出来。
7.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：将裸露出所述绝缘胶体的金属导片进行折弯时，进行两次折弯，一次折弯使金属导片竖直贴设绝缘胶体的侧面，二次折弯使金属导片同时贴设绝缘胶体顶面，包裹绝缘胶体。
8.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：所述导电连接物质为导电胶或锡浆。
9.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：所述绝缘胶体由塑料制成。
10.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：所述绝缘胶体的填充方式为灌胶、注塑或3D打印形成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |