JP6551773B2 - 液滴吐出ヘッドおよび画像形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、液滴吐出ヘッドおよび画像形成装置に関するものである。
従来、プリンタ、ファクシミリ、複写装置等の画像形成装置であって、画像形成用の液体であるインクの液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを備えたものが知られている。上記液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出するノズルと、基板を加工して形成され上記ノズルに連通する液室と、液室内の液体に圧力を発生させる圧力発生手段とを備える。上記圧力発生手段として、例えば、液室の壁面の一部を構成する振動板に、下部電極、圧電体からなる電気機械変換膜、上部電極などを積層させたピエゾ方式の電気機械変換素子を設けたものが知られている。上記下部電極と上記上部電極とを介して上記電気機械変換素子に電圧を印加すると、上記電気機械変換素子が変形する。これにより、上記電気機械変換素子が設けられた振動板の液室側の表面が変位して液室内の液体に圧力を発生させることができる。
特許文献1には、係る液滴吐出ヘッドであって、上記振動板のたわみ量が前記液室の幅の0.4%以下であるものが記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載されている液滴吐出ヘッドでは、高周波駆動時に十分な吐出性能が得られない場合があった。
上述した課題を解決するために、本発明は、液滴を吐出するノズルと、前記ノズルに連通する加圧室が形成された基板と、前記基板上に形成された振動板と、前記振動板上に形成され圧電体からなる電気機械変換膜と該電気機械変換膜の上部および下部にそれぞれ形成され前記電気機械変換膜に電圧を印加するための電極とを有する電気機械変換素子とを備えた液滴吐出ヘッドにおいて、前記電気機械変換膜と該電気機械変換膜の下部に形成された前記電極との間にチタン酸鉛(PbTiO )からなる酸化物層を有し、前記振動板が、SiO、SiNおよびPoly−Siを積層したもので積層方向の厚さが1[μm]以上3[μm]以下であり前記電気機械変換膜に電圧を印加しない状態で前記加圧室側に突出するたわみを持ち、前記振動板の短手方向のたわみの曲率半径が、3041[μm]以上6000[μm]以下であることを特徴とするものである。
高周波駆動時においても液滴の吐出性能を確保できるようにする。
本実施形態に係る液滴吐出ヘッドの概略構成の一例を示す断面図。 同液滴吐出ヘッドの作製において、加圧液室を作製した時点での振動板の状態を示す図。 同振動板の曲率半径を測定する原理について説明する図。 同液滴吐出ヘッドの電気機械変換素子としてのPZT膜406における{100}面の配向率と振動板402の曲率半径との関係についての実験結果を示すグラフ。 同液滴吐出ヘッドの電気機械変換素子の概略構成の一例を示す断面図。 分極処理装置の概略構成の一例を示す斜視図。 P−Eヒステリシス曲線を示すグラフ。 分極処理の原理の説明図。 同液体吐出ヘッドを複数個配置した構成例を示す断面図。 同液滴吐出ヘッドを用いたインクジェット記録装置の一例を示す斜視図。 同インクジェット記録装置の機構部を側面から見た説明図。
以下、本発明を画像形成装置(液滴吐出装置)としてのインクジェット記録装置に使用される液滴吐出ヘッドに適用した実施形態を説明する。
なお、以下の説明において、{hkl}面は、圧電体の結晶における自発分極の方向は考慮しない対称性から(hkl)面及びその(hkl)面に等価な複数の結晶面を代表するものとして表している。また、{hkl}面は、(hkl)面及びその(hkl)面に等価な複数の結晶面のいずれか一つの結晶面であってもよいし、(hkl)面及びその(hkl)面に等価な複数の結晶面から選択された複数の結晶面であってもよい。例えば、上記ペロブスカイト結晶構造を有する電気機械変換膜において、{100}面は、(100)面とその(100)面に等価な他の5つの結晶面とを含む複数の結晶面のいずれか一つ又は複数を表している。また、本明細書において、回折強度のピークとは、X線回折の測定によって得られた回折強度曲線の凸部を指し、回折強度の最大値を指すものではない。
インクジェット記録装置は、騒音が極めて小さくかつ高速印字が可能であり、更には画像形成用の液体であるインクの自由度があり、安価な普通紙を使用できるなど多くの利点がある。そのために、インクジェット記録装置は、プリンタ、ファクシミリ、複写装置等の画像形成装置として広く展開されている。
インクジェット記録装置において使用する液滴吐出ヘッドは、画像形成用の液滴(インク滴)を吐出するノズルと、ノズルに連通する加圧液室と、加圧液室内のインクを吐出するための圧力を発生する圧力発生手段とを備えている。本実施形態における圧力発生手段は、加圧液室の壁面の一部を構成する振動板と、その振動板を変形させる圧電体からなる薄膜の電気機械変換膜を有する電気機械変換素子と、を備えたピエゾ方式の圧力発生手段である。この電気機械変換素子は、所定の電圧が印加されることにより自らが変形し、加圧液室に対して振動板の表面を変位させることで加圧液室内の液体に圧力を発生させる。この圧力により、加圧液室に連通したノズルから液滴(インク滴)を吐出させることができる。
上記電気機械変換膜を構成する圧電体は、電圧の印加によって変形する圧電特性を有する材料である。この圧電体として、本実施形態では、ペロブスカイト結晶構造を有する三元系金属酸化物であるチタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr,Ti1−x)O)を用いている。このPZTからなる電気機械変換膜(以下「PZT膜」という。)を有する電気機械変換素子に駆動電圧を印加したときの振動モードとしては、前述のように複数種類の振動モードがある。例えば、圧電定数d33による膜厚方向の変形を伴う縦振動モード(プッシュモード)や、圧電定数d31によるたわみ変形を伴う横振動モード(ベンドモード)がある。更には、膜の剪断変形を利用したシェアモード等もある。
上記PZT膜を有する電気機械変換素子は、後述のように、半導体プロセスやMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の技術を利用し、Si基板に加圧液室及び電気機械変換素子を直接作り込むことができる。これにより、電気機械変換素子を、加圧液室内に圧力を発生させる薄膜の圧電アクチュエータとして形成することができる。
次に、本発明の一実施形態に係る電気機械変換素子400を備えた液滴吐出ヘッドの構造の一例を説明する。
図1は本実施形態に係る液滴吐出ヘッドの概略構成の一例を示す断面図である。本実施形態の液滴吐出ヘッドは、基板401、振動板402、ノズル板403、加圧液室(圧力室)404、下部電極としての第1電極405、電気機械変換膜としてのPZT膜406、上部電極としての第2電極407などを備える。加圧液室404は、基板401に形成された隔壁部401aと、振動板402と、ノズル板403とで囲まれるように形成され、ノズル板403のノズル403aに連通している。
基板401の材料としては、シリコン単結晶基板を用いることが好ましく、通常100[μm]以上600[μm]以下の範囲の厚みを持つことが好ましい。基板401の表面としては、{100}面、{110}面、{111}面と3種あるが、半導体産業では一般的に{100}面、{111}面が広く使用されており、本実施形態においては、表面が主に{100}面である単結晶基板を主に使用した。
図1に示すような加圧液室404を作製していく場合、エッチングを利用してシリコン単結晶基板を加工していくが、この場合のエッチング方法としては、異方性エッチングを用いることが一般的である。異方性エッチングとは、結晶構造の複数種類の面に対してエッチング速度が互いに異なる性質を利用したものである。例えばKOH等のアルカリ溶液に浸漬させた異方性エッチングでは、{100}面に比べて{111}面は約1/400程度のエッチング速度となる。従って、{100}面では約54[°]の傾斜を持つ構造体が作製できるのに対して、{110}面では深い溝をほることができるため、より剛性を保ちつつ、配列密度を高くすることができることが分かっている。本実施形態では、表面が{110}面である単結晶基板を使用することも可能である。但し、この場合、マスク材であるSiOもエッチングされてしまうということが挙げられるため、この点も留意して利用している。
加圧液室404の幅としては、50[μm]以上70[μm]以下であることが好ましく、55[μm]以上65[μm]以下であることがさらに好ましい。加圧液室404の幅が70[μm]より大きくなると振動板402の残留振動が大きくなるので、液滴吐出ヘッドの高周波における吐出性能を確保することが難しくなる。また、加圧液室404の幅が50[μm]より小さくなると、変位量が低下し十分な吐出電圧が確保できなくなる。
振動板402は、PZT膜406によって発生した力を受けて変形して表面が変位することにより、加圧液室404の液体に圧力を発生させてノズル403aから液滴を吐出させるため、所定の強度を有したものであることが好ましい。振動板402の材料としては、Si、SiO、SiをCVD(Chemical Vapor Deposition)法により作製したものが挙げられる。
更に、振動板402の材料としては、第1電極405及びPZT膜406の線膨張係数に近い材料を選択することが好ましい。特に、PZT膜406は一般的に材料としてPZTが使用される。そのため、振動板402は、線膨張係数8×10−6[1/K]に近い線膨張係数すなわち5×10−6[1/K]以上10×10−6[1/K]以下の線膨張係数を有した材料が好ましい。さらには、振動板402は、7×10−6[1/K]以上9×10−6[1/K]以下の線膨張係数を有した材料がより好ましい。
振動板402の具体的な材料は、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化イリジウム、酸化ルテニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化オスミウム、酸化レニウム、酸化ロジウム、酸化パラジウム及びそれらの化合物等である。これらをスパッタ法もしくは、ゾルゲル法を用いてスピンコーターにて作製することができる。膜厚としては1[μm]以上3[μm]以下が好ましく、1.5[μm]以上2.5[μm]以下がさらに好ましい。この範囲より小さいと加圧液室404の加工が難しくなり、この範囲より大きいと振動板402が変形変位しにくくなり、インク滴の吐出が不安定になる。
また、振動板402は引張応力あるいは圧縮応力を持つ複数の膜を減圧(LP:Low Pressure)CVDにより積層させることで構築されていることが望ましい。その理由は、次のとおりである。単層膜の振動板402の場合、材料として例えばSOIウェハが挙げられる。この場合、ウェハのコストが非常にかかり、また曲げ剛性を揃えようとしたときに任意の膜応力に設定できない。一方、積層の振動板402の場合、その積層構成を最適化することにより、振動板402の剛性と膜応力とを所望の値に設定する自由度を得ることができる。そのため、振動板402の全体の剛性と応力の制御とを、積層化と膜厚及び積層構成との組み合わせで実現できる。
従って、圧電アクチュエータ(圧電素子)を構成する電極層及び強誘電体層の材料及び膜厚に適時対応できる。そして、圧電アクチュエータ(圧電素子)の焼成温度による振動板402の剛性及び応力の変動が少なく安定した振動板402が得られることから、液滴吐出特性を高精度にでき、かつ安定した液滴吐出ヘッドを実現できる。
下部電極としての第1電極405は、金属材料の層である。金属材料としては従来から高い耐熱性と低い反応性を有する白金(Pt)が用いられているが、鉛に対しては十分なバリア性を持つとはいえない場合もあり、イリジウムや白金−ロジウムなどの白金族元素や、これら合金膜も挙げられる。白金(Pt)を使用する場合には、その下地(特にSiO)との密着性が悪いために、Ti、TiO、Ta、Ta、Ta等を先に積層することが好ましい。第1電極405の作製方法としては、スパッタ法や真空蒸着等の真空成膜が一般的である。第1電極405の膜厚としては、0.02[μm]以上0.1[μm]以下が好ましく、0.05[μm]以上0.1[μm]以下がさらに好ましい。また、PZT膜406の変形の経時的な疲労特性に対する懸念から、第1電極405とPZT膜406との間にルテニウム酸ストロンチウムなどの導電性酸化物からなる第1酸化物層408を積層することが好ましい。
第1酸化物層408は、その上に作製するPZT膜406の配向にも影響する。このため、PZT膜406の優先配向させたい面方位に応じて、第1酸化物層408の材料を適宜選択する必要がある。本実施形態においては、PZT膜406の{100}面に優先配向させたいため、第1酸化物層408の材料にはLaNiO、TiO、チタン酸鉛(PbTiO)などを選択する。第1酸化物層408の膜厚は、20[nm]以上80[nm]以下が好ましく、30[nm]以上50[nm]以下がさらに好ましい。この膜厚範囲よりも薄くなると初期変位や変位劣化において十分な特性が得られない。また、この範囲を超えると、その後で成膜するPZT膜406の絶縁耐圧が非常に悪くなりリークが起きやすくなる。
上部電極としての第2電極407も、上記第1電極405と同様に白金(Pt)などの金属材料を用い、白金の膜とPZT膜406との間に、密着性確保の目的で第2酸化物層409を設けてもよい。第2酸化物層409は、例えばルテニウム酸ストロンチウムなどの導電性酸化物を積層して構成される。
PZT膜406は、ペロブスカイト結晶構造を有する圧電体であり、ジルコン酸鉛(PbZrO)とPbTiOの固溶体で、その比率により特性が異なる。一般的に優れた圧電特性を示す組成はPbZrOとPbTiOの比率が53:47の割合で、化学式で示すとPb(Zr0.53Ti0.47)O、一般PZT(53/47)と示される。PZT以外の複合酸化物としてはチタン酸バリウムなどが挙げられ、この場合はバリウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒に溶解させることでチタン酸バリウム前駆体溶液を作製することも可能である。
PZT膜406において、{100}面に優先配向させる場合、2θをこの範囲内にするためには、Ti/(Zr+Ti)で表されるZrとTiとの組成比率を0.45以上0.55以下にすることが好ましい。また、ZrとTiとの組成比率を0.48以上0.52以下にすることがさらに好ましい。
I{hkl}を、h、k、lを任意の正の整数とし、ある{hkl}面に対応する回折強度のピークにおいて回折強度を積分した値とする。また、ΣI{hkl}を、I{hkl}の総和とする。ΣI{hkl}に対するI{hkl}の比率ρ{hkl}(=I{hkl}/ΣI{hkl})は、{hkl}面における配向度を示している。ρ{hkl}は、0.75以上であることが好ましく、0.85以上であることがさらに好ましい。ρ{hkl}が0.75よりも小さくなると、圧電効果による歪変位が十分得られないので電気機械変換素子400の変位量が十分に確保できなくなる。
これら材料は一般式ABOで記述され、A=Pb、Ba、Sr、B=Ti、Zr、Sn、Ni、Zn、Mg、Nbを主成分とする複合酸化物が該当する。その具体的な記述として(Pb1−x,Ba)(Zr,Ti)O、(Pb)(Zr,Ti,Nb1−x−y)O、これはAサイトのPbを一部Baで置換した場合およびBサイトのZr、Tiを一部Nbで置換した場合である。このような置換は、2価の元素であれば可能であり、PZTの変形特性(変位特性)の応用に向けた材料改質で行なわれる。その効果は熱処理中の鉛の蒸発による特性劣化を低減させる作用を示す。作製方法としては、スパッタ法もしくは、ゾルゲル法を用いてスピンコータにて作製することができる。この場合は、パターニング化が必要となるので、フォトリソエッチング等により所望のパターンを得る。
PZT膜406をゾルゲル法により作製した場合、例えば出発材料に酢酸鉛、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒としてメトキシエタノールに溶解させ均一溶液を得ことで、PZT前駆体溶液が作製できる。金属アルコキシド化合物は大気中の水分により容易に加水分解してしまうので、前駆体溶液に安定化剤としてアセチルアセトン、酢酸、ジエタノールアミンなどを適量添加しても良い。下地基板の全面にPZT膜を得る場合、スピンコートなどの溶液塗布法により塗膜を形成し、溶媒乾燥、熱分解、結晶化の各々の熱処理を施すことで得られる。塗膜から結晶化膜への変態には体積収縮が伴うので、クラックフリーな膜を得るには一度の工程で100[nm]以下の膜厚が得られるように前駆体濃度の調整が必要になる。
PZT膜406の膜厚としては、1[μm]以上3[μm]以下とするのが好ましく、1.5[μm]以上2.5[μm]以下とするのがさらに好ましい。PZT膜406の膜厚が好適な範囲より小さいと、図1に示すような加圧液室404の加工が難しくなる。また、PZT膜406の膜厚が上記好適な範囲より大きいと、下地の振動板402が変形変位しにくくなり液滴の吐出が不安定になるほか、十分な変位を発生することができなくなる。また、PZT膜406の膜厚が上記好適な範囲より大きいと、何層も積層させていくため、工程数が多くなりプロセス時間が長くなる。
図2は、加圧液室404を作製した時点での振動板402の状態を示す図である。
図2に示すように、振動板402の短手方向が加圧液室404側に突出した湾曲形状になるように振動板402がたわむ。振動板402の短手方向のたわみ量と振動板402の短手方向のたわみの曲率半径とは相関する。つまり、振動板の短手方向のたわみ量が大きければ振動板402の短手方向のたわみの曲率半径は小さくなり、振動板の短手方向のたわみ量が小さくければ振動板の短手方向のたわみの曲率半径は大きくなる。よって、振動板402の短手方向のたわみ量は振動板402の短手方向のたわみの曲率半径にて規定する。
図3は、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径を測定する原理について説明する図である。
図3(a)に示すように、たわみ分布においてたわみの両端が最大となる点を基準として、そこから中心となる点(たわみの中心点)を求める。たわみの両端で最大となる点とたわみの中心点との距離をXとしたときに、たわみの中心点を座標の基準として0.8Xの距離にある2点の座標をそれぞれ求める。図3(b)に示すように、上記0.8Xの距離にある2点に中心点を加えた3点のそれぞれの座標から曲率半径を算出する。なお、振動板402のたわみ分布は、たわみ量計測(アメテック社製:CCI3000)により、液滴吐出ヘッドの加圧液室404側から取得するようにする。
液滴を吐出する際の振動板の残留振動が大きくなると、液滴吐出ヘッドを高周波駆動させた時に十分な液滴吐出性能が得られなくなることが分かっている。インク吐出時の振動板402の残留振動を抑えるためには、振動板402の短手方向のたわみ量を小さく(振動板402の短手方向のたわみの曲率半径を大きく)する必要がある。振動板402の短手方向のたわみ量(振動板402の短手方向のたわみの曲率半径)は、PZT膜406の内部応力や振動板402自体の内部応力、PZT膜406、振動板402および絶縁保護膜の剛性などに依存する。例えば、振動板402の剛性を高めれば、振動板402の短手方向のたわみ量は小さく(振動板402の短手方向のたわみの曲率半径は大きく)なる。また、PZT膜406の内部応力を緩和すれば、振動板402の短手方向のたわみ量は小さく(振動板402の短手方向のたわみの曲率半径は大きく)なる。
振動板402の剛性を高めるためには、ヤング率を高くしたり膜厚を厚くしたりすればよい。本実施形態では、振動板402の剛性とともに内部応力も考慮して、SiO層、SiN層およびPoly−Si層を積層させて振動板402を形成している。SiOの膜厚は、600[nm]以上2400[nm]以下とするのが好ましく、1000[nm]以上2000[nm]以下とするのがさらに好ましい。SiNの膜厚は、100[nm]以上500[nm]以下とするのが好ましく、200[nm]以上400[nm]以下とするのがさらに好ましい。Poly−Siの膜厚は、100[nm]以上700[nm]以下とするのが好ましく、200[nm]以上600[nm]以下とするのがさらに好ましい。また、振動板402の膜厚は1[μm]以上3[μm]以下としている。これにより、振動板402の剛性を高めてインク吐出時の振動板402の残留振動を抑え、高周波駆動時の吐出性能を確保するようにしている。
振動板402のたわみ具合(振動板402の短手方向のたわみの曲率半径)が電気機械変換素子400の変位量に影響することが実験により分かった。具体的には、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径を大きく設定すれば電気機械変換素子400の変位量は大きくなり、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径を小さく設定すれば電気機械変換素子400の変位量は小さくなった。電気機械変換素子400の変位量を、液滴吐出ヘッドの液滴吐出性能の確保するために十分な大きさとするためには、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径をある程度大きくする必要がある。しかし、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径あまり大きくすると電気機械変換素子400の耐久性の点で問題があることが分かった。
上述した構成の振動板402において、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径は、2000[μm]以上6000[μm]以下としている。2500[μm]以上4500[μm]以下となっていることがさらに好ましい。振動板402の短手方向のたわみの曲率半径を2000[μm]より小さく設定すると、電気機械変換素子400において十分な変位が得られなくなる。一方、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径を6000[μm]より大きく設定すると、電気機械変換素子400を圧電アクチュエータとして連続駆動させたときに、PZT膜406にクラック等の欠陥が発生する可能性が高くなる。連続駆動によってこのような欠陥が発生すると、初期の歪変位に対し駆動後の歪変位が低下する。
電気機械変換膜としてPZT膜406を用いた場合、振動板402の短手方向のたわみの曲率半径は、PZT膜406における{100}面の配向率に依存することが実験により分かった。
図4は、PZT膜406における{100}面の配向率と振動板402の曲率半径との関係についての実験結果を示すグラフである。
図4に示すように、PZT膜406における{100}面の配向率が70[%]以上では、曲率半径が2000[μm]以上になっている。また、PZT膜406における{100}面の配向率が100[%]近くでは、曲率半径が2500[μm]以上4500[μm]以下になっている。
上述の実験結果より、PZT膜406の{100}面に優先配向させることで、曲率半径を2000[μm]以上6000[μm]以下にすることができることが分かった。振動板402の短手方向のたわみの曲率半径(振動板402の短手方向のたわみ量)は、PZT膜406の内部応力に依存する。PZT膜406における{100}面の配向率を高くしていくことで曲率半径を大きくできるのは、PZT膜406の内部応力が緩和されるためと考えられる。
PZT膜406における{100}面の配向率は、下部電極(第1電極405)として適用するPtの成膜温度や下部電極上に作製するシード層(第1酸化物層408)の材料に大きく影響することが分かっている。下部電極としてのPtの成膜温度は300[℃]以上とし、シード層の材料としてPbTiOを選択することで、PZT膜406の{100}面に優先配向させることができる。これにより、上記曲率半径が上述した範囲になるようにすることができる。
振動板402の剛性は、振動板402の曲率半径だけでなく、液滴吐出ヘッドの周波数特性(高周波駆動時に液滴を吐出できるかどうか)にも影響する。このため、振動板402の作製において、まず振動板402の剛性を規定して液滴吐出ヘッドの周波数特性を決めるようにするのがよい。振動板402の膜厚は、上述したように、1[μm]以上3[μm]以下としている。このとき、振動板402のヤング率を75[GPa]以上95[GPa]以下とするのが望ましい。これにより、高周波駆動時(例えば、周波数32[kHz])において液滴の吐出ができるような液滴吐出ヘッドが得られる。
ここで、絶縁保護膜や引き出し配線を含めた電気機械変換素子の詳細構造について説明する。
図5は、絶縁保護膜や引き出し配線を含めた素子構成の概略構成を示す図である。第1絶縁保護膜500は図中点線Fで示す領域にコンタクトホールを有しており、第1電極405および第1酸化物層408が第5電極(共通電極配線)501と、第2電極407および第2酸化物層409が第6電極(個別電極配線)502とそれぞれ導通した構成となっている。また、第5電極501および第6電極502を保護する第2絶縁保護膜503が形成されている。第2絶縁保護膜503の一部は開口していて、開口には電極パッドが設けられている。第5電極用に作製された電極パッドを第5電極パッド504、第6電極用に作製された電極パッドを第6電極パッド505としている。
第1絶縁保護膜500は、成膜・エッチング工程による電気機械変換素子へのダメージを防ぐ保護膜としての役割があるとともに、大気中の水分が透過するのを防ぐ役割もある。第1絶縁保護膜500の膜厚は薄くする必要があるが、これは膜厚を厚くすると振動板の振動変位を著しく阻害され、吐出性能の低い液滴吐出ヘッドになるからである。このため、第1絶縁保護膜500には、酸化物,窒化物,炭化物など緻密な無機材料を選定するのが好ましい。なお、有機材料は、膜厚を厚くしないと十分な保護性能が得られないので第1絶縁保護膜500の材料としては適さない。
また、第1絶縁保護膜500の材料としては、下地となる電極材料、電気機械変換膜材料および振動板材料との密着性が高いものを選定する必要がある。第1絶縁保護膜500の成膜法としては、プラズマCVD法やスパッタ法は電気機械変換素子を損傷する可能性があるので好ましくなく、蒸着や原子層堆積法(ALD法)などが好ましい。ALD法は、使用できる材料の選択肢が広がる点についてものでより好ましい。例えば、セラミックス材料に用いられるAl,ZrO,Y,Ta,TiOなどが使用できる。これらの材料を用いてALD法により成膜を行うことで、膜密度が非常に高く、成膜・エッチング工程中のダメージを良好に抑制できる薄膜の作製が可能となる。
第1絶縁保護膜500の膜厚は20[nm]以上100[nm]以下の範囲とするのが好ましい。第1絶縁保護膜500の膜厚を100[nm]よりも厚くした場合には、上述したように吐出性能の低い液滴吐出ヘッドになる。一方、第1絶縁保護膜500の膜厚を20[nm]より薄くした場合には、保護層としての機能が不足し電気機械変換素子の性能が低下してしまう。
第1絶縁保護膜500を二層にする構成も可能である。例えば、一層目の絶縁保護膜を薄くし、二層目の絶縁保護膜を厚くした場合、振動板402の振動変位が阻害されないようにするために、第1酸化物層408付近において、二層目の絶縁保護膜を開口にする。このとき二層目の絶縁保護膜としては、任意の酸化物,窒化物,炭化物またはこれらの複合化合物を用いることができるので、半導体デバイスで一般的に用いられるSiOを用いることができる。成膜には、CVD法,スパッタ法など任意の成膜法の使用が可能だが、電極形成部などパターン形成部での段差被覆が必要であることを考慮すると、等方的に成膜できるCVD法を用いることが好ましい。
二層目の絶縁保護膜の膜厚は、第5電極501と第6電極502に印加される電圧により形成される電界によって絶縁破壊されない範囲にする必要がある。第1絶縁保護膜500の下地における表面の状態やピンホール等を考慮すると、膜厚は200[nm]以上は必要であり、さらに500[nm]以上にするのが好ましい。
第5電極501および第6電極502には、Ag合金、Cu、Al、Au、Pt、Irのいずれかから成る金属電極材料を用いるのが好ましい。作製方法としては、例えば、スパッタ法、スピンコート法を用いて成膜した後、フォトリソエッチング等により所望のパターンを得る。膜厚としては、0.1[μm]以上20[μm]以下が好ましく、0.2[μm]以上10[μm]以下がさらに好ましい。膜厚が0.2[μm]より小さいと、膜の抵抗が大きくなって電極に十分な電流を流すことができなくなることから、液滴吐出ヘッドの吐出が不安定になる。一方、膜厚が10[μm]より大きいと電極を作成するためのプロセス時間が長くなる。
第5電極501および第6電極502の、コンタクトホール部(10[μm]×10[μm])での接触抵抗は、第5電極501では10[Ω]以下、第6電極502では1[Ω]以下が好ましい。また、第5電極501では5[Ω]以下、第6電極502では0.5[Ω]以下とすることがさらに好ましい。第5電極501および第6電極502の接触抵抗が上述した上限値(それぞれ、10[Ω]、1[Ω])を超えると、電極に十分な電流を供給することが出来なくなり、液滴吐出ヘッドの吐出性能が低下する。
第2絶縁保護膜503には、第6電極502や第5電極501を保護する保護層としての役割がある。第2絶縁保護膜503の材料としては、任意の無機材料、有機材料の使用が可能であるが、透湿性の低い材料を選定するようにしたほうがよい。例えば、無機材料であれば、酸化物、窒化物または炭化物、有機材料であればポリイミド、アクリル樹脂またはウレタン樹脂などが挙げられる。ただし、有機材料は膜厚を厚くする必要があり後述するパターニングには適さないので、無機材料を選定するのが好ましい。無機材料の中でも特に、半導体デバイスにおいてAl配線上に形成させる実績の多いSiを用いることが好ましい。また、第2絶縁保護膜503の膜厚は200[nm]以上とすることが好ましく、500[nm]以上にするのがさらに好ましい。膜厚を薄くすると、十分なパシベーション機能を発揮できなくなり、第6電極502や第5電極501の腐食による断線が発生しやすくなるなど液滴吐出ヘッドの信頼性の低下につながる。
電気機械変換素子上およびその周囲の振動板402上には、開口部を設けるようにすることが好ましい。これは、上述の第1絶縁保護膜500において、個別液室領域を薄くしていることと同様の理由である。これにより、液滴吐出ヘッドの吐出性能および信頼性を高めることが可能になる。第1絶縁保護膜500、第2絶縁保護膜503で圧電素子が保護されているため、開口部の形成にはフォトリソグラフィおよびドライエッチングを用いることが可能である。
第5電極パッド504および第6電極パッド505の面積は、50×50[μm]以上になっていることが好ましく、100×300[μm]以上になっていることがさらに好ましい。第5電極パッド504および第6電極パッド505の面積が50×50[μm]よりも小さい場合、十分な分極処理ができなくなることから、電気機械変換素子を圧電アクチュエータとして連続駆動させたときに、初期の歪変位に対して駆動後の歪変位が徐々に低下してしまうなど、耐久性の点での問題がある。
作製された圧電素子に対し分極処理装置を用いて分極処理を行った。分極処理を実施することで、連続駆動によって欠陥が発生することを抑え、初期の歪変位に対し駆動後の歪変位が低下することを抑制することができる。図6は、分極処理装置の概略構成を示す図である。分極処理装置は、コロナ電極600とグリッド電極601、およびサンプルをセットするステージ602などを具備している。コロナ電極600にはコロナ電源603、グリッド電極601にはグリッド電極電源604が接続されている。ステージ602には温調機能が付加されている。この温調機能によって、最大350[℃]くらいまで温度をかけながら分極処理を行うことが出来る。また、ステージ602は接地されている。コロナ電極600に高い電圧を印加したときに、コロナ電極600により発生するイオンや電荷等が下部に設置されたサンプルに効率よく降り注ぐように、グリッド電極601にはメッシュ加工が施されている。コロナ電極600やグリッド電極601に印加される電圧や、サンプルと各電極との間の距離を変えることによって、コロナ放電の強弱を調整することが可能である。
分極処理による分極の状態については、図7に示すP−Eヒステリシスループから判断している。電気機械変換膜に±150[kV/cm]の電界強度かけてヒステリシスループを測定する。図7において、最初の0[kV/cm]時の分極をPindとし、+150[kV/cm]の電圧印加後0[kV/cm]まで戻したときの0[kV/cm]時の分極をPrとする。PrからPindを引いた値(Pr−Pind)を分極率と定義し、この分極率から分極状態の良し悪しを判断している。
図7(a)に示すように、分極処理を行う前は、分極率が約15[μC/cm]であるが、図7(b)に示すように、分極処理を行った後は、分極率が約2[μC/cm]となっている。分極率が10[μC/cm]以下となっていることが好ましく、5[μC/cm]以下となっていることがさらに好ましい。作製された圧電素子に対し分極処理装置を用いて分極処理を行った。分極処理を実施することで、連続駆動によって欠陥が発生することを抑え、初期の歪変位に対し駆動後の歪変位が低下することを抑制することができる。
図8に示すように、コロナ電極600を用いてコロナ放電させる場合、大気中の分子がイオン化されて陽イオンが発生する。この陽イオンが電極の第5電極パッド504(図5参照)を介して電気機械変換素子に流れ込み電荷を蓄積させる。図5に示す電気機械変換素子において、上部電極である第2電極407と下部電極である第1電極405に蓄積された電荷量の差により電気機械変換素子の上下に電位差が生じることで、分極処理が行われると考えられている。分極処理に必要な電荷量Qは、1E−8[C]以上であることが好ましく、4E−8[C]以上とするのがさらに好ましい。電荷量Qが1E−8[C]に満たないと分極処理が十分に行われないので、電気機械変換素子をアクチュエータとして連続駆動させたときに、十分な歪変位特性が得られなくなる
次に、本発明に係る実施形態におけるより具体的な実施例について、比較例とともに説明する。
[実施例1]
基板としての6インチシリコンウェハ上に、SiO膜(膜厚:約600[nm])、Si膜(膜厚:約200[nm])、SiO膜(膜厚:約100[nm])、SiN膜(膜厚:約150[nm])、SiO2膜(膜厚:約130[nm])、SiN膜(膜厚:約150[nm])、SiO膜(膜厚:約100[nm])、Si膜(膜厚:約200[nm])、SiO膜(膜厚:約600[nm])の順に積層させた振動板を形成した。この振動板膜上に、スパッタ法により350[℃]でTi膜(膜厚:約20[nm])成膜し、RTA(急速熱処理)により750[℃]で熱酸化した。引き続き、第1電極(下部電極)としてPt膜(膜厚:約160[nm])をスパッタ法により約300[℃]で成膜した。Ti膜を熱酸化したTiO膜は、SiO膜とPt膜との間の密着層としての役割を持つ。
次に、PZT膜の下地層となる第1酸化物層であるPbTiO(PT)層の材料としてPb:Ti=1:1の組成比で調合したPT塗布液を準備した。また、PZT膜の材料としてPb:Zr:Ti=115:49:51の組成比で調合した溶液であるPZT前駆体塗布液を準備した。具体的なPZT前駆体塗布液の合成は次のように行った。まず、出発材料に酢酸鉛三水和物、イソプロポキシドチタン、イソプロポキシドジルコニウムを用いた。酢酸鉛の結晶水はメトキシエタノールに溶解後、脱水した。化学両論組成に対し鉛量を過剰にしてある。これは熱処理中のいわゆる鉛抜けによる結晶性低下を防ぐためである。イソプロポキシドチタン、イソプロポキシドジルコニウムをメトキシエタノールに溶解し、アルコール交換反応、エステル化反応を進め、上記の酢酸鉛を溶解したメトキシエタノール溶液と混合することで、PZT前駆体塗布液を合成した。このPZT濃度は0.5[mol/l]にした。PT塗布液に関してもPZT前駆体塗布液と同様に合成した。
これらの塗布液を用いて、最初にPT層をスピンコートにより成膜し、その後、ホットプレートにより120[℃]で乾燥を行った。そして、PZT膜をスピンコートにより成膜し、ホットプレートにより乾燥(120[℃])と熱分解(400[℃])を行った。このPZT前駆体溶液の塗布、乾燥及び熱分解の処理を3回繰り返して3層形成した。3層目の熱分解処理の後に、結晶化のための熱処理(温度730[℃])をRTA(急速熱処理)にて行った。この結晶化の熱処理が終わったときのPZT膜の膜厚は240[nm]であった。このPZT前駆体溶液の塗布、乾燥、熱分解及び結晶化の熱処理の工程を合計8回(24層)実施し、約2.0[μm]の膜厚のPZT膜を得た。
次に、上記PZT膜上に、第2酸化物層としてSrRuO膜(膜厚:40[nm])、第2電極(上部電極)としてPt膜(膜厚:125[nm])をそれぞれスパッタ法により成膜した。そして、東京応化社製フォトレジスト(TSMR8800)をスピンコート法で成膜し、その後、フォトリソグラフィーおよびエッチングによって図8に示すようなパターン形成をした。なお、エッチングには、サムコ製のICPエッチング装置を用いた。
パターン作成に続き、ALD法により第1絶縁保護膜としてのAL膜(膜厚:50[nm])に成膜した。AL膜の原材料として、ALにはシグマアルドリッチ社のTMAを、Oにはオゾンジェネレーターによって発生させたものを用いた。そして、AL、Oを交互に積層させることによりAL膜の成膜を進めた。第1絶縁保護膜には、エッチングによってコンタクトホール部を形成した。そして、スパッタ法により第5電極、第6電極としてのAL層をそれぞれ成膜し、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターン形成をした後、プラズマCVDにより第2絶縁保護膜としてのSi層(膜厚:500[nm])を成膜した。
この後、コロナ帯電処理により分極処理を行った。コロナ帯電処理にはφ50[μm]のタングステンのワイヤーを用いている。分極処理条件としては、処理温度80[℃]、コロナ電圧9[kV]、グリッド電圧2.5[kV]、処理時間30[s]、コロナ電極とグリッド電極との間の距離4[mm]、グリッド電極とステージとの間の距離4[mm]として行った。また、2つある第6電極パッド間の距離は80[μm]とした。
最後に、アルカリ溶液(KOH溶液あるいはTMHA溶液)による異方性ウェットエッチングにより基板に加圧液室(幅:約60[μm])を形成した。以上より、電気機械圧電素子としての圧電アクチュエータ(薄膜PZTアクチュエータ)を備えた液滴吐出ヘッドを作製した。
[実施例2]
振動板としてSiO膜の上に成膜したTi膜の膜厚を約50[nm]にしたこと、PZT膜の成膜後の熱分解温度を350℃にしたこと以外は実施例1と同じ方法で液滴吐出ヘッドを作製した。
[実施例3]
振動板としてSiO膜の上に成膜したTi膜の、膜厚を約50[nm]、成膜温度を500℃にしたこと、PZT膜の成膜後の熱分解温度を350℃にしたこと以外は実施例1と同じ方法で液滴吐出ヘッドを作製した。
[実施例4]
振動板としてSiO膜の上に成膜したTi膜の成膜温度を500[℃]、PZT膜の成膜後における、乾燥温度を140[℃]、熱分解温度を350℃にしたこと以外は実施例1と同じ方法で液滴吐出ヘッドを作製した。
[実施例5]
振動板としてSiO膜の上に成膜したTi膜の、膜厚を約50[nm]、成膜温度を500℃にしたこと以外は実施例1と同じ方法で液滴吐出ヘッドを作製した。
[実施例6]
振動板としてSiO膜の上に成膜したTi膜の成膜温度を500[℃]、PZT膜の成膜後における乾燥温度を140[℃]とした以外は実施例1と同じ方法で液滴吐出ヘッドを作製した。
[比較例1]
振動板としてSiO膜の上に成膜したTi膜の成膜後、第1酸化物層としてのPbTiO層の代わりに、下地層となるTiO層をスパッタ法により5[nm]成膜した以外は実施例1と同じ方法で液滴吐出ヘッドを作製した。
[比較例2]
コロナ帯電処理による分極処理を行わないこと以外は、実施例4と同様に電気機械変換素子を作製した。
実施例1〜6及び比較例1、2の液滴吐出ヘッドに対し、基板の裏面側を掘加工した状態で、電気機械変換素子の初期状態および耐久性試験直後の状態における歪変位(圧電定数)について評価を行った。耐久性試験は、初期の圧電定数の評価後に、1010回電圧の印加を繰り返すものである。圧電定数は、電圧の印加によって150[kV/cm]の電界を形成させたときの電気機械変換素子の歪変形量を、基板の裏面側からレーザードップラー振動計によって計測し、シミュレーションによる合わせ込みを行うことにより算出した。さらに、振動板のたわみの曲率半径についても測定した。振動板のたわみの曲率半径は、白色光干渉型表面形状測定機を用いて計測した。
実施例1〜6及び比較例1、2の電気機械変換素子のPZT膜について、評価結果について表1に示す。
Figure 0006551773
実施例1〜6については、振動板のたわみの曲率半径がいずれも2500[μm]以上4500[μm]以下の範囲になっている。比較例1については、曲率半径が1766[μm]で、2000[μm]を下回っている。比較例2については、曲率半径が6250[μm]で、6000[μm]を上回っている。
実施例1〜6については、初期の圧電定数、耐久性試験後の圧電定数が一般的なセラミック焼結体と同等の特性(圧電定数が−120〜−160[pm/V]の範囲内)を有していた。これに対し、比較例1については、初期の圧電定数が−118[pm/V]、耐久性試験後の圧電定数が112[pm/V]で、いずれも−120〜−160[pm/V]の範囲を外れている。つまり、比較例1では一般的なセラミックス焼結体に比べて特性が劣っており、実用上問題がある。
比較例2については、初期の圧電定数が−160[pm/V]で−120〜−160[pm/V]の範囲内にある。しかし、耐久試験後の圧電定数が−99[pm/V]で、−120〜−160[pm/V]の範囲から大きく外れている。つまり、比較例2では、耐久性の点で一般的なセラミックス焼結体に比べて特性が大きく劣っており、実用上問題がある。
ここで、PZT膜を有する圧電アクチュエータを備えた液体吐出ヘッドを複数個配置した構成例について説明する。図9は、上記図1で示したPZT膜406を有する圧電アクチュエータを備えた液体吐出ヘッドを複数個配置した構成例を示す断面図である。図9の構成例によれば、電気機械変換素子としての圧電アクチュエータを簡便な製造工程でバルクセラミックスと同等の性能を持つように形成できる。更に、その後の加圧液室の形成のための裏面からのエッチング除去と、ノズル孔を有するノズル板の接合とを行うことで、複数の液体吐出ヘッドが一括形成することができる。なお、図9中には液体供給手段、流路、流体抵抗についての図示を省略した。
実施例1〜6で作製した電気機械変換素子を用いて図9に示す構成の液体吐出ヘッドを作製し、インクの吐出評価を行った。この評価では、粘度を5[cp]に調整したインクを用い、単純Push波形により−10〜−30[V]の印加電圧を加えて、ノズル孔からのインクの吐出状況を確認した。その結果、実施例1〜6のいずれにおいても、全てのノズル孔から良好にインクの吐出ができていることが確認できた。
次に、本発明の実施形態に係る液滴吐出ヘッドを搭載した画像形成装置(液滴吐出装置)としてのインクジェット記録装置について説明する。
図10は、本実施形態に係るインクジェット記録装置の一例を示す斜視図であり、図11は、同インクジェット記録装置の機構部を側面から見た説明図である。本実施形態のインクジェット記録装置は、記録装置本体81の内部に印字機構部82等を収納している。印字機構部82は、主走査方向に移動可能なキャリッジと、キャリッジに搭載した液滴吐出ヘッド94へ画像形成用の液体であるインクを供給する液体カートリッジとしてのインクカートリッジ95等で構成されている。また、記録装置本体81の下方部には、前方側から多数枚の記録媒体としての用紙83を積載可能な給紙カセット(或いは給紙トレイでもよい。)84を抜き差し自在に装着することができる。また、用紙83を手差しで給紙するための手差しトレイ85を開倒することができる。そして、給紙カセット84或いは手差しトレイ85から給送される用紙83を取り込み、印字機構部82によって所要の画像を記録した後、後面側に装着された排紙トレイ86に排紙する。
印字機構部82は、図示しない左右の側板に横架したガイド部材である主ガイドロッド91と従ガイドロッド92とでキャリッジ93を主走査方向に摺動自在に保持している。このキャリッジ93には、複数のインク吐出口としてのノズルを主走査方向と交差する方向に配列し液滴吐出方向を下方に向けるように、複数の液滴吐出ヘッド94が装着されている。複数の液滴吐出ヘッド94は、イエロー(Y)、シアン(C)、マゼンタ(M)及びブラック(Bk)の各色の液滴を吐出するヘッド(インクジェットヘッド)である。また、キャリッジ93には、液滴吐出ヘッド94に各色の液体(インク)を供給するための各インクカートリッジ95が交換可能に装着されている。
インクカートリッジ95は上方に大気と連通する大気口、下方にはインクジェットヘッドへインクを供給する供給口を、内部にはインクが充填された多孔質体を有している。この多孔質体の毛管力により液滴吐出ヘッド94へ供給される液体(インク)をわずかな負圧に維持している。また、本実施形態では各色に対応させて4個の液滴吐出ヘッド94を用いているが、各色の液滴を吐出する複数のノズルを有する1個の液滴吐出ヘッドを用いてもよい。
ここで、キャリッジ93は後方側(用紙搬送方向下流側)を主ガイドロッド91に摺動自在に嵌装し、前方側(用紙搬送方向上流側)を従ガイドロッド92に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ93を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ97で回転駆動される駆動プーリ98と従動プーリ99との間にタイミングベルト100が張装されている。このタイミングベルト100はキャリッジ93に固定されており、主走査モータ97の正逆回転によりキャリッジ93が往復駆動される。
一方、給紙カセット84にセットした用紙83を液滴吐出ヘッド94の下方側に搬送するために、給紙ローラ101及びフリクションパッド102と、ガイド部材103と、搬送ローラ104と、先端コロ106とを備えている。給紙ローラ101及びフリクションパッド102は、給紙カセット84から用紙83を分離給装し、ガイド部材103は用紙83を案内する。また、搬送ローラ104は、給紙された用紙83を反転させて搬送する。先端コロ106は、搬送ローラ104の周面に押し付けられる搬送コロ105及び搬送ローラ104からの用紙83の送り出し角度を規定する。搬送ローラ104は副走査モータ107によってギヤ列を介して回転駆動される。
そして、キャリッジ93の主走査方向の移動範囲に対応して搬送ローラ104から送り出された用紙83を液滴吐出ヘッド94の下方側で案内する用紙ガイド部材である印写受け部材109が設けられている。この印写受け部材109の用紙搬送方向下流側には、用紙83を排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ111、拍車112が設けられている。さらに、用紙83を排紙トレイ86に送り出す排紙ローラ113及び拍車114と、排紙経路を形成するガイド部材115,116とが配設されている。
記録時には、キャリッジ93を移動させながら画像信号に応じて液滴吐出ヘッド94を駆動することにより、停止している用紙83にインクを吐出して1行分を記録し、用紙83を所定量搬送後次の行の記録を行う。記録終了信号または、用紙83の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ用紙83を排紙する。
また、キャリッジ93の移動方向右端側の記録領域を外れた位置には、液滴吐出ヘッド94の吐出不良を回復するための回復装置117を配置している。回復装置117はキャップ手段と吸引手段とクリーニング手段を有している。キャリッジ93は印字待機中にはこの回復装置117側に移動されてキャッピング手段で液滴吐出ヘッド94がキャッピングされ、吐出口であるノズルを湿潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。また、記録途中などに記録と関係しないインクを吐出することにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、安定した吐出性能を維持する。
吐出不良が発生した場合等には、キャッピング手段で液滴吐出ヘッド94の吐出口(ノズル)を密封し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとともに気泡等を吸い出す。これにより、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復される。また、吸引されたインクは、本体下部に設置された廃インク溜(不図示)に排出され、廃インク溜内部のインク吸収体に吸収保持される。
このように、このインクジェット記録装置においては本発明の前述の実施形態及び実施例1〜6で作製した液滴吐出ヘッドを搭載している。従って、振動板の駆動不良によるインク滴の吐出不良がなく、安定したインク滴吐出特性が得られて、画像品質が向上する。
以上に説明したものは一例であり、本発明は、次の態様毎に特有の効果を奏する。
(態様A)
液滴を吐出するノズル403aなどのノズルと、前記ノズルに連通する加圧室が形成された基板と、前記基板上に形成された振動板402などの振動板と、前記振動板上に形成され圧電体からなるPZT膜406などの電気機械変換膜と該電気機械変換膜の上部および下部にそれぞれ形成され前記電気機械変換膜に電圧を印加するための第1電極405、第2電極407などの電極とを有する電気機械変換素子400などの電気機械変換素子とを備えた液滴吐出ヘッドにおいて、前記振動板が、SiO、SiNおよびPoly−Siを積層したもので積層方向の厚さが1[μm]以上3[μm]以下であり前記電気機械変換膜に電圧を印加しない状態で前記加圧室側に突出するたわみを持ち、前記振動板の短手方向のたわみの曲率半径が、2000[μm]以上6000[μm]以下である。
液滴吐出ヘッドを高周波駆動させた時に十分な液滴吐出性能を得るためには、液滴を吐出する際の振動板の残留振動を抑える必要がある。これは、液滴吐出ヘッドを高周波駆動させたときに発生する残留振動が十分に減衰するまで次のインク吐出動作に入ることができないため、インク滴の吐出を繰り返すことが困難になるからである。上記残留振動を抑えるためには振動板の剛性を高めればよい。振動板の剛性は、使用する材料や振動板の膜厚に依存するので、高剛性な材料を選択したり膜圧を厚くしたりすれば振動板の剛性を高めることができる。SiO層、SiN層およびPoly−Si層を積層させて形成した振動板の膜厚を1[μm]以上とすることで、振動板の剛性が振動板の残留振動を抑えるために十分になることを実験により確認した。上記振動板の膜厚が3[μm]を超えると、振動板が変形しにくくなり液滴吐出ヘッドのインク滴の吐出が不安定になることを実験により確認した。
振動板の剛性を高くしていくと、振動板の残留振動は抑えられるようになるが、振動板が振動しにくくなる分、電気機械変換素子の変位量は小さくなる。つまり、振動板を上記構成にして振動板の剛性を高くすると、その分、電気機械変換素子の変位量は小さくなる。電気機械変換素子の変位量は、振動板の剛性だけでなく、電気機械変換膜に電圧を印加しない状態での振動板の短手方向のたわみ量にも影響することが実験により分かっている。具体的には、振動板の短手方向のたわみ量を小さく設定すれば電気機械変換素子の変位量は大きくなり、振動板の短手方向のたわみ量を大きく設定すれば電気機械変換素子の変位量は小さくなる。振動板を上記構成にした液滴吐出ヘッドにおいて、液滴吐出性能の確保するために十分な大きさの電気機械変換素子の変位量を確保するためには、振動板の短手方向のたわみ量をある程度小さく設定する必要がある。
また、振動板の短手方向のたわみ量と振動板の短手方向のたわみの曲率半径とは相関する。振動板の短手方向のたわみ量が小さいときには振動板の短手方向のたわみの曲率半径は大きくなる。振動板を上記構成にした液滴吐出ヘッドにおいて、液滴吐出性能の確保するために十分な大きさの電気機械変換素子の変位量を確保するためには、振動板の短手方向のたわみの曲率半径をある程度大きく設定する必要がある。振動板を上記構成とした液滴吐出ヘッドにおいて、曲率半径を2000[μm]以上に設定することで、液滴吐出ヘッドの液滴吐出性能の確保するために十分な大きさの電気機械変換素子の変位量が得られることを実験により確認した。振動板を上記構成とした液滴吐出ヘッドにおいて、曲率半径が6000[μm]を超えると、電気機械変換素子の耐久性が損なわれる。
液滴吐出ヘッドを以上のような構成とすることにより、高周波駆動時においても十分な液滴の吐出性能を確保することができる。
(態様B)
態様Aにおいて、前記振動板における、SiOの膜厚が600[nm]以上2400[nm]以下、SiNの膜厚が100[nm]以上500[nm]以下、Poly−Siの膜厚が100[nm]以上700[nm]以下である。
(態様C)
態様AまたはBのいずれかにおいて、前記振動板のヤング率が75[GPa]以上95[GPa]以下である。
これにより、高周波駆動時(例えば、周波数32[kHz])において液滴の吐出ができるような液滴吐出ヘッドが得られる。
(態様D)
態様A〜Cのいずれか一において、前記電気機械変換膜が、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなり、膜厚が1[μm]以上3[μm]以下である。
PZTからなる上記電気機械変換膜では、上記電気機械変換膜の膜厚が1[μm]より小さいと加圧液室404の加工が困難になる。また、上記電気機械変換膜の膜厚が3[μm]より大きいと、上記電気機械変換膜の下地である振動板が変形変位しにくくなり液滴の吐出が不安定になるとともに、振動板が十分な変位を発生することができなくなる。
(態様E)
態様A〜Dのいずれか一において、I{hkl}を前記電気機械変換膜の{hkl}面に対応する回折強度のピークにおける回折強度、ΣIを前記電気機械変換膜の回折強度のピークが得られる各面にそれぞれ対応する回折強度のピークにおける回折強度を合計したものとするときに、ρ{hkl}=I{hkl}/ΣIとすると、前記電気機械変換膜のρ{100}が0.75以上である。
ρ{hkl}が0.75よりも小さくなると、電気機械変換素子の変位量が十分に確保できなくなる。
(態様F)
態様A〜Eのいずれか一において、前記電気機械変換素子が、前記電気機械変換膜406と該電気機械変換膜の下部に形成された前記電極405との間にチタン酸鉛(PbTiO)からなる酸化物層を形成したものである。
上記電気機械変換膜としてPZTを用いた場合に、上記電気機械変換膜の{100}面に優先配向させることができる。上記電気機械変換膜の{100}面の配向率を高くしていくことで、振動板のたわみの曲率半径を大きくできることを実験により確認した。
(態様G)
様Fのいずれか一において、前記酸化物層の厚さが20[nm]以上80[nm]以下である。
(態様H)
態様A〜Gのいずれか一において、前記加圧室の幅が50[μm]以上70[μm]以下である。
上記加圧液室の幅が70[μm]より大きくなると振動板の残留振動が大きくなるので、液滴吐出ヘッドの高周波における吐出性能を確保することが難しくなる。また、上記加圧液室の幅が50[μm]より小さくなると、振動板の変位量が低下し十分な吐出電圧が確保できなくなる。
(態様I)
態様A〜Hのいずれか一において、前記電気機械変換素子が、電界強度±150[kV/cm]におけるヒステリシスループの測定において、最初の0[kV/cm]での分極をPindとし、+150[kV/cm]まで電圧印加後、0[kV/cm]まで戻したときの0[kV/cm]での分極をPrとしたとき、PrからPindを引いた値(Pr−Pind)が、10[μC/cm]以下である。
作製された上記電気機械変換素子に分極処理を施し上記電気機械変換素子を十分に分極させることで、連続駆動によって欠陥が発生することを抑え、初期の歪変位に対し駆動後の歪変位が低下することを抑制することができる。分極処理したときの上記電気機械変換素子の分極状態の良し悪し(分極が十分になされているか否か)は、PrからPindを引いた値(分極率)から判断できる。上記分極率が10[μC/cm]以下であれば、上記電気機械変換素子が十分に分極されていると判断できる。
(態様J)
態様A〜Iのいずれか一の液滴吐出ヘッドを備えた画像形成装置。
(態様K)
態様A〜Iのいずれか一の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記電気機械変換素子に対して、コロナ放電により発生した電荷を注入することにより分極処理を行う。
400 圧電アクチュエータ
402 振動板
403a ノズル
404 加圧液室
405 第1電極
406 PZT膜
407 第2電極
特許第3555682号公報

Claims (10)

  1. 液滴を吐出するノズルと、
    前記ノズルに連通する加圧室が形成された基板と、
    前記基板上に形成された振動板と、
    前記振動板上に形成され圧電体からなる電気機械変換膜と該電気機械変換膜の上部および下部にそれぞれ形成され前記電気機械変換膜に電圧を印加するための電極とを有する電気機械変換素子とを備えた液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記電気機械変換膜と該電気機械変換膜の下部に形成された前記電極との間にチタン酸鉛(PbTiO)からなる酸化物層を有し、
    前記振動板が、SiO、SiNおよびPoly−Siを積層したもので積層方向の厚さが1[μm]以上3[μm]以下であり前記電気機械変換膜に電圧を印加しない状態で前記加圧室側に突出するたわみを持ち、前記振動板の短手方向のたわみの曲率半径が、3041[μm]以上6000[μm]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  2. 請求項1に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記振動板における、SiOの膜厚が600[nm]以上2400[nm]以下、SiNの膜厚が100[nm]以上500[nm]以下、Poly−Siの膜厚が100[nm]以上700[nm]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  3. 請求項1または2のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記振動板のヤング率が75[GPa]以上95[GPa]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記電気機械変換膜が、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなり、膜厚が1[μm]以上3[μm]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一の液滴吐出ヘッドにおいて、
    I{hkl}を前記電気機械変換膜の{hkl}面に対応する回折強度のピークにおける回折強度、ΣIを前記電気機械変換膜の回折強度のピークが得られる各面にそれぞれ対応する回折強度のピークにおける回折強度を合計したものとするときに、ρ{hkl}=I{hkl}/ΣIとすると、前記電気機械変換膜のρ{100}が0.75以上であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記酸化物層の厚さが20[nm]以上80[nm]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記加圧室の幅が50[μm]以上70[μm]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  8. 請求項1乃至7のいずれか一の液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記電気機械変換素子が、電界強度±150[kV/cm]におけるヒステリシスループの測定において、最初の0[kV/cm]での分極をPindとし、+150[kV/cm]まで電圧印加後、0[kV/cm]まで戻したときの0[kV/cm]での分極をPrとしたとき、PrからPindを引いた値(Pr−Pind)が、10[μC/cm]以下であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
  9. 請求項1乃至8のいずれか一の液滴吐出ヘッドを備えた画像形成装置。
  10. 請求項1乃至8のいずれか一の液滴吐出ヘッドの製造方法において、
    前記電気機械変換素子に対して、コロナ放電により発生した電荷を注入することにより分極処理を行うことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
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