JP3555682B2 - 液体吐出ヘッド - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液体吐出ヘッドに係り、特に、圧電体素子とこれにより容積が増減する圧力室とが形成された液体吐出ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
液体吐出ヘッドは、圧電体素子などの駆動素子を用いて、圧力室内のインクや他の液体を吐出するものである。この圧電体素子は、圧電体膜及びこれを挟む上下の電極を備えている。これらの電極に駆動電圧を印加することによって歪みを生じ、圧力室の容積を変化させ、キャビティ内の液体を吐出することができる。液体吐出ヘッドの小型化に伴い、圧電体膜を始めとした各部分の薄膜化、小型化が要請されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、圧電体膜を薄膜化した液体吐出ヘッドは、圧電体膜に印加する電圧を０にしてもなお振動板及び圧電体膜に撓みが残ることがある。かかる撓みは、振動板や圧電体膜に生じる内部応力の影響が、薄膜化に伴って相対的に大きくなることが原因の１つであると推測される。振動板及び圧電体膜にこのような撓みが生じていると、駆動電圧を印加しても十分な変位量を得ることができない。この問題は液体吐出ヘッドの薄膜化、小型化が進めば進むほど大きくなる可能性があり、今後の液体吐出ヘッドの発展のためにも解決が望まれる。
【０００４】
本発明は、以上の問題を解決し駆動電圧の印加により十分な変位を得ることができる圧電体素子を用いた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明は、圧力室が形成された基板と、基板上に形成された振動板と、振動板上に形成された圧電体薄膜素子と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、前記振動板が前記圧力室側に凸となるようにたわんでおり、前記振動板のたわみ量が、前記圧力室の幅の０．４％以下であり、前記圧電体薄膜素子は、１００面配向度が７０％を越えるＰＺＴからなる圧電体薄膜を備えることを特徴とする。
【０００６】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記振動板が、ＳｉＯ2層及びＺｒＯ2層からなることが望ましい。
【０００７】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記圧電体薄膜素子は、少なくともＰｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３を含む多成分系ＰＺＴからなる圧電体薄膜を備えることが望ましい。
【０００８】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記振動板のうち、前記圧力室形成部分を他の部分より薄く形成してもよい。
【０００９】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記圧電体薄膜素子は、膜厚０．５μｍ以上２．０μｍ以下の圧電体薄膜を備えることが望ましい。
【００１０】
本発明の液体吐出装置は、上記の液体吐出ヘッドによりインクを吐出可能に構成されたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
＜１．インクジェットプリンタの全体構成＞
図１は、本実施形態の液体吐出ヘッドが使用される液体吐出装置の一例としてのプリンタの構造を説明する斜視図である。このプリンタには、本体２に、トレイ３、排出口４および操作ボタン９が設けられている。さらに本体２の内部には、インクジェット式記録ヘッド１、給紙機構６、制御回路８が備えられている。
【００１３】
液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッド１は基板上に形成された複数の圧電体素子を備え、制御回路８から供給される吐出信号に対応して、ノズルからインクを吐出可能に構成されている。
【００１４】
本体２は、プリンタの筐体であって、用紙５をトレイ３から供給可能な位置に給紙機構６を配置し、用紙５に印字可能なようにインクジェット式記録ヘッド１を配置している。トレイ３は、印字前の用紙５を給紙機構６に供給可能に構成され、排出口４は、印刷が終了した用紙５を排出する出口である。
【００１５】
給紙機構６は、モータ６００、ローラ６０１・６０２、その他の図示しない機械構造を備えている。モータ６００は、制御回路８から供給される駆動信号に対応して回転可能になっている。機械構造は、モータ６００の回転力をローラ６０１・６０２に伝達可能に構成されている。ローラ６０１および６０２は、モータ６００の回転力が伝達されると回転するようになっており、回転によりトレイ３に載置された用紙５を引き込み、ヘッド１によって印刷可能に供給するようになっている。
【００１６】
制御回路８は、図示しないＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、インターフェース回路などを備え、図示しないコネクタを介してコンピュータから供給される印字情報に対応させて、駆動信号を給紙機構６に供給したり、吐出信号をインクジェット式記録ヘッド１に供給したりできるようになっている。また、制御回路８は操作パネル９からの操作信号に対応させて動作モードの設定、リセット処理などが行えるようになっている。
【００１７】
本実施形態のプリンタは、後述の十分な変位を得ることができる液体吐出ヘッドを備えているので、性能の高いプリンタとなっている。
【００１８】
＜２．インクジェット式記録ヘッドの構成＞
図２は、本発明の一実施形態による液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの主要部の構造を示す分解斜視図である。
【００１９】
図２に示すように、インクジェット式記録へッドは、ノズル板１０、圧力室基板２０、振動板３０を備えて構成される。
【００２０】
圧力室基板２０は、圧力室（キャビティ）２１、側壁２２、リザーバ２３および供給口２４を備えている。圧力室２１は、シリコン等の基板をエッチングすることにより、インクなどを吐出するために貯蔵する空間として形成されたものである。側壁２２は、圧力室２１を仕切るよう形成されている。リザーバ２３は、インクを共通して各圧力室２１に供給するための流路となっている。供給口２４は、リザーバ２３から各圧力室２１へインクを導入可能に形成されている。
【００２１】
ノズル板１０は、圧力室基板２０に設けられた圧力室２１の各々に対応する位置にそのノズル１１が配置されるよう、圧力室基板２０の一方の面に貼り合わせられている。
【００２２】
振動板３０は、後述するように酸化膜３１とＺｒＯ２膜３２とを積層して形成されたものであり、圧力室基板２０の他方の面に形成されている。振動板３０には、図示しないインクタンク接続口が設けられており、インクタンクに貯蔵されているインクを圧力室基板２０のリザーバ２３に供給可能になっている。
【００２３】
ノズル板１０、振動板３０及び圧力室基板２０からなるヘッドユニットは、筐体２５に収められて固定されインクジェット式記録ヘッド１を構成している。
【００２４】
＜３．圧電体素子の構成＞
図３は、上記インクジェット式記録ヘッドの圧電体素子部分を拡大した平面図（ａ）、そのｉ−ｉ線断面図（ｂ）及びｉｉ−ｉｉ線断面図（ｃ）である。
【００２５】
図３に示すように、圧電体素子４０は、酸化膜３１上にＺｒＯ２膜３２、下部電極４２、圧電体薄膜４３および上部電極４４を順次積層して構成されている。
【００２６】
酸化膜３１は、例えば厚さ１００μｍの単結晶シリコンからなる圧力室基板２０上に絶縁膜として形成する。好適には、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる膜を１．０μｍの厚さに形成して得る。
【００２７】
ＺｒＯ２膜３２は、弾性を備える層であって、酸化膜３１と一体となって振動板３０を構成している。このＺｒＯ２膜３２は、振動板に弾性を与える機能を備えるため、好ましくは、２００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の厚みを有する。例えば、５００ｎｍの厚みとする。
【００２８】
ＺｒＯ２膜３２と下部電極４２の間には、双方の層を密着するような金属、好ましくは、チタンまたはクロムからなる密着層（図示しない）を設けてもよい。密着層は、圧電体素子の設置面への密着性を良くするために形成するものであり、当該密着性が確保できる場合には形成しなくてもよい。また、密着層を設ける場合、好ましくは、１０ｎｍ以上の厚みとする。
【００２９】
下部電極４２は、ここでは少なくともＩｒを含む層、例えば最下層からＩｒを含む層／Ｐｔを含む層／Ｉｒを含む層の層構造となっている。下部電極４２の全体の厚みは、例えば２００ｎｍとする。
【００３０】
下部電極４２の層構造はこれに限らず、Ｉｒを含む層／Ｐｔを含む層、またはＰｔを含む層／Ｉｒを含む層なる２層構造でもよい。また、Ｉｒを含む層のみで構成しても良い。
【００３１】
圧電体薄膜４３は圧電性セラミックスの結晶で構成された強誘電体であり、好ましくは、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケルまたは酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したものからなる。圧電体薄膜４３の組成は圧電体素子の特性、用途等を考慮して適宜選択する。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ３）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３）等が好適に用いられる。また、チタン酸鉛やジルコニウム酸鉛にニオブ（Ｎｂ）を適宜添加することにより、圧電特性に優れた膜を得ることができる。
【００３２】
圧電体薄膜４３は、Ｘ線回折広角法により測定した１００面配向度が７０％以上の膜であり、特に８０％以上が好ましい。そして、１１０面配向度は１０％以下、１１１面配向度が残部である。但し、１００面配向度、１１０面配向度及び１１１面配向度の和は１００％とする。
【００３３】
圧電体薄膜４３の厚みは、製造工程でクラックが発生しない程度に抑え、一方、十分な変位特性を呈する程度に厚くする必要があり、０．５μｍ以上２．０μｍ以下の厚さが好ましい。例えば１μｍとする。
【００３４】
上部電極４４は、下部電極４２と対になる電極であり、好適には、ＰｔまたはＩｒにより構成される。上部電極４４の厚みは、好適には５０ｎｍ程度である。
【００３５】
下部電極４２は各圧電体素子に共通な電極となっている。これに対して配線用下電極４２ａは下部電極４２と同じ高さの層に位置するが、下部電極４２や他の配線用下電極４２ａとは分離され、細帯電極４５を介して上部電極４４に導通可能になっている。
【００３６】
図４は、図３（ｃ）の囲み線ｉｉｉ部分の拡大図である。図４は図３（ｃ）よりも本実施形態の膜厚比に近いものであるが、特に振動板の撓みＳを強調して図示している。図に示されるように、キャビティ幅Ｗは圧力室２１の振動板寄りの面における短辺の長さである。撓みＳは、圧電体素子４０の電極に印加する電圧が０の場合における振動板３０の変位量である。製造直後と一定回数の使用後とで印加電圧が０の場合における変位量が異なる場合には、使用後でも撓みＳが小さいことが望ましい。
【００３７】
＜４．インクジェット式記録ヘッドの動作＞
上記インクジェット式記録ヘッド１の構成において、印刷動作を説明する。制御回路８から駆動信号が出力されると、給紙機構６が動作し用紙５がヘッド１によって印刷可能な位置まで搬送される。制御回路８から吐出信号が供給されず圧電体素子の下部電極４２と上部電極４４との間に駆動電圧が印加されていない場合、圧電体膜４３には変形を生じない。吐出信号が供給されていない圧電体素子が設けられている圧力室２１には、圧力変化が生じず、そのノズル１１からインク滴は吐出されない。
【００３８】
一方、制御回路８から吐出信号が供給され圧電体素子の下部電極４２と上部電極４４との間に一定の駆動電圧が印加された場合、圧電体膜４３に変形を生じる。吐出信号が供給された圧電体素子が設けられている圧力室２１ではその振動板３０が圧力室の室内側に大きくたわむ。このため圧力室２１内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル１１からインク滴が吐出される。ヘッド中で印字データに対応した位置の圧電体素子に吐出信号を個別に供給することで、任意の文字や図形を印刷させることができる。
【００３９】
＜５．製造方法＞
次に、本発明の圧電体素子の製造方法を説明する。図５及び図６は、本発明の圧電体素子及びインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【００４０】
酸化膜形成工程（Ｓ１）
この工程は、圧力室基板２０となるシリコン基板を酸素或いは水蒸気を含む酸化性雰囲気中で高温処理し、酸化珪素（ＳｉＯ２）からなる酸化膜３１を形成する工程である。この工程には通常用いる熱酸化法の他、ＣＶＤ法を使用することもできる。熱酸化法を用いる場合、酸化膜内に圧縮応力が生じやすいため、このことも振動板に撓みＳが生じる一因であると推測される。
【００４１】
ＺｒＯ２膜を形成する工程（Ｓ２）
酸化膜３１が形成された圧力室基板２０の一方の面に、ＺｒＯ２膜３２を形成する工程である。このＺｒＯ２膜３２は、スパッタ法または真空蒸着法等によりＺｒの層を形成したものを酸素雰囲気中で高温処理して得られる。
【００４２】
下部電極を形成する工程（Ｓ３）
ＺｒＯ２膜３２上に下部電極４２を形成する。例えば、まずＩｒを含む層を形成し、次いでＰｔを含む層を形成し、更にＩｒを含む層を形成する。
【００４３】
下部電極４２を構成する各層は、それぞれＩｒまたはＰｔをＺｒＯ２膜３２上に、スパッタ法等で付着させて形成する。なお、下部電極４２の形成に先立ち、チタン又はクロムからなる密着層（図示せず）をスパッタ法又は真空蒸着法により形成しても良い。
【００４４】
下部電極の形成工程では下部電極４２内に引張応力が生じやすいため、このことも振動板３０及び圧電体素子４０に撓みＳが生じる一因であると推測される。
【００４５】
下部電極形成後のパターニング工程（Ｓ４）
下部電極形成後、これを配線用下電極４２ａと分離するため、まず下部電極層４２を所望の形状にマスクし、その周辺をエッチングすることでパターニングを行う。具体的には、まずスピンナー法、スプレー法等により均一な厚みのレジスト材料を下部電極上に塗布し（図示せず）、次いで、マスクを圧電体素子の形状に形成してから露光・現像して、レジストパターンを下部電極上に形成する（図示せず）。これに通常用いるイオンミリング又はドライエッチング法等により下部電極をエッチング除去しＺｒＯ２膜３２を露出させる。
【００４６】
更に、前記パターニング工程において下部電極表面に付着した汚染物質や酸化部分等を除去するため、逆スパッタリングによるクリーニングを行う（図示せず）。
【００４７】
Ｔｉ核（層）を形成する工程
この工程は、スパッタ法等により、下部電極４２上にＴｉ核（層）（図示せず）を形成する工程である。Ｔｉ核（層）を形成するのは、Ｔｉ結晶を核としてＰＺＴを成長させることにより、結晶成長が下部電極側から起こり、緻密で柱状の結晶が得られる。Ｔｉ核（層）の厚さを調整することにより、圧電体薄膜であるＰＺＴの１００面配向度を制御することができる。Ｔｉ核（層）の平均厚みはたとえば３〜７ｎｍとする。
【００４８】
圧電体薄膜を形成する工程（Ｓ５）
圧電体薄膜４３は、例えば以下に説明するゾル・ゲル法により製造される。
【００４９】
まず、有機金属アルコキシド溶液からなるゾルをスピンコート等の塗布法によりＴｉ核上に塗布する。次いで、一定温度で一定時間乾燥させ、溶媒を蒸発させる。乾燥後、さらに大気雰囲気下において所定の高温で一定時間脱脂し、金属に配位している有機の配位子を熱分解させ、金属酸化物とする。この塗布、乾燥、脱脂の各工程を所定回数、例えば２回繰り返して２層からなる圧電体前駆体膜を積層する。これらの乾燥と脱脂処理により、溶液中の金属アルコキシドと酢酸塩とは配位子の熱分解を経て金属、酸素、金属のネットワークを形成する。
【００５０】
圧電体前駆体膜の形成後、焼成して結晶化させることにより圧電体薄膜を形成する。この焼成により、圧電体前駆体膜は、アモルファス状態から菱面体結晶構造をとるようになり、電気機械変換作用を示す圧電体薄膜へと変化し、Ｘ線回折広角法により測定した１００面配向度が８０％となる。
【００５１】
以上のような前駆体膜の形成とその焼成とを複数回繰り返すことにより、圧電体薄膜を所望の膜厚とすることができる。例えば１回の焼成につき塗布する前駆体膜の膜厚を２００ｎｍとし、これを５回繰り返す。２回目以降の焼成により形成される層は、順次下層の圧電体膜の影響を受けて結晶成長し、圧電体薄膜全体にわたって、１００面配向度が８０％となる。
【００５２】
圧電体薄膜の形成工程では圧電体薄膜４３内に引張応力が生じやすいため、このことも振動板３０及び圧電体素子４０に撓みＳが生じる一因であると推測される。なお、１００面配向度を７０％以上とすることにより、後述のように撓みＳを軽減することができる。また、圧電体薄膜を多成分系ＰＺＴとすることにより、後述のように撓みＳを軽減することができる。
【００５３】
上部電極形成工程（Ｓ６）
圧電体薄膜４３上に、電子ビーム蒸着法またはスパッタ法により上部電極４４を形成する。
【００５４】
圧電体薄膜及び上部電極除去工程（Ｓ７）
圧電体薄膜４３及び上部電極４４を、圧電体素子の所定形状にパターニングする工程である。具体的には、上部電極４４上にレジストをスピンコートした後、圧力室が形成されるべき位置に合わせて露光・現像してパターニングする。残ったレジストをマスクとして上部電極４４、圧電体薄膜４３をイオンミリング等でエッチングする。以上の工程で、圧電体素子４０が形成される。
【００５５】
細帯電極形成工程（Ｓ８）
次に、上部電極４４と配線用下電極４２ａを導通する細帯電極４５を形成する。細帯電極４５の材質は剛性が低く、電気抵抗が低い金が好ましい。他に、アルミニウム、銅なども好適である。細帯電極４５は約０．２μｍの膜厚で成膜し、その後各上部電極と配線用下電極との導通部が残るようにパターニングする。
【００５６】
圧力室形成工程（Ｓ９）
次に、圧力室基板２０の他方の面に、異方性エッチングまたは平行平板型反応性イオンエッチング等の活性気体を用いた異方性エッチングを施し、圧電体素子４０の形成箇所と対応する部分に圧力室２１を形成する。エッチングされずに残された部分が側壁２２になる。
【００５７】
圧力室基板２０は、圧力室２１の形成前においては、酸化膜３１及び圧電体薄膜４３の製膜工程で生じていた内部応力に抗してこれらを平らに保持していたが、圧力室基板２０をエッチング除去したことにより、除去した部分の振動板３０及び圧電体素子４０に撓みＳ（初期撓み）が生じる。撓みＳが生じる一因として酸化膜３１内の内部応力が考えられることから、圧力室形成後に酸化膜３１をエッチングして膜厚を一部薄くすることで内部応力を軽減することにより、撓みＳを軽減することも考えられる。
【００５８】
ノズル板貼り合わせ工程（Ｓ１０）
最後に、エッチング後の圧力室基板２０にノズル板１０を接着剤で貼り合わせる。貼り合わせのときに各ノズル１１が圧力室２１各々の空間に配置されるよう位置合わせする。ノズル板１０が貼り合わせられた圧力室基板２０を図示しない筐体に取り付け、インクジェット式記録ヘッド１を完成させる。
【００５９】
＜６．実施例１＞
上記実施形態のインクジェット式記録ヘッドを、圧電体薄膜であるＰＺＴの１００面配向度を種々変えて製造した。下部電極上に形成したＴｉ核の厚みを調整することにより、ＰＺＴの１００面配向度が８％、３３％、７９％のものがそれぞれ得られた。キャビティ幅Ｗはいずれも６５μｍとした。
【００６０】
これらインクジェット式記録ヘッドについて、製造直後の振動板の撓みＳ（初期撓み）と、２０Ｖの台形波を１億パルス印加した後で印加電圧を０にした時の振動板の撓みＳ（駆動後撓み）とを測定した。
【００６１】
１００面配向度が８％のものでは、初期撓みＳは２３０ｎｍ、駆動後撓みＳは２８０ｎｍとなった。１００面配向度が３３％のものでは、初期撓みＳは１３０ｎｍ、駆動後撓みＳは２８０ｎｍとなった。１００面配向度が７９％のものでは、初期撓みＳは１００ｎｍ、駆動後撓みＳは２２０ｎｍとなった。
【００６２】
以上のように１００面配向度が７９％のものでは、電圧印加後でも撓みＳがキャビティ幅Ｗの０．４％以内に収まり、良好な結果を示すことがわかった。
【００６３】
＜７．実施例２＞
上記実施形態のインクジェット式記録ヘッドにおいて、圧電体薄膜を多成分系のＰＺＴとして、撓みＳの測定を行った。具体的には、０．４７ＰｂＺｒＯ３−０．４３ＰｂＴｉＯ３−０．０５Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−０．０５Ｐｂ（Ｚｒ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３で示されるジルコニウムニオブ酸ニッケルニオブ酸ジルコン酸チタン酸鉛を圧電体薄膜４３とするインクジェット式記録ヘッドを用いた。キャビティ幅Ｗは実施例１と同様に６５μｍとした。初期撓みＳは１７６ｎｍ、駆動後撓みＳは１８７ｎｍとなり、いずれもキャビティ幅Ｗの０．４％以下となった。
【００６４】
＜８．その他の応用例＞
本発明の液体吐出ヘッドは、インクジェット記録装置に用いられるインクを吐出するヘッド以外にも、液晶ディスプレイ等のためのカラーフィルタの製造に用いられる色材を含む液体を吐出するヘッド、有機ＥＬディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料を含む液体を吐出するヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出するヘッド等、種々の液体を噴射するヘッドに適用することが可能である。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、駆動電圧の印加により十分な変位を得ることができる圧電体素子を用いた液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による液体吐出ヘッドが使用されるプリンタの構造を説明する斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの主要部の構造を示す分解斜視図である。
【図３】上記インクジェット式記録ヘッドの圧電体素子部分を拡大した平面図（ａ）、そのｉ−ｉ線断面図（ｂ）及びｉｉ−ｉｉ線断面図（ｃ）である。
【図４】図３（ｃ）の囲み線ｉｉｉ部分の拡大図である。
【図５】本発明の液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【図６】本発明の液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【符号の説明】
２０…圧力室基板、３０…振動板、３１…酸化膜、３２…ＺｒＯ２膜、４０…圧電体薄膜素子、４２…下部電極、４３…圧電体薄膜、４４…上部電極、Ｓ…撓み、Ｗ…キャビティ幅
【発明の属する技術分野】
本発明は、液体吐出ヘッドに係り、特に、圧電体素子とこれにより容積が増減する圧力室とが形成された液体吐出ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
液体吐出ヘッドは、圧電体素子などの駆動素子を用いて、圧力室内のインクや他の液体を吐出するものである。この圧電体素子は、圧電体膜及びこれを挟む上下の電極を備えている。これらの電極に駆動電圧を印加することによって歪みを生じ、圧力室の容積を変化させ、キャビティ内の液体を吐出することができる。液体吐出ヘッドの小型化に伴い、圧電体膜を始めとした各部分の薄膜化、小型化が要請されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、圧電体膜を薄膜化した液体吐出ヘッドは、圧電体膜に印加する電圧を０にしてもなお振動板及び圧電体膜に撓みが残ることがある。かかる撓みは、振動板や圧電体膜に生じる内部応力の影響が、薄膜化に伴って相対的に大きくなることが原因の１つであると推測される。振動板及び圧電体膜にこのような撓みが生じていると、駆動電圧を印加しても十分な変位量を得ることができない。この問題は液体吐出ヘッドの薄膜化、小型化が進めば進むほど大きくなる可能性があり、今後の液体吐出ヘッドの発展のためにも解決が望まれる。
【０００４】
本発明は、以上の問題を解決し駆動電圧の印加により十分な変位を得ることができる圧電体素子を用いた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明は、圧力室が形成された基板と、基板上に形成された振動板と、振動板上に形成された圧電体薄膜素子と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、前記振動板が前記圧力室側に凸となるようにたわんでおり、前記振動板のたわみ量が、前記圧力室の幅の０．４％以下であり、前記圧電体薄膜素子は、１００面配向度が７０％を越えるＰＺＴからなる圧電体薄膜を備えることを特徴とする。
【０００６】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記振動板が、ＳｉＯ2層及びＺｒＯ2層からなることが望ましい。
【０００７】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記圧電体薄膜素子は、少なくともＰｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３を含む多成分系ＰＺＴからなる圧電体薄膜を備えることが望ましい。
【０００８】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記振動板のうち、前記圧力室形成部分を他の部分より薄く形成してもよい。
【０００９】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記圧電体薄膜素子は、膜厚０．５μｍ以上２．０μｍ以下の圧電体薄膜を備えることが望ましい。
【００１０】
本発明の液体吐出装置は、上記の液体吐出ヘッドによりインクを吐出可能に構成されたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
＜１．インクジェットプリンタの全体構成＞
図１は、本実施形態の液体吐出ヘッドが使用される液体吐出装置の一例としてのプリンタの構造を説明する斜視図である。このプリンタには、本体２に、トレイ３、排出口４および操作ボタン９が設けられている。さらに本体２の内部には、インクジェット式記録ヘッド１、給紙機構６、制御回路８が備えられている。
【００１３】
液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッド１は基板上に形成された複数の圧電体素子を備え、制御回路８から供給される吐出信号に対応して、ノズルからインクを吐出可能に構成されている。
【００１４】
本体２は、プリンタの筐体であって、用紙５をトレイ３から供給可能な位置に給紙機構６を配置し、用紙５に印字可能なようにインクジェット式記録ヘッド１を配置している。トレイ３は、印字前の用紙５を給紙機構６に供給可能に構成され、排出口４は、印刷が終了した用紙５を排出する出口である。
【００１５】
給紙機構６は、モータ６００、ローラ６０１・６０２、その他の図示しない機械構造を備えている。モータ６００は、制御回路８から供給される駆動信号に対応して回転可能になっている。機械構造は、モータ６００の回転力をローラ６０１・６０２に伝達可能に構成されている。ローラ６０１および６０２は、モータ６００の回転力が伝達されると回転するようになっており、回転によりトレイ３に載置された用紙５を引き込み、ヘッド１によって印刷可能に供給するようになっている。
【００１６】
制御回路８は、図示しないＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、インターフェース回路などを備え、図示しないコネクタを介してコンピュータから供給される印字情報に対応させて、駆動信号を給紙機構６に供給したり、吐出信号をインクジェット式記録ヘッド１に供給したりできるようになっている。また、制御回路８は操作パネル９からの操作信号に対応させて動作モードの設定、リセット処理などが行えるようになっている。
【００１７】
本実施形態のプリンタは、後述の十分な変位を得ることができる液体吐出ヘッドを備えているので、性能の高いプリンタとなっている。
【００１８】
＜２．インクジェット式記録ヘッドの構成＞
図２は、本発明の一実施形態による液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの主要部の構造を示す分解斜視図である。
【００１９】
図２に示すように、インクジェット式記録へッドは、ノズル板１０、圧力室基板２０、振動板３０を備えて構成される。
【００２０】
圧力室基板２０は、圧力室（キャビティ）２１、側壁２２、リザーバ２３および供給口２４を備えている。圧力室２１は、シリコン等の基板をエッチングすることにより、インクなどを吐出するために貯蔵する空間として形成されたものである。側壁２２は、圧力室２１を仕切るよう形成されている。リザーバ２３は、インクを共通して各圧力室２１に供給するための流路となっている。供給口２４は、リザーバ２３から各圧力室２１へインクを導入可能に形成されている。
【００２１】
ノズル板１０は、圧力室基板２０に設けられた圧力室２１の各々に対応する位置にそのノズル１１が配置されるよう、圧力室基板２０の一方の面に貼り合わせられている。
【００２２】
振動板３０は、後述するように酸化膜３１とＺｒＯ２膜３２とを積層して形成されたものであり、圧力室基板２０の他方の面に形成されている。振動板３０には、図示しないインクタンク接続口が設けられており、インクタンクに貯蔵されているインクを圧力室基板２０のリザーバ２３に供給可能になっている。
【００２３】
ノズル板１０、振動板３０及び圧力室基板２０からなるヘッドユニットは、筐体２５に収められて固定されインクジェット式記録ヘッド１を構成している。
【００２４】
＜３．圧電体素子の構成＞
図３は、上記インクジェット式記録ヘッドの圧電体素子部分を拡大した平面図（ａ）、そのｉ−ｉ線断面図（ｂ）及びｉｉ−ｉｉ線断面図（ｃ）である。
【００２５】
図３に示すように、圧電体素子４０は、酸化膜３１上にＺｒＯ２膜３２、下部電極４２、圧電体薄膜４３および上部電極４４を順次積層して構成されている。
【００２６】
酸化膜３１は、例えば厚さ１００μｍの単結晶シリコンからなる圧力室基板２０上に絶縁膜として形成する。好適には、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる膜を１．０μｍの厚さに形成して得る。
【００２７】
ＺｒＯ２膜３２は、弾性を備える層であって、酸化膜３１と一体となって振動板３０を構成している。このＺｒＯ２膜３２は、振動板に弾性を与える機能を備えるため、好ましくは、２００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の厚みを有する。例えば、５００ｎｍの厚みとする。
【００２８】
ＺｒＯ２膜３２と下部電極４２の間には、双方の層を密着するような金属、好ましくは、チタンまたはクロムからなる密着層（図示しない）を設けてもよい。密着層は、圧電体素子の設置面への密着性を良くするために形成するものであり、当該密着性が確保できる場合には形成しなくてもよい。また、密着層を設ける場合、好ましくは、１０ｎｍ以上の厚みとする。
【００２９】
下部電極４２は、ここでは少なくともＩｒを含む層、例えば最下層からＩｒを含む層／Ｐｔを含む層／Ｉｒを含む層の層構造となっている。下部電極４２の全体の厚みは、例えば２００ｎｍとする。
【００３０】
下部電極４２の層構造はこれに限らず、Ｉｒを含む層／Ｐｔを含む層、またはＰｔを含む層／Ｉｒを含む層なる２層構造でもよい。また、Ｉｒを含む層のみで構成しても良い。
【００３１】
圧電体薄膜４３は圧電性セラミックスの結晶で構成された強誘電体であり、好ましくは、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケルまたは酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したものからなる。圧電体薄膜４３の組成は圧電体素子の特性、用途等を考慮して適宜選択する。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ３）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３）等が好適に用いられる。また、チタン酸鉛やジルコニウム酸鉛にニオブ（Ｎｂ）を適宜添加することにより、圧電特性に優れた膜を得ることができる。
【００３２】
圧電体薄膜４３は、Ｘ線回折広角法により測定した１００面配向度が７０％以上の膜であり、特に８０％以上が好ましい。そして、１１０面配向度は１０％以下、１１１面配向度が残部である。但し、１００面配向度、１１０面配向度及び１１１面配向度の和は１００％とする。
【００３３】
圧電体薄膜４３の厚みは、製造工程でクラックが発生しない程度に抑え、一方、十分な変位特性を呈する程度に厚くする必要があり、０．５μｍ以上２．０μｍ以下の厚さが好ましい。例えば１μｍとする。
【００３４】
上部電極４４は、下部電極４２と対になる電極であり、好適には、ＰｔまたはＩｒにより構成される。上部電極４４の厚みは、好適には５０ｎｍ程度である。
【００３５】
下部電極４２は各圧電体素子に共通な電極となっている。これに対して配線用下電極４２ａは下部電極４２と同じ高さの層に位置するが、下部電極４２や他の配線用下電極４２ａとは分離され、細帯電極４５を介して上部電極４４に導通可能になっている。
【００３６】
図４は、図３（ｃ）の囲み線ｉｉｉ部分の拡大図である。図４は図３（ｃ）よりも本実施形態の膜厚比に近いものであるが、特に振動板の撓みＳを強調して図示している。図に示されるように、キャビティ幅Ｗは圧力室２１の振動板寄りの面における短辺の長さである。撓みＳは、圧電体素子４０の電極に印加する電圧が０の場合における振動板３０の変位量である。製造直後と一定回数の使用後とで印加電圧が０の場合における変位量が異なる場合には、使用後でも撓みＳが小さいことが望ましい。
【００３７】
＜４．インクジェット式記録ヘッドの動作＞
上記インクジェット式記録ヘッド１の構成において、印刷動作を説明する。制御回路８から駆動信号が出力されると、給紙機構６が動作し用紙５がヘッド１によって印刷可能な位置まで搬送される。制御回路８から吐出信号が供給されず圧電体素子の下部電極４２と上部電極４４との間に駆動電圧が印加されていない場合、圧電体膜４３には変形を生じない。吐出信号が供給されていない圧電体素子が設けられている圧力室２１には、圧力変化が生じず、そのノズル１１からインク滴は吐出されない。
【００３８】
一方、制御回路８から吐出信号が供給され圧電体素子の下部電極４２と上部電極４４との間に一定の駆動電圧が印加された場合、圧電体膜４３に変形を生じる。吐出信号が供給された圧電体素子が設けられている圧力室２１ではその振動板３０が圧力室の室内側に大きくたわむ。このため圧力室２１内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル１１からインク滴が吐出される。ヘッド中で印字データに対応した位置の圧電体素子に吐出信号を個別に供給することで、任意の文字や図形を印刷させることができる。
【００３９】
＜５．製造方法＞
次に、本発明の圧電体素子の製造方法を説明する。図５及び図６は、本発明の圧電体素子及びインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【００４０】
酸化膜形成工程（Ｓ１）
この工程は、圧力室基板２０となるシリコン基板を酸素或いは水蒸気を含む酸化性雰囲気中で高温処理し、酸化珪素（ＳｉＯ２）からなる酸化膜３１を形成する工程である。この工程には通常用いる熱酸化法の他、ＣＶＤ法を使用することもできる。熱酸化法を用いる場合、酸化膜内に圧縮応力が生じやすいため、このことも振動板に撓みＳが生じる一因であると推測される。
【００４１】
ＺｒＯ２膜を形成する工程（Ｓ２）
酸化膜３１が形成された圧力室基板２０の一方の面に、ＺｒＯ２膜３２を形成する工程である。このＺｒＯ２膜３２は、スパッタ法または真空蒸着法等によりＺｒの層を形成したものを酸素雰囲気中で高温処理して得られる。
【００４２】
下部電極を形成する工程（Ｓ３）
ＺｒＯ２膜３２上に下部電極４２を形成する。例えば、まずＩｒを含む層を形成し、次いでＰｔを含む層を形成し、更にＩｒを含む層を形成する。
【００４３】
下部電極４２を構成する各層は、それぞれＩｒまたはＰｔをＺｒＯ２膜３２上に、スパッタ法等で付着させて形成する。なお、下部電極４２の形成に先立ち、チタン又はクロムからなる密着層（図示せず）をスパッタ法又は真空蒸着法により形成しても良い。
【００４４】
下部電極の形成工程では下部電極４２内に引張応力が生じやすいため、このことも振動板３０及び圧電体素子４０に撓みＳが生じる一因であると推測される。
【００４５】
下部電極形成後のパターニング工程（Ｓ４）
下部電極形成後、これを配線用下電極４２ａと分離するため、まず下部電極層４２を所望の形状にマスクし、その周辺をエッチングすることでパターニングを行う。具体的には、まずスピンナー法、スプレー法等により均一な厚みのレジスト材料を下部電極上に塗布し（図示せず）、次いで、マスクを圧電体素子の形状に形成してから露光・現像して、レジストパターンを下部電極上に形成する（図示せず）。これに通常用いるイオンミリング又はドライエッチング法等により下部電極をエッチング除去しＺｒＯ２膜３２を露出させる。
【００４６】
更に、前記パターニング工程において下部電極表面に付着した汚染物質や酸化部分等を除去するため、逆スパッタリングによるクリーニングを行う（図示せず）。
【００４７】
Ｔｉ核（層）を形成する工程
この工程は、スパッタ法等により、下部電極４２上にＴｉ核（層）（図示せず）を形成する工程である。Ｔｉ核（層）を形成するのは、Ｔｉ結晶を核としてＰＺＴを成長させることにより、結晶成長が下部電極側から起こり、緻密で柱状の結晶が得られる。Ｔｉ核（層）の厚さを調整することにより、圧電体薄膜であるＰＺＴの１００面配向度を制御することができる。Ｔｉ核（層）の平均厚みはたとえば３〜７ｎｍとする。
【００４８】
圧電体薄膜を形成する工程（Ｓ５）
圧電体薄膜４３は、例えば以下に説明するゾル・ゲル法により製造される。
【００４９】
まず、有機金属アルコキシド溶液からなるゾルをスピンコート等の塗布法によりＴｉ核上に塗布する。次いで、一定温度で一定時間乾燥させ、溶媒を蒸発させる。乾燥後、さらに大気雰囲気下において所定の高温で一定時間脱脂し、金属に配位している有機の配位子を熱分解させ、金属酸化物とする。この塗布、乾燥、脱脂の各工程を所定回数、例えば２回繰り返して２層からなる圧電体前駆体膜を積層する。これらの乾燥と脱脂処理により、溶液中の金属アルコキシドと酢酸塩とは配位子の熱分解を経て金属、酸素、金属のネットワークを形成する。
【００５０】
圧電体前駆体膜の形成後、焼成して結晶化させることにより圧電体薄膜を形成する。この焼成により、圧電体前駆体膜は、アモルファス状態から菱面体結晶構造をとるようになり、電気機械変換作用を示す圧電体薄膜へと変化し、Ｘ線回折広角法により測定した１００面配向度が８０％となる。
【００５１】
以上のような前駆体膜の形成とその焼成とを複数回繰り返すことにより、圧電体薄膜を所望の膜厚とすることができる。例えば１回の焼成につき塗布する前駆体膜の膜厚を２００ｎｍとし、これを５回繰り返す。２回目以降の焼成により形成される層は、順次下層の圧電体膜の影響を受けて結晶成長し、圧電体薄膜全体にわたって、１００面配向度が８０％となる。
【００５２】
圧電体薄膜の形成工程では圧電体薄膜４３内に引張応力が生じやすいため、このことも振動板３０及び圧電体素子４０に撓みＳが生じる一因であると推測される。なお、１００面配向度を７０％以上とすることにより、後述のように撓みＳを軽減することができる。また、圧電体薄膜を多成分系ＰＺＴとすることにより、後述のように撓みＳを軽減することができる。
【００５３】
上部電極形成工程（Ｓ６）
圧電体薄膜４３上に、電子ビーム蒸着法またはスパッタ法により上部電極４４を形成する。
【００５４】
圧電体薄膜及び上部電極除去工程（Ｓ７）
圧電体薄膜４３及び上部電極４４を、圧電体素子の所定形状にパターニングする工程である。具体的には、上部電極４４上にレジストをスピンコートした後、圧力室が形成されるべき位置に合わせて露光・現像してパターニングする。残ったレジストをマスクとして上部電極４４、圧電体薄膜４３をイオンミリング等でエッチングする。以上の工程で、圧電体素子４０が形成される。
【００５５】
細帯電極形成工程（Ｓ８）
次に、上部電極４４と配線用下電極４２ａを導通する細帯電極４５を形成する。細帯電極４５の材質は剛性が低く、電気抵抗が低い金が好ましい。他に、アルミニウム、銅なども好適である。細帯電極４５は約０．２μｍの膜厚で成膜し、その後各上部電極と配線用下電極との導通部が残るようにパターニングする。
【００５６】
圧力室形成工程（Ｓ９）
次に、圧力室基板２０の他方の面に、異方性エッチングまたは平行平板型反応性イオンエッチング等の活性気体を用いた異方性エッチングを施し、圧電体素子４０の形成箇所と対応する部分に圧力室２１を形成する。エッチングされずに残された部分が側壁２２になる。
【００５７】
圧力室基板２０は、圧力室２１の形成前においては、酸化膜３１及び圧電体薄膜４３の製膜工程で生じていた内部応力に抗してこれらを平らに保持していたが、圧力室基板２０をエッチング除去したことにより、除去した部分の振動板３０及び圧電体素子４０に撓みＳ（初期撓み）が生じる。撓みＳが生じる一因として酸化膜３１内の内部応力が考えられることから、圧力室形成後に酸化膜３１をエッチングして膜厚を一部薄くすることで内部応力を軽減することにより、撓みＳを軽減することも考えられる。
【００５８】
ノズル板貼り合わせ工程（Ｓ１０）
最後に、エッチング後の圧力室基板２０にノズル板１０を接着剤で貼り合わせる。貼り合わせのときに各ノズル１１が圧力室２１各々の空間に配置されるよう位置合わせする。ノズル板１０が貼り合わせられた圧力室基板２０を図示しない筐体に取り付け、インクジェット式記録ヘッド１を完成させる。
【００５９】
＜６．実施例１＞
上記実施形態のインクジェット式記録ヘッドを、圧電体薄膜であるＰＺＴの１００面配向度を種々変えて製造した。下部電極上に形成したＴｉ核の厚みを調整することにより、ＰＺＴの１００面配向度が８％、３３％、７９％のものがそれぞれ得られた。キャビティ幅Ｗはいずれも６５μｍとした。
【００６０】
これらインクジェット式記録ヘッドについて、製造直後の振動板の撓みＳ（初期撓み）と、２０Ｖの台形波を１億パルス印加した後で印加電圧を０にした時の振動板の撓みＳ（駆動後撓み）とを測定した。
【００６１】
１００面配向度が８％のものでは、初期撓みＳは２３０ｎｍ、駆動後撓みＳは２８０ｎｍとなった。１００面配向度が３３％のものでは、初期撓みＳは１３０ｎｍ、駆動後撓みＳは２８０ｎｍとなった。１００面配向度が７９％のものでは、初期撓みＳは１００ｎｍ、駆動後撓みＳは２２０ｎｍとなった。
【００６２】
以上のように１００面配向度が７９％のものでは、電圧印加後でも撓みＳがキャビティ幅Ｗの０．４％以内に収まり、良好な結果を示すことがわかった。
【００６３】
＜７．実施例２＞
上記実施形態のインクジェット式記録ヘッドにおいて、圧電体薄膜を多成分系のＰＺＴとして、撓みＳの測定を行った。具体的には、０．４７ＰｂＺｒＯ３−０．４３ＰｂＴｉＯ３−０．０５Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−０．０５Ｐｂ（Ｚｒ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３で示されるジルコニウムニオブ酸ニッケルニオブ酸ジルコン酸チタン酸鉛を圧電体薄膜４３とするインクジェット式記録ヘッドを用いた。キャビティ幅Ｗは実施例１と同様に６５μｍとした。初期撓みＳは１７６ｎｍ、駆動後撓みＳは１８７ｎｍとなり、いずれもキャビティ幅Ｗの０．４％以下となった。
【００６４】
＜８．その他の応用例＞
本発明の液体吐出ヘッドは、インクジェット記録装置に用いられるインクを吐出するヘッド以外にも、液晶ディスプレイ等のためのカラーフィルタの製造に用いられる色材を含む液体を吐出するヘッド、有機ＥＬディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料を含む液体を吐出するヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出するヘッド等、種々の液体を噴射するヘッドに適用することが可能である。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、駆動電圧の印加により十分な変位を得ることができる圧電体素子を用いた液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による液体吐出ヘッドが使用されるプリンタの構造を説明する斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの主要部の構造を示す分解斜視図である。
【図３】上記インクジェット式記録ヘッドの圧電体素子部分を拡大した平面図（ａ）、そのｉ−ｉ線断面図（ｂ）及びｉｉ−ｉｉ線断面図（ｃ）である。
【図４】図３（ｃ）の囲み線ｉｉｉ部分の拡大図である。
【図５】本発明の液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【図６】本発明の液体吐出ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【符号の説明】
２０…圧力室基板、３０…振動板、３１…酸化膜、３２…ＺｒＯ２膜、４０…圧電体薄膜素子、４２…下部電極、４３…圧電体薄膜、４４…上部電極、Ｓ…撓み、Ｗ…キャビティ幅
Claims (6)
- 圧力室が形成された基板と、基板上に形成された振動板と、振動板上に形成された圧電体薄膜素子と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記振動板が前記圧力室側に凸となるようにたわんでおり、前記振動板のたわみ量が、前記圧力室の幅の０．４％以下であり、前記圧電体薄膜素子は、１００面配向度が７０％を越えるＰＺＴからなる圧電体薄膜を備えた液体吐出ヘッド。 - 請求項１において、
前記振動板が、ＳｉＯ 2 層及びＺｒＯ 2 層からなる液体吐出ヘッド。 - 請求項１または請求項２において、
前記圧電体薄膜素子は、少なくともＰｂ（Ｚｒ 1/3 Ｎｂ 2/3 ）Ｏ 3 を含む多成分系ＰＺＴからなる圧電体薄膜を備えた液体吐出ヘッド。 - 請求項１乃至請求項３の何れか一項において、
前記振動板のうち、前記圧力室形成部分を他の部分より薄く形成した液体吐出ヘッド。 - 請求項１乃至請求項４の何れか一項において、
前記圧電体薄膜素子は、膜厚０．５μｍ以上、２．０μｍ以下の圧電体薄膜を備えた液体吐出ヘッド。 - 請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の液体吐出ヘッドによりインクを吐出可能に構成された液体吐出装置。
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