JP4737375B2 - アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 - Google Patents
アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4737375B2 JP4737375B2 JP2004376892A JP2004376892A JP4737375B2 JP 4737375 B2 JP4737375 B2 JP 4737375B2 JP 2004376892 A JP2004376892 A JP 2004376892A JP 2004376892 A JP2004376892 A JP 2004376892A JP 4737375 B2 JP4737375 B2 JP 4737375B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- layer
- film
- piezoelectric
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 35
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 25
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 25
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 21
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 52
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 15
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 208000016169 Fish-eye disease Diseases 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020215 Pb(Mg1/3Nb2/3)O3PbTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
- B41J2002/14241—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
Description
本発明の第2の態様は、前記絶縁体膜を形成する工程は、ジルコニウム層を形成する工程と、前記ジルコニウム層を700℃〜900℃で加熱して前記酸化ジルコニウムとする工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ装置の製造方法にある。
本発明の第3の態様は、前記ジルコニウム層を形成する工程は、スパッタ出力500W以下、スパッタ温度23〜25℃、スパッタ圧力0.5Pa以上、ターゲット間隔100mm以下でDCスパッタ法又はRFスパッタ法により前記ジルコニウム層を形成することを特徴とする第2の態様のアクチュエータ装置の製造方法にある。
本発明の第4の態様は、前記圧電素子を形成する工程は、前記下電極上に膜厚1〜8nmの種チタン層を形成する工程と、前記種チタン層上に前記圧電体層を形成する工程と、を含むことを特徴とする第1〜3の何れか一つの態様のアクチュエータ装置の製造方法にある。
かかる本発明の態様では、圧電体層の下地である絶縁体膜の表面粗さが所定値以下となるように制御することで、圧電体層の特性を向上させることができる。
かかる第5の態様では、ジルコニウム層の結晶配向を制御することで、結晶性に優れ所望の表面粗さを有する絶縁体膜を形成することができる。
本発明の7の態様は、第6の態様の製造方法により液体噴射ヘッドを製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射装置の製造方法にある。
かかる態様では、圧電素子の変位特性が向上し、液体の噴射特性を向上した液体噴射ヘッド或いは液体噴射装置を比較的容易に且つ確実に製造することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、その他方面側から異方性エッチングすることにより形成され、隔壁11によって区画された複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14を介して連通されている。なお、連通部13は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態においては、液体噴射装置に用いるヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを例示したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。また、本発明は、このような液体噴射ヘッド(インクジェット式記録ヘッド)に液体吐出手段として搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、あらゆる装置に搭載されるアクチュエータ装置に適用することができる。例えば、アクチュエータ装置は、上述したヘッドの他に、センサー等にも適用することができる。
Claims (7)
- 酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を形成する工程と、
前記絶縁体膜上に、下電極、圧電体層および上電極を含む圧電素子を形成する工程と、を備えた圧電アクチュエータの製造方法であって、
前記絶縁体膜の表面粗さRaが、2nmより大きく3nm以下の範囲内であることを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。 - 前記絶縁体膜を形成する工程は、ジルコニウム層を形成する工程と、前記ジルコニウム層を700℃〜900℃で加熱して前記酸化ジルコニウムとする工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記ジルコニウム層を形成する工程は、スパッタ出力500W以下、スパッタ温度23〜25℃、スパッタ圧力0.5Pa以上、ターゲット間隔100mm以下でDCスパッタ法又はRFスパッタ法により前記ジルコニウム層を形成することを特徴とする請求項2に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記圧電素子を形成する工程は、前記下電極上に膜厚1〜8nmの種チタン層を形成する工程と、前記種チタン層上に前記圧電体層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 前記絶縁体膜を形成する工程は、前記ジルコニウム層の(002)面配向度が80%以上であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の製造方法によりアクチュエータ装置を製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項6に記載の製造方法により液体噴射ヘッドを製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004376892A JP4737375B2 (ja) | 2004-03-11 | 2004-12-27 | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 |
US11/076,028 US7320163B2 (en) | 2004-03-11 | 2005-03-10 | Method of manufacturing an actuator device |
CNB2005100538439A CN1323842C (zh) | 2004-03-11 | 2005-03-11 | 致动器装置的制造方法及液体喷射装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004069660 | 2004-03-11 | ||
JP2004069660 | 2004-03-11 | ||
JP2004376892A JP4737375B2 (ja) | 2004-03-11 | 2004-12-27 | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005295786A JP2005295786A (ja) | 2005-10-20 |
JP4737375B2 true JP4737375B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=34987990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004376892A Expired - Fee Related JP4737375B2 (ja) | 2004-03-11 | 2004-12-27 | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7320163B2 (ja) |
JP (1) | JP4737375B2 (ja) |
CN (1) | CN1323842C (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7578943B2 (en) * | 2005-05-23 | 2009-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and producing method therefor |
JP2007152912A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | 圧電素子の製造方法及び圧電素子並びに液体噴射ヘッド |
JP2007152913A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP5201304B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2013-06-05 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
US20070257580A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Polishing Piezoelectric Material |
JP4296441B2 (ja) | 2006-10-11 | 2009-07-15 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置の製造方法 |
JP5083499B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2012-11-28 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッド |
JP5344120B2 (ja) | 2007-07-05 | 2013-11-20 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置及びその製造方法並びに液体噴射ヘッド |
JP2009038274A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法、アクチュエータ、並びに、液体噴射ヘッド |
JP5187489B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2013-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP5592104B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2014-09-17 | 富士フイルム株式会社 | 圧電体膜並びにそれを備えた圧電素子及び液体吐出装置 |
JP5506035B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-05-28 | 富士フイルム株式会社 | アクチュエータの製造方法 |
CN102959752B (zh) | 2010-08-12 | 2015-09-02 | 株式会社村田制作所 | 压电薄膜元件的制造方法、压电薄膜元件以及压电薄膜元件用部件 |
JP5462774B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-04-02 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッド |
US9761785B2 (en) | 2011-10-17 | 2017-09-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Stylo-epitaxial piezoelectric and ferroelectric devices and method of manufacturing |
US8866367B2 (en) | 2011-10-17 | 2014-10-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Thermally oxidized seed layers for the production of {001} textured electrodes and PZT devices and method of making |
JP2013225546A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Konica Minolta Inc | 圧電素子およびその製造方法 |
CN102700258A (zh) * | 2012-06-05 | 2012-10-03 | 杭州威士德喷码技术有限公司 | 大字符喷码机的喷头上墨槽 |
JP6205703B2 (ja) | 2012-10-24 | 2017-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエーター、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
JP2014240152A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電ユニット、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電ユニットの製造方法 |
WO2020026735A1 (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 株式会社村田製作所 | Memsデバイス |
JP7363067B2 (ja) | 2019-03-19 | 2023-10-18 | 株式会社リコー | 圧電体薄膜素子、液体吐出ヘッド、ヘッドモジュール、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置及び圧電体薄膜素子の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1081016A (ja) * | 1995-09-19 | 1998-03-31 | Seiko Epson Corp | 圧電体薄膜素子、その製造方法、及び圧電体薄膜素子を用いたインクジェット式記録ヘッド |
JPH11172412A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 微小構造体の製造方法 |
JP2000332313A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜圧電型バイモルフ素子及びその応用 |
JP2000349362A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Japan Fine Ceramics Center | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP2001279438A (ja) * | 2000-02-11 | 2001-10-10 | Lucent Technol Inc | 回転マグネトロンスパッタシステムを用いて圧電膜を製作する方法 |
JP2001313535A (ja) * | 2000-02-11 | 2001-11-09 | Lucent Technol Inc | 金属層の上にピエゾ電子材料層が堆積された電子デバイスを製造する方法 |
JP2004042329A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 液体吐出ヘッド |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05177831A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-20 | Rohm Co Ltd | インクジェットプリントヘッド及びそれを備える電子機器 |
US5900283A (en) * | 1996-11-12 | 1999-05-04 | General Electric Company | Method for providing a protective coating on a metal-based substrate and related articles |
US6494567B2 (en) * | 2000-03-24 | 2002-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and manufacturing method and manufacturing device thereof |
JP3567977B2 (ja) | 2000-03-24 | 2004-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド、プリンタ、及び圧電体素子の製造方法 |
JP3796394B2 (ja) * | 2000-06-21 | 2006-07-12 | キヤノン株式会社 | 圧電素子の製造方法および液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
JP3833070B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2006-10-11 | キヤノン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび製造方法 |
JP2003046160A (ja) * | 2001-04-26 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電素子,アクチュエータ及びインクジェットヘッド |
JP4212819B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2009-01-21 | 上田日本無線株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
JP3947443B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-07-18 | Tdk株式会社 | 電子デバイス用基板および電子デバイス |
-
2004
- 2004-12-27 JP JP2004376892A patent/JP4737375B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-10 US US11/076,028 patent/US7320163B2/en active Active
- 2005-03-11 CN CNB2005100538439A patent/CN1323842C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1081016A (ja) * | 1995-09-19 | 1998-03-31 | Seiko Epson Corp | 圧電体薄膜素子、その製造方法、及び圧電体薄膜素子を用いたインクジェット式記録ヘッド |
JPH11172412A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 微小構造体の製造方法 |
JP2000332313A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜圧電型バイモルフ素子及びその応用 |
JP2000349362A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Japan Fine Ceramics Center | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP2001279438A (ja) * | 2000-02-11 | 2001-10-10 | Lucent Technol Inc | 回転マグネトロンスパッタシステムを用いて圧電膜を製作する方法 |
JP2001313535A (ja) * | 2000-02-11 | 2001-11-09 | Lucent Technol Inc | 金属層の上にピエゾ電子材料層が堆積された電子デバイスを製造する方法 |
JP2004042329A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 液体吐出ヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1323842C (zh) | 2007-07-04 |
US20050210645A1 (en) | 2005-09-29 |
CN1666870A (zh) | 2005-09-14 |
US7320163B2 (en) | 2008-01-22 |
JP2005295786A (ja) | 2005-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4737375B2 (ja) | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 | |
JP5019020B2 (ja) | 誘電体膜の製造方法及び圧電体素子の製造方法並びに液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4296441B2 (ja) | アクチュエータ装置の製造方法 | |
JP2007266274A (ja) | アクチュエータ装置の製造方法及びその製造方法によって形成されたアクチュエータ装置を備えた液体噴射ヘッド | |
JP5024518B2 (ja) | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに画像記録装置 | |
JP5013035B2 (ja) | 誘電体膜の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2007073931A (ja) | アクチュエータ装置の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5310969B2 (ja) | 積層膜の製造方法及びアクチュエータ装置の製造方法並びにアクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4877451B2 (ja) | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッド | |
JP2007173691A (ja) | 圧電素子の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド | |
JP2006093312A (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子の製造方法 | |
KR100816169B1 (ko) | 액츄에이터 장치의 제조 방법 및 액츄에이터 장치 및 액체분사 헤드 및 액체 분사 장치 | |
JP5201304B2 (ja) | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2008205048A (ja) | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2007173605A (ja) | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2005260003A (ja) | アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置 | |
JP5099303B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法 | |
JP2009076819A (ja) | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 | |
JP2005209912A (ja) | 圧電素子及び液体噴射ヘッド並びに圧電素子の製造方法 | |
JP5024564B2 (ja) | アクチュエーター装置及び液体噴射ヘッド | |
JP2007152912A (ja) | 圧電素子の製造方法及び圧電素子並びに液体噴射ヘッド | |
JP2006019513A (ja) | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2006021392A (ja) | アクチュエータ装置及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP2006161066A (ja) | スパッタリングターゲットとその製造方法及びスパッタリング装置並びに液体噴射ヘッド | |
JP2006144090A (ja) | スパッタリング方法、スパッタリング装置、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100407 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100607 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101228 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4737375 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |