JP7363067B2 - 圧電体薄膜素子、液体吐出ヘッド、ヘッドモジュール、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置及び圧電体薄膜素子の製造方法 - Google Patents
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Description
従って、本発明によれば、振動板の応力を制御でき、圧電体膜由来の鉛が振動板に拡散することにより生じる振動板の剛性変化を防止でき、良好な吐出特性を得ることができる。
図1に本実施形態の圧電体薄膜素子の断面概略図を示す。圧電体薄膜素子10は、基板11上の下地膜として基板11上に成膜された成膜振動板である振動板12と、振動板12上に形成された密着層13と、密着層13上に形成された下部電極21と、下部電極21上に形成された圧電体膜16と、圧電体膜16上に形成された上部電極22とを有している。また、図2及び図3に本実施形態の圧電体薄膜素子を備える液体吐出ヘッドの断面概略図を示す。
本実施形態において、圧電体薄膜素子10は圧電体膜16を圧電膜として備えた圧電素子となっており、上部電極22は個別電極となっている。
基板11としては、シリコン単結晶基板を用いることが好ましく、通常100~600μmの厚みを持つことが好ましい。面方位としては、(100)、(110)、(111)と3種あるが、半導体産業では一般的に(100)、(111)が広く使用されており、本構成においては、主に(100)の面方位を持つ単結晶基板を使用することができる。
本実施形態の振動板は、酸化シリコン層、窒化シリコン層、アモルファス層の順に積層された積層体である。このような層構成とすることで、硬さ(剛性)を確保するとともに、応力を制御することで振動板に圧電素子を形成した状態の構造体の撓み量を調整することができる。膜厚は応力が所望の値になるように決定される。
酸化シリコン層の厚みとしては、例えば0.6μm~2.0μmであることが好ましい。この範囲であると、振動板の応力を所望の値に制御しやすくなる。
窒化シリコン層の厚みとしては、例えば0.05μm~0.3μm以下であることが好ましい。この範囲であると、振動板の応力を所望の値に制御しやすくなる。
ここでは例として、密着層13にTiO2を用い、アモルファス層12aとしてSiO2を用いた場合を示している。図中、HTOはHigh Temperature Oxideの略である。
なお、図5では、アモルファス層で10atm%に収束しているように見えるが、測定の原理上、測定する際に上層のPZTのPbを検出してしまうため、実際に含まれる量よりも高い値が検出される。
振動板におけるアモルファス層の作製方法では、例えばCVDやALD等の手法を用いることが好ましい。
なお、積算値は、酸化シリコン層の応力値×酸化シリコン層の膜厚+窒化シリコン層の応力値×窒化シリコン層の膜厚として求めている。
次に、下部電極21としては、(111)配向を有する層であることが好ましい。ただし、下部電極21が密着層13を含むように構成される場合には、密着層13を除く部分あるいは全体を、(111)配向を有する層とするとすることが好ましい。この点において、下部電極21は、(111)配向を有する層を含む。下部電極21の材質としては、例えばPt、Ir、IrO2、RuO2、LaNiO3、SrRuO3から選ばれる少なくとも1種類を主成分とする金属もしくは金属酸化物、またはこれらの組み合わせが挙げられる。
圧電体膜16の構成として、PZTが挙げられる。PZTとはジルコン酸鉛(PbZrO3)とチタン酸(PbTiO3)との固溶体で、その比率により特性が異なる。一般的に優れた圧電特性を示す組成はPbZrO3とPbTiO3との比率が53:47の割合で、化学式で示すとPb(Zr0.53,Ti0.47)O3、一般PZT(53/47)と示される。PZT以外の複合酸化物としてはチタン酸バリウムなどが挙げられ、この場合はバリウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒に溶解させることでチタン酸バリウム前駆体溶液を作製することも可能である。
本実施形態の圧電体薄膜素子の製造方法は、基板上に形成された振動板と、前記振動板上に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成され、Pbを含む圧電体膜と、前記圧電体膜上に形成された上部電極と、を有する圧電体薄膜素子の製造方法であって、前記基板上に、酸化シリコン層、窒化シリコン層、及び、金属酸化物を含み前記圧電体膜のPbを捕獲可能なアモルファス層をこの順に形成することにより前記振動板を形成する振動板形成工程を含み、振動板形成工程は、前記アモルファス層の厚みとして、前記圧電体膜のPbが前記窒化シリコン層に到達しない厚みとなるように前記アモルファス層を形成する。上記と記載が重複する箇所もあるが、液体吐出ヘッドの製造方法の具体例と合わせて後述する。
本実施形態の液体吐出ヘッドについて説明する。
図2、図3に示すように、圧電体薄膜素子10は、液体噴射ヘッドである液体吐出ヘッド30の一部として用いることが可能である。なお、図2に示す液体吐出ヘッド30はノズルの構成の一例の概略であり、図3は図2に示したエレメントを複数個配列して形成された液体吐出ヘッド30の概略を示している。
図7は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施形態における加圧液室15の短手方向の断面模式図であり、図8は、同実施形態における加圧液室15の長手方向の断面模式図である。
次にパルス電圧印加後は、縮んだ圧電素子12が元に戻ることから撓んだ振動板13は元の位置に戻る。このため、加圧液室15内が共通液室18内に比べて負圧となり、外部から液体供給口66を介して供給されているインクが共通液体供給路19、共通液室18から流体抵抗部17を介して加圧液室15に供給される。これを繰り返すことにより、液体を連続的に吐出でき、液体吐出ヘッドに対向して配置した被記録媒体(用紙)に画像を形成する。
ただし、Pb拡散を確実に防止するために40nm以上の膜厚があることが望ましい。
ここで図示していないが、共通電極10も引き出し配線42と接続する場合は、同様に接続孔を形成する。
また、後の支持基板200との接合部49となる箇所にも配線層42を形成する。
する。
基板としてのシリコンウエハに振動板をLPCVD、ALD法によって形成した。振動板は、具体的に、熱処理成膜法で厚さ1000nmのシリコン酸化膜を成膜し、その後、LPCVD法で膜厚240nmのシリコン窒化膜を成膜した。
次いで、ALD法によってAl2O3膜を成膜し、膜厚40nmのアモルファス層を形成した。
次いで、膜厚20nmのチタン膜による密着層を成膜し、RTA法により酸化し酸化チタンとした。さらに下部電極として、膜厚160nmの白金膜をスパッタ成膜した。このとき、白金膜のスパッタ成膜時の基板加熱温度については550℃にて成膜を実施した。
また、密着層であるチタン膜は、金属酸化膜(Al2O3膜)と白金膜との間の密着層となっている。
これは熱処理中のいわゆる鉛抜けによる結晶性低下を防ぐためである。
次に、イソプロポキシドチタン、イソプロポキシドジルコニウムをメトキシエタノールに溶解し、アルコール交換反応、エステル化反応を進め、上述の酢酸鉛を溶解したメトキシエタノール溶液と混合することでPZT前駆体溶液を合成した。前記PZT前駆体溶液の濃度は0.5モル/リットルとした。
3層目の熱分解処理後に、温度700℃による結晶化熱処理を急速熱処理であるRTA(rapid thermal annealing)により行った。このときPZTの膜厚は240nmであった。この工程を計8回実施し、24層で約2μmのPZT膜厚を得た。
その後、東京応化社製フォトレジスト(TSMR8800)をスピンコート法で成膜し、フォトリソグラフィーでレジストパターンを形成した後、ICPエッチング装置(サムコ社製)を用いてパターンを作製した。
以上のようにして、圧電体薄膜素子を作製した。
実施例1において、アモルファス層をAl2O3膜ではなく、SiO2膜とした以外は実施例1と同様にして圧電体薄膜素子を作製した。実施例1と同様に液体吐出ヘッドを作製し、吐出特性の評価を行ったところ、良好な吐出特性が得られた。
実施例1において、アモルファス層を30nmとし、圧電体膜の結晶化熱処理の温度を750℃とした以外は実施例1と同様にして圧電体薄膜素子を作製した。得られた圧電体薄膜素子について測定を行ったところ、アモルファス層にPbが侵入し、さらに下層のシリコン窒化膜にまでPbが到達していた。
10 圧電体薄膜素子
11 基板
12 振動板
13 密着層
16 圧電体膜
21 下部電極
22 上部電極
30 液体吐出ヘッド
41 結晶粒界
51 鉛
(図7、図8の符号)
10 共通電極
11 個別電極
12 圧電素子
13 振動板
14 加圧隔壁
15 加圧液室
16 ノズル
18 共通液室
19 共通液体供給路
20 電気機械変換膜
42 配線層
45 層間絶縁膜
48 接合部
49 接着剤
50 パッシベーション膜
51 バリア層
(図9~図22の符号)
1 液体吐出ヘッド
10 ノズル板
11 ノズル
20 個別流路部材
21 圧力室
22 個別供給流路
23 個別回収流路
30 振動板部材
40 圧電素子
50 共通流路部材
52 共通供給流路支流
53 共通回収流路支流
54 供給口
55 回収口
56 共通供給流路本流
57 共通回収流路本流
100 ヘッドモジュール
403 キャリッジ
440 液体吐出ユニット
500 印刷装置(液体を吐出する装置)
550 ヘッドユニット
(図23、図24の符号)
90 インクジェット記録装置
91 印字機構部
92 用紙
93 給紙カセット
94 手差しトレイ
95 排紙トレイ
96 主ガイドロッド
97 従ガイドロッド
98 キャリッジ
99 インクカートリッジ
Claims (10)
- 基板上に形成された振動板と、
前記振動板上に形成された下部電極と、
前記下部電極上に形成され、Pbを含む圧電体膜と、
前記圧電体膜上に形成された上部電極と、を有し、
前記振動板は、酸化シリコン層、窒化シリコン層、及び、金属酸化物を含み前記圧電体膜のPbを捕捉可能なアモルファス層がこの順に積層された積層体であり、
前記アモルファス層の厚みは、前記圧電体膜のPbが前記窒化シリコン層に到達しない厚みであり、
前記アモルファス層に含まれる金属酸化物は、酸化シリコンであることを特徴とする圧電体薄膜素子。 - 前記酸化シリコン層の厚みが、前記窒化シリコン層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の圧電体薄膜素子。
- 前記アモルファス層は、厚みが40nm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電体薄膜素子。
- 請求項1~3のいずれかに記載の圧電体薄膜素子を備えていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
- 請求項4に記載の液体吐出ヘッドが複数配列されていることを特徴とするヘッドモジュール。
- 請求項4に記載の液体吐出ヘッド、又は、請求項5に記載のヘッドモジュールを含むことを特徴とする液体吐出ユニット。
- 前記液体吐出ヘッドに供給する液体を貯留するヘッドタンク、前記液体吐出ヘッドを搭載するキャリッジ、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給機構、前記液体吐出ヘッドの維持回復を行う維持回復機構、前記液体吐出ヘッドを主走査方向に移動させる主走査移動機構の少なくともいずれか一つと前記液体吐出ヘッドとを一体化したことを特徴とする請求項6に記載の液体吐出ユニット。
- 請求項4に記載の液体吐出ヘッド、請求項5に記載のヘッドモジュール、請求項6又は請求項7に記載の液体吐出ユニット、の少なくともいずれかを備えていることを特徴とする液体を吐出する装置。
- 基板上に形成された振動板と、前記振動板上に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成され、Pbを含む圧電体膜と、前記圧電体膜上に形成された上部電極と、を有する圧電体薄膜素子の製造方法であって、
前記基板上に、酸化シリコン層、窒化シリコン層、及び、金属酸化物を含み前記圧電体膜のPbを捕捉可能なアモルファス層をこの順に形成することにより前記振動板を形成する振動板形成工程を含み、
振動板形成工程は、前記アモルファス層の厚みとして、前記圧電体膜のPbが前記窒化シリコン層に到達しない厚みとなるように前記アモルファス層を形成し、
前記アモルファス層に含まれる金属酸化物は、酸化シリコンであることを特徴とする圧電体薄膜素子の製造方法。 - 前記下部電極を形成した後に、前記下部電極上に前記圧電体膜を形成する圧電体膜形成工程を含み、
前記圧電体膜形成工程は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)前駆体溶液の塗膜を形成し、熱処理を施し、
前記PZT前駆体溶液は、Pbの量がPb/(Zr+Ti)=4%~10%であり、
前記熱処理は、650℃以上750℃以下で行う結晶化熱処理を含み、
前記振動板形成工程は、前記アモルファス層の厚みを40nm以上80nm以下とすることを特徴とする請求項9に記載の圧電体薄膜素子の製造方法。
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