JP5297576B2 - 圧電素子及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

圧電素子及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 Download PDF

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Description

本発明は、下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子及び当該圧電素子が基板上に振動板を介して設けられたアクチュエータ装置並びにアクチュエータ装置によってノズル開口から液滴を吐出させる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドが実用化されている。例えば、このようなインクジェット式記録ヘッドとしては、振動板の表面全体に亘って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。
このようなインクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電素子としては、圧電素子を構成する圧電体層の(100)面配向度を70%以上に規定したものがある(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、圧電体層の表面の(100)面配向度を規定して(100)面が優先配向されていることを規定したとしても、圧電体層の表面を広角X線回折法により測定した場合には、圧電体層の傾いた面である(111)面及び(100)面は、基板(圧電体層の表面)に対して垂直に形成されている成分しか測定することができず、実際の配向がどうなっているか判別できないという問題がある。また、圧電体層の傾いた面である(111)面、(100)面及び(211)面は、変形しないだけではなく、変形を阻害してしまい、(111)面、(100)面及び(211)面を多く含む圧電体層は、変位量などの変位特性が悪くなってしまうという問題がある。
なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、他の圧電素子や圧電素子を用いた他のアクチュエータ装置においても同様に存在する。
特許第3555682号公報(特許請求の範囲等)
本発明はこのような事情に鑑み、優れた変位特性を有する圧電素子及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、下電極と、チタン酸ジルコン酸である圧電体層と、上電極と、を備え、前記圧電体層の表面の(100)面、(110)面及び(111)面に対する(100)面の割合が86%以上であると共に、前記圧電体層の表面に直交する垂直面の(100)面、(110)面、(210)面、(111)面及び(211)面に対する(100)面、(110)面及び(210)面の割合が87%以上であることを特徴とする圧電素子にある。
かかる態様では、結晶が垂直に形成されて優れた変位特性の圧電体層が実現できる。
ここで、前記圧電体層が、圧電体膜が複数積層されて形成されていることが好ましい。
これによれば、所望の厚さの圧電体層を高精度に得ることができる。
また、前記圧電体層がチタン酸ジルコン酸鉛からなることが好ましい。
これによれば、チタン酸ジルコン酸鉛からなる所望の結晶の圧電体層を得ることができる。
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の圧電素子が、基板上に振動板を介して設けられていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる態様では、優れた変位特性の圧電素子を有するアクチュエータ装置を実現できる。
また、本発明の他の態様は、上記態様のアクチュエータ装置をノズル開口から液体を噴射させる液体噴射手段として具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、優れた変位特性を有する圧電素子によって、優れた液体噴射特性を有する液体噴射ヘッドを実現できる。
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、優れた液体噴射特性を有する液体噴射装置を実現できる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。
図示するように、流路形成基板10は、本実施形態ではシリコン単結晶基板からなり、その両面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
この流路形成基板10には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12が並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する連通部13が形成され、各圧力発生室12の長手方向一端部とそれぞれインク供給路14を介して連通されている。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
また、流路形成基板10の開口面側には、圧力発生室12を形成する際のマスクとして用いられた保護膜51を介して、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側で連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜4.5[×10−6/℃]であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート20は、一方の面で流路形成基板10の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート20は、流路形成基板10と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板10とノズルプレート20との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。
一方、流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、酸化ジルコニウム(ZrO)等からなり厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が積層形成されている。また、この絶縁体膜55上には、イリジウム(Ir)からなり厚さが約0.1〜0.5μmの下電極膜60と、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなり厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、金、白金又はイリジウム等からなり厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部320という。本実施形態では、下電極膜60は圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室12毎に圧電体能動部320が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50及び絶縁体膜55が振動板として作用する。圧電素子300を構成する下電極膜60も振動板としての機能を担うようにすることもできる。
圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の圧電材料(強誘電性材料)や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。具体的には、チタン酸鉛(PbTiO)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O)、ジルコニウム酸鉛(PbZrO)、チタン酸鉛ランタン((Pb,La),TiO)、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン((Pb,La)(Zr,Ti)O)又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)(Mg,Nb)O)等を用いることができる。圧電体層70の厚さについては、製造工程でクラックが発生しない程度に厚さを抑え、且つ十分な変位特性を呈する程度に厚く形成する。例えば、本実施形態では、圧電体層70を0.5〜2μm前後の厚さで形成した。
また、本実施形態の圧電体層70は、表面の(100)面、(110)面及び(111)面に対する(100)面の割合(以下、表面の配向度と言う)が70%以上となっている。ここで、「表面の配向度」とは、広角X線回折法によって圧電体層70を測定した際に生じる回折強度の比率を言う。具体的には、圧電体層70の表面を広角X線回折法により測定すると(100)面、(110)面及び(111)面に相当する回折強度のピークが発生する。そして「表面の配向度」とは、これら各面に相当するピーク強度の和に対する(100)面に相当するピーク強度の割合を意味する。本実施形態では、圧電体層70の表面の(100)面配向度が70%以上となっており、(100)面が優先配向していることになる。
また、本実施形態の圧電体層70は、表面の(100)面のピーク強度が、100cps以上となっている。これにより、優れた変位特性の圧電体層70とすることができる。
さらに、本実施形態の圧電体層70は、表面に直交する垂直面の(100)面、(110)面、(210)面、(111)面及び(211)面に対する(100)面、(110)面及び(210)面の割合(以下、垂直面の配向度と言う)が80%以上となっている。ここで、「垂直面の配向度」とは、インプレーンX線回折法によって圧電体層70を測定した際に生じる回折強度の比率を言う。具体的には、圧電体層70の垂直面をインプレーンX線回折法により測定すると、図3に示すように、広角X線回折法により測定される表面の(100)面に相当する(100)面、(110)面及び(210)面と、傾斜した(111)面及び(211)面とに相当する回折強度のピークが発生する。そして「垂直面の配向度」とは、これら各面に相当するピーク強度の和に対する(100)面、(110)面及び(210)面に相当するピーク強度の割合を意味する。
このように圧電体層70の垂直面の(100)面、(110)面及び(210)面の配向度を80%以上とすることで、結晶が垂直に形成されて優れた変位特性の圧電体層70とすることができる。すなわち、圧電体層70の表面の配向度だけを調整したとしても、傾斜した(111)面、(110)面及び(211)面は考慮されておらず、より優れた変位特性を得ることができない。なお、傾斜した(111)面、(110)面及び(211)面は、変位しないだけでなく、圧電体層70の変位を阻害してしまうものである。そして、圧電体層70の表面を広角X線回折法で測定しても、インプレーンX線回折法によって測定することができる(111)面及び(211)面が測定されない。このため、インプレーンX線回折法により測定した圧電体層70の表面に直交する垂直面の(100)面、(110)面、(210)面、(111)面及び(211)面に対する(100)面、(110)面及び(210)面の割合を80%以上と規定することで、圧電体層70の傾斜面である(111)面及び(211)面を考慮して優れた変位特性を得ることができる。
また、圧電体層70の表面に直交する垂直面の(100)面の存在比が、圧電体層70の表面に直交する垂直面から所定角度傾きを有する面の(100)面と、圧電体層70の表面に直交する垂直面の(100)面との合計に対して10%以上に形成することにより、変位特性を向上することができる。
さらに、圧電素子300の個別電極である各上電極膜80には、インク供給路14側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜55上にまで延設される、例えば、金(Au)等からなるリード電極90が接続されている。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、下電極膜60、絶縁体膜55及びリード電極90上には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部31を有する保護基板30が接着剤34を介して接合されている。このリザーバ部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。
また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。保護基板30は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。
また、保護基板30上には、並設された圧電素子300を駆動するための駆動回路110が固定されている。この駆動回路110としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路110とリード電極90とは、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線120を介して電気的に接続されている。
また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
また、このリザーバ100の長手方向略中央部外側のコンプライアンス基板40上には、リザーバ100にインクを供給するためのインク導入口44が形成されている。さらに、保護基板30には、インク導入口44とリザーバ100の側壁とを連通するインク導入路35が設けられている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口44からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図4〜図6を参照して説明する。なお、図4〜図6は、圧力発生室12の長手方向の断面図である。まず、図4(a)に示すように、シリコン単結晶基板からなる流路形成基板10を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50及び保護膜51となる二酸化シリコン膜52を形成する。次いで、図4(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜52)上に、ジルコニウム(Zr)層を形成後、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム(ZrO)からなる絶縁体膜55を形成する。
次いで、図4(c)に示すように、流路形成基板10の全面に亘ってイリジウム(Ir)からなる下電極膜60を形成後、所定形状にパターニングする。
次いで、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電体層70を形成する。ここで、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成している。なお、圧電体層70の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛に限定されず、例えば、リラクサ強誘電体(例えば、PMN−PT、PZN−PT、PNN−PT等)の他の圧電材料を用いてもよい。また、圧電体層70の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、MOD(Metal−Organic Decomposition)法等を用いてもよい。
圧電体層70の具体的な形成手順としては、まず、下電極膜60上に図示しない種チタン(Ti)を形成後、図5(a)に示すように、下電極膜60上にPZT前駆体膜である圧電体前駆体膜71を成膜する。すなわち、下電極膜60が形成された流路形成基板10上に金属有機化合物を含むゾル(溶液)を塗布する(塗布工程)。次いで、この圧電体前駆体膜71を所定温度に加熱して一定時間乾燥させる。例えば、本実施形態では、圧電体前駆体膜71を170〜180℃で8〜30分保持することで乾燥することができる。また、乾燥工程での昇温レートは0.5〜1.5℃/secが好適である。なお、ここで言う「昇温レート」とは、加熱開始時の温度(室温)と到達温度との温度差の20%上昇した温度から、温度差の80%の温度に達するまでの温度の時間変化率と規定する。例えば、室温25℃から100℃まで50秒で昇温させた場合の昇温レートは、(100−25)×(0.8−0.2)/50=0.9[℃/sec]となる。
次に、乾燥した圧電体前駆体膜71を所定温度に加熱して一定時間保持することによって脱脂する。例えば、本実施形態では、圧電体前駆体膜71を300〜400℃程度の温度に加熱して約10〜30分保持することで脱脂した。なお、ここで言う脱脂とは、圧電体前駆体膜71に含まれる有機成分を、例えば、NO、CO、HO等として離脱させることである。また、脱脂工程では、昇温レートを0.5〜1.5℃/secとするのが好ましい。
次に、図5(b)に示すように、圧電体前駆体膜71を所定温度に加熱して一定時間保持することによって結晶化させ、圧電体膜72を形成する(焼成工程)。焼成工程では、圧電体前駆体膜71を680〜900℃に加熱するのが好ましく、本実施形態では、680℃で5〜30分間加熱を行って圧電体前駆体膜71を焼成して圧電体膜72を形成した。また、本実施形態の焼成工程では、昇温レートを120℃/secとした。
なお、このような乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、ホットプレートや、拡散炉、赤外線ランプの照射により加熱するRTA(Rapid Thermal Annealing)装置などを用いることができる。本実施形態では、焼成工程の昇温レートが120℃/secと高いため、このような高い昇温レートで焼成することができるRTA装置を用いた。
また、本実施形態では、上述のように下電極膜60上に図示しない種チタン(Ti)を形成した後、圧電体膜72を形成することで、チタン結晶を核としてPZTを成長させることにより、結晶成長が下電極膜60から起こり、緻密で柱状の結晶を得ることができる。このような種チタンは、焼成後には圧電体膜72中に拡散するものである。
そして、上述した塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を複数回、本実施形態では10回繰り返すことで、図5(c)に示すように10層の圧電体膜72からなる所定厚さの圧電体層70を形成する。例えば、ゾルの1回あたりの膜厚が0.1μm程度の場合には、圧電体層70全体の膜厚は約1.1μm程度となる。
このような製造方法によって、表面の配高度を70%以上で、且つ表面に直交する垂直面の配高度が80%以上の圧電体層70を形成することができる。これにより、優れた変位特性の圧電体層70とすることができる。
そして、図5(a)〜図5(c)に示す工程によって圧電体層70を形成した後は、図6(a)に示すように、例えば、イリジウムからなる上電極膜80を流路形成基板10の全面に形成し、圧電体層70及び上電極膜80を、各圧力発生室12に対向する領域にパターニングして圧電素子300を形成する。次に、リード電極90を形成する。具体的には、図6(b)に示すように、流路形成基板10の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなるリード電極90を形成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を介して各圧電素子300毎にパターニングすることで形成される。
次に、図6(c)に示すように、パターニングされた複数の圧電素子300を保持する保護基板30を、流路形成基板10上に例えば接着剤34によって接合する。なお、保護基板30には、リザーバ部31、圧電素子保持部32等が予め形成されている。また、保護基板30は、例えば、400μm程度の厚さを有するシリコン単結晶基板からなり、保護基板30を接合することで流路形成基板10の剛性は著しく向上することになる。
次に、図6(d)に示すように、流路形成基板10の圧電素子300が形成された面とは反対側の二酸化シリコン膜52を所定形状にパターニングすることで保護膜51を形成し、保護膜51をマスクとして流路形成基板10をKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)することにより、流路形成基板10に圧力発生室12、連通部13及びインク供給路14等を形成する。
その後は、流路形成基板10の保護基板30とは反対側の面に、保護膜51を介してノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板30にコンプライアンス基板40を接合することで、図1に示すようなインクジェット式記録ヘッドが形成される。
なお、実際には、上述した一連の膜形成及び異方性エッチングによって一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10毎に分割することでインクジェット式記録ヘッドが形成される。
(実施例)
チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電体膜をRTA装置によって昇温レート120℃/secで焼成し、これを4層積層することで実施例の圧電体層を形成した。
(比較例1)
チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電体膜をRTA装置によって昇温レート10℃/secで焼成し、これらを4層積層することで比較例1の圧電体層を形成した。
(比較例2)
チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電体膜をRTA装置によって昇温レート1℃/secで焼成し、これらを4層積層することで比較例2の圧電体層を形成した。
(比較例3)
チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電体膜を拡散炉によって昇温レート3℃/secで焼成し、これらを4層積層することで比較例3の圧電体層を形成した。
(試験例)
上述した実施形態1と同様に、実施例及び比較例1〜3の圧電体層について、広角X線回折法により表面の配高度を測定すると共に、インプレーンX線回折法により垂直面の配高度を測定した。また、各圧電体層の変位定数を測定した。これらの結果を下記表1に示す。
Figure 0005297576
表1に示すように、実施例及び比較例1〜3の圧電体層は、表面の配向度が全て70%以上で形成されているものの、比較例1〜3の垂直面の配高度は80%未満で形成されていることが分かった。そして、圧電体層の表面の配高度が70%以上であっても、垂直面の配高度によって変位定数、すなわち変位特性が悪化してしまうことが分かった。このため、実施例の圧電体層のように、表面の配高度が70%以上で、且つ垂直面の配高度が80%以上のものが変位特性に優れていることが分かる。
また、上記実施例に記載の圧電素子として、圧電体層の表面に直交する垂直面の(100)面の存在比が、圧電体層の表面に直交する垂直面から所定傾きを有する面の(100)面と圧電体層の表面に直交する垂直面の(100)面の合計に対して10%以上に形成すれば変位特性が向上する。
さらに、圧電体膜を焼成する際の昇温レートを120℃/secと高くすることで、変位特性の優れた実施例の圧電体層を形成することができる。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態1を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、圧電体前駆体膜71を塗布、乾燥及び脱脂した後、焼成して圧電体膜72を形成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、圧電体前駆体膜71を塗布、乾燥及び脱脂する工程を複数回、例えば、2回繰り返し行った後、焼成することで圧電体膜72を形成するようにしてもよい。
また、上述した実施形態1では、下電極膜60をパターニングすることにより形成した後に圧電体層70を形成するようにしたが、デバイスの関係上、下電極膜上に1層目の圧電体膜を形成し、その後、下電極膜を圧電体膜と共にパターニングするようにしてもよい。
さらに、上述した実施形態1では、下電極膜60としてイリジウム(Ir)を用いるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、イリジウム(Ir)を主成分とする導電性材料としてもよく、また、イリジウム(Ir)と白金(Pt)とイリジウム(Ir)とを順次積層するようにしてもよい。
また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図7は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図7に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。
なお、上述した実施形態1では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。 本発明の実施形態1に係る圧電体層の垂直面の配向度を示すグラフである。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。
符号の説明
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 リザーバ部、 32 圧電素子保持部、 40 コンプライアンス基板、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 100 リザーバ、 110 駆動回路、 120 接続配線、 300 圧電素子

Claims (5)

  1. 下電極と、チタン酸ジルコン酸である圧電体層と、上電極と、を備え、前記圧電体層の表面の(100)面、(110)面及び(111)面に対する(100)面の割合が86%以上であると共に、前記圧電体層の表面に直交する垂直面の(100)面、(110)面、(210)面、(111)面及び(211)面に対する(100)面、(110)面及び(210)面の割合が87%以上であることを特徴とする圧電素子。
  2. 前記圧電体層が、圧電体膜が複数積層されて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電素子。
  3. 請求項1又は2に記載の圧電素子が、基板上に振動板を介して設けられていることを特徴とするアクチュエータ装置。
  4. 請求項に記載のアクチュエータ装置をノズル開口から液体を噴射させる液体噴射手段として具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
  5. 請求項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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