JP6346687B2 - 撮像素子及び撮像装置 - Google Patents
撮像素子及び撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6346687B2 JP6346687B2 JP2017063521A JP2017063521A JP6346687B2 JP 6346687 B2 JP6346687 B2 JP 6346687B2 JP 2017063521 A JP2017063521 A JP 2017063521A JP 2017063521 A JP2017063521 A JP 2017063521A JP 6346687 B2 JP6346687 B2 JP 6346687B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- unit
- pixel
- semiconductor chip
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 81
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 72
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 70
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 36
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 101000622137 Homo sapiens P-selectin Proteins 0.000 description 4
- 102100023472 P-selectin Human genes 0.000 description 4
- 208000009989 Posterior Leukoencephalopathy Syndrome Diseases 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
- G02B7/34—Systems for automatic generation of focusing signals using different areas in a pupil plane
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N13/00—Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
- H04N13/20—Image signal generators
- H04N13/204—Image signal generators using stereoscopic image cameras
- H04N13/207—Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor
- H04N13/218—Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor using spatial multiplexing
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/65—Control of camera operation in relation to power supply
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/703—SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
- H04N25/704—Pixels specially adapted for focusing, e.g. phase difference pixel sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/709—Circuitry for control of the power supply
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/713—Transfer or readout registers; Split readout registers or multiple readout registers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/767—Horizontal readout lines, multiplexers or registers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Focusing (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
各々が複数の光電変換部を有する単位画素が複数配置された画素領域と、
前記画素領域の各単位画素から信号を読み出す画素駆動部と、
前記画素駆動部により読み出された前記単位画素内の複数の光電変換部の一部の光電変換部の出力に対応する第1の信号の位相差を算出する演算処理部と、
前記画素駆動部により読み出された前記単位画素内の複数の光電変換部の出力に対応する第2の信号から撮像画像信号を生成する撮像画像信号処理部と、
前記位相差の算出結果を焦点検出信号として出力する焦点検出信号出力部と、
前記撮像画像信号を出力する撮像画像信号出力部と、
を備えることを特徴とする。
はじめに、発明の実施形態に対応する撮像装置における瞳分割方式による焦点検出の原理を説明する。
Qb=Cb(Vb―Vo) ・・・(2)
次に、フォトダイオード101Aおよび101Bの信号を読み出した後の入力端子T1、T2の電圧がそれぞれVa+ΔVa、Vb+ΔVbに変化し、出力端子T3の電圧がVo+ΔVoに変化したとする。このとき、容量C3、C4に蓄積されている電荷Qa'、Qb'は式(3)、(4)となる。
Qb'=Cb{(Vb+ΔVb)―(Vo+ΔVo)} ・・・(4)
ここで、電荷保存則からQa+Qb=Qa'+Qb'の関係が成り立つため、式(1)〜(4)から式(5)が得られる。
また、容量C3、C4の容量値が等しい(Ca=Cb)場合、出力端子T3の電圧変化ΔVoは式(6)となる。
これは、フォトダイオード101Aとフォトダイオード101Bの加算平均信号である。この信号に2倍のゲインを乗算すればA+B像信号として取り扱うことができる。そのため、保持回路202に保持される信号をA+B像信号として表記する。当該信号に2倍のゲインを乗算するのは、例えば、信号処理部1001や制御部1004等で行えばよい。
上述の実施形態1では画素領域の全域でA像信号、B像信号、A+B像信号を出力するように制御していたが、A像信号、B像信号に関しては、焦点検出動作を行う領域のみ出力させるように制御してもよい。そこで本実施形態2では、A+B像信号を画素領域の全域から出力する一方で、A像信号、B像信号に関しては、信号を出力する対象の単位画素の画素領域における位置に応じて一部の画素領域に属する単位画素についてのみ出力する制御方法を述べる。このとき、A像信号、B像信号を読み出さない領域では、図5(a)に示したA像用の読出回路301およびB像用の読出回路303への電源供給を停止することで消費電力を低減させることができる。
上述の実施形態1、2で述べた構成では、1列当り3つの読出回路を備えた読出部を設ける必要があるため、撮像素子1000の回路規模が増大するおそれがある。そこで、実施形態3では、保持部、読出部を複数列で共有することで、回路規模の増大を抑えた構成を説明する。
上述の実施形態1から3では列毎に保持部200、読出部300を備え、行順次に画素信号を読み出してA/D変換していく構成について説明した。これに対し本実施形態では、画素毎に保持部200、読出部300を備えた構成を説明する。本構成では、全画素同時に画素信号を読み出してA/D変換することができるため、より高速な読み出しが可能となる。
Claims (39)
- 各々が複数の光電変換部を有する単位画素が複数配置された画素領域と、
前記画素領域の各単位画素から信号を読み出す画素駆動部と、
前記画素駆動部により読み出された前記単位画素内の複数の光電変換部の一部の光電変換部の出力に対応する第1の信号の位相差を算出する演算処理部と、
前記画素駆動部により読み出された前記単位画素内の複数の光電変換部の出力に対応する第2の信号から撮像画像信号を生成する撮像画像信号処理部と、
前記位相差の算出結果を焦点検出信号として出力する焦点検出信号出力部と、
前記撮像画像信号を出力する撮像画像信号出力部と、
を備えることを特徴とする撮像素子。 - 前記演算処理部は、前記第1の信号を輝度信号に変換してから前記位相差を算出することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子。
- 前記演算処理部は、前記第1の信号に対する相関演算により前記位相差を算出することを特徴とする請求項1または2に記載の撮像素子。
- 前記画素領域が第1の半導体チップに形成されるとともに、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項4に記載の撮像素子。
- 前記単位画素毎に設けられたAD変換回路を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記演算処理部は、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第1の信号の位相差を算出することを特徴とする請求項6に記載の撮像素子。
- 前記撮像画像信号処理部は、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第2の信号から前記撮像画像信号を生成することを特徴とする請求項6または7に記載の撮像素子。
- 前記画素領域が第1の半導体チップに形成され、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成されるとともに、前記AD変換回路が第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記第1乃至第3の半導体チップが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項9に記載の撮像素子。
- さらに、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第1の信号を記憶する第1のメモリと、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第2の信号を記憶する第2のメモリとを備えることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記画素領域が第1の半導体チップに形成され、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成されるとともに、前記第1のメモリ及び前記第2のメモリが第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項11に記載の撮像素子。
- さらに、前記AD変換回路が前記第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項12に記載の撮像素子。
- 前記第1乃至第3の半導体チップが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項12または13に記載の撮像素子。
- 前記第1の信号は、前記単位画素内の第1の光電変換部からの出力に基づく信号と、前記単位画素内の第2の光電変換部からの出力に基づく信号を含むことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の撮像素子。
- さらに、前記AD変換回路によりデジタルに変換される前に前記第1の信号を保持する第1の保持部と、前記AD変換回路によりデジタルに変換される前に前記第2の信号を保持する第2の保持部とを備えることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記第1の信号は、前記単位画素内の第1の光電変換部からの出力に基づく信号と、前記単位画素内の第2の光電変換部からの出力に基づく信号を含み、
前記第2の保持部は、少なくとも2つの容量を有し、前記少なくとも2つの容量のうち、一方の容量に前記第1の光電変換部からの出力に基づく信号が入力され、他方の容量に前記第2の光電変換部からの出力に基づく信号が入力されることで、前記第2の信号を生成することを特徴とする請求項16に記載の撮像素子。 - 前記画素領域が第1の半導体チップに形成されるとともに、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成され、前記第1の保持部及び前記第2の保持部が第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項16または17に記載の撮像素子。
- 前記第1乃至第3の半導体チップが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項18に記載の撮像素子。
- 各々が複数の光電変換部を有する単位画素が複数配置された画素領域と、
前記画素領域の各単位画素から信号を読み出す画素駆動部と、
前記画素駆動部により読み出された前記単位画素内の複数の光電変換部の一部の光電変換部の出力に対応する第1の信号を用いて像ずれ量を算出する演算処理部と、
前記画素駆動部により読み出された前記単位画素内の複数の光電変換部の出力に対応する第2の信号から撮像画像信号を生成する撮像画像信号処理部と、
前記像ずれ量の算出結果を焦点検出信号として出力する焦点検出信号出力部と、
前記撮像画像信号を出力する撮像画像信号出力部と、
を備えることを特徴とする撮像素子。 - 前記演算処理部は、前記第1の信号を輝度信号に変換してから前記像ずれ量を算出することを特徴とする請求項20に記載の撮像素子。
- 前記演算処理部は、前記第1の信号に対する相関演算により前記像ずれ量を算出することを特徴とする請求項20または21に記載の撮像素子。
- 前記画素領域が第1の半導体チップに形成されるとともに、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項20乃至22のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項23に記載の撮像素子。
- 前記単位画素毎に設けられたAD変換回路を備えることを特徴とする請求項20乃至22のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記演算処理部は、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第1の信号を用いて像ずれ量を算出することを特徴とする請求項25に記載の撮像素子。
- 前記撮像画像信号処理部は、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第2の信号から前記撮像画像信号を生成することを特徴とする請求項25または26に記載の撮像素子。
- 前記画素領域が第1の半導体チップに形成され、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成されるとともに、前記AD変換回路が第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項25乃至27のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記第1乃至第3の半導体チップが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項28に記載の撮像素子。
- さらに、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第1の信号を記憶する第1のメモリと、前記AD変換回路でデジタルに変換された前記第2の信号を記憶する第2のメモリとを備えることを特徴とする請求項25乃至27のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記画素領域が第1の半導体チップに形成され、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成されるとともに、前記第1のメモリ及び前記第2のメモリが第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項30に記載の撮像素子。
- さらに、前記AD変換回路が前記第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項31に記載の撮像素子。
- 前記第1乃至第3の半導体チップが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項31または32に記載の撮像素子。
- 前記第1の信号は、前記単位画素内の第1の光電変換部からの出力に基づく信号と、前記単位画素内の第2の光電変換部からの出力に基づく信号を含むことを特徴とする請求項20乃至33のいずれか1項に記載の撮像素子。
- さらに、前記AD変換回路によりデジタルに変換される前に前記第1の信号を保持する第1の保持部と、前記AD変換回路によりデジタルに変換される前に前記第2の信号を保持する第2の保持部とを備えることを特徴とする請求項25乃至27のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記第1の信号は、前記単位画素内の第1の光電変換部からの出力に基づく信号と、前記単位画素内の第2の光電変換部からの出力に基づく信号を含み、
前記第2の保持部は、少なくとも2つの容量を有し、前記少なくとも2つの容量のうち、一方の容量に前記第1の光電変換部からの出力に基づく信号が入力され、他方の容量に前記第2の光電変換部からの出力に基づく信号が入力されることで、前記第2の信号を生成することを特徴とする請求項35に記載の撮像素子。 - 前記画素領域が第1の半導体チップに形成されるとともに、前記撮像画像信号処理部及び前記演算処理部が第2の半導体チップに形成され、前記第1の保持部及び前記第2の保持部が第3の半導体チップに形成されることを特徴とする請求項35または36に記載の撮像素子。
- 前記第1乃至第3の半導体チップが互いに積層されて構成されることを特徴とする請求項37に記載の撮像素子。
- 請求項1乃至38のいずれか1項に記載の撮像素子と、
前記撮像素子から出力される前記焦点検出信号を用いて撮影レンズの駆動量を決定するとともに、前記撮像素子から出力される前記撮像画像信号を用いて撮影画像を生成する処理手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015000511 | 2015-01-05 | ||
JP2015000511 | 2015-01-05 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015241409A Division JP6218799B2 (ja) | 2015-01-05 | 2015-12-10 | 撮像素子及び撮像装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018100981A Division JP6681431B2 (ja) | 2015-01-05 | 2018-05-25 | 撮像素子及び撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017153105A JP2017153105A (ja) | 2017-08-31 |
JP6346687B2 true JP6346687B2 (ja) | 2018-06-20 |
Family
ID=56384557
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015241409A Active JP6218799B2 (ja) | 2015-01-05 | 2015-12-10 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2017063521A Active JP6346687B2 (ja) | 2015-01-05 | 2017-03-28 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2018100981A Active JP6681431B2 (ja) | 2015-01-05 | 2018-05-25 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2020042159A Active JP6929403B2 (ja) | 2015-01-05 | 2020-03-11 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2021126875A Active JP7157858B2 (ja) | 2015-01-05 | 2021-08-02 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2022057089A Active JP7153157B2 (ja) | 2015-01-05 | 2022-03-30 | 撮像素子及び撮像装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015241409A Active JP6218799B2 (ja) | 2015-01-05 | 2015-12-10 | 撮像素子及び撮像装置 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018100981A Active JP6681431B2 (ja) | 2015-01-05 | 2018-05-25 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2020042159A Active JP6929403B2 (ja) | 2015-01-05 | 2020-03-11 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2021126875A Active JP7157858B2 (ja) | 2015-01-05 | 2021-08-02 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2022057089A Active JP7153157B2 (ja) | 2015-01-05 | 2022-03-30 | 撮像素子及び撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11539907B2 (ja) |
JP (6) | JP6218799B2 (ja) |
KR (2) | KR101934695B1 (ja) |
CN (1) | CN110231693B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6789709B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2020-11-25 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP6741549B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2020-08-19 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP6889571B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2021-06-18 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および撮像システム |
CN111133750B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-05-24 | 佳能株式会社 | 图像传感器和摄像设备 |
JP7076972B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-05-30 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP6766095B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2020-10-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、移動体、および積層用の半導体基板 |
JP7213661B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2023-01-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
KR20200097841A (ko) * | 2019-02-08 | 2020-08-20 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 장치 |
JP7244304B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2023-03-22 | 日本放送協会 | 撮像素子 |
EP3849173A1 (en) * | 2020-01-13 | 2021-07-14 | ams Sensors Belgium BVBA | Pixel cell, image sensor and method for operating a pixel cell |
JP7455588B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2024-03-26 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP7403506B2 (ja) * | 2021-08-05 | 2023-12-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像装置、機器及び光電変換装置の駆動方法 |
Family Cites Families (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030206236A1 (en) | 2002-05-06 | 2003-11-06 | Agfa Corporation | CMOS digital image sensor system and method |
JP4349232B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2009-10-21 | ソニー株式会社 | 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置 |
TWI429066B (zh) * | 2005-06-02 | 2014-03-01 | Sony Corp | Semiconductor image sensor module and manufacturing method thereof |
JP4808557B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4289377B2 (ja) | 2006-08-21 | 2009-07-01 | ソニー株式会社 | 物理量検出装置及び撮像装置 |
CN101796822A (zh) | 2007-09-05 | 2010-08-04 | 国立大学法人东北大学 | 固体摄像元件 |
EP2665256B1 (en) | 2007-09-05 | 2015-11-18 | Tohoku University | Solid-state image sensor and drive method for the same |
JP4403435B2 (ja) * | 2007-11-16 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、駆動制御方法、および撮像装置 |
JP5224942B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-07-03 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5241355B2 (ja) | 2008-07-10 | 2013-07-17 | キヤノン株式会社 | 撮像装置とその制御方法 |
TWI441512B (zh) * | 2009-10-01 | 2014-06-11 | Sony Corp | 影像取得裝置及照相機系統 |
JP5446717B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-03-19 | 株式会社ニコン | 撮像装置 |
JP5537905B2 (ja) | 2009-11-10 | 2014-07-02 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP5685898B2 (ja) | 2010-01-08 | 2015-03-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステム |
JP5709404B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動方法 |
JP5762199B2 (ja) * | 2011-07-28 | 2015-08-12 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5907687B2 (ja) | 2011-09-14 | 2016-04-26 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および信号転送装置 |
US8890047B2 (en) | 2011-09-21 | 2014-11-18 | Aptina Imaging Corporation | Stacked-chip imaging systems |
JP5755111B2 (ja) | 2011-11-14 | 2015-07-29 | キヤノン株式会社 | 撮像装置の駆動方法 |
JP2013110548A (ja) | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Canon Inc | 固体撮像素子、該固体撮像素子を備えた距離検出装置、該距離検出装置を備えたカメラ |
US8905621B2 (en) | 2011-11-30 | 2014-12-09 | Osram Sylvania Inc. | Luminaire adapter with tombstone cover |
US9554115B2 (en) | 2012-02-27 | 2017-01-24 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging pixels with depth sensing capabilities |
JP6023437B2 (ja) | 2012-02-29 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP6041500B2 (ja) | 2012-03-01 | 2016-12-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法、撮像システムの駆動方法 |
JP6164846B2 (ja) | 2012-03-01 | 2017-07-19 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法 |
US9154713B2 (en) | 2012-04-19 | 2015-10-06 | Raytheon Company | Repartitioned digital pixel |
US9270906B2 (en) | 2012-05-02 | 2016-02-23 | Semiconductor Components Industries, Llc | Exposure time selection using stacked-chip image sensors |
US9607971B2 (en) * | 2012-06-04 | 2017-03-28 | Sony Corporation | Semiconductor device and sensing system |
TWI583195B (zh) | 2012-07-06 | 2017-05-11 | 新力股份有限公司 | A solid-state imaging device and a solid-state imaging device, and an electronic device |
JP5749403B2 (ja) | 2012-07-06 | 2015-07-15 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置及び画像処理方法 |
KR101889932B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2018-09-28 | 삼성전자주식회사 | 촬영 장치 및 이에 적용되는 촬영 방법 |
JP5968146B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびカメラ |
JP2014060573A (ja) | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Sony Corp | 固体撮像素子、制御方法、および電子機器 |
JP6149369B2 (ja) | 2012-09-27 | 2017-06-21 | 株式会社ニコン | 撮像素子 |
JP6099373B2 (ja) | 2012-11-29 | 2017-03-22 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置および電子カメラ |
GB2529575B (en) | 2012-12-28 | 2016-09-07 | Canon Kk | Image pickup element, image pickup apparatus, and method and program for controlling the same |
WO2014118868A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | パナソニック株式会社 | 撮像装置及び固体撮像装置 |
JP2014179778A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Nikon Corp | 信号処理装置、撮像素子、撮像装置および電子機器 |
JP2014178603A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Nikon Corp | 撮像装置 |
JP2014183206A (ja) | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Sony Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法ならびに電子機器 |
JP5946421B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2016-07-06 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP5911445B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2016-04-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP6116301B2 (ja) | 2013-03-21 | 2017-04-19 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP6234054B2 (ja) * | 2013-04-25 | 2017-11-22 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および撮像装置の制御方法 |
JP2014222863A (ja) | 2013-05-14 | 2014-11-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2014239316A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | キヤノン株式会社 | 撮像装置およびその制御方法 |
JP6253272B2 (ja) | 2013-06-18 | 2017-12-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、信号処理方法、プログラム、および、記憶媒体 |
KR102025935B1 (ko) * | 2013-06-21 | 2019-09-26 | 삼성전자주식회사 | 이미지 생성 장치 및 이미지 생성 방법 |
JP6190184B2 (ja) | 2013-06-28 | 2017-08-30 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、その制御方法、および制御プログラム |
JP6300471B2 (ja) | 2013-08-28 | 2018-03-28 | キヤノン株式会社 | 撮像装置の駆動方法、撮像システムの駆動方法 |
JP6274788B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法 |
JP6257245B2 (ja) | 2013-09-27 | 2018-01-10 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP2015076502A (ja) | 2013-10-09 | 2015-04-20 | ソニー株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP6314477B2 (ja) | 2013-12-26 | 2018-04-25 | ソニー株式会社 | 電子デバイス |
JP6239975B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-11-29 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム |
KR102140482B1 (ko) | 2013-12-30 | 2020-08-04 | 삼성전자주식회사 | 적층형 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 적층형 이미지 센서 |
US9479717B2 (en) | 2014-02-18 | 2016-10-25 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensor array with external charge detection circuitry |
JP6315776B2 (ja) | 2014-02-20 | 2018-04-25 | オリンパス株式会社 | 撮像素子、撮像装置 |
JP2015194736A (ja) | 2014-03-28 | 2015-11-05 | キヤノン株式会社 | 撮像装置およびその制御方法 |
JP6261430B2 (ja) | 2014-04-01 | 2018-01-17 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び画像処理システム |
US20150296158A1 (en) | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Forza Silicon Corporation | Reconfigurable CMOS Image Sensor |
US9344658B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-05-17 | Omnivision Technologies, Inc. | Negative biased substrate for pixels in stacked image sensors |
-
2015
- 2015-12-10 JP JP2015241409A patent/JP6218799B2/ja active Active
- 2015-12-30 KR KR1020150189192A patent/KR101934695B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-01-05 CN CN201910511687.8A patent/CN110231693B/zh active Active
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017063521A patent/JP6346687B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-25 JP JP2018100981A patent/JP6681431B2/ja active Active
- 2018-08-24 KR KR1020180099224A patent/KR101934696B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-03-11 JP JP2020042159A patent/JP6929403B2/ja active Active
-
2021
- 2021-08-02 JP JP2021126875A patent/JP7157858B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-30 JP JP2022057089A patent/JP7153157B2/ja active Active
- 2022-04-19 US US17/723,926 patent/US11539907B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101934695B1 (ko) | 2019-01-03 |
CN110231693A (zh) | 2019-09-13 |
JP6929403B2 (ja) | 2021-09-01 |
JP6218799B2 (ja) | 2017-10-25 |
JP2020108165A (ja) | 2020-07-09 |
JP6681431B2 (ja) | 2020-04-15 |
JP2016129327A (ja) | 2016-07-14 |
JP7157858B2 (ja) | 2022-10-20 |
JP2018170768A (ja) | 2018-11-01 |
KR20160084299A (ko) | 2016-07-13 |
JP7153157B2 (ja) | 2022-10-13 |
US11539907B2 (en) | 2022-12-27 |
JP2017153105A (ja) | 2017-08-31 |
KR101934696B1 (ko) | 2019-01-03 |
US20220247960A1 (en) | 2022-08-04 |
JP2022079626A (ja) | 2022-05-26 |
CN110231693B (zh) | 2022-03-25 |
JP2021168525A (ja) | 2021-10-21 |
KR20180098502A (ko) | 2018-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6346687B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
US11457168B2 (en) | Image sensor and image capturing apparatus | |
US10063762B2 (en) | Image sensor and driving method thereof, and image capturing apparatus with output signal control according to color | |
US10033951B2 (en) | Image sensor that performs different readout operations and image capturing apparatus including image sensor | |
JP5959187B2 (ja) | 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法 | |
CN111149352B (zh) | 摄像设备及其控制方法 | |
US10362252B2 (en) | Solid-state image sensor, image capturing apparatus and control method thereof, and storage medium | |
JP6955543B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JP2016058877A (ja) | 撮像装置及びその制御方法 | |
JP6700673B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム | |
JP6641135B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JP2000050164A (ja) | 信号処理装置及びそれを用いた撮像装置 | |
CN108462846B (zh) | 图像传感器、控制方法和摄像设备 | |
JP7091044B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JP2018125594A (ja) | 撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180427 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180525 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6346687 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |