JP6099373B2 - 固体撮像装置および電子カメラ - Google Patents

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Description

本発明は、焦点検出用の信号を出力する固体撮像装置、およびこれを用いた電子カメラに関する。
近年、ビデオカメラや電子スチルカメラが広く一般に普及している。これらのカメラには、CCD型や増幅型の固体撮像装置(固体撮像素子)が使用されている。固体撮像装置は、二次元の行列状に配置された複数の画素を有し、各画素に配置される光電変換部が入射光に応じた電荷を生成し蓄積する。
増幅型の固体撮像装置は、画素の光電変換部で生成・蓄積された信号電荷を画素に設けられた画素アンプ部に導き、画素アンプ部を経由して、信号電荷に対応した電気信号を画素から出力する。この増幅型の固体撮像装置として、画素アンプ部にMOSトランジスタを用いたCMOS型固体撮像装置などが提案されている。
特許文献1に開示されている従来の固体撮像装置では、1つの画素毎に光電変換部および画素アンプ部と、それらの間に配置され一時的に電荷を蓄積する電荷格納部とが設けられている。このような従来の固体撮像装置では、全画素が同時に露光された後、生成された信号電荷は、全画素同時に光電変換部から電荷格納部に転送されて蓄積される。そして、行ごとにフローティング拡散領域または制御電極がリセットされ、相関二重サンプリング処理が施された信号が出力される。このように、特許文献1に開示されている固体撮像装置は、相関二重サンプリングが施された全画素同時露光が可能となる。
デジタルカメラなどの電子カメラにおいて、焦点検出技術の1つとして瞳分割位相差方式が知られている。瞳分割位相差方式は、撮影レンズを通過した光束を瞳分割して一対の分割像を形成し、そのパターンのズレを検出することで、撮影レンズのデフォーカス量を検出するものである。
そして、瞳分割位相差方式を固体撮像装置に適用した提案がなされている。例えば特許文献2には、画像信号を生成する画素(画像信号用画素)と、焦点検出用の信号(焦点検出信号)を生成する画素(焦点検出用画素)とを有する固体撮像装置が提案されている。焦点検出用画素は、2つの光電変換部を有している。また、焦点検出用画素は、互いに隣接しないように配置されている。そして、焦点検出信号を得る際には、2つの光電変換部のうちの一方の光電変換部の信号を焦点検出用画素の出力部から読み出すのと同時に、他方の光電変換部の信号を隣接する画像信号用画素の出力部から読み出す。
このことにより、特許文献2に記載の固体撮像装置は、焦点検出用画素の2つの光電変換部における露光時間の長さとタイミングを同一にすることが可能となっている。しかしながら、特許文献2に提案された固体撮像装置は、同一行においては、露光のタイミングが同一であるものの、異なる行の間では焦点検出信号の露光のタイミングが異なっていた。すなわち、有効画素の焦点検出における露光タイミングの同時性が無く、このため、1フレームにおいて、合焦の位置が変動してしまうという問題点があった。
この問題点を解消する方法として、特許文献3に、1フレームでの焦点検出における露光タイミングの同時性が確保される固体撮像装置が提案されている。詳しくは、この固体撮像装置は、二次元状に配置された複数の画素の少なくとも一部が複数の光電変換部を有し、これら複数の光電変換部のそれぞれに対応して、光電変換部から電荷を受け取って蓄積する複数の電荷格納部と、複数の電荷格納部から電荷を受け取って蓄積するフローティング拡散領域とを有する。また、複数の光電変換部から対応するそれぞれの電荷格納部に電荷を転送する第1の転送部と、複数の電荷格納部からフローティング拡散領域に電荷を転送する第2の転送部と、複数の光電変換部に入射光を導くマイクロレンズとが設けられている。
そして、入射光は、画素に配置される複数の光電変換部で信号電荷に変換され、それらの信号電荷は、それぞれの光電変換部に対応する電荷格納部に独立に転送され蓄積される。この構成により、全画素で同時に露光を行うことが可能となる。さらに、この信号電荷を焦点検出用の信号として用いることが可能となり、1フレームの焦点検出信号の露光タイミングにおける同時性が確保される。
特開2004−111590号公報 特開2003−244712号公報 特開2007−243744号公報
しかしながら、特許文献3で提案された固体撮像装置では、電荷格納部は光電変換部の近傍に配置されるため、光電変換部から溢れた電荷や光電変換部に入射した光によって発生した電荷が電荷格納部に流入して、ノイズになってしまう。
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであって、1フレームの焦点検出信号の露光タイミングにおける同時性を確保した固体撮像装置において、高S/Nの焦点検出信号を取得可能にすることを目的とする。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板および前記第2の基板を接続する接続部と、を有し、前記第1の基板は、第1の光電変換部と、第2の光電変換部と、前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部のそれぞれの信号電荷を前記接続部に転送する転送部と、前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部に光を入射させるマイクロレンズと、を有し、前記第2の基板は、前記第1の光電変換部のそれぞれに対応して設けられ、前記第1の光電変換部から前記接続部に転送された信号電荷を個別に保持する第1のメモリ部と、前記第2の光電変換部のそれぞれに対応して設けられ、前記第2の光電変換部から前記接続部に転送された信号電荷を個別に保持する第2のメモリ部と、前記第1のメモリ部に保持された信号電荷と前記第2のメモリ部に保持された信号電荷とを平均化する平均化部と、を有し、前記第1の基板および前記第2の基板の一方もしくは両方は、前記第1のメモリ部および前記第2のメモリ部のそれぞれに保持された信号電荷に基づく焦点検出信号を別々に読み出す第1のモードと、前記平均化部によって平均化された信号電荷に基づく撮像信号を読み出す第2のモードとの制御を行う制御部を有することを特徴とする固体撮像装置である。
また、本発明は、上記の固体撮像装置と、前記固体撮像装置から出力される前記焦点検出信号に基づく瞳分割像のズレを検出して焦点検出を行う焦点検出部と、前記固体撮像装置から出力される前記撮像信号を処理する画像処理部と、を有することを特徴とする電子カメラである。
本発明によれば、信号電荷を保持する第1のメモリ部および第2のメモリ部は、第1の光電変換部および第2の光電変換部が配置される第1の基板とは異なる第2の基板に配置されているので、光電変換部から溢れた電荷や光電変換部に入射した光によって発生した電荷が第1のメモリ部および第2のメモリ部に流入することを抑圧し、ノイズの発生を抑圧することが可能となるので、高S/Nの焦点検出信号を取得することができる。
本発明の第1の実施形態による電子カメラの構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置の断面図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位画素セルの回路構成を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位記憶セルの回路構成を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位画素セルおよび単位記憶セルと各色との対応関係を示す参考図である。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位画素セルおよび単位記憶セルの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位画素セルおよび単位記憶セルの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第1の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位画素セルおよび単位記憶セルの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態による電子カメラが備える固体撮像装置における単位画素セルおよび単位記憶セルと各色との対応関係を示す参考図である。
以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本実施形態による電子カメラ301の構成を示している。この電子カメラ301は、撮影レンズ302、レンズ制御部302a、固体撮像装置303、撮像制御部304、信号処理部305、A/D変換部306、メモリ307、マイクロプロセッサ309、操作部309a、焦点検出部310、記録部311、記録媒体311a、画像圧縮部312、および画像処理部313を有する。
電子カメラ301には、撮影レンズ302が装着される。レンズ制御部302aは、撮影レンズ302の焦点や絞りを制御する。この撮影レンズ302の像空間には、固体撮像装置303の撮像面が配置される。固体撮像装置303は、撮影レンズ302を通過して撮像面に入射した光を電気信号に変換する。固体撮像装置303の動作は撮像制御部304によって制御される。固体撮像装置303から出力される信号は、撮像信号または焦点検出信号である。それぞれの信号は、信号処理部305で処理され、A/D変換部306でデジタル化された後、メモリ307に一旦蓄積される。
信号処理部305およびA/D変換部306は、固体撮像装置303に内蔵されていてもよい。メモリ307は、バス308に接続される。バス308には、レンズ制御部302a、撮像制御部304、マイクロプロセッサ309、焦点検出部310、記録部311、画像圧縮部312、および画像処理部313も接続される。マイクロプロセッサ309には、レリーズ釦などを有する操作部309aが接続される。また、記録部311には記録媒体311aが着脱自在に装着される。
マイクロプロセッサ309は、操作部309aのレリーズ釦が半押しされる操作に同期して撮像制御部304を駆動する。撮像制御部304は、固体撮像装置303に配置された画素から焦点検出信号を読み出し、メモリ307に蓄積する。
本実施形態では、全ての有効画素は焦点検出信号を生成する。また、全ての有効画素は、焦点検出信号を生成するタイミングとは異なるタイミングで撮像信号を生成する。これに限らず、焦点検出信号を生成する画素は、固体撮像装置303に配置される画素のうち、少なくとも一部であれば良い。この場合において、その他の画素は焦点検出信号を出力せずに撮像信号を出力する。
撮像制御部304の指令によって固体撮像装置303から焦点検出信号が出力され、焦点検出信号がメモリ307に蓄積されると、焦点検出部310は、焦点検出信号を用いて焦点検出演算処理を実施し、デフォーカス量を算出する。
後述するように、本実施形態の固体撮像装置303では、焦点検出信号を出力する単位画素が2つの光電変換部を有している。そして、これら2つの光電変換部上には共通する1つのマイクロレンズが配置されている。これら2つの光電変換部から出力される2つの焦点検出信号が一対(一組)となり、デフォーカス量は、この一組の焦点検出信号によって以下のように算出される。
合焦状態の被写体の一点から出た光束は、撮影レンズ302の射出瞳のそれぞれ異なる位置を通過した後、撮像面に点像を結ぶために再び集束する。そのため、合焦状態にある場合、上記2つの光電変換部は、被写体の同じ一点から出た瞳分割光束を受光する。したがって、各光電変換部から得られる一組の瞳分割像の像パターンが略一致し、位相差は、ほぼゼロとなる。
一方、前ピン状態(被写体よりも前にピントが合っている状態)の被写体から出た光束は、撮影レンズ302の射出瞳のそれぞれ異なる位置を通過した後、撮像面の手前で交差し、合焦位置からずれた画素位置に到達する。この場合、一組の瞳分割像は、瞳分割方向にずれた位相差を示す。逆に、後ピン状態(被写体よりも後ろにピントが合っている状態)の被写体像から出た光束は、撮影レンズ302の射出瞳のそれぞれ異なる位置を通過した後、集束不足のまま合焦位置からずれた画素位置に到達する。この場合、一組の瞳分割像は、前ピン状態と逆方向にずれた位相差を示す。以上のように、撮影レンズ302の合焦状況に応じて、2つの光電変換部から得られる瞳分割像の位相差が変化する。
焦点検出部310は、メモリ307内の焦点検出信号を分配して、一組の瞳分割像の像パターンを求める。焦点検出部310は、これらの像パターンについてパターンマッチング処理を実施して位相差(像ズレ)を検出する。そして、焦点検出部310は、この位相差に基づいて、撮影レンズ302のデフォーカス量を検出する。
焦点検出部310によって検出されたデフォーカス量は、レンズ制御部302aに通知される。レンズ制御部302aは、このデフォーカス量に基づいて撮影レンズ302を駆動し、撮影レンズ302を被写体に合焦させる。その後、マイクロプロセッサ309は、操作部309aのレリーズ釦が全押しされる操作に同期して、撮像制御部304を介して、撮像信号を読み出す動作を開始する。
撮像制御部304は、画素から撮像信号を読み出し、メモリ307に蓄積する。その後、マイクロプロセッサ309は、操作部309aを介して入力される指令に基づき、必要に応じて画像処理部313や画像圧縮部312に所望の画像処理を行わせ、処理後の信号を記録部311へ出力させ、記録媒体311aに記録させる。
図2は、固体撮像装置303の構成を示している。固体撮像装置303は、画素を構成する回路要素(光電変換素子や、トランジスタ、容量等)が配置された2枚の基板(第1の基板101、第2の基板102)が重なった構造を有する。画素を構成する回路要素は第1の基板101と第2の基板102に分配されて配置されている。第1の基板101と第2の基板102は、画素の駆動時に2枚の基板間で電気信号を授受可能なように電気的に接続されている。
第1の基板101の2つの主面(側面よりも相対的に表面積が大きい表面)のうち、光Lが照射される側の主面側に光電変換素子が形成されており、第1の基板101に照射された光は光電変換素子に入射する。光電変換素子上には、光電変換素子に光を入射させるマイクロレンズ40が形成されている。第1の基板101の2つの主面のうち、光Lが照射される側の主面とは反対側の主面には、第2の基板102との接続用の電極である多数のマイクロパッドが第1の基板101側の出力端子6として形成されている。また、第2の基板102の2つの主面のうち、第1の基板101と対向する側の主面において、出力端子6と対応する位置には、第1の基板101との接続用の電極である多数のマイクロパッドが第2の基板102側の入力端子14として形成されている。
出力端子6と入力端子14の間にはマイクロバンプ41が形成されている。第1の基板101と第2の基板102は、マイクロパッドである出力端子6と入力端子14が互いに対向するように重ねて配置され、出力端子6と入力端子14間がマイクロバンプ41によって電気的に接続されるように一体化されている。出力端子6、マイクロバンプ41、入力端子14は、第1の基板101と第2の基板102を接続する接続部を構成する。第1の基板101に配置されている光電変換素子で発生した信号電荷に基づく信号は、出力端子6、マイクロバンプ41、入力端子14を介して第2の基板102へ出力される。第1の基板101の2つの主面のうち、光Lが入射する主面の周辺部には、第1の基板101、第2の基板102以外の系とのインターフェイスとして使用されるパッド42が形成されている。
図2ではマイクロパッド間にマイクロバンプを設けて第1の基板101と第2の基板102を接続しているが、これに限らない。例えば、マイクロバンプを設けずに、第1の基板101の表面に設けたマイクロパッド(第1の電極)と、第2の基板102の表面に設けたマイクロパッド(第2の電極)とを直接貼り合わせることにより第1の基板101と第2の基板102を接続してもよい。
画素以外の構成についても第1の基板101と第2の基板102の間で信号の授受が必要となる場合があるが、画素の場合と同様にマイクロパッドとマイクロバンプを使用して第1の基板101と第2の基板102を接続したり、マイクロパッド同士を直接接続して第1の基板101と第2の基板102を接続したりすることが可能である。
本実施形態の固体撮像装置303は、複数の読み出し方式(モード)による信号の読み出しに対応している。読み出し方式とは、画素における露光から信号の読み出しまでの一連のシーケンスである。具体的には、焦点検出用の信号(焦点検出信号)の読み出し方式(第1のモード)および画像用の信号(撮像信号)の読み出し方式(第2のモード)である。
図3は、第1の基板101の構成を示している。第1の基板101は、単位画素セル31、水平駆動回路32A、垂直駆動回路33A、カラム回路部34A、制御回路35A、および出力回路36Aを有している。
単位画素セル31は複数の単位画素37を有している。本実施形態の例では単位画素セル31は、それぞれ光電変換素子を有する2つの単位画素37で構成されており、2つの光電変換素子の上面には1つのマイクロレンズ40(図2)が配置されている。したがって、各光電変換素子は、焦点検出信号を生成することができる。また、2つの光電変換素子の信号を平均化すれば、撮像信号を得ることができる。
単位画素37は2次元の行列状に配置されており、いずれかの単位画素セル31(グループ)に属する。図3に示す単位画素の配列は一例であり、行数および列数は2以上であればよい。本実施形態では、固体撮像装置303が有する全ての単位画素37からなる領域を信号の読み出し対象領域とするが、固体撮像装置303が有する全ての単位画素37からなる領域の一部を読み出し対象領域としてもよい。読み出し対象領域は、少なくとも有効画素領域の全画素を含むことが望ましい。また、読み出し対象領域は、有効画素領域の外側に配置されているオプティカルブラック画素(常時遮光されている画素)を含んでもよい。オプティカルブラック画素から読み出した信号は、例えば暗電流成分の補正に使用される。
制御回路35Aは、入力クロックや、動作モードなどを指令するデータを第1の基板101の外部から受け取り、受け取った入力クロックやデータに従って、以下の各部の動作に必要なクロックやパルスを供給する。垂直駆動回路33Aは、単位画素37の配列における行を選択し、行毎に設けられた制御信号線43Aを介して、その行の単位画素37に対して、単位画素37の動作を制御するための制御信号を供給する。垂直駆動回路33Aは、制御信号を単位画素37に供給することによって、単位画素37の動作を制御する。
垂直駆動回路33Aによる制御に従って、単位画素37は、列毎に設けられた垂直信号線10Aに信号を出力する。垂直信号線10Aは、単位画素37から読み出された信号を、列毎に設けられたカラム回路部34Aに出力する。
カラム回路部34Aは、垂直信号線10Aに読み出された信号にCDS(Correlated Double Sampling:固定パターンノイズ除去の処理)や信号増幅などの処理を行う。カラム回路部34AがAD変換を行ってもよい。水平駆動回路32Aは、カラム回路部34Aを順番に選択し、カラム回路部34Aが処理した信号を出力回路36Aから出力する。本実施形態では、第1の基板101のみを動作させて出力回路36Aから撮像信号を出力することが可能であるが、この動作は本実施形態の特徴的な部分ではないため、詳細な説明を省略する。出力端子6については、後述する。
図4は、第1の基板101の単位画素セル31における回路構成を示している。以下の説明では、各トランジスタに関しては、トランジスタの極性を任意に変更することが可能であるので、各トランジスタのソースとドレインは固定されない。このため、各トランジスタのソースとドレインの一方を一端、他方を他端と表現する。
光電変換素子1A,1Bは、それぞれ対応する2つの転送トランジスタ2A,2Bの一端に接続される。転送トランジスタ2A,2Bのゲートは、転送パルスが供給される転送配線7A,7Bに接続される。転送トランジスタ2A,2Bの他端は、リセットトランジスタ3の一端に共通に接続される。また、転送トランジスタ2A,2Bの他端とリセットトランジスタ3の一端との間に電荷保持部FDの一端が接続される。電荷保持部FDの一端は増幅トランジスタ4のゲートにも接続される。電荷保持部FDの他端はグランド電位に接続される。
リセットトランジスタ3の他端は電源配線13に接続され、リセットトランジスタ3のゲートは、リセットパルスが供給されるリセット配線8に接続される。増幅トランジスタ4の一端は電源配線13に接続される。選択トランジスタ5の一端は増幅トランジスタ4の他端に接続され、選択トランジスタ5の他端は垂直信号線10Aに接続される。選択トランジスタ5のゲートは、選択パルスが供給される選択配線9に接続される。増幅トランジスタ4と選択トランジスタ5との接続の中点が出力端子6に接続される。
垂直信号線10Aの一端は負荷トランジスタ12Aの一端に接続される。垂直信号線10Aの他端はカラム回路部34Aに接続される。負荷トランジスタ12Aは、垂直信号線10Aに対応して列毎に設けられている。負荷トランジスタ12Aの他端はグランド電位に接続される。負荷トランジスタ12Aのゲートは、負荷配線11Aに接続される。上記の転送配線7A,7B,リセット配線8、選択配線9、および負荷配線11Aは制御信号線43Aを構成する。
光電変換素子1A,1Bは、例えばフォトダイオードであり、入射した光に基づく信号電荷を生成(発生)し、生成(発生)した信号電荷を保持・蓄積する。転送トランジスタ2A,2Bは、光電変換素子1A,1Bに蓄積された信号電荷を電荷保持部FDに転送するトランジスタである。転送トランジスタ2A,2Bのオン/オフは、垂直駆動回路33Aから転送配線7A,7Bを介して供給される転送パルスによって制御される。電荷保持部FDは、増幅トランジスタ4の入力部を構成しており、光電変換素子1A,1Bから転送された信号電荷を一時的に保持・蓄積する浮遊拡散容量である。
リセットトランジスタ3は、電荷保持部FDをリセットするトランジスタである。リセットトランジスタ3のオン/オフは、垂直駆動回路33Aからリセット配線8を介して供給されるリセットパルスによって制御される。電荷保持部FDのリセットは、電荷保持部FDに蓄積されている電荷量を制御して電荷保持部FDの状態(電位)を基準状態(基準電位、リセットレベル)に設定することである。リセットトランジスタ3と転送トランジスタ2A,2Bを同時にオンにすることによって、光電変換素子1A,1Bをリセットすることも可能である。
増幅トランジスタ4は、ゲートに入力される、電荷保持部FDに蓄積されている信号電荷に基づく信号を増幅した増幅信号を他端から出力するトランジスタである。選択トランジスタ5は、垂直信号線10Aに信号を出力する単位画素セル31を選択し、増幅トランジスタ4の出力を垂直信号線10Aに伝えるトランジスタである。選択トランジスタ5のオン/オフは、垂直駆動回路33Aから選択配線9を介して供給される選択パルスによって制御される。グローバルシャッタ動作では、選択トランジスタ5がオフとなり、信号を読み出す経路として、第1の基板101と第2の基板102を経由する経路が選択される。
負荷トランジスタ12Aは、増幅トランジスタ4の負荷として動作し、増幅トランジスタ4を駆動する電流を供給するトランジスタである。負荷トランジスタ12Aの状態は、垂直駆動回路33Aから負荷配線11Aを介して供給される電圧信号によって制御される。出力端子6は、増幅トランジスタ4から出力された増幅信号を第2の基板102に出力する。
光電変換素子1A,1B、転送トランジスタ2A,2B、リセットトランジスタ3、増幅トランジスタ4、および選択トランジスタ5により、2画素をまとめた1つの単位画素セル31が構成される。リセットトランジスタ3、増幅トランジスタ4、および選択トランジスタ5は2つの単位画素37で共有される。
図5は、第2の基板102の構成を示している。第2の基板102は、単位記憶セル38、水平駆動回路32B、垂直駆動回路33B、カラム回路部34B、制御回路35B、および出力回路36Bを有している。
単位記憶セル38は複数の単位記憶部39を有している。本実施形態の例では単位記憶セル38は、2つの単位記憶部39で構成されている。単位記憶部39は2次元の行列状に配置されており、いずれかの単位記憶セル38(グループ)に属する。それぞれの単位記憶部39は単位画素37に対応している。本実施形態の例では、単位画素37と単位記憶部39を区別しているが、単位画素37と単位記憶部39を合わせて画素としてもよい。図5に示す単位記憶部の配列は一例であり、行数および列数は2以上であればよい。
制御回路35Bは、入力クロックや、動作モードなどを指令するデータを第2の基板102の外部から受け取り、受け取った入力クロックやデータに従って、以下の各部の動作に必要なクロックやパルスを供給する。垂直駆動回路33Bは、単位記憶部39の配列における行を選択し、行毎に設けられた制御信号線43Bを介して、その行の単位記憶部39に対して、単位記憶部39の動作を制御するための制御信号を供給する。垂直駆動回路33Bは、制御信号を単位記憶部39に供給することによって、単位記憶部39の動作を制御する。
垂直駆動回路33Bによる制御に従って、単位記憶部39は、列毎に設けられた垂直信号線10Bに信号を出力する。垂直信号線10Bは、単位記憶部39から読み出された信号を、列毎に設けられたカラム回路部34Bに出力する。カラム回路部34Bは、垂直信号線10Bに読み出された信号にCDSや信号増幅などの処理を行う。カラム回路部34BがAD変換を行ってもよい。水平駆動回路32Bは、カラム回路部34Bを順番に選択し、カラム回路部34Bが処理した信号を出力回路36Bから出力する。入力端子14については、後述する。
本実施形態では、垂直駆動回路33A,33Bが2つの基板に分かれて配置されているが、これらが同一の基板に配置されていてもよい。例えば、垂直駆動回路33A,33Bが第1の基板101に配置され、垂直駆動回路33Bから第2の基板102に制御信号が供給されるようになっていてもよい。制御回路35A,35Bについても同様である。
図6は、第2の基板102の単位記憶セル38における回路構成を示している。入力端子14は、単位画素セル31の出力端子6に直接または間接的に接続される端子であり負荷トランジスタ12Bの一端に接続される。負荷トランジスタ12Bの他端はグランド電位に接続される。負荷トランジスタ12Bのゲートは、負荷配線11Bに接続される。
クランプ容量21の一端は入力端子14に接続される。サンプルトランジスタ22A,22Bの一端はクランプ容量21の他端に接続される。サンプルトランジスタ22A,22Bのゲートは、サンプルパルスが供給されるサンプル配線51A,51Bに接続される。
リセットトランジスタ23A,23Bの一端は電源配線53A,53Bに接続され、リセットトランジスタ23A,23Bの他端はサンプルトランジスタ22A,22Bの他端に接続される。リセットトランジスタ23A,23Bのゲートは、リセットパルスが供給されるリセット配線52A,52Bに接続される。
アナログメモリ24A,24Bの一端はサンプルトランジスタ22A,22Bの他端に接続され、アナログメモリ24A,24Bの他端はグランド電位に接続される。増幅トランジスタ25A,25Bの一端は電源配線53A,53Bに接続される。増幅トランジスタ25A,25Bの入力部を構成するゲートはサンプルトランジスタ22A,22Bの他端に接続される。
選択トランジスタ26A,26Bの一端は増幅トランジスタ25A,25Bの他端に接続され、選択トランジスタ26A,26Bの他端は垂直信号線10Bに接続される。選択トランジスタ26A,26Bのゲートは、選択パルスが供給される選択配線54A,54Bに接続される。
垂直信号線10Bの一端は負荷トランジスタ27の一端に接続される。垂直信号線10Bの他端はカラム回路部34Bに接続される。負荷トランジスタ27は、垂直信号線10Bに対応して列毎に設けられている。負荷トランジスタ27の他端はグランド電位に接続される。負荷トランジスタ27のゲートは、負荷配線55Bに接続される。
平均化トランジスタ28Aの一端はサンプルトランジスタ22Aの他端に接続され、平均化トランジスタ28Aの他端はサンプルトランジスタ22Bの他端に接続される。平均化トランジスタ28Aのゲートは、サンプルパルスが供給されるサンプル配線29Aに接続される。
上記の負荷配線11B、サンプル配線51A,51B、リセット配線52A,52B、選択配線54A,54B、負荷配線55B、およびサンプル配線29Aは制御信号線43Bを構成する。
入力端子14には、第1の基板101の出力端子6から出力された信号が入力される。負荷トランジスタ12Bは、増幅トランジスタ4の負荷として動作し、増幅トランジスタ4を駆動する電流を増幅トランジスタ4に供給するトランジスタである。負荷トランジスタ12Bの状態は、垂直駆動回路33Bから負荷配線11Bを介して供給される電圧信号によって制御される。
クランプ容量21は、入力端子14に入力された信号の電圧レベルをクランプ(固定)する容量である。サンプルトランジスタ22A,22Bは、クランプ容量21の他端の電圧レベルをサンプルホールドし、アナログメモリ24A,24Bに蓄積するトランジスタである。サンプルトランジスタ22A,22Bのオン/オフは、垂直駆動回路33Bからサンプル配線51A,51Bを介して供給されるサンプルパルスによって制御される。
リセットトランジスタ23A,23Bは、アナログメモリ24A,24Bをリセットするトランジスタである。リセットトランジスタ23A,23Bのオン/オフは、垂直駆動回路33Bからリセット配線52A,52Bを介して供給されるリセットパルスによって制御される。アナログメモリ24A,24Bのリセットは、アナログメモリ24A,24Bに蓄積されている電荷量を制御してアナログメモリ24A,24Bの状態(電位)を基準状態(基準電位、リセットレベル)に設定することである。アナログメモリ24A,24Bは、サンプルトランジスタ22A,22Bによってサンプルホールドされたアナログ信号を保持・蓄積する。
アナログメモリ24A,24Bの容量は、電荷保持部FDの容量よりも大きな容量に設定される。アナログメモリ24A,24Bには、単位面積当たりのリーク電流(暗電流)の少ない容量であるMIM(Metal Insulator Metal)容量やMOS(Metal Oxide Semiconductor)容量を使用することがより望ましい。これによって、ノイズに対する耐性が向上し、高品質な信号が得られる。
増幅トランジスタ25A,25Bは、ゲートに入力される、アナログメモリ24A,24Bに蓄積されている信号電荷に基づく信号を増幅した増幅信号を他端から出力するトランジスタである。選択トランジスタ26A,26Bは、単位記憶部39を選択し、増幅トランジスタ25A,25Bの出力を垂直信号線10Bに伝えるトランジスタである。選択トランジスタ26A,26Bのオン/オフは、垂直駆動回路33Bから選択配線54A,54Bを介して供給される選択パルスによって制御される。
グローバルシャッタ動作では、選択トランジスタ26A,26Bがオンとなり、信号を読み出す経路として、第1の基板101と第2の基板102を経由する経路が選択される。
負荷トランジスタ27は、増幅トランジスタ25A,25Bの負荷として動作し、増幅トランジスタ25A,25Bを駆動する電流を供給するトランジスタである。負荷トランジスタ27の状態は、垂直駆動回路33Bから負荷配線55Bを介して供給される電圧信号によって制御される。
平均化トランジスタ28Aは、アナログメモリ24Aに蓄積されている信号電荷とアナログメモリ24Bに蓄積されている信号電荷とを平均化する平均化処理を行う。平均化トランジスタ28Aのオン/オフは、垂直駆動回路33Bからサンプル配線29Aを介して供給されるサンプルパルスによって制御される。
負荷トランジスタ12B、クランプ容量21、サンプルトランジスタ22A,22B、リセットトランジスタ23A,23B、アナログメモリ24A,24B、増幅トランジスタ25A,25B、選択トランジスタ26A,26B、および平均化トランジスタ28Aにより、2つの単位記憶部39をまとめた1つの単位記憶セル38が構成される。負荷トランジスタ12B、クランプ容量21、および平均化トランジスタ28Aは、2つの単位記憶部39で共有される。
単位画素セル31における単位画素37および単位記憶セル38における単位記憶部39の配列は、赤色(R)、緑色(Gr,Gb)、青色(B)のそれぞれに対応した4つの単位画素37および単位記憶部39を配列の単位とする、いわゆるベイヤー配列で構成される。図7(a)は単位画素37と各色との対応関係を示し、図7(b)は焦点検出用の信号を得る場合の単位記憶部39と各色との対応関係を示している。図7(a),(b)に示されるように、1つの単位画素セル31を構成する2つの単位画素37の信号が、それぞれ単位記憶部39に記憶され、それぞれを個別に読み出すことにより焦点検出信号が得られる。図7(c)は、撮像信号を得る場合の単位記憶セル38と各色との対応関係を示している。図7(c)に示されるように、1つの単位記憶セル38を構成する2つの単位記憶部39の信号を平均化して読み出すことにより、撮像信号が得られる。
次に、第1の基板101と第2の基板102の両方を通して信号を読み出す場合の単位画素セル31および単位記憶セル38の動作(グローバルシャッタ動作)を、図8を参照して説明する。図8は、垂直駆動回路33A,33Bから単位画素セル31および単位記憶セル38に供給される制御信号を、各制御信号が供給される回路要素の符号と対応付けて示している。図8に示す動作は、単位記憶部39において信号電荷の平均化処理を行うことにより、撮像信号の読み出しを行う例を示している。
グローバルシャッタ動作では、選択トランジスタ5を介して信号を垂直信号線10Aに読み出す動作は行われないため、垂直駆動回路33Aから選択トランジスタ5への選択パルスおよび垂直駆動回路33Aから負荷トランジスタ12Aへの電圧信号は供給されない。また、垂直駆動回路33Bから負荷トランジスタ12Bに所定の電圧が印加され、増幅トランジスタ4に駆動電流が供給される。
[期間T1の動作]
まず、垂直駆動回路33Aからリセットトランジスタ3に供給されるリセットパルスが“L”(Low)レベルから“H”(High)レベルに変化することで、リセットトランジスタ3がオンとなる。同時に、垂直駆動回路33Aから転送トランジスタ2Aに供給される転送パルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、転送トランジスタ2Aがオンとなる。これによって、光電変換素子1Aがリセットされる。
続いて、垂直駆動回路33Aからリセットトランジスタ3に供給されるリセットパルスおよび垂直駆動回路33Aから転送トランジスタ2Aに供給される転送パルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、リセットトランジスタ3および転送トランジスタ2Aがオフとなる。これによって、光電変換素子1Aのリセットが終了し、光電変換素子1Aの露光(信号電荷の蓄積)が開始される。この後、上記と同様にして、光電変換素子1Bがリセットされ、光電変換素子1Bの露光が開始される。
[期間T2の動作]
続いて、垂直駆動回路33Bからリセットトランジスタ23Aに供給されるリセットパルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、リセットトランジスタ23Aがオンとなる。これによって、アナログメモリ24Aがリセットされる。同時に、垂直駆動回路33Bからサンプルトランジスタ22Aに供給されるサンプルパルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、サンプルトランジスタ22Aがオンとなる。これによって、クランプ容量21の他端の電位が電源電圧にリセットされると共に、サンプルトランジスタ22Aがクランプ容量21の他端の電位のサンプルホールドを開始する。
続いて、垂直駆動回路33Aからリセットトランジスタ3に供給されるリセットパルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、リセットトランジスタ3がオンとなる。これによって、電荷保持部FDがリセットされる。続いて、垂直駆動回路33Aからリセットトランジスタ3に供給されるリセットパルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、リセットトランジスタ3がオフとなる。これによって、電荷保持部FDのリセットが終了する。電荷保持部FDのリセットを行うタイミングは露光期間中であればよいが、露光期間の終了直前のタイミングで電荷保持部FDのリセットを行うことによって、電荷保持部FDのリーク電流によるノイズをより低減することができる。
続いて、垂直駆動回路33Bからリセットトランジスタ23Aに供給されるリセットパルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、リセットトランジスタ23Aがオフとなる。これによって、アナログメモリ24Aのリセットが終了する。この時点でクランプ容量21は、増幅トランジスタ4から出力される増幅信号(電荷保持部FDのリセット後の増幅信号)をクランプしている。
[期間T3の動作]
まず、垂直駆動回路33Aから転送トランジスタ2Aに供給される転送パルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、転送トランジスタ2Aがオンとなる。これによって、光電変換素子1Aに蓄積されている信号電荷が、転送トランジスタ2Aを介して電荷保持部FDに転送され、電荷保持部FDに蓄積される。これによって、光電変換素子1Aの露光(信号電荷の蓄積)が終了する。期間T1における光電変換素子1Aの露光開始から期間T3における光電変換素子1Aの露光終了までの期間が露光期間(信号蓄積期間)である。続いて、垂直駆動回路33Aから転送トランジスタ2Aに供給される転送パルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、転送トランジスタ2Aがオフとなる。
続いて、垂直駆動回路33Bからサンプルトランジスタ22Aに供給されるサンプルパルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、サンプルトランジスタ22Aがオフとなる。これによって、サンプルトランジスタ22Aがクランプ容量21の他端の電位のサンプルホールドを終了する。
[期間T4の動作]
上述した期間T2,T3の動作は、光電変換素子1Aを含む単位画素37およびアナログメモリ24Aを含む単位記憶部39の動作である。期間T4では、光電変換素子1Bを含む単位画素37およびアナログメモリ24Bを含む単位記憶部39について、期間T2,T3の動作と同様の動作が行われる。なお、図8では、図面のスペースの制約から、各光電変換素子の露光期間の長さが異なっているが、各光電変換素子の露光期間の長さを同一とすることがより望ましい。
以下では、アナログメモリ24Aの一端の電位の変化について説明する。アナログメモリ24Bの一端の電位の変化についても同様である。電荷保持部FDのリセットが終了した後に光電変換素子1Aから電荷保持部FDに信号電荷が転送されることによる電荷保持部FDの一端の電位の変化をΔVfd、増幅トランジスタ4のゲインをα1とすると、光電変換素子1Aから電荷保持部FDに信号電荷が転送されることによる増幅トランジスタ4の他端の電位の変化ΔVamp1はα1×ΔVfdとなる。
アナログメモリ24Aとサンプルトランジスタ22Aの合計のゲインをα2とすると、光電変換素子1Aから電荷保持部FDに信号電荷が転送された後のサンプルトランジスタ22Aのサンプルホールドによるアナログメモリ24Aの一端の電位の変化ΔVmemはα2×ΔVamp1、すなわちα1×α2×ΔVfdとなる。ΔVfdは、信号電荷の転送による電荷保持部FDの一端の電位の変化量であり、電荷保持部FDをリセットすることにより発生するリセットノイズを含んでいない。したがって、サンプルトランジスタ22Aがサンプルホールドを行うことによって、第1の基板101で発生するノイズの影響を低減することができる。
アナログメモリ24Aのリセットが終了した時点のアナログメモリ24Aの一端の電位は電源電圧VDDであるため、光電変換素子1Aから電荷保持部FDに信号電荷が転送された後、サンプルトランジスタ22Aによってサンプルホールドされたアナログメモリ24Aの一端の電位Vmemは以下の(1)式となる。(1)式において、ΔVmem<0、ΔVfd<0である。
Vmem=VDD+ΔVmem=VDD+α1×α2×ΔVfd ・・・(1)
また、α2は以下の(2)式となる。(2)式において、CLはクランプ容量21の容量値であり、CSHはアナログメモリ24Aの容量値である。ゲインの低下をより小さくするため、クランプ容量21の容量CLはアナログメモリ24Aの容量CSHよりも大きいことがより望ましい。
α2=CL/(CL+CSH) ・・・(2)
[期間T5の動作]
期間T5では、垂直駆動回路33Bから平均化トランジスタ28Aに供給されるサンプルパルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、平均化トランジスタ28Aがオンとなる。これによって、アナログメモリ24Aの一端とアナログメモリ24Bの一端の電位が同一となり、各アナログメモリに蓄積されている信号電荷が平均化される。この動作は、垂直駆動回路33Bから平均化トランジスタ28Aに供給されるサンプルパルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで終了する。
[期間T6の動作]
期間T6では、アナログメモリ24Aに蓄積されている信号電荷に基づく信号が読み出される。ただし、アナログメモリ24Bについては信号の読み出しは行われない。垂直駆動回路33Bから選択トランジスタ26Aに供給される選択パルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、選択トランジスタ26Aがオンとなる。これによって、(1)式に示した電位Vmemに基づく信号が選択トランジスタ26Aを介して垂直信号線10Bへ出力される。
続いて、垂直駆動回路33Bからリセットトランジスタ23Aに供給されるリセットパルスが“L”レベルから“H”レベルに変化することで、リセットトランジスタ23Aがオンとなる。これによって、アナログメモリ24Aがリセットされ、リセット時のアナログメモリ24Aの一端の電位に基づく信号が選択トランジスタ26Aを介して垂直信号線10Bへ出力される。
続いて、垂直駆動回路33Bからリセットトランジスタ23Aに供給されるリセットパルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、リセットトランジスタ23Aがオフとなる。続いて、垂直駆動回路33Bから選択トランジスタ26Aに供給される選択パルスが“H”レベルから“L”レベルに変化することで、選択トランジスタ26Aがオフとなる。
カラム回路部34Bは、(1)式に示した電位Vmemに基づく信号と、アナログメモリ24Aをリセットしたときのアナログメモリ24Aの一端の電位に基づく信号との差分をとった差分信号を生成する。この差分信号は、(1)式に示した電位Vmemと電源電圧VDDとの差分に基づく信号であり、光電変換素子1A,1Bに蓄積された信号電荷が電荷保持部FDに転送された直後の電荷保持部FDの一端の電位と、電荷保持部FDの一端がリセットされた直後の電荷保持部FDの電位との差分ΔVfdに基づく信号である。したがって、アナログメモリ24Aをリセットすることによるノイズ成分と、電荷保持部FDをリセットすることによるノイズ成分とを抑圧した、光電変換素子1A,1Bに蓄積された信号電荷に基づく信号成分を得ることができる。
カラム回路部34Bから出力された信号は、水平駆動回路32Bによって出力回路36Bから出力される。以上で、アナログメモリ24Aを含む単位記憶部39からの信号の読み出しが終了する。撮像信号の読み出しを行う動作では、期間T7において、期間T6で信号の読み出しを行った単位記憶セル38と同一の単位記憶セル38からの信号の読み出しは行われない。
通常のグローバルシャッタ動作では、光電変換素子から電荷保持部FDに転送された信号電荷を電荷保持部FDが各画素の読み出しタイミングまで保持していなければならない。電荷保持部FDが信号電荷を保持している期間中にノイズが発生すると、電荷保持部FDが保持している信号電荷にノイズが重畳され、信号品質(S/N)が劣化する。
電荷保持部FDが信号電荷を保持している期間(以下、保持期間と記載)中に発生するノイズの主な要因は、電荷保持部FDのリーク電流による電荷(以下、リーク電荷と記載)と、光電変換素子以外の部分に入射する光に起因する電荷(以下、光電荷と記載)である。単位時間に発生するリーク電荷と光電荷をそれぞれqid、qpnとし、保持期間の長さをtcとすると、保持期間中に発生するノイズ電荷Qnは(qid+qpn)tcとなる。
電荷保持部FDの容量をCfd、アナログメモリ24Aの容量をCmemとし、CfdとCmemの比(Cmem/Cfd)をAとする。また、前述したように、増幅トランジスタ4のゲインをα1、アナログメモリ24Aとサンプルトランジスタ22Aの合計のゲインをα2とする。露光期間中に光電変換素子1Aで発生した信号電荷をQphとすると、露光期間の終了後にアナログメモリ24Aに保持される信号電荷はA×α1×α2×Qphとなる。
光電変換素子1Aから電荷保持部FDに転送された信号電荷に基づく信号はサンプルトランジスタ22Aによってサンプルホールドされ、アナログメモリ24Aに格納される。したがって、電荷保持部FDに信号電荷が転送されてからアナログメモリ24Aに信号電荷が格納されるまでの時間は短く、電荷保持部FDで発生したノイズは無視することができる。アナログメモリ24Aが信号電荷を保持している期間に発生するノイズを上記と同じQnと仮定すると、S/NはA×α1×α2×Qph/Qnとなる。
一方、電荷保持部FDに保持された信号電荷に基づく信号を、増幅トランジスタ4および選択トランジスタ5を介して垂直信号線10Aに読み出す場合のS/NはQph/Qnとなる。したがって、電荷保持部FDに保持された信号電荷に基づく信号をアナログメモリ24Aに蓄積してから垂直信号線10Bに読み出す場合のS/Nは、電荷保持部FDに保持された信号電荷に基づく信号を垂直信号線10Aに読み出す場合のS/NのA×α1×α2倍となる。A×α1×α2が1よりも大きくなるようにアナログメモリ24Aの容量値を設定する(例えば、アナログメモリ24Aの容量値を電荷保持部FDの容量値よりも十分大きくする)ことによって、信号品質の劣化を低減することができる。上記の内容は、アナログメモリ24Bについても同様である。
本実施形態のグローバルシャッタ動作では、垂直方向の位置(以下、垂直位置と記載)が同一である単位画素セル31および単位記憶セル38の動作のタイミングは同一であるが、垂直位置が異なる単位画素セル31および単位記憶セル38の動作のタイミングは異なる。図9は、垂直位置(V1、V2、・・・、Vn)が異なる単位画素セル31および単位記憶セル38の動作のタイミングを模式的に示している。図9の垂直方向の位置が単位画素セル31および単位記憶セル38の配列における垂直位置を示し、水平方向の位置が時間位置を示している。
リセット期間は図8の期間T1に相当し、信号転送期間は図8の期間T2,T3,T4に相当し、平均化処理期間は図8の期間T5に相当し、読み出し期間は図8の期間T6,T7に相当する。
図9に示すように、垂直位置が異なる単位画素セル31および単位記憶セル38ではリセット期間、信号転送期間、および平均化処理期間は同一である。つまり、これらの期間における動作は、垂直位置によらず、同一の動作である。一方、垂直位置が異なる単位画素セル31および単位記憶セル38では読み出し期間が異なる。上述したグローバルシャッタ動作では、同一の単位画素セル31および単位記憶セル38内の単位画素37および単位記憶部39毎に露光のタイミングが異なるが、単位画素セル31および単位記憶セル38の全体では露光の同時性を実現することができる。
次に、1つの単位画素セル31を構成する2つの単位画素37の信号を、それぞれ単位記憶部39に記憶し、それぞれの単位記憶部39から信号を個別に読み出すことにより焦点検出信号を得る例を図10に示す。図10が図8と異なるのは、平均化トランジスタ28Aは常にオフであり、平均化を行わず、期間T6で、アナログメモリ24Aに蓄積されている信号電荷に基づく信号を読み出した後に、期間T7で、アナログメモリ24Bに蓄積されている信号電荷に基づく信号を読み出していることである。上記以外の点については、図8と同様であるので、説明を省略する。焦点検出信号を得る場合、図9における平均化処理期間の処理が行われない点を除いて、図9に示す動作と同様の動作が行われる。
操作部309aのレリーズ釦が半押しされている状態では、図10に示す動作が行われるが、例えば図8に示す動作と図10に示す動作とを1フレームずつ交互に行い、図8に示す動作により取得した撮像信号を用いて画像の表示を行ってもよい。
上述したように、本実施形態によれば、光電変換素子1A,1Bが配置された第1の基板101とは異なる第2の基板102に、信号電荷を格納するアナログメモリ24A,24Bが配置されているため、光電変換素子1A,1Bから溢れた電荷や光電変換素子1A,1Bに入射した光によって発生した電荷がアナログメモリ24A,24Bに流入することを抑圧し、ノイズの発生を抑圧することが可能となる。これによって、1フレームの焦点検出信号の露光タイミングにおける同時性を確保しつつ、高S/Nの焦点検出信号を取得することができる。さらに、高精度の焦点検出機能を有する電子カメラを実現することができる。
また、アナログメモリ24A,24Bを設けたことによって、信号品質の劣化を低減することができる。特に、アナログメモリ24A,24Bの容量値を電荷保持部FDの容量値よりも大きくする(例えば、アナログメモリ24A,24Bの容量値を電荷保持部FDの容量値の5倍以上にする)ことによって、アナログメモリ24A,24Bが保持する信号電荷が、電荷保持部FDが保持する信号電荷よりも大きくなる。このため、アナログメモリ24A,24Bのリーク電流による信号劣化の影響を小さくすることができる。
また、クランプ容量21およびサンプルトランジスタ22A,22Bを設けることによって、第1の基板101で発生するノイズを低減することができる。第1の基板101で発生するノイズには、増幅トランジスタ4に接続される回路(例えばリセットトランジスタ3)の動作に由来して増幅トランジスタ4の入力部で発生するノイズ(例えばリセットノイズ)や、増幅トランジスタ4の動作特性に由来するノイズ(例えば増幅トランジスタ4の回路閾値のばらつきによるノイズ)等がある。
また、アナログメモリ24A,24Bをリセットしたときの信号と、光電変換素子1A,1Bから電荷保持部FDへ信号電荷を転送することによって発生する増幅トランジスタ4の出力の変動に応じた信号とを時分割で出力し、各信号の差分処理を行うことによって、第2の基板102で発生するノイズを低減することができる。第2の基板102で発生するノイズには、増幅トランジスタ25A,25Bに接続される回路(例えばリセットトランジスタ23A,23B)の動作に由来して増幅トランジスタ25A,25Bの入力部で発生するノイズ(例えばリセットノイズ)等がある。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。図11は、本実施形態の単位画素セル31と単位画素37との対応関係、および単位記憶セル38と単位記憶部39との対応関係を示している。図11に示すように、本実施形態の単位画素セル31は、4つの単位画素37を有し、単位記憶セル38も4つの単位記憶部39を有する。この構成により、4つの単位記憶部39のそれぞれに蓄積された信号を読み出して焦点検出信号を得ることができるとともに、4つの単位記憶部39のそれぞれに蓄積された信号を平均化して撮像信号を得ることができる。
本実施形態では、焦点検出部310は、4つの単位記憶部39のそれぞれから得られた4つの焦点検出信号のうち一組以上の瞳分割像の像パターンに基づいて撮影レンズ302のデフォーカス量を検出する。本実施形態では、例えば水平方向に隣接する2つの単位記憶部39や、垂直方向に隣接する2つの単位記憶部39、斜め方向に隣接する2つの単位記憶部39などから得られた2つの焦点検出信号が一組の焦点検出信号を構成する。
本実施形態によれば、1フレームの焦点検出信号の露光タイミングにおける同時性を確保しつつ、高S/Nの焦点検出信号を取得することができるとともに、より詳細な焦点検出用信号を得ることができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
1A,1B 光電変換素子(光電変換部)、2A,2B 転送トランジスタ(転送部)、3,23A,23B リセットトランジスタ、4,25A,25B 増幅トランジスタ、5,26A,26B 選択トランジスタ、6 出力端子、10A,10B 垂直信号線、12A,12B,27 負荷トランジスタ、21 クランプ容量、22A,22B サンプルトランジスタ、24A,24B アナログメモリ(メモリ部)、28A 平均化トランジスタ(平均化部)、31 単位画素セル、32A,32B 水平駆動回路、33A,33B 垂直駆動回路、34A,34B カラム回路部、35A,35B 制御回路、36A,36B 出力回路、37 単位画素、38 単位記憶セル、39 単位記憶部、40 マイクロレンズ、41 マイクロバンプ、42 パッド、101 第1の基板、102 第2の基板、301 電子カメラ、302 撮影レンズ、302a レンズ制御部、303 固体撮像装置、304 撮像制御部、305 信号処理部、306 A/D変換部、307 メモリ、308 バス、309 マイクロプロセッサ、309a 操作部、310 焦点検出部、311 記録部、311a 記録媒体、312 画像圧縮部、313 画像処理部、FD 電荷保持部

Claims (3)

  1. 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板および前記第2の基板を接続する接続部と、を有し、
    前記第1の基板は、
    第1の光電変換部と、
    第2の光電変換部と、
    前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部のそれぞれの信号電荷を前記接続部に転送する転送部と、
    前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部に光を入射させるマイクロレンズと、
    を有し、
    前記第2の基板は、
    前記第1の光電変換部のそれぞれに対応して設けられ、前記第1の光電変換部から前記接続部に転送された信号電荷を個別に保持する第1のメモリ部と、
    前記第2の光電変換部のそれぞれに対応して設けられ、前記第2の光電変換部から前記接続部に転送された信号電荷を個別に保持する第2のメモリ部と、
    前記第1のメモリ部に保持された信号電荷と前記第2のメモリ部に保持された信号電荷とを平均化する平均化部と、
    を有し、
    前記第1の基板および前記第2の基板の一方もしくは両方は、前記第1のメモリ部および前記第2のメモリ部のそれぞれに保持された信号電荷に基づく焦点検出信号を別々に読み出す第1のモードと、前記平均化部によって平均化された信号電荷に基づく撮像信号を読み出す第2のモードとの制御を行う制御部を有する
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 行列状に配置された複数の単位画素を有し、
    それぞれの単位画素に対応して前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部が配置され、
    前記第1のモードは、
    前記複数の単位画素で同時に、前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部の一方から信号電荷を前記接続部に転送して前記第1のメモリ部に保持するステップと、
    前記複数の単位画素で同時に、前記第1の光電変換部および前記第2の光電変換部の他方から信号電荷を前記接続部に転送して前記第2のメモリ部に保持するステップと、
    同一の垂直位置の単位画素において、前記第1のメモリ部に保持された信号電荷に基づく焦点検出信号と、前記第2のメモリ部に保持された信号電荷に基づく焦点検出信号とを順次読み出すステップと、
    を有することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 請求項1に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力される前記焦点検出信号に基づく瞳分割像のズレを検出して焦点検出を行う焦点検出部と、
    前記固体撮像装置から出力される前記撮像信号を処理する画像処理部と、
    を有することを特徴とする電子カメラ。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015228466A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP6682175B2 (ja) * 2014-07-31 2020-04-15 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像システム
KR102545592B1 (ko) * 2014-09-02 2023-06-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 전자 기기
WO2016067386A1 (ja) * 2014-10-29 2016-05-06 オリンパス株式会社 固体撮像装置
JP6406977B2 (ja) * 2014-11-04 2018-10-17 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム
JP6218799B2 (ja) 2015-01-05 2017-10-25 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
US10070088B2 (en) * 2015-01-05 2018-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor and image capturing apparatus for simultaneously performing focus detection and image generation
EP3288081B1 (en) * 2015-04-24 2022-07-27 Sony Group Corporation Solid state image sensor and electronic device comprising the same
JP6762710B2 (ja) * 2015-12-14 2020-09-30 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法
JPWO2017195613A1 (ja) * 2016-05-11 2019-03-14 ソニー株式会社 固体撮像素子、および電子機器
CN109691086B (zh) * 2016-08-24 2021-10-22 国立大学法人静冈大学 光电转换元件
KR20180077393A (ko) 2016-12-28 2018-07-09 삼성전자주식회사 광센서
JP7263080B2 (ja) * 2019-03-29 2023-04-24 キヤノン株式会社 撮像装置及び信号処理装置
JP7071416B2 (ja) * 2020-01-29 2022-05-18 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像システム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002250860A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Canon Inc 撮像素子、撮像装置及び情報処理装置
JP4027113B2 (ja) 2002-02-19 2007-12-26 キヤノン株式会社 撮像装置及びシステム
US7382407B2 (en) * 2002-08-29 2008-06-03 Micron Technology, Inc. High intrascene dynamic range NTSC and PAL imager
JP4403687B2 (ja) 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
JP4349232B2 (ja) * 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置
JP2007228460A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Mitsumasa Koyanagi 集積センサを搭載した積層型半導体装置
JP4710660B2 (ja) 2006-03-10 2011-06-29 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた電子カメラ
JP6149369B2 (ja) * 2012-09-27 2017-06-21 株式会社ニコン 撮像素子

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