JP6321234B2 - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
基板の外周部にリブを有する形状に上記基板を加工する基板の処理装置であって、
上記基板の上記外周部の内側の領域を粗面に加工する加工手段と、
上記基板の上記粗面に加工された板面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、
上記エッチング液によってエッチングされる上記基板の厚さを検出する厚さ検出手段と、
制御手段とを有し、
上記制御手段は、上記エッチング液供給手段による上記エッチング液の供給中に上記厚さ検出手段によって上記基板における厚さ分布を検出したときに、上記加工手段を再度作動させることを特徴とする。
基板の外周部にリブを有する形状に上記基板を加工する基板の処理方法であって、
上記基板の上記外周部の内側の領域を粗面に加工する工程と、
上記基板の上記粗面に加工された板面にエッチング液を供給する工程とを有し、
上記エッチング液を供給する工程中に上記基板における厚さ分布を検出したときに、上記粗面に加工する工程を再度実行することを特徴とする。
なお、パターンPの傾斜角度は、エッチング液Eの濃度や種類などの性能によって異なる。
3 テーブル用駆動源
13 第1の回転駆動源
14 第2の回転駆動源
15 第3の回転駆動源
21 第1のアーム
22 第2のアーム
23 第3のアーム
25 第1のノズル体
26 第2のノズル体
27 研磨体(加工手段)
27A レーザ照射部(加工手段)
28 シリンダ(加工手段)
29 厚さ検出センサ(厚さ検出手段)
30 供給手段
31 制御手段
33 記憶部
34 比較部
35 判定部
36 出力部
Claims (6)
- 基板の外周部にリブを有する形状に上記基板を加工する基板の処理装置であって、
上記基板の上記外周部の内側の領域を粗面に加工する加工手段と、
上記基板の上記粗面に加工された板面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、
上記エッチング液によってエッチングされる上記基板の厚さを検出する厚さ検出手段と、
制御手段とを有し、
上記制御手段は、上記エッチング液供給手段による上記エッチング液の供給中に上記厚さ検出手段によって上記基板における厚さ分布を検出したときに、上記加工手段を再度作動させることを特徴とする基板の処理装置。 - 上記エッチング液供給手段による上記エッチング液の供給後に上記基板を洗浄処理する、洗浄処理手段をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の基板の処理装置。
- 上記基板は半導体ウエーハで、
上記加工手段は、上記半導体ウエーハに接触する面にサンドペーパーが設けられる研磨体を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板の処理装置。 - 上記粗面に加工する加工手段は、レーザ照射部を有し、このレーザ照射部によるレーザビーム加工によって上記外周部の内側の領域を粗面化することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板の処理装置。
- 基板の外周部にリブを有する形状に上記基板を加工する基板の処理方法であって、
上記基板の上記外周部の内側の領域を粗面に加工する工程と、
上記基板の上記粗面に加工された板面にエッチング液を供給する工程とを有し、
上記エッチング液を供給する工程中に上記基板における厚さ分布を検出したときに、上記粗面に加工する工程を再度実行することを特徴とする基板の処理方法。 - 上記エッチング液を供給する工程によるエッチング液の供給後に上記基板を洗浄処理する、洗浄処理工程をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の基板の処理方法。
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