JP6029710B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
その駆動方法に関する。また、当該表示装置を有する電子機器に関する。
ている。表示領域にフォトセンサを搭載した表示装置は、被検出物(ペン、指など)が表
示領域に接触したことを検出することができるため、タッチパネル又はタッチスクリーン
などとも呼ばれている(以下、これを単に「タッチパネル」と呼ぶ)。フォトセンサを表
示領域に設けることにより、表示領域が入力領域を兼ねることができ、その一例として、
特許文献1に画像取り込み機能を備えた半導体装置が開示されている。
。人の生活環境を考慮した場合、薄暗い室内と晴天の屋外とでは、約10000倍以上の
照度の差がある。この広い照度範囲において、フォトセンサに明暗を一様に認識させるこ
とは困難であり、フォトセンサを搭載する表示装置をタッチパネルとして用いる場合は、
誤認識を起こすことがあった。
ミックレンジで撮像をするには、フォトセンサが検出する光の照度に合わせてフォトセン
サの感度を調整する必要がある。フォトセンサに適切な感度が与えられていない場合は、
露光アンダーまたは露光オーバーとなり、鮮明に撮像を行うことができなかった。
。
きるフォトセンサを有する画素と、を有し、赤外線の検出によって外光強度を判断し、撮
像に用いるフォトセンサの選択や、フォトセンサの感度設定を自動的に行う表示装置に関
する。
素内に形成された、表示素子部に併設された第1のフォトセンサ部と、第1のフォトセン
サ部が設けられていない画素内に形成された、表示素子部に併設された第2のフォトセン
サ部と、を有し、第1のフォトセンサ部には、可視光線を検出する第1のフォトダイオー
ドが設けられ、第2のフォトセンサ部には、赤外線を検出する第2のフォトダイオードが
設けられていることを特徴とする表示装置である。
オードを用いることができる。特に、可視光線の波長領域に光吸収特性を持つ非晶質シリ
コン半導体をi型半導体層に用いたpin型が好ましい。
オードを用いることができる。特に、薄膜結晶性シリコンとして形成が容易で赤外線の波
長領域に光吸収特性を持つ微結晶シリコン半導体をi型半導体層に用いたpin型が好ま
しい。このとき、フォトダイオードの受光面上に赤外線を透過し、可視光線を吸収するフ
ィルタを設けておけば、赤外線のみを検出することができる。
子部と、画素内に形成された、表示素子部に併設された第1のフォトセンサ部と、第1の
フォトセンサ部が設けられていない画素内に形成された、表示素子部に併設された第2の
フォトセンサ部と、を有し、表示領域に外光が入射され、外光に含まれる赤外線を第2の
フォトセンサ部が検出し、第2のフォトセンサ部が検出する赤外線量に基づいて、第1の
フォトセンサ部または第2のフォトセンサ部のどちらか一方を撮像に用いる手段として選
択し、第1のフォトセンサ部を用いる場合は、可視光線を用いて撮像を行い、第2のフォ
トセンサ部を用いる場合は、赤外線を用いて撮像を行うことを特徴とする表示装置の駆動
方法である。
子部と、画素内に形成された、表示素子部に併設された第1のフォトセンサ部と、第1の
フォトセンサ部が設けられていない画素内に形成された、表示素子部に併設された第2の
フォトセンサ部と、を有し、第2のフォトセンサ部が受光時に検出する赤外線の強度によ
って、第1のフォトセンサ部の受光感度を変更し、第1のフォトセンサ部で検出した光の
強度を信号化し、信号から横軸を階調とするヒストグラムを作成し、ヒストグラムを暗い
側の階調からカウントし、予め設定されたカウント数に達したときの階調をしきい値とし
、しきい値を境に画像を明部及び暗部に2値化し、暗部となった画素のアドレスから表示
領域内における被検出物の位置を判断する表示装置の駆動方法である。
子部と、画素内に形成された、表示素子部に併設された第1のフォトセンサ部と、第1の
フォトセンサ部が設けられていない画素内に形成された、表示素子部に併設された第2の
フォトセンサ部と、を有し、表示領域に外光が入射され、外光に含まれる赤外線を第2の
フォトセンサ部が検出し、第2のフォトセンサ部が検出する赤外線量に基づいて、第1の
フォトセンサ部または第2のフォトセンサ部のどちらか一方を撮像に用いる手段として選
択し、第1のフォトセンサ部を用いる場合は、可視光線を用いて撮像を行い、第2のフォ
トセンサ部を用いる場合は、赤外線を用いて撮像を行い、第1のフォトセンサ部または第
2のフォトセンサ部で検出した光の強度を信号化し、信号から横軸を階調とするヒストグ
ラムを作成し、ヒストグラムを暗い側の階調からカウントし、予め設定されたカウント数
に達したときの階調をしきい値とし、しきい値を境に画像を明部及び暗部に2値化し、暗
部となった画素のアドレスから表示領域内における被検出物の位置を判断する表示装置の
駆動方法である。
、広いダイナミックレンジで撮像することのできる機能を持つ表示装置を提供することが
できる。
以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれ
ば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分又は同様
な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について、図面を参照して説明する。図1
にその構成の一例を示す。
103を有する。画素回路101は、行列方向にマトリクス状に配置された複数の画素1
04を有する。各々の画素104には、表示素子部105、第1のフォトセンサ部106
aまたは第2のフォトセンサ部106bを有する例を示してある。
サ部106bは、主に外光の強度を検知するために設けられている。ただし、第2のフォ
トセンサ部106bで撮像を行う場合もある。
形成すればよい。また、画素回路101において、図1に示す様に第1のフォトセンサ部
106aが多数を占める場合は一例であり、第2のフォトセンサ部106bが多数を占め
ても良い。
ソース信号線(ビデオデータ信号線など)を介して表示素子部105に信号を入力する表
示素子駆動回路107と、ゲート信号線(走査線)を介して表示素子部105に信号を入
力する表示素子駆動回路108を有する。
択する機能を有する。また、表示素子駆動回路107は、選択された行の画素が有する表
示素子部に任意の電位を与える機能を有する。なお、表示素子駆動回路108によりゲー
ト信号線に高電位を印加された表示素子部では、トランジスタがオンし、表示素子駆動回
路107によりソース信号線に与えられる電位が供給される。
サ部106bを制御するための回路であり、フォトセンサ出力信号線(以下、出力信号線
と言う)及びフォトセンサ基準信号線(以下基準信号線と言う)等と接続されたフォトセ
ンサ読み出し回路109と、フォトダイオードリセット信号線(以下、リセット信号線と
言う)及びラインを選択するゲート信号線(以下、選択信号線と言う)等と接続されたフ
ォトセンサ駆動回路110を有する。
部106aまたは第2のフォトセンサ部106bに対して、後述するリセット動作、累積
動作、及び選択動作を行う機能を有する。また、フォトセンサ読み出し回路109は、選
択された行の画素が有する該フォトセンサ部の出力信号を取り出す機能を有する。なお、
フォトセンサ読み出し回路109は、アナログ信号であるフォトセンサ部の出力をOPア
ンプを用いてアナログ信号のまま外部に取り出す構成や、A/D変換回路を用いてデジタ
ル信号に変換してから外部に取り出す構成を含むことができる。
bを駆動し、フォトセンサ部の出力信号を読み出すことができる。該フォトセンサ部のア
ドレスが既知であれば、読み出し時にその信号に対する処理を変更することができる。
1、保持容量202及び液晶素子203を有する表示素子部105と、第1のフォトダイ
オード204a、トランジスタ205、及びトランジスタ206を有する第1のフォトセ
ンサ部106aとを有する。
aについて説明するが、第2のフォトダイオード204bを有する第2のフォトセンサ部
106bについても同様の構成とすることができる。
ース又はドレインの一方がソース信号線210に、ソース又はドレインの他方が保持容量
202の一方の電極と液晶素子203の一方の電極に、それぞれ電気的に接続されている
。保持容量202の他方の電極と液晶素子203の他方の電極は一定の電位に保たれてい
る。液晶素子203は、一対の電極の間に液晶層を含む素子である。
する。例えば、ゲート信号線207に高電位が印加されると、ソース信号線210の電位
を保持容量202と液晶素子203に印加する。保持容量202は、液晶素子203に印
加する電圧に相当する電荷を保持する機能を有する。
液晶素子203を透過する光の明暗(階調)を作ることで実現される。透過型液晶表示装
置の場合、液晶素子203を透過する光の光源にはバックライトを用いる。
半導体層を用いて形成することも可能であるが、酸化物半導体を用いて形成することが好
ましい。酸化物半導体を用いたトランジスタは、極めてオフ電流の低い特性を示し、電荷
保持機能を高めることができる。
子などの他の素子を有していてもよい。発光素子は、電流または電圧によって輝度が制御
される素子であり、具体的には発光ダイオード(LED)や有機発光ダイオード(OLE
D)等が挙げられる。
がリセット信号線208に、カソードがトランジスタ205のゲートにゲート信号線21
3を介して、それぞれ電気的に接続されている。トランジスタ205は、ソース又はドレ
インの一方が基準信号線212に、ソース又はドレインの他方がトランジスタ206のソ
ース又はドレインの一方に電気的に接続されている。トランジスタ206は、ゲートが選
択信号線209に、ソース又はドレインの他方が出力信号線211に電気的に接続されて
いる。
ォトセンサ部106bにおける第2のフォトダイオード204bには、シリコン半導体を
用いたpin型またはpn型のフォトダイオードを用いることができる。
を付与する撮像動作を行うものであり、可視光線の波長領域に光吸収特性を持つフォトダ
イオードが好ましい。ここでは、該フォトダイオードに、非晶質シリコンをi型半導体層
に用いたpin型フォトダイオードを用いる。
成が容易で、赤外線の波長領域に光吸収特性を持つフォトダイオードが好ましい。ここで
は、該フォトダイオードに、微結晶シリコンをi型半導体層に用いたpin型フォトダイ
オードを用いる。このとき、フォトダイオードの受光面上に赤外線を透過し、可視光線を
吸収するフィルタを設けておけば、赤外線のみを検出することができる。
る役割があるため、高い移動度特性が必要である。また、出力信号線211に不必要な電
位を出力することを防ぐため、低いオフ電流特性を有することが好ましい。そのため、ト
ランジスタ205には、シリコン半導体を用いて形成したトランジスタを使用することも
できるが、極めて低いオフ電流特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを使用す
ることがより好ましい。
るための選択トランジスタである。トランジスタ206においても出力信号線211に不
必要な電位を出力することを防ぐため、低いオフ電流特性を有することが好ましい。従っ
て上記トランジスタ205と同様、酸化物半導体を用いてトランジスタを形成することが
好ましい。
を用いることができる。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoから選ばれた一つ、
または複数の金属元素を示す。例えばMとして、Ga、Ga及びAl、Ga及びMn、ま
たはGa及びCoなどがある。
図2において、画素1列分のプリチャージ回路300は、トランジスタ301、保持容量
302、プリチャージ信号線303から構成される。ここで、トランジスタ301にはp
−ch型を用いる。なお、プリチャージ回路300の後段に、OPアンプやA/D変換回
路を接続することができる。
線211の電位を基準電位に設定する。図2の構成では、プリチャージ信号線303を”
L(Low)”とし、トランジスタ301をオンすることで、出力信号線211を基準電
位(ここでは高電位とする)に設定することができる。また、出力信号線211の電位を
安定させるために、出力信号線211に保持容量302を設ける。ただし、保持容量30
2は、出力信号線211の寄生容量が大きい場合には設けなくても良い。なお、該基準電
位は、低電位とする構成としても良い。この場合、トランジスタ301にn−ch型トラ
ンジスタを用いて、プリチャージ信号線303を”H(High)”とすることで、出力
信号線211を低電位に設定することができる。
て、図3のタイミングチャートを用いて説明する。図3では、リセット信号線208の電
位(RST)、選択信号線209の電位(SEL)、ゲート信号線213の電位(GT)
、出力信号線211の電位(OUT)、プリチャージ信号線303の電位(PCG)を上
から順に記している。なお、下記のフォトセンサ部の読み出し動作説明において、第1の
フォトダイオード204aは、第2のフォトダイオード204bと言い換えることができ
る。
トダイオード204aに順方向バイアスがかかり、ゲート信号線213の電位(GT)が
リセット電位となる。このリセット電位とは、リセット信号線208の電位(RST)の
”H”電位よりも第1のフォトダイオード204aのVf分だけ低い電位である。なお、
このリセット電位は、ゲート信号線213の寄生容量及びトランジスタ205のゲート部
の容量が信号電荷蓄積部となって保持される。この段階がリセット動作の開始となる。
の電位(OUT)は”H”にプリチャージされる。ただし、タイミングとしては、時刻A
に限らずトランジスタ205が導通する前であればいつでも良い。
終了させると、第1のフォトダイオード204aに照度に応じた逆方向電流が流れ、ゲー
ト信号線213の電位(GT)がリセット電位から低下し始める。この段階が累積動作の
開始となる。その結果、トランジスタ205のソースとドレイン間に流れる電流が変化す
る。
UT)のプリチャージを終了させる。
06がオンし、例えばグラウンド電位とした基準信号線212と、出力信号線211とが
、トランジスタ205及びトランジスタ206を介して導通する。この段階が選択動作の
開始となる。ここで、出力信号線211の電位(OUT)が低下する速さは、トランジス
タ205のソースとドレイン間の電流に依存する。すなわち、第1のフォトダイオード2
04aに照射されている光の量に応じて変化する。なお、基準信号線212はグラウンド
電位とは限らず、必要な電位を与えても良い。
06がオフし、出力信号線211の電位(OUT)は一定値となる。この段階で累積動作
及び選択動作が終了する。ここで、出力信号線211の電位(OUT)は、累積動作中に
第1のフォトダイオード204aに照射されている光の量に応じて変化したものである。
従って、出力信号線211(OUT)の電位を取得することで、累積動作中に第1のフォ
トダイオード204aに照射されていた光の量を知ることができる。
とで表示パネルに接触又は接近した被検出物の撮像を行うことができる。
ゲートに接続された場合の一例である。同様な出力信号を発生させる動作は、第1のフォ
トダイオード204aのアノードがトランジスタ205のゲート電極に接続した構成の場
合においても可能である。
ォトダイオード204aに光を照射することによって生じる逆方向電流で放電させ、トラ
ンジスタ205を介して出力信号を決定するものである。
接続された場合は、ゲート信号線213の電位(GT)を”L”に初期化し、第1のフォ
トダイオード204aに光を照射することによって生じる逆方向電流で充電させ、トラン
ジスタ205を介して出力信号を決定することができる。
ある。人の生活環境を考慮した場合、薄暗い室内と晴天の屋外とでは、約10000倍以
上の照度の差がある。
ンサ部106aの感度が屋外などの高照度用途に固定されている場合、フォトセンサを搭
載した表示装置は、屋外での撮像には問題が無いが、屋内では露光アンダーになってしま
う。逆に第1のフォトセンサ部106aの感度が低照度用途に固定されている場合は、高
照度下では露光オーバーになってしまう問題がある。また、タッチパネル用途では、フォ
トセンサを搭載した表示装置は、高照度下または低照度下の使用において、照度の変化を
第1のフォトセンサ部106aが十分に認識できず、入力操作に対して誤認識を起こすこ
とがあった。本発明の一態様は、上記問題を解決するために、自動でフォトセンサ部の感
度の切り替えができる構成となっている。
把握し、撮像のための第1のフォトセンサ部106aの感度を決定するための役割を持つ
第2のフォトセンサ部106bを有している。そのため、外光の照度にかかわらず、常に
表示装置を安定動作させることができる。
光灯や発光ダイオードの発光にはほとんど含まれない。つまり、第2のフォトセンサ部1
06bで検出された赤外線量によって、表示装置の置かれている外部環境が屋内外のどち
らであるかの判断を容易に行うことができる。そして、表示装置に、その照度に合わせて
第1のフォトセンサ部106aの感度を変更させる機能を持たせれば上述した問題点を解
決することができる。
センサやタッチパネルとして機能させる場合の一部の動作を説明するフローチャートであ
る。
部106bは、照射された外光に含まれる赤外線を検出し、表示装置は検出された赤外線
量の規定値に対する大小を判別する。ここで、赤外線量の規定値は、表示装置の通常使用
が想定される屋内環境下で、例えば白熱電球などの赤外線を含む光が照射された場合に検
出される赤外線量よりも大きい値とする。
、撮像に用いる第1のフォトセンサ部106aを低感度モードに設定する。また、逆に検
出された赤外線が規定値よりも少ない場合は、表示装置は外部環境が屋内であると判断し
、第1のフォトセンサ部106aを高感度モードに設定する。
。上述した低感度モードとは、光電変換された信号の飽和を抑制する設定である。
トダイオードの逆方向電流が大量に流れ、ゲート信号線213の電位が累積動作時間中に
一定となり、電位aとなったとする。この様な状況においては、照度Aよりも照度の高い
照度Bの光を照射してもゲート信号線213の電位は電位aで一定となり、照度Aと同様
の結果となる。つまり、照度Aと照度Bの判別ができない状況である。
法がある。この時間を短くすることで、ゲート信号線213の電位は一定となるまで変化
せず、照度Aおよび照度Bのそれぞれに対応した電位となり、照度Aと照度Bの判別がで
きるようになる。
らないようにする方法でも照度Aと照度Bの判別ができるようになる。もちろん、リセッ
ト電位と累積動作時間の両方を変化させても良い。
である。累積動作時間やリセット電位を低感度とは逆の設定とすれば良い。
とができる。
ることができる。ただし、この動作は撮像に赤外線を利用するため、イメージセンサ用途
に用いることもできるが、主にタッチパネル用途として用いることが好ましい。
る非晶質シリコンを用いた第1のフォトダイオード204aの特性は、低照度から高照度
までほぼ線形な出力を示す。しかしながら、直射日光下など、照度が強すぎる場合は、出
力電流に対する直列抵抗の影響で傾きが小さくなり、出力が非線形となる場合がある。
線に対して適当な感度を持つ第2のフォトセンサ部106bの出力は線形性を示すことが
できる。すなわち、極めて照度の高い環境下では第1のフォトセンサ部106aに代わっ
て、第2のフォトセンサ部106bが撮像機能を担うことでタッチパネルとして用いる場
合の誤認識を防ぐことができる。
部は、照射された外光に含まれる赤外線を検出し、表示装置は検出された赤外線量の規定
値Aに対する大小を判別する。ここで、赤外線量の規定値Aは、表示装置の通常使用が想
定される屋内環境下で、例えば白熱電球などの赤外線を含む光が照射された場合に検出さ
れる赤外線量よりも大きい値とする。
断し、撮像に用いる第1のフォトセンサ部106aを高感度モードに設定する。以降の動
作は、図4のフローチャートと同じである。
大小の判断を行う。この規定値Bとは、第1のフォトセンサ部106aに用いられている
第1のフォトダイオード204aの出力が非線形性を示し始める照度とする。
第1のフォトセンサ部106aを低感度モードに設定する。以降の動作は、図4のフロー
チャートと同じである。
bを用いて撮像を開始する。
フローチャートの動作と大きく異なる点である。
204bについて説明する。なお、本明細書において赤外線とは、約0.7μmから約1
.2μmの波長の範囲の光のことを言う。
イオードの分光感度特性(量子効率)と一般的な赤外線透過フィルタの透過率を示す。
のに対し、微結晶シリコンを用いたpin型フォトダイオードは、赤外線の波長領域にも
感度を有することが図6に示されている。
の透過率を乗じた曲線が、該フォトダイオードの赤外線に対する感度を示すものである。
ただし、赤外線透過フィルタが透過しない光の損失分は考慮していない。従って、微結晶
シリコンを用いた第2のフォトダイオード204bは、赤外線透過フィルタの組み合わせ
で赤外線を検出できることがわかる。
ナミックレンジで撮像することのできるイメージセンサ機能を持つ表示装置を提供するこ
とができる。
る。
本実施の形態では、表示装置に搭載されたフォトセンサから出力された信号を処理し、表
示装置をタッチパネルとして機能させるための方法について説明する。
を認識するためには、指やペンなどが外光を遮ることで生じる影を撮像する必要がある。
る位置に指またはペンが触れている状態とし、表示領域全体または表示領域の一部に対し
て撮像動作を行い、図7(A)の画像を取得する。次に、図7(B)に示すように影の濃
淡を2階調で表す処理を施し、2値(白黒)判定を行う。そして、影(黒)の位置を接触
位置として抽出する。以上の処理は、CPUを用いてソフトウェアで処理することも可能
であるし、専用ハードウェアを用いて処理することも可能である。
より、影の濃淡が異なる。また、接触している指先やペン先のみならず、手のひらやペン
の本体などの影が含まれることもある。そのため、上記2値判定を行う際に用いるしきい
値の設定が重要である。ここで、しきい値とは、明暗を区別する境のことを言う。
詳細に説明する。
たとする。次に、取得した画像信号から階調のヒストグラムを作成する。図7(A)の画
像は、指先やペン先等の影の濃い領域401、指やペン本体等の影の薄い領域403、影
を生じさせていない領域405に大きく分けることができる。
示すようになる。ここで、このヒストグラムを構成する分布411は図7(A)の領域4
01、分布413は領域403、分布415は領域405に対応している。
ためには、より影の濃い領域が抽出できるようにすれば良い。
れる階調の中からしきい値を選択することで領域401を抽出することができる。更に精
度良く抽出するには、図9(B)に示すように、影の濃い側(暗い側)からカウントし、
一定以上のカウント数に達した階調または極大値付近の階調をしきい値として設定すれば
良い。
のステップでヒストグラムの極大値の検出作業を行う。
りも明るい側の分布422に2値化することができる。この2値化した状態を画像として
表すと図7(B)に示すようになり、図7(A)の領域401の中の更に影の濃い領域4
31を抽出できるようになる。
み、相対的に影が明るく撮像される。このような場合には、ヒストグラム全体が明るい方
にシフトするので、暗い方から階調をカウントすることで、シフト分を考慮してしきい値
を決定することができる(図10参照)。この場合、しきい値よりも暗い側の分布441
としきい値よりも明るい側の分布442に2値化することができる。
される。従って、ヒストグラムの暗い方から階調をカウントすることは、指先やペン先の
影に相当する部分を先に計数することになる。そのため、同じ被検出物の影でも優先的に
その必要とする部分の影を検出することができる。すなわち、ヒストグラムの暗い方から
のカウントは大変有効な手段である。
することができ、表示装置はこの一連の動作を入力動作として認識できるようになる。つ
まり、タッチパネルとしての動作を表示装置に付与することができる。
る。
本実施の形態では、本明細書に開示する表示装置の一例である液晶表示装置について説明
する。
表面を有する基板1001上に、フォトダイオード1002、トランジスタ1003a、
1003b、1003c、保持容量1004、液晶素子1005が設けられている。なお
、図11中央の一点鎖線から左側にフォトセンサ、右側に表示素子のそれぞれ一部を示し
ており、これらの構成は、実施の形態1で説明した画素104の構成と同等である(図2
参照)。
ト型を図示してあるが、これに構造を限るものではなく、自己整合型やボトムゲート型な
どのその他の構造でも良い。
され、該配線はフォトダイオード1002のカソードと電気的に接続されている。この配
線1030は、図2に示すゲート信号線213に相当する。なお、配線1030は、保護
絶縁膜1031上ではなく、絶縁膜1033上に形成されていても良い。
3bのソース電極またはドレイン電極の一方と接続され、ソース電極またはドレイン電極
の他方は図示がされていない基準信号線と接続されている。また、トランジスタ1003
bのソース電極またはドレイン電極の他方は、図示がされていない出力信号線と接続され
ている。
1、真性半導体の特性を有するi型半導体層1042及びn型の導電型を付与する不純物
を含むn型半導体層1043からなり、pin接合を積層型で形成している。
げられる。この場合、p型半導体層1041、及びn型半導体層1043にも非晶質シリ
コンを用いることはできるが、電気伝導度が高い微結晶シリコンを用いることが好ましい
。このi型半導体層1042に非晶質シリコンを用いたフォトダイオードは、光感度が可
視光線領域にあり、赤外線による誤動作を防ぐことができる。
形態1に示す可視光線を検出する第1のフォトダイオードに対応する。赤外線を検出する
第2のフォトダイオードを形成するには、i型半導体層1042に結晶性シリコンを用い
れば良い。実施の形態1では結晶性シリコンに微結晶シリコンを用いる例を示している。
と電気的に接続され、カソードであるn型半導体層1043は、上述の様にトランジスタ
1003aのゲート電極と電気的に接続されている。なお、信号配線1035は、図2に
示すリセット信号線208に相当する。
設けられていても良い。また、n型半導体層1043の絶縁膜1033の界面側には導電
層が設けられていても良い。例えば、配線1030が延在し、n型半導体層1043を覆
う様な形であっても良い。これらの導電層を設けることで、p型半導体層1041または
n型半導体層1043の抵抗による電荷の損失を低減することができる。
示しているが、フォトダイオード1002はpnダイオードであっても良い。この場合は
、p型半導体層及びn型半導体層に高品質の結晶シリコンを用いることが好ましい。
接合型フォトダイオードのpin接合は、まずi型半導体層を形成し、その一部にp型を
付与する不純物とn型を付与する不純物とを添加することでp型半導体層1141、i型
半導体層1142及びn型半導体層1143を設けることができる。
ランジスタ1003cのソース電極またはドレイン電極の一方は画素電極1007と電気
的に接続され、ソース電極またはドレイン電極の他方は、図示されていないが信号配線に
接続されている。
ことが可能である。保持容量1004の容量配線及び容量電極は、該トランジスタのゲー
ト電極及びソース電極またはドレイン電極を作製する工程において形成され、保持容量1
004の容量である絶縁膜は、ゲート絶縁膜を作製する工程において形成される。保持容
量1004は、液晶素子1005と並列にトランジスタ1003cのソース電極またはド
レイン電極の一方と接続されている。
る。画素電極1007は、平坦化絶縁膜1032上に形成されており、トランジスタ10
03c及び、保持容量1004と電気的に接続されている。また、対向電極1009は、
対向基板1013上に形成されており、画素電極1007と対向電極1009の間に、液
晶1008が挟まれている。
いて制御することが出来る。図11では、フォトリソグラフィで選択的に形成された柱状
のスペーサー1016を用いてセルギャップを制御しているが、球状のスペーサーを画素
電極1007と対向電極1009の間に分散させることで、セルギャップを制御すること
も出来る。なお、図11におけるスペーサー1016の位置は一例であり、スペーサーの
位置は実施者が任意に決定することができる。
まれている。液晶1008の注入は、ディスペンサ式(滴下式)を用いても良いし、ディ
ップ式(汲み上げ式)を用いていても良い。
)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物、有機インジウム、有機スズ、酸化亜鉛、酸化亜
鉛を含むインジウム亜鉛酸化物(IZO(Indium Zinc Oxide))、ガ
リウムを含む酸化亜鉛、酸化スズ、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タン
グステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタン
を含むインジウム錫酸化物などを用いることが出来る。
007と同様に、対向電極1009にも上述した透光性を有する導電性材料を用いること
が出来る。
008の間には配向膜1012が、それぞれ設けられている。配向膜1011、配向膜1
012はポリイミド、ポリビニルアルコールなどの有機樹脂を用いて形成することができ
、その表面には、ラビングなどの、液晶分子を一定方向に配列させるための配向処理が施
されている。ラビングは、配向膜に圧力をかけながら、ナイロンなどの布を巻いたローラ
ーを回転させて、上記配向膜の表面を一定方向に擦ることで行うことが出来る。なお、酸
化珪素などの無機材料を用い、配向処理を施すことなく、蒸着法で配向特性を有する配向
膜1011、配向膜1012を直接形成することも可能である。
フィルタ1014が、対向基板1013上に形成されている。カラーフィルタ1014は
、顔料を分散させたアクリル系樹脂などの有機樹脂を対向基板1013上に塗布した後、
フォトリソグラフィを用いて選択的に形成することができる。また、顔料を分散させたポ
リイミド系樹脂を対向基板1013上に塗布した後、エッチングを用いて選択的に形成す
ることもできる。或いは、インクジェットなどの液滴吐出法を用いることで、選択的にカ
ラーフィルタ1014を形成することもできる。なお、カラーフィルタ1014を用いな
い構成とすることもできる。
15が対向基板1013上に形成されている。遮蔽膜1015を設けることで、対向基板
1013を透過したバックライト光が、直接フォトダイオード1002に照射されること
を防ぐことができる。また、画素間における液晶1008の配向の乱れに起因するディス
クリネーションが視認されるのを防ぐことができる。遮蔽膜1015には、カーボンブラ
ック、低次酸化チタンなどの黒色顔料を含む有機樹脂を用いることができる。または、ク
ロムを用いた膜で、遮蔽膜1015を形成することも可能である。
17を設け、対向基板1013の対向電極1009が形成されている面とは反対の面に、
偏光板1018を設ける。
Alignment)型、OCB(Optically Compensated B
irefringence)型、IPS(In−Plane Switching)型等
であっても良い。なお、本実施の形態では、画素電極1007と対向電極1009の間に
液晶1008が挟まれている構造の液晶素子1005を例に挙げて説明したが、本発明の
一態様に係る表示装置はこの構成に限定されない。IPS型のように、一対の電極が、共
に基板1001側に形成されている液晶素子であっても良い。
に侵入し、フォトダイオード1002に到達する。例えば、被検出物1021がある場合
は、外光が遮られるため、フォトダイオード1002への外光の入射は遮られる。この様
にフォトダイオードに入射される光とその影を検出することで液晶表示装置をタッチパネ
ルとして機能させることができる。
で検出させることにより液晶表示装置を密着型のイメージセンサとして機能させることも
できる。
る。
本実施の形態では、実施の形態3とは異なる表示装置の一例である液晶表示装置について
説明する。
ランジスタ、フォトダイオード、及び液晶素子などは同じ材料で構成したものを用いるこ
とができる。
フォトセンサを作製した基板側から光が入射するのに対し、本形態では、対向基板側、す
なわち液晶層を通してフォトセンサに光が入射する構成となっている。
なる領域には、開口が必要となる。その開口部分には図示したようにカラーフィルタ10
14が形成されていても良い。R(赤)、G(緑)、B(青)の個別のカラーフィルタを
備えたフォトセンサを画素内に複数配置することでカラーセンサとすることができ、カラ
ーイメージセンサ機能を持たせることができる。
ば結晶性シリコンなどの赤外線に対して感度を持つ半導体層を用いる他、上述したカラー
フィルタの形成位置に赤外線透過フィルタを設けることが有効である。なお、簡易的には
R(赤)のカラーフィルタを用いても良い。
が行える構造としたが、本実施の形態では実施の形態3と同様の構造とした場合に、n型
半導体層1043側からの光入射となる。p型半導体層側から光入射を行う理由の1つは
、拡散長の短いホールを有効に取り出すこと、すなわちフォトダイオードから電流を多く
取り出すことであるが、設計上の電流値が満足すればn型半導体層側から光入射を行って
も良い。
替えて形成することで、容易にp型半導体層側からの光入射を行うことができる。ただし
、この場合は、トランジスタ1003aのゲート電極との接続がp型半導体層(アノード
)側となるため、実施の形態3の構成とは動作方法が異なる。なお、各動作方法について
は、実施の形態1を参照されたい。
オード1002を重ねて形成する構成としても良い。もちろん、一方のトランジスタのみ
に重なる構成としても良い。この場合、図示はしていないが、トランジスタ1003aの
ゲート電極とフォトダイオード1002のn型半導体層1043の接続を容易に行うこと
ができ、p型半導体層1041側からの光入射も可能となる。また、広い面積にフォトダ
イオードを形成することができ、受光感度を向上させることができる。
光入射面側には透光性を有する導電層が設けられていても良い。また、フォトダイオード
1002の光入射面とは反対側の面には導電層が設けられていても良い。これらの導電層
を設けることで、p型半導体層1041またはn型半導体層1043の抵抗による電荷の
損失を低減することができる。
ける。遮蔽膜2015を設けることで、基板1001を透過して表示パネル内に入射した
バックライトからの光が、直接フォトダイオード1002に照射されることを防ぐことが
でき、高精度の撮像を行うことができる。遮蔽膜2015には、カーボンブラック、低次
酸化チタンなどの黒色顔料を含む有機樹脂を用いることができる。または、クロムを用い
た膜で、遮蔽膜2015を形成することも可能である。
13に侵入し、フォトダイオード1002に到達する。例えば、被検出物1021がある
場合は、外光が遮られるため、フォトダイオード1002への外光の入射は遮られる。こ
の様にフォトダイオードに入射される光の強弱を検出することで液晶表示装置をタッチパ
ネルとして機能させることができる。
ードで検出させることにより密着型のイメージセンサとして液晶表示装置を機能させるこ
ともできる。
る。
本実施の形態では、フォトセンサを有する表示パネルを用いたライティングボード(黒板
、ホワイトボード等)の例を示す。
。
滑性を有していると良い。
面を平滑にしておくと好ましい。
もに表示パネル9696の表面にマーカーで記載することができる。
おけばマーカーで記載した文字を読み取って印刷することも可能である。
させた状態で表示パネル9696表面にマーカーで文字、図形等を書き込むことにより、
フォトセンサで読み取ったマーカーの軌跡を画像と合成して映し出すこともできる。
と同時にしかセンシングをすることができない。
つでもセンシングが可能な点で優れている。
る。
す斜視図の一例である。図16に示す表示パネルは、一対の基板間に液晶素子、フォトダ
イオード、薄膜トランジスタなどを含む画素が形成されたパネル1601と、第1の拡散
板1602と、プリズムシート1603と、第2の拡散板1604と、導光板1605と
、反射板1606と、複数の光源1607を有するバックライト1608と、回路基板1
609とを有している。
1604と、導光板1605と、反射板1606とは、順に積層されている。光源160
7は導光板1605の端部に設けられており、導光板1605内部に拡散された光源16
07からの光は、第1の拡散板1602、プリズムシート1603及び第2の拡散板16
04によって、対向基板側から均一にパネル1601に照射される。
拡散板の数はこれに限定されず、単数であっても3以上であっても良い。そして、拡散板
は導光板1605とパネル1601の間に設けられていれば良い。よって、プリズムシー
ト1603よりもパネル1601に近い側にのみ拡散板が設けられていても良いし、プリ
ズムシート1603よりも導光板1605に近い側にのみ拡散板が設けられていても良い
。
板1605からの光をパネル1601側に集光できる形状を有していれば良い。
路、パネル1601から出力される各種信号を処理する回路などが設けられている。そし
て図16では、回路基板1609とパネル1601とが、FPC1611(Flexib
le Printed Circuit)を介して接続されている。なお、上記回路は、
COG(Chip On Glass)法を用いてパネル1601に接続されていても良
いし、上記回路の一部がFPC1611にCOF(Chip On Film)法を用い
て接続されていても良い。
ており、該制御系の回路と光源1607とがFPC1610を介して接続されている例を
示している。ただし、該制御系の回路はパネル1601に形成されていても良く、この場
合はパネル1601と光源1607とがFPCなどにより接続されるようにする。
例示しているが、本発明の表示パネルは光源1607がパネル1601の直下に配置され
る直下型であっても良い。
イト1608からの光が、パネル1601を通過し、その一部が指1612において反射
し、再びパネル1601に入射する。各色に対応する光源1607を順に点灯させ、色ご
とに撮像データの取得を行うことで、被検出物である指1612のカラーの撮像データを
得ることが出来る。また撮像データから位置を認識することができ、表示画像の情報と組
み合わせてタッチパネルとして機能させることができる。
という特徴を有している。よって、本発明の一態様に係る表示装置を用いた電子機器は、
表示装置をその構成要素に追加することにより、より高機能化することができる。
、記録媒体を備えた画像再生装置(代表的にはDVD:Digital Versati
le Disc等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置
)に用いることができる。その他に、本発明の一態様に係る表示装置を用いることができ
る電子機器としては、携帯電話、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、電子書籍、ビデオカメ
ラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディス
プレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディ
オプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンター、プリンター複合機、現金自動預
け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図1
7に示す。
する。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部5002に用いることができる。表示部
5002に本発明の一態様に係る表示装置を用いることで、高分解能である撮像データの
取得を行うことができ、より高機能のアプリケーションが搭載された表示装置を提供する
ことができる。なお、表示装置には、パーソナルコンピュータ用、TV放送受信用、広告
表示用などの全ての情報表示用表示装置が含まれる。
、操作キー5104、赤外線ポート5105等を有する。本発明の一態様に係る表示装置
は、表示部5102に用いることができる。表示部5102に本発明の一態様に係る表示
装置を用いることで、高分解能である撮像データの取得を行うことができ、より高機能の
アプリケーションが搭載された携帯情報端末を提供することができる。
表示部5304、マイクロホン5305、スピーカー5306、操作キー5307、スタ
イラス5308等を有する。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部5303または表
示部5304に用いることができる。表示部5303または表示部5304に本発明の一
態様に係る表示装置を用いることで、高分解能である撮像データの取得を行うことができ
、より高機能のアプリケーションが搭載された携帯型ゲーム機を提供することができる。
なお、図17(C)に示した携帯型ゲーム機は、2つの表示部5303と表示部5304
とを有しているが、携帯型ゲーム機が有する表示部の数は、これに限定されない。
101 画素回路
102 表示素子制御回路
103 フォトセンサ制御回路
104 画素
105 表示素子部
106a 第1のフォトセンサ部
106b 第2のフォトセンサ部
107 表示素子駆動回路
108 表示素子駆動回路
109 フォトセンサ読み出し回路
110 フォトセンサ駆動回路
201 トランジスタ
202 保持容量
203 液晶素子
204a 第1のフォトダイオード
204b 第2のフォトダイオード
205 トランジスタ
206 トランジスタ
207 ゲート信号線
208 リセット信号線
209 選択信号線
210 ソース信号線
211 出力信号線
212 基準信号線
213 ゲート信号線
300 プリチャージ回路
301 トランジスタ
302 保持容量
303 プリチャージ信号線
401 領域
403 領域
405 領域
411 分布
413 分布
415 分布
421 分布
422 分布
431 領域
441 分布
442 分布
1001 基板
1002 フォトダイオード
1004 保持容量
1005 液晶素子
1007 画素電極
1008 液晶
1009 対向電極
1011 配向膜
1012 配向膜
1013 対向基板
1014 カラーフィルタ
1015 遮蔽膜
1016 スペーサー
1017 偏光板
1018 偏光板
1021 被検出物
1025 外光
1030 配線
1031 保護絶縁膜
1032 平坦化絶縁膜
1033 絶縁膜
1035 信号配線
1041 p型半導体層
1042 i型半導体層
1043 n型半導体層
1003a トランジスタ
1003b トランジスタ
1003c トランジスタ
1141 p型半導体層
1142 i型半導体層
1143 n型半導体層
1601 パネル
1602 拡散板
1603 プリズムシート
1604 拡散板
1605 導光板
1606 反射板
1607 光源
1608 バックライト
1609 回路基板
1610 FPC
1611 FPC
1612 被検出物
2015 遮蔽膜
5001 筐体
5002 表示部
5003 支持台
5101 筐体
5102 表示部
5103 スイッチ
5104 操作キー
5105 赤外線ポート
5301 筐体
5302 筐体
5303 表示部
5304 表示部
5305 マイクロホン
5306 スピーカー
5307 操作キー
5308 スタイラス
9696 表示パネル
Claims (4)
- 第1のフォトセンサ部と、第2のフォトセンサ部と、を有し、
前記第1のフォトセンサ部は、可視光線を検出する機能を有する第1のフォトダイオードを有し、
前記第2のフォトセンサ部は、赤外線を検出する機能を有する第2のフォトダイオードを有し、
前記第2のフォトセンサ部で検出された赤外線の強度に基づいて、前記第1のフォトセンサ部の感度を制御する機能を有し、
前記感度の設定は、前記第1のフォトセンサ部におけるリセット電位を制御することにより行うことを特徴とする電子機器。 - 請求項1において、
前記第2のフォトセンサ部は、撮像を行う機能を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1又は2において、
前記第2のフォトセンサ部は、赤外線を透過し、かつ、可視光線を吸収する機能を有するフィルタを有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
液晶素子又は発光素子を有することを特徴とする電子機器。
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WO2014036002A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Northeastern University | Tunable heterojunction for multifunctional electronics and photovoltaics |
US9329726B2 (en) * | 2012-10-26 | 2016-05-03 | Qualcomm Incorporated | System and method for capturing editable handwriting on a display |
US9223442B2 (en) * | 2013-01-10 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Proximity and touch sensing surface for integration with a display |
US9817520B2 (en) | 2013-05-20 | 2017-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging panel and imaging device |
CN103777821B (zh) * | 2014-01-02 | 2017-01-11 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种触控系统的抗干扰方法和装置 |
US9841599B2 (en) | 2014-06-05 | 2017-12-12 | Osterhout Group, Inc. | Optical configurations for head-worn see-through displays |
US10254856B2 (en) | 2014-01-17 | 2019-04-09 | Osterhout Group, Inc. | External user interface for head worn computing |
US9939934B2 (en) | 2014-01-17 | 2018-04-10 | Osterhout Group, Inc. | External user interface for head worn computing |
US20160019715A1 (en) | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Osterhout Group, Inc. | Content presentation in head worn computing |
US9575321B2 (en) | 2014-06-09 | 2017-02-21 | Osterhout Group, Inc. | Content presentation in head worn computing |
US9594246B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-03-14 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US10684687B2 (en) | 2014-12-03 | 2020-06-16 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US9366868B2 (en) | 2014-09-26 | 2016-06-14 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US10191279B2 (en) | 2014-03-17 | 2019-01-29 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9746686B2 (en) | 2014-05-19 | 2017-08-29 | Osterhout Group, Inc. | Content position calibration in head worn computing |
US9810906B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-11-07 | Osterhout Group, Inc. | External user interface for head worn computing |
US11103122B2 (en) | 2014-07-15 | 2021-08-31 | Mentor Acquisition One, Llc | Content presentation in head worn computing |
US10649220B2 (en) | 2014-06-09 | 2020-05-12 | Mentor Acquisition One, Llc | Content presentation in head worn computing |
US9829707B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-11-28 | Osterhout Group, Inc. | Measuring content brightness in head worn computing |
US9299194B2 (en) | 2014-02-14 | 2016-03-29 | Osterhout Group, Inc. | Secure sharing in head worn computing |
US11892644B2 (en) | 2014-01-21 | 2024-02-06 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US9753288B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-09-05 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US11737666B2 (en) | 2014-01-21 | 2023-08-29 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye imaging in head worn computing |
US9766463B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-09-19 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US20150205135A1 (en) | 2014-01-21 | 2015-07-23 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9523856B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-12-20 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9538915B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-01-10 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9811153B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-11-07 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US11487110B2 (en) | 2014-01-21 | 2022-11-01 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye imaging in head worn computing |
US9836122B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-12-05 | Osterhout Group, Inc. | Eye glint imaging in see-through computer display systems |
US9740280B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-08-22 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US11669163B2 (en) | 2014-01-21 | 2023-06-06 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye glint imaging in see-through computer display systems |
US9651784B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-05-16 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US12093453B2 (en) | 2014-01-21 | 2024-09-17 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye glint imaging in see-through computer display systems |
US9494800B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-11-15 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9401540B2 (en) | 2014-02-11 | 2016-07-26 | Osterhout Group, Inc. | Spatial location presentation in head worn computing |
US20160187651A1 (en) | 2014-03-28 | 2016-06-30 | Osterhout Group, Inc. | Safety for a vehicle operator with an hmd |
KR20150120730A (ko) * | 2014-04-18 | 2015-10-28 | 삼성전자주식회사 | 물리적 버튼과 이미지 센서를 내장한 디스플레이 모듈과 이의 제조 방법 |
US9952725B2 (en) | 2014-04-22 | 2018-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device having sensor circuit comprising a transistor and a capacitor |
US10853589B2 (en) | 2014-04-25 | 2020-12-01 | Mentor Acquisition One, Llc | Language translation with head-worn computing |
US9651787B2 (en) | 2014-04-25 | 2017-05-16 | Osterhout Group, Inc. | Speaker assembly for headworn computer |
US10663740B2 (en) | 2014-06-09 | 2020-05-26 | Mentor Acquisition One, Llc | Content presentation in head worn computing |
US9881954B2 (en) | 2014-06-11 | 2018-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device |
KR102206332B1 (ko) * | 2014-10-10 | 2021-01-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 지문 인식 소자를 포함한 표시 장치 |
US9684172B2 (en) | 2014-12-03 | 2017-06-20 | Osterhout Group, Inc. | Head worn computer display systems |
USD751552S1 (en) | 2014-12-31 | 2016-03-15 | Osterhout Group, Inc. | Computer glasses |
US20160239985A1 (en) | 2015-02-17 | 2016-08-18 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9634048B2 (en) | 2015-03-24 | 2017-04-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and electronic device |
CN104867964B (zh) * | 2015-05-18 | 2019-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、其制造方法以及有机发光二极管显示装置 |
JP6607254B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2019-11-20 | コニカミノルタ株式会社 | ウェアラブル電子機器、ウェアラブル電子機器のジェスチャー検知方法およびウェアラブル電子機器のジェスチャー検知プログラム |
TWI758007B (zh) | 2015-12-08 | 2022-03-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 智慧手錶 |
US10824253B2 (en) | 2016-05-09 | 2020-11-03 | Mentor Acquisition One, Llc | User interface systems for head-worn computers |
US10684478B2 (en) | 2016-05-09 | 2020-06-16 | Mentor Acquisition One, Llc | User interface systems for head-worn computers |
US10466491B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-11-05 | Mentor Acquisition One, Llc | Modular systems for head-worn computers |
US9910284B1 (en) | 2016-09-08 | 2018-03-06 | Osterhout Group, Inc. | Optical systems for head-worn computers |
CN106055174B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置 |
CN106019671B (zh) * | 2016-07-22 | 2023-12-22 | 杨永建 | 一种集显示和摄像于一体的单元、组件和板面 |
JP6998690B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2022-01-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 情報端末 |
KR20180088099A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치에 있어서 광 검출 장치 및 방법 |
CN106847111B (zh) * | 2017-03-31 | 2019-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其像素电路、像素电路的驱动方法 |
CN108663838B (zh) * | 2017-03-31 | 2020-10-23 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触控面板及显示装置 |
US11409105B2 (en) | 2017-07-24 | 2022-08-09 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US10578869B2 (en) | 2017-07-24 | 2020-03-03 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems with adjustable zoom cameras |
US10422995B2 (en) | 2017-07-24 | 2019-09-24 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems with stray light management |
US10969584B2 (en) | 2017-08-04 | 2021-04-06 | Mentor Acquisition One, Llc | Image expansion optic for head-worn computer |
CN107479760B (zh) * | 2017-09-22 | 2021-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板和显示系统 |
CN107945725B (zh) * | 2017-11-22 | 2020-01-31 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏及电子设备 |
CN108646949B (zh) * | 2018-06-04 | 2024-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光电检测电路及方法、阵列基板、显示面板、指纹识别法 |
CN110580879B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-07-20 | 华为技术有限公司 | 一种终端设备以及显示屏控制方法 |
CN110610668B (zh) * | 2018-06-15 | 2022-05-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 智能眼镜 |
KR102532091B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2023-05-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US10892287B2 (en) * | 2019-01-18 | 2021-01-12 | Cista System Corp. | Image sensor with image receiver and automatic image switching |
CN109891487B (zh) * | 2019-01-29 | 2022-02-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板、显示基板的制备方法及驱动方法 |
US11281883B2 (en) * | 2019-09-23 | 2022-03-22 | Novatek Microelectronics Corp. | Electronic circuit having fingerprint sensing function and method for sensing fingerprint image |
US11106887B1 (en) * | 2020-05-07 | 2021-08-31 | Novatek Microelectronics Corp. | Electronic circuit and a method for generating a fingerprint image |
CN112201213B (zh) * | 2020-10-22 | 2022-11-04 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 像素电路与显示装置 |
KR20220165105A (ko) * | 2021-06-07 | 2022-12-14 | 삼성전자주식회사 | 광 센서가 포함된 디스플레이를 갖는 전자 장치 |
FR3127309B1 (fr) | 2021-09-21 | 2023-11-10 | Mz Tech | Cadre d’interaction sans contact pour interface homme / machine |
Family Cites Families (147)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
US4605882A (en) * | 1984-07-02 | 1986-08-12 | Deluca Frederick P | Electronic jewelry simulating natural flickering light |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US5466612A (en) * | 1992-03-11 | 1995-11-14 | Matsushita Electronics Corp. | Method of manufacturing a solid-state image pickup device |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
DE69635107D1 (de) | 1995-08-03 | 2005-09-29 | Koninkl Philips Electronics Nv | Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
US6402328B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-06-11 | Gentex Corporation | Automatic dimming mirror using semiconductor light sensor with integral charge collection |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP2001194232A (ja) | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Sony Corp | 光センサ装置及び表示装置 |
US6747638B2 (en) | 2000-01-31 | 2004-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor |
JP4112184B2 (ja) | 2000-01-31 | 2008-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | エリアセンサ及び表示装置 |
JP5016746B2 (ja) * | 2000-07-28 | 2012-09-05 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその駆動方法 |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
US6747290B2 (en) * | 2000-12-12 | 2004-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Information device |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
US7061014B2 (en) | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
CN1445821A (zh) | 2002-03-15 | 2003-10-01 | 三洋电机株式会社 | ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法 |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
WO2004068910A1 (ja) | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | 発光装置及びその製造方法、並びに前記発光装置を用いた電気機器 |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
CN1768322A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-05-03 | 东芝松下显示技术有限公司 | 显示装置及信息终端装置 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US20050037815A1 (en) | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Mohammad Besharat | Ambient light controlled display and method of operation |
TWI243616B (en) | 2003-12-24 | 2005-11-11 | Tatung Co Ltd | Method for adjusting brightness of display |
US7385594B2 (en) | 2004-02-19 | 2008-06-10 | Au Optronics Corporation | Position encoded sensing device and a method thereof |
EP1737044B1 (en) | 2004-03-12 | 2014-12-10 | Japan Science and Technology Agency | Amorphous oxide and thin film transistor |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
JP4487183B2 (ja) | 2004-04-01 | 2010-06-23 | ソニー株式会社 | 撮像装置及び情報処理システム |
JP2005353014A (ja) | 2004-05-14 | 2005-12-22 | Sony Corp | 撮像装置 |
JP4703206B2 (ja) | 2004-05-31 | 2011-06-15 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 画像取込機能付き表示装置 |
CN100394463C (zh) * | 2004-05-31 | 2008-06-11 | 东芝松下显示技术有限公司 | 配备图像获取功能的显示装置 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
US8704803B2 (en) | 2004-08-27 | 2014-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic appliance using the display device |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
EP1642528B1 (en) | 2004-10-01 | 2013-02-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiographic imaging apparatus and system, method therefor, and program |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
RU2358355C2 (ru) | 2004-11-10 | 2009-06-10 | Кэнон Кабусики Кайся | Полевой транзистор |
BRPI0517568B8 (pt) | 2004-11-10 | 2022-03-03 | Canon Kk | Transistor de efeito de campo |
CA2585063C (en) | 2004-11-10 | 2013-01-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
FR2878657B1 (fr) * | 2004-11-30 | 2007-03-02 | Thales Sa | Filtre non lineaire d'impulsions femtosecondes a contraste eleve |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
US7608531B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
TWI505473B (zh) | 2005-01-28 | 2015-10-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
CN100407120C (zh) * | 2005-02-03 | 2008-07-30 | 东芝松下显示技术有限公司 | 包括通过光线从屏幕输入信息的功能的显示器 |
US7800594B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-09-21 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Display device including function to input information from screen by light |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2006217413A (ja) | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Nikon Corp | 電子カメラ |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
JP4645822B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-03-09 | ソニー株式会社 | 画像表示装置および物体の検出方法 |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
TWI270052B (en) * | 2005-08-09 | 2007-01-01 | Delta Electronics Inc | System for selecting audio content by using speech recognition and method therefor |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
WO2007037121A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 放射線像撮像装置および放射線像撮像装置の撮像方法 |
EP1998373A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
CN101577281B (zh) | 2005-11-15 | 2012-01-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 有源矩阵显示器及包含该显示器的电视机 |
CN1979091A (zh) * | 2005-12-02 | 2007-06-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光学测量系统 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
JP4932526B2 (ja) * | 2007-02-20 | 2012-05-16 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 画面入力機能付き画像表示装置 |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
JP2008241807A (ja) | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及び電子機器 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
JP4935486B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2012-05-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
WO2008133345A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
JP5181792B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2013-04-10 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および検出方法 |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
TWI341406B (en) | 2007-07-23 | 2011-05-01 | Au Optronics Corp | Diaply panel and its application |
JP2009032005A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Toshiba Corp | 入力表示装置および入力表示パネル |
EP2420913B1 (en) * | 2007-12-03 | 2017-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Mobile phone |
JP4553002B2 (ja) | 2007-12-05 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP5301240B2 (ja) | 2007-12-05 | 2013-09-25 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 表示装置 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
KR100958028B1 (ko) * | 2008-02-13 | 2010-05-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 광센서 및 그를 이용한 평판표시장치 |
CN101911159A (zh) | 2008-03-03 | 2010-12-08 | 夏普株式会社 | 带光传感器的显示装置 |
JP4582166B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP2009290694A (ja) | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Fujifilm Corp | 撮像装置 |
JP5333964B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2013-11-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 光検出装置、電気光学装置及び電子機器 |
JP4796104B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2011-10-19 | シャープ株式会社 | 撮像装置、画像解析装置、外光強度算出方法、画像解析方法、撮像プログラム、画像解析プログラムおよび記録媒体 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP5043204B2 (ja) | 2009-01-20 | 2012-10-10 | シャープ株式会社 | 光強度センサ付き液晶表示装置 |
JP5366045B2 (ja) | 2009-02-27 | 2013-12-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 画像入力装置および画像入出力装置並びに電子機器 |
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US8508507B2 (en) | 2009-04-08 | 2013-08-13 | Integrated Digital Technologies, Inc. | Input detection systems and methods for display panels with embedded photo sensors |
KR101830196B1 (ko) | 2010-02-12 | 2018-02-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 구동 방법 |
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