JP5859546B2 - 有機無機複合体及びその形成用組成物 - Google Patents
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Description
本願は、2011年8月11日に出願された日本国特許出願第2011−176258号及び2012年3月1日に出願された日本国特許出願第2012−045689号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来の防眩性フィルムは、表面の凹凸形状を大きくするがためにヘイズ率が下がるという問題があった。更に、フィルム表面に、きらきら光る輝きが発生し、視認性が低下するという問題もあった。
これに対して、少なくとも透明基材フィルムと、透光性樹脂中に少なくとも1種類の透光性微粒子を含む防眩層とを積層してなり、前記透光性微粒子は、粒径が0.5〜5μm、前記透光性樹脂との屈折率の差が0.02〜0.2であり、且つ、前記透光性樹脂100重量部に対して、3以上、30未満重量部で配合されたことを特徴とする防眩フィルムが知られている(特許文献3を参照)。同文献には、透光性微粒子として、プラスチックビーズが好適であり、具体的には、メラミンビーズ(屈折率1.57)、アクリルビーズ(屈折率1.49)、アクリル−スチレンビーズ(屈折率1.54)、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ、ポリスチレンビーズ、塩ビビーズ等が例示されており、無機フィラーも添加できることが記載されている。
なお、本発明において、有機無機複合体とは、有機膜と無機膜とを別々に形成したものを包含しない。
(1)a)式(I)
RnSiX4−n・・・(I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される少なくとも1種であり、Fedorsの推算法により求められたRの溶解パラメータ(SP1)が、Fedorsの推算法により求められた電磁線硬化性化合物の溶解パラメータ(SP2)よりも小さく、かつ、その差が2.0以上のもの(Si1)と、SP1がSP2よりも小さく、かつその差が2.0未満のもの、又はSP1がSP2よりも大きいもの(Si2)とのモル比(Si1:Si2)が、8:2〜10:0である有機ケイ素化合物及び/又はその縮合物、
b)電磁線硬化性化合物、及び
c)金属化合物粒子、
を含有する有機無機複合体形成用組成物、
(2)固形分の全質量に対して、電磁線硬化性化合物が2〜98質量%である上記(1)に記載の有機無機複合体形成用組成物、
(3)金属化合物粒子が、金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子と金属酸化物としての等電点が5より大きい金属化合物粒子の混合物である上記(1)又は(2)に記載の有機無機複合体形成用組成物、及び
(4)金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子及び/又は金属酸化物としての等電点が5より大きい金属化合物粒子の一次粒子の平均粒径が1〜100nmの範囲である上記(3)に記載の有機無機複合体形成用組成物に関する。
(5)a)式(I)
RnSiX4−n・・・(I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される少なくとも1種であり、Fedorsの推算法により求められたRの溶解パラメータ(SP1)が、Fedorsの推算法により求められた電磁線硬化性化合物の溶解パラメータ(SP2)よりも小さく、かつ、その差が2.0以上のもの(Si1)と、SP1がSP2よりも小さく、かつその差が2.0未満のもの、又はSP1がSP2よりも大きいもの(Si2)とのモル比(Si1:Si2)が、8:2〜10:0である有機ケイ素化合物の縮合物、
b)電磁線硬化性化合物の硬化物、及び
c)金属化合物粒子の凝集物
を含有する有機無機複合体、
(6)固形分の全質量に対して、紫外線硬化性化合物の硬化物が2〜98質量%である上記(5)に記載の有機無機複合体、
(7)金属化合物粒子が、金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子と金属酸化物としての等電点が5より大きい金属化合物粒子の混合物である上記(5)又は(6)に記載の有機無機複合体、及び
(8)金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子及び/または金属酸化物としての等電点が5より大きい金属化合物粒子の一次粒子の平均粒径が1〜100nmの範囲である上記(7)に記載の有機無機複合体に関する。
(9)基板に上記(1)〜(4)のいずれかに記載の有機無機複合体形成用組成物を塗布して得られる積層体に関する。
本発明の有機無機複合体形成用組成物は、
a)式(I)
RnSiX4−n・・・(I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される少なくとも1種であり、Fedorsの推算法により求められたRの溶解パラメータ(SP1)が、Fedorsの推算法により求められた電磁線硬化性化合物の溶解パラメータ(SP2)よりも小さく、かつ、その差が2.0以上のもの(Si1)と、SP1がSP2よりも小さく、かつその差が2.0未満のもの、又はSP1がSP2よりも大きいもの(Si2)とのモル比(Si1:Si2)が、8:2〜10:0である有機ケイ素化合物(以下、単に、「有機ケイ素化合物」と言うことがある。)及び/又はその縮合物、
b)電磁線硬化性化合物、及び
c)金属化合物粒子
を含有する。その他、シラノール縮合触媒、光重合開始剤等を含有することができる。
本発明の有機無機複合体形成用組成物中の固形分(有機ケイ素化合物、電磁線硬化性化合物及び金属化合物粒子等)としては、1〜75質量%であることが好ましく、10〜60質量%であることがより好ましい。
本発明の有機ケイ素化合物の式(I)中、R及びXは各々次のとおりである。
Rは、Siに炭素原子が直接結合する有機基を表す。かかる有機基としては、置換されていてもよい炭化水素基、置換されていてもよい炭化水素のポリマーからなる基等を挙げることができる。具体的には、置換されていてもよい炭素数1〜30の炭化水素基が挙げられ、置換されていてもよい炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、炭素数10より長鎖のアルキル基、置換されていてもよい炭素数3〜8のシクロアルキル基、置換されていてもよい炭素数2〜10の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基又は置換されていてもよい炭素数3〜8のシクロアルケニル基が好ましく、また、芳香環を有する炭化水素基であってもよい。
Si1のSi2に対する比が、8:2より小さいと、用いる無機粒子の量を増やさなければ十分なアンチグレア性を確保できず、その場合にヘイズ率が上昇するという点で問題がある。
ここで、溶解パラメータ(SP値)とは、以下のFedorsの推算法に基づき計算されるものである。
Fedorsの式:
SP値(δ)=(Ev/v)1/2=(ΣΔei/ΣΔvi)1/2
Ev:蒸発エネルギー
v:モル体積
Δei:各成分の原子又は原子団の蒸発エネルギー
Δvi:各原子又は原子団のモル体積
例えば、電磁線硬化性化合物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(SP値:10.4)を用いる場合、SP値が電磁線硬化性化合物のSP値より2.0以上小さい有機ケイ素化合物としては、例えば、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリ(n−ブトキシ)シラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、ジメチルジアミノシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリ(メタ)アクリロキシシラン、メチルトリス[2−(メタ)アクリロキシエトキシ]シラン、メチルトリグリシジロキシシラン、メチルトリス(3−メチル−3−オキセタンメトキシ)シラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、n−ブチルトリメトキシシラン、ジ−n−ブチルジメトキシシラン(これらはいずれもSP値が8.4以下である)が挙げられ、好ましくは式(1)中nが1でありRが炭素数3以下の有機基を有するものである。
また、SP値が電磁線硬化性化合物であるジペンタエリスリトールヘキサアクリレートのSP値より2.0未満小さい有機ケイ素化合物、又は、SP値が電磁線硬化性化合物であるジペンタエリスリトールヘキサアクリレートのSP値より大きい有機ケイ素化合物としては、例えば、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ノナフルオロ−n−ブチルエチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシ−n−プロピルトリメトキシシラン、3−(3−メチル−3−オキセタンメトキシ)−n−プロピルトリメトキシシラン、オキサシクロヘキシルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシジロキシ−n−プロピルトリメトキシシラン、3−グリシジロキシ−n−プロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシジロキシ−n−プロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシ−n−プロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシ−n−プロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシ−n−プロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシ−n−プロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシ−n−プロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノ−n−プロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノ−n−プロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノ−n−プロピルトリエトキシシラン、3−アミノ−n−プロピルトリメトキシシラン、3−アミノ−n−プロピルトリエトキシシラン、3−(N−1,3−ジメチル−ブチリデン)アミノ−n−プロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノ−n−プロピルトリメトキシシラン、炭化水素のポリマーからなる基を有する有機ケイ素化合物(これらはいずれもSP値が8.4より大きい)が挙げられる。
本発明の電磁線硬化性化合物とは、光重合開始剤の存在下で電磁線の照射により重合反応を起こす官能基を有する化合物あるいは樹脂のことであり、用いられる電磁線としては、紫外線、X線、放射線、イオン化放射線、電離性放射線(α、β、γ線、中性子線、電子線)を用いることができ、350nm以下の波長を含む光が好ましい。
電磁線の照射には、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマーランプ、カーボンアークランプ、キセノンアークランプ等の公知の装置を用いて行うことができ、照射する光源としては、150〜350nmの範囲のいずれかの波長の光を含む光源であることが好ましく、250〜310nmの範囲のいずれかの波長の光を含む光源であることがより好ましい。
また、有機無機複合体形成用組成物を十分に硬化させるために照射する光の照射光量としては、例えば、0.1〜100J/cm2程度が挙げられ、膜硬化効率(照射エネルギーと膜硬化程度の関係)を考慮すると、1〜10J/cm2程度であることが好ましく、1〜5J/cm2程度であることがより好ましい。
電磁線硬化性化合物として、具体的には、(メタ)アクリレート系化合物、エポキシ樹脂、アクリレート系化合物を除くビニル化合物等を例示することができる。官能基の数は、1個以上であれば特に限定はない。
分子量は、有機無機複合体形成用組成物中に溶解する限り限度はないが、通常は質量平均分子量として500〜50,000、好ましくは1,000〜10,000である。
ポリエステル(メタ)アクリレートは、例えば、多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる、両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基をアクリル酸でエステル化することにより得られる。または、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基をアクリル酸でエステル化することにより得られる。
ウレタン(メタ)アクリレートは、ポリオールとジイソシアネートとを反応させて得られるイソシアネート化合物と、水酸基を有するアクリレートモノマーとの反応生成物であり、ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオールが挙げられる。
本発明の光重合開始剤は、(a)光照射によりカチオン種を発生させる化合物及び(b)光照射により活性ラジカル種を発生させる化合物等を挙げることができる。
光照射によりカチオン種を発生させる化合物としては、例えば、下記式(II)に示す構造を有するオニウム塩を好適例として挙げることができる。このオニウム塩は、光を受けることによりルイス酸を放出する化合物である。
[R1 aR2 bR3 cR4 dW]+e[MLe+f]−e (II)
(式(II)中、カチオンはオニウムイオンであり、Wは、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、又はN≡N−であり、R1、R2、R3及びR4は同一又は異なる有機基であり、a、b、c、及びdは、それぞれ0〜3の整数であって、(a+b+c+d)はWの価数に等しい。Mは、ハロゲン化物錯体[MLe+f]の中心原子を構成する金属又はメタロイドであり、例えば、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Lは、例えば、F、Cl、Br等のハロゲン原子であり、eは、ハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、fは、Mの原子価である。)
また、式[MLf(OH)−]に示す陰イオンを有するオニウム塩を用いることもできる。さらに、過塩素酸イオン(ClO4 −)、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン(CF3SO3 −)、フルオロスルフォン酸イオン(FSO3 −)、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸イオン、トリニトロトルエンスルフォン酸イオン等の他の陰イオンを有するオニウム塩でもよい。これらは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の金属化合物粒子は、形成される有機無機複合膜の表面にある程度の凹凸を形成できるものであれば、特に制限されず、具体的には、凝集性の金属化合物粒子、粒子径が比較的大きな金属化合物粒子等を例示することができるが、金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子と金属酸化物として等電点が5より大きい金属化合物粒子との混合物であるのが好ましい。
金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子の金属としては、ケイ素、タングステン、アンチモンなどが挙げられ、金属化合物としては、シリカ、酸化タングステン、酸化アンチモン等の金属酸化物等が挙げられる。
一方、金属酸化物としての等電点が5以上の金属化合物粒子の金属としてはジルコニウム、アルミニウム、チタン、マグネシウム、鉄、錫、亜鉛、カドミウム、ニッケル、銅、ベリウム、ルテニウム、トリウム、イットリウム、水銀、セシウム、クロム、ランタン等が挙げられ、金属化合物としては、ジルコニア、アルミナ、チタニア、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化イットリウム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化ベリウム、酸化ルテニウム、酸化トリウム、酸化水銀、酸化セリウム、酸化クロム等の金属酸化物やフッ化マグネシウム等が挙げられる。
金属化合物粒子は、シリカと、ジルコニア、アルミナ、チタニアから選ばれる少なくとも1種との混合ゾルが好ましく、シリカゾルとジルコニアゾルとの混合ゾルであることがより好ましい。
金属酸化物としての等電点が5未満の金属化合物粒子と等電点が5以上の金属化合物粒子との混合割合は、その固形分重量比で、1:99〜99:1、好ましくは50:50〜99:1、より好ましくは80:20〜99:1である。
用いる金属化合物粒子は、2次粒子であっても1次粒子であっても特に制限はないが、1次粒子であるのが好ましい。
金属化合物の粒子径は、特に限定されないが、平均1次粒子径で1nm〜100nmの範囲が好ましく、さらに1nm〜50nmの範囲が好ましい。
また、金属化合物粒子の性状は、ゾルであっても粉体であっても良いが、通常はゾルを用いるのが好ましい。ゾルは、通常、コロイド状の分散液であるので、他の成分と単に混合することで均一な分散液が簡便にでき、また、沈降などにより不均一になる問題も少ない。
また、各金属化合物粒子の表面を、シランカップリング剤等により、表面修飾されたものを用いることができ、具体的には、炭化水素基等で疎水性処理を施されたシリカゾル等を例示することができる。
本発明の有機無機複合体形成用組成物の固形分中の金属化合物粒子の配合量は、固形分の全質量に対して、0.1〜50質量%、好ましくは0.1〜25質量%である。
本発明の有機ケイ素化合物の縮合物は、シラノール縮合触媒を用いて、式(I)の有機ケイ素化合物を縮合反応させることにより得ることができる。
ここで、シラノール縮合触媒としては、式(I)で表される化合物中の加水分解性基を加水分解し、シラノールを縮合してシロキサン結合とするものであれば特に制限されず、金属のキレート化合物、有機酸金属塩、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属化合物(ただし、金属キレート化合物及び有機酸金属塩を除く)、それらの加水分解物、及びそれらの縮合物、酸、塩基などが挙げられる。シラノール縮合触媒は1種単独、又は、2種以上の組合せで使用することができる。
ここで、光照射によって酸を発生する光酸発生剤、具体的には、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等も酸に包含される。
塩基としては、テトラメチルグアニジン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン等の強塩基類;有機アミン類、有機アミンのカルボン酸中和塩、4級アンモニウム塩等が挙げられる。
本発明に用いる溶媒としては、特に制限されるものではなく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロペンタン等の脂環族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類;メタノール、エタノール等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコール誘導体類;等が挙げられる。これらの溶媒は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
この充填材としては、例えば有機顔料、無機顔料などの非水溶性の顔料または顔料以外の粒子状、繊維状もしくは鱗片状の金属および合金ならびにこれらの酸化物、水酸化物、炭化物、窒化物、硫化物などが挙げられる。この充填材の具体例としては、粒子状、繊維状もしくは鱗片状の鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、亜鉛、フェライト、カーボンブラック、ステンレス鋼、二酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化ジルコニウム、酸化コバルト、合成ムライト、水酸化アルミニウム、水酸化鉄、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、ケイソウ土、消石灰、石膏、タルク、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、ベントナイト、雲母、亜鉛緑、クロム緑、コバルト緑、ビリジアン、ギネー緑、コバルトクロム緑、シェーレ緑、緑土、マンガン緑、ピグメントグリーン、群青、紺青、岩群青、コバルト青、セルリアンブルー、ホウ酸銅、モリブデン青、硫化銅、コバルト紫、マルス紫、マンガン紫、ピグメントバイオレット、亜酸化鉛、鉛酸カルシウム、ジンクエロー、硫化鉛、クロム黄、黄土、カドミウム黄、ストロンチウム黄、チタン黄、リサージ、ピグメントエロー、亜酸化銅、カドミウム赤、セレン赤、クロムバーミリオン、ベンガラ、亜鉛白、アンチモン白、塩基性硫酸鉛、チタン白、リトポン、ケイ酸鉛、酸化ジルコン、タングステン白、鉛亜鉛華、バンチソン白、フタル酸鉛、マンガン白、硫酸鉛、黒鉛、ボーンブラック、ダイヤモンドブラック、サーマトミック黒、植物性黒、チタン酸カリウムウィスカー、二硫化モリブデンなどを挙げることができる。
本発明の有機無機複合体形成用組成物の調製方法としては、必要に応じて水及び/又は溶媒及び他の含有しうる成分を加え、有機ケイ素化合物、シラノール縮合触媒、電磁線硬化性化合物及び金属化合物粒子を混合する。
これら4成分は、同時に混合することもでき、また、有機ケイ素化合物とシラノール縮合触媒の混合方法については、有機ケイ素化合物とシラノール縮合触媒を混合した後に、水を加えて(部分)加水分解する方法や、有機ケイ素化合物及びシラノール縮合触媒を別々に(部分)加水分解したものを混合する方法を挙げることができる。水や溶媒を加える必要は必ずしもないが、水を加えて(部分)加水分解物としておくことが好ましい。所定量の水の量としては、シラノール縮合触媒の種類にもよるが、例えば、シラノール縮合触媒が2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属化合物の場合、金属化合物1モルに対して、0.5モル以上の水を用いることが好ましく、0.5〜2モルの水を用いることがより好ましい。また、シラノール縮合触媒が金属キレート化合物又は有機酸金属塩化合物の場合、金属キレート化合物又は有機酸金属塩化合物1モルに対して、5〜100モルの水を用いることが好ましく、5〜20モルの水を用いることがより好ましい。
金属化合物粒子の添加は、上記工程の最後に行うことができる。具体的には例えば、上記工程で調製された溶液に、直接粒子を添加しても、アルコール等の有機溶媒に分散させた後に添加してもよい。添加後、攪拌することで本発明の有機無機複合体形成用組成物とすることができる。
本発明の有機無機複合体が形成可能な基体としては、金属、セラミックス、ガラス、プラスチック等が挙げられる。これらのうちでは、プラスチックが好適に挙げられ、具体的には、タッチパネル用のプラスチック基板等が挙げられる。従来、薄膜のプラスチック基体への形成は困難であり、ガラス等の無機基体に限定されていたが、本発明の薄膜は、形成の難しいプラスチック基体であっても、容易に皮膜形成でき、プラスチック製光学部品に対しても適している。かかるプラスチックとしては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルスルホンが挙げられる。
本発明の有機無機複合体の製造方法としては、上記有機無機複合体形成用組成物に、350nm以下の波長を含む光を照射する方法を挙げることができる。
なお、350nm以下の波長の光の照射とは、350nm以下のいずれかの波長の光を成分とする光源を用いる照射、好ましくは、350nm以下のいずれかの波長の光を主成分とする光源を用いる照射をいう。
本発明の有機無機複合体は、
a)式(I)
RnSiX4−n・・・(I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される少なくとも1種であり、Fedorsの推算法により求められたRの溶解パラメータ(SP1)が、Fedorsの推算法により求められた電磁線硬化性化合物の溶解パラメータ(SP2)よりも小さく、かつ、その差が2.0以上のもの(Si1)と、SP1がSP2よりも小さく、かつその差が2.0未満のもの、又はSP1がSP2よりも大きいもの(Si2)とのモル比(Si1:Si2)が、8:2〜10:0である有機ケイ素化合物の縮合物、
b)電磁線硬化性化合物の硬化物、及び
c)金属化合物粒子の凝集物
を含有する。
なお、本発明において、ヘイズ率とは、全透過光に対する散乱光の割合を示し、ヘイズ率が低いほど透明であることを示す。
膜のヘイズ率はヘイズメーター(日本電色工業製)を用いて測定することができる。
1.シラノール縮合触媒(光感応性化合物)の合成
ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン(酸化チタン換算固形分量:16.5重量%)212gをエタノール/低級アルコール/水=86:13.8:0.2の混合溶媒410gに溶解した後、攪拌しながらイオン交換水79g(10倍モル/酸化チタンのモル)を加えた。この溶液を40℃に加温しながら2時間攪拌し加水分解させた。次に溶液をろ過し、黄色透明な酸化チタン換算濃度5重量%の酸化チタンナノ分散液[A−1]を得た。酸化チタンの平均粒径は4.1nmで単分散性であった。
有機ケイ素化合物として、ビニルトリメトキシシラン(VTMS)(CH2=CHSiO1.5としてのSP値:7.00)と3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(MPTMS)(CH2=CH(CH3)C(=O)O−(CH2)3SiO1.5としてのSP値:9.48)を表1に示す質量比になるように表1に示す量で混合させた液[B−1]〜[B−2]を使用した。
次に、元素比(Ti/Si=1/9)となるように[A−1]と[B−1]〜[B−2]を表1に示す量で混合し、さらに、イオン交換水を表1に示す量(2倍モル/有機ケイ素化合物のモル)を加え、室温で10時間攪拌し、溶液[C−1]〜[C−2]を調製した。
電磁線硬化性化合物として、固形分が55重量%であるウレタンアクリレートオリゴマー溶液に、撹拌下、電磁線硬化性化合物と[C−1]〜[C−2]の固形分の割合が質量比で90/10になるように表2に示す量を添加し、30分間撹拌後、光重合開始剤として、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル) −2−モルフォリノプロパン−1−オンをウレタンアクリレートオリゴマーの固形分に対して4質量%になるように表2に示す量を加え、さらに室温で30分間撹拌し、溶液[D−1]〜[D−2]を調製した。
実施例1の[E−1]の調製において、[C−1]におけるVTMSの代わりに、メチルトリメトキシシラン(CH3SiO1.5としてのSP値:5.80)、及びn−プロピルトリエトキシシラン(CH3(CH2)2SiO1.5としてのSP値:7.28)を用い、他は実施例1と同様に調製して、有機無機複合体形成用溶液[E−3]〜[E−4]を調製した。
実施例1において、VTMSとMPTMSの質量比を下記表3に示す比に変更する以外は、実施例1と同様に行って表4に記載の[RD−1]、[RD−2]を経て、有機無機複合体形成用溶液[RE−1]〜[RE−2]を調製した。
実施例1の[E−1]の調製において、[C−1]におけるVTSの代わりに、3−グリシジロキシ−n−プロピルトリメトキシシラン(3−グリシジロキシ−n−プロピルSiO1.5としてのSP値:9.29)、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(MPTMS、メタクリロキシプロピルSiO1.5としてのSP値:9.48)、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(アクリロキシプロピルSiO1.5としてのSP値:9.44)、フェニルトリメトキシシラン(フェニルSiO1.5としてのSP値:10.34)を用い、他は実施例1と同様に調製して、有機無機複合体形成用溶液[RE−3]〜[RE−6]を調製した。
有機無機複合体形成
有機無機複合体形成用溶液[E−1]〜[E−4]を厚さ188μmのPETフィルム(東洋紡績社製干渉縞対策PET コスモシャインA4300−#100)にバーコータにて製膜し、温風循環型乾燥器にて80℃、3分間加熱した。続いて、集光型高圧水銀灯(365nm、313nm、254nmの波長の光を主成分とするUV光、アイグラフィックス社製、1灯型、120W/cm、ランプ高9.8cm、コンベア速度6m/分)により、積算照射量362mJ/cm2(254nm)の紫外線を照射して薄膜[F−1]〜[F−4]を得た。
有機無機複合体形成溶液として、[E−1]〜[E−4]の代わりに、[RE−1]〜[RE−6]を用いる以外、実施例3と同様に行い、薄膜[RF−1]〜[RF−6]を得た。
以上、得られた薄膜[F−1]〜[F−4]、及び[RF−1]〜[RF−6]について以下の評価を行った。
(1)濁度測定
JIS K 7105に従い測定を行った。測定には日本電色工業株式会社製ヘイズメーターNDH−300Aを使用した。全光線透過率(TT)は、入射光の強さを100%とした場合、試料を通過してきた全ての光量の割合(%)であり、試料によって拡散された光量の割合(%)である拡散光線透過率(DF)と入射方向に直進する光量の割合(%)である平行光線透過率の和である。
(TT)=(DF)+(平行光線透過率)
また、ヘイズ率(Hz)(%)は、入射光が試料を通る間に、入射光束からはずれて拡散透過した光量の割合(%)である。
ヘイズ率(Hz)=(DF)/(TT)×100
測定は3〜5回行い、平均値を結果に記載した。
(2)鏡面光沢度測定
アンチグレア(AG)性能の評価として用いた。一般的に受光角度60°での光沢度が110以下であればAG性能有と判断できる。値が小さい程、AG性能が高い。測定には、JIS K 7105に準拠している測定装置 村上色彩技術研究所製品 携帯用光沢計 GMX−202を使用した。受光角は60°で測定を行った。
(3)ぎらつき発生有無の評価
ドットピッチサイズの異なる以下の3種類の高精細ディスプレイを使用した。
・ドットピッチ0.263mm(パソコン用ディスプレイ:17inch SXGA)
・ドットピッチ0.152mm(携帯用ディスプレイ:2.8inch Wide−QVGA)
・ドットピッチ0.08mm(docomo携帯電話 F−09A富士通:3.4inch、解像度:縦軸960×横軸480、精細度:315.68ppi)
画面上にフィルムを貼り付け、画面上に黄緑色画面を表示し、ぎらつきの有無を目視評価した。この際、AG層が液晶ディスプレイ側に接するように密着させる。なお、視認評価者は、あらゆる距離、あらゆる角度から評価を行う。
◎…まったく発生しない
○…目を凝らして注意して観ればわずかに確認できる程度
△…×よりは良いが、○程ではない
×…容易に確認できる
(4)VertScan2.0測定
VertScan2.0(株式会社菱化システム)を用いて、得られたHC膜の表面形状観察を行った。測定条件は、CCDカメラ:“SONY HR-50 1/3”、顕微鏡対物レンズ:20倍、鏡筒:1×Body、ズームレンズ:No Relay、波長フィルター:520nm、測定モード:Wave、視野サイズ:640×480、スキャンレンジ(μm):スタート10μm ストップ−10μm、有効ピクセル数(%):50、Phase平均回数:1、コントラスト:75〜85、複数視野画面、ステッチング:(X方向点数:6、Y方向点数:30)、オーバーラップ率(%):20、カットオフ(λc)値:80μm。
上記の条件で、mmd、wave.mmd、rough.mmdを解析し、算術平均表面粗さ(Sa)を算出した。
以上の測定結果を表5に示す。
Claims (7)
- a)式(I)
RnSiX4−n・・・(I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される少なくとも1種であり、Fedorsの推算法により求められたRの溶解パラメータ(SP1)が、Fedorsの推算法により求められた電磁線硬化性化合物の溶解パラメータ(SP2)よりも小さく、かつ、その差が2.0以上のもの(Si1)と、SP1がSP2よりも小さく、かつその差が2.0未満のもの、又はSP1がSP2よりも大きいもの(Si2)とのモル比(Si1:Si2)が、8:2〜10:0である有機ケイ素化合物及び/又はその縮合物、
b)電磁線硬化性化合物、及び
c)金属酸化物粒子、
を含有し、固形分の全質量に対して、前記電磁線硬化性化合物が50〜98質量%である有機無機複合体形成用組成物。 - 金属酸化物粒子が、金属酸化物としての等電点が5未満の金属酸化物粒子と金属酸化物としての等電点が5より大きい金属酸化物粒子の混合物である請求項1に記載の有機無機複合体形成用組成物。
- 金属酸化物としての等電点が5未満の金属酸化物粒子及び/又は金属酸化物としての等電点が5より大きい金属酸化物粒子の一次粒子の平均粒径が1〜100nmの範囲である請求項2に記載の有機無機複合体形成用組成物。
- a)式(I)
RnSiX4−n・・・(I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される少なくとも1種であり、Fedorsの推算法により求められたRの溶解パラメータ(SP1)が、Fedorsの推算法により求められた電磁線硬化性化合物の溶解パラメータ(SP2)よりも小さく、かつ、その差が2.0以上のもの(Si1)と、SP1がSP2よりも小さく、かつその差が2.0未満のもの、又はSP1がSP2よりも大きいもの(Si2)とのモル比(Si1:Si2)が、8:2〜10:0である有機ケイ素化合物の縮合物、
b)電磁線硬化性化合物の硬化物、及び
c)金属酸化物粒子の凝集物
を含有し、固形分の全質量に対して、前記電磁線硬化性化合物の硬化物が50〜98質量%である有機無機複合体。 - 金属酸化物粒子が、金属酸化物としての等電点が5未満の金属酸化物粒子と金属酸化物としての等電点が5より大きい金属酸化物粒子の混合物である請求項4に記載の有機無機複合体。
- 金属酸化物としての等電点が5未満の金属酸化物粒子及び/または金属酸化物としての等電点が5より大きい金属酸化物粒子の一次粒子の平均粒径が1〜100nmの範囲である請求項5に記載の有機無機複合体。
- 基板に請求項4〜6のいずれかに記載の有機無機複合体が積層されている積層体。
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