JP5770779B2 - タブテープ - Google Patents
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Description
即ち、本発明のタブテープは、ベースフィルムの上に形成される入出力端子パターンを含む回路パターン領域と、前記ベースフィルムの両側に形成されるスプロケットホールを含む移送領域とを備え、前記移送領域は、前記ベースフィルムが露出する露出領域を含む構造を備えることができる。
上述した課題を解決するための手段として本発明は、ベースフィルム上に回路パターンが形成された回路パターン領域及び前記ベースフィルムの両側に形成されるスプロケットホールと、該スプロケットホールと離隔されて形成される金属パターンと、を含む移送領域を含む 構造を備えることができる。
また、ベースフィルムの露出部分の厚さが、露出しない部分の厚さよりも厚い構造で形成し、回路パターンの短絡の危険を除去することにより、信頼性のあるタブテープを実現できるという効果もある。
そのために、本発明に係るタブテープは、ベースフィルム上に回路パターンが形成された回路パターン領域及び前記ベースフィルムの両側に形成されるスプロケットホールと、該スプロケットホールと離隔されて形成される金属パターンと、を含む移送領域を含む 構造を備えることができる。
(1)回路パターンおよび移送領域の露出領域形成段階
具体的に、図4の工程図を参照すると、先ず、ベースフィルム110の上にシード金属層111又は導電金属層112を形成する。もちろん、この場合、機械的穿孔工程によってスプロケットホール(H)が形成された移送領域(X)までシード金属層111又は導電金属層112が形成される(S1段階)。 この場合、前記ベースフィルム110としては、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエステルイミドフィルムおよび液晶ポリマーフィルムなどが挙げられる。特に、本発明では、絶縁フィルム基板としてポリイミドフィルムを用いることが望ましい。ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムは、シード金属層の形成時の熱による変形が小さく、また、エッチング時に使用されるエッチング液や、洗浄時に使用されるアルカリ溶液などにあまり浸食されないように耐酸性・耐アルカリ性を有し、また、シード金属層の形成時の加熱により変形されない程度の耐熱性を有している。
本発明の一実施例のように、シード金属層が備えられた構造では、図4のS4段階に示されたように、回路パターンの形成された部分以外のシード金属層を除去する工程が行われる。さらに、前記移送領域(X)はシード金属層を全て除去するか、或いは移送領域(X)に金属パターンのある場合には、この金属パターン以外の部分でシード金属層を除去してベースフィルムを露出させる。
(1)ベースフィルムのエッチング
上述したS4段階の工程により、本発明に係るタブテープの機械的強度を実現し、且つ金属異物の形成を最小化できる構造のタブテープを実現することができる。以下では、本発明に係る他の実施形態を説明する。即ち、本製造工程は、S4段階の工程以後にベースフィルムをエッチングする工程を追加して実施することができる。
120 インナーリード領域
130、140 出力および入力回路パターン
150、H スプロケットホール
160 露出領域
170 金属パターン
Claims (11)
- ベースフィルム上に回路パターンが形成された回路パターン領域、及び
前記ベースフィルムの両側に形成されるスプロケットホールと、該スプロケットホールと離隔されて移送領域の長手方向に沿って延長して形成される金属パターンと、を含む移送領域、を含み、
前記金属パターンは互いに隣接するスプロケットホール間の領域を除いた領域に配置され、前記金属パターンが存在する以外の移送領域はベースフィルムの表面が露出し、
前記回路パターン領域が形成されたベースフィルムの厚さと、前記金属パターンが形成されない移送領域内のベースフィルムの厚さとが異なり、
前記回路パターンが形成された前記ベースフィルムの厚さが、前記移送領域内にベースフィルムが露出する部分のベースフィルムの厚さより厚い、タブテープ。 - 前記金属パターンは、前記スプロケットホールの外側領域に配置されるライン構造のパターンを1以上含む、請求項1記載のタブテープ。
- 前記金属パターンは、前記移送領域の長手方向に沿って延長して形成される一対の金属パターンが前記スプロケットホールを隔てて互いに隔離される、請求項1又は2に記載のタブテープ。
- 前記一対の金属パターン間と、隣り合うスプロケットホール間の全表面は、前記ベースフィルムが露出する構造である、請求項3記載のタブテープ。
- 前記金属パターンは、前記移送領域内に一方向に途切れない連続構造で延長して形成される、請求項1〜4のいずれか一項に記載のタブテープ。
- 前記移送領域内に金属パターンが存在する部分のベースフィルムの厚さと前記移送領域内にベースフィルムの表面が露出する部分の厚さとが異なる、請求項1〜5のいずれか一項に記載のタブテープ。
- 前記移送領域内に金属パターンが存在する部分のベースフィルムの厚さが前記移送領域内のベースフィルムの表面が露出される部分の厚さより厚い、請求項6記載のタブテープ。
- 前記回路パターンはCu,Ni,Pd,Au,Sn,Ag,Coのうちいずれか1つ又はこれらの二元もしくは三元合金を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載のタブテープ。
- 前記回路パターンと、前記金属パターンとは同一物質で形成される、請求項1〜7のいずれか一項に記載のタブテープ。
- 前記ベースフィルムと前記回路パターンとの間にシード層をさらに含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載のタブテープ。
- 前記ベースフィルムと前記金属パターンとの間にシード層をさらに含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載のタブテープ。
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