JP5765860B2 - コンパクトメディアプレーヤ - Google Patents

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Description

本発明は、一般的に、電子装置に係り、より詳細には、メディアプレーヤ及びメディアプレーヤアクセサリのような電子装置のためのコンパクトな装置構造に係る。
本出願は、２００９年１２月１日に出願された米国特許出願第１２／６２８，９６７号の優先権を主張するもので、この出願は、参考としてここにそのまま援用する。
メディアプレーヤのような電子装置は、過剰なサイズ及び重量が望まれない用途にしばしば使用される。例えば、メディアプレーヤの多くのユーザは、運動又は移動中に音楽を聴く。そのような状況では、メディアプレーヤの嵩を最小にすることが強く望まれる。
従来のメディアプレーヤ設計では、パッケージされた集積回路及び他のコンポーネントがプリント回路板にマウントされる。プリント回路板は、ブラケット及び他のマウントハードウェアを使用して装置内にマウントされる。この形式の従来設計は、通常の取り扱いに耐えるに充分なほど耐久性があるが、時々、必要以上に嵩張ることがある。
それ故、メディアプレーヤ及び他の電子装置のためのコンパクトな構成体を提供できることが要望される。
メディアプレーヤのような電子装置は、集積回路、ボタン及びバッテリのような電気的コンポーネントから形成される。慣習的な装置のハウジング構造体及びコンポーネントマウント構造体の幾つか又は全部を排除することにより小さなフォームファクタの装置を具現化することができる。
１つの適当な構成では、集積回路ダイが基板として使用される。電気的コンポーネントは、集積回路ダイに直接マウントされる。別の適当な構成では、プリント回路板がマウント基板として働く。パック型及びアンパック型集積回路ダイ及び他の電気的コンポーネントは、プリント回路板にマウントされる。
電子装置は、入力／出力ポートの電気的接点を有する。これらの接点は、例えば、取り付けられたアクセサリを通して音声を再生するか、又は取り付けられたコンピュータから及びコンピュータへデジタル信号を搬送するのに使用される。
製造中に、基板にマウントされる電気的コンポーネントは、カプセル材でカプセル化される。カプセル材は、エポキシ、プラスチック又は他の材料のような誘電体から形成される。カプセル材が硬化すると、カプセル化された電気的コンポーネントは、環境から密封され、それ故、湿度及び他の環境ファクタの変化によって悪影響を受けない。
カプセル材の若干又は全部を覆うために薄い金属ハウジングのようなハウジングが使用される。カプセル材とハウジングの壁との間にはギャップが若干必要とされるか、又は全く必要とされない。
コンポーネントのカプセル化中に、集積回路及び他のコンポーネント、例えば、個別のコンポーネントは、カプセル材で完全に取り巻かれる。ボタン及び電気的入力／出力ポート接点の部分のような他の構造体は、カプセル材で覆われないままとされる。
本発明の更に別の特徴、その特性及び種々の効果は、添付図面、及び好ましい実施形態の以下の詳細な説明から明らかとなろう。
本発明の一実施形態によるメディアプレーヤのような例示的電子装置及びヘッドセットのような相手アクセサリの分解斜視図である。 本発明の一実施形態による図１に示す形式の電子装置及びアクセサリの断面側面図である。 本発明の一実施形態によるメディアプレーヤのような電子装置及びそれに対応するアクセサリの回路図である。 本発明の一実施形態による例示的電子装置の下方斜視図である。 本発明の一実施形態による図４Ａの例示的電子装置の上方斜視図である。 本発明の一実施形態による例示的電子装置のコンポーネントを示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるドームスイッチ及びボタンをマウントする前の例示的電子装置の斜視図である。 本発明の一実施形態によりドームスイッチに対してバイアスされる移動するボタン部材を捕獲する上で助けとなる薄いハウジングを有する例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態により、一対のドームスイッチから基板の反対側にバッテリ及び集積回路をどのようにマウントするか示すと共に、柔軟なボタン構造によりドームスイッチをどのように覆うか示す、例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態により、装置ハウジングとして働くことのできるカプセル材によりカプセル化されたプリント回路板に集積回路を直接マウントするためにフリップ・チップマウント技術をどのように使用するか示す、例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態により、一対のドームスイッチボタンから基板の反対側にバッテリ及び集積回路をどのようにマウントするか示すと共に、装置ハウジングとして働くことのできるカプセル材でプリント回路板及びコンポーネントをどのようにカプセル化するか示す、例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態により、パッケージ型集積回路を、どのように、プリント回路板にマウントし、カプセル材で覆い、そして任意のハウジング殻を設けるか示す、例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態により、接点リードをどのようにカプセル材に埋設するか示す、例示的電子装置の部分分解断面側面図である。 本発明の一実施形態により、プリント回路板にフリップ・チップ構成で直接マウントされた集積回路をカプセル化するのに射出成形プラスチックの複数のショットをどのように使用するか示す、例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態により、スイッチ及び接点リードのようなコンポーネントが形成された単一の集積回路ダイから作られる例示的電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態による電子装置を形成するのに伴う例示的ステップのフローチャートである。
図１には、電子装置及びそれに対応するアクセサリが示されている。アクセサリ１０は、ヘッドセット又は他の電子装置である。電子装置１２は、メディアプレーヤ又は他の電子装置である。明瞭化のために、電子装置１２がメディアプレーヤでありそしてアクセサリ１０が一対のイアーバド又は他のヘッドホンである構成を一例としてここに説明する。しかしながら、これは、例示に過ぎない。装置１２及びアクセサリ１０は、いずれの適当な電子装置でも良い。
図１の分解斜視図は、電子装置１２のコンポーネントを例示する。ここに述べる装置１２のある構成において、装置１２のための幾つかの又は全部のコンポーネントがスペース節約のために集積回路に直接的にマウントされる。この形式の構成では、ダイそれ自体がマウント基板として働く。次いで、カプセル材及び任意のハウジング殻を使用して、マウントされたコンポーネントをカプセル化する。必要に応じて、他の基板を使用してコンポーネントをマウントしてもよい。例えば、集積回路及び個別コンポーネントをプラスチック支持構造体にマウントし、それが導電性トレースで覆われてもよい。図１の例では、装置１２が、集積回路板１６のような基板を使用して形成される。プリント回路板１６は、堅牢なプリント回路板材料（例えば、ファイバーガラス充填エポキシ）又は柔軟なプリント回路板材料（例えば、ポリイミド層のようなポリマーシート）から形成される。
コンポーネント３２、ボタン３４及びバッテリ１８のようなコンポーネントは、プリン路回路板１６に電気的に接続される。例えば、バッテリ１８は、バッテリ接点２８に電気的に接続されるバッテリ端子３０を有する。プリント回路板１６の片側又は両側のトレースは、コンポーネント３２、ボタン３４、等のコンポーネント上の対応電気接点に嵌合される。
プリント回路板１６の若干又は全部にカプセル材が被覆される（例えば、回路板１６の上面及び下面の両方の全部又は少なくとも若干がカプセル化される）。カプセル材は、ハウジング１４のような任意のハウジングで覆われる。ハウジング１４は、例えば、開口３８のような開口を有し、これに、プリント回路板１６及びプリント回路板１６を取り巻くカプセル材が挿入される。必要に応じて、プリント回路板１６は、ハウジング１４の内部へ挿入され、そしてプリント回路板１６とハウジング１４の内壁との間のギャップにカプセル材が注入される。ハウジング１４は、ボタン３４を収容する穴３６のような穴を有する。
装置１２の回路をカプセル化するために適当なカプセル材が使用される。例えば、装置１４の回路は、エポキシのような誘電体を使用してカプセル化される。カプセル材として使用される他の適当な材料は、発泡剤、シリコーン、プラスチック、ガラス、接着剤、これら材料の組み合わせ、等を含む。装置１２の回路を収容するのに使用されるカプセル材は、コンポーネントをプリント回路板１６に接着するか、又はコンポーネントを位置保持する上で助けとなる堅牢な構造体を形成する。又、使用するカプセル材は、湿気を阻止し、従って、湿度又は他の環境ファクタの変化が回路の性能に悪影響を及ぼすのを防止する上でも助けとなる。エポキシは、熱硬化又は紫外光線硬化技術を使用して硬化される。熱可塑性カプセル材は、射出成形ツールを使用して射出成形されそして冷却により硬化される。一般的に、これらの硬化技術又は他の適当な技術を使用して、カプセル材を硬化及び固化することができる。
装置１２には、１つ以上の入力／出力ポートが形成される。例えば、電気的入力／出力ポート接点２０のような１つ以上の電気的接点によって入力／出力ポートが形成される。接点２０は、銅、金メッキされた銅、又は他の導電性材料のトレースから形成される。適当な数の接点（例えば、２つ、３つ、４つ以上、等）があってもよい。図１に示すように、接点２０は、装置１２の端部２１に形成される。プリント回路板１６がハウジング１４に挿入されたときには、端部２１が穴３８から突出する。これは、端部２１及び接点２０をアクセサリコネクタ２２の穴２３に挿入できるようにする。
コネクタ２２の接点は、接点２０と嵌合すると共に、ケーブル２４のワイヤに結合される。ケーブル２４は、アクセサリ１０のコンポーネント、例えば、スピーカ２６、ボタン、等に接続される。
必要に応じて、接点２０は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）プラグの接点の形状及び配置を有する。これは、端２１が、（一例として）ポータブル又はデスクトップコンピュータのＵＳＢジャックに差し込まれるときにＵＳＢプラグとして働くことができる。ＵＳＢプラグは、電源及び接地ピンと、一対のデジタルデータピンとを有する。コネクタ２２に差し込まれると、装置１２の回路は、デジタルデータピン及び接地電源ピンが左右のオーディオのアナログオーディオ出力ピンとして動作するように構成し直すことができる。バッテリ１８により供給される電力供給電圧を使用する回路をアクセサリが含むかどうかに基づいて、装置１２をアクセサリ１０に接続するときに正の電源ピンが使用されてもされなくてもよい。
コンポーネント３２は、パッケージ型又はアンパッケージ型集積回路（即ち、パッケージ型又はアンパッケージ型集積回路ダイ）、抵抗、インダクタ及びキャパシタのような個別コンポーネント（例えば、表面マウント技術のコンポーネント）、スイッチのようなコンポーネント（例えば、スイッチ３４を参照）、コネクタポートコンポーネント（例えば、ＵＳＢコネクタ、又は他のポートコネクタ）、等を含む。
アクセサリ１０のコネクタ２２に嵌合されたときの装置１２の断面側面図が図２に示されている。図２に示すように、装置１２の端２１がコネクタ２２に差し込まれると、導電性金属枝４０のような接点構造体が、装置１２の対応接点２０と接触をなす。枝４０は、半田、溶接、導電性接着剤、又はクリンプ接続を使用してワイヤ２５のような電気的経路に接続される。ワイヤ２５は、ヘッドホンスピーカ（即ち、イアーバドドライバ）に接続される。
装置１２に使用される例示的回路の回路図が図３に示されている。図３に示すように、装置１２は、記憶装置４８及び処理回路４６を有する。記憶装置４８は、揮発性及び不揮発性メモリ（例えば、ランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリ、ソリッドステートドライバ、ハードドライブ、取り外し可能なメディア、等）を含む。処理回路４６は、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、特定用途向け集積回路、等に基づく。記憶装置４８は、装置１２に対する装置機能を実施するコードのようなソフトウェアコードを記憶するのに使用される。又、記憶装置４８は、メディア（例えば、歌ファイル、ビデオファイル、等）を記憶するのにも使用される。動作中に、処理回路４６は、記憶装置４８に記憶されたコードのようなコードを実行することができる。処理回路４６の汎用リソース、及び必要に応じて、装置１２の専用ハードワイヤードリソースを使用して、処理回路４６は、メディア再生機能、ユーザ入力／出力コマンド処理機能、等の機能を実施することができる。
入力／出力回路５２は、装置１２のユーザに出力を供給するのに使用される。入力／出力回路５２は、例えば、スピーカのような出力装置、状態インジケータライト、ブザー、振動を発生するアクチュエータ、ディスプレイ、等を含む。入力／出力回路５２は、オーディオ出力信号（例えば、図１のアクセサリ１０の対応する左右のスピーカのためのアナログ左右オーディオ信号）を供給するためのオーディオ回路５６を含む。デジタル通信回路５８は、ポート４４を経ての両方向通信をサポートするのに使用される。ポート４４は、アクセサリ１０のポート４２、或いはコンピュータ６２又は他の外部装置のポート５０の対応接点に嵌合する接点２０（図１及び２）を含む。ポート５０は、例えば、デスクトップ又はラップトップコンピュータ（コンピュータ６２）のＵＳＢポートである。ポート４２は、図１のコネクタ２２のようなコネクタに基づく。ユーザ入力装置５４は、タッチスクリーンディスプレイ、ボタン、マイクロホン、スライダー型及びロッカー型スイッチを含む。回路５２の入力／出力ポート、例えば、入力／出力ポート４４は、回路５６及び回路５８のような入力／出力回路を使用して外部装置とでアナログ及びデジタル信号を受信及び送信するのに使用される。
典型的な使用シナリオにおいて、ユーザは、最初に、装置１２をコンピュータ６２に差し込んで、コンピュータ６２から記憶装置４８へメディアファイルをダウンロードする。この構成では、ポート４４がポート５０に嵌合する。入力／出力回路５２のスイッチング回路は、デジタル通信回路５８（例えば、ＵＳＢ通信回路）を接点２０のデータ端子に接続するように調整され、回路５８を使用してコンピュータ６２からデジタルデータを受信できるようにする。又、電源ラインは、接点２０の電源接点へルーティングされる。受信したデジタル情報は、後で使用するために記憶装置４８に記憶される。
希望のファイルをダウンロードした後に、ユーザは、装置１２をアクセサリ１０に接続する。この構成では、ポート４４がポート４２に嵌合する。入力／出力回路５２のスイッチング回路は、オーディオ回路５６を、デジタル通信回路５８ではなくポート４４の接点２０のデータ端子（及び接地端子）に接続するように再調整される。バッテリ１８からアクセサリ１０へ電力をルーティングすることが望まれる場合には、接点２０の正の電力端子がポート４２の嵌合コネクタに接続される。この形式の電源電圧がアクセサリ１０により必要とされない場合には、接点２０の正の電力供給端子を接地するか又はフローティング状態のままとすることができる。
図４Ａは、図１の電子装置１２のような電子装置の下方斜視図である。図４Ｂは、図４Ａの装置１２の上方斜視図である。
図５は、電子装置１２の例示的構成でコンポーネントを示す分解斜視図である。ボタン（例えば、図１のボタン３４）は、ドームスイッチ６４のようなスイッチから形成される。ドームスイッチ６４は、柔軟なドーム状の（半球状の）部材７６と、コブ７８のようなコブ（例えば、耐久性及び正確なスイッチ動作を改善するエポキシのコブ）とを有する。部材７６の内面は金属化され、部材７６を圧縮したときに、ドームスイッチ接点６６及び６８が一緒に短絡されるようにする。コンポーネント３２の回路は、スイッチ６４がこのように閉じられたときを検出し、そして適当なアクションをとる。図５にはドームスイッチが１つしか示されていないが、メディアプレーヤのような電子装置は、一般的に、１つ以上のボタン、２つ以上のボタン、３つ以上のボタン、４つ以上のボタン、等を有する。
図５に例示する構成では、プリント回路板１６上の露出された電気的トレースのほとんど又は全部が回路板１６の上面に設けられる。例えば、接点２０、スイッチ接点６６及び６８、並びにバッテリリード２８は、全て、回路板１６の上面のトレースから形成される。又、上面のトレースは、コンポーネント３２の接点と電気的接続を形成するのに使用される。バッテリ１８は、端子２８の上に配置されてもよいし、或いは図５に示すように、バッテリ１８は、プリント回路板１６の下にマウントされてもよい。バッテリ１８の端子３０と端子２８との間に信号が通流できるよう保証するために、端子２８は、上部７０、縁部分７２、及び後面部７４を有する共形トレースから形成される。半田、溶接、導電性接着剤、又は他の適当な電気的接続を使用して、端子部分７４を端子３０に接続することができる。
図６は、バッテリ接点２８を柔軟な（非共形）バッテリリード３０’にどのように電気的接続するか示す装置１２の斜視図である。リード３０’は、一端がパッド２８にそして他端がバッテリ端子３０（図１）に接続された個別の屈曲金属ストリップとして形成されてもよいし、又はバッテリ１８の端から延びるバッテリリードの一部分として（例えば、端子３０の一部分として）形成されてもよい。
電子装置１２がどのようにして金属ハウジング殻のような薄いハウジングを有するか示す電子装置１２の断面側面図が図７に示されている。図７に示すように、コンポーネント３２は、カプセル材８０によりカプセル化される。カプセル材８０は、１層以上の誘電体、例えば、エポキシ又は他の接着剤、プラスチック（例えば、熱可塑性）、ガラス、セラミック、誘電体及び非誘電体化合物の混合物、それら材料の組合せ、又は他の適当な材料から形成される。カプセル材８０は、装置１２内にコンポーネント３２をハーメチックシールし、そしてコンポーネント３２をプリント回路板１６に構造上固定する上で助けとなる。接点２０は、図１の例に関連して述べたように、プリント回路板１６の部分２１に形成される。
ハウジング殻８４は、ステンレススチール又はアルミニウムのような金属から形成されるか、又は他の材料（例えば、複合物、プラスチック、等）から形成される。金属を使用して殻８４を形成する効果は、金属が比較的強力でありそして薄いハウジング壁で設けられることである。図７のハウジング殻構造体８４のようなハウジングは、任意であり、要望があれば、省略されてもよい（例えば、重量を減少するために）。
図７に示すように、ハウジング８４は、カプセル材８０に適合するように構成される。ハウジング８４には、予めカプセル化された構造体を挿入する開口が設けられてもよい。又、ハウジング８４は、予めカプセル化された構造体の形状へと屈曲されてもよい。別の適当な構成では、ハウジング８４は、射出成型プロセス又は他のプロセスのための空洞として働き、プリント回路板１６が位置保持される間にその空洞にカプセル材８０が導入されてもよい。この形式の解決策では、カプセル材は、プリント回路板１６とコンポーネント３２との間の空所を埋め、そしてコンポーネント３２と、回路板１６と、ハウジング壁８４の内面との間のギャップを埋めるよう膨張するように導入される。
ハウジング８４は、ボタン部材保持特徴部として働く部分８２のような部分を有する。部分８２は、ボタン３４のボタン部材部分３４’をドームスイッチ部材７６の上に位置保持する上で助けとなる。
図８に例示する構成に示されたように、ボタン３４は、柔軟なボタン部材３４”をドームスイッチ６４の上に配置することにより形成される。接着剤又は他の固定メカニズムを使用して柔軟な部材３４”をプリント回路板１６に保持することができる。
コンポーネント３２は、適当なマウント構成体を使用してプリント回路板１６にマウントされる。図８の例では、コンポーネント３２は、ワイヤボンディング技術を使用してプリント回路板１６にマウントされている。図８に示すように、コンポーネント３２は、接点パッド８６が形成される上面を有する。ワイヤ９０は、接点パッド８６を、接点パッド９４のようなプリント回路板１６上の対応する接点パッドに電気的に接続するのに使用される。ワイヤボンディング装置は、ワイヤ９０の各端にワイヤボンドを形成する（例えば、図８の例におけるワイヤボンド８８及び９２を参照）。
バッテリ１８は、半田接続９６又は他の適当な電気的接続を使用して回路板１６に電気的に接続される。
プリント回路板１６は、１つ以上の層を含む。典型的な構成において、プリント回路板１６は、内部トレースを互いに短絡せずに互いに交差できるようにするために複数の層を含む。図８にトレース９８として示されたプリント回路板１６の導電性トレースは、接点２０、コンポーネント３２のようなコンポーネント、ボタン３４のようなボタン、バッテリ１８、及び装置１２内の他の回路を相互接続するのに使用される。カプセル材８０は、コンポーネント３２及び必要に応じてバッテリ１８をカプセル化するのに使用される。
図９は、フリップ・チップマウント技術をどのように使用して集積回路をプリント回路板に直接マウントするか示す、例示的電子装置の断面側面図である。図９に示すように、個々の集積回路ダイ３２のようなコンポーネントは、半田ボール１０４を使用してプリント回路板１６にフリップ・チップマウントされる。半田接続部９６は、（一例として）プリント回路板１６の反対面にバッテリ１８を取り付けるのに使用される。ボタン３４は、半田１００又は他の適当な接続部を使用してプリント回路板１６に取り付けられる。カプセル材８０は、フリップ・チップマウントされた集積回路３２、バッテリ１８、及びボタン３４のようなボタンコンポーネントの少なくとも下部をカプセル化するのに使用される。図９の例では、ボタン３４は、表面マウントされたボタンコンポーネント、又は回路板１６に半田付けされた他のスタンドアローンボタンユニットを使用して具現化される。これは、例示に過ぎない。図９のボタン３４のような装置１２のボタンは、適当な技術を使用して形成される（例えば、図８の柔軟なボタンカバー３４”及びドームスイッチ７６を使用し、図７のボタン部材３４’及びハウジング壁部分８２を使用し、等々）。
図８及び９の構成で示すように、集積回路ダイは、プリント回路板１６に直接マウントされる（例えば、ワイヤボンド、フリップ・チップマウンティング、又は他のボール／グリッドアレイ技術、等を使用して）。必要に応じて、装置１２の電気的コンポーネントの幾つか又は全部は、回路板１６にマウントしてカプセル材８０でカプセル化する前に、パッケージされる。この形式の構成が図１０に示されている。
図１０に示すように、バッテリ１８は、半田接続部９６を使用してプリント回路板１６に接続される。図１０の例におけるコンポーネント３２は、パッケージされた集積回路である。これらコンポーネントの各々において、個別の集積回路ダイ（ダイ１０５）が内部半田接続部１０６によりパッケージの内部接点に結合される。パッケージベース１０８及びパッケージ蓋１１０は、ダイ１０５を環境からハーメチックシールするパッケージを形成する。カプセル材１１２は、パッケージの内部により形成された空洞においてダイ１０５を完全に又は部分的に取り巻いて、ダイ１０５を保護する上で助けとなる。各パッケージベース１０８のトレース（トレース１１６として示す）は、半田接続部１０６を半田接続部１１４に接続するのに使用される。半田接続部１１４は、パッケージされた集積回路３２をプリント回路板１６に接続するのに使用される。バッテリ１８は、接続部９６を使用してプリント回路板１６に接続される。ボタン３４は、半田接続部１００を使用してプリント回路板１６の同じ面又は反対面に接続される。必要に応じて装置１２に電気的接続部を形成するのに他の形式の接続を使用することができる（例えば、摩擦嵌合接点、例えば、ピン／ソケット接続、バネ接点、溶接、導電性接着剤で形成される接点、ワイヤボンド、等）。半田接続部の使用は、例示に過ぎない。
望ましいコンポーネントがプリント回路板１６にマウントされると、カプセル材８０を使用して、それらコンポーネントを覆い、カプセル化することができる。カプセル材８０は、例えば、ボタン３４及び接点２０の露出されるボタン面を除いて、回路板１６の両面及び全ての関連コンポーネントを覆い、それにより、集積回路１０５の回路及び他のコンポーネントが湿度の変化、水分侵入事象、等による影響を受けないよう保証することができる。
別の例示的装置構成が図１１に示されている。図１１に示すように、装置１２は、プリント回路板１６のようなプリント回路板を備えている。このプリント回路板１６には、パッケージ型及びアンパッケージ型集積回路並びに他のコンポーネントが取り付けられる。例えば、フリップ・チップマウントの集積回路１０５Ａ及びワイヤボンドマウントの集積回路１０５Ｂのようなパッケージ型集積回路がプリント回路板１６にマウントされる。コンポーネント３２Ａ及びボタン３４のような他のコンポーネントは、プリント回路板１６の上面又は下面のいずれかにマウントされる。バッテリ１８は、接続部９６を使用してプリント回路板１６に結合される。
図１１の例では、接点２０がコネクタアッセンブリ１１８の一部分として設けられる。コネクタアッセンブリ１１８は、例えば、ＵＳＢコネクタのような既製のコネクタでもよいし、或いはプラスチックハウジング、プリント回路板１６に取り付ける半田付け可能なリード、及び露出接点を有する個別に製造されたコネクタ部分でもよい。コネクタユニット１１８は、半田接続部１２２又は他の適当な電気的接続部を使用してプリント回路板１６上にマウントされる。マウントされると、内部導体１２０は、接点２０と半田接続部１２２の各々の間に電気的接続部を形成する。カプセル材８０及び任意の金属ハウジング殻８４は、回路板１６にマウントされた回路の上に形成される。
接点２０を形成する別の仕方が、図１２における装置１２の断面側面図に示されている。図１２に示すように、装置１２は、リード１２４の露出端１３２に形成された接点２０を有する。リード１２４は、例えば、銅、金メッキされた銅、等の金属の屈曲ストリップから形成される。リード１２４の端１２６は、半田ボール１２８のような半田ボールを使用して、プリント回路板１６上のパッド１３０のような接点パッドに接続される。集積回路ダイ１０４は、半田ボール１０４を使用してプリント回路板１６にマウントされる。アンダーフィル１３４（例えば、エポキシ又は他の適当なカプセル材）は、集積回路ダイ１０４、リード１２４のようなリード、及び装置１２内の他の回路をカプセル材８０によりカプセル化する前に、フリップ・チップマウントされた集積回路１０４を回路板１６に直接取り付ける上で助けとなるように使用される。ここに述べる全ての例示的装置１２と同様に、任意のハウジング（例えば、壁厚が０．５ｍｍ以下、０．３ｍｍ以下、０．１ｍｍ以下、又は他の適当な寸法の薄い金属殻）を使用して、全ての又は若干のカプセル材８０を覆うことができる。
装置１２のコンポーネントは、スプレー掛け、パッド印刷、ブラシ塗装、浸漬、ドリップ、射出成形、それら技術の組合せ、又は他の適当な技術を使用して、カプセル材で覆われる。１つの適当な構成では、カプセル材の複数のショットが装置１２に組み込まれる。
この形式の例示的構成が図１３に示されている。図１３に示すように、プリント回路板１６には、その表面に直接フリップ・チップマウントされた集積回路ダイ、コネクタ、バッテリ、コネクタを形成するリード、ボタン、等のコンポーネント３２が存在する。第１のカプセル化ショット８０Ａは、これらコネクタの幾つか又は全部をカプセル化するのに使用される。この第１の材料ショットは、例えば、射出成形ツール及び第１の型で実施される射出成形（インサート成形）を使用して形成される。又、カプセル構造体８０Ａを形成するのにエポキシ又は他のカプセル材も使用できる。
カプセル材の第１層は、コンポーネント３２との適合性、コスト、回路板１６との接着性、熱特性、製造の容易さ、等について選択される。収縮、材料特性、又は他のファクタのために、カプセル材８０Ａの外面は、出来上った装置の最外面を形成するほど高い品質ではない。従って、装置１２をカプセル化するのに１つ以上の付加的な材料層が使用される。図１３に示すように、例えば、ショット８０Ｂのような熱可塑性材料又は他の材料（例えば、エポキシ、等）の第２ショットが、第１ショット８０Ａの上に形成される。第２ショット８０Ｂの上に任意のハウジング殻８４が形成される。
要望があれば、装置１２は、複数のプリント回路板を含むことができる。各プリント回路板は、電気的に相互接続され、そして通常のカプセル化構造体（カプセル材８０）でカプセル化される。
又、プリント回路板１６の幾つか又は全部を装置１２から省略することもできる。例えば、付加的なプリント回路板支持がほとんど又は全くない状態で、コンポーネントを集積回路ダイ又は他の非プリント回路板基板に直接マウントすることができる。次いで、カプセル材又は他の材料を装置１２に含ませて、基板をパッケージし強化することができる。
この形式の構成が図１４に示されている。図１４に示すように、シリコン集積回路ダイ１０５は、内部トレース１３６（例えば、ダイ１０５の最上層の誘電体スタック内のトレース）を含み、そして回路１３８のような回路を含む。回路１３８は、バイポーラトランジスタ回路、金属酸化物半導体回路（例えば、相補的金属酸化物半導体集積回路）、又は他の回路（図３に示す形式の回路）である。回路１３８は、接点パッドを使用して外部コンポーネントと相互接続される。図１４の例では、集積回路ダイ１０５の表面上の接点パッド構造体は、接点２０を形成するのに使用される。接点２０は、要望があれば、電気メッキ又は他の金属堆積技術を使用して厚くされる。又、接点パッドは、ボタン３４のようなボタンにおけるドームスイッチ６４のようなコンポーネントへの接続を形成するのにも使用される。特に、リング状の接点パッド６８は、ドット状の接点パッド６６の周りに円形に形成される。金属化されたドームスイッチ部材７６は、パッド６６及び６８の上にマウントされて、ボタン３４のためのスイッチを形成する。又、ボタン３４は、ボタンの外面を形成する部材３４”のようなボタン部材も有する。
要望があれば、図１４の集積回路ダイ１０５に他のコンポーネントがマウントされる。例えば、バッテリ１８、付加的なボタン、接点リード、パッケージ型及びアンパッケージ型集積回路、個別コンポーネント、例えば、キャパシタ、インダクタ及び抵抗器、並びに他の回路が、接点パッド、半田接続部、スプリング負荷の接続部、又は他の適当な電気的接続部を使用して集積回路チップ１０５の表面にマウントされる。望ましいコンポーネントが集積回路ダイ１０５に電気的に接続されると、これらコンポーネントの適当な部分がカプセル材８０の１つ以上の層でカプセル化される。カプセル材８０が充分に硬化し固化すると、その固化したカプセル材により与えられる強度は、集積回路ダイ１０５を装置１２として使用するに充分強力なものにする構造的強度を集積回路ダイ１０５に付加することができる。
電子装置１２を製造するのに伴う例示的ステップが図１５に示されている。
ステップ１４０において、ダイ１０５のような１つ以上の集積回路ダイを、半導体処理技術を使用して製造する。製造中に、集積回路ダイの表面に接点パッドを形成する。
ステップ１４２において、集積回路ダイを、必要に応じて、パッケージ内にマウントする。パッケージは、セラミック又はプラスチック壁を有し、そしてカプセル材、半田ボール、ワイヤボンド、等を含む。
要望があれば、ステップ１４２のパッケージング動作は、省略されてもよい（例えば、１つ以上のアンパック型集積回路ダイから装置１２を形成することが望まれるとき）。
ステップ１４４において、ボタン、リード、個別コンポーネント、及び集積回路（パッケージ型又はアンパッケージ型）のような電気的コンポーネントをマウンティング構造体にマウントする。例えば、集積回路及び他のコンポーネントは、金属相互接続部を含むプリント回路板基板又は他の基板にマウントされる。集積回路をマウントするのに使用される基板は、例えば、プラスチックマウント構造体、堅牢なプリント回路板、フレックス回路、堅牢なフレックス、ガラス、セラミック、等を含む。プリント回路板が使用されない図１４に示す形式の構成では、コンポーネントが集積回路ダイに直接取り付けられる。
集積回路と他のコンポーネントとの間に適当な電気的接続が形成された後に、これらの構造体は、カプセル材８０を使用して完全に又は部分的にカプセル化される。カプセル材８０は、浸漬、スプレー掛け、パッド印刷、ドリップ、射出成形、又は他の適当な技術を使用して、装置１２の表面に形成される。要望があれば、複数の材料層を使用して、コンポーネントをカプセル化する。例えば、熱可塑性及び／又はエポキシ層の第１ショットをコンポーネントのための内部被覆として使用する。次いで、熱可塑性又は他の材料の第２ショットを使用して、第２の又は外側のカプセル層を形成する。要望があれば、カプセル材の付加的な層を形成する。射出成形ツール及び他の製造ツールを使用して、装置１２のコンポーネントをカプセル化する。カプセル化の作業中に、接点２０及び他のそのような構造体は、カプセル材で被覆されないままであるのが好ましい。接点２０を装置１２の外部に露出させたままにすることで、接点２０を通常の動作中に相手装置の対応接点に接続することができる。
ステップ１４８において（又はステップ１４６の一部分として）、図１のハウジング８４のような任意のハウジングを装置１２に設ける。ハウジング８４は、内部寸法がカプセル材８０の外部寸法に厳密に又はほぼ一致する。要望があれば、ステップ１４６のカプセル化作業は、内部の空所を埋めるよう保証するためにハウジング８４にカプセル材を注入することにより遂行される。又、ハウジング８４は、硬化したカプセル材８０により形成された構造体の外部に金属部片を圧着又は他の仕方で取り付けることにより形成されてもよい。
そのような技術は構造的に健全なカプセル構造体を形成するのに使用されるので、装置のコンポーネントを従来のハウジング構造体にマウントする必要はなく、潜在的にスペースが節約されそして装置の審美性が改善される。音楽プレーヤ及び他の電子装置は、図１５を参照して述べた形式の技術を使用して形成される。
一実施形態によれば、半導体集積回路ダイと、プリント回路基板なしに前記ダイに直接マウントされた少なくとも１つの電気的コンポーネントと、前記半導体集積回路ダイ及び電気的コンポーネントの少なくとも一部分をカプセル化するカプセル材と、を備えた電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記電子装置がポータブルメディアプレーヤを含み、そして前記半導体集積回路ダイがそのポータブルメディアプレーヤの回路を含むような電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記半導体集積回路ダイが、前記カプセル材で覆われない複数の接点を含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記複数の接点が入力／出力ポートに４つの接点を含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記回路が、前記接点に選択的に接続されるオーディオ回路及びデジタル通信回路を含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記カプセル材がエポキシを含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記カプセル材がプラスチックを含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記カプセル材が熱可塑性材料の複数のショットを含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記接点が前記カプセル材から突出する金属リードの部分を含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記接点がコネクタアッセンブリの一部分を含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記少なくとも１つの電気的コンポーネントがボタンの少なくとも一部分を含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記少なくとも１つの電気的コンポーネントがボタンのためのドームスイッチを含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記少なくとも１つの電気的コンポーネントがバッテリを含む電子装置が提供される。
別の実施形態によれば、前記カプセル材の少なくとも幾つかを包囲する金属装置ハウジングも備えた電子装置が提供される。
一実施形態によれば、プリント回路板と、そのプリント回路板にマウントされた集積回路と、そのプリント回路板に電気的に接続された入力／出力ポート接点と、その入力／出力ポート接点をカプセル化せずに集積回路及び少なくとも若干のプリント回路板をカプセル化するカプセル材と、を備えたポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記プリント回路板に接続され且つ前記カプセル材内にカプセル化されたバッテリも備えたポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記プリント回路板上に形成されたスイッチ接点と、そのスイッチ接点に接続されたドームスイッチも備えたポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記カプセル材を少なくとも一部分包囲するハウジング壁を有する装置ハウジングも備えたポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記集積回路がアンパック型集積回路ダイを含み、そして前記集積回路ダイとプリント回路板との間に集積回路パッケージ構造体が介在しないポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記集積回路がパッケージ型集積回路を含むポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、少なくとも１つの集積回路、１つのスイッチ、及び１セットの入力／出力ポートコネクタを、第１面及び第２面を有するプリント回路板にマウントし、そして前記入力／出力ポートコネクタをカプセル材の層で覆わないままにして、前記集積回路、前記第１面の少なくとも一部分、及び前記第２面の少なくとも一部分をカプセル材の層でカプセル化することも含むポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記集積回路をマウントすることは、アンパック型集積回路を前記プリント回路板にフリップ・チップマウントすることを含むポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、バッテリを前記プリント回路板にマウントすることも含むポータブル音楽プレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、前記カプセル化することは、前記第１面の少なくとも一部分をカプセル材の２つの異なる層で覆い、そして前記第２面の少なくとも一部分をカプセル材の２つの異なる層で覆うことを含むポータブル音楽プレーヤが提供される。
一実施形態によれば、一端を有する基板と、基板のその一端に設けられた１セットの少なくとも４つの電気的入力／出力ポート接点と、基板上のスイッチ接点と、基板にマウントされた少なくとも１つの集積回路と、スイッチ接点に電気的に接続されたドームスイッチと、基板に電気的に接続され且つ電気的入力／出力ポート接点及びスイッチ接点に電気的に結合されたバッテリと、集積回路を完全に且つ基板の少なくとも一部分をカプセル化するカプセル材と、を備えたポータブルメディアプレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、電気的入力／出力ポート接点が基板上のトレースから形成されるポータブルメディアプレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、電気的入力／出力ポート接点が、カプセル材から突出する端を有する金属リードから形成されるポータブルメディアプレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、電気的入力／出力ポート接点が、前記基板にマウントされたコネクタアッセンブリの一部分を形成するポータブルメディアプレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、カプセル材が熱可塑性材料の複数のショットを含むポータブルメディアプレーヤが提供される。
別の実施形態によれば、集積回路が、前記電気的入力／出力ポート接点の少なくとも所与の１つに対してアナログオーディオ信号を発生するオーディオ回路を含むと共に、前記電気的入力／出力ポート接点の少なくとも所与の１つに対してデジタル信号を発生するデジタル通信回路を含むようなポータブルメディアプレーヤが提供される。
以上の説明は、本発明の原理を単に例示するものに過ぎず、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱せずに種々の変更がなされ得ることが明らかであろう。以上の実施形態は、個々に具現化されてもよいし、任意の組合せで具現化されてもよい。
１０：アクセサリ
１２：電子装置
１４：ハウジング
１６：プリント回路板
１８：バッテリ
２０：電気的入力／出力ポート接点
２１：端部
２２：アクセサリコネクタ
２４：ケーブル
２６：スピーカ
２８：バッテリ接点
３０：バッテリ端子
３２：コンポーネント
３４：ボタン
３６：穴
３８：開口
４０：導電性金属枝
４２、４４、５０：ポート
４６：処理回路
４８：記憶装置
５２：入力／出力回路
５６：オーディオ回路
５８：通信回路
６２：コンピュータ
６４：ドームスイッチ
６６、６８：ドームスイッチ接点
７６：ドーム状部材
７８：コブ

Claims (7)

  1. 半導体集積回路ダイと、
    プリント回路基板の使用なしに前記ダイに直接マウントされたボタンであって、前記ボタンは第１の部分及び第２の部分を含むボタンと、
    前記半導体集積回路ダイの少なくとも一部分をカプセル化し、かつ、前記ボタンの第１の部分をカプセル化するカプセル材であって、前記ボタンの第２の部分は当該カプセル材によって覆われない、カプセル材と、
    を備えた電子装置。
  2. 前記電子装置は、ポータブルメディアプレーヤを含み、そして前記半導体集積回路ダイは、そのポータブルメディアプレーヤの回路を含む、請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記半導体集積回路ダイは、前記カプセル材で覆われない複数の接点を含む、請求項２に記載の電子装置。
  4. 前記接点は、前記カプセル材から突出する金属リードの部分を含む、請求項３に記載の電子装置。
  5. 前記接点は、コネクタアッセンブリの一部分を含む、請求項３に記載の電子装置。
  6. 前記ボタンは、ドームスイッチを含む請求項１に記載の電子装置。
  7. 前記カプセル材の少なくとも幾つかを包囲する金属装置ハウジングを更に備えた、請求項１に記載の電子装置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7609512B2 (en) * 2001-11-19 2009-10-27 Otter Products, Llc Protective enclosure for electronic device
US8724339B2 (en) * 2009-12-01 2014-05-13 Apple Inc. Compact media player
TWI509416B (zh) * 2010-09-29 2015-11-21 Walton Advanced Eng Inc Portable disc structure
JP5768287B2 (ja) * 2011-06-22 2015-08-26 アピックヤマダ株式会社 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法
USD742693S1 (en) 2011-10-04 2015-11-10 Alicia Spagnola Combination electronic storage medium and drinking cup
JP5795541B2 (ja) * 2012-01-05 2015-10-14 株式会社東海理化電機製作所 検出信号出力装置
GB2494223B (en) * 2012-03-02 2014-03-12 Novalia Ltd Circuit board assembly
US20140091231A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Enaqua Inhibiting open channel flow in water tubes of an ultraviolet fluid disinfection system
US9496602B2 (en) * 2014-04-28 2016-11-15 Apple Inc. Plastic electronic device structures with embedded components
JP6370920B2 (ja) * 2014-04-30 2018-08-08 インテル コーポレイション 成形コンパウンドを有する集積回路アセンブリ
EP2983246B1 (de) * 2014-08-05 2020-03-04 Aptiv Technologies Limited Elektrische Verbindungsanordnung
JP6003961B2 (ja) 2014-11-04 2016-10-05 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
GB2532781A (en) * 2014-11-28 2016-06-01 Skf Ab An assembly comprising at least an electrical component mounted on a substrate, a component suitable for such an assembly
JP6267105B2 (ja) * 2014-12-19 2018-01-24 ファナック株式会社 保守診断情報を出力する制御装置及び診断情報記録表示装置
US20160192499A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 Htc Corporation Electronic device and manufacturing method thereof
US10446331B2 (en) * 2015-09-22 2019-10-15 Analog Devices, Inc. Wafer-capped rechargeable power source
PL3168874T3 (pl) 2015-11-11 2021-07-12 Lipac Co., Ltd. Obudowa chipów półprzewodnikowych z interfejsem optycznym
KR101964853B1 (ko) * 2015-11-11 2019-04-02 주식회사 지파랑 광 인터페이스를 가지는 반도체 칩 패키지
CN105517340B (zh) * 2016-01-24 2018-04-10 中山锐虎电子有限公司 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图
CN107025191A (zh) * 2016-01-30 2017-08-08 鸿富锦精密电子（重庆）有限公司 电子装置连接系统
CN107025151A (zh) * 2016-01-30 2017-08-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置连接系统
WO2023048995A1 (en) * 2021-09-21 2023-03-30 Kokanee Research Llc Device with molded polymer structures

Family Cites Families (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3052785A (en) * 1958-08-16 1962-09-04 Herrmann Gunter Sound recording machines
AT243346B (de) * 1964-03-20 1965-11-10 Akg Akustische Kino Geraete Elastische Mikrophonaufhängung
US4479112A (en) * 1980-05-05 1984-10-23 Secure Keyboards Limited Secure input system
US5353347A (en) * 1992-02-04 1994-10-04 Acs Communications, Inc. Telephone headset amplifier with battery saver, receive line noise reduction, and click-free mute switching
US5323150A (en) * 1992-06-11 1994-06-21 Micron Technology, Inc. Method for reducing conductive and convective heat loss from the battery in an RFID tag or other battery-powered devices
US6045652A (en) * 1992-06-17 2000-04-04 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5649307A (en) * 1995-07-28 1997-07-15 Motorola, Inc. Method and apparatus for option control in a radio accessory
US5612513A (en) * 1995-09-19 1997-03-18 Micron Communications, Inc. Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant
KR100206467B1 (ko) * 1996-05-22 1999-07-01 윤종용 통화처리장치 및 그 방법
US5701355A (en) * 1996-08-05 1997-12-23 Motorola, Inc. Microphone for a two way radio
TW392416B (en) * 1997-08-18 2000-06-01 Noise Cancellation Tech Noise cancellation system for active headsets
JP4464471B2 (ja) 1997-10-23 2010-05-19 富士通株式会社 携帯電話機
US5898147A (en) * 1997-10-29 1999-04-27 C & K Components, Inc. Dual tact switch assembly
AU3890999A (en) 1998-05-06 1999-11-23 Veijo Matias Tuoriniemi Headset control system for operating a microcontroller bassed device
CN2372858Y (zh) 1999-01-19 2000-04-05 曾勇 带通话开关的耳机
AUPQ439299A0 (en) * 1999-12-01 1999-12-23 Silverbrook Research Pty Ltd Interface system
TW428755U (en) * 1999-06-03 2001-04-01 Shen Ming Shiang Fingerprint identification IC card
US7257714B1 (en) * 1999-10-19 2007-08-14 Super Talent Electronics, Inc. Electronic data storage medium with fingerprint verification capability
US7103684B2 (en) * 2003-12-02 2006-09-05 Super Talent Electronics, Inc. Single-chip USB controller reading power-on boot code from integrated flash memory for user storage
US6745014B1 (en) * 1999-10-28 2004-06-01 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Communications interface for wireless communications headset
US6271487B1 (en) * 2000-03-21 2001-08-07 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Normally open extended travel dual tact switch assembly with sequential actuation of individual switches
US7166910B2 (en) 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
US6734539B2 (en) * 2000-12-27 2004-05-11 Lucent Technologies Inc. Stacked module package
KR100762391B1 (ko) * 2001-07-10 2007-10-02 엘지전자 주식회사 휴대형 디스크 재생장치
US6988905B2 (en) * 2001-12-21 2006-01-24 Slab Dsp Limited Audio jack with plug or head set identification circuit
AU2002219775A1 (en) 2002-01-04 2003-07-15 Koon Yeap Goh Multifunction digital wireless headset
US6771780B2 (en) * 2002-04-22 2004-08-03 Chi-Lin Hong Tri-functional dual earphone device
US7110799B1 (en) * 2002-06-14 2006-09-19 Symbol Technologies, Inc. Mobile terminal for interoperating with a standard or push-button enabled headset
US7052799B2 (en) * 2002-06-27 2006-05-30 Vocollect, Inc. Wearable terminal with a battery latch mechanism
JP4359812B2 (ja) 2002-07-08 2009-11-11 日本電気株式会社 スイッチ一体型筐体およびこれを有する電子機器
KR100464975B1 (ko) * 2002-09-23 2005-01-05 엘지전자 주식회사 이동통신단말기용 키스위치 패드 및 메탈돔 시트
TW200409037A (en) * 2002-11-29 2004-06-01 Scientek Corp Card-type electronic device in packaging form and the manufacturing method thereof
JP4079017B2 (ja) * 2003-03-18 2008-04-23 松下電器産業株式会社 リモコン送信機
DE60332927D1 (de) * 2003-06-26 2010-07-22 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Gerät mit Drucktastenschalter mit kuppelförmigem beweglichen Kontakt
US7499040B2 (en) 2003-08-18 2009-03-03 Apple Inc. Movable touch pad with added functionality
US7349546B2 (en) * 2003-09-04 2008-03-25 Kyocera Wireless Corp. System and method for identifying a headset type in an electrical device
US7232957B2 (en) * 2003-09-25 2007-06-19 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device and method of manufacturing the same
JP4681260B2 (ja) 2003-11-28 2011-05-11 住友ベークライト株式会社 半導体装置及びその製造方法
US8998620B2 (en) * 2003-12-02 2015-04-07 Super Talent Technology, Corp. Molding method for COB-EUSB devices and metal housing package
US7450726B2 (en) * 2004-03-11 2008-11-11 Texas Instruments Incorporated Headset detector in a device generating audio signals
CN2706834Y (zh) * 2004-05-28 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光盘播放器顶盖启闭装置
US7482686B2 (en) * 2004-06-21 2009-01-27 Braodcom Corporation Multipiece apparatus for thermal and electromagnetic interference (EMI) shielding enhancement in die-up array packages and method of making the same
EP1615465A3 (en) * 2004-07-08 2016-07-27 LG Electronics, Inc. Music play control apparatus with an earphone comprising at least one earphone function key, and method thereof
JP5280609B2 (ja) * 2004-10-01 2013-09-04 株式会社日立製作所 半導体装置およびその製造方法
US7536565B2 (en) * 2005-01-07 2009-05-19 Apple Inc. Techniques for improved playlist processing on media devices
US8178810B2 (en) * 2005-02-15 2012-05-15 Magibrands, Inc. Electric-switch activated by sensing a touch through a large variety of cover-plate materials
US20070004472A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Gitzinger Thomas E Method and apparatus for wireless audio management
US7836216B2 (en) * 2005-08-23 2010-11-16 Palm, Inc. Connector system for supporting multiple types of plug carrying accessory devices
JP4886308B2 (ja) * 2005-09-16 2012-02-29 株式会社東芝 Ｕｓｂメモリ装置
US7675157B2 (en) * 2006-01-30 2010-03-09 Marvell World Trade Ltd. Thermal enhanced package
US8260380B2 (en) * 2006-02-02 2012-09-04 Nvidia Corporation Headset with remote control
US7960663B2 (en) 2006-02-13 2011-06-14 Nec Corporation Luminous switch and electronic device provided with the same
US20070225049A1 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 Andrada Mauricio P Voice controlled push to talk system
JP4843447B2 (ja) * 2006-03-31 2011-12-21 株式会社東芝 半導体装置とそれを用いたメモリカード
US7804955B2 (en) * 2006-06-21 2010-09-28 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Flexible key plate
US20080006524A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-10 Imra America, Inc. Method for producing and depositing nanoparticles
KR101259477B1 (ko) * 2006-08-07 2013-05-06 삼성전자주식회사 원격 제어 기능을 가지는 헤드셋
US20080039072A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-14 Bloebaum L Scott Mobile radio terminal with headset assembly having multi-function user input button and method
US8090130B2 (en) * 2006-09-11 2012-01-03 Apple Inc. Highly portable media devices
US7902475B2 (en) * 2006-09-11 2011-03-08 Apple Inc. Flushness shims
CN200966132Y (zh) 2006-09-30 2007-10-24 美律实业股份有限公司 全面板按键式麦克风
US7912501B2 (en) 2007-01-05 2011-03-22 Apple Inc. Audio I/O headset plug and plug detection circuitry
US8144915B2 (en) 2007-01-06 2012-03-27 Apple Inc. Wired headset with integrated switch
US20080181573A1 (en) * 2007-01-25 2008-07-31 Keith Lampert Limited Use Media Player
KR100891330B1 (ko) * 2007-02-21 2009-03-31 삼성전자주식회사 반도체 패키지 장치와, 반도체 패키지의 제조방법과,반도체 패키지 장치를 갖는 카드 장치 및 반도체 패키지장치를 갖는 카드 장치의 제조 방법
KR100851048B1 (ko) 2007-03-02 2008-08-12 하나 마이크론(주) Ｕｓｂ 메모리 패키지 및 그 제조 방법
CN201018635Y (zh) 2007-03-13 2008-02-06 美律实业股份有限公司 面板按键式麦克风
SG148054A1 (en) 2007-05-17 2008-12-31 Micron Technology Inc Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components
US20090174462A1 (en) * 2008-01-04 2009-07-09 Apple Inc. Circuit board arrangements for electronic device input components
US8983093B2 (en) * 2008-01-14 2015-03-17 Apple Inc. Electronic device circuitry for communicating with accessories
US20090294792A1 (en) * 2008-05-30 2009-12-03 Walton Advanced Engineering, Inc. Card type memory package
US8995677B2 (en) * 2008-09-03 2015-03-31 Apple Inc. Accessory controller for electronic devices
KR20100030126A (ko) * 2008-09-09 2010-03-18 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
US8314354B2 (en) * 2009-07-27 2012-11-20 Apple Inc. Accessory controller for electronic devices
US8724339B2 (en) * 2009-12-01 2014-05-13 Apple Inc. Compact media player
CN103379781A (zh) * 2012-04-12 2013-10-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有接收器的电子装置
EP3346554B1 (en) * 2017-01-04 2019-12-18 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Conductive cover, housing assembly and terminal

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