KR101472195B1 - 컴팩트 미디어 플레이어 - Google Patents

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Abstract

미디어 플레이어와 같은 전자 디바이스는 집적 회로들, 버튼들 및 배터리와 같은 전기 컴포넌트들로부터 형성될 수 있다. 전기적 입력-출력 포트 접촉부들은 오디오를 재생하고 디지털 신호들을 전달하기 위해 사용될 수 있다. 디바이스에 대한 전기 컴포넌트들은 기판에 장착될 수 있다. 컴포넌트들은 봉합재 내에 캡슐화되고 선택적인 하우징 구조로 커버될 수 있다. 전기적 입력-출력 접촉부들 및 컴포넌트들의 일부분들, 예를 들어, 버튼들은 캡슐화 프로세스 동안 봉합재에 의해 커버되지 않은 채 유지될 수 있다. 집적 회로들은 봉합재를 이용하여 완전히 캡슐화될 수 있다. 집적 회로들은 패키지화된 또는 패키지화되지 않은 집적 회로 다이일 수 있다. 기판은 인쇄 회로 기판일 수 있거나, 또는 컴포넌트들이 개재된 인쇄 회로 기판 물질들 없이 직접 접속되는 집적 회로일 수 있다.

Description

컴팩트 미디어 플레이어{COMPACT MEDIA PLAYER}
이 출원은 그 전체 내용이 여기에 참조로 통합되는, 2009년 12월 1일에 출원된 미국 특허 출원 제12/628,967호에 대한 우선권을 청구한다.
이는 일반적으로는 전자 디바이스들에 관한 것이며, 더 구체적으로는 미디어 플레이어들 및 미디어 플레이어 액세서리들과 같은 전자 디바이스들에 대한 컴팩트 디바이스 구성들에 관한 것이다.
미디어 플레이어들과 같은 전자 디바이스들은 종종 과도한 사이즈 및 무게는 바람직하지 않은 응용예들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 많은 미디어 플레이어 사용자들은 운동하거나 여행하면서 음악을 듣는다. 이와 같은 상황들에서, 미디어 플레이어의 벌크를 최소화하는 것이 매우 바람직할 수 있다.
통상적인 미디어 플레이어 설계들에서, 패키지화된 집적 회로들 및 다른 컴포넌트들이 인쇄 회로 기판 상에 장착된다. 인쇄 회로 기판은 브라켓 및 다른 장착 하드웨어를 사용하여 디바이스 하우징 내에 장착된다. 이러한 타입의 종래 설계들은 일반적인 핸들링을 견딜만큼 충분하게 내구성이 있지만, 때때로, 원하는 것보다 더 부피가 클 수 있다(bulky).
따라서, 미디어 플레이어들 및 다른 전자 디바이스들에 대해 컴팩트한 배열들을 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.
미디어 플레이어와 같은 전자 디바이스는 집적 회로, 버튼 및 배터리와 같은 전기 컴포넌트들로부터 형성될 수 있다. 작은 폼 팩터 디바이스는 종래의 디바이스들의 하우징 구조들 및 컴포넌트 장착 구조들 중 일부 또는 전부를 제거함으로써 구현될 수 있다.
하나의 적절한 배열을 가지고, 집적 회로 다이는 기판으로서 사용된다. 전기 컴포넌트들은 집적 회로 다이에 직접 장착될 수 있다. 또다른 적절한 배열을 가지고, 인쇄 회로 기판은 장착 기판으로서 작용할 수 있다. 패키지화된 그리고 패키지화되지 않은 집적 회로 다이 및 다른 전기 컴포넌트들은 인쇄 회로 기판에 장착될 수 있다.
전기 디바이스는 입력-출력 포트 전기 접촉부들을 가질 수 있다. 이들 접촉부들은, 예를 들어, 접속된 액세서리를 통해 오디오를 재생하거나 또는 접속된 컴퓨터에 그리고 접속된 컴퓨터로부터 디지털 신호들을 전달하기 위해 사용될 수 있다.
제조 동안, 기판에 장착되는 전기 컴포넌트들은 봉합재 내에 캡슐화될 수 있다. 봉합재는 에폭시, 플라스틱, 또는 다른 물질들과 같은 유전체로 형성될 수 있다. 봉합재가 경화되면, 캡슐화된 전기 컴포넌트들은 환경으로부터 밀폐되고, 따라서 습도 및 임의의 다른 환경 인자들의 변경에 의해 악영향을 받지 않는다.
얇은 금속 하우징과 같은 하우징이 봉합재의 일부 또는 전부를 커버하기 위해 사용될 수 있다. 하우징의 벽들과 봉합재 사이에 갭이 거의 제공될 필요가 없거나 어떠한 갭도 제공될 필요가 없다.
컴포넌트 캡슐화 동안, 집적 회로 및 다른 컴포넌트, 예를 들어 이산 컴포넌트가 봉합재에 의해 완전히 둘러싸일 수 있다. 다른 구조들, 예를 들어, 버튼들의 일부분들 및 전기적 입력-출력 포트 접촉부들은 봉합재에 의해 커버되지 않은 채 남겨질 수 있다.
본 발명의 추가적인 특징들, 그 속성 및 다양한 장점들은 첨부 도면 및 바람직한 실시예들의 후속하는 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 미디어 플레이어와 같은 예시적인 전자 디바이스 및 헤드셋과 같은 대응(mating) 액세서리의 분해 투시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 도 1에 도시된 타입의 전자 디바이스 및 액세서리의 횡단면 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미디어 플레이어와 같은 전자 디바이스 및 대응하는 액세서리의 개략적 회로도이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스의 최하부 투시도이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 도 4a의 예시적인 전자 디바이스의 최상부 투시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스 내의 컴포넌트들을 도시하는 분해 투시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 돔 스위치들 및 버튼들의 장착 이전의 예시적인 전자 디바이스의 투시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 돔 스위치들에 대해 바이어싱되는 이동 버튼 부재들을 캡쳐하는 것을 보조하는 얇은 하우징을 가지는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라, 배터리 및 집적 회로가 한 쌍의 돔 스위치들로부터 기판의 반대 측면 상에 어떻게 장착될 수 있는지를 도시하며 돔 스위치들이 플렉시블한 버튼 구조들에 의해 어떻게 커버될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라, 플립-칩 장착 기법들이 디바이스 하우징으로서 작용할 수 있는 봉합재에 의해 캡슐화되는 인쇄 회로 기판 상에 직접 집적 회로들을 장착하기 위해 어떻게 사용될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라, 집적 회로들 및 배터리가 돔-스위치 버튼들의 세트로부터 인쇄 회로 기판의 반대 측면에 어떻게 장착될 수 있는지를 도시하며 인쇄 회로 기판 및 컴포넌트들이 디바이스 하우징으로서 작용할 수 있는 봉합재 내에 어떻게 캡슐화될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라, 패키지화된 집적 회로들이 어떻게 인쇄 회로 기판에 장착되고, 봉합재로 커버되고, 선택적 하우징 쉘을 구비할 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 접촉 리드들이 봉합재 내에 어떻게 포함될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 부분 분해 측면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따라, 다수의 사출 성형 플라스틱 주사들이 어떻게 플립-칩 구성에서 인쇄 회로 기판에 직접 장착된 집적 회로들을 캡슐화하는데 사용될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따라 스위치들 및 접촉 리드들과 같은 컴포넌트들이 형성된 단일 집적 회로 다이로부터 만들어진 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따라 전자 디바이스를 형성하는 것에 수반되는 예시적인 단계들의 흐름도이다.
전자 디바이스 및 대응하는 액세서리가 도 1에 도시된다. 액세서리(10)는 헤드셋 또는 다른 전자 디바이스 장비일 수 있다. 전자 디바이스(12)는 미디어 플레이어 또는 다른 전자 장비일 수 있다. 명료함을 위해, 전자 디바이스(12)가 미디어 플레이어이며, 액세서리(10)가 한 쌍의 이어버드 또는 다른 헤드폰들인 배열이 때때로 여기서 예로서 기술된다. 그러나, 이는 단지 예시적이다. 디바이스(12) 및 액세서리(10)는 임의의 적절한 전자 장비일 수 있다.
도 1의 분해 투시도는 전자 디바이스(12)의 예시적인 컴포넌트들을 도시한다. 여기서 기술된 디바이스(12)의 일부 구성에서, 디바이스(12)에 대한 컴포넌트들의 일부 또는 전부는 공간을 절감하기 위해 집적 회로 다이 상에 직접 장착된다. 이러한 타입의 구성에서, 다이 자체는 장착 기판으로서 작용한다. 봉합재 및 선택적 하우징 쉘은 이후 장착된 컴포넌트들을 둘러싸기 위해 사용될 수 있다. 원하는 경우, 다른 기판들이 컴포넌트들을 장착하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로들 및 이산 컴포넌트들은 도전성 트레이스로 커버되는 플라스틱 지지 구조 상에 장착될 수 있다. 도 1의 예에서, 디바이스(12)는 인쇄 회로 기판(16)과 같은 기판을 사용하여 형성된다. 인쇄 회로 기판(16)은 단단한 인쇄 회로 기판 물질(예를 들어, 섬유유리-충전 에폭시) 또는 플렉시블한 인쇄 회로 기판 물질(예를 들어, 폴리이미드 층과 같은 폴리머 시트들)로부터 형성될 수 있다.
컴포넌트들, 예를 들어, 컴포넌트들(32), 버튼들(34) 및 배터리(18)는 인쇄 회로 기판(16)에 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 배터리(18)는 배터리 접촉부들(28)에 전기적으로 접속되는 배터리 단자들(30)을 가질 수 있다. 인쇄 회로 기판(16)의 하나 또는 양 측면들 상의 트레이스들은 컴포넌트들(32), 버튼들(34) 등과 같은 컴포넌트들 상의 대응하는 전기적 접촉부들과 만날 수 있다.
인쇄 회로 기판(16)의 일부 또는 전부는 봉합재로 코팅될 수 있다(예를 들어, 기판(16)의 상부 측면 및 하부 측면 모두의 적어도 일부 또는 모두가 캡슐화될 수 있다). 봉합재는 하우징(14)과 같은 선택적 하우징에 의해 커버될 수 있다. 하우징(14)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(16) 및 인쇄 회로 기판(16)을 둘러싸는 봉합재가 삽입될 수 있는 개구(38)와 같은 개구를 가질 수 있다. 원하는 경우, 인쇄 회로 기판(16)은 하우징(14)의 내부로 삽입될 수 있고, 봉합재는 인쇄 회로 기판(16) 및 하우징(14)의 내부 벽들 사이의 갭들로 삽입될 수 있다. 하우징(14)은 버튼들(34)을 수용하기 위한 홀들(36)과 같은 홀들을 가질 수 있다.
임의의 적절한 봉합재는 디바이스(12)의 회로를 캡슐화하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스의 회로(14)는 에폭시와 같은 유전체를 사용하여 캡슐화될 수 있다. 봉합재로서 사용될 수 있는 다른 적절한 물질들은 폼, 실리콘, 플라스틱, 유리, 접착제, 이들 물질들의 조합들 등을 포함한다. 디바이스(12)의 회로를 둘러싸기 위해 사용되는 봉합재는 인쇄 회로 기판(16)에 컴포넌트들을 부착하거나 그렇지 않은 경우 제자리에 컴포넌트들을 고정시키는 것을 보조하는 강성 구조를 형성할 수 있다. 사용되는 봉합재는 또한 습기를 차단하는 것을 보조하여, 이에 의해 습도 또는 다른 환경 인자들의 변경이 회로 성능에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다. 에폭시는 열 경화 또는 자외선 경화 기법들을 사용하여 경화될 수 있다. 열가소성 플라스틱 봉합재들은 사출 성형 툴을 사용하여 사출 성형되고 쿨링에 의해 단단해질 수 있다. 일반적으로, 이들 경화 기법들 및 다른 적절한 기법들은 경화 및 하드닝(hardening) 봉합재에서 사용될 수 있다.
하나 이상의 입력-출력 포트들이 디바이스(12)에서 형성된다. 예를 들어, 입력-출력 포트는 전기적 입력-출력 포트 접촉부들(20)과 같은 하나 이상의 전기 접촉부들에 의해 형성될 수 있다. 접촉부들(20)은 금 또는 다른 도전성 물질들과 함께 구리 도금된 구리 트레이스들로부터 형성될 수 있다. 임의의 적절한 개수(예를 들어, 2개, 3개, 4개 또는 그 이상 등)의 접촉부들이 존재할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 접촉부들(20)은 디바이스(12)의 종단 부분(21) 상에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(16)이 하우징(14)으로 삽입되는 경우, 종단 부분(21)은 홀(38)의 외부로 돌출될 수 있다. 이는 종단 부분(21) 및 접촉부들(20)이 액세서리 커넥터(22) 내의 홀(23)로 삽입되도록 한다.
커넥터(22)는, 접촉부들(20)과 만나며 케이블(24) 내의 와이어들에 커플링되는 접촉부들을 가질 수 있다. 케이블(24)은 스피커(26), 버튼 등과 같은 액세서리(10) 내의 컴포넌트들에 접속될 수 있다.
원하는 경우, 접촉부들(20)은 유니버설 직렬 버스(USB) 플러그의 접촉부들의 형상 및 레이아웃을 가질 수 있다. 이는 종단(21)이 (일 예로서) 휴대용 또는 데스크톱 컴퓨터 상의 USB 잭에 플러그인되는 경우 USB 플러그로서 작용하게 한다. USB 플러그는 전원 및 접지 핀들 및 한 쌍의 디지털 데이터 핀들을 가진다. 커넥터(22)로 접속되는 경우, 디바이스(12)의 회로는 디지털 데이터 핀들 및 접지 전력 핀이 좌 및 우 오디오에 대한 아날로그 오디오 출력 핀들로서 동작하도록 재구성될 수 있다. 액세서리가 배터리(18)에 의해 공급되는 전원 전압을 사용하는 회로를 포함하는지의 여부에 따라, 디바이스(12)가 액세서리(10)에 접속되는 경우 포지티브 전력 핀이 사용될 수 있거나 사용되지 않을 수 있다.
컴포넌트들(32)은 패키지화되거나 패키지화되지 않은 집적 회로들(즉, 패키지화되거나 패키지화되지 않은 집적 회로 다이), 저항기, 인덕터 및 커패시터와 같은 이산 컴포넌트들(예를 들어, 표면-장착 기술 컴포넌트들), 스위치들과 같은 컴포넌트들(예를 들어, 스위치들(34) 참조), 커넥터 포트 컴포넌트들(예를 들어, USB 커넥터들 또는 다른 포트 커넥터들) 등을 포함할 수 있다.
액세서리(10)의 커넥터(22)와 만나는 경우 디바이스(12)의 횡단면 측면도가 도 2에 도시된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(12)의 종단(21)이 커넥터(22)에 플러그인되는 경우, 도전성 금속 프롱들(40)과 같은 접촉 구조들은 디바이스(12) 내의 대응하는 접촉부들(20)과 접촉한다. 프롱들(40)은 솔더링, 용접, 도전성 접착제, 또는 크림프 접속을 사용하여 와이어(25)와 같은 전기 경로들에 접속될 수 있다. 와이어들(25)은 헤드폰 스피커들(즉, 이어버드 드라이버들)에 접속될 수 있다.
디바이스(12)에서 사용될 수 있는 예시적인 회로의 개략적 회로도가 도 3에 도시된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(12)는 저장소(48) 및 프로세싱 회로(46)를 가질 수 있다. 저장소(48)는 휘발성 및 비휘발성 메모리(예를 들어, 랜덤 액세스 메모리, 플래시 메모리, 고체 상태 드라이브, 하드 드라이브, 이동식 미디어 등)를 포함할 수 있다. 프로세싱 회로(46)는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다. 저장소(48)는 디바이스(12)에 대한 디바이스 기능들을 구현하는 코드와 같은 소프트웨어 코드를 저장하기 위해 사용될 수 있다. 저장소(48)는 또한 미디어(예를 들어, 노래 파일, 비디오 파일 등)를 저장하기 위해 사용될 수 있다. 동작 동안, 프로세싱 회로(46)는 저장소(48)에 저장된 코드와 같은 코드를 실행할 수 있다. 프로세싱 회로(46)의 범용 자원들, 및 원하는 경우 디바이스(12) 내의 전용 하드와이어 자원들을 사용하여, 프로세싱 회로(46)는 미디어 재생 기능, 사용자 입력-출력 커맨드 프로세싱 기능들 등과 같은 기능들을 구현할 수 있다.
입력-출력 회로(52)는 디바이스(12)의 사용자에게 출력을 공급하기 위해 사용될 수 있다. 입력-출력 회로(52)는 예를 들어, 스피커, 상태 표시등, 버저, 진동을 생성하기 위한 액츄에이터, 디스플레이 등과 같은 출력 디바이스들을 포함할 수 있다. 입력-출력 회로(52)는 오디오 출력 신호들(예를 들어, 도 1의 액세서리(10) 내의 대응하는 우 및 좌 스피커들에 대한 아날로그 우 및 좌 오디오 신호들)을 공급하기 위한 오디오 회로(56)를 포함할 수 있다. 디지털 통신 회로(58)는 포트(44)를 통한 양방향 통신을 지원하기 위해 사용될 수 있다. 포트들(44)은 컴퓨터(62) 또는 다른 외부 장비의 포트(50) 또는 액세서리(10)의 포트(42) 내의 대응하는 접촉부들과 만나는 접촉부들(20)(도 1 및 2)을 포함할 수 있다. 포트(50)는, 예를 들어, 데스크톱 또는 랩톱 컴퓨터(컴퓨터(62)) 상의 USB 포트일 수 있다. 포트(42)는 도 1의 커넥터(22)와 같은 커넥터에 기초할 수 있다. 사용자 입력 디바이스들(54)은 터치 스크린 디스플레이, 버튼, 마이크로폰, 슬라이더 타입 및 록커(rocker) 타입 스위치들을 포함할 수 있다. 입력-출력 포트(44)와 같은 회로(52) 내의 입력-출력 포트들은 회로(56) 및 회로(58)와 같은 입력-출력 회로들을 사용하여 외부 장비와 아날로그 및 디지털 신호들을 수신 및 전송하기 위해 사용될 수 있다.
통상적인 사용 시나리오에서, 사용자는 컴퓨터(62)로부터 저장소(48)로 미디어 파일들을 다운로드하기 위해 디바이스(12)를 컴퓨터(62)에 초기에 플러깅할 수 있다. 이러한 구성에서, 포트(44)는 포트(50)와 만난다. 입력-출력 회로(52) 내의 스위칭 회로는 접촉부들(20) 내의 데이터 단자들에 디지털 통신 회로(58)(예를 들어, USB 통신 회로)를 접속시키도록 조정될 수 있으며, 따라서, 회로(58)는 컴퓨터(62)로부터 디지털 데이터를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 전력 라인들은 또한 접촉부들(20) 내의 전력 접촉부들에 라우팅될 수 있다. 수신된 디지털 정보는 추후 사용을 위해 저장소(48)에 저장될 수 있다.
원하는 파일들을 다운로드한 이후, 사용자는 액세서리(10)에 디바이스(12)를 접속시킬 수 있다. 이러한 구성에서, 포트(44)는 포트(42)와 만난다. 입력-출력 회로(52) 내의 스위칭 회로는 디지털 통신 회로(58) 대신 포트(44)의 접촉부들(20) 내의 데이터 단자들(및 접지 단자)에 오디오 회로(56)를 접속시키도록 재조정될 수 있다. 배터리(18)로부터 액세서리(10)로 전력을 라우팅하는 것이 요구되는 경우, 접촉부들(20) 내의 포지티브 전력 단자는 포트(42) 내의 대응 커넥터에 접속될 수 있다. 이러한 타입의 전원 전압이 액세서리(10)에 의해 요구되지 않는 경우, 접촉부들(20) 내의 포지티브 전원 단자는 접지되거나 플로팅 상태로 남을 수 있다.
도 4a는 도 1의 전자 디바이스(12)와 같은 전자 디바이스의 최하부 투시도이다. 도 4b는 도 4a의 디바이스(12)의 최상부 투시도이다.
도 5는 전자 디바이스(12)의 예시적인 구성의 컴포넌트들을 도시하는 분해 투시도이다. 버튼들(예를 들어, 도 1의 버튼들(34))은 돔 스위치(64)와 같은 스위치들로 형성될 수 있다. 돔 스위치(64)는 플렉시블한 돔 형상(반구형) 부재(76) 및 너브(nub)(78)와 같은 너브(예를 들어, 내구성 및 정확한 스위치 동작을 개선하는 에폭시 너브)를 가질 수 있다. 부재(76)의 내부 표면이 금속화될 수 있고, 따라서, 부재(76)가 눌러지는 경우, 돔 스위치 접촉부들(66 및 68)은 함께 단락된다. 컴포넌트들(32) 내의 회로는 언제 스위치(64)가 이러한 방식으로 폐쇄되고 적절한 동작을 취할 수 있는지를 검출할 수 있다. 오직 하나의 돔 스위치가 도 5에 도시되지만, 미디어 플레이어와 같은 전자 디바이스는 일반적으로 하나 이상의 버튼들, 두 개 이상의 버튼들, 세 개 이상의 버튼들, 네 개 이상의 버튼들 등을 포함할 수 있다.
도 5의 예시적인 배열에서, 인쇄 회로 기판(16) 상의 노출된 전기 트레이스들의 대부분 또는 전부는 기판(16)의 상부 표면 상에 제공된다. 예를 들어, 접촉부들(20), 스위치 접촉부들(66 및 68), 및 배터리 리드들(28)은 모두 기판(16)의 상부 표면 상의 트레이스들로부터 형성된다. 상부 표면 트레이스들은 또한 컴포넌트들(32)의 접촉부들과의 전기 접속을 형성하기 위해 사용된다. 배터리(18)는 단자들(28) 위에 위치될 수 있거나 또는 도 5에 도시된 바와 같이 배터리(18)는 인쇄 회로 기판(16) 아래에 장착될 수 있다. 신호들이 배터리(18)의 단자들(30) 및 단자들(28) 사이에 흐를 수 있다는 것을 보장하기 위해, 단자들(28)은 상부 부분(70), 에지 부분(72) 및 후면 부분(74)을 가지는 등각(conformal) 트레이스들로부터 형성될 수 있다. 솔더링, 용접, 도전성 접착제, 또는 다른 적절한 전기 접속들은 단자들(30)에 단자 부분들(74)을 접속시키기 위해 사용될 수 있다.
도 6은 배터리 접촉부들(28)이 플렉시블한(비-등각) 배터리 리드들(30')에 어떻게 전기적으로 접속될 수 있는지를 도시하는 디바이스(12)의 투시도이다. 리드들(30')은 하나의 종단에서 패드들(28)에, 그리고 다른 종단에서 배터리 단자들(30)(도 1)에 접속되는 개별적인 구부러진 금속 스트립들로서 형성될 수 있거나, 배터리(18)의 종단으로부터 연장하는 배터리 리드들의 일부분으로서(예를 들어, 단자들(30)의 일부분으로서) 형성될 수 있다.
디바이스(12)가 어떻게 금속 하우징 쉘과 같은 얇은 하우징을 가질 수 있는지를 도시하는 전자 디바이스(12)의 횡단면 측면도가 도 7에 도시된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 컴포넌트들(32)은 봉합재(80)에 의해 캡슐화될 수 있다. 봉합재(80)는 에폭시 또는 다른 접착제, 플라스틱(예를 들어, 열가소성 플라스틱), 유리, 세라믹, 유전체 및 비-유전체 컴파운드의 혼합물, 이들 물질들의 조합, 또는 다른 적절한 물질과 같은 하나 이상의 유전체 층들로부터 형성될 수 있다. 봉합재(80)는 디바이스(12) 내의 컴포넌트들(32)을 밀폐하여 봉인할 수 있고, 인쇄 회로 기판(16)에 컴포넌트들(32)을 구조적으로 접착하는 것을 보조할 수 있다. 접촉부들(20)은, 도 1의 예와 관련하여 기술된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(16)의 일부분(21) 상에 형성될 수 있다.
하우징 쉘(84)은 스레인리스 강철 또는 알루미늄과 같은 금속으로 형성될 수 있거나, 또는 다른 물질들(예를 들어, 복합물, 플라스틱 등)로부터 형성될 수 있다. 쉘(84)을 형성하기 위해 금속을 사용하는 것의 장점은, 금속이 상대적으로 강하며, 얇은 하우징 벽들이 제공될 수 있다는 점이다. 도 7의 하우징 쉘 구조(84)와 같은 하우징들은 선택적이며, 원하는 경우(예를 들어, 무게를 감소시키기 위해) 생략될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(84)은 봉합재(80) 위에 맞추도록 구성될 수 있다. 하우징(84)에는 미리 캡슐화된 구조가 삽입될 수 있는 개구가 제공될 수 있다. 하우징(84)은 또한 미리 캡슐화된 구조 위의 형상으로 구부러질 수 있다. 또다른 적절한 배열을 가지고, 하우징(84)은 사출 성형 프로세스 또는 봉합재(80)가 공동으로 유입되는 동시에 인쇄 회로 기판(16)이 제자리에 고정되는 다른 프로세스에 대한 공동으로서 작용할 수 있다. 이러한 타입의 방식을 가지고, 봉합재는 인쇄 회로 기판(16)과 컴포넌트들(32) 사이의 간극(void)들을 채우고 컴포넌트들(32), 기판(16), 및 하우징 벽들(84)의 내부 표면들을 채우도록 확장하기 위해 유입될 수 있다. 완성된 디바이스에서, 하우징(84)의 내부에 존재하는 몇몇 에어 갭들이 존재하거나 어떠한 에어 갭도 존재하지 않을 수 있다.
하우징(84)은 버튼 부재 유지 피쳐들로서 작용하는 버튼들(82)과 같은 부분들을 가질 수 있다. 부분들(82)은 돔 스위치 부재들(76) 위의 위치에 버튼들(34)의 버튼 부재 부분들(34')을 고정하는 것을 보조할 수 있다.
도 8의 예시적인 배열에 도시된 바와 같이, 버튼들(34)은 돔 스위치들(64) 위에 플렉시블한 버튼 부재들(34")을 배치함으로써 형성될 수 있다. 접착제 또는 다른 고정 메커니즘들이 인쇄 회로 기판(16)에 플렉시블한 부재(34")를 고정하기 위해 사용될 수 있다.
컴포넌트들(32)은 임의의 적절한 장착 배열을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 장착될 수 있다. 도 8의 예에서, 컴포넌트(32)는 와이어-결합 기법을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 장착되었다. 도 8에 도시된 바와 같이, 컴포넌트(32)는 접촉 패드들(86)이 형성된 상부 표면을 가질 수 있다. 와이어(90)는 접촉 패드(94)와 같은 인쇄 회로 기판(16) 상의 대응하는 접촉 패드들에 접촉 패드들(86)을 전기적으로 접속시키기 위해 사용된다. 와이어 결합 장비는 와이어(90)의 각각의 종단에 와이어 결합(예를 들어 도 8의 예의 와이어 결합들(88 및 92)을 참조)을 형성할 수 있다.
배터리(18)는 솔더링 접속들(96) 또는 다른 적절한 전기 접속들을 사용하여 기판(16)에 전기적으로 접속될 수 있다.
인쇄 회로 기판(16)은 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다. 통상적인 구성에서, 인쇄 회로 기판(16)은 내부 트레이스들이 서로 단락하지 않고 서로의 위에서 교차하게 하도록 다수의 층들을 포함한다. 도 8의 트레이스들(98)에 예시된 인쇄 회로 기판(16) 내의 도전성 트레이스들은 접촉부들(20), 컴포넌트(32)와 같은 컴포넌트들, 버튼들(34)과 같은 버튼들, 배터리(18) 및 디바이스(12) 내의 다른 회로들을 상호접속시키기 위해 사용될 수 있다. 봉합재(80)는 컴포넌트들(32) 및, 원하는 경우 배터리(18)를 캡슐화하기 위해 사용될 수 있다.
도 9는 플립-칩 장착 기법들이 인쇄 회로 기판 상에 직접적으로 집적 회로들을 장착하기 위해 어떻게 사용될 수 있는지를 도시하는 예시적인 전자 디바이스의 횡단면 측면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 개별 집적 회로 다이(32)와 같은 컴포넌트들은 솔더 볼들(104)을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 플립-칩 장착될 수 있다. 솔더링 접속들(96)은 (일 예로서) 인쇄 회로 기판(16)의 반대 측면에 배터리(18)를 부착하기 위해 사용될 수 있다. 버튼(34)은 솔더(100) 또는 다른 적절한 접속들을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 부착될 수 있다. 봉합재(80)는 플립-칩 장착된 집적 회로들(32), 배터리(18) 및 버튼(34)과 같은 버튼 컴포넌트들의 적어도 하부 부분을 캡슐화하기 위해 사용될 수 있다. 도 9의 예에서, 버튼(34)은 보드(16)에 솔더링된 표면-장착 버튼 컴포넌트 또는 다른 독립형 버튼 유닛을 사용하여 구현되었다. 이는 단지 예시적이다. 도 9의 버튼(34)과 같은 디바이스(12) 내의 버튼들은 임의의 적절한 기법을 사용하여(예를 들어, 도 8의 플렉시블한 버튼 커버링들(34") 및 돔 스위치들(76)을 사용하여, 도 7의 버튼 부재들(34') 및 하우징 벽 부분들(82)을 사용하여, 등) 형성될 수 있다.
도 8 및 9의 배열에서 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 다이는 (예를 들어, 와이어 결합들, 플립-칩 장착 또는 다른 볼-그리드 어레이 기법들 등을 사용하여) 인쇄 회로 기판(16)에 직접 장착될 수 있다. 원하는 경우, 디바이스(12) 내의 전기 컴포넌트들의 일부 또는 전부는 기판(16) 상에 장착되고 봉합재(80)에 의해 캡슐화되기 전에 패키지화될 수 있다. 이러한 타입의 배열은 도 10에 도시되어 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 배터리(18)는 솔더링 접속(96)을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 접속될 수 있다. 도 10의 컴포넌트들(32)은 패키지화된 집적 회로들이다. 이들 컴포넌트들 각각에서, 별도의 집적 회로 다이(다이(105))가 내부 솔더링 접속들(106)에 의해 패키지의 내부 접촉부들에 커플링된다. 패키지 베이스(108) 및 패키지 리드(110)는 환경으로부터 다이(105)를 밀폐하여 봉인하는 패키지를 형성한다. 봉합재(112)는 다이(105)를 보호하는 것을 보조하기 위해 패키지의 내부 부분에 의해 형성되는 공동에서 다이(105)를 완전히 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다. (트레이스들(116)로서 도시된) 각각의 패키지 베이스(108) 내의 트레이스들은 솔더링 접속들(114)에 솔더링 접속들(106)을 접속하기 위해 사용될 수 있다. 솔더링 접속들(114)은 인쇄 회로 기판(16)에 패키지화된 집적 회로(32)를 접속시키기 위해 사용될 수 있다. 배터리(18)는 접속들(96)을 사용하여 인쇄 회로 기판들(16)에 접속될 수 있다. 버튼들(34)은 솔더링 접속들(100)을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)의 동일한 측면 또는 반대 측면에 접속될 수 있다. 다른 타입들의 접속들은 원하는 경우 디바이스(12) 내의 전기 접속들을 형성하는데 사용될 수 있다(예를 들어, 핀-대-소켓 접속과 같은 마찰-맞춤 접촉부들, 스프링 접촉부들, 용접, 도전성 접착으로 형성되는 접촉부들, 와이어 결합들 등). 솔더링 접속의 사용은 단지 예시적이다.
원하는 컴포넌트들이 인쇄 회로 기판(16)에 장착되었으면, 봉합재(80)는 이들 컴포넌트들을 커버하고 이에 의해 캡슐화하기 위해 사용될 수 있다. 봉합재(80)는 예를 들어, 기판(16)의 양 측면들 및 버튼들(34)의 노출된 버튼 표면들 및 접촉부들(20)을 제외한 모든 연관된 컴포넌트들을 커버하고, 이에 의해 집적 회로들(105)의 회로 및 다른 컴포넌트들이 습도의 변경, 습기 침투 이벤트들에 의해 영향을 받지 않을 것임을 보장할 수 있다.
또다른 예시적인 디바이스 구성이 도 11에 도시된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 디바이스(12)는 인쇄 회로 기판(16)과 같은 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 패키지화된 그리고 패키지화되지 않은 집적 회로들 및 다른 컴포넌트들은 인쇄 회로 기판(16)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플립-칩 장착 집적 회로(105A) 및 와이어 결합 장착 집적 회로(105B)와 같은 패키지화된 집적 회로들은 인쇄 회로 기판(16)에 장착될 수 있다. 컴포넌트(32A) 및 버튼(34)과 같은 다른 컴포넌트들은 기판(16)의 최상부 또는 하부 표면 상에서 인쇄 회로 기판(16)에 장착될 수 있다. 배터리(18)는 접속들(96)을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 커플링될 수 있다.
도 11의 예에서, 접촉부들(20)은 커넥터 어셈블리(118)의 일부분으로서 제공되었다. 커넥터 어셈블리(118)는 예를 들어, USB 커넥터와 같은 기성 커넥터 또는 플라스틱 하우징, 인쇄 회로 기판(16) 및 노출된 접촉부들에 부착할 솔더링가능한 리드들을 가지는 별도로 제조된 커넥터 부분일 수 있다. 커넥터 유닛(118)은 솔더링 접속(122) 또는 다른 적절한 전기 접속들을 사용하여 인쇄 회로 기판(16)에 장착될 수 있다. 장착되면, 내부 컨덕터들(120)은 접촉부들(20) 및 솔더링 접속들(122) 각각 사이에 전기 접속들을 형성할 수 있다. 봉합재(80) 및 선택적인 금속 하우징 쉘(84)은 기판(16) 상의 장착된 회로 위에 형성될 수 있다.
접촉부들(20)이 형성될 수 있는 또다른 방식은 도 12의 디바이스(12)의 횡단면 측면도에 도시된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 디바이스(12)는 리드들(124)의 노출된 종단들(132)에 형성된 접촉부들(20)을 가질 수 있다. 리드들(124)은 예를 들어, 구리, 금으로 도금된 구리 등과 같은 구부러진 금속 스트립들로부터 형성될 수 있다. 리드들(124)의 종단들(126)은 솔더 볼(128)과 같은 솔더 볼들을 사용하여 인쇄 회로 기판(16) 상의 패드(130)와 같은 접촉 패드들에 접속될 수 있다. 집적 회로 다이(104)는 솔더 볼들(104)을 사용하여 인쇄 회로 기판(16) 상에 장착될 수 있다. 언더필(134)(예를 들어, 에폭시 또는 다른 적절한 봉합재 물질)은 봉합재(80)에 의한 집적 회로 다이(104), 리드(124)와 같은 리드들 및 디바이스(12) 내의 다른 회로의 캡슐화 이전에 보드(16)에 직접적으로 플립-칩 장착 집적 회로(104)를 부착하는 것을 보조하기 위해 사용될 수 있다. 여기에 도시된 예시적인 디바이스들(12) 모두를 가지고, 선택적인 하우징(예를 들어, 0.5 mm 이하, 0.3 mm 이하, 0.1 mm 이하, 또는 다른 적절한 디멘젼들의 벽 두께를 가지는 얇은 금속 쉘)이 봉합재(80)의 일부 또는 전부를 커버하기 위해 사용될 수 있다.
디바이스(12) 내의 컴포넌트들은 스프레이, 패드 프린팅, 브러시를 이용한 페인팅, 디핑(dip), 드리핑, 사출 성형, 이들 기법들의 결합과 같은 기법들, 또는 다른 적절한 기법들을 사용하여 봉합재로 커버될 수 있다. 하나의 적절한 배열을 가지고, 다수의 봉합재 주사들이 디바이스(12) 내에 통합될 수 있다.
이러한 타입의 예시적인 배열이 도 13에 도시된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(16)은 기판(16)의 표면에 직접 플립-칩 장착된 집적 회로 다이, 커넥터들, 배터리들, 커넥터들을 형성하기 위한 리드들, 버튼들 등과 같은 컴포넌트들(32)로 채워질 수 있다. 제1 캡슐화 주사(80A)는 이들 커넥터들 중 일부 또는 전부를 캡슐화하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 제1 물질 주사는 예를 들어, 사출 성형 툴 및 제1 몰드를 이용하여 구현되는 사출 성형(주입 성형) 프로세스를 사용하여 형성될 수 있다. 에폭시 또는 다른 봉합재 물질들이 또한 봉합재 구조(80A)를 형성할 시에 사용될 수 있다.
제1 봉합재 층이 컴포넌트들(32)과의 호환성, 비용, 보드(16)와의 접착, 열 특징들, 제조의 용이함 등을 위해 선택될 수 있다. 수축, 물질 특징들, 또는 다른 인자들로 인해, 봉합재(80A)의 외부 표면은 완료된 디바이스의 최외곽 표면을 형성할만큼 충분히 높은 품질이 아닐 수 있다. 따라서, 하나 이상의 추가 물질 층들이 디바이스(12)를 캡슐화하는데 사용될 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 주사(80B)와 같은 제2 열가소성 플라스틱 주사 또는 다른 물질들(예를 들어, 에폭시 등)이 제1 주사(80A)의 최상부 상에 형성될 수 있다. 선택적인 하우징 쉘(84)이 제2 주사(80B) 위에 형성될 수 있다.
원하는 경우, 디바이스(12)는 다수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판들 각각은 전기적으로 상호접속될 수 있고, 공통 캡슐화 구조(봉합재(80)) 내에 캡슐화될 수 있다.
인쇄 회로 기판(16)의 일부 또는 전부가 또한 디바이스(12)로부터 생략될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트들은 추가적인 인쇄 회로 기판 지지가 적거나 전혀 없는 집적 회로 다이 또는 다른 비-인쇄-회로 보드 기판에 직접적으로 장착될 수 있다. 봉합재 또는 다른 물질들이 이후 기판을 패키지화하고 강화하기 위해 디바이스(12) 내에 포함될 수 있다.
이러한 타입의 배열이 도 14에 도시된다. 도 14에 도시된 바와 같이, 실리콘 집적 회로 다이(105)는 내부 트레이스들(136)(예를 들어, 다이(105)의 최상부층들 상의 유전체 스택 내의 트레이스들)을 포함할 수 있고, 회로들(138)과 같은 회로를 포함할 수 있다. 회로들(138)은 바이폴라 트랜지스터 회로들, 금속-산화물-반도체 회로들(예를 들어, 상보적 금속 산화물 반도체 집적 회로), 또는 다른 회로(예를 들어, 도 3에 도시된 타입의 회로)일 수 있다. 회로(138)는 접촉 패드들을 사용하여 외부 컴포넌트들과 상호접속될 수 있다. 도 14의 예에서, 집적 회로 다이(105)의 표면 상의 접촉 패드 구조들은 접촉부들(20)을 형성할 시에 사용될 수 있다. 접촉부들(20)은, 원하는 경우, 전기도금 또는 다른 금속 증착 기법들을 사용하여 두꺼워질 수 있다. 접촉 패드들은 또한 버튼(34)과 같은 버튼들 내에서 돔 스위치(64)와 같은 컴포넌트들에 대한 접속들을 형성할 시에 사용될 수 있다. 특히, 링 형상 접촉 패드(68)는 환형 도트 형상 접촉 패드(66) 내에 형성될 수 있다. 금속화된 돔 스위치 부재(76)는 버튼(34)에 대한 스위치를 형성하기 위해 패드들(66 및 68) 위에 장착될 수 있다. 버튼(34)은 또한 버튼에 대한 외부 표면을 형성하는 부재(34")와 같은 버튼 부재를 가질 수 있다.
원하는 경우, 다른 컴포넌트들이 도 14의 집적 회로 다이(105)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 배터리(18), 추가 버튼들, 접촉 리드들, 패키지화된 그리고 패키지화되지 않은 집적 회로들, 커패시터, 인덕터 및 저항기와 같은 이산 컴포넌트들, 및 다른 회로가 접촉 패드들, 솔더링 접속들, 스프링-로딩 접속들, 또는 다른 적절한 전기 접속들을 사용하여 집적 회로 칩(105)의 표면에 장착될 수 있다. 원하는 컴포넌트들이 집적 회로 다이(105)에 전기적으로 접속되었으면, 이들 컴포넌트들의 적절한 부분들이 봉합재(80)의 하나 이상의 층들을 이용하여 캡슐화될 수 있다. 봉합재(80)가 경화되어 충분히 단단해진 경우, 단단해진 봉합재에 의해 제공되는 강도는 다이(105)를 디바이스(12)로서 사용하기에 충분히 강하게 만드는 구조적 강도를 집적 회로 다이(105)에 추가할 수 있다.
전자 디바이스(12)를 제조할 시에 수반되는 예시적인 단계들이 도 15에 도시된다.
단계(140)에서, 다이(105)와 같은 하나 이상의 집적 회로 다이는 반도체 프로세싱 기법들을 사용하여 제조될 수 있다. 제조 동안, 접촉 패드들은 집적 회로 다이의 표면 상에 형성될 수 있다.
단계(142)에서, 집적 회로 다이는, 원하는 경우, 패키지 내에 장착될 수 있다. 패키지는 세라믹 또는 플라스틱 벽들을 가질 수 있고, 봉합재, 솔더 볼들, 와이어 결합들 등을 포함할 수 있다.
원하는 경우, 단계(142)의 패키징 동작들은 (예를 들어, 하나 이상의 패키지화되지 않은 집적 회로 다이로부터 디바이스(12)를 형성하는 것이 요구되는 경우) 생략될 수 있다.
단계(144)에서, 버튼들, 리드들, 이산 컴포넌트들, 및 집적 회로(패키지화되거나 패키지화되지 않음)와 같은 전기 컴포넌트들이 장착 구조에 장착될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로들 및 다른 컴포넌트들은 인쇄 회로 기판 기판 또는 금속 상호접속들을 포함하는 다른 기판에 장착될 수 있다. 집적 회로들을 장착하기 위해 사용될 수 있는 기판들의 예들은 플라스틱 장착 구조들, 강성 인쇄 회로 기판들, 플렉스 회로들, 강성 플렉스, 유리, 세라믹 등을 포함한다. 어떠한 인쇄 회로 기판도 사용되지 않는 도 14에 도시된 타입의 구성들에서, 컴포넌트들은 집적 회로 다이에 직접 부착될 수 있다.
적절한 전기 접속들이 집적 회로들 및 다른 컴포넌트들 사이에 형성된 이후, 이들 구조들은 봉합재(80)를 사용하여 완전히 또는 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 봉합재(80)는 디핑(dip), 스프레이, 패드 프린팅, 드리핑, 사출 성형, 또는 다른 적절한 기법들을 사용하여 디바이스(12)의 표면 상에 형성될 수 있다. 원하는 경우, 다수의 물질 층들이 컴포넌트들을 캡슐화하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 플라스틱 및/또는 에폭시층의 제1 주사는 컴포넌트들에 대한 내부 코팅으로서 사용될 수 있다. 이후, 열가소성 플라스틱 또는 다른 물질의 제2 주사는 제2 또는 외부 캡슐화층을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 원하는 경우, 추가적인 봉합재 층이 형성될 수 있다. 사출성형 툴들 및 다른 제조 툴들은 디바이스(12)의 컴포넌트들을 캡슐화할 시에 사용될 수 있다. 캡슐화 동작들 동안, 접촉부들(20) 및 다른 이러한 구조들은 바람직하게는 봉합재로 코팅되지 않은 채 남아 있다. 접촉부들(20)을 디바이스(12)의 외부에 노출된 채 두는 것은 접촉부들(20)이 정상 동작 동안 대응 디바이스 내의 대응하는 접촉부들에 접속되도록 한다.
단계(148)에서(또는 단계(146)의 일부분으로서), 디바이스(12)에는 도 1의 하우징(84)과 같은 선택적인 하우징이 제공될 수 있다. 하우징(84)은 봉합재(80)의 외부 디멘젼에 정확하게 또는 거의 매치하는 내부 디멘젼을 가질 수 있다. 원하는 경우, 단계(146)의 캡슐화 동작은 내부 간극들이 채워짐을 보장하기 위해 하우징(84) 내에 봉합재를 주입함으로써 수행될 수 있다. 또한 하우징(84)은 경화된 봉합재(80)에 의해 형성된 구조의 외부에 금속 피스들을 크림핑하거나 그렇지 않은 경우 부착함으로써 형성될 수 있다.
이와 같은 기법들이 구조적으로 사운드 캡슐화 구조를 형성하기 위해 사용될 수 있으므로, 통상적인 하우징 구조들 내에 디바이스의 컴포넌트들을 장착하는 것이 필요하지 않으며, 이에 의해 잠재적으로 공간을 절감하고 디바이스 미관을 개선한다. 음악 플레이어들 및 다른 전자 디바이스들은 도 15와 관련하여 기술된 타입의 기법들을 사용하여 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 반도체 집적 회로 다이, 인쇄 회로 기판 없이 다이에 직접 장착되는 적어도 하나의 전기 컴포넌트, 및 반도체 집적 회로 다이 및 전기 컴포넌트의 적어도 일부분을 캡슐화하는 봉합재를 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 전자 디바이스는 휴대용 미디어 플레이어를 포함하고, 반도체 집적 회로 다이는 휴대용 미디어 플레이어의 회로를 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 반도체 집적 회로 다이는 봉합재에 의해 커버되지 않는 복수의 접촉부들을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 복수의 접촉부들은 입력-출력 포트 내에 4개의 접촉부들을 포함한다.
또다른 실시예에서, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 회로는 접촉부들에 선택적으로 접속되는 오디오 회로 및 디지털 통신 회로를 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 봉합재는 에폭시를 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 봉합재는 플라스틱을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 봉합재는 다수의 열가소성 플라스틱 주사들을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 접촉부들은 봉합재로부터 돌출된 금속 리드들의 일부분들을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 접촉부들은 커넥터 어셈블리의 일부분을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 적어도 하나의 전기 컴포넌트는 버튼의 적어도 일부분을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 적어도 하나의 전기 컴포넌트는 버튼에 대한 돔 스위치를 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 전자 디바이스가 제공되며, 여기서 적어도 하나의 전기 컴포넌트는 배터리를 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 또한 봉합재의 적어도 일부분을 둘러싸는 금속 디바이스 하우징을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.
실시예에 따라, 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 상에 장착된 집적 회로, 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속되는 입력-출력 포트 접촉부들, 및 입력-출력 포트 접촉부들을 둘러싸지 않고 인쇄 회로 기판의 적어도 일부분 및 집적 회로를 캡슐화하는 봉합재를 포함하는 휴대용 음악 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 또한 인쇄 회로 기판에 접속되며 봉합재 내에 캡슐화되는 배터리를 포함하는 휴대용 음악 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 또한 인쇄 회로 기판 상에 형성되는 스위치 접촉부들, 및 스위치 접촉부들에 접속되는 돔 스위치를 포함하는 휴대용 음악 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 또한 봉합재를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징 벽들을 가지는 디바이스 하우징을 포함하는 휴대용 음악 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 음악 플레이어가 제공되며, 여기서 집적 회로는 패키지화되지 않은 집적 회로 다이를 포함하고, 집적 회로 다이 및 인쇄 회로 기판 사이에 어떠한 집적 회로 패키지 구조들도 개재되지 않는다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 음악 플레이어가 제공되며, 여기서 집적 회로는 패키지화된 집적 회로를 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 또한 적어도 하나의 집적 회로, 하나의 스위치, 및 입력-출력 포트 커넥터들의 한 세트를 제1 측면 및 제2 측면을 가지는 인쇄 회로 기판에 장착하는 것, 및 집적 회로, 제1 측면의 적어도 일부분, 및 제2 측면의 적어도 일부분을 봉합재 층을 이용하여 캡슐화하는 동시에 입력-출력 포트 커넥터들을 봉합재 층에 의해 커버되지 않은 채 두는 것을 포함하는, 휴대용 음악 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 음악 플레이어가 제공되며, 여기서 집적 회로를 장착하는 것은 패키지화되지 않은 집적 회로를 인쇄 회로 기판에 플립-칩 장착하는 것을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 또한 인쇄 회로 기판에 배터리를 장착하는 것을 포함하는 휴대용 음악 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 음악 플레이어가 제공되며, 여기서 캡슐화는 제1 측면의 적어도 일부분을 2개의 상이한 봉합재 물질 층들로 커버하는 것, 및 제2 측면의 적어도 일부분을 2개의 상이한 봉합재 물질 층들로 커버하는 것을 포함한다.
실시예에 따라, 종단을 가지는 기판, 종단에서의 기판 상의 적어도 4개의 전기적 입력-출력 포트 접촉부들의 세트, 기판 상의 스위치 접촉부들, 기판에 장착된 적어도 하나의 집적 회로, 스위치 접촉부들에 전기적으로 접속되는 돔 스위치, 기판에 전기적으로 접속되고 전기적 입력-출력 포트 접촉부들 및 스위치 접촉부들에 전기적으로 커플링되는 배터리, 및 집적 회로 및 기판의 적어도 일부분을 완전히 캡슐화하는 봉합재를 포함하는 휴대용 미디어 플레이어가 제공된다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 미디어 플레이어가 제공되며, 여기서 전기적 입력-출력 포트 접촉부들이 기판 상의 트레이스들로부터 형성된다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 미디어 플레이어가 제공되며, 여기서, 전기적 입력-출력 포트 접촉부들은 봉합재로부터 돌출되는 종단들을 가지는 금속 리드들로부터 형성된다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 미디어 플레이어가 제공되며, 여기서 전기적 입력-출력 포트 접촉부들은 기판에 장착되는 커넥터 어셈블리의 일부분을 형성한다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 미디어 플레이어가 제공되며, 여기서 봉합재는 다수의 열가소성 플라스틱 주사들을 포함한다.
또다른 실시예에 따라, 휴대용 미디어 플레이어가 제공되며, 여기서 집적 회로는 전기적 입력-출력 포트 접촉부들 중 적어도 주어진 하나에 대해 아날로그 오디오 신호들을 생성하는 오디오 회로를 포함하고, 전기적 입력-출력 포트 접촉부들 중 적어도 주어진 하나에 대해 디지털 신호들을 생성하는 디지털 통신 회로를 포함한다.
전술내용은 단지 본 발명의 원리들을 예시하며, 다양한 수정들이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 전술된 실시예들은 개별적으로, 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (30)

  1. 전자 디바이스로서,
    기판으로 사용되는 반도체 집적 회로 다이;
    상기 다이에 직접 장착된 버튼 - 상기 버튼은 돔 스위치를 포함함 -; 및
    상기 반도체 집적 회로 다이의 일부 또는 전부를 캡슐화하고 및 상기 버튼의 일부를 캡슐화하는 봉합재
    를 포함하는 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 휴대용 미디어 플레이어를 포함하고, 상기 반도체 집적 회로 다이는 상기 휴대용 미디어 플레이어의 회로를 포함하는 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 반도체 집적 회로 다이는 상기 봉합재에 의해 커버되지 않은 복수의 접촉부들을 포함하는 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접촉부들은 상기 봉합재로부터 돌출되는 금속 리드들의 부분들을 포함하는 전자 디바이스.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 접촉부들은 커넥터 어셈블리의 일부분을 포함하는 전자 디바이스.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 봉합재의 일부 또는 전부를 둘러싸는 금속 디바이스 하우징을 더 포함하는 전자 디바이스.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
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