JP5706045B2 - 電解銅箔とその製造方法 - Google Patents

電解銅箔とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5706045B2
JP5706045B2 JP2014524196A JP2014524196A JP5706045B2 JP 5706045 B2 JP5706045 B2 JP 5706045B2 JP 2014524196 A JP2014524196 A JP 2014524196A JP 2014524196 A JP2014524196 A JP 2014524196A JP 5706045 B2 JP5706045 B2 JP 5706045B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
electrolytic
electrolytic copper
foil
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014524196A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2014115681A1 (ja
Inventor
健作 篠崎
健作 篠崎
鈴木　昭利
昭利 鈴木
季実子 藤澤
季実子 藤澤
健 繪面
健 繪面
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD. filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority to JP2014524196A priority Critical patent/JP5706045B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5706045B2 publication Critical patent/JP5706045B2/ja
Publication of JPWO2014115681A1 publication Critical patent/JPWO2014115681A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
JP2014524196A 2013-01-24 2014-01-20 電解銅箔とその製造方法 Active JP5706045B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014524196A JP5706045B2 (ja) 2013-01-24 2014-01-20 電解銅箔とその製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013011517 2013-01-24
JP2013011517 2013-01-24
JP2014524196A JP5706045B2 (ja) 2013-01-24 2014-01-20 電解銅箔とその製造方法
PCT/JP2014/050960 WO2014115681A1 (ja) 2013-01-24 2014-01-20 電解銅箔とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5706045B2 true JP5706045B2 (ja) 2015-04-22
JPWO2014115681A1 JPWO2014115681A1 (ja) 2017-01-26

Family

ID=51227472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014524196A Active JP5706045B2 (ja) 2013-01-24 2014-01-20 電解銅箔とその製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5706045B2 (ko)
KR (1) KR101660201B1 (ko)
CN (1) CN104903495B (ko)
TW (1) TWI526579B (ko)
WO (1) WO2014115681A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6489252B1 (ja) * 2018-02-15 2019-03-27 Tdk株式会社 負極集電体、負極及びリチウム二次電池
JP6489251B1 (ja) * 2018-02-15 2019-03-27 Tdk株式会社 負極集電体、負極及びリチウム二次電池
JP6558453B1 (ja) * 2018-02-15 2019-08-14 Tdk株式会社 負極集電体、負極及びリチウム二次電池
CN108823609A (zh) * 2018-06-29 2018-11-16 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 锂离子电池负极集流体双面光电子铜合金箔及其制造工艺
CN109750329A (zh) * 2018-08-06 2019-05-14 新疆中亚新材料科技有限公司 一种透气蜂窝式电解铜箔的生产方法
CN110029373A (zh) * 2019-05-24 2019-07-19 山东金宝电子股份有限公司 一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂
JP6667840B1 (ja) * 2019-07-22 2020-03-18 テックス・テクノロジー株式会社 電解銅箔の製造方法
CN112323102A (zh) * 2020-11-04 2021-02-05 湖南龙智新材料科技有限公司 一种fpc用电解铜箔及其制备方法
CN112501658A (zh) * 2020-12-08 2021-03-16 九江德福科技股份有限公司 一种高模量铜箔生产工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07278867A (ja) * 1994-04-12 1995-10-24 Nikko Gould Foil Kk 電解銅箔の製造方法
JPH0967693A (ja) * 1995-08-29 1997-03-11 Nikko Gould Foil Kk 電解銅箔の製造方法
JP2000017476A (ja) * 1998-04-30 2000-01-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 分散強化型電解銅箔及びその製造方法
WO2013002279A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 古河電気工業株式会社 電解銅箔、該電解銅箔の製造方法及び該電解銅箔を集電体とするリチウムイオン二次電池
WO2013018773A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 古河電気工業株式会社 電解銅合金箔、その製造方法、それの製造に用いる電解液、それを用いた二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極
WO2013065699A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 古河電気工業株式会社 高強度、高耐熱電解銅箔及びその製造方法
JP2013185228A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 電解銅箔及び二次電池用負極集電体
JP2013204088A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 電解銅箔製箔用電解液及び電解銅箔

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5431803A (en) 1990-05-30 1995-07-11 Gould Electronics Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same
JP3943214B2 (ja) 1997-11-14 2007-07-11 日鉱金属株式会社 銀を含む電解銅箔
JP3670186B2 (ja) * 2000-01-28 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法
JP3374127B2 (ja) * 2000-11-27 2003-02-04 古河サーキットフォイル株式会社 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板
JP4120806B2 (ja) 2002-10-25 2008-07-16 福田金属箔粉工業株式会社 低粗面電解銅箔及びその製造方法
JP4273309B2 (ja) 2003-05-14 2009-06-03 福田金属箔粉工業株式会社 低粗面電解銅箔及びその製造方法
JP5588607B2 (ja) 2007-10-31 2014-09-10 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法
JP5598700B2 (ja) * 2010-02-25 2014-10-01 福田金属箔粉工業株式会社 電解銅箔及びその製造方法
JP5717168B2 (ja) 2010-09-03 2015-05-13 Ｎｅｃエナジーデバイス株式会社 非水電解液二次電池用負極およびその製造方法、ならびに非水電解液二次電池

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07278867A (ja) * 1994-04-12 1995-10-24 Nikko Gould Foil Kk 電解銅箔の製造方法
JPH0967693A (ja) * 1995-08-29 1997-03-11 Nikko Gould Foil Kk 電解銅箔の製造方法
JP2000017476A (ja) * 1998-04-30 2000-01-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 分散強化型電解銅箔及びその製造方法
WO2013002279A1 (ja) * 2011-06-30 2013-01-03 古河電気工業株式会社 電解銅箔、該電解銅箔の製造方法及び該電解銅箔を集電体とするリチウムイオン二次電池
WO2013018773A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 古河電気工業株式会社 電解銅合金箔、その製造方法、それの製造に用いる電解液、それを用いた二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極
WO2013065699A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 古河電気工業株式会社 高強度、高耐熱電解銅箔及びその製造方法
JP2013185228A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 電解銅箔及び二次電池用負極集電体
JP2013204088A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 電解銅箔製箔用電解液及び電解銅箔

Also Published As

Publication number Publication date
TWI526579B (zh) 2016-03-21
CN104903495B (zh) 2016-12-07
WO2014115681A1 (ja) 2014-07-31
KR101660201B1 (ko) 2016-09-26
TW201443289A (zh) 2014-11-16
CN104903495A (zh) 2015-09-09
KR20150107735A (ko) 2015-09-23
JPWO2014115681A1 (ja) 2017-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5521113B2 (ja) 高強度、高耐熱電解銅箔及びその製造方法
JP5706045B2 (ja) 電解銅箔とその製造方法
WO2013018773A1 (ja) 電解銅合金箔、その製造方法、それの製造に用いる電解液、それを用いた二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極
JP5740052B2 (ja) 電解銅箔及びその製造方法
JP2007294923A (ja) 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法、銅条又は銅箔、並びにそれを用いた電子部品
TWI514937B (zh) 佈線電路基板
JP5579350B1 (ja) 電解銅箔、該電解銅箔を用いた電池用集電体、該集電体を用いた二次電池用電極、該電極を用いた二次電池
JP5532706B2 (ja) フレキシブル性銅張積層板の製造方法
JP2022050471A (ja) 耐屈曲性に優れた二次電池用電解銅箔及びその製造方法
JP5740055B2 (ja) 電解銅箔、該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用電極、該電極を用いたリチウムイオン二次電池
JP5404123B2 (ja) 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法
JP2013028848A (ja) 電解銅合金箔
JPH11152593A (ja) 銀を含む電解銅箔
JP2014101581A (ja) 電解銅合金箔、その製造方法、その製造に用いる電解液、二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極
JP5697051B2 (ja) 電解銅合金箔、その製造方法、その製造に用いる電解液、二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極
JP2010126766A (ja) Ｓｎめっき層を有するめっき基材およびその製造方法
JP3963907B2 (ja) 純銅被覆銅箔及びその製造方法、並びにｔａｂテープ及びその製造方法
JP2008081836A (ja) 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅合金条又は銅合金箔の製造方法、銅合金条又は銅合金箔、並びにそれを用いた電子部品
JP7356047B2 (ja) 金属体の形成方法および金属体、ならびにその金属体を備える嵌合型接続端子
JP6082609B2 (ja) 高強度、高耐熱電解銅箔及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150225

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5706045

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350