CN112323102A - 一种fpc用电解铜箔及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC用电解铜箔包括纯铜块,包括纯铜块、添加剂和超细铜粉,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块85%‑90%和添加剂1%‑10%与超细铜粉1%‑5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%‑2%、含硫丙烷磺酸盐0.5%‑2%、明胶0.5%‑2%、聚乙烯亚胺0.5%‑2%和胶原蛋白0.5%‑2%,本发明涉及电解铜箔技术领域。该FPC用电解铜箔及其制备方法,可以让制成的电解铜箔的抗拉伸强度更强,其铜箔表面的平整度更高,表面所产生的微小凹槽的槽径不超过0.1微米,这样一来在后期使用时,铜箔传导数据信息及运行时更加的准确,不会轻易的产生误差,而且自身的抗拉伸强度高让铜箔在使用时将会更加的方便,不用担心铜箔随时会破损,让人们运输携带或者是使用起来都极为的便捷,这便于人们使用。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔技术领域,具体为一种FPC用电解铜箔及其制备方 法。
背景技术
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的 材料,柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),又称软性电路板、挠性 电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐,解 铜箔表面处理以颜色简单划分有三种:镀紫铜(红色)、镀锌(灰色)、镀黄铜(黄 色),表面处理的三种工艺,由于氰化物具有剧毒,废水处理比较困难,所以 采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工艺比较适合锂离子电池市场, 对铜箔的表面外观和物理性能要求不高,特别适合一些抗氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。
现有的FPC用电解铜箔及其制备方法制备而成的电解铜箔平整性以及使 用效果不够好,这样会造成最终所使用的电解铜箔使用时出现误差,不能准 确的传输需求的数据,而且使用效果较差,还有就是现有技术中的电解铜箔 抗拉伸性较弱,从而导致自身较为脆弱,这不利于人们使用。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种FPC用电解铜箔及其制备方法, 解决了上述背景技术中所提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种FPC用电解 铜箔包括纯铜块,包括纯铜块、添加剂和超细铜粉,所述纯铜块与添加剂以 及超细铜粉的配比为:纯铜块85%-90%和添加剂1%-10%与超细铜粉1%-5%,所 述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%-2%、含硫丙烷磺酸盐0.5%-2%、明 胶0.5%-2%、聚乙烯亚胺0.5%-2%和胶原蛋白0.5%-2%。
一种FPC用电解铜箔,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯 铜块85%和添加剂10%与超细铜粉5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 2%、含硫丙烷磺酸盐2%、明胶2%、聚乙烯亚胺2%和胶原蛋白2%。
一种FPC用电解铜箔,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯 铜块90%和添加剂6%与超细铜粉4%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 1%、含硫丙烷磺酸盐2%、明胶1.5%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白0.5。
一种FPC用电解铜箔,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯 铜块88%和添加剂9%与超细铜粉3%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 0.5%、含硫丙烷磺酸盐2.5%、明胶2%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白3%。
优选的,所述一种FPC用电解铜箔,其制备方法具体包括以下步骤:
S1、准备好所需要使用的融铜罐,然后向其内部倒入硫酸溶液,然后利 用热感风机对其进行加热,在融铜罐内放入纯铜块溶解制备主电解液,制备 过程中依次向融铜罐中加入添加剂和超细铜粉,然后制得可供加工的电解液;
S2、通过电解设备和换热设备对电解液进行处理加工,得到初状铜箔;
S3、使用收集组件将制备的铜箔取出,然后通过切合设备对铜箔进行分 割,切合为需要使用的大小。
优选的,所述S1、S2、和S3中始终打开抽风系统置换空气,所述抽风系 统为排风机。
优选的,所述S1中溶解硫酸的浓度为98.3%的浓硫酸,并且加热温度为 65℃-85℃。
优选的,所述S2中电解设备和换热设备为电解槽阳极和电解槽阴极以及 高低温差换热器。
优选的,所述S3中收集组件和切合设备为抓取机械手臂和切割刀具。
(三)有益效果
本发明提供了一种FPC用电解铜箔及其制备方法。该FPC用电解铜箔及 其制备方法,可以让制成的电解铜箔的抗拉伸强度更强,而且在后期使用时, 其铜箔表面的平整度更高,表面所产生的微小凹槽的槽径不超过0.1微米, 这样一来在后期使用时,铜箔传导数据信息及运行时更加的准确,不会轻易 的产生误差,而且自身的抗拉伸强度高让铜箔在使用时将会更加的方便,不 用担心铜箔随时会破损,让人们运输携带或者是使用起来都极为的便捷,这 便于人们使用。
具体实施方式
对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的 实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的 实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
一种FPC用电解铜箔,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯 铜块85%和添加剂10%与超细铜粉5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 2%、含硫丙烷磺酸盐2%、明胶2%、聚乙烯亚胺2%和胶原蛋白2%,其制备方 法具体包括以下步骤:
S1、准备好所需要使用的融铜罐,然后向其内部倒入硫酸溶液,然后利 用热感风机对其进行加热,在融铜罐内放入纯铜块85%来溶解制备主电解液, 制备过程中依次向融铜罐中加入有机二价硫化合物2%、含硫丙烷磺酸盐2%、 明胶2%、聚乙烯亚胺2%和胶原蛋白2%制备的添加剂和超细铜粉5%,然后制 得可供加工的电解液。
S2、通过电解设备和换热设备对电解液进行处理加工,得到初状铜箔。
S3、使用收集组件将制备的铜箔取出,然后通过切合设备对铜箔进行分 割,切合为需要使用的大小。
实施例二
一种FPC用电解铜箔,所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯 铜块90%和添加剂6%与超细铜粉4%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 1%、含硫丙烷磺酸盐2%、明胶1.5%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白0.5%,其制 备方法具体包括以下步骤:
S1、准备好所需要使用的融铜罐,然后向其内部倒入硫酸溶液,然后利 用热感风机对其进行加热,在融铜罐内放入纯铜块90%溶解制备主电解液,制 备过程中依次向融铜罐中加入有机二价硫化合物1%、含硫丙烷磺酸盐2%、明 胶1.5%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白0.5%制备的添加剂和超细铜粉4%,然后 制得可供加工的电解液。
S2、通过电解设备和换热设备对电解液进行处理加工,得到初状铜箔。
S3、使用收集组件将制备的铜箔取出,然后通过切合设备对铜箔进行分 割,切合为需要使用的大小。
实施例三
一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉 的配比为:纯铜块88%和添加剂9%与超细铜粉3%,所述添加剂的配料为有机 二价硫化合物0.5%、含硫丙烷磺酸盐2.5%、明胶2%、聚乙烯亚胺1%和胶原 蛋白3%,其制备方法具体包括以下步骤:
S1、准备好所需要使用的融铜罐,然后向其内部倒入硫酸溶液,然后利 用热感风机对其进行加热,在融铜罐内放入纯铜块88%溶解制备主电解液,制 备过程中依次向融铜罐中加入有机二价硫化合物0.5%、含硫丙烷磺酸盐2.5%、 明胶2%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白3%制备的添加剂和超细铜粉3%,然后制 得可供加工的电解液。
S2、通过电解设备和换热设备对电解液进行处理加工,得到初状铜箔。
S3、使用收集组件将制备的铜箔取出,然后通过切合设备对铜箔进行分 割,切合为需要使用的大小。
实验过程
1.拉伸强度检测,将三个实施例制得的产品分别放置在拉伸检测机上, 然后进行拉伸测试,测试时需要在该压力强度下保持完好状态五分钟,然后 记录最高拉伸压力。
2.平整度检测,将三个实施例制得的产品分别放置在电子测试显微镜下, 然后由显微镜测出其表面孔槽的槽径并进行记录。
实验结果
随机选取市场上的现有的电解铜箔作为对照组,然后分别对其拉伸强度 和平整度进行检测,且检测条件和上述一致,然后记录其结果,得到下面表 ,有表可知,实施例2制得的产品拉伸强度和平整度效果最佳。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、 “包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系 列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明 确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有 的要素。在没有更多限制的情况下。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而 言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。
Claims (9)
1.一种FPC用电解铜箔包括纯铜块,包括纯铜块、添加剂和超细铜粉,其特征在于:所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块85%-90%和添加剂1%-10%与超细铜粉1%-5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%-2%、含硫丙烷磺酸盐0.5%-2%、明胶0.5%-2%、聚乙烯亚胺0.5%-2%和胶原蛋白0.5%-2%。
2.根据权利要求1所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块85%和添加剂10%与超细铜粉5%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物2%、含硫丙烷磺酸盐2%、明胶2%、聚乙烯亚胺2%和胶原蛋白2%。
3.根据权利要求1所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块90%和添加剂6%与超细铜粉4%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物1%、含硫丙烷磺酸盐2%、明胶1.5%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白0.5%。
4.根据权利要求1所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为:纯铜块88%和添加剂9%与超细铜粉3%,所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5%、含硫丙烷磺酸盐2.5%、明胶2%、聚乙烯亚胺1%和胶原蛋白3%。
5.根据权利要求1-4所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:其制备方法具体包括以下步骤:
S1、准备好所需要使用的融铜罐,然后向其内部倒入硫酸溶液,然后利用热感风机对其进行加热,在融铜罐内放入纯铜块溶解制备主电解液,制备过程中依次向融铜罐中加入添加剂和超细铜粉,然后制得可供加工的电解液;
S2、通过电解设备和换热设备对电解液进行处理加工,得到初状铜箔;
S3、使用收集组件将制备的铜箔取出,然后通过切合设备对铜箔进行分割,切合为需要使用的大小。
6.根据权利要求5所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述S1、S2、和S3中始终打开抽风系统置换空气,所述抽风系统为排风机。
7.根据权利要求5所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述S1中溶解硫酸的浓度为98.3%的浓硫酸,并且加热温度为65℃-85℃。
8.根据权利要求5所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述S2中电解设备和换热设备为电解槽阳极和电解槽阴极以及高低温差换热器。
9.根据权利要求5所述的一种FPC用电解铜箔,其特征在于:所述S3中收集组件和切合设备为抓取机械手臂和切割刀具。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116575084A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-08-11 | 湖南龙智新材料科技有限公司 | 一种提高铜箔硬度强度的添加剂及其制备方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5516408A (en) * | 1993-04-19 | 1996-05-14 | Magma Copper Company | Process for making copper wire |
CN102234823A (zh) * | 2010-04-28 | 2011-11-09 | 长春石油化学股份有限公司 | 用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法 |
CN103388160A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-13 | 北京科技大学 | 用废弃电路板溶铜-电沉积联用法制备超细铜粉的方法 |
WO2014115681A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔とその製造方法 |
CN105040040A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-11 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种高效节能溶铜系统 |
CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
CN108677222A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-10-19 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺 |
CN109267110A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-25 | 周喜权 | 一种双层复合电解铜箔的生产工艺 |
CN110093637A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-08-06 | 九江德福科技股份有限公司 | 用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法 |
CN110295380A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-10-01 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种铜箔溶铜罐铜料布置方法 |
CN110629257A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-12-31 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种高抗拉锂电铜箔的制造方法 |
CN111349949A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-30 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种生产电解铜箔用造液装置 |
-
2020
- 2020-11-04 CN CN202011216429.6A patent/CN112323102A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5516408A (en) * | 1993-04-19 | 1996-05-14 | Magma Copper Company | Process for making copper wire |
CN102234823A (zh) * | 2010-04-28 | 2011-11-09 | 长春石油化学股份有限公司 | 用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法 |
WO2014115681A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔とその製造方法 |
CN103388160A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-13 | 北京科技大学 | 用废弃电路板溶铜-电沉积联用法制备超细铜粉的方法 |
CN105040040A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-11 | 安徽铜冠铜箔有限公司 | 一种高效节能溶铜系统 |
CN108560025A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-09-21 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔的制备方法 |
CN108677222A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-10-19 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺 |
CN109267110A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-25 | 周喜权 | 一种双层复合电解铜箔的生产工艺 |
CN110093637A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-08-06 | 九江德福科技股份有限公司 | 用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法 |
CN110295380A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-10-01 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种铜箔溶铜罐铜料布置方法 |
CN110629257A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-12-31 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种高抗拉锂电铜箔的制造方法 |
CN111349949A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-30 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种生产电解铜箔用造液装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116575084A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-08-11 | 湖南龙智新材料科技有限公司 | 一种提高铜箔硬度强度的添加剂及其制备方法 |
CN116575084B (zh) * | 2023-06-13 | 2023-12-15 | 湖南龙智新材料科技有限公司 | 一种提高铜箔硬度强度的添加剂及其制备方法 |
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