CN114481244A - 一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；本发明提供的电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，主要对灰化的添加剂进行了选择控制，明显提高了电解铜箔的抗氧化性和蚀刻性能，能够满足客户对铜箔的性能要求。
Description
技术领域
本发明属于电解铜箔制备领域，具体涉及一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺。
背景技术
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制造印刷电路板，经过特殊工艺和后续办法，还可以作为锂电子电池专用负极集流体材料。电解铜箔的生产过程分为电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及检测等几大工序阶段。电解铜箔的表面处理通常包括粗化层、耐热层和防氧化层三个方面的处理。经“粗化-固化”处理后的铜箔在运输、储存及覆铜箔板生产操作过程中，经常会遇到外界环境带来的水汽、落尘、氧化、甚至手印的污染，使铜箔面上产生变色斑点等，另外，在板的高温压制和PCB的加工中受到高温后，铜箔面会出现局部变色、形成氧化铜斑点，而铜箔表面的这些变化会影响到铜面的可焊性、与油墨的亲和性、附着性，并且会使线路电阻增大，因此，要对铜箔表面进行防氧化处理，防氧化处理则是在上述处理后的铜箔的两面镀上以锌和铬为主的防氧化膜，使铜箔与空气隔绝，达到抗氧化的目的。目前，最常见的防氧化处理是钝化法，即在铬酸溶液化学钝化或在铬酸盐下电解钝化。这种方法都可以在铜箔表面形成“铬化层”，将铜箔与空气隔绝，已达到防锈防斑防变色的效果。
如中国专利申请200610070549.3中公开了一种电解铜箔的灰色表面处理工艺，其生产工序为在电解铜箔的表面进行粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电镀一层锌合金，再经过铬酸盐钝化处理并涂覆一层粘合剂，该工艺解决了铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，解决了电解铜箔常温、高温下防氧化性能不足的问题，得到的电解铜箔能够有效提高耐酸腐蚀性、常温防氧化、高温防氧化和粘合性能。
钝化工艺常用的铬酸盐为六价铬，但六价铬具有强致癌性，会给人体和环境带来严重危害，因此需要寻找其代替品以满足工业生产的要求。
如中国专利申请201710385830.4中公开了一种环保型电解铜箔无络钝化处理液和处理方法，包括以下原料成分：植酸，硅酸钠，双氧水，硫酸，硝酸，导电盐，稳定剂，配位剂，络合剂中的至少6-8种化合物；配位剂为柠檬酸钠或酒石酸钠；络合剂为羟乙叉基二膦酸、单乙醇胺或全氟辛基磺酸钠。铜箔采用该发明的钝化处理液，其通电之后，使铜箔表面得到一层均匀的钝化膜，钝化层细密、平整，起到铜箔的耐腐蚀和防氧化的作用，该工艺避免了传统法工艺采用六价铬和三价铬对环境和人体的危害，但是得到的铜箔的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能不能更好的满足需求。
因此，需要提供一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，使得到的铜箔具有更优异的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能。
发明内容
基于现有技术中存在的问题，本发明旨在提供一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，所述工艺中使用含添加剂的处理液对电解铜箔进行灰化和钝化处理，使制备得到的电解铜箔具有更优异的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度30-40℃，硫酸浓度100-170g/l，铜离子浓度25-45g/L。
优选地，所述的酸洗工序条件为：温度32-38℃，硫酸浓度120-160g/l，铜离子浓度30-40g/L。
再优选地，所述的酸洗工序条件为：温度34-36℃，硫酸浓度130-140g/L，铜离子浓度35-40g/L。
进一步优选地，所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度135g/L，铜离子浓度40g/L。
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度25-32℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度10-13g/L；
优选地，所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度25-32℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度10-13g/L；
再优选地，所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度29-31A/dm2，温度29-30℃，硫酸浓度170-175g/L，铜离子浓度11-12g/L；
进一步优选地，所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L。
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度40-45℃，硫酸浓度100-140g/L，铜离子浓度45-55g/L；
优选地，所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度28-32A/dm2，温度42-44℃，硫酸浓度110-130g/L，铜离子浓度48-52g/L；
再优选地，所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度29-31A/dm2，温度42-43℃，硫酸浓度120-130g/L，铜离子浓度49-51g/L；
进一步优选地，所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L。
所述的耐高温工序条件为：电流密度18-22A/dm2，锌离子浓度为0.35-0.45g/L，镍离子浓度为1.8-2.2g/L，锰离子浓度为1.8-2.2g/L，温度为38-42℃；
优选地，所述的耐高温工序条件为：电流密度18-22A/dm2，锌离子浓度为0.35-0.45g/L，镍离子浓度为1.8-2.2g/L，锰离子浓度为1.8-2.2g/L，温度为38-42℃；
再优选地，所述的耐高温工序条件为：电流密度19-21A/dm2，锌离子浓度为0.40-0.45g/L，镍离子浓度为1.9-2.1g/L，锰离子浓度为1.9-2.1g/L，温度为40-42℃；
进一步优选地，所述的耐高温工序条件为：电流密度20A/dm2，锌离子浓度为0.4g/L，镍离子浓度为2.0g/L，锰离子浓度为2.0g/L，温度为40℃。
所述的灰化工序条件为：电流密度6-9A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，锌离子浓度3-4g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，添加剂A 35-40g/L，pH值10-11；
优选地，所述的灰化工序条件为：电流密度6-9A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，锌离子浓度3-4g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，添加剂A35-40g/L，pH值10-11；
再优选地，所述的灰化工序条件为：电流密度7-8A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度70-75g/L，锌离子浓度3.5-4g/L，镍离子浓度为2.0-2.5g/L，添加剂A38-40g/L，pH值10-11；
进一步优选地，所述的灰化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度3.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，添加剂A 40g/L，pH值10。
其中，所述的添加剂A为柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的混合物；所述的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的质量比为:1:5-8:2；所述的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的质量比为1:6:2。
所述的钝化工序条件为：电流密度6-9A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，铬离子浓度1.8-2.2g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，pH值9-11；
优选地，所述的钝化工序条件为：电流密度6-9A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，铬离子浓度1.8-2.2g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，pH值9-11；
再优选地，所述的钝化工序条件为：电流密度7-8A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度70-75g/L，铬离子浓度2.0-2.2g/L，镍离子浓度为1.5-2.0g/L，pH值9-11；
进一步优选地，所述的钝化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度70g/L，铬离子浓度2.0g/L，镍离子浓度为2.0g/L，pH值9。
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25-35℃，有机膜偶联剂浓度5.5-6.5g/L；
优选地，所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度30-35℃，有机膜偶联剂浓度5.8-6.2g/L；
再优选地，所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度6.0g/L。
所述的烘干工序采用的温度为180-220℃；
优选地，所述的烘干工序采用的温度为200-220℃；
再优选地，所述的烘干工序采用的温度为200℃。
在灰化工序的处理液中添加了添加剂A，所述的添加剂A为柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的混合物，并控制柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的质量比为1:5-8:2，采用此添加剂的处理液对电解铜箔进行灰化，明显提高了灰化的质量，得到的铜箔表面平整，耐高温抗氧化能力明显增强。
作为一个优选地实施方案，所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度135g/L，铜离子浓度40g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度20A/dm2，锌离子浓度为0.4g/L，镍离子浓度为2.0g/L，锰离子浓度为2.0g/L，温度为40℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度3.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，添加剂A 40g/L，pH值10；
所述的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的质量比为1:6:2；
所述的钝化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度70g/L，铬离子浓度2.0g/L，镍离子浓度为2.0g/L，pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度6.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
(1)本发明提供的电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，主要对灰化工序的添加剂进行了选择控制，明显提高了电解铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性能，能够满足客户对铜箔的性能要求。
(2)本发明实施过程中，在灰化工序中加入了添加剂A，所述的添加剂A为质量比1:5-8:2的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠，通过在灰化处理液中加入柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠，明显提高了灰化效果，使得到的铜箔表面出现细小凸起，增加了电解铜箔的厚度；在钝化工序的处理液中添加了铬离子和镍离子，对电解铜箔进行钝化，明显提高了钝化的质量，得到的铜箔表面平整，耐高温抗氧化能力明显增强。
附图说明
图1是本发明所述的电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺的流程图。
具体实施例
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度30℃，硫酸浓度100g/l，铜离子浓度25g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25A/dm2，温度25℃，硫酸浓度160g/L，铜离子浓度10g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25A/dm2，温度40℃，硫酸浓度100g/L，铜离子浓度45g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度15A/dm2，锌离子浓度为0.3g/L，镍离子浓度为1.5g/L，锰离子浓度为1.5g/L，温度为35℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度5A/dm2，温度37℃，焦磷酸钾浓度60g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为1g/L，pH值9；
所述的钝化工序条件为：电流密度5A/dm2，温度37℃，焦磷酸钾浓度60g/L，铬离子浓度1.5g/L，镍离子浓度为1g/L，pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25℃，有机膜偶联剂浓度5.5g/L；
所述的烘干工序采用的温度为180℃。
实施例2一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度30℃，硫酸浓度100g/l，铜离子浓度25g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25A/dm2，温度25℃，硫酸浓度160g/L，铜离子浓度10g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25A/dm2，温度40℃，硫酸浓度100g/L，铜离子浓度45g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度15A/dm2，锌离子浓度为0.3g/L，镍离子浓度为1.5g/L，锰离子浓度为1.5g/L，温度为35℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度5A/dm2，温度37℃，焦磷酸钾浓度60g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为1g/L，添加剂A 30g/L，pH值9；
添加剂A为质量比1:5:2檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠；
所述的钝化工序条件为：电流密度5A/dm2，温度37℃，焦磷酸钾浓度60g/L，铬离子浓度1.5g/L，镍离子浓度为1g/L，pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25℃，有机膜偶联剂浓度5.5g/L；
所述的烘干工序采用的温度为180℃。
实施例3一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度40℃，硫酸浓度170g/l，铜离子浓度45g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度35A/dm2，温度32℃，硫酸浓度180g/L，铜离子浓度13g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度35A/dm2，温度45℃，硫酸浓度140g/L，铜离子浓度55g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度25A/dm2，锌离子浓度为0.5g/L，镍离子浓度为2.5g/L，锰离子浓度为2.5g/L，温度为45℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度10A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度80g/L，锌离子浓度4.5g/L，镍离子浓度为3g/L，添加剂A 40g/L，pH值11；
添加剂A为质量比1:7:2的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠；
所述的钝化工序条件为：电流密度10A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度80g/L，铬离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为3g/L，pH值11；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25-35℃，有机膜偶联剂浓度5.5-6.5g/L；
所述的烘干工序采用的温度为180-220℃。
实施例4一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度32℃，硫酸浓度160g/l，铜离子浓度40g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度35A/dm2，温度25℃，硫酸浓度160g/L，铜离子浓度10g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度28A/dm2，温度44℃，硫酸浓度130g/L，铜离子浓度52g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度22A/dm2，锌离子浓度为0.35g/L，镍离子浓度为2.2g/L，锰离子浓度为1.8g/L，温度为42℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度9A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度75g/L，锌离子浓度4g/L，镍离子浓度为2.5g/L，添加剂A 36g/L，pH值10；
添加剂A为质量比为1:8:2柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠；
所述的钝化工序条件为：电流密度6A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度65g/L，铬离子浓度2.2g/L，镍离子浓度为2.5g/L，pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度30℃，有机膜偶联剂浓度6.5g/L；
所述的烘干工序采用的温度为210℃。
实施例5一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度135g/L，铜离子浓度40g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度20A/dm2，锌离子浓度为0.4g/L，镍离子浓度为2.0g/L，锰离子浓度为2.0g/L，温度为40℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度3.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，添加剂A 40g/L，pH值10；
添加剂A为质量比为1:6:2柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠；
所述的钝化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度70g/L，铬离子浓度2.0g/L，镍离子浓度为2.0g/L，pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度6.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
对比例1
与实施例5的区别在于：没有添加添加剂A，其他操作与步骤与实施例5相同。
对比例2
与实施例5的区别在于：添加剂A为质量比1:2柠檬酸钠和十二烷基硫酸钠，其他操作与步骤与实施例5相同。
对比例3
与实施例5的区别在于：添加剂A为质量比为1:3:2柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠，其他操作与步骤与实施例5相同。
效果实验
1、剥离强度及劣化率检测
检测方法：采用实施例1-5以及对比例1-3的技术方案制备得到电解铜箔样品(每个实施例做5件样品)，然后在其光面上覆盖宽为3mm的印刷线路板专用胶带，再将其放在蚀刻液中10-15min后取出，用BK-2型称重传感器，对剥离强度进行检测，此为蚀刻后样品的剥离强度。将蚀刻后的试样浸泡在15％的盐酸溶液中30min，取出后再用BK-2型称重传感器对蚀刻条进行剥离强度测试，浸泡盐酸后剥离强度降低的幅度成为劣化率，检测结果见下表1。
表1
根据上表1的检测结果可以看出，本发明请求保护的技术方案制备得到的表面处理的铜箔具有更高的剥离强度，并且制备得到的铜箔的劣化率低，尤其是实施例5的提供的电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺制备的电解铜箔的劣化率最低可以达到1.99％，而对比例1-3中改变添加剂的种类或配比会明显影响铜箔的抗剥离强度和劣化率，使劣化率明显提高。
2、抗高温氧化性能
检测方法:将铜箔置于恒温鼓风烤箱中分别在200℃和260℃条件下烘烤30min，观察铜箔表面的变色或氧化情况，具体参见下表2。
表2
根据上表2的检测结果可以看出，按照本发明实施例2-5的技术方案制备的铜箔具有更好的抗氧化性能，铜箔在260℃条件下烘烤30min后依然不会被氧化，并且不变色，而对比例1-3中改变添加剂的种类或配比会明显影响铜箔的抗氧化性能，使抗氧化性能明显降低。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；其特征在于：
所述的酸洗工序条件为：温度30-40℃，硫酸浓度100-170g/L，铜离子浓度25-45g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度25-32℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度10-13g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度40-45℃，硫酸浓度100-140g/L，铜离子浓度45-55g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度15-25A/dm2，锌离子浓度为0.3-0.5g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，锰离子浓度为1.5-2.5g/L，温度为35-45℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度5-10A/dm2，温度37-39℃，焦磷酸钾浓度60-80g/L，锌离子浓度2.5-4.5g/L，镍离子浓度为1-3g/L，添加剂A 30-40g/L，pH值9-11；
所述的钝化工序条件为：电流密度5-10A/dm2，温度37-39℃，焦磷酸钾浓度60-80g/L，铬离子浓度1.5-2.5g/L，镍离子浓度为1-3g/L，pH值9-11；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25-35℃，有机膜偶联剂浓度5.5-6.5g/L；
所述的烘干工序采用的温度为180-220℃。
2.根据权利要求1所述的表面处理工艺，其特征在于：所述的酸洗工序条件为：温度32-38℃，硫酸浓度120-160g/l，铜离子浓度30-40g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度25-32℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度10-13g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度28-32A/dm2，温度42-44℃，硫酸浓度110-130g/L，铜离子浓度48-52g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度18-22A/dm2，锌离子浓度为0.35-0.45g/L，镍离子浓度为1.8-2.2g/L，锰离子浓度为1.8-2.2g/L，温度为38-42℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度6-9A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，锌离子浓度3-4g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，添加剂A 35-40g/L，pH值10-11；
所述的钝化工序条件为：电流密度6-9A/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，铬离子浓度1.8-2.2g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，pH值9-11；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度30-35℃，有机膜偶联剂浓度6.0-6.5g/L；
所述的烘干工序采用的温度为190-210℃。
3.根据权利要求2所述的表面处理工艺，其特征在于：所述的灰化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度3.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，添加剂A 40g/L，pH值10。
4.根据权利要求3所述的表面处理工艺，其特征在于：所述的添加剂A柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的混合物。
5.根据权利要求4所述的表面处理工艺，其特征在于：所述的添加剂A为质量比1:5-8:2的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的混合物。
6.根据权利要求5所述的表面处理工艺，其特征在于：所述的添加剂A为质量比1:6:2的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的混合物。
7.根据权利要求2所述的表面处理工艺，其特征在于：所述的钝化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度70g/L，铬离子浓度2.0g/L，镍离子浓度为2.0g/L，pH值9。
8.根据权利要求1-7任一项所述的表面处理工艺，其特征在于：
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度135g/L，铜离子浓度40g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的耐高温工序条件为：电流密度20A/dm2，锌离子浓度为0.4g/L，镍离子浓度为2.0g/L，锰离子浓度为2.0g/L，温度为40℃；
所述的灰化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度3.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，添加剂A 40g/L，pH值10；
所述的添加剂A为质量比1:6:2的柠檬酸钠、锰酸钠和十二烷基硫酸钠的混合物；
所述的钝化工序条件为：电流密度8A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度70g/L，铬离子浓度2.0g/L，镍离子浓度为2.0g/L，pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度6.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的表面处理工艺在制备电解铜箔中的应用。
10.一种电解铜箔，所述的电解铜箔由权利要求1-8任一项所述的表面处理工艺制备得到。
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