JP5655039B2 - 誘電体セラミックス、積層セラミックコンデンサ及びそれらの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、誘電体セラミックス、誘電体セラミックスを誘電体層として積層した積層セラミックコンデンサ、並びに、高誘電率を有する誘電体セラミックス及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
携帯電話などのデジタル電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子回路基板等に面実装される積層セラミックコンデンサ(MLCC:Multi-Layer ceramic capacitor)の小型化が進んでいる。積層セラミックコンデンサにおいては、チップサイズの小型化とともに大容量化のニーズが年々増している。積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミックスからなる誘電体層と内部電極層とが交互に積層された構造を有している。
一般にコンデンサのサイズを小さくすれば、誘電体層に対向する電極層の面積が必然的に小さくなるため静電容量が減る関係にある。そのため、チップサイズの小型化に向けてコンデンサの静電容量を確保するには、誘電体層及び電極層を薄くし、かつ、それらを多層に積層させる高密度積層化技術が不可欠である。
しかし、積層セラミックコンデンサの誘電体層が薄層化すると、隣接する電極層に分極した電荷の再結合による漏れ電流が発生する割合が高くなる。この漏れ電流は、誘電体層を構成する結晶格子の酸素欠陥の間をキャリアが移動すること(トンネル電流効果)が一つの要因と考えられている(例えば特許文献1参照)。
ここで、例えば特許文献1によれば、酸素欠陥濃度を1.0×1026−3以下に抑えたペロブスカイト型の複合酸化物からなる絶縁膜(低酸素欠陥絶縁膜)を、導電膜と誘電体層との間に介装することで、誘電体層の漏れ電流を効果的に抑制できることが開示されている。
ところで、特許文献1の低酸素欠陥絶縁膜においては、所定以下の酸素欠陥濃度を実現するために、一般式ABO(Aは正の2価元素、Bは正の4価元素を示す。)のペロブスカイト型複合酸化物に対し、Aサイトの2価よりも大きな価数を有する例えば希土類元素が添加される。
従来の積層セラミックコンデンサの製造工程においても、例えばBaTiOの誘電体層主成分にアクセプタ元素として例えばMnを含む金属酸化物を適宜量添加し、還元性雰囲気中で焼成することにより誘電体焼結粒子をいわゆるコアシェル構造にして酸素欠陥を低減することがなされている。
特開2010−258028号公報
しかし、例えばBaTiOなどの複合酸化物にMnなどのアクセプタ元素を添加すると、結晶粒子のシェル部で結晶格子のTiサイトの一部がMnに置換した固溶状態で焼成されることとなる。この場合、添加されるアクセプタ元素が多いほど酸素欠陥の発生が抑制されるが、互いに接触する結晶のシェル部でのMnの置換量や置換位置に応じて格子定数や方位性が異なる可能性が高まり、結果として焼結による粒成長も抑制される。すなわち、酸素欠陥の量を減らすべくアクセプタ元素を多く添加すると、誘電体結晶のグレインサイズが小さくなり、そのサイズ効果により誘電率が低下するという課題がある。
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、誘電体における酸素欠陥濃度を低減するとともに、十分高い誘電率をも確保することができる、誘電体セラミックス、積層セラミックコンデンサ及びそれらの製造方法を提供することを目的としている。
上述した課題を解決するため、本発明は、誘電体を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、その酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%である誘電体セラミックスである。
前記誘電体セラミックスは、前記誘電体がABO(AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対してamolのアクセプタ元素を含有しており、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5であることが好ましい。より好ましくは、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.3であり、更に好ましくは0<a≦0.15である。
前記誘電体セラミックスは、前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素であることが好ましい。
また、本発明は、誘電体層と電極層とが交互に積層されてなる積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、その酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%である積層セラミックコンデンサである。
前記積層セラミックコンデンサは、前記誘電体層がABO(AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対してamolのアクセプタ元素を含有しており、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5であることが好ましい。より好ましくは、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.3であり、更に好ましくは0<a≦0.15である。
前記積層セラミックコンデンサは、前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素であることが好ましい。
また、本発明は、ABO(AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対してamolのアクセプタ元素を含有しており、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5である誘電体を還元性雰囲気中で焼成するステップと、焼成された前記誘電体を酸化性雰囲気中で酸化処理を行うことにより、前記誘電体を構成する焼結粒子の酸素欠陥濃度を低減するステップとを含む、誘電体セラミックスの製造方法である。
前記誘電体セラミックスの製造方法は、より好ましくは、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.3であり、更に好ましくは0<a≦0.15である。
前記誘電体セラミックスの製造方法は、前記誘電体セラミックスの構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、その酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%であることが好ましい。
前記誘電体セラミックスの製造方法は、前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素であることが好ましい。
また、本発明は、ABO(AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対するmol数が0.5mol以下のアクセプタ元素を含有するように誘電体グリーンシートを調製するステップと、前記誘電体グリーンシート上に内部電極層となる導電ペーストを印刷するステップと、前記導電ペーストを印刷した前記誘電体グリーンシートを積層してコンデンサ積層体を形成するステップと、前記コンデンサ積層体を還元性雰囲気中で焼成するステップと、焼成された前記コンデンサ積層体を酸化性雰囲気中で酸化処理を行うことにより、前記コンデンサ積層体のうち誘電体層を構成する焼結粒子の酸素欠陥濃度を低減するステップとを含む、積層セラミックコンデンサの製造方法である。
前記積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記ABO 100molに対するmol数が0.3mol以下であることがより好ましく、前記mol数が0.15以下であることが更に好ましい。
前記積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記誘電体層を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、その酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%であることが好ましい。
前記積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素であることが好ましい。
本発明によれば、誘電体における酸素欠陥濃度を低減するとともに、十分な誘電率をも確保することができる。
図1は、本実施形態の誘電体セラミックスの製造過程における酸素欠陥濃度の変化を模式的に示す図である。 図2は、積層セラミックコンデンサの概略構造を示す縦断面図である。 図3は、誘電体セラミックスからなる誘電体層に関し、アクセプタの添加量と比誘電率との関係をグラフで示す図である。 図4は、誘電体セラミックスからなる誘電体層に関し、酸素欠陥濃度と比誘電率との関係をグラフで示す図である。 図5は、誘電体セラミックスからなる誘電体層に関し、アクセプタ濃度をパラメータとして、結晶の平均グレイン径と比誘電率との関係をグラフで示す図である。
本発明の一実施形態による誘電体セラミックスは、誘電体に含まれる酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%の範囲に制御される。誘電体を構成する結晶粒子としては、一般式がABO(Aサイトには、例えばBaを含む元素が配置され、Bサイトには例えばTiを含む元素が配置される。)で表されるペロブスカイト型の複合酸化物とすることができる。
また、誘電体セラミックスは、例えばBaTiOを主成分とし、BaTiOが100molに対してamolのアクセプタ元素を含有する。ここで、アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5であることが好ましい。より好ましくは、アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.3であり、更に好ましくは0<a≦0.15である。
誘電体に添加されるアクセプタ元素としては、Sc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むこと、又は、これらの元素の群より選ばれる2種以上の元素を含むことが好ましい。ここで、Sc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg及びAlは非希土類元素であり、Dy、Ho、Er、Yb及びLuは希土類元素である。
本実施形態の誘電体セラミックスは、以下のようにして製造される。まず、上述した比較的低濃度のアクセプタ元素を誘電体主成分の原料粉末に添加する。例えば、BaTiOの誘電体原料粉末100molに対し、アクセプタとしてMgOとHoとを0.1〜1.0mol添加することができる。また更に、同じくBaTiOが100molに対しVを0.2mol程度添加してもよい。
そして、これらを湿式混合した後に乾燥、粉砕して調整した誘電体原料粉末を、Nなどを含む還元性雰囲気中(例えば酸素分圧が1.0×10−9hPa)、1180〜1230℃の温度範囲で約1時間、適宜条件を調節して焼成する。この間、誘電体をその平均粒径において1.2倍以上粒成長させることが好ましい。すなわち、焼成後の平均グレイン径≧1.2×原料粉末平均粒径であることが好ましい。なお、焼結後の誘電体の平均グレイン径は0.2〜1.0μmであることが好ましい。
このように、比較的低濃度のアクセプタ元素を含む材料組成で誘電体を還元焼成することにより、一次的には、誘電体を構成する結晶格子には多量の酸素欠陥が包含されることになる。酸素欠陥濃度を上述した0.2〜0.5%の範囲に低減させるために、焼成した誘電体を酸化性雰囲気中(例えば酸素分圧が1.0×10−2hPa)、約900℃で再酸化処理を行う。
酸素欠陥を多く含む誘電体結晶は、酸素欠陥がより少ない結晶よりも格子定数が増大する。その一方で、酸化処理により酸素欠陥サイトに酸素が供給されると、格子定数が再び減少して、コアシェル構造を有する誘電体結晶のシェル部に引張応力が作用して誘電率を増大させる(図1参照)。
なお、当該技術分野における諸研究では、ペロブスカイト型の酸化物誘電体結晶への引張応力印加により誘電率が増大することが報告されている(例えば、「機械的歪み印加によるSrTiOMINキャパシタ誘電率変調(プロセス科学と新プロセス技術)」、黒木、電子情報通信学会技術研究報告、シリコン材料・デバイス107(254)、2007年)。本実施形態の誘電体セラミックスでは、図1に示すように、低濃度のアクセプタ元素を含む材料組成で還元焼成することにより結晶内の酸素欠陥の生成を一次的に促進し、その後の酸化処理により酸素欠陥を所定範囲濃度に低減する。以下説明する本発明の実施例においても、再酸化処理の工程で誘電体結晶の格子定数を変化させ内部歪を生じさせることで、高い誘電率が得られることが確認された。
次に、かかる特性を有する誘電体セラミックス(MLCC)を誘電体層に適用し、高密度に積層させた積層セラミックコンデンサについての実施例を説明する。図2は、試作した積層セラミックコンデンサ1の概略構造を示す縦断面図である。積層セラミックコンデンサ1は、規格で定められたチップ寸法及び形状(例えば1.0mm×0.5mm×0.5mmの直方体)を有する焼結体10と、焼結体10の両側に形成される一対の外部電極20、20とから概ね構成される。焼結体10は、誘電体セラミックスからなる誘電体層12と内部電極層13とが交互に多数(実施例では積層数が100)積層されてなり、それらの最外層としてカバー層15が形成される。誘電体層12及びカバー層15はBaTiO(以下「BT」という。)を主成分とし、内部電極層13は例えばNiを主成分として焼成される。
積層セラミックコンデンサ1の焼結体10は、2枚の内部電極層13で挟まれる誘電体層12の一層の厚みが約0.1μm、内部電極層13の厚みが約0.6μmに形成される。焼結体10の最外層部分に形成されるカバー層15は、誘電体層12及び内部電極層13を外部からの湿気やコンタミ等の汚染から保護し、それらの経時的な劣化を防ぐために形成される。
積層セラミックコンデンサ1は、例えば次のような工程を経て製造される。
<MLCCの作成>
(1)誘電体原料粉末の調製
まず、積層セラミックコンデンサ1の誘電体層12となる誘電体セラミックスの主成分原料として、BaTiO粉末(BT原料粉末)を使用した。BT原料粉末の平均粒径(BTサイズ)は100nm(=0.1μm)である。BTサイズは、走査型電子顕微鏡(SEM)で粉末を観察し、サンプル数500としてそのメジアン径をとることで求めた。
誘電体層12の主成分であるBTが100molに対し、アクセプタとしてMgOとHoとを0.1〜1.0mol量だけ条件を変えて添加した。表1に示されるように、各条件1〜6の間でHoとMgとのモル量の比は、ほぼ1:1の同量である。また、表1に記載されるHoのmol添加量は、HoO3/2相当量、すなわち一分子一原子として換算したものである。また更に、同じくBaTiOが100molに対しVを0.2mol量添加した。
(2)MLCC成型体の作製
調製した誘電体原料粉末をポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤で湿式混合し、ドクターブレード法により1.0μm厚のセラミックグリーンシートを塗工して乾燥させた。カバー層15となるセラミックカバーシートについては、その厚みを10μmとした。また、誘電体層12となるグリーンシート上にNi導電ペーストを所定パターンでスクリーン印刷することにより内部電極層13を配置した。内部電極層13の厚さは0.5〜0.6μm程度である。
Ni導電ペーストを配置したグリーンシートを101枚積層することで誘電体層12の積層数nを100とした後、その積層体の上下に10μm厚のカバーシートを片側各々20枚ずつ圧着し、その後1.0mm×0.5mmにカットした。その後に外部電極20となるNi導電ペーストを積層体の両側に塗布して乾燥させて、MLCC成型体を得た。作製したコンデンサ1のチップ寸法は、何れも1.0mm×0.5mm×0.5mm(1005サイズ)である。
(3)MLCC成型体の焼成
MLCC成型体の試料をN雰囲気中で脱バインダし、その後、N、H、HOの還元性混合ガス(酸素分圧が1.0×10−9hPa)において1180〜1230℃の条件で1時間焼成した。焼成工程における昇降温度速度は3000℃/hである。この間、誘電体をその平均粒径において1.2倍以上粒成長させることが好ましい。すなわち、焼成後の平均グレイン径≧1.2×原料粉末平均粒径であることが好ましい。表1の条件1〜6では、アクセプタ組成比が低濃度であるために焼結が促進され、誘電体の平均結晶粒径が約4.4〜4.6倍に粒成長していることが判る。
(4)MLCC焼結体の再酸化処理
低濃度のアクセプタ元素を含むMLCCの焼結体10をこのように還元焼成することにより、誘電体層12には、一次的に多量の酸素欠陥が包含されることになる。そこで、酸素欠陥濃度を低減させるために、MLCC焼結体を酸化性雰囲気中(例えば酸素分圧が1.0×10−2hPa)、約900℃で再酸化処理を行った。
<評価方法>
(1)酸素欠陥濃度の測定
焼成後、再酸化処理を行った積層セラミックコンデンサ1を150℃の恒温槽内に1時間静置し、更に室温25℃で24時間静置させた。アニールにより試料の条件を揃えた後、TEM−EELS法により誘電体層12の酸素欠陥濃度(主成分BT中の酸素に対する酸素欠陥濃度)を測定した。
(2)グレイン径の評価方法
積層セラミックコンデンサ1の試料の一部を研磨することにより断面を抽出し、走査型電子顕微鏡(SEM)で断面を撮影した写真に基づいて誘電体焼結粒子のグレイン径を測定した。本明細書では「グレイン径」を、内部電極層に平行する方向(つまり電界方向に対し直交する方向)における焼成後の結晶粒子の最大長さの平均と定義する。なお、グレイン径を測定する誘電体焼結粒子のサンプリングに関しては、サンプル数を500個以上とし、一か所の観察部位(例えばSEMで2000倍に拡大したときの写真1枚)で500個以上ある場合はその中の誘電体粒子全部についてサンプリングし、500個に満たない場合は複数個所で観察(撮影)を行って500個以上になるようにした。
(3)誘電率の測定
積層セラミックコンデンサ1に対しインピーダンスアナライザを用いて静電容量Cmを測定した。測定のための電圧印加条件を、1kHz、1.0Vrmsとした。測定された静電容量Cmから下記の式(1)を用いて比誘電率εを求めた。
Cm=ε×ε×n×S/t ・・・式(1)
ここで、εは真空の誘電率であり、n、S、tは、それぞれ、誘電体層の積層数、内部電極層の面積、誘電体層の一層の厚さである。
<評価結果>
各条件で作製した試料の積層セラミックコンデンサ1の評価結果を説明する。なお、表1のアクセプタ添加量(Ho添加量、Mg添加量)は、積層セラミックコンデンサ1を粉砕して、ICP分析(Inductively Coupled Plasma:誘導結合プラズマ分析)で分析し、各成分についての定量データを検出し、BaTiOの定量データに対する各成分の定量データを、BaTiOを100molに対するmol数に換算したものである。
Figure 0005655039

図3には、誘電体セラミックスからなる誘電体層12に関し、表1の結果に基づいてアクセプタの添加量と比誘電率との関係が示される。また、図4には、同じく表1の結果に基づいて酸素欠陥濃度と比誘電率との関係が示される。
図3に示されるように、誘電体セラミックス(誘電体層12)の主成分BTに対しアクセプタの添加量が0.1〜1.0mol%の範囲で何れも4000以上の高い誘電率が確認された。また、図3によれば、誘電体層12のアクセプタの添加量が少ないほど、焼結が促進され誘電率が高くなる傾向がみられる。本実施例では、従来よりも少ないアクセプタの添加量であっても、再酸化処理により酸素欠陥濃度を低減させ、かつ十分高い誘電率を確保することができた(図4参照)。更に酸素欠陥濃度を抑制することで、製品としての積層セラミックコンデンサの漏れ電流を減らし、また耐電圧特性を良好にすることができる。
また、図5は、誘電体セラミックスからなる誘電体層12に関し、BTが100molに対するアクセプタの添加量が0.15molの場合(低アクセプタ濃度)と、0.6molの場合(高アクセプタ濃度)をパラメータとして、平均グレイン径と比誘電率との関係を示すグラフである。図5によれば、平均グレイン径が200nm(=0.2μm)から低アクセプタ濃度と高アクセプタ濃度で誘電率に差が生じ、平均グレイン径が大きくなるほどその差が顕著になることが明らかとなった。
1 積層セラミックコンデンサ
10 焼結体
12 誘電体層(誘電体セラミックス)
13 内部電極層
15 カバー層
20 外部電極

Claims (8)

  1. 誘電体を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、
    前記誘電体がABO (AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対してamolのアクセプタ元素を含有しており前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5であり、
    前記誘電体を構成する焼結粒子の酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%である誘電体セラミックス。
  2. 前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素である、請求項に記載の誘電体セラミックス。
  3. 誘電体層と電極層とが交互に積層されてなる積層セラミックコンデンサであって、
    前記誘電体層を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、
    前記誘電体層がABO (AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対してamolのアクセプタ元素を含有しており前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5であり、
    前記誘電体層を構成する焼結粒子の酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%である積層セラミックコンデンサ。
  4. 前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素である、請求項に記載の積層セラミックコンデンサ
  5. ABO(AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対してamolのアクセプタ元素を含有しており、前記アクセプタ元素のmol数を示すaが0<a≦0.5である誘電体を還元性雰囲気中で焼成するステップと、
    焼成された前記誘電体を酸化性雰囲気中で酸化処理を行うことにより、前記誘電体を構成する焼結粒子の酸素欠陥濃度を低減するステップとを含み、
    前記誘電体を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、その酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%である、誘電体セラミックスの製造方法。
  6. 前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素である、請求項5に記載の誘電体セラミックスの製造方法。
  7. ABO(AはBaを含む元素であり、BはTiを含む元素である)を主成分とし、ABO 100molに対するmol数が0.5mol以下のアクセプタ元素を含有するように誘電体グリーンシートを調製するステップと、
    前記誘電体グリーンシート上に内部電極層となる導電ペーストを印刷するステップと、
    前記導電ペーストを印刷した前記誘電体グリーンシートを積層してコンデンサ積層体を形成するステップと、
    前記コンデンサ積層体を還元性雰囲気中で焼成するステップと、
    焼成された前記コンデンサ積層体を酸化性雰囲気中で酸化処理を行うことにより、前記コンデンサ積層体のうち誘電体層を構成する焼結粒子の酸素欠陥濃度を低減するステップとを含み、
    前記誘電体層を構成する焼結粒子の平均粒径が0.2〜1.0μmであり、その酸素欠陥濃度が0.2〜0.5%である、積層セラミックコンデンサの製造方法。
  8. 前記アクセプタ元素がSc、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Al、Dy、Ho、Er、Yb及びLuからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の元素である、請求項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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