JP5343440B2 - 抵抗変化素子、抵抗変化素子の製造方法および半導体メモリ - Google Patents
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Description
一般に、抵抗変化素子の抵抗値を高抵抗状態および低抵抗状態に遷移するためには、抵抗変化素子の製造後に、フォーミングと称される処理が必要である。フォーミングでは、抵抗変化素子がブレークダウンするまで抵抗変化素子の両極に電圧が印加される。そして、ブレークダウンにより抵抗変化素子内に抵抗部が形成される。これ以降、抵抗変化素子の両極に電圧が印加される毎に、抵抗部の抵抗値が変化する。
(付記1)
第1電極と第2電極との間に並列に配置された複数の絶縁部と、
フォーミングによって前記絶縁部の少なくともいずれかに形成され、前記第1および第2電極に印加する電圧に応じて抵抗値が変化する抵抗部とを備えていることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記2)
付記1記載の抵抗変化素子において、
絶縁膜上に積層された金属パターンおよび絶縁パターンと、
前記金属パターンの周辺に形成された金属酸化物と、
前記絶縁パターンの一部を覆って配置された配線パターンとを備え、
前記配線パターンは、前記金属酸化物上の互いに離れた複数の接触部に接続され、
前記各絶縁部は、前記各接触部と前記金属パターンとの間に形成され、
前記第1電極は、前記金属パターンであり、
前記第2電極は、前記配線パターンであることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記3)
付記2記載の抵抗変化素子において、
前記金属酸化物は、前記金属パターンの周辺を酸化することにより形成されることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記4)
付記2または付記3記載の抵抗変化素子において、
前記抵抗部は、前記絶縁膜に沿う方向に形成されていることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記5)
付記2ないし付記4のいずれか1項記載の抵抗変化素子において、
前記配線パターンは、電気的に分離された第1配線パターンおよび第2配線パターンを含み、
前記第1配線パターンおよび前記第2配線パターンは、互いに異なる前記接触部に接続されていることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記6)
付記2ないし付記5のいずれか1項記載の抵抗変化素子において、
前記金属パターンは、遷移金属および亜鉛のいずれかにより形成されていることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記7)
付記2ないし付記6のいずれか1項記載の抵抗変化素子において、
前記金属酸化物は、遷移金属および亜鉛のいずれかの酸化物であることを特徴とする抵抗変化素子。
(付記8)
付記6または付記7記載の抵抗変化素子において、
前記遷移金属は、ニッケル、チタン、バナジウム、マンガン、鉄、コバルト、銅、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンの少なくとも1つを含むことを特徴とする抵抗変化素子。
(付記9)
絶縁膜上に第1電極である金属パターンと絶縁パターンとを積層し、
前記金属パターンの周辺を酸化して金属酸化物を形成し、
第2電極である配線パターンを前記絶縁パターンの一部を覆って形成し、
前記配線パターンを前記金属酸化物上の互いに離れた複数の接触部に接続し、
各絶縁部を前記各接触部と前記金属パターンとの間に形成することを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。
(付記10)
付記9記載の抵抗変化素子の製造方法において、
前記絶縁部の少なくともいずれかに前記第1および第2電極に印加する電圧に応じて抵抗値が変化する抵抗部を形成するために、前記第1電極と前記第2電極の間にフォーミング電圧を印加することを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。
(付記11)
付記9または付記10記載の抵抗変化素子の製造方法において、
前記金属パターンは、遷移金属および亜鉛のいずれかにより形成されることを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。
(付記12)
付記11記載の抵抗変化素子の製造方法において、
前記遷移金属は、ニッケル、チタン、バナジウム、マンガン、鉄、コバルト、銅、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステンの少なくとも1つを含むことを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。
(付記13)
付記1ないし付記4、付記6ないし付記8のいずれか1項記載の抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子に接続されたトランスファトランジスタとを有するメモリセルを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記14)
付記13記載の半導体メモリにおいて、
前記トランスファトランジスタのゲートに接続されたワード線と、
前記トランスファトランジスタを介して前記第1電極に接続された電圧線と、
前記第2電極に接続されたビット線とを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記15)
付記5記載の抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子に接続されたトランスファトランジスタとを有するメモリセルを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
(付記16)
付記15記載の半導体メモリにおいて、
前記トランスファトランジスタのゲートに接続されたワード線と、
前記トランスファトランジスタを介して前記第1電極に接続された電圧線と、
前記第1配線パターンに接続された第1ビット線と、
前記第2配線パターンに接続された第2ビット線と、
前記メモリセルから前記第1または第2ビット線に読み出されるデータの論理を判定するセンスアンプと、
前記第1および第2ビット線のいずれかを前記センスアンプに接続するスイッチとを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
Claims (6)
- 第1絶縁膜上に積層された第1電極および第2絶縁膜と、
前記第1電極の周囲を酸化して形成された金属酸化物と、
前記金属酸化物の内側に位置する前記第1電極の幅より細い配線幅を有し、前記第2絶縁膜の一部を覆って前記第1電極の上方に形成され、前記第1電極の両側に位置する前記金属酸化膜の接触部にそれぞれ接続された第2電極と、
フォーミングによって、前記接触部と前記第1電極との間の絶縁部の少なくともいずれかに形成され、前記第1および第2電極に印加する電圧に応じて抵抗値が変化する抵抗部とを備えていることを特徴とする抵抗変化素子。 - 請求項1記載の抵抗変化素子において、
前記抵抗部は、前記第1絶縁膜に沿う方向に形成されていることを特徴とする抵抗変化素子。 - 請求項1または請求項2記載の抵抗変化素子において、
前記第2電極は、電気的に分離された第3電極および第4電極を含み、
前記第3電極および前記第4電極は、互いに異なる前記接触部に接続されていることを特徴とする抵抗変化素子。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか1項記載の抵抗変化素子において、
前記第1電極は、遷移金属および亜鉛のいずれかにより形成されていることを特徴とする抵抗変化素子。 - 第1絶縁膜上に第1電極と第2絶縁膜とを積層し、
前記第1電極の周囲を酸化して金属酸化物を形成し、
前記金属酸化物の内側に位置する前記第1電極の幅より細い配線幅を有する第2電極を、前記第2絶縁膜の一部を覆って前記第1電極の上方に形成するとともに、前記第1電極の両側に位置する前記金属酸化膜の接触部に前記第2電極をそれぞれ接続し、
フォーミングによって、前記接触部と前記第1電極との間の絶縁部の少なくともいずれかに、前記第1および第2電極に印加する電圧に応じて抵抗値が変化する抵抗部を形成することを特徴とする抵抗変化素子の製造方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子に接続されたトランスファトランジスタとを有するメモリセルを備えていることを特徴とする半導体メモリ。
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