JP5213720B2 - 炭酸セリウム粉末の製造方法 - Google Patents
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Description
それで、前述のように粒子特性の調節された炭酸セリウムを原料として酸化セリウム粉末を製造し、このような酸化セリウム粉末を研磨材として使用すれば、CMPスラリーの製造時、長時間のミリングを行うことなく、希望の研磨材粒度をコントロールすることができ、また、研磨時、優れた研磨速度と選択度が得られ、微細なスクラッチ傷の問題を解決できることがわかった。
炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末の製造
硝酸セリウム(Cerium Nitrate)0.3molを蒸留水100mlに溶解させ、また、ウレア0.9molを蒸留水100mlに溶解させた後、500ml入りの沈殿反応器を用いてこれらの2つの溶液を混合した。攪拌器で200rpmの速度で攪拌しながら、96℃で20時間沈殿反応させることで、炭酸セリウム粉末を得た。
粉末の粒度測定は、粒度分布測定装置(Horiba LA−910)を用いて分析し、XRDを用いて結晶相を分析した。
得られた炭酸セリウム粉末の大きさは、0.3〜1.1μm程度であり、結晶構造は、斜方晶系であった。
前記炭酸セリウム粉末を、700℃、2時間熱処理して酸化セリウム粉末を得た。熱処理の後、粉末は、熱処理前に比べて約20%の重量が減量し、0.3〜1.1μm程度の粒度分布を有し、その中央値は、0.74μmであることを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、メインピークの半値幅をシェラーの方程式(Scherrer Equation)に代入して結晶性を分析した結果、35.8nmの結晶粒子(Crystallite)の大きさを有することがわかった。
前述のように製造された酸化セリウム粉末0.1kg、超純水0.9kgと酸化セリウム粉末100重量部当り2重量部の分散剤とを混合して酸化セリウム分散液を製造した。分散剤としては、ポリアクリル酸分散剤(Aldrich Mw2000)を添加した。得られた酸化セリウム分散液をアンモニア水を用いてpH7.5に調節した後、AFE X millを用いて分散安定性及び粒度調節工程を行った。この時、AFEX millの条件は、次の通りである。0.1mmサイズのジルコニアビーズを使用し、移送速度は、400ml/minで、4250rpmの速度で8passさせる条件として、平均粒度を0.186μmと平均化した。前記分散液に、研磨粒子が2重量%となるように、超純水を添加した。
CMP研磨装置は、5インチウェハ研磨用である、韓国G&P Technology社のPOLI−400を使用し、対象ウェハは、PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)酸化膜と窒化膜を塗布した5インチのブラケットウェハを使用した。前記ウェハをCMP用研磨装置の基板ホルダーに取付け、ポリウレタン研磨パッドの設けられた研磨定盤に1分当り100mlずつ製造された研磨液を滴加しながら1分間研磨を行った。この時、基板ホルダーを定盤に280g/cm2の圧力で加圧し、基板ホルダーと定盤とをそれぞれ90rpmで回転させながら研磨した。研磨後、基板をきれいに洗浄した上で、基板の膜厚測定装置(Nanospec 6100、Nanometric Co.,米国)を用いて厚さを測定した結果、酸化膜研磨速度は、2769Å/minで、窒化膜研磨速度は、70Å/minであった。なお、光学顕微鏡を用いて微細なスクラッチが発生しないことを確認した。
炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末の製造
硝酸セリウムの量を0.5mol、ウレアの量を1.5molとしたことを除いては、実施例1と同様に炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末を製造した。
得られた炭酸セリウム粉末の大きさは、0.05〜0.45μm程度であり、結晶構造は、斜方晶系であった。
また、熱処理の後、得られた酸化セリウム粉末は、約20%の重量が減少し、0.05〜0.45μm程度の粒度分布と0.36μmの中央値を有することを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、結晶粒子のサイズは、35.8nmであることがわかった。
前記実施例2で得られた酸化セリウム粉末を使用し、AFEXミリングを行う時、4250rpmの速度で3passさせ、平均粒度を0.172μmに平均化したことを除いては、実施例1と同様に研磨液の製造及び研磨性能の測定を行った。
その結果、酸化膜研磨速度は、2801Å/minで、窒化膜研磨速度は、69Å/minであり、光学顕微鏡を用いて微細なスクラッチが発生しないことを確認した。
炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末の製造
硝酸セリウムの量を0.7mol、ウレアの量を2.1molとしたことを除いては、実施例1と同様に炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末を製造した。
得られた炭酸セリウム粉末の大きさは、0.02〜0.45μm程度であり、結晶構造は、斜方晶系であった。
また、熱処理の後、得られた酸化セリウム粉末は、約20%の重量が減少し、20nm〜0.43μm程度の粒度分布と0.22μmの中央値を有することを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、結晶粒子のサイズは、38.2nmであることがわかった。
前記実施例3で製造された酸化セリウム粉末を使用し、AFEXミリングを行う時、4250rpmの速度で1passさせ、平均粒度を0.189μmに平均化したことを除いては、実施例1と同様に研磨液の製造及び研磨性能の測定を行った。
その結果、酸化膜研磨速度は、2834Å/minで、窒化膜研磨速度は、69Å/minであり、光学顕微鏡を用いて微細なスクラッチが発生しないことを確認した。
炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末の製造
硝酸セリウム溶液にイタコン酸(Samjun Co.,純度99.5%)を硝酸セリウム100重量部当り0.3重量部添加したことを除いては、実施例1と同様に炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末を製造した。
得られた炭酸セリウム粉末の大きさは、0.11〜0.42μm程度であり、結晶構造は、斜方晶系であった。
また、熱処理の後、得られた酸化セリウム粉末は、約20%の重量が減少し、0.11μm〜0.42μm程度の粒度分布と0.23μmの中央値を有することを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、結晶粒子のサイズは、37.4nmであることがわかった。
前記実施例4で製造された酸化セリウム粉末を使用し、AFEXミリングを行う時、4250rpmの速度で1passさせ、平均粒度を0.164μmに平均化したことを除いては、実施例1と同様に研磨液の製造及び研磨性能の測定を行った。
その結果、酸化膜研磨速度は、2803Å/minで、窒化膜研磨速度は、70Å/minであり、光学顕微鏡を用いて微細なスクラッチが発生しないことを確認した。
炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末の製造
硝酸セリウム溶液にイタコン酸(Samjun Co.,純度99.5%)及び硫酸アンモニウム(Duksan Co.,純度99.5%)をそれぞれ硝酸セリウム100重量部当り0.3重量部添加したことを除いては、実施例2と同様に炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末を製造した。
得られた炭酸セリウム粉末の大きさは、0.16〜0.44μm程度であり、結晶構造は、斜方晶系であった。
また、熱処理の後、得られた酸化セリウム粉末は、約20%の重量が減少し、0.16μm〜0.44μm程度の粒度分布と0.24μmの中央値を有することを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、結晶粒子のサイズは、39.1nmであることがわかった。
前記実施例5で製造された酸化セリウム粉末を使用し、AFEXミリングを行う時、4250rpmの速度で1passさせ、平均粒度を0.173μmに平均化したことを除いては、実施例1と同様に研磨液の製造及び研磨性能の測定を行った。
その結果、酸化膜研磨速度は、2844Å/minで、窒化膜研磨速度は、70Å/minであり、光学顕微鏡を用いて微細なスクラッチが発生しないことを確認した。
酸化セリウム粉末の製造
斜方晶系の結晶構造を有する商用の炭酸セリウム(Sineng社、中国)粉末を100℃の乾燥オーブンで24時間乾燥した後使用することを除いては、実施例1と同様に酸化セリウム粉末を製造した。
熱処理の後、得られた酸化セリウム粉末は、約20%の重量が減少し、10μmの平均粒度を有することを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、結晶粒子のサイズは、40.2nmであることがわかった。
前記比較例1で製造された酸化セリウム粉末を使用し、AFEXミリングを行う時、4250rpmの速度で30passさせ、平均粒度を0.247μmに平均化したことを除いては、実施例1と同様に研磨液の製造及び研磨性能の測定を行った。
その結果、酸化膜研磨速度は、2971Å/minで、窒化膜研磨速度は、90Å/minであり、光学顕微鏡を用いて確認した結果、微細なスクラッチが発生していることが確認された。
炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末の製造
硝酸セリウムの量を0.05mol、ウレアの量を0.15molとしたことを除いては、実施例1と同様に炭酸セリウム粉末及び酸化セリウム粉末を製造した。
得られた炭酸セリウムの結晶構造は、斜方晶系であった。
また、熱処理の後、得られた酸化セリウム粉末は、約20%の重量が減少し、10μmの平均粒度を有することを確認した。XRD分析の結果、酸化セリウム結晶であることが確認され、結晶粒子のサイズは、42.4nmであることがわかった。
前記比較例2で製造された酸化セリウム粉末を使用し、AFEXミリングを行う時、4250rpmの速度で30passさせ、平均粒度を0.259μmに平均化したことを除いては、実施例1と同様に研磨液の製造及び研磨性能の測定を行った。
その結果、酸化膜研磨速度は、2862Å/minで、窒化膜研磨速度は、86Å/minであり、光学顕微鏡を用いて確認した結果、微細なスクラッチが発生していることが確認された。
Claims (5)
- セリウムの前駆体水溶液と炭酸の前駆体水溶液との混合・沈殿反応を行って炭酸セリウム粉末を製造する方法において、
前記セリウムの前駆体水溶液内のセリウムの濃度は、1M〜10Mの範囲であり、セリウムの前駆体と炭酸の前駆体との反応モル濃度比は、1:1〜1:7モルの範囲であり、前記セリウムの前駆体水溶液が、カーボネート系化合物、アクリル系化合物及び硫酸イオンを含む化合物からなる群から選ばれた1種以上の添加剤を含み、
前記炭酸セリウムは、斜方晶系の結晶構造で、0.05〜1μmの平均粒度を有し、アスペクト比は1〜5の範囲であることを特徴とする炭酸セリウム粉末の製造方法。 - 前記添加剤は、イタコン酸又は硫酸アンモニウムであることを特徴とする請求項1に記載の炭酸セリウム粉末の製造方法。
- 前記添加剤の添加量は、セリウムの前駆体100重量部当り0.05重量部〜2重量部の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の炭酸セリウム粉末の製造方法。
- 前記セリウムの前駆体は、硝酸セリウム又は酢酸セリウムであることを特徴とする請求項1に記載の炭酸セリウム粉末の製造方法。
- 前記炭酸の前駆体は、ウレアであることを特徴とする請求項1に記載の炭酸セリウム粉末の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20050108721 | 2005-11-14 | ||
KR10-2005-0108721 | 2005-11-14 | ||
PCT/KR2006/004686 WO2007055523A1 (en) | 2005-11-14 | 2006-11-10 | Cerium carbonate powder, cerium oxide powder, method for preparing the same, and cmp slurry comprising the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009515807A JP2009515807A (ja) | 2009-04-16 |
JP5213720B2 true JP5213720B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=38023467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008541070A Active JP5213720B2 (ja) | 2005-11-14 | 2006-11-10 | 炭酸セリウム粉末の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7682584B2 (ja) |
EP (1) | EP1948568B1 (ja) |
JP (1) | JP5213720B2 (ja) |
KR (1) | KR100812052B1 (ja) |
CN (1) | CN101304947B (ja) |
TW (2) | TW200914379A (ja) |
WO (1) | WO2007055523A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100969132B1 (ko) * | 2007-03-16 | 2010-07-07 | 주식회사 엘지화학 | 우레아를 이용한 탄산세륨 분말의 제조방법 |
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KR100873945B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2008-12-12 | (주) 뉴웰 | 미세 산화세륨 분말 그 제조 방법 및 이를 포함하는 씨엠피슬러리 |
KR100873940B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2008-12-12 | (주) 뉴웰 | 고순도 산화세륨 분말 그 제조 방법 및 이를 포함하는씨엠피 슬러리 |
CN102112398B (zh) * | 2008-07-29 | 2014-04-02 | 株式会社Lg化学 | 碳酸铈制备方法及氧化铈粉末制备方法 |
JP2010089989A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Daito Kasei Kogyo Kk | 球状酸化セリウムおよびその製造方法並びにそれを配合した化粧料 |
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CN102139906B (zh) * | 2010-01-28 | 2015-04-22 | 株式会社Lg化学 | 碳酸铈的制备方法 |
KR101238786B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2013-02-28 | 주식회사 엘지화학 | 탄산세륨의 제조 방법 및 산화세륨의 제조 방법 |
JP5843431B2 (ja) * | 2010-08-12 | 2016-01-13 | 株式会社 東北テクノアーチ | 花弁状酸化セリウム粉体及びその製造方法並びに化粧料 |
JP2012087213A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 金属材用親水性皮膜、親水化処理剤、及び親水化処理方法 |
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CN102910915B (zh) * | 2012-10-22 | 2013-10-23 | 江苏锡阳研磨科技有限公司 | 一种陶瓷研磨球滚动成型用复合浆水及制备方法 |
JP6424818B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2018-11-21 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨材の製造方法 |
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CN104310455A (zh) * | 2014-10-10 | 2015-01-28 | 九江学院 | 一种氧化铈纳米片的制备方法 |
CN105778774A (zh) * | 2014-12-23 | 2016-07-20 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种化学机械抛光液 |
CN104673101A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-06-03 | 柳州豪祥特科技有限公司 | 一种稀土抛光粉的制备工艺 |
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BR112019018463B1 (pt) * | 2017-03-07 | 2022-01-04 | Ree Uno Spa | Sistema e método para processamento de minerais contendo a série dos lantanídeos e produção de óxidos de terras raras |
JP7019379B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2022-02-15 | 花王株式会社 | 複合砥粒 |
US11512005B2 (en) | 2019-09-05 | 2022-11-29 | Ree Uno Spa | System and method for processing of minerals containing the lanthanide series and production of rare earth oxides |
CN113120942A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 | 一种纺锤形碳酸铈及其氧化铈的合成方法 |
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CN114605921B (zh) * | 2022-03-11 | 2023-04-07 | 江苏葛西光学科技有限公司 | 一种光纤端面抛光液及其制备方法 |
CN115124064B (zh) * | 2022-06-15 | 2023-08-29 | 厦门稀土材料研究所 | 二氧化铈纳米材料及其制备方法和应用 |
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CN1071144A (zh) | 1991-09-29 | 1993-04-21 | 冶金工业部包头稀土研究院 | 制备白色二氧化铈的方法 |
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JP3462052B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2003-11-05 | 日立化成工業株式会社 | 酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法 |
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JPH11181403A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法 |
JP4160184B2 (ja) | 1998-11-24 | 2008-10-01 | 信越化学工業株式会社 | 塩基性炭酸セリウムの製造方法 |
GB9903519D0 (en) * | 1999-02-16 | 1999-04-07 | Europ Economic Community | Precipitation process |
EP1691401B1 (en) * | 1999-06-18 | 2012-06-13 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for polishing a substrate using CMP abrasive |
JP3411255B2 (ja) | 2000-05-29 | 2003-05-26 | 株式会社ユニレック | ゲーム機の景品管理システム |
US7887714B2 (en) | 2000-12-25 | 2011-02-15 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Cerium oxide sol and abrasive |
JP2002265932A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-18 | Eternal Chemical Co Ltd | 酸化セリウム研磨粒子を合成するための組成物及び方法 |
JP2003238943A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-27 | Fujimi Inc | セリウム系研磨材及びそれに含有される酸化セリウムの製造方法 |
JP5090920B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2012-12-05 | エルジー・ケム・リミテッド | Cmpスラリー用酸化セリウム粉末の製造方法及びこれを用いたcmp用スラリー組成物の製造方法 |
-
2006
- 2006-11-06 KR KR1020060108774A patent/KR100812052B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-10 EP EP06812520.2A patent/EP1948568B1/en active Active
- 2006-11-10 CN CN2006800422187A patent/CN101304947B/zh active Active
- 2006-11-10 JP JP2008541070A patent/JP5213720B2/ja active Active
- 2006-11-10 WO PCT/KR2006/004686 patent/WO2007055523A1/en active Application Filing
- 2006-11-13 US US11/598,100 patent/US7682584B2/en active Active
- 2006-11-13 TW TW097142538A patent/TW200914379A/zh unknown
- 2006-11-13 TW TW095141928A patent/TWI306446B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101304947A (zh) | 2008-11-12 |
WO2007055523A9 (en) | 2010-02-18 |
TWI306446B (en) | 2009-02-21 |
EP1948568A4 (en) | 2011-08-03 |
JP2009515807A (ja) | 2009-04-16 |
TW200914379A (en) | 2009-04-01 |
CN101304947B (zh) | 2011-07-27 |
EP1948568B1 (en) | 2015-03-04 |
KR100812052B1 (ko) | 2008-03-10 |
KR20070051680A (ko) | 2007-05-18 |
WO2007055523A1 (en) | 2007-05-18 |
US7682584B2 (en) | 2010-03-23 |
TW200720189A (en) | 2007-06-01 |
EP1948568A1 (en) | 2008-07-30 |
US20070107318A1 (en) | 2007-05-17 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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