JP5153614B2 - 基板処理装置、半導体基板の処理方法、制御プログラム、制御プログラムが記録された記録媒体および基板処理方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、所望の平均温度偏差Mを実現しても、基板に形成される膜厚の均一性に限度があった。
12・・・ウエハ
14・・・ボート
100・・・カセット授受ユニット
102・・・カセットストッカ
106・・・ウエハ移動機
108・・・ボートエレベータ
490・・・ウエハカセット
2・・・制御部
22・・・表示・入力部
200・・・CPU
204・・・メモリ
24・・・記録部
240・・・記録媒体
40・・・制御プログラム
400・・・プロセス制御部
410・・・温度制御部
412・・・処理ガス流量制御部
414・・・駆動制御部
416・・・圧力制御部
418・・・処理ガス排気装置制御部
420・・・温度測定部
422・・・冷却ガス流量制御部
424・・・温度設定値記憶部
442・・・温度設定補正値記憶部
3・・・処理室
300・・・断熱材
32・・・ヒータ
320・・・温度調整部分
322,324・・・温度センサ
340・・・ガス導入ノズル
344・・・炉口蓋
346・・・排気管
348・・・回転軸
350・・・マニホールド
351・・・Oリング
352・・・冷却ガス流路
353・・・吸気孔
354・・・排気路
355・・・排気部
356・・・冷却ガス排気装置
357・・・ラジエタ
358・・・排気孔
359・・・シャッタ
360・・・アウタチューブ
362・・・インナチューブ
370・・・温度制御装置
372・・・温度測定装置
374・・・MFC
376・・・EC
378・・・PS
380・・・APC
382・・・EP
390・・・Lタイプ温度センサ
392,393・・・冷却ガス排気装置
394,395・・・シャッタ
396−1,396−2・・・インバータ
397・・・ダンパ
398・・・配管
399・・・冷却ガス流路
本発明の理解を助けるために、実施形態の説明に先立って、まず、本発明がなされるに至った背景を説明する。
図1は、本発明が適応されうる半導体処理装置1の全体構成を示す図である。
図2は、図1に示したボート14およびウエハ12を収容した状態の処理室3を例示する図である。
図3は、図1,図2に示した処理室3の周辺の構成部分、および、処理室3に対する制御を行う第1の制御プログラム40の構成を示す図である。
図1に示すように、半導体処理装置1は、カセット授受ユニット100、カセット授受ユニット100の背面側に設けられたカセットストッカ102、カセットストッカ102の上方に設けられたバッファカセットストッカ104、カセットストッカ102の背面側に設けられたウエハ移動機106、ウエハ移動機106の背面側に設けられ、ウエハ12がセットされたボート14を搬送するボートエレベータ108、ウエハ移動機106の上方に設けられた処理室3、および、制御部2から構成される。
図2に示すように、図1に示した処理室3は、中空のヒータ32、外管(アウタチューブ)360、内管(インナチューブ)362、ガス導入ノズル340、炉口蓋344、排気管346、回転軸348、例えばステンレスからなるマニホールド350、Oリング351、冷却ガス流路352、排気路354、排気部355および処理ガス流量制御装置などその他の構成部分(図3を参照して後述)から構成され、側部が断熱材300−1により覆われ、上部が断熱材300−2により覆われている。
また、ボート14の下部には、複数の断熱板140が設けられている。
インナチューブ362は、光を透過させる例えば石英からなり、円筒状の形態に形成され、アウタチューブ360の内側に、これの同心円上に配設される。
従って、アウタチューブ360とインナチューブ362との間には円筒状の空間が形成される。
内部温度センサ324−1〜324−4は、インナチューブ362の内側に設けられてもよいし、インナチューブ362とアウタチューブ360との間に設けられてもよいし、温度調整部分320−1〜320−4ごとにそれぞれ折り曲げられて、ウエハ12とウエハ12との間のウエハ中心部の温度を検出するように設けられてもよい。
冷却ガスは、例えば空気または窒素(N2)などである。
冷却ガスはアウタチューブ360を冷却し、冷却されたアウタチューブ360はボート14にセットされたウエハ12を周方向(外周側)から冷却する。
つまり、冷却ガス流路352を通過する冷却ガスにより、アウタチューブ360、およびボート14にセットされたウエハ12が周方向(外周側)から冷却されるようになっている。
排気部355は、ブロワなどの冷却ガス排気装置356およびラジエタ357を有し、排気路354により断熱材300−2の外側に導かれた冷却ガスを排気孔358から排気する。
ラジエタ357は、処理室3内でアウタチューブ360およびウエハ12などを冷却することにより昇温した冷却ガスを冷却水などにより冷却する。
温度測定装置372は、温度センサ322−1〜322−4,324−1〜324−4それぞれの温度を検出し、温度測定値として制御部2に対して出力する。
圧力調整装置(以下、APC)380としては、例えば、APC、N2バラスト制御器などが用いられる。
また、EP382としては、例えば、真空ポンプなどが用いられる。
インバータ384は、冷却ガス排気装置356のブロアとしての回転数を制御する。
図4は、図1に示した制御部2の構成を示す図である。
図4に示すように、制御部2は、CPU200、メモリ204、表示装置、タッチパネルおよびキーボード・マウスなどを含む表示・入力部22、および、HD・CDなどの記録部24から構成される。
つまり、制御部2は、半導体処理装置1を制御可能な一般的なコンピュータとしての構成部分を含む。
制御部2は、これらの構成部分により、減圧CVD処理用の制御プログラム(例えば、図3に示した制御プログラム40)を実行し、半導体処理装置1の各構成部分を制御して、半導体ウエハ12に対して、以下に述べる減圧CVD処理を実行させる。
再び図3を参照する。
図3に示すように、制御プログラム40は、プロセス制御部400、温度制御部410、処理ガス流量制御部412、駆動制御部414、圧力制御部416、処理ガス排気装置制御部418、温度測定部420、冷却ガス流量制御部422および温度設定値記憶部424から構成される。
制御プログラム40は、例えば、記録媒体240(図4)を介して制御部2に供給され、メモリ204にロードされて実行される。
プロセス制御部400は、制御部2の表示・入力部22(図4)に対するユーザの操作、あるいは、記録部24に記録された処理の手順(処理レシピ)などに従って、制御プログラム40の各構成部分を制御し、後述するように、ウエハ12に対する減圧CVD処理を実行する。
温度制御部410は、プロセス制御部400から温度設定値および温度センサ322,324の温度測定値を受け、温度調整部分320に対して供給する電力をフィードバック制御して、アウタチューブ360内部を加熱し、ウエハ12を所望の温度とさせる。
駆動制御部414は、ボートエレベータ108を制御して、ボート14およびこれに保持されたウエハ12の昇降を行わせる。
また、駆動制御部414は、ボートエレベータ108を制御して、回転軸348を介してボート14およびこれに保持されたウエハ12を回転させる。
処理ガス排気装置制御部418は、EP382を制御し、アウタチューブ360内部の処理ガスまたは不活性ガスを排気させる。
また、以下の説明において、温度調整部分320−1〜320−4など、構成部分の個数を示す場合があるが、構成部分の個数は、説明の具体化・明確化のために例示されたものであって、本発明の技術的範囲を限定することを意図して挙げられたものではない。
アウタチューブ360の下方に位置するガス導入ノズル340を介して、不活性ガスあるいは処理ガスがアウタチューブ360内に導入される。
アウタチューブ360とインナチューブ362との間を流れる処理ガスは、排気管346、APC380およびEP382を介して外部に排出される。
つまり、APC380は、アウタチューブ360内を常圧とするよう不活性ガスが導入されるべき時には、アウタチューブ360内が常圧になるように、圧力制御部416の指示に従って調整し、あるいは、アウタチューブ360内を低圧とし、ウエハ12を処理するよう処理ガスが導入されるべき時には、アウタチューブ360内が所望の低い圧力になるように、圧力制御部416の指示に従って調整する。
さらに、回転軸348は、ボートエレベータ108(図1)に連結され、ボートエレベータ108は、EC376を介した制御に従って、所定のスピードでボート14を昇降させる。
また、ボートエレベータ108は、回転軸348を介して、ウエハ12およびボート14を所定のスピードで回転させる。
カセット授受ユニット100は、このウエハ12を、カセットストッカ102またはバッファカセットストッカ104に移載する。
ウエハ移動機106は、カセットストッカ102からウエハ12を取り出し、ボート14に水平な状態で多段に装填する。
また、ボートエレベータ108は、処理済みのウエハ12が装填されたボート14を下降させて処理室3内から取り出す。
図5は、半導体処理装置1(図1)における処理の対象となるウエハ12の形状を例示する図である。
ウエハ12の面(以下、ウエハ12の面を、単にウエハ12とも記す)は、図5に示すような形状をしており、ボート14において、水平に保持される。
また、ウエハ12は、温度調整部分320−1〜320−4が放射してアウタチューブ360を透過した光により、アウタチューブ360の周囲から加熱される。
つまり、温度調整部分320−1〜320−4によって、ウエハ12の外周に近ければ近いほど温度が高く、中心部に近ければ近いほど温度が低いという、ウエハ12の端部から中心部にかけたすり鉢状の温度偏差がウエハ12に生じることになる。
例えば、反応ガスなどの処理ガスは、ウエハ12の端部で消費され、その後ウエハ12の中心部に至るため、ウエハ12の中心部では、ウエハ12の端部にくらべて処理ガスの濃度が低くなってしまう。
したがって、仮に、ウエハ12の端部と中心部との間に温度偏差が生じていないとしても、反応ガスのウエハ12の外周側からの供給に起因して、ウエハ12に形成される膜の厚さが、端部と中心部とで不均一になることがある。
つまり、処理室3は、温度調整部分320によってウエハ12の中心部の温度を所定の設定温度(処理温度)まで加熱し、冷却ガス流路352に冷却ガスを通過させてウエハ12の外周側を冷却することにより、ウエハ12の中心部および端部それぞれに対して異なる温度を設定することができる。
制御部2は、内部温度センサ324の温度測定値を用いて、例えばウエハ12の端部温度および中心部温度(基板面内位置に対する温度)を算出し、温度調整部分320、および冷却ガス流路352を通過する冷却ガスの流量を制御するようにされてもよい。
なお、内部温度センサ324は、インナチューブ362とアウタチューブ360との間に設けられてもよい。
内部温度センサ324の温度測定値を用いてウエハ12の端部および中心部の温度を算出する場合、例えば実際のウエハ12の端部温度、中心部温度、および冷却ガスが冷却ガス流路352を通過することによる内部温度センサ324の温度測定値の変化を用いて、冷却ガスが冷却ガス流路352を通過することによる内部温度センサ324の温度測定値の変化を補正する必要がある。
また、Lタイプ温度センサ390は、半導体処理装置1がウエハ12の処理を開始する以前にウエハ12の中心部近傍の温度を複数箇所で測定し、半導体処理装置1がウエハ12の処理を行う場合には取り外されるようになっている。
なお、Lタイプ温度センサ390は、炉口蓋344に継ぎ手を介在して気密にシールされるようになっている。
このLタイプ温度センサ390の検出する温度をウエハ12の中心部の温度とみなし、さらに内部温度センサ324の検出する温度がウエハ12の端部の温度とみなして、温度制御するようにする。
また、Lタイプ温度センサ390の検出する温度と内部温度センサ324の検出する温度との差がウエハ面内温度偏差であるとみなして、温度制御するようにする。
図7に示すように、ステップ100(S100)において、制御部2は、冷却ガスによる冷却をせずに、Lタイプ温度センサ390の検出する温度が、所定の設定温度(処理温度)に一致するように温度制御する。
そしてLタイプ温度センサ390の検出する温度が所定の設定温度(処理温度)と一致した際の、所定の設定温度(処理温度)に対する内部温度センサ(炉内TC)324の検出結果を取得する。
そしてLタイプ温度センサ390の検出する温度が所定の設定温度(処理温度)と一致した際の、所定の設定温度(処理温度)に対する内部温度センサ(炉内TC)324の検出結果を取得する。
さらに、冷却ガス流路352を通過する冷却ガス流量を変化させ、変化させた流量にて一定流量としつつ、Lタイプ温度センサ390の検出する温度が、所定の設定温度(処理温度)に一致するように温度制御する。
そしてLタイプ温度センサ390の検出する温度が所定の設定温度(処理温度)と一致した際の、所定の設定温度(処理温度)に対する内部温度センサ(炉内TC)324の検出結果を取得する。
制御部2は、ステップ102(S102)を冷却ガス流路352を通過する冷却ガス流量と、所定の設定温度(Lタイプ温度センサ390の検出する温度)と内部温度センサ324の検出する温度との関係が明らかになるよう所定回数くり返す。
なお、Lタイプ温度センサ390は、ウエハ12の中心部近傍の温度を複数箇所で測定可能なように、複数箇所がL字形状に形成された熱電対として説明したが、例えば、ウエハ12の中心部近傍の温度を1箇所で測定可能なように1箇所がL字形状に形成された熱電対とし、内部温度センサ324の温度補正値と冷却ガス流量との関係を求めてもよい。
また、Lタイプ温度センサ390の設置個数は、内部温度センサ324と異なる個数としてもよい。
さらに、Lタイプ温度センサ390の替わりにウエハ中心部に熱電対を埋め込んだタイプの温度センサを用いてもよい。
半導体処理装置1は、制御部2(図1,図4)上で実行される制御プログラム40(図3)の制御により、処理室3内に所定の間隔で並べられた半導体ウエハ12に対して、CVDにより、Si3N4膜、SiO2膜およびポリシリコン(Poly−Si)膜などの形成を行う。
まず、ボートエレベータ108は、ボート14を下降させる。
下降したボート14には、処理の対象となるウエハ12が、所望の枚数セットされ、ボート14は、セットされたウエハ12を保持する。
一方、冷却ガス流路352には、設定に従って冷却ガスが流され、アウタチューブ360、およびボート14にセットされたウエハ12が周方向(外周側)から冷却される。
ボートエレベータ108は、ボート14を上昇させ、所望の処理温度の不活性ガスが充填された状態のアウタチューブ360内に移動させる。
この状態で、ガス導入ノズル340を介して処理ガスがアウタチューブ360内に導入されると、導入された処理ガスは、アウタチューブ360内を上昇し、ウエハ12に対して均等に供給される。
以上のように、ウエハ12に対して、減圧CVD処理が所定時間、実行される。
さらに、冷却ガス流路352に冷却ガスが流されて、アウタチューブ360内が所定の温度まで冷却される。
この状態で、ボート14およびこれに保持された処理済みのウエハ12は、ボートエレベータ108により下降させられ、アウタチューブ360から取り出される。
ボートエレベータ108は、次に減圧CVD処理の対象となるウエハ12が保持されたボート14を上昇させ、アウタチューブ360内にセットする。
このようにセットされたウエハ12に対して、次の減圧CVD処理が実行される。
これにより、処理室3の熱容量により、処理室3内に熱がこもって温度が変動してしまうことを防止することができるとともに、スループットを向上させることができる。
図8は、半導体処理装置1がウエハ12などの基板に膜を形成する場合に設定する温度と膜厚との関係の実施例を示すグラフであって、(A)は基板面内位置に対する設定温度の実施例を示すグラフであり、(B)は(A)に示した設定温度に応じて形成される膜厚を示すグラフである。
図9は、半導体処理装置1がウエハ12などの基板に膜を形成する場合に設定する温度と膜厚との関係の比較例を示すグラフであって、(A)は基板面内位置に対する設定温度の比較例を示すグラフであり、(B)は(A)に示した設定温度に応じて形成される膜厚を示すグラフである。
例えば、基板温度に比べてアウタチューブ360の温度が低くなるように冷却ガスが流されると、基板の中心部の温度よりも基板の端部の温度が下がる。
例えば、基板温度とアウタチューブ360の温度が同等になるように冷却ガスが流されると、基板の中心部の温度と基板の端部の温度とが同等になる。
この制御した状態で、アウタチューブ360内にて、ボート14およびこれに保持されているウエハ12を回転しつつ、ガス導入ノズル340を介して処理ガスをアウタチューブ360内に導入しウエハ12に対して所定の膜厚の膜を形成処理させる。
基板面内のうち基板の端部に形成される膜の厚さが基板中心部に形成される膜の厚さより厚ければ、前述の図6に示した予め求めておいて所定の設定温度(処理温度)にした時の内部温度センサ324の温度補正値をそれぞれ冷却ガス流量と対応させて記憶させた例えば温度設定値記憶部424にあるデータの中から、先に選択した1つの条件よりさらに温度補正値の大きい値と対応する冷却ガス流量とを選択し、該選択した条件にて再び、上記のウエハ12に対して所定の膜厚の膜を形成処理させるようにする。
基板面内の膜厚が所望の膜厚にて均一になるまでウエハ12へ実際に成膜を繰り返すことにより、微調整を行う。
この時、Lタイプ温度センサ390を、炉口蓋344に継ぎ手を介在して気密にシールした状態で、ボート14およびこれに保持されるウエハ12を回転させずに、Lタイプ温度センサ390の検出する温度が所定の設定温度(処理温度)となるように、内部温度センサ324の温度補正値と冷却ガス流量とを直接変更した条件で所定の膜厚が均一になるまで微調整を行うようにしてもよい。
この制御した状態で、アウタチューブ360内にてボート14およびこれに保持されるウエハ12を回転しつつ、ガス導入ノズル340を介して処理ガスをアウタチューブ360内に導入しウエハ12に対して所定の膜厚の膜を形成処理させる。
例えば、Si3N4膜等のCVD膜を成膜する場合、処理温度を変動させながら成膜処理すると、膜の屈折率が処理温度に応じて変動してしまったり、処理温度を高温から低温へ降下させつつ成膜処理すると、エッチングレートが低い膜から高い膜へと処理温度に応じて変化してしまう。
また、Si3N4膜の生成においては、処理温度を高温から低温へ降下させつつ成膜処理すると、ストレス値が高い膜から低い膜へと処理温度に応じて変化してしまう。
次に、処理室3の変形例について説明する。
図10は、処理室3の第1の変形例を示す図である。
なお、処理室3の第1の変形例において、図2に示した処理室3を構成する部分と実質的に同一のものには、同一の符号が付してある。
冷却ガス排気装置392,393は、それぞれインバータ396−1,396−2を介し、制御部2によって回転数が個別に制御されている。
また、処理室3の第1の変形例は、制御部2によってインバータ396−1,396−2およびシャッタ394,395が個別に制御されることにより、冷却ガス流路352を通過する冷却ガスの流量が細かく制御されるようになっている。
したがって、処理室3の第1の変形例は、冷却ガス流路352を通過する冷却ガスの流量を細かく制御することができるので、アウタチューブ360およびウエハ12の外周側の冷却を細かく制御することができ、ウエハ12に形成する膜の厚さの均一性を細かく制御することができる。
図11は、処理室3の第2の変形例を示す図である。
なお、処理室3の第2の変形例において、図2に示した処理室3を構成する部分と実質的に同一のものには、同一の符号が付してある。
配管398には、例えば図示しないブロア(排気装置)などにより冷却ガスが流されるようになっている。
つまり、処理室3の第2の変形例は、配管398に冷却ガスを流すことにより、アウタチューブ360およびウエハ12の外周側を冷却し、ウエハ12に形成する膜の厚さの均一性を制御する。
なお、処理室3の第2の変形例は、配管398および冷却ガス流路352を通過させる冷却ガス流量を個別に制御するようにされてもよいし、配管398を通過する冷却ガス流量によってウエハ12に形成する膜の厚さの均一性を制御するようにされてもよい。
図12は、処理室3の第3の変形例を示す図である。
なお、処理室3の第3の変形例において、図2に示した処理室3を構成する部分と実質的に同一のものには、同一の符号が付してある。
冷却ガス流路399には、例えば図示しないブロア(排気装置)などにより冷却ガスが流されるようになっている。
つまり、処理室3の第3の変形例は、冷却ガス流路399に冷却ガスを流すことにより、ウエハ12の外周側を冷却し、ウエハ12に形成する膜の厚さの均一性を制御する。
また、加熱装置は、光加熱するタイプであればよく、例えば抵抗加熱方式であってもよいし、ランプ加熱方式であってもよい。
また、半導体処理装置1は、冷却ガスに代えて、例えば水などの液体を流すことにより、アウタチューブ360およびウエハ12の外周側を冷却するようにされてもよい。
(1)前記冷却装置は、前記処理室の外周側に設けられ、冷却ガスを流す冷却ガス流路と、前記冷却ガス流路を流れる冷却ガスを排気可能に導く排気路と、前記排気路に設けられ、冷却ガスを排気する排気部とを有する。
(2)前記排気部は、排気量が異なる複数の排気装置を有し、前記加熱制御部は、前記複数の排気装置を個別に制御する。
(3)本発明に係る基板処理方法は、処理室内に収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱する工程と、基板の外周近傍に流体を流す冷却装置により基板の外周側を冷却する工程と、前記処理室内の温度を検出する工程と、検出した温度に基づいて、前記加熱装置および前記冷却装置を制御する工程とを有する。
(4)本発明に係る基板処理方法は、処理室内に収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱する工程と、基板の外周近傍に冷却ガスを流して基板の外周側を冷却する工程と、排気量が異なる複数の排気装置により冷却ガスを排気する工程と、前記処理室内の温度を検出する工程と、検出した温度に基づいて、前記加熱装置および前記複数の排気装置を個別に制御する工程とを有する。
(5)前記加熱装置は、基板の中心部が一定温度である設定温度になるように基板を光加熱する請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
(6)基板の中心部と外周側の温度をそれぞれ取得する温度取得部と、前記加熱装置が基板を加熱する間に前記冷却装置が流す流体の量を変化させた場合に、設定温度および流体の流量と、基板の中心部と外周側との温度偏差との相関関係を取得する相関関係取得部と、前記相関関係取得部が取得した相関関係に基づいて、前記加熱部の設定温度を補正する設定温度補正部とを有する(5)に記載の基板処理装置。
(7)前記相関関係取得部は、前記加熱装置が基板を加熱する間に前記冷却装置が流す流体の量を変化させた場合に、設定温度および流体の流量と、前記温度検出部が検出した温度との相関関係をさらに取得し、前記設定温度補正部は、前記相関関係取得部が取得した相関関係に基づいて、前記加熱装置の設定温度を補正する(6)に記載の基板処理装置。
(8)前記加熱装置は、基板の中心部が一定温度である設定温度になるように基板を光加熱する請求項4または5に記載の基板処理方法。
(9)基板を処理室内に収容する工程と、処理室内に収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱する工程と、基板の外周近傍に流体を流す冷却装置により基板の外周側を冷却する工程と、前記処理室内の温度を検出する工程と、検出した温度に基づいて、前記加熱装置および前記冷却装置を制御する工程と、基板を処理室外に搬出する工程とを有する基板処理方法。
Claims (19)
- 基板の外周側から処理ガスを供給し当該基板を成膜処理する、複数枚の基板を収容可能なアウタチューブと、
前記アウタチューブに収容された基板を基板の外周側から光加熱する加熱装置と、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に流体を流すことにより、基板の外周側を冷却する冷却装置と、
前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記アウタチューブ内の温度を検出する温度検出部と、
前記検出された前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記検出された前記アウタチューブ内の温度を基に算出された基板の中心側及び基板の外周側の温度に基づいて、前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように前記加熱装置および前記冷却装置を制御する制御部と
を有する基板処理装置。 - 前記冷却装置は、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に冷却ガスを流す冷却ガス流路と、
前記冷却ガス流路を流れる冷却ガスを排気可能に導く排気路と、
前記排気路に設けられ、冷却ガスを排気する排気部と
を有する請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記排気部は、
排気量が異なる複数の排気装置を有し、
前記制御部は、
前記複数の排気装置を個別に制御する
請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記所定温度は一定の温度である請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記アウタチューブ内に処理ガスを導入する処理ガス導入部と該処理ガス導入部から導入される処理ガスの流量を制御する処理ガス流量制御部とをさらに備え、
前記処理ガス流量制御部は、前記制御部が前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように制御している最中に前記処理ガス導入部から前記処理ガスを前記アウタチューブ内に導入するよう制御する請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記基板は、所定の間隔で複数並べられており、
前記基板の外周側から前記処理ガスが導入されるように前記処理ガス導入部が設けられている請求項5に記載の基板処理装置。 - 基板の中心側と外周側の温度をそれぞれ取得する温度取得部と、
前記加熱装置が基板を加熱する間に前記冷却装置が流す流体の量を変化させた場合に、設定温度および流体の流量と、
基板の中心側と外周側との温度偏差との相関関係を取得する相関関係取得部と、
前記相関関係取得部が取得した相関関係に基づいて、前記加熱部の設定温度を補正する設定温度補正部と
を有する請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記相関関係取得部は、
前記加熱装置が基板を加熱する間に前記冷却装置が流す流体の量を変化させた場合に、設定温度および流体の流量と、前記温度検出部が検出した温度との相関関係をさらに取得し、
前記設定温度補正部は、
前記相関関係取得部が取得した相関関係に基づいて、前記加熱装置の設定温度を補正する請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記所定温度は一定の温度である請求項7に記載の基板処理装置。
- 複数枚の基板を収容可能なアウタチューブに収容された基板の外周側から処理ガスを供給する成膜工程と、
前記アウタチューブに収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱する工程と、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に流体を流す冷却装置により基板の外周側を冷却する工程と、
前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記アウタチューブ内の温度を検出する工程と、
検出した前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記検出した前記アウタチューブ内の温度を基に算出された基板の中心側及び基板の外周側の温度に基づいて、前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように前記加熱装置および前記冷却装置を制御する工程と
を有する半導体基板の処理方法。 - 前記所定温度は一定の温度である請求項10に記載の半導体基板の処理方法。
- 前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くした状態で、処理ガスを前記アウタチューブ内に導入し前記基板を処理する工程とをさらに有する請求項10に記載の半導体基板の処理方法。
- 所定の間隔で複数並べられた基板の外周側から前記処理ガスを供給する工程
をさらに有する請求項12に記載の半導体基板の処理方法。 - 温度取得部が、前記基板の中心側の温度及び前記基板の外周側の温度を取得する工程と、
前記加熱装置が基板を加熱する間に前記冷却装置が流す流体の量を変化させた場合に、設定温度および流体の流量と、基板の中心側と外周側との温度偏差との相関関係を取得する工程と、
取得した相関関係に基づいて、前記加熱部の設定温度を補正する工程とをさらに有し、
検出した温度を補正した温度に基づいて、前記加熱装置および前記冷却装置を制御する請求項10に記載の半導体基板の処理方法。 - 前記加熱装置が基板を加熱する間に前記冷却装置が流す流体の量を変化させた場合に、設定温度および流体の流量と、検出した温度との相関関係を取得する工程と、
取得した相関関係に基づいて、前記加熱装置の設定温度を補正する工程とをさらに有し、
検出した温度を補正した温度に基づいて、前記加熱装置および前記冷却装置を制御する請求項14に記載の半導体基板の処理方法。 - 複数枚の基板を収容可能なアウタチューブに収容された基板の外周側から処理ガスを供給する成膜工程と、
前記アウタチューブに収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱する工程と、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に冷却ガスを流して基板の外周側を冷却する工程と、
排気量が異なる複数の排気装置により冷却ガスを排気する工程と、
前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記アウタチューブ内の温度を検出する工程と、
検出した前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記検出した前記アウタチューブ内の温度を基に算出された基板の中心側及び基板の外周側の温度に基づいて、前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように前記加熱装置および前記複数の排気装置を個別に制御する工程と
を有する半導体基板の処理方法。 - 複数枚の基板を収容可能なアウタチューブに収容された基板の外周側から処理ガスを供給させる成膜手順と、
前記アウタチューブに収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱させる手順と、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に流体を流す冷却装置により基板の外周側を冷却させる手順と、
検出された前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記検出した前記アウタチューブ内の温度を基に算出された基板の中心側及び基板の外周側の温度に基づいて、前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように前記加熱装置および前記冷却装置を制御する手順と
を制御部に実行させるための制御プログラム。 - 複数枚の基板を収容可能なアウタチューブに収容された基板の外周側から処理ガスを供給させる成膜手順と、
前記アウタチューブに収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱させる手順と、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に流体を流す冷却装置により基板の外周側を冷却させる手順と、
検出された前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記検出した前記アウタチューブ内の温度を基に算出された基板の中心側及び基板の外周側の温度に基づいて、前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように前記加熱装置および前記冷却装置を制御する手順と
を制御部に実行させるための制御プログラムが記録された記録媒体。 - 複数枚の基板を収容可能なアウタチューブに収容された基板の外周側から処理ガスを供給する成膜工程と、
前記アウタチューブに収容された基板を加熱装置により基板の外周側から光加熱する工程と、
前記アウタチューブの内壁よりも外側に流体を流す冷却装置により基板の外周側を冷却する工程と、
前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記アウタチューブ内の温度を検出する工程と、
検出した前記基板の中心側及び外周側の温度、又は、前記検出した前記アウタチューブ内の温度を基に算出された基板の中心側及び基板の外周側の温度に基づいて、前記基板の中心側の温度を所定温度に維持しつつ前記基板の外周側の温度を該基板の中心側の温度よりも低くなるように前記加熱装置および前記冷却装置を制御する工程と
を有する基板処理方法。
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