JP5594597B2 - 冷却装置 - Google Patents
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Description
図1は熱交換器10の概略図である。熱交換装置10は、高温熱媒体流体(第1液体)を効率的に冷却する液体−空気熱交換器(第1熱交換器12)を備える。熱交換システムは、高温熱媒体流体(第1液体)を含む第1熱交換器12にファン14により空気を流す。空気が第1熱交換器12を通過することにより、第1液体が所要温度にまで冷却される。熱が空気へ移動することにより、空気は例えば200℃を超える極めて高温に加熱される。加熱された空気は、水等の第2液体を含む第2熱交換器16に流れ、それにより、熱を水等の第2液体へ伝達する。空気は比熱が小さいので、第2液体はそれほど温度が上昇せず、沸騰して装置を振動させたり、パイプに亀裂を生じさせ、急激に気化して装置を爆発させたり、スケールを沈積させて熱伝達効率を低下させるようなことがない。第2液体と熱交換して安全な所要温度にまで冷却された空気は、循環使用される。
所要温度にまで冷却された第1液体は、半導体製造装置等の冷却対象物の冷却水として循環使用される。
なお、28は逆止弁である。
冷却対象装置30は、上述したように、約20kwの熱負荷を印加される。熱負荷は、半導体製造装置の場合、一般的に、蒸着などの製膜処理のために、半導体基板を所望温度に保つために、半導体基板を載置するヒーター板における電熱器やマイクロ波加熱器などの加熱装置によって印加される。ヒーター板の温度は、処理中にゆっくりと上昇する傾向がある。上記の熱交換システム(熱交換装置)がなければ、その温度の上昇は放置され、それにより半導体製造装置を損傷する可能性があり、結果として半導体処理の停止を引き起こす。そのような処理の停止は、製造効率の低下を招き、極めて大きな痛手となりうる。
この点、本実施の形態における、ファン14および液体−気体熱交換器12、16による熱交換の場合には上記のような悪影響を受けることはない。例えば、ファン14は、第1熱交換器12に流れる加熱された第1液体のゼロ冷却を実行するために停止、またはほぼ停止されてもよい。この場合、第2熱交換器16側も、空気を冷却する必要がないので停止されてもよい。
ファン14は、特に限定されないが毎分約8m3の風量を発生する能力のあるものが好適である。ファン14は、要望に応じて回転速度を上げたり下げたりするために、コントローラ20によって制御可能な、可変速送風機である。空気はファン14に導入される前、または、ファン14から出る前に冷却することも可能である。コントローラ20の例としては、閉ループPIDコントロールが挙げられる。温度センサ22の例としては、100ΩPt RTDが挙げられる。
一般に、液体−空気熱交換システムは大型になるとされているが、これは誤解である。この誤解が、小型で特有の効率的な伝熱性を有するという理由から、当業者をして、液体−液体熱交換システムの利用へと導くことになる。
空気と、加熱された第1液体との間の温度差が、例えば120〜160℃程度の十分に大きな温度差があれば、第1熱交換器12における熱交換効率がよく、したがって、装置も小型のものでもよい。しかし、上記温度差分が90℃未満であれば、第1熱交換器12において、加熱された第1液体の温度を所望の設定温度に下げられるほど効率がよくないこともある。
本実施の形態では、ダクト18内に、空気流の上流側から、第1熱交換器12、第2熱交換器16、ファン14をこの順に配設している点が図1に示す実施の形態と相違している。
図1の実施の形態の場合、通常運転の場合には問題がない。しかし、上記のように、温度センサ22による検出温度が極めて高い閾値を超えて欠陥状態と判定され、装置10が緊急停止されるような場合がある。この場合、高温の第1液体が通流される第1熱交換器12の直近上流にファン14が配置されていると、第1熱交換器12における高温の熱がダクト18等を伝ってファン14に伝達され、ファン14が樹脂製などの場合にファン14を損傷するおそれがある。この点、ファン14を、低温の第2液体が通流される第2熱交換器16の下流側に配置することで、ファン14が熱によって損傷される不具合を解消できる。
そして、本実施の形態の場合、ケーシング32に外部空気導入口33を設け、また、ケーシング32内の空気の一部を外部に排出可能な排出口34、35を設けている。さらに、排出口35には小さなファン36を設けている。
ケーシング32を密閉型にしておくと、循環される空気の温度が次第に上昇する場合がある。この点、上記のように、外部空気導入口33を設けて外部空気の一部をケーシング32内に取り入れ可能にし、ケーシング32内の空気の一部を排出口34、35から排出するようにすることで、ケーシング32内の空気の温度を一定になるように制御することができ、熱交換を精度よく行うことができる。
39、LLは液面センサであり、貯留タンク24内の第1液体の液面の高さを検出可能になっていて、液面の高さが所定値以下となって場合に警報を発する。
40、42は圧力計である。
また、43、44はドレンタンクである。
12 第1熱交換器
14 ファン
16 第2熱交換器
18 ダクト
20 コントローラ(制御部)
22 温度センサ
23 パイプ
24 貯留タンク
25 ポンプ
26 パイプ
27 バルブ
28 逆止弁
30 冷却対象物
32 ケーシング
33 外部空気導入口
34、35 排出口
37、38 安全弁
39 液面センサ
40、42 圧力計
43、44 ドレンタンク
Claims (7)
- 冷却対象装置に供給されて100℃以上に昇温された冷却液たる第1液体を所要温度にまで冷却し、前記冷却対象装置に送る冷却装置であって、
外部空気導入口、および内部の空気の一部を外部に排出可能な排出口を有するケーシングと、
前記ケーシング内に配置され、前記冷却すべき高温の第1液体が通流される第1熱交換器と、
前記ケーシング内に、前記第1熱交換器と所要間隔をおいて配置され、第1液体と異なる液体であって、第1液体よりも低い温度の第2液体たる水が通流される第2熱交換器と、
前記ケーシング内に配置され、空気を、前記第1熱交換器および第2熱交換器にこの順に通過させてケーシング内で循環させるファンとを具備し、
前記第1熱交換器により前記第1液体が前記所要温度にまで冷却され、
該第1熱交換器を通過して昇温された空気が前記第2熱交換器を通過することにより、該空気と第2液体たる水との間で熱交換され、該空気が冷却されると共に、第2液体たる水が沸騰しない温度にまで昇温されることを特徴とする冷却装置。 - 前記ファンを、空気流に対して前記第2熱交換器の下流側に配置したことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記第1熱交換器を通過して冷却された第1液体の温度を検出する温度センサと、
該温度センサにより検出された温度が、設定温度よりも高い場合には前記ファンの回転速度を上げ、設定温度よりも低い場合にはファンの回転速度を下げて第1液体の温度を設定温度となるように制御する制御部とを具備することを特徴とする請求項1または2記載の冷却装置。 - 空気と、初期の第1液体との間の温度差が120〜160℃であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の冷却装置。
- 前記第1熱交換器を通過して冷却された第1液体を、冷却対象装置に循環させるための循環ポンプを有することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の冷却装置。
- 前記第1熱交換器を通過して冷却された第1液体を貯留する貯留タンクを有することを特徴とする請求項5記載の冷却装置。
- 前記冷却対象装置が、半導体製造装置であることを特徴とする請求項5または6記載の熱交換装置。
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