JP2017199874A - 熱処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物をより均等に温度変化させることができるとともに、被処理物をより均等に温度変化させるための調整作業を自動的に行うことのできる熱処理装置を提供する。【解決手段】熱処理装置１は、被処理物１００を収容するためのチャンバ４と、冷却空気をチャンバ４に供給するための基準ダンパ３２およびサブダンパ３１，３３を含む媒体供給部７と、基準ダンパ３２による冷却空気の供給態様を基準としてサブダンパ３１，３３による冷却空気の供給態様を制御する制御部１８と、を有している。【選択図】 図１

Description

本発明は、熱処理装置に関する。

半導体基板など被処理物に熱処理を行うための、熱処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。熱処理装置の一例として、特許文献１に記載の熱処理装置は、断熱材に囲まれたヒータと、ヒータに取り囲まれた石英管と、を有している。また、断熱材を貫通するパイプが接続されており、このパイプにブロワが接続されている。

ヒータの加熱によって石英管内の被処理物が熱処理された後、ブロワが動作することで、冷却空気が石英管に導かれる。これにより、石英管および被処理物が冷却される。この際、ブロワを制御する制御部は、石英管の実際の温度と目標温度との偏差をゼロにするよう、ヒータの出力とブロワの風量とを制御する。このように、石英管の強制冷却にブロワを用いる構成が知られている。

特開平１−２８２６１９号公報

ところで、ブロワを用いて石英管などの容器を強制冷却する構成において、複数のダンパを用いる構成を考えることができる。たとえば、この構成では、ブロワに接続された配管は、複数に分岐した分岐管を有している。そして、各分岐管に、ダンパが接続されている。複数のダンパは、たとえば、容器の長手方向に沿った複数箇所にブロワからの冷却空気を供給する。各ダンパは、たとえば、作業員による手動操作によって、開度を調整される。そして、冷却空気は、ブロワから対応するダンパを通過した後、容器に当てられることで、当該容器を冷却する。作業員は、容器の冷却速度が当該容器の各部において可及的に均等になるようにするため、各ダンパの開度を手動で調整する。

一方で、容器内で熱処理される被処理物の内容および数量は、毎回同じとは限らない。すなわち、容器内の被処理物の合計の熱容量は、毎回同じとは限らない。また、容器（被処理物）の目標冷却温度および冷却領域も、毎回同じとは限らない。さらに、ブロワを駆動するブロワモータの周波数（たとえば、ブロワモータの回転速度）も、電源の条件に応じて異なる場合がある。このように、冷却条件の違いが生じた場合に、各ダンパの開度を調整しない場合、容器の各部の冷却速度にばらつきが生じてしまう。

一方で、冷却条件の違いにかかわらず、容器および複数の被処理物の全体が可及的に均等に冷却されることが、均一な熱処理を行う観点から好ましい。このため、冷却条件に応じて、作業員は、各ダンパの開度を手作業で調整する。これにより、各ダンパから容器に当てられる冷却空気の流量が調整され、容器および被処理物のより均等な冷却が実現する。

このように、各ダンパの開度調整作業が手作業で行われる構成に対して、自動的な調整作業が実現されることが好ましい。

本発明は、上記事情に鑑みることにより、温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物をより均等に温度変化させることができるとともに、被処理物をより均等に温度変化させるための調整作業を自動的に行うことのできる熱処理装置を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる熱処理装置は、被処理物の熱処理時に前記被処理物を収容する容器と、温度調整用の媒体を前記容器に供給するための基準弁およびサブ弁を含む媒体供給部と、前記基準弁による前記媒体の供給態様を基準として、前記サブ弁による前記媒体の供給態様を制御する制御部と、を備えている。

この構成によると、制御部によって、サブ弁による媒体の供給態様が制御される。これにより、被処理物の温度制御条件に変化が生じた場合に、サブ弁による媒体の供給態様を変更することができる。その結果、被処理物の温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物をより均等に冷却できる。また、基準弁による媒体の供給態様を基準として、サブ弁による媒体の供給態様が制御される結果、サブ弁の制御演算が発散することをより確実に抑制できる。よって、被処理物へのより正確な温度制御が実現される。また、制御部によってサブ弁が制御されるので、人力によるサブ弁の調整作業が不要である。以上の次第で、本発明によると、温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物をより均等に温度変化させることができるとともに、被処理物をより均等に温度変化させるための調整作業を自動的に行うことのできる熱処理装置を実現できる。

（２）前記制御部は、前記基準弁の開度が一定である状態を基準として、前記サブ弁の開度を制御する場合がある。

この構成によると、制御部は、サブ弁の開度制御において、基準弁の開度を変更する必要がない結果、サブ弁の制御に必要な演算をより簡素にできる。また、サブ弁の開度制御において、ハンチングが生じることをより確実に抑制できる。

（３）前記制御部は、前記容器のうち前記基準弁から前記媒体が供給される箇所における温度を基準として、前記サブ弁から前記容器へ供給される前記媒体の流量を制御するように構成されている場合がある。

この構成によると、サブ弁から容器に供給される媒体による容器の温度変化度合いを、基準弁から容器に供給される媒体による容器の温度変化度合いとより等しくできる。

（４）前記制御部は、前記容器のうち前記基準弁から前記媒体が供給される箇所における温度と、前記容器のうち前記サブ弁から前記媒体が供給される箇所における温度との偏差を減少させるように、前記サブ弁の開度を制御する場合がある。

この構成によると、容器のうち基準弁から前記媒体が供給される箇所における温度と、容器のうちサブ弁から媒体が供給される箇所における温度とがより等しくなるように、制御部がサブ弁を制御できる。

（５）前記サブ弁は、複数設けられており、前記制御部は、一の前記サブ弁と他の前記サブ弁とが異なる動作を行うように各前記サブ弁を制御する場合がある。

この構成によると、複数のサブ弁の動作によって、容器のより広い領域を均等に温度変化させることができる。また、容器の各領域を、よりきめ細かく温度制御できる。

（６）前記制御部は、比例制御を用いて各前記サブ弁を制御するように構成されており、一の前記サブ弁の制御ゲインと他の前記サブ弁の制御ゲインとを異なる値に設定する場合がある。

この構成によると、一の前記サブ弁は、目標とする媒体の供給態様を実現するための応答速度をより高くできる。一方、他の前記サブ弁は、目標とする媒体の供給態様を実現するための応答速度をより低くできる。このように、目標に対する応答速度の異なるサブ弁を組み合わせることで、熱の偏りが生じ易い容器に対して、より均等な温度変化を生じさせることが可能である。

（７）前記媒体は、前記容器を冷却するための冷却媒体であり、一の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置は、他の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置よりも高く設定されており、前記制御部は、一の前記サブ弁に関する前記制御ゲインを他の前記サブ弁に関する前記制御ゲインよりも大きく設定する場合がある。

この構成によると、容器の熱は、上方に向かうため、容器の上部の熱量は、容器の下部の熱量よりも大きくなる傾向にある。よって、容器の上部側を冷却する一のサブ弁の制御ゲインをより大きくすることで、容器の上部側に向けて、より迅速により多くの媒体を供給できる。これにより、熱のこもりやすい容器の上部側をより確実に冷却できる。一方、容器の下部側を冷却する他のサブ弁の制御ゲインをより小さくすることで、容器の下部側に向けて、急激に過度の媒体が供給されることを抑制できる。これにより、熱が比較的逃げ易い容器の下部側が、容器の他の部分よりも先に冷却されることを抑制できる。その結果、容器の各部は、より均等に冷却される。

（８）前記容器は、前記容器の外部に開放された開口部、および、前記容器の外部に対して閉じられた形状の奥部を含み、前記媒体は、前記容器を冷却するための冷却媒体であり、一の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置は前記開口部および前記奥部のうちの前記奥部寄りに設定されているとともに、他の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置は前記開口部および前記奥部のうちの前記開口部寄りに設定されており、前記制御部は、一の前記サブ弁に関する前記制御ゲインを他の前記サブ弁に関する前記制御ゲインよりも大きく設定する場合がある。

この構成によると、容器の熱は、奥部にこもりやすいため、容器の奥部の熱量は、容器の開口部の熱量よりも大きくなる傾向にある。よって、容器の奥部側を冷却する一のサブ弁の制御ゲインをより大きくすることで、容器の奥部側に向けて、より迅速により多くの媒体を供給できる。これにより、熱のこもりやすい容器の奥部側をより確実に冷却できる。一方、容器の開口部側を冷却する他のサブ弁の制御ゲインをより小さくすることで、容器の開口部側に向けて、急激に過度の媒体が供給されることを抑制できる。これにより、熱が比較的逃げ易い容器の開口部側が、容器の他の部分よりも先に冷却されることを抑制できる。その結果、容器の各部は、より均等に冷却される。

（９）前記サブ弁は、複数設けられており、各前記サブ弁からの前記媒体の出口位置間に前記基準弁からの前記媒体の出口位置が設定されている場合がある。

この構成によると、複数の弁によって、容器のより広い領域を媒体によってより均等に温度変化させることができる。また、容器のうち基準弁からの媒体が供給される箇所以外の領域について、基準弁からの媒体が供給される箇所の近くに配置される割合を、より大きくできる。その結果、容器のより広い領域について、基準弁からの媒体が供給される箇所との温度差を小さくできる。

本発明によると、温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物をより均等に温度変化させることができるとともに、被処理物をより均等に温度変化させるための調整作業を自動的に行うことができる熱処理装置を実現できる。

本発明の一実施形態に係る熱処理装置の一部を断面で示す模式図であり、熱処理装置を側方から見た状態を示している。 図１の熱処理装置の主要部を拡大して示す図である。 熱処理装置の冷媒供給部に設けられたダンパの断面図であり、ダンパを側方から見た状態を示している。 熱処理装置における冷却動作の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、被処理物を熱処理するための熱処理装置として広く適用することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る熱処理装置１の一部を断面で示す模式図であり、熱処理装置１を側方から見た状態を示している。図２は、図１の熱処理装置１の主要部を拡大して示す図である。図３は、熱処理装置１の媒体供給部７に設けられたダンパ３０の断面図であり、ダンパ３０を側方から見た状態を示している。

図１を参照して、熱処理装置１は、被処理物１００に熱処理を施すことが可能に構成されている。より具体的には、熱処理装置１は、被処理物１００に向けて加熱されたガスを供給することで、被処理物１００の表面に熱処理を施すことが可能に構成されている。また、熱処理装置１は、媒体としての空気を冷却空気として用いて被処理物１００を強制的に冷却することが可能に構成されている。

被処理物１００は、たとえば、ガラス基板または半導体基板などである。

熱処理装置１は、ベース板２と、ヒータ３と、容器としてのチャンバ４と、ボート５と、昇降機構６と、媒体供給部７と、を有している。

ベース板２は、ヒータ３およびチャンバ４を支持する部材として設けられている。ベース板２の中央には、貫通孔２ａが形成されている。この貫通孔２ａを上方から塞ぐようにして、ヒータ３が配置されている。

ヒータ３は、たとえば電熱ヒータであり、たとえば、６００℃程度まで気体を加熱することが可能に構成されている。ヒータ３は、全体として箱状に形成されている。ヒータ３は、上下方向（鉛直方向）に延びる円筒状の側壁３ａと、側壁３ａの上端を塞ぐ天壁３ｂと、を有している。側壁３ａの下端部には、下向きに開放された開口部が形成されている。ヒータ３の側壁３ａの下端部は、ベース板２によって受けられている。ヒータ３に取り囲まれた空間に、チャンバ４が配置されている。

チャンバ４は、被処理物１００の熱処理時に被処理物１００を収容する容器として構成されている。チャンバ４は、全体として円筒状に形成されている。チャンバ４の上端部は、塞がれている。また、チャンバ４は、下向きに開放されている。チャンバ４の下端部は、ベース板２に受けられている。チャンバ４内の空間は、ベース板２の貫通孔２ａを通して、ベース板２の下方の空間に開放されている。このように、チャンバ４は、チャンバ４の外部に開放された開口部４ｄと、チャンバ４の外部に対して閉じられた形状の奥部４ｅと、を含んでいる。

熱処理装置１における熱処理動作時、チャンバ４内の空間には、被処理物１００が配置される。被処理物１００は、たとえば、水平に配置された状態で、ボート５に支持される。

ボート５は、被処理物１００をチャンバ４内に配置するために設けられている。ボート５は、たとえば、上下に並ぶ複数のスロットを有しており、これらのスロットに、複数の被処理物１００が保持されている。ボート５は、昇降機構６によって支持されており、昇降機構６の動作によって、被処理物１００とともに上下方向に変位可能である。この昇降機構６の動作によって、被処理物１００およびボート５は、チャンバ４に対して出し入れされる。

ボート５および被処理物１００がチャンバ４内に配置された状態において、チャンバ４の下端部およびベース板２の貫通孔２ａは、ボート５に連結されたフランジ８によって閉じられる。これにより、被処理物１００およびボート５は、チャンバ４内に密閉される。この状態で、ヒータ３の加熱による被処理物１００の加熱が行われる。そして、ヒータ３による被処理物１００の加熱が完了した後、被処理物１００、ボート５およびチャンバ４は、媒体供給部７から供給される冷却空気によって強制的に冷却される。

媒体供給部７は、ヒータ３とチャンバ４との間に形成された空間１０に、温度調整用の冷却媒体としての冷却空気を強制的に供給することで、チャンバ４、および、被処理物１００を冷却するように構成されている。空間１０は、ベース板２、当該ベース板２上に配置されたチャンバ４およびヒータ３間に形成された空間である。この空間１０は、チャンバ４の外周部を全周に亘って取り囲んでいる。また、この空間１０は、チャンバ４の上端部を上方から覆う空間である。なお、図１では、冷却空気の流れを矢印Ａ１で模式的に示している。本実施形態では、媒体供給部７は、電子制御によって、空間１０への冷却空気の供給態様を制御するように構成されている。

媒体供給部７は、ブロワユニット１１と、供給管１２と、マニホールド１３と、ダンパユニット１４と、排気管１５と、排気クーラ１６と、センサユニット１７と、制御部１８と、を有している。

ブロワユニット１１は、ヒータ３の外部に存在する空気を取り込んで当該空気を冷却空気として供給管１２に供給するために設けられている。

ブロワユニット１１は、ブロワ２１と、このブロワ２１を駆動させるためのブロワモータ２２と、を有している。

ブロワ２１は、たとえば、遠心ブロワであり、ヒータ３の外部に存在する空気を吸い込むとともに当該空気を加圧し、冷却空気として加圧状態で出力するように構成されている。このブロワ２１は、羽根車（図示せず）を有している。この羽根車は、ブロワモータ２２の出力軸に連結されており、このブロワモータ２２の駆動によって動作する。ブロワモータ２２は、本実施形態では、電動モータである。このブロワモータ２２は、与えられる電力の周波数に応じた出力を発生する。

なお、ブロワ２１に吸い込まれる空気は、常温であってもよいし、予めクーラ（図示せず）によって冷却されていてもよい。ブロワ２１の吐出口に、供給管１２の一端が接続されている。

供給管１２は、略真っ直ぐに延びる配管である。供給管１２は、剛体状の金属管であってもよいし、弾性変形可能なフレキシブル管であってもよい。供給管１２の他端は、マニホールド１３に接続されている。

マニホールド１３は、ダンパユニット１４の後述する複数のダンパ３０のそれぞれに冷却空気を分配するために設けられている。マニホールド１３は、たとえば、所定の直径を有する円筒状の金属管を用いて形成されている。本実施形態では、マニホールド１３の両端部が塞がれている。また、本実施形態では、マニホールド１３は、供給管１２の延びる方向とは略直交する方向に延びている。

より具体的には、本実施形態では、マニホールド１３は、上下方向に延びており、チャンバ４の長手方向と平行な方向に沿って配置されている。マニホールド１３は、ヒータ３の側方（換言すれば、チャンバ４の側方）に配置されている。

本実施形態では、マニホールド１３の上端部の外周部に、供給管１２が接続されている。上記の構成により、供給管１２を通過した冷却空気は、マニホールド１３に入った後、マニホールド１３内を下方に向けて進行する。そして、この冷却空気は、ダンパユニット１４のダンパ３０に送られる。

ダンパユニット１４は、マニホールド１３に送られた冷却空気を、チャンバ４の上部４ａ、中間部４ｂ、および、下部４ｃのそれぞれに向けて供給するために設けられている。ダンパユニット１４は、本実施形態では、マニホールド１３とヒータ３との間に配置されている。

ダンパユニット１４は、複数のダンパ３０を有している。本実施形態では、複数のダンパ３０として、基準ダンパ３２と、複数のサブダンパとしての第１サブダンパ３１および第２サブダンパ３３と、を有している。なお、ダンパ３１，３２，３３を総称していう場合、ダンパ３０という。

基準ダンパ３２は、冷却空気をチャンバ４に向けて供給するための基準弁として設けられている。また、サブダンパ３１，３３は、冷却空気をチャンバ４に向けて供給するためのサブ弁として設けられている。第１サブダンパ３１は、本発明の「一のサブ弁」の一例である。第２サブダンパ３３は、本発明の「他のサブ弁」の一例である。各ダンパ３０は、開度を調整可能に構成されている。すなわち、各ダンパ３０を通過する冷却空気の流量を調整可能に構成されている。

第１サブダンパ３１は、チャンバ４の上部４ａに向けて冷却空気を供給するように構成されている。基準ダンパ３２は、チャンバ４の中間部４ｂに向けて冷却空気を供給するように構成されている。第２サブダンパ３３は、チャンバ４の下部４ｃに向けて冷却空気を供給するように構成されている。

第１サブダンパ３１、基準ダンパ３２、および、第２サブダンパ３３は、この順に、チャンバ４の長手方向である上下方向に沿って配列されている。すなわち、第１サブダンパ３１の下方に基準ダンパ３２が配置されている。また、基準ダンパ３２の下方に第２サブダンパ３３が配置されている。

図１〜図３を参照して、ダンパ３０（すなわち、基準ダンパ３２、サブダンパ３１，３３のそれぞれ）は、入口管４１と、弁箱４２と、支軸４３と、弁体４４と、ダンパモータ４５と、出口管４６，４７と、を有している。

なお、本実施形態では、基準ダンパ３２がダンパモータ４５を含む電動式のダンパである形態を例に説明するけれども、この通りでなくてもよい。たとえば、基準ダンパ３２は、ダンパモータ４５が設けられていない、人力による手動開度調整式で且つ弁体４４の開度を固定可能なダンパであってもよい。

入口管４１は、マニホールド１３と弁箱４２に接続されており、マニホールド１３からの冷却空気を弁箱４２内に導入するように構成されている。入口管４１の内径は、マニホールド１３の内径よりも小さく設定されている。入口管４１の一端は、マニホールド１３の外周部に接続されている。

第１サブダンパ３１の入口管４１は、マニホールド１３の上部に接続されている。基準ダンパ３２の入口管４１は、マニホールド１３の中間部に接続されている。第２サブダンパ３３の入口管４１は、マニホールド１３の下部に接続されている。入口管４１は、マニホールド１３から対応する弁箱４２に向けて水平に延びている。

弁箱４２は、たとえば、中空の四角柱状に形成されている。弁箱４２の一側壁に、入口管４１の他端が接続されている。入口管４１を通過した冷却空気は、弁箱４２内に導かれる。弁箱４２は、支軸４３および弁体４４を収容している。

支軸４３は、弁箱４２に支持されているとともに、弁体４４を当該支軸４３回りに揺動可能に支持している。本実施形態では、支軸４３は、弁体４４と一体回転可能に連結されている。支軸４３は、たとえば、水平方向に延びており、入口管４１に隣接して配置されている。支軸４３の一部は、弁箱４２を貫通しており、ダンパモータ４５の出力軸４９に連結されている。

ダンパモータ４５は、弁体４４を支軸４３回りに揺動させることで、ダンパ３０における弁開度を設定するために設けられている。

ダンパモータ４５は、モータハウジング４８と、このモータハウジング４８に支持された出力軸４９と、を有している。

ダンパモータ４５は、サーボモータなどの、回転位置制御を可能に構成された電動モータである。ダンパモータ４５は、制御部１８からの制御信号を受けて、当該ダンパモータ４５の出力軸４９の回転位置を変更可能に構成されている。

モータハウジング４８は、たとえば、弁箱４２に固定されている。ダンパモータ４５の出力軸４９は、支軸４３と連動回転可能に連結されている。この出力軸４９は、支軸４３と一体回転可能に連結されていてもよいし、図示しない減速機構を介して支軸４３と連動回転可能に連結されていてもよい。上記の構成により、ダンパモータ４５の駆動によって出力軸４９の回転位置が設定され、これに伴い、支軸４３回りにおける弁体４４の回転位置（すなわち、ダンパ３０の開度）が設定される。

弁体４４は、入口管４１の他端を開閉するように構成されている。弁体４４は、たとえば、矩形の平板状部材を用いて形成されている。弁体４４の一縁部が、支軸４３に連結されている。弁体４４は、たとえば、垂直に起立した姿勢において、入口管４１を塞ぐように配置されている。

弁体４４は、垂直に起立した姿勢から支軸４３回りにたとえば数十度回転することで、全開位置Ｐ２に配置される。すなわち、弁体４４が垂直位置である全閉位置Ｐ１にあるときには、ダンパ３０の開度がゼロである。また、弁体４４が垂直位置から数十度回転した所定の全開位置Ｐ２にあるときには、ダンパ３０の開度が１００％となる。

なお、弁体４４の回転位置とダンパ３０の開度との関係は、ダンパ３０の構造に応じて決まる。よって、弁体４４の回転位置とダンパ３０の開度との関係は、線形的である場合と、非線形である場合とが存在する。本実施形態では、弁体４４の回転位置とダンパ３０の回転位置との関係は、制御部１８に予め記憶されている。

弁体４４が入口管４１の他端を開いているとき、入口管４１からの冷却空気は、弁体４４内に導入され、さらに、出口管４６，４７へ導かれる。

本実施形態では、各ダンパ３１，３２，３３に２つの出口管（すなわち、出口管４６，４７）が設けられている。各出口管４６，４７は、対応する弁箱４２内の空間と、ヒータ３内に形成された空間１０とを接続するために設けられている。各出口管４６，４７の一端は、対応する弁箱４２の一側壁に接続されている。

また、各出口管４６，４７の他端は、ヒータ３の側壁３ａを貫通しており、空間１０に臨んでいる。各ダンパ３１，３２，３３において、出口管４６の他端と，出口管４７の他端とは、ヒータ３の側壁３ａの周方向において、等間隔に（本実施形態では、１８０度間隔に）配置されている。

第１サブダンパ３１の出口管４６，４７の他端は、チャンバ４の上部４ａと水平に向かい合うように配置されている。基準ダンパ３２の出口管４６，４７の他端は、チャンバ４の中間部４ｂと水平に向かい合うように配置されている。第２サブダンパ３３の出口管４６，４７の他端は、チャンバ４の下部４ｃと水平に向かい合うように配置されている。

上記の構成により、第１サブダンパ３１からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置（すなわち、第１サブダンパ３１の出口管４６，４７の他端位置）は、第２サブダンパ３３からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置（すなわち、第２サブダンパ３３の出口管４６，４７の他端位置）よりも高く設定されている。

また、第１サブダンパ３１からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置は、開口部４ｄおよび奥部４ｅのうちの奥部４ｅ寄りに設定されている。また、第２サブダンパ３３からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置は、開口部４ｄおよび奥部４ｅのうちの開口部４ｄ寄りに設定されている。

また、第１サブダンパ３１からの冷却空気の出口である出口管４６，４７の他端位置と、第２サブダンパ３３からの冷却空気の出口である出口管４６，４７の他端位置との間に、基準ダンパ３２からの冷却空気の出口である出口管４６，４７の他端の位置が設定されている。

また、本実施形態では、各ダンパ３１，３２，３３の出口管４６の他端は、チャンバ４の周方向における位置が揃えられている。同様に、各ダンパ３１，３２，３３の出口管４７の他端は、チャンバ４の周方向における位置が揃えられている。

上記の構成により、第１サブダンパ３１を通過した冷却空気は、チャンバ４の上部４ａに向かうようにして空間１０に供給される。また、基準ダンパ３２を通過した冷却空気は、チャンバ４の中間部４ｂに向かうようにして空間１０に供給される。さらに、第２サブダンパ３３を通過した冷却空気は、チャンバ４の下部４ｃに向かうようにして空間１０に供給される。空間１０に供給された冷却空気は、チャンバ４からの熱を吸収しつつ、排気管１５に向けて流れる。

排気管１５は、ヒータ３の天壁３ｂを貫通している。排気管１５の一端は、空間１０に臨んでいる。排気管１５は、空間１０の上端に到達した冷却空気を排気管１５の他端側に導く。排気管１５は、ヒータ３の外側の空間において、排気クーラ１６に接続されている。排気クーラ１６は、チャンバ４からの熱を吸収した冷却空気を冷却する。排気クーラ１６を通過することで冷却された冷却空気は、熱処理装置１の外部の空間へ排出される。

上記の構成により、冷却空気は、ブロワ２１から供給管１２およびマニホールド１３を通って対応するダンパ３１，３２，３３を通過することで、空間１０に到達し、さらに、排気管１５および排気クーラ１６を通って熱処理装置１の外部に排出される。各ダンパ３１，３２，３３の出口管４６，４７の他端に隣接する位置でのチャンバ４の温度は、センサユニット１７によって検出される。

より具体的には、センサユニット１７は、第１サブダンパ３１の出口管４６の他端と向かい合う位置でのチャンバ４の温度、基準ダンパ３２の出口管４６の他端と向かい合う位置でのチャンバ４の温度、および、第２サブダンパ３３の出口管４６の他端と向かい合う位置でのチャンバ４の温度のそれぞれを検出する。

センサユニット１７は、温度センサ５１〜５３を有している。

温度センサ５１〜５３は、たとえば、熱電対などの電気式温度センサであり、検出温度を特定する電気信号を出力するように構成されている。温度センサ５１〜５３は、たとえば、チャンバ４に隣接した位置において、ヒータ３に支持されている。

温度センサ５１は、チャンバ４の上部４ａの外周面に隣接して配置されており、第１サブダンパ３１の出口管４６の他端に隣接している。温度センサ５１は、第１サブダンパ３１の出口管４６と水平に対向しているチャンバ４の上部４ａの温度を、チャンバ上部温度Ｔ１として検出する。

温度センサ５２は、チャンバ４の中間部４ｂの外周面に隣接して配置されており、基準ダンパ３２の出口管４６の他端に隣接している。温度センサ５２は、基準ダンパ３２の出口管４６と水平に対向しているチャンバ４の中間部４ｂの温度を、チャンバ中間部温度Ｔ２として検出する。

温度センサ５３は、チャンバ４の下部４ｃの外周面に隣接して配置されており、第２サブダンパ３３の出口管４６の他端に隣接している。温度センサ５３は、第２サブダンパ３３の出口管４６と水平に対向しているチャンバ４の下部４ｃの温度を、チャンバ下部温度Ｔ３として検出する。各温度センサ５１〜５３の温度検出結果は、制御部１８に与えられる。

制御部１８は、基準ダンパ３２による冷却空気の供給態様を基準として、サブダンパ３１，３３による冷却空気の供給態様を制御するように構成されている。制御部１８は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）などを用いて形成されている。なお、制御部１８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含むコンピュータを用いて形成されていてもよいし、シーケンス回路などを用いて形成されていてもよい。

制御部１８は、各温度センサ５１〜５３に接続されており、これらの温度センサ５１〜５３の温度検出結果であるチャンバ温度Ｔ１〜Ｔ３を特定する電気信号を受信する。また、制御部１８は、ブロワモータ２２に接続されており、ブロワモータ２２の駆動を制御することで、ブロワ２１から供給される冷却空気の流量を制御する。

また、制御部１８は、第１サブダンパ３１のダンパモータ４５、基準ダンパ３２のダンパモータ４５、および、第２サブダンパ３３のダンパモータ４５に接続されており、これらのモータ４５の動作を個別に制御する。

本実施形態では、制御部１８は、基準ダンパ３２の開度が一定である状態を基準として、第１サブダンパ３１および第２サブダンパ３３のそれぞれの開度を制御する。より具体的には、媒体供給部７がチャンバ４および被処理物１００を冷却する動作の開始時、制御部１８は、まず、基準ダンパ３２の開度を設定する。

この際の基準ダンパ３２の開度は、たとえば、５０％に設定される。このように、制御部１８は、基準ダンパ３２の開度を５０％、たとえば、弁体４４を全閉位置Ｐ１と全開位置Ｐ２との半分の位置に配置するよう、基準ダンパ３２のダンパモータ４５を駆動する。このように、基準ダンパ３２の開度を０％と１００％の中間の５０％とすることで、基準ダンパ３２からの冷却空気の流量に対する各サブダンパ３１，３３からの冷却空気の流量の調整幅をより大きくできる。

なお、基準ダンパ３２の開度は、被処理物１００の熱容量（具体的には、被処理物１００の枚数、材質、体積）、被処理物１００の目標冷却温度、ブロワモータ２２の動作周波数などに応じて、制御部１８によって適宜設定されてもよい。

また、制御部１８は、チャンバ４のうち基準ダンパ３２から冷却空気が供給される中間部４ｂにおけるチャンバ中間部温度Ｔ２を基準として、各サブダンパ３１，３３の出口管４６，４７からチャンバ４へ供給される冷却空気の流量を制御するように構成されている。より具体的には、制御部１８は、チャンバ４のうち基準ダンパ３２から冷却空気が供給される箇所における温度（チャンバ中間部温度Ｔ２）と、チャンバ４のうち各サブダンパ３１，３３から冷却空気が供給される上部４ａおよび下部４ｃにおける温度（チャンバ上部温度Ｔ１，チャンバ下部温度Ｔ３）との偏差を減少させるように、各サブダンパ３１，３３の開度をフィードバック制御する。

制御部１８は、各ダンパ３１，３２，３３を、個別に、比例制御を用いて制御するように構成されている。本実施形態では、制御部１８は、ＰＩＤ制御（Proportional Integral Differential Control、比例積分微分制御）によって、各ダンパ３１，３２，３３のダンパモータ４５を個別に制御することにより、各ダンパ３１，３２，３３の開度を制御する。なお、制御部１８は、ＰＩ制御（Proportional Integral Control、比例積分制御）など、他の制御方法によって各ダンパ３１，３２，３３を制御してもよい。

制御部１８は、第１サブダンパ３１と第２サブダンパ３３とが異なる動作を行うように各サブダンパ３１，３３を制御する。具体的には、制御部１８は、第１サブダンパ３１の制御ゲインｋｐ１と第２サブダンパ３３の制御ゲインｋｐ２とを異なる値に設定する。本実施形態では、制御部１８は、チャンバ４の上部４ａに冷却空気を供給する第１サブダンパ３１の制御ゲインｋｐ１を、チャンバ４の下部４ｃに冷却空気を供給する第２サブダンパ３３の制御ゲインｋｐ２よりも大きく設定する（ｋｐ１＞ｋｐ２）。

次に、熱処理装置１における冷却動作の一例を説明する。なお、熱処理装置１における冷却動作は、たとえば、ヒータ３の加熱動作が停止された後に行われる。図４は、熱処理装置１における冷却動作の一例を説明するためのフローチャートである。なお、フローチャートを参照して説明する場合、フローチャート以外の図も適宜参照しながら説明する。

図４を参照して、冷却動作の開始時、制御部１８は、まず、ブロワモータ２２を動作させることにより、冷却空気を媒体供給部７に導入する（ステップＳ１）。

次に、制御部１８は、基準ダンパ３２の開度を制御する（ステップＳ２）。すなわち、制御部１８は、基準ダンパ３２の目標開度を設定し、さらに、基準ダンパ３２のダンパモータ４５を駆動することで、当該目標開度に相当する値に、基準ダンパ３２の開度を設定する。

次に、制御部１８は、チャンバ中間部温度Ｔ２を参照することで、チャンバ中間部温度Ｔ２を測定する（ステップＳ３）。

次に、制御部１８は、第１サブダンパ３１の開度を制御する（ステップＳ４）。すなわち、制御部１８は、第１サブダンパ３１の目標開度を設定し、さらに、第１サブダンパ３１のダンパモータ４５を駆動することで、当該目標開度に相当する値に、第１サブダンパ３１の開度を設定する。この際、制御部１８は、検出したチャンバ中間部温度Ｔ２に基づいて目標温度Ｔ１ｔを演算する。そして、制御部１８は、目標温度Ｔ１ｔとチャンバ上部温度Ｔ１との偏差（Ｔ１ｔ−Ｔ１）が減少するように、第１サブダンパ３１の開度を制御する。

また、制御部１８は、第２サブダンパ３３の開度を制御する（ステップＳ５）。すなわち、制御部１８は、第２サブダンパ３３の目標開度を設定し、さらに、第２サブダンパ３３のダンパモータ４５を駆動することで、当該目標開度に相当する値に、第２サブダンパ３３の開度を設定する。この際、制御部１８は、検出したチャンバ中間部温度Ｔ２に基づいて目標温度Ｔ３ｔを演算する。そして、制御部１８は、目標温度Ｔ３ｔとチャンバ下部温度Ｔ３との偏差（Ｔ３ｔ−Ｔ３）が減少するように、第２サブダンパ３３の開度を制御する。

なお、第１サブダンパ３１の開度制御（ステップＳ４）と第２サブダンパ３３の開度制御（ステップＳ５）の順番を入れ替えてもよいし、これらのステップＳ４，Ｓ５が並行して行われてもよい。

次に、制御部１８は、チャンバ上部温度Ｔ１、チャンバ中間部温度Ｔ２、および、チャンバ下部温度Ｔ３を測定する（ステップＳ６）。そして、制御部１８は、これらの温度Ｔ１〜Ｔ３が、冷却動作完了の目標温度Ｔｆｔに到達したか否かを判定する（ステップＳ７）。

温度Ｔ１〜Ｔ３が、目標温度Ｔｆｔに到達した場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、制御部１８は、ブロワモータ２２の動作を停止させ（ステップＳ８）、チャンバ４および被処理物１００の冷却動作を終了する。

一方、温度Ｔ１〜Ｔ３が、冷却動作完了の目標温度Ｔｆｔに到達していない場合（ステップＳ８でＮＯ）、制御部１８は、再び、ステップＳ３以降の制御を行う。

以上説明したように、本実施形態によると、制御部１８は、基準ダンパ３２による冷却空気の供給態様を基準として、サブダンパ３１，３３による冷却空気の供給態様を制御する。この構成によると、制御部１８によって、サブダンパ３１，３３による冷却空気の供給態様が制御される。これにより、被処理物１００の枚数など、被処理物１００の温度制御条件に変化が生じた場合に、サブダンパ３１，３３による冷却空気の供給態様を変更することができる。その結果、被処理物１００の温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物１００をより均等に冷却できる。また、基準ダンパ３２による冷却空気の供給態様を基準として、サブダンパ３１，３３による冷却空気の供給態様が制御される結果、サブダンパ３１，３３の制御演算が発散することをより確実に抑制できる。よって、被処理物１００へのより正確な温度制御が実現される。また、制御部１８によってサブダンパ３１，３３が制御されるので、人力によるサブダンパ３１，３３の調整作業が不要である。以上の次第で、温度制御条件に変化が生じた場合でも、被処理物１００をより均等に温度変化させることができるとともに、被処理物１００をより均等に温度変化させるための調整作業を自動的に行うことのできる熱処理装置１を実現できる。

また、本実施形態によると、制御部１８は、基準ダンパ３２の開度が一定である状態を基準として、サブダンパ３１，３３の開度を制御する。この構成によると、制御部１８は、サブダンパ３０の開度制御において、基準ダンパ３２の開度を変更する必要がない結果、サブダンパ３１，３３の制御に必要な演算をより簡素にできる。また、サブダンパ３１，３３の開度制御において、ハンチングが生じることをより確実に抑制できる。

また、本実施形態によると、制御部１８は、チャンバ４のうち基準ダンパ３２から冷却空気が供給される中間部４ｂにおける温度（チャンバ中間部温度Ｔ２）を基準として、サブダンパ３１，３３からチャンバ４へ供給される冷却空気の流量を制御するように構成されている。この構成によると、サブダンパ３１，３３からチャンバ４に供給される冷却空気によるチャンバ４の上部４ａおよび下部４ｃの温度変化度合いを、基準ダンパ３２からチャンバ４の中間部４ｂに供給される冷却空気によるチャンバ４の中間部４ｂの温度変化度合いとより等しくできる。

また、本実施形態によると、制御部１８は、チャンバ中間部温度Ｔ２とチャンバ上部温度Ｔ１との偏差（Ｔ２−Ｔ１）、および、チャンバ中間部温度Ｔ２とチャンバ下部温度Ｔ３との偏差（Ｔ２−Ｔ３）のそれぞれを減少させるように、サブダンパ３１，３３の開度を制御する。この構成によると、チャンバ４のうち基準ダンパ３２から冷却空気が供給されるチャンバ４の中間部４ｂでの温度（チャンバ中間部温度Ｔ３）と、チャンバ４のうちサブダンパ３１，３３から冷却空気が供給されるチャンバ４の上部４ａおよび下部４ｃにおける温度（チャンバ上部温度Ｔ１とチャンバ下部温度Ｔ２）とがより等しくなるように、制御部１８がサブダンパ３１，３３を制御できる。

また、本実施形態によると、制御部１８は、第１サブダンパ３１と第２サブダンパ３３とが異なる動作を行うように各サブダンパ３１，３３を制御する。この構成によると、複数のサブダンパ３１，３３の動作によって、チャンバ４のより広い領域を均等に温度変化させることができる。また、チャンバ４の各領域を、よりきめ細かく温度制御できる。

また、本実施形態によると、制御部１８は、比例積分微分制御を用いて各サブダンパ３１，３３を制御するように構成されており、第１サブダンパ３１の制御ゲインｋｐ１と第２サブダンパ３３の制御ゲインｋｐ２とを異なる値に設定する。この構成によると、第１サブダンパ３１は、目標とする冷却空気の供給態様（すなわち、開度）を実現するための応答速度をより高くできる。一方、第２サブダンパ３３は、目標とする冷却空気の供給態様（すなわち、開度）を実現するための応答速度をより低くできる。このように、目標開度に対する応答速度の異なるサブダンパ３１，３３を組み合わせることで、熱の偏りが生じ易いチャンバ４に対して、より均等な温度変化を生じさせることが可能である。

より詳細には、第１サブダンパ３１からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置は、第２サブダンパ３３からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置よりも高く設定されている。そして、制御部１８は、第１サブダンパ３１に関する制御ゲインｋｐ１を第２サブダンパ３３に関する制御ゲインｋｐ２よりも大きく設定している。この構成によると、チャンバ４の熱は、上方に向かうため、チャンバ４の上部４ａの熱量は、チャンバ４の下部４ｂの熱量よりも大きくなる傾向にある。よって、チャンバ４の上部４ａ側を冷却する第１サブダンパ３１の制御ゲインｋｐ１をより大きくすることで、チャンバ４の上部４ａ側に向けて、より迅速により多くの冷却空気を供給できる。これにより、熱のこもりやすいチャンバ４の上部４ａ側をより確実に冷却できる。一方、チャンバ４の下部４ｃ側を冷却する第２サブダンパ３３の制御ゲインｋｐ２をより小さくすることで、チャンバ４の下部４ｃ側に向けて、急激に過度の冷却空気が供給されることを抑制できる。これにより、熱が比較的逃げ易いチャンバ４の下部４ｃ側が、チャンバ４の他の部分よりも先に冷却されることを抑制できる。その結果、チャンバ４の各部は、より均等に冷却される。

また、第１サブダンパ３１からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置は、開口部４ｄおよび奥部４ｅのうちの奥部４ｅ寄りに設定されている。また、第２サブダンパ３３からチャンバ４へ冷却空気が供給される位置は、開口部４ｄおよび奥部４ｅのうちの開口部４ｄ寄りに設定されている。そして、制御部１８は、第１サブダンパ３１に関する制御ゲインｋｐ１を第２サブダンパ３３に関する制御ゲインｋｐ２よりも大きく設定している。この構成によると、チャンバ４の熱は、奥部４ｅにこもりやすいため、奥部４ｅの熱量は、開口部４ｄの熱量よりも大きくなる傾向にある。よって、奥部４ｅ側を冷却する第１サブダンパ３１に関する制御ゲインｋｐ１をより大きくすることで、チャンバ４の奥部４ｅ側に向けて、より迅速により多くの冷却空気を供給できる。これにより、熱のこもりやすいチャンバ４の奥部４ｅ側をより確実に冷却できる。一方、チャンバ４の開口部４ｄ側を冷却する第２サブダンパ３３に関する制御ゲインｋｐ２をより小さくすることで、チャンバ４の開口部４ｄ側に向けて、急激に過度の冷却空気が供給されることを抑制できる。これにより、熱が比較的逃げ易いチャンバ４の開口部４ｄ側が、チャンバ４の他の部分よりも先に冷却されることを抑制できる。その結果、チャンバ４の各部は、より均等に冷却される。

また、第１サブダンパ３１の出口管４６，４７の他端位置と、第２サブダンパ３３の出口管４６，４７の他端位置との間に、基準ダンパ３２の出口管４６，４７の他端位置設定されている。この構成によると、複数のダンパ３１，３２，３３によって、チャンバ４のより広い領域を冷却空気によってより均等に温度変化させることができる。また、チャンバ４のうち基準ダンパ３２からの冷却空気が供給される箇所（中間部４ｂ）以外の領域について、基準ダンパ３２からの冷却空気が供給される箇所の近くに配置される割合を、より大きくできる。その結果、チャンバ４のより広い領域について、基準ダンパ３２からの冷却空気が供給される中間部４ｂとの温度差を小さくできる。

以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は上述の実施の形態に限られるものではない。本発明は、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。

（１）上記の実施形態では、各サブダンパ３１，３３の開度制御が行われている間、基準ダンパ３２の開度が一定である形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、各サブダンパ３１，３３の開度制御が行われている間、基準ダンパ３２の開度は、定期的に制御部１８または人力によって変更されてもよい。

（２）また、上記の実施形態では、ブロワ２１の風量が一定である形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、ブロワ２１の風量は、チャンバ４の各部の温度Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３などに応じて、制御部１８によって変更されてもよい。

（３）また、上記の実施形態では、ヒータ３の加熱動作が完了した後に媒体供給部７がチャンバ４および被処理物１００の冷却処理を開始する形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、媒体供給部７は、ヒータ３と協調動作されることにより、ヒータ３の停止動作の途中で媒体供給部７からチャンバ４に向けて冷却空気が供給されてもよい。

（４）また、上記の実施形態では、サブダンパが２つ設けられる形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、サブダンパは、１つでもよいし、３つ以上でもよい。

（５）また、上記の実施形態では、制御部１８が各ダンパ３１，３２，３３の開度を制御する形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、制御部１８は、各ダンパ３１，３２，３３を通過する冷却空気の圧力など、他の要素を制御対象としてもよい。

（６）また、上記の実施形態では、冷却空気を制御する弁部材として、ダンパを例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、冷却空気を制御する弁部材として、電磁弁など、弁体の開度を調整可能な構成を有する他の弁部材が用いられてもよい。

（７）また、上述の実施形態では、加熱蒸着などに用いられる炉に本発明が適用される場合を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、熱風循環炉などの他の炉を有する熱処理装置に本発明が適用されてもよい。

（８）また、上述の実施形態では、熱処理用媒体として空気が用いられる形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、熱処理用媒体として、空気以外のガスが用いられてもよいし、水などの液体が用いられてもよい。熱処理用媒体として液体が用いられる場合、ブロワに代えて、ポンプが用いられる。

（９）また、上述の実施形態では、冷媒供給部７がチャンバ４および被処理物１００を冷却する形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、チャンバ４などの容器、および、被処理物１００を加熱する際に、本発明の構成が用いられてもよい。この場合、各ダンパ３１，３２，３３は、加熱された空気などの熱処理用媒体をチャンバ４に向けて供給することとなる。

（１０）また、上述の実施形態では、チャンバ４が縦型炉である形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、横向きに配置されたチャンバを有する熱処理装置に本発明が適用されてもよい。

本発明は、熱処理装置として、広く適用することができる。

１ 熱処理装置
４ チャンバ（容器）
４ｄ 開口部
４ｅ 奥部
７ 媒体供給部
１８ 制御部
３１ 第１サブダンパ（サブ弁。一のサブ弁）
３２ 基準ダンパ（基準弁）
３３ 第２サブダンパ（サブ弁。他のサブ弁）
１００ 被処理物
Ｔ１ チャンバ上部温度（容器のうちサブ弁から媒体が供給される箇所における温度）
Ｔ２ チャンバ中間部温度（容器のうち基準弁から媒体が供給される箇所における温度）
Ｔ３ チャンバ下部温度（容器のうちサブ弁から媒体が供給される箇所における温度）
ｋｐ１，ｋｐ２ 制御ゲイン

Claims (9)

1. 被処理物の熱処理時に前記被処理物を収容する容器と、
   温度調整用の媒体を前記容器に供給するための基準弁およびサブ弁を含む媒体供給部と、
   前記基準弁による前記媒体の供給態様を基準として、前記サブ弁による前記媒体の供給態様を制御する制御部と、
   を備えていることを特徴とする、熱処理装置。
2. 請求項１に記載の熱処理装置であって、
   前記制御部は、前記基準弁の開度が一定である状態を基準として、前記サブ弁の開度を制御することを特徴とする、熱処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の熱処理装置であって、
   前記制御部は、前記容器のうち前記基準弁から前記媒体が供給される箇所における温度を基準として、前記サブ弁から前記容器へ供給される前記媒体の流量を制御するように構成されていることを特徴とする、熱処理装置。
4. 請求項３に記載の熱処理装置であって、
   前記制御部は、前記容器のうち前記基準弁から前記媒体が供給される箇所における温度と、前記容器のうち前記サブ弁から前記媒体が供給される箇所における温度との偏差を減少させるように、前記サブ弁の開度を制御することを特徴とする、熱処理装置。
5. 請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の熱処理装置であって、
   前記サブ弁は、複数設けられており、
   前記制御部は、一の前記サブ弁と他の前記サブ弁とが異なる動作を行うように各前記サブ弁を制御することを特徴とする、熱処理装置。
6. 請求項５に記載の熱処理装置であって、
   前記制御部は、比例制御を用いて各前記サブ弁を制御するように構成されており、一の前記サブ弁の制御ゲインと他の前記サブ弁の制御ゲインとを異なる値に設定することを特徴とする、熱処理装置。
7. 請求項６に記載の熱処理装置であって、
   前記媒体は、前記容器を冷却するための冷却媒体であり、
   一の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置は、他の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置よりも高く設定されており、
   前記制御部は、一の前記サブ弁に関する前記制御ゲインを他の前記サブ弁に関する前記制御ゲインよりも大きく設定することを特徴とする、熱処理装置。
8. 請求項６または請求項７に記載の熱処理装置であって、
   前記容器は、前記容器の外部に開放された開口部、および、前記容器の外部に対して閉じられた形状の奥部を含み、
   前記媒体は、前記容器を冷却するための冷却媒体であり、
   一の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置は前記開口部および前記奥部のうちの前記奥部寄りに設定されているとともに、他の前記サブ弁から前記容器へ前記冷却媒体が供給される位置は前記開口部および前記奥部のうちの前記開口部寄りに設定されており、
   前記制御部は、一の前記サブ弁に関する前記制御ゲインを他の前記サブ弁に関する前記制御ゲインよりも大きく設定することを特徴とする、熱処理装置。
9. 請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の熱処理装置であって、
   前記サブ弁は、複数設けられており、
   各前記サブ弁からの前記媒体の出口位置間に前記基準弁からの前記媒体の出口位置が設定されていることを特徴とする、熱処理装置。

Images