JP5151988B2 - テスト回路と方法並びに半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明は、日本国特許出願:特願2006−305076号(2006年11月10日出願)の優先権主張に基づくものであり、同出願の全記載内容は引用をもって本書に組み込み記載されているものとする。
本発明は、テスト回路と方法並びに半導体装置に関する。
図4に示した構成においては、並列テストの個数を増やす場合、テスタの入出力ポートが増加する。テスタの入出力ポートの数の制限により、並列テストの個数には限界がある。
前記データパタンとして予め定められた一のIPコアに与えるパタンを用い、前記期待値パタンとして前記一のIPコアの出力パタンと、を用いている。
複数の被測定IPコアのうち一の被測定IPコアには、前記一のIPコアに供給されるデータパタンが印加され、残りの被測定IPコアの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが順次印加され、
前記第2の転送回路は、前記一のIPコアからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送し、
前記一の被測定IPコアの出力データと、前記一のIPコアからの出力データとが一致するか否か比較する比較器を備えるとともに、
前記残りの被測定IPコアの各々に対応して、前記被測定IPコアの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する比較器を備えている。
前記被測定チップからの出力データと、前記BOSTのチップからの出力データとが一致するか否か比較する工程と、を含む。
複数の被測定チップのうち一の被測定チップには、前記BOST内の前記チップに供給されるデータパタンが印加され、残りの被測定チップの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが印加される工程と、
前記第2の転送回路にて、前記BOST内の前記チップからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送する工程と、
前記一の被測定チップの出力データと、前記BOST内の前記チップからの出力データとが一致するか否か比較し、前記残りの被測定チップの各々に対応して、前記被測定チップの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する工程と、含む。
一のIPコアに印加されるデータパタンを被測定IPコアにも併せて印加する工程と、
前記一のIPコアからの出力データと前記被測定IPコアからの出力データが一致するか否か比較する工程と、を含む。
複数の被測定IPコアのうち一の被測定IPコアには、前記一のIPコアに供給されるデータパタンが印加され、残りの被測定IPコアの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが順次印加される工程と、
前記第2の転送回路にて、前記一のIPコアからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送する工程と、
前記一の被測定IPコアの出力データと、前記一のIPコアからの出力データとが一致するか否か比較し、前記残りの被測定IPコアの各々に対応して、前記被測定IPコアの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する工程と、を含む。
2 チップ
3 BOST
4 IPコア
4−1、4−2 被測定IPコア
5 基本動作部分
10 チップ(完動品チップ)
10−1、10−2 被測定チップ
11−1、11−2 F/F
12−1、12−2 F/F
13−1、13−2 クロックバッファ
14−1、14−2 比較器(EXOR)
Claims (11)
- BOST(Built Out Self Test)内に実装されたチップに印加されるデータパタンを被測定チップにも併せて印加し、前記被測定チップからの出力データと、前記BOST内のチップからの出力データとが一致するか否か比較するテスト回路であって、
前記被測定チップへ印加するデータパタンを前段から受け後段に転送する第1の転送回路と、
前記被測定チップの期待値パタンを前段から受け後段に転送する第2の転送回路と、
を備え、
前記被測定チップの出力は、前記被測定チップに対応して設けられた比較器にて、対応する期待値パタンと比較され、
前記データパタンとして、前記BOST内の前記チップに与えるパタンを用い、
前記期待値パタンとして、前記BOST内の前記チップの出力パタンを用い、
前記第1の転送回路は、前記BOST内の前記チップに印加されるデータパタンをクロック信号に応答して順次転送し、
複数の被測定チップのうち一の被測定チップには、前記BOST内の前記チップに印加されるデータパタンが印加され、残りの被測定チップの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが印加され、
前記第2の転送回路は、前記BOST内の前記チップからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送し、
前記一の被測定チップの出力データと、前記BOST内の前記チップからの出力データとが一致するか否か比較する比較器を備えるとともに、
前記残りの被測定チップの各々に対応して、前記被測定チップの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する比較器を備えている、ことを特徴とするテスト回路。 - 前記BOST内の前記チップに与えるクロック信号を受け、前記複数の被測定チップ、前記第1の転送回路及び前記第2の転送回路に、それぞれクロック信号を供給するクロック分配回路を備え、前記複数の被測定チップ間で、被測定チップに印加されるクロック信号とデータパタンのタイミング関係が均一化されてなる、ことを特徴とする請求項1記載のテスト回路。
- 前記第1の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
前記第2の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
クロック供給源からのクロック信号を受ける、縦続接続された複数のクロックバッファを備え、
前記複数の被測定チップ、前記第1の転送回路及び前記第2の転送回路の各段のフリップフロップには、対応する段のクロックバッファから出力されるクロック信号が供給される、ことを特徴とする請求項1記載のテスト回路。 - BOST(Built Out Self Test)内に実装されたチップに印加されるデータパタンを被測定チップにも併せて印加し、前記被測定チップからの出力データと、前記BOST内のチップからの出力データとが一致するか否か比較するテスト回路であって、
前記被測定チップへ印加するデータパタンを前段から受け後段に転送する第1の転送回路と、
前記被測定チップの期待値パタンを前段から受け後段に転送する第2の転送回路と、
を備え、
前記被測定チップの出力は、前記被測定チップに対応して設けられた比較器にて、対応する期待値パタンと比較され、
前記データパタンとして、前記BOST内の前記チップに与えるパタンを用い、
前記期待値パタンとして、前記BOST内の前記チップの出力パタンを用い、
前記第1の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
前記第2の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
クロック供給源からのクロック信号を受ける、縦続接続された複数のクロックバッファを備え、
前記複数の被測定チップ、前記第1の転送回路及び前記第2の転送回路の各段のフリップフロップには、対応する段のクロックバッファから出力されるクロック信号が供給される、ことを特徴とするテスト回路。 - 複数のIP(Intellectual Property)コアを備えた半導体装置のテストにあたり、一のIPコアに印加されるデータパタンを被測定IPコアにも併せて印加し、前記一のIPコアからの出力データと前記被測定IPコアからの出力データが一致するか否か比較するテスト回路であって、
前記被測定IPコアへ印加するデータパタンを前段から受け後段に転送する第1の転送回路と、
前記被測定IPコアの期待値パタンを前段から受け後段に転送する第2の転送回路と、
を備え、
前記被測定IPコアの出力は、前記被測定IPコアに対応して設けられた比較器にて、対応する期待値パタンと比較され、
前記データパタンとして、予め定められた一のIPコアに与えるパタンを用い、
前記期待値パタンとして、前記一のIPコアの出力パタンを用い、
前記第1の転送回路は、前記一のIPコアに印加されるデータパタンをクロック信号に応答して順次転送し、
複数の被測定IPコアのうち一の被測定IPコアには、前記一のIPコアに印加されるデータパタンが印加され、残りの被測定IPコアの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが順次印加され、
前記第2の転送回路は、前記一のIPコアからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送し、
前記一の被測定IPコアの出力データと、前記一のIPコアからの出力データとが一致するか否か比較する比較器を備えるとともに、
前記残りの被測定IPコアの各々に対応して、前記被測定IPコアの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する比較器を備えている、ことを特徴とするテスト回路。 - 前記一のIPコアに与えるクロック信号を受け、前記複数の被測定IPコア、前記第1の転送回路及び前記第2の転送回路に、それぞれクロック信号を供給するクロック分配回路を備え、前記複数の被測定IPコア間で、被測定IPコアに印加されるクロック信号とデータパタンのタイミング関係が均一化されてなる、ことを特徴とする請求項5記載のテスト回路。
- 前記第1の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
前記第2の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
前記一のIPコアに与えるクロック信号を受ける、縦続接続された複数のクロックバッファを備え、
前記複数の被測定IPコア、前記第1の転送回路及び前記第2の転送回路の各段のフリップフロップには、対応する段のクロックバッファから出力されるクロック信号が供給される、ことを特徴とする請求項5記載のテスト回路。 - 複数のIP(Intellectual Property)コアを備えた半導体装置のテストにあたり、一のIPコアに印加されるデータパタンを被測定IPコアにも併せて印加し、前記一のIPコアからの出力データと前記被測定IPコアからの出力データが一致するか否か比較するテスト回路であって、
前記被測定IPコアへ印加するデータパタンを前段から受け後段に転送する第1の転送回路と、
前記被測定IPコアの期待値パタンを前段から受け後段に転送する第2の転送回路と、
を備え、
前記被測定IPコアの出力は、前記被測定IPコアに対応して設けられた比較器にて、対応する期待値パタンと比較され、
前記データパタンとして、予め定められた一のIPコアに与えるパタンを用い、
前記期待値パタンとして、前記一のIPコアの出力パタンを用い、
前記第1の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
前記第2の転送回路は、複数のフリップフロップを縦続接続して構成され、
前記一のIPコアに与えるクロック信号を受ける、縦続接続された複数のクロックバッファを備え、
前記複数の被測定IPコア、前記第1の転送回路及び前記第2の転送回路の各段のフリップフロップには、対応する段のクロックバッファから出力されるクロック信号が供給される、ことを特徴とするテスト回路。 - 複数のIP(Intellectual Property)コアを備えた半導体装置であって、
請求項5乃至8のいずれか一に記載のテスト回路を備えたことを特徴とする半導体装置。 - BOST(Built Out Self Test)に実装されたチップに印加されるデータパタンを被測定チップにも併せて印加し、前記被測定チップからの出力データと、前記BOST内の前記チップからの出力データとが一致するか否か比較するテスト方法であって、
第1の転送回路にて、前記BOST内の前記チップに印加されるデータパタンをクロック信号に応答して順次転送する工程と、
複数の被測定チップのうち一の被測定チップには、前記BOST内のチップに印加されるデータパタンが印加され、残りの被測定チップの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが印加される工程と、
前記第2の転送回路にて、前記BOST内の前記チップからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送する工程と、
前記一の被測定チップの出力データと、前記BOST内の前記チップからの出力データとが一致するか否か比較し、前記残りの被測定チップの各々に対応して、前記被測定チップの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する工程と、
を含む、ことを特徴とするテスト方法。 - 複数のIP(Intellectual Property)コアを備えた半導体装置のテストにあたり、一のIPコアに印加されるデータパタンを併せて被測定IPコアにも印加し、前記一のIPコアからの出力データと前記被測定IPコアからの出力データとが一致するか否か比較するテスト方法であって、
第1の転送回路にて、前記一のIPコアに印加されるデータパタンをクロック信号に応答して順次転送する工程と、
複数の被測定IPコアのうち一の被測定IPコアには、前記一のIPコアに印加されるデータパタンが印加され、残りの被測定IPコアの各々には、前記第1の転送回路の対応する段からのデータパタンが順次印加される工程と、
前記第2の転送回路にて、前記一のIPコアからの出力データを、期待値パタンとして、クロック信号に応答して順次転送する工程と、
前記一の被測定IPコアの出力データと、前記一のIPコアからの出力データとが一致するか否か比較し、前記残りの被測定IPコアの各々に対応して、前記被測定IPコアの出力データと前記第2の転送回路の対応する段からの期待値パタンとが一致するか否か比較する工程と、
含む、ことを特徴とするテスト方法。
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