JP5061612B2 - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 - Google Patents
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Description
本発明においては、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位としては、(メタ)アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位、および脂環式化合物から導かれる繰り返し単位から選ばれる1種以上が好ましい。
式(Ia)および式(Ib)中、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示し、Q1およびQ2は2価の連結基を表す。Z1、Z2、Z3およびZ4は相異なってもよいフッ素原子または炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示す。+A1および+A2は、相異なってもよい有機対イオンを表す。Uは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、あるいは、酸素原子または窒素原子を含む1価の極性基を示し、mは0〜2の整数を表す。
Q1およびQ2としては、環状構造、ヘテロ原子およびカルボニル基を含んでもよい炭素数1から20のアルキレン基が好ましい。
式(IIIa)および式(IIIb)中、R1は水素原子、メチル基およびトリフルオロメチル基を示す。X1およびX2は炭素数1〜20のアルキレン基を表し、末端メチレン基を除いて、該アルキレン基は2価の脂環式化合物残基、−CO−、−O―、―S−または−NR11−で置換されてもよい。R11は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Y1、Y2、Y3およびY4はそれぞれ独立に相異なってもよい−O―、―S−または−NR2−を示す(Nは窒素原子)。R2は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。
+A1および+A2は、相異なってもよい有機対イオンを表す。Uは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、あるいは、酸素原子または窒素原子を含む1価の極性基を示し、mは0〜2の整数を表す。
式(Ia)または式(Ib)で示される繰り返し単位から選ばれる1種以上としては、式(IIIa)で示される繰り返し単位がより好ましく、Y1が酸素原子である繰り返し単位がさらに好ましい。
mとしては0〜1の整数が好ましい。
(式(IV)および(V)中、Q1、Q2、R、U、Z1、Z2、Z3、Z4、+A1、+A2およびmは上記と同じである。)
(メタ)アクリル酸エステル誘導体から導かれる繰り返し単位としては、以下の構造が例示できるが、これに限定されるものではない。
2−ノルボルネン、
2−ヒドロキシ−5−ノルボルネン、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸−t−ブチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシル)エチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダマンチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチル−2−アダマンチル
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−ヒドロキシ−1−エチル、
5−ノルボルネン−2−メタノール、
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物などのノルボルネン誘導体。
放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位を導くモノマーの合成方法としては、以下の方法が挙げられるがこれに限定されるものではない。
例えば、式(IIIa)で示される繰り返し単位を導くモノマーとして式(VI)で示される(メタ)アクリル酸エステル誘導体が挙げられ、その合成方法としては、
(式(VI)中、R1、X1、Y1、Y2および+A1は上記と同じである。)
式(VIa)で表されるスルホニウム塩と
(式(VIa)中、X1、Y1、Y2および+A1は上記と同じである。)
式(VII)で表される(メタ)アクリル酸誘導体とを
(式(VII)中、R1は前記と同じであり、X3はハロゲン原子を表す。)
脱ハロゲン化水素剤の存在下に縮合反応させることによって得ることができる。
式(VIa)で表されるスルホニウム塩誘導体1モルに対して、式(VII)で表される(メタ)アクリル酸誘導体は、当量から2倍量、好ましくは、当量から1.5倍量であり、脱ハロゲン化水素剤は、当量から5倍量、好ましくは、当量から3倍量である。
T6は、アルキル又はシクロアルキルを表す。該アルキルの水素原子又はシクロアルキルの水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、炭素数1〜6のアルコキシ基、で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキルは、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキルは、炭素数5〜10程度が好ましい。
また、T1〜T7において、直鎖構造と分岐構造の両方をとり得るものについては、そのいずれでもよい。
具体的には、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラヘキシルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラオクチルアンモニウムハイドロオキサイド、フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイド、3−トリフルオロメチル−フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどが挙げられる。
4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム テトラフルオロボレート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム アダマンタンメトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 1−(3−ヒドロキシメチルアダマンタン)メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 1−(ヘキサヒドロ−2−オキソ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 3−ヒドロキシ−1−アダマンチルメトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
p−トリルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
p−トリルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−tert−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、
4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−クロロフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(ベンゾ[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(3,4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(3,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(2,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(2−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−ブトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニルエチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロールベンゾイントシレート)、
1,2,3−ベンゼントリイル トリスメタンスルホネート、
2,6−ジニトロベンジル p−トルエンスルホネート、2−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、4−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、
ジ−p−トリル ジスルホン、
ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフタルイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフタルイミドなど。
上記において、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
尚、測定条件は下記のとおりである。
カラム:TSKgel GMHHR-H x2 + G2500-HHR x1(東ソー社製)
(φ7.8mm x 300mm x 3本)
溶離液:クロロホルム
流量:1.0mm/min
検出器:RI検出器/UV検出器(254nm)
カラム温度:40℃
注入量:200μl
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
モノマーAを2.87g、モノマーBを2.70g、モノマーIを2.48g、モノマーDを5.35g、モノマーTPS−3を5.35g仕込み(モル比は 50:12.5:12.5:15:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1600の共重合体を収率47%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A1とする。
モノマーAを10.00g、モノマーBを7.14g、モノマーDを3.43g、モノマーTPS−3を5.54g仕込み(モル比 40:30:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1100の共重合体を収率11%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A2とする。
モノマーAを10.00g、モノマーBを3.26g、モノマーCを7.42g、モノマーDを3.92g、モノマーTPS−4を7.72g仕込み(モル比 35:12:23:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約2100の共重合体を収率15%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A3とする。
モノマーAを10.15g、モノマーBを3.31g、モノマーCを7.53g、モノマーDを3.97g、モノマーTPS−6を7.41g仕込み(モル比 35:12:23:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1600の共重合体を収率63%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A4とする。
モノマーAを9.00g、モノマーBを2.94g、モノマーCを6.67g、モノマーDを3.52g、モノマーTPS−7を6.43g仕込み(モル比 35:12:23:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約2100の共重合体を収率42%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A5とする。
モノマーEを12.40g、モノマーBを5.00g、モノマーFを4.41g、モノマーB6を6.72g仕込み(モル比 50:20:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約2200の共重合体を収率26%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A6とする。
モノマーGを10.00g、モノマーHを2.39g、モノマーIを4.54g、モノマーDを3.66g、モノマーTPS−8を4.24g仕込み(モル比 45:10:19:20:6)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1900の共重合体を収率48%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A7とする。
モノマーAを30.00g、モノマーBを14.27g、モノマーDを10.28g仕込み(モル比 50:25:25)、全モノマー量の2.6重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノマー量に対してそれぞれ2mol%添加し、87℃で約6時間加熱した。その後、反応液を大量の含水メタノールに注いで沈殿させた後、大量の含水メタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約9400の共重合体を収率47%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A8とする。
モノマーAを15.00g、モノマーBを4.89g、モノマーIを3.36g、モノマーDを5.14g仕込み(モル比 50:12.5:12.5:25)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量の含水メタノールに注いで沈殿させた後、大量の含水メタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約8100の共重合体を収率78%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A9とする。
化合物の構造はNMR(日本電子製EX−270型)、質量分析(LCはAgilent製1100型、MASSはAgilent製LC/MSD型またはLC/MSD TOF型)で確認した。
トリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(TPS−1)の合成
11.2%トリフェニルスルホニウム クロライド水溶液2036部に17.6%ジフルオロスルホ酢酸 ナトリウム塩水溶液859部を加えて25℃で約20時間攪拌した。析出した白色固体をろ別、イオン交換水150部で洗浄した。得られた固体にtert−ブチルメチルエーテル506部を添加、撹拌後濾過し、乾燥してトリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(TPS−1)を246.9部得た。
δ(ppm)7.77−7.88(m,15H);13.90(br,1H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.2(C18H15S+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 175.0(C2HF2O5S-=174.95)
トリフェニルスルホニウム (2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−2)の合成
トリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート10.0部、エチレングリコール2.8部、ジフェニルアンモニウムトリフレート0.7部、モノクロロベンゼン50部を仕込んで80℃で加熱攪拌した。反応後モノクロロベンゼンを留去し、得られた残渣にクロロホルムを加えた。更にイオン交換水を加えて分液水洗を繰り返した。有機層を濃縮して得られた残渣に酢酸エチルを加えて晶析、ろ過、乾燥して、白色固体のトリフェニルスルホニウム (2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−2)3.7部を得た。
δ(ppm)3.56−3.62(m,2H);4.20(t,2H,J=4.9Hz);4.79(t,1H,J=5.7Hz);7.74−7.89(m,15H)
トリフェニルスルホニウム (2−メタクリロイルオキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−3)の合成
トリフェニルスルホニウム (2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート1.9部、1−メチルピロリジン0.8部、クロロホルム20部を仕込んで溶解した。氷浴下メタクリル酸クロリド0.6部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。反応後クロロホルム20部で希釈後、氷浴下イオン交換水21.7部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層を濃縮して得られた淡黄色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、アセトニトリルに溶解後濃縮して、トリフェニルスルホニウム (2−メタクリロイルオキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−3)を1.3部得た。
δ(ppm)1.84−1.85(m,3H);4.28−4.32(m,2H);4.45−4.49(m,2H);5.65−5.68(m,1H);6.03−6.04(m,1H);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.2(C18H15S+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 287.0(C8H9F2O7S-=287.00)
トリフェニルスルホニウム 1−((3−メタクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−4)の合成
トリフェニルスルホニウム 1−((3−ヒドロキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート2.8部、1−メチルピロリジン1.0部、クロロホルム30部を仕込んで溶解した。室温下メタクリル酸クロリド0.7部のクロロホルム2.2部溶液を滴下した。室温で週末攪拌し、その後40℃で7.5時間攪拌した。さらに室温に戻した後、1−メチルピロリジン1.0部を加えて、室温下メタクリル酸クロリド0.7部のクロロホルム2.2部溶液を滴下した。室温で14時間反応後、クロロホルム30部で希釈後、氷浴下イオン交換水36部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭1.1部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた淡黄色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌することで、白色固体のトリフェニルスルホニウム 1−((3−メタクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−4)を2.8部得た。
δ(ppm)1.45−2.18(m,17H);3.91(s,2H);5.57−5.58(m,1H);5.91−5.92(m,1H);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.1(C18H15S+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 407.1(C17H21F2O7S-=407.10)
トリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−5)の合成
トリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート30.0部、1,8−オクタンジオール20.0部、ジフェニルアンモニウムトリフレート2.2部、モノクロロベンゼン210部を仕込んで80℃で加熱攪拌した。反応後モノクロロベンゼンを留去し、得られた残渣にクロロホルムを加えた。更にイオン交換水を加えて分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭4.2部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた淡黄色油状物にテトラヒドロフランを加えて攪拌しろ過してろ液を濃縮した。得られた残渣に、酢酸エチルを加えて攪拌、デカントを繰返し、残渣を濃縮して淡黄色油状物のトリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−5)を19.5部を得た。
δ(ppm)1.24−1.38(m,10H);1.55−1.60(m,2H);3.34−3.39(m,2H);4.17(t,2H,J=6.6Hz);4.31(t,1H,J=5.3Hz);7.74−7.89(m,15H)
トリフェニルスルホニウム (8−メタクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−6)の合成
トリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート19.5部、1−メチルピロリジン7.3部、クロロホルム206部を仕込んで溶解した。氷浴下メタクリル酸クロリド5.4部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。反応後氷浴下イオン交換水79.6部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭3.4部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた燈色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、アセトニトリルに溶解後濃縮して、燈色油状物のトリフェニルスルホニウム (8−メタクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−6)を15.3部得た。
δ(ppm)1.22−1.27(m,8H);1.56−1.59(m,4H);1.86−1.87(m,3H);4.07(t,2H,J=6.6Hz);4.17(t,2H,J=6.6Hz);5.63−5.66(m,1H);5.99−6.00(m,1H);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.0(C18H15S+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 371.2(C14H21F2O7S-=371.1)
トリフェニルスルホニウム (8−アクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−7)の合成
トリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート14.0部、1−メチルピロリジン9.5部、クロロホルム152部を仕込んで溶解した。氷浴下アクリル酸クロリド6.7部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。反応後氷浴下イオン交換水75.8部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭2.6部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた赤燈色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、アセトニトリルに溶解後濃縮して、赤燈色油状物のトリフェニルスルホニウム (8−アクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−7)を11.3部得た。
δ(ppm)1.27(bs,8H);1.56−1.61(m,4H);4.08(t,2H,J=6.6Hz);4.17(t,2H,J=6.6Hz);5.91(dd,1H,J=10.0Hz,1.8Hz);6.15(dd,1H,17.3Hz,10.1Hz);6.31(dd,1H,17.3Hz,2.0Hz);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.2(C18H15S+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 357.0(C13H19F2O7S-=357.1)
トリフェニルスルホニウム 1−((3−アクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−8)の合成
1−((3−ヒドロキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート19.0部、1−メチルピロリジン12.1部、クロロホルム200部を仕込んで溶解した。氷浴下アクリル酸クロリド8.6部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。その後更に氷冷し、氷浴下1−メチルピロリジン5.4部を添加し、アクリル酸クロリド5.7部を滴下した。反応後氷浴下イオン交換水125.9部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭3.3部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた赤燈色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌して得られた燈色固体をろ過して、残渣を酢酸エチルで抽出を繰り返した。更に残渣をテトラヒドロフランで抽出した。酢酸エチル層とテトラヒドロフラン層を濃縮し、tert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、淡黄色油状物のトリフェニルスルホニウム 1−((3−アクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−8)を5.0部得た。
δ(ppm)1.47−2.18(m,14H);3.91(s,2H);5.83(dd,1H,J=10.1Hz,2.1Hz);6.04(dd,1H,17.1Hz,10.0Hz);6.21(dd,1H,17.1Hz,2.0Hz);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.0(C18H15S+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 393.0(C16H19F2O7S-=393.08)
樹脂合成例1:樹脂A8の合成
モノマーAを30.00g、モノマーBを14.27g、モノマーDを10.28g仕込み(モル比 50:25:25)、全モノマー量の2.6重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノマー量に対して2mol%添加し、87℃で約6時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる動作を3回行い、精製した。その結果、重量平均分子量が約9400の共重合体を収率47%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A8とする。
モノマーAを15.00g、モノマーBを3.57g、モノマーIを3.36g、モノマーDを 6.17g仕込み(モル比 50:12.5:12.5:30)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる動作を3回行いうことで精製し、重量平均分子量が約8100の共重合体を収率78%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A9とする。
B1: トリフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホナート
B2:トリフェニルスルホニウム 4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート
<クエンチャー>
Q1:トリ−ノルマルオクチルアミン
Q2:2、6−ジイソプロピルアニリン
<溶剤>
Y1:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 120部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 60.0部
γ−ブチロラクトン 20.0部
Y2:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 100部
2−ヘプタノン 25.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 9.0部
Y3:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 130部
2−ヘプタノン 25.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 10.0部
Y4:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 110部
2−ヘプタノン 25.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 15.0部
Y5:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 120部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 40.0部
γ−ブチロラクトン 15.0部
Y6:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 90部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 60.0部
γ−ブチロラクトン 25.0部
Y7:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 120部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 40.0部
γ−ブチロラクトン 60.0部
Y8:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 110部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 80.0部
γ−ブチロラクトン 40.0部
以下にArF露光の手順と結果を示す。
表1の各成分を記載された比率で混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
露光後は、ホットプレート上にて表1の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像を行った。
有機反射防止膜基板上のもので現像後のダークフィールドパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表2に示した。なお、ここでいうダークフィールドパターンとは、外側にクロム層(遮光層)をベースとしてライン状にガラス面(透光部)が形成されたレチクルを介した露光及び現像によって得られ、したがって露光現像後は、ラインアンドスペースパターンの周囲のレジスト層が残されるパターンである。
パターン形状:リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、比較例1を基準(△で表記)とし、これよりもパターン下部のすそ切れがよく、垂直形状になっているもの、あるいはパターン上部の張りが抑えられているものを○、変化の無いものを△、悪化しているものを×として判断した。
ラインエッジラフネス評価:リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、比較例1を基準(△で表記)とし、これよりも滑らかになっているものを○、変化の無いものを△、悪化しているものを×として判断した。
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例 No. 樹脂 酸発生剤 クエンチャー 溶剤 PB/PEB 膜厚
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実施例1 A1/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例2 A2/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例3 A3/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例4 A4/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例5 A5/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例6 A6/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例7 A6/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例8 A1/10部 無し 無し Y2 100℃/110℃ 120nm
実施例9 A1/5部 A9/5部 無し 無し Y3 90℃/110℃ 120nm
実施例10 A1/3部 A9/7部 無し 無し Y4 100℃/125℃ 150nm
実施例11 A1/3部 A9/7部 無し Q2/0.025部 Y4 100℃/125℃ 150nm
実施例12 A1/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 無し Y4 100℃/115℃ 150nm
実施例13 A1/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.025部 Y5 100℃/115℃ 150nm
実施例14 A1/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.07部 Y5 100℃/115℃ 150nm
実施例15 A3/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.07部 Y6 100℃/115℃ 150nm
実施例16 A4/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.07部 Y5 100℃/115℃ 150nm
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比較例1 A8/10部 B1/0.50部 Q1/0.030部 Y1 115℃/115℃ 120nm
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例 No. 実効感度 解像度 パターン ラインエッジ
(mJ/cm2) (nm) 形状 ラフネス
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実施例1 10 115 ○ ○
実施例2 12 100 ○ ○
実施例3 12 125 △ △
実施例4 9 125 △ △
実施例5 12 110 ○ ○
実施例6 12 100 ○ △
実施例7 10 115 ○ ○
実施例8 10 85 △ ○
実施例9 22 85 △ ○
実施例10 12 90 ○ ○
実施例11 21 90 ○ ○
実施例12 4 85 ○ ○
実施例13 13 85 ○ ○
実施例14 36 85 ○ ○
実施例15 44 85 ○ ○
実施例16 36 85 ○ ○
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比較例1 6 115 △ △
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以下に液浸露光における、酸溶出量の試験の手順と結果を示す。
表3の各成分を記載された比率で混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
〔表3〕
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例 No. 樹脂 酸発生剤 クエンチャー 溶剤 PB 膜厚
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実施例17 A4/2.5部 A9/7.5部 無し Q2/0.030部 Y1 100℃ 150nm
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比較例2 A9/10部 B1/0.40部 Q2/0.030部 Y1 100℃ 150nm
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2つのレジスト液各々について、直径100mmのシリコンウェハー上に前記レジスト液を用いて、乾燥後の膜厚が0.15μmとなるようにスピンコートにより膜を形成した。膜形成後は、ダイレクトホットプレート上にて、100℃で60秒間プリベークした。
〔表4〕
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浸漬時間(秒) カチオン溶出量(モル/cm2)
実施例17 比較例2
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10 2.96×10-13 2.91×10-12
30 3.96×10-13 3.54×10-12
60 1.13×10-12 6.34×10-12
300 1.94×10-12 8.58×10-12
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
浸漬時間(秒) アニオン溶出量(モル/cm2)
実施例17 比較例2
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10 検出限界以下 5.74×10-12
30 検出限界以下 6.08×10-12
60 検出限界以下 9.53×10-12
300 検出限界以下 1.16×10-11
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表4中の検出限界以下とは、1.00×10-13モル/cm2以下を意味する。
以下に電子線(EB)露光の手順と結果を示す。
表5の各成分を記載された比率で混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
〔表5〕
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例 No. 樹脂 酸発生剤 クエンチャー 溶剤 PB/PEB 膜厚
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実施例18 A1/5部 A9/5部 無し 無し Y7 130℃/120℃ 120nm
実施例19 A4/5部 A9/5部 無し 無し Y7 130℃/120℃ 120nm
実施例20 A1/2部 A9/8部 B2/0.90部 Q2/0.070部 Y8 110℃/110℃ 120nm
実施例21 A3/2部 A9/8部 B2/0.90部 Q2/0.070部 Y8 110℃/110℃ 120nm
実施例22 A4/2部 A9/8部 B2/0.90部 Q2/0.070部 Y8 110℃/110℃ 120nm
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露光後は、ホットプレート上にて表5の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
シリコン基板上のもので現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表6に示した。
解像度:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
パターン形状:リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、パターン形状が非常に良好なものを○、良好なものを△、良くないものを×で表記する。
ラインエッジラフネス:ラインエッジラフネスが非常に良好なものを○、良好なものを△、良くないものを×で表記する。
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例 No. 実効感度 解像度 パターン ラインエッジ
(μC/cm2) (nm) 形状 ラフネス
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実施例18 50 70 ○ ○
実施例19 42 80 ○ ○
実施例20 44 50 ○ ○
実施例21 42 50 ○ ○
実施例22 38 50 ○ ○
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Claims (5)
- 高分子からなり、該高分子を構成する繰り返し単位として、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位を含み、該繰り返し単位が、式(IIIa)で示される繰り返し単位である酸発生樹脂。
(式(IIIa)中、R 1 は水素原子、メチル基およびトリフルオロメチル基を示す。X 1 は炭素数1〜20のアルキレン基を表し、末端メチレン基を除いて、該アルキレン基は2価の脂環式化合物残基、−CO−、−O―、―S−または−NR 11 −で置換されてもよい。R 11 は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Y 1 およびY 2 はそれぞれ独立に相異なってもよい−O―、―S−または−NR 2 −を示す(Nは窒素原子)。 + A 1 は有機対イオンを表す。) - + A 1 が、式(IIa)、式(IIb)、式(IIc)又は式(IId)のいずれかで示されるカチオンである請求項1に記載の酸発生樹脂。
(式(IIa)中、P1〜P3は、互いに独立に、炭素数1〜20の直鎖状又は分岐状のアルキル基、炭素数3〜30の単環式又は多環式炭化水素基、又は炭素数6〜30のアリール基を表す。P1〜P3は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を置換基として含んでいてもよく、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。)
(式(IIb)中、P4、P5は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。)
(式(IIc)中、P6、P7は、互いに独立に、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。又はP6とP7とが結合して、S+とともに炭素数3〜12の環を形成してもよい。P8は水素原子を表し、P9は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基もしくは置換されていてもよい芳香環基を表すか、又はP8とP9が結合して炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。ここで、2価の炭化水素基に含まれる炭素原子は、任意に、カルボニル基、酸素原子、硫黄原子に置換されていてもよい。)
(式(IId)中、P10〜P21は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。Bは、硫黄原子又は酸素原子を表す。nは、0又は1を表す。) - 請求項1または2に記載の酸発生樹脂を含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006351839A JP5061612B2 (ja) | 2005-12-27 | 2006-12-27 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005374255 | 2005-12-27 | ||
JP2005374255 | 2005-12-27 | ||
JP2006351839A JP5061612B2 (ja) | 2005-12-27 | 2006-12-27 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007197718A JP2007197718A (ja) | 2007-08-09 |
JP5061612B2 true JP5061612B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=38452613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006351839A Active JP5061612B2 (ja) | 2005-12-27 | 2006-12-27 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5061612B2 (ja) |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI416253B (zh) * | 2006-11-10 | 2013-11-21 | Jsr Corp | 敏輻射線性樹脂組成物 |
WO2009019793A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Jsr Corporation | パターン形成方法並びにそれに用いられる感放射線性樹脂組成物及び感放射線性酸発生基含有樹脂 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4244755B2 (ja) * | 2003-09-09 | 2009-03-25 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
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-
2006
- 2006-12-27 JP JP2006351839A patent/JP5061612B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007197718A (ja) | 2007-08-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20080201 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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