JP2007197718A - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 - Google Patents

化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 Download PDF

Info

Publication number
JP2007197718A
JP2007197718A JP2006351839A JP2006351839A JP2007197718A JP 2007197718 A JP2007197718 A JP 2007197718A JP 2006351839 A JP2006351839 A JP 2006351839A JP 2006351839 A JP2006351839 A JP 2006351839A JP 2007197718 A JP2007197718 A JP 2007197718A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
formula
alkyl group
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006351839A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5061612B2 (ja
Inventor
Nobuo Ando
信雄 安藤
Kazuki Takemoto
一樹 武元
Isao Yoshida
勲 吉田
Yukako Harada
由香子 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2006351839A priority Critical patent/JP5061612B2/ja
Publication of JP2007197718A publication Critical patent/JP2007197718A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5061612B2 publication Critical patent/JP5061612B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】解像度に優れた化学増幅型ポジ型レジスト組成物を与える化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生剤となる化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂を提供する。
【解決手段】高分子からなり、該高分子を構成する繰り返し単位として、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位を含むことを特徴とする酸発生樹脂。
【選択図】なし

Description

本発明は、化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂に関する。
化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、半導体の微細加工に用いられる。化学増幅型ポジ型レジスト組成物としては、従来から、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であって、酸に不安定な基を有し、酸の作用によってアルカリ水溶液に可溶となる高分子からなる樹脂と、放射線の照射により酸を発生する低分子化合物(繰り返し単位を有さない化合物)からなる酸発生剤とからなる化学増幅型ポジ型レジスト組成物が用いられている(例えば、非特許文献1参照。)。
しかし、従来の化学増幅型ポジ型レジスト組成物では解像度が十分とは言えず、特にArFエキシマレーザーリソグラフィにおいては、化学増幅型ポジ型レジスト組成物にはさらなる解像度が要求されており、従来より高い解像度を示す化学増幅型ポジ型レジスト組成物を与える化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生剤が求められていた。
Hiroshi Ito J.Photopolym.Sci.Technol., 11(1998)379
本発明の目的は、解像度に優れた化学増幅型ポジ型レジスト組成物を与える化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生剤となる化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂を提供することにある。
本発明者らは、前記課題を解決すべく、化学増幅型ポジ型レジスト組成物に含有される酸発生剤について鋭意検討した結果、酸発生剤が高分子からなる酸発生樹脂であり、該高分子を構成する繰り返し単位として、放射線照射により酸を発生する塩の部分が結合した繰り返し単位であり、かつ炭素原子間の結合が特定の結合である繰り返し単位を含む場合に、該酸発生樹脂は、解像度に優れた化学増幅型ポジ型レジスト組成物を与える化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂となることを見出して、本発明を完成させるに至った。
すなわち本発明は、高分子からなり、該高分子を構成する繰り返し単位として、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位を含むことを特徴とする酸発生樹脂を提供する。また本発明は、前記酸発生樹脂単独あるいは、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であって、酸に不安定な基を含む高分子からなり、酸の作用によってアルカリ水溶液に可溶となる樹脂と、前記酸発生樹脂とを含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供する。
本発明の酸発生樹脂は、解像度に優れた化学増幅型ポジ型レジスト組成物を与える化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂であり、該酸発生樹脂を含有する本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、優れた解像度を示し、特に放射線照射により発生するアニオン部と主鎖との結合距離を調節することによって、より優れた解像度を示し、さらに当該アニオン部が高分子に組み込まれているために水あるいは高屈折率液体への溶出を抑えることができるため、半導体の微細加工、特にArFエキシマレーザーリソグラフィおよび液浸ArFエキシマーリソグラフィに好適であるので、本発明は工業的に極めて有用である。
本発明の酸発生樹脂である高分子を構成する繰り返し単位として、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位を含むことを特徴とする。
該高分子に含まれる繰り返し単位は、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合している繰り返し単位であり、放射線照射により酸を発生する塩のカチオン部分が結合している繰り返し単位は含まれていないことが好ましい。
また、該高分子を構成する繰り返し単位の炭素原子間の結合は、カチオン部分以外はすべて一重結合である。例えば、スチレン化合物から導かれる繰り返し単位などの炭素原子間の結合として二重結合を含む繰り返し単位は、リソグラフィにおいて用いる放射線の一つである193nmの光の透過性が低いので、化学増幅型ポジ型レジスト組成物用の酸発生剤としては好ましくない。
本発明においては、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位としては、(メタ)アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位、および脂環式化合物から導かれる繰り返し単位から選ばれる1種以上が好ましい。
そして、このような繰り返し単位としては、式(Ia)または式(Ib)で示される繰り返し単位から選ばれる1種以上がより好ましい。

Figure 2007197718

式(Ia)および式(Ib)中、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示し、Q1およびQ2は2価の連結基を表す。Z1、Z2、Z3およびZ4は相異なってもよいフッ素原子または炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示す。+1および+2は、相異なってもよい有機対イオンを表す。Uは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、あるいは、酸素原子または窒素原子を含む1価の極性基を示し、mは0〜2の整数を表す。
1およびQ2としては、環状構造、ヘテロ原子およびカルボニル基を含んでもよい炭素数1から20のアルキレン基が好ましい。
式(Ia)または式(Ib)で示される繰り返し単位として、それぞれ式(IIIa)または式(IIIb)で示される繰り返し単位がさらに好ましい。

Figure 2007197718

式(IIIa)および式(IIIb)中、R1は水素原子、メチル基およびトリフルオロメチル基を示す。X1およびX2は炭素数1〜20のアルキレン基を表し、末端メチレン基を除いて、該アルキレン基は2価の脂環式化合物残基、−CO−、−O―、―S−または−NR11−で置換されてもよい。R11は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Y1、Y2、Y3およびY4はそれぞれ独立に相異なってもよい−O―、―S−または−NR2−を示す(Nは窒素原子)。R2は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。
+1および+2は、相異なってもよい有機対イオンを表す。Uは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、あるいは、酸素原子または窒素原子を含む1価の極性基を示し、mは0〜2の整数を表す。
式(Ia)または式(Ib)で示される繰り返し単位から選ばれる1種以上としては、式(IIIa)で示される繰り返し単位がより好ましく、Y1が酸素原子である繰り返し単位がさらに好ましい。
ここで、R1としては、水素原子、メチル基が好ましく、Y1、Y2、Y3およびY4は酸素原子およびN−Z(Zは水素原子またはアルキル基を表す。)が好ましく、N−Zとしてはメチルアミノ基、エチルアミノ基、プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、ブチルアミノ基、イソブチルアミノ基、sec−ブチルアミノ基、t-ブチルアミノ基が好ましい。
1およびX2としては下記の構造が例示できるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718
1およびX2としては、中でも、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、デカメチレン基、ドデカメチレン基、エチレンオキシエトキシエチル基、エチレンカルボニルエチレン基、シクロペンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基、ノルボルナンジイル基、アダマンタンジイル基、メチレンアダマンチルメチレン基、ノルボルナンラクトンジイル基、が好ましい。
Uとしては水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t-ブチル基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、シアノ基、シアノメチル基が好ましい。
mとしては0〜1の整数が好ましい。
式(IIIa)および式(IIIb)のアニオン部としては、以下の構造が例示できるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718

Figure 2007197718
Figure 2007197718
Figure 2007197718

Figure 2007197718
Figure 2007197718
Figure 2007197718

Figure 2007197718
Figure 2007197718

Figure 2007197718
Figure 2007197718


Figure 2007197718
Figure 2007197718
Figure 2007197718

Figure 2007197718
式(Ia)示される繰り返し単位および式(Ib)で示される繰り返し単位を導くモノマーとして、それぞれ、式(IV)で表される(メタ)アクリル酸エステル誘導体および式(V)で表されるノルボルネン誘導体が挙げられる。

Figure 2007197718

Figure 2007197718
(式(IV)および(V)中、Q1、Q2、R、U、Z1、Z2、Z3、Z4+1+2およびmは上記と同じである。)
式(IV)または式(V)の構造式としては、以下に例示できるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718
前記式(Ia)、(Ib)、(IIIa)、(IIIb)における有機対イオンA+としては、式(IIa)、式(IIb)、式(IIc)又は式(IId)のいずれかで示されるカチオンからなる群から選ばれる少なくとも1種のカチオンが挙げられる。
Figure 2007197718
式(IIa)中、P1〜P3は、互いに独立に、炭素数1〜20の直鎖状又は分岐状のアルキル基、炭素数3〜30の単環式又は多環式炭化水素基、又は炭素数6〜30のアリール基を表す。P1〜P3は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を置換基として含んでいてもよく、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。
式(IIa)の構造式として下記の例示が挙げられるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718
Figure 2007197718
式(IIb)中、P4、P5は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。
式(IIb)の構造式として下記の例示が挙げられるが、これに限定されるものではない。


Figure 2007197718
Figure 2007197718
式(IIc)中、P6、P7は、互いに独立に、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。又はP6とP7とが結合して、Sとともに炭素数3〜12の環を形成してもよい。P8は水素原子を表し、P9は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基もしくは置換されていてもよい芳香環基を表すか、又はP8とP9が結合して炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。ここで、2価の炭化水素基に含まれる炭素原子は、任意に、カルボニル基、酸素原子、硫黄原子に置換されていてもよい。
式(IIc)の構造式として下記の例示が挙げられるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718


Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718
式(IId)中、P10〜P21は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。Bは、硫黄原子又は酸素原子を表す。nは、0又は1を表す。
式(IId)の構造式として下記の例示が挙げられるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718

Figure 2007197718


Figure 2007197718

Figure 2007197718
本発明の高分子としては、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位と、他の繰り返し単位とを有していることが好ましい。
ここで、他の繰り返し単位あるいは、他の繰り返しを導くモノマーとしては、下記のようなものが挙げられるがこれに限定されるものではない。
(メタ)アクリル酸エステル誘導体から導かれる繰り返し単位としては、以下の構造が例示できるが、これに限定されるものではない。

Figure 2007197718
ノルボルネン誘導体モノマーとしては、以下の誘導体が例示できるが、これに限定されるものではない。
2−ノルボルネン、
2−ヒドロキシ−5−ノルボルネン、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸−t−ブチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシル)エチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダマンチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチル−2−アダマンチル
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−ヒドロキシ−1−エチル、
5−ノルボルネン−2−メタノール、
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物などのノルボルネン誘導体。
本発明の高分子の合成方法としては、特に制限はないが、ここではより好ましいラジカル重合について説明する。放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位(モノマー)と、他の繰り返し単位(モノマー)と、またはオリゴマーを有機溶剤に溶解させる。続いて2種類以上のラジカル重合開始剤を溶解させる。そして、得られた反応溶液を所定反応温度において保温することにより、目的とする樹脂が得られる。溶媒量は、仕込みモノマーまたはオリゴマー量に対して1重量倍から5重量倍が好ましく、開始剤量については、仕込みモノマーまたはオリゴマー量に対して1から20モルパーセントが好ましい。
重合開始剤の具体例として、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−ヒドロキシメチルプロピオニトリル)などのアゾ系化合物;ラウリルパーオキサイド、tert−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、tert−ブチルパーオキシベンゾエート、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、tert−ブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシピバレート、(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキシドなどの有機過酸化物;過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素など無機過酸化物等が挙げられ、これらのうち2種類以上の開始剤を併用する。
本発明の高分子の製造方法において、重合に用いられる有機溶剤は、モノマーと開始剤、及び得られる共重合体のいずれも溶解できる溶剤が好ましい。このような有機溶剤としては、トルエン等の炭化水素、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等が挙げられ、それぞれ単独でも良いし、2種類以上の溶剤を混合して用いてもよい。
本発明における高分子の製造方法における反応温度は、0〜150℃の範囲であって、好ましくは40〜100℃の範囲である。
放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位を導くモノマーの合成方法としては、以下の方法が挙げられるがこれに限定されるものではない。
例えば、式(IIIa)で示される繰り返し単位を導くモノマーとして式(VI)で示される(メタ)アクリル酸エステル誘導体が挙げられ、その合成方法としては、
Figure 2007197718

(式(VI)中、R1、X1、Y1、Y2および+1は上記と同じである。)
式(VIa)で表されるスルホニウム塩と

Figure 2007197718
(式(VIa)中、X1、Y1、Y2および+1は上記と同じである。)
式(VII)で表される(メタ)アクリル酸誘導体とを
Figure 2007197718
(式(VII)中、R1は前記と同じであり、X3はハロゲン原子を表す。)
脱ハロゲン化水素剤の存在下に縮合反応させることによって得ることができる。
式(VIa)と式(VII)の反応は、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどの不活性溶媒中で行われ、反応温度は、−30℃〜200℃、好ましくは、0℃〜150℃である。反応は脱ハロゲン化水素剤を添加することが好ましく、例えば、トリエチルアミン、ピリジン等の有機塩基あるいは、炭酸カリウム、水酸化ナトリウムのような無機塩基あるいは、これらの混合物が用いられる。
式(VIa)で表されるスルホニウム塩誘導体1モルに対して、式(VII)で表される(メタ)アクリル酸誘導体は、当量から2倍量、好ましくは、当量から1.5倍量であり、脱ハロゲン化水素剤は、当量から5倍量、好ましくは、当量から3倍量である。
反応には、テトラブチルアンモニウムブロミドのような相間移動触媒を添加することも可能である。得られた縮合物は、通常の後処理によって取り出すことができる。この縮合物は、クロマトグラフィーあるいは、再結晶あるいは、蒸留によって精製することも可能である。
ここで、本発明の酸発生樹脂を用いてなる化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であって、酸に不安定な基を含む高分子からなり、酸の作用によってアルカリ水溶液に可溶となる前記酸発生樹脂を含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物である。
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物におけるアルカリ水溶液に不溶又は難溶であって、酸に不安定な基を含む高分子からなり、酸の作用によってアルカリ水溶液に可溶となる前記酸発生樹脂の繰り返し単位としては、さらに下記に挙げるものを含有してもよいがこれに限定されるものではない。
例えば、2−アルキル−2−アダマンチル、1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキルのような脂環族を含む嵩高い基を有するものを使用すると解像度が優れるので好ましい。このような嵩高い基を含むモノマーとしては、(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチル、(メタ)アクリル酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキル、(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−アルキル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキルなどが挙げられる。
また、本発明の化学増幅型のポジ型レジストにおいては、有機塩基性化合物をクェンチャーとして添加することにより、露光後の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化を改良できる。該有機塩基性化合物として、特に含窒素塩基性有機化合物をクェンチャーとして配合するのが好ましい。このような含窒素塩基性有機化合物の具体的な例としては、以下の各式で示されるアミン類を挙げることができる。
Figure 2007197718
Figure 2007197718
(XII)
式中、T1、T2及びT7は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。該アルキル基の水素原子、シクロアルキル基の水素原子又はアリール基の水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましく、該アリール基は、炭素数6〜10程度が好ましい。
3、T4及びT5は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル、シクロアルキル、アリール又はアルコキシを表す。該アルキルの水素原子、シクロアルキルの水素原子、アリールの水素原子、又はアルコキシの水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、又は炭素数1〜6のアルコキシ基、で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキルは、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキルは、炭素数5〜10程度が好ましく、該アリールは、炭素数6〜10程度が好ましく、該アルコキシは、炭素数1〜6程度が好ましい。
6は、アルキル又はシクロアルキルを表す。該アルキルの水素原子又はシクロアルキルの水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、炭素数1〜6のアルコキシ基、で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。また、該アルキルは、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキルは、炭素数5〜10程度が好ましい。
Aは、アルキレン、カルボニル、イミノ、スルフィド又はジスルフィドを表す。該アルキレンは、炭素数2〜6程度であることが好ましい。
また、T1〜T7において、直鎖構造と分岐構造の両方をとり得るものについては、そのいずれでもよい。
このような化合物として、具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、アニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、1−又は2−ナフチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4′−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチルジフェニルメタン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、N−メチルアニリン、ピペリジン、ジフェニルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミン、N,N−ジメチルアニリン、2,6−イソプロピルアニリン、イミダゾール、ピリジン、4−メチルピリジン、4−メチルイミダゾール、ビピリジン、2,2′−ジピリジルアミン、ジ−2−ピリジルケトン、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ビス(2−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジルオキシ)エタン、4,4′−ジピリジルスルフィド、4,4′−ジピリジルジスルフィド、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、2,2′−ジピコリルアミン、3,3′−ジピコリルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−(トリフルオロメチル)フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、及びコリンなどを挙げることができる。
さらには、特開平11−52575号公報に開示されているような、ピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物をクェンチャーとすることもできる。
特に式(XII)で表される構造の化合物をクェンチャーとして用いると、解像度向上の点で好ましい。
具体的には、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラヘキシルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラオクチルアンモニウムハイドロオキサイド、フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイド、3−トリフルオロメチル−フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどが挙げられる。
さらに本発明の酸発生樹脂の他に低分子(分子量1500以下)の酸発生剤を添加することも可能である。添加する酸発生剤としては、例えば、オニウム塩化合物、有機ハロゲン化合物、スルホン化合物、スルホネート化合物などが包含される。具体的には、次のような化合物を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ジフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム テトラフルオロボレート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム アダマンタンメトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 1−(3−ヒドロキシメチルアダマンタン)メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 1−(ヘキサヒドロ−2−オキソ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
トリフェニルスルホニウム 3−ヒドロキシ−1−アダマンチルメトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
p−トリルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
p−トリルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−tert−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、
4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−クロロフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(ベンゾ[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(3,4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(3,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(2,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(2−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−ブトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
1−ベンゾイル−1−フェニルメチル p−トルエンスルホネート(通称ベンゾイントシレート)、
2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニルエチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロールベンゾイントシレート)、
1,2,3−ベンゼントリイル トリスメタンスルホネート、
2,6−ジニトロベンジル p−トルエンスルホネート、2−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、4−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、
ジフェニル ジスルホン、
ジ−p−トリル ジスルホン、
ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
N−(フェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフタルイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフタルイミドなど。
本発明のレジスト組成物は、レジスト組成物の全固形分量を基準に、酸発生樹脂を80〜98.5重量%、低分子の酸発生剤を0〜5重量%、クエンチャーを0.001〜1重量%の範囲で含有することが好ましい。
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物には、また、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など、各種の添加物を少量含有することもできる。
本発明のレジスト組成物は、通常、上記の各成分が溶剤に溶解された状態でレジスト液組成物とされ、シリコンウェハーなどの基体上に、スピンコーティングなどの常法に従って塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この分野で一般に用いられている溶剤が使用しうる。
例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類;乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルのようなエステル類;アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンのようなケトン類;γ−ブチロラクトンのような環状エステル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜には、パターニングのための露光処理が施され、次いで脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液であることができるが、一般には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が用いられることが多い。
上記において、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を表す%および部は、特記ないかぎり重量基準である。また重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーにより求めた値である。
尚、測定条件は下記のとおりである。

カラム:TSKgel GMHHR-H x2 + G2500-HHR x1(東ソー社製)
(φ7.8mm x 300mm x 3本)
溶離液:クロロホルム
流量:1.0mm/min
検出器:RI検出器/UV検出器(254nm)
カラム温度:40℃
注入量:200μl
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
尚、本実施例に用いたモノマーは、下記の通りである。以下、特に断らない場合は、部は重量部を表す。
Figure 2007197718
実施例1 樹脂A1の合成
モノマーAを2.87g、モノマーBを2.70g、モノマーIを2.48g、モノマーDを5.35g、モノマーTPS−3を5.35g仕込み(モル比は 50:12.5:12.5:15:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1600の共重合体を収率47%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A1とする。
Figure 2007197718
実施例2 樹脂A2の合成
モノマーAを10.00g、モノマーBを7.14g、モノマーDを3.43g、モノマーTPS−3を5.54g仕込み(モル比 40:30:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1100の共重合体を収率11%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A2とする。
Figure 2007197718
実施例3 樹脂A3の合成
モノマーAを10.00g、モノマーBを3.26g、モノマーCを7.42g、モノマーDを3.92g、モノマーTPS−4を7.72g仕込み(モル比 35:12:23:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約2100の共重合体を収率15%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A3とする。
Figure 2007197718
実施例4 樹脂A4の合成
モノマーAを10.15g、モノマーBを3.31g、モノマーCを7.53g、モノマーDを3.97g、モノマーTPS−6を7.41g仕込み(モル比 35:12:23:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1600の共重合体を収率63%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A4とする。
Figure 2007197718
実施例5 樹脂A5の合成
モノマーAを9.00g、モノマーBを2.94g、モノマーCを6.67g、モノマーDを3.52g、モノマーTPS−7を6.43g仕込み(モル比 35:12:23:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約2100の共重合体を収率42%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A5とする。
Figure 2007197718
実施例6 樹脂A6の合成
モノマーEを12.40g、モノマーBを5.00g、モノマーFを4.41g、モノマーB6を6.72g仕込み(モル比 50:20:20:10)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約2200の共重合体を収率26%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A6とする。
Figure 2007197718
実施例7 樹脂A7の合成
モノマーGを10.00g、モノマーHを2.39g、モノマーIを4.54g、モノマーDを3.66g、モノマーTPS−8を4.24g仕込み(モル比 45:10:19:20:6)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1.2mol%、3.6mol%添加し、73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールに注いで沈殿させた後、大量のメタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約1900の共重合体を収率48%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A7とする。
Figure 2007197718
実施例8 樹脂A8の合成
モノマーAを30.00g、モノマーBを14.27g、モノマーDを10.28g仕込み(モル比 50:25:25)、全モノマー量の2.6重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノマー量に対してそれぞれ2mol%添加し、87℃で約6時間加熱した。その後、反応液を大量の含水メタノールに注いで沈殿させた後、大量の含水メタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約9400の共重合体を収率47%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A8とする。

Figure 2007197718
実施例9 樹脂A9の合成
モノマーAを15.00g、モノマーBを4.89g、モノマーIを3.36g、モノマーDを5.14g仕込み(モル比 50:12.5:12.5:25)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量の含水メタノールに注いで沈殿させた後、大量の含水メタノールで沈殿物を洗浄する動作を3回行うことで精製し、重量平均分子量が約8100の共重合体を収率78%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A9とする。

Figure 2007197718
上記酸発生樹脂に用いたモノマー合成例を示すが、これに限定されるものではない。
化合物の構造はNMR(日本電子製EX−270型)、質量分析(LCはAgilent製1100型、MASSはAgilent製LC/MSD型またはLC/MSD TOF型)で確認した。
合成例1
トリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(TPS−1)の合成
11.2%トリフェニルスルホニウム クロライド水溶液2036部に17.6%ジフルオロスルホ酢酸 ナトリウム塩水溶液859部を加えて25℃で約20時間攪拌した。析出した白色固体をろ別、イオン交換水150部で洗浄した。得られた固体にtert−ブチルメチルエーテル506部を添加、撹拌後濾過し、乾燥してトリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート(TPS−1)を246.9部得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)7.77−7.88(m,15H);13.90(br,1H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.2(C1815+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 175.0(C2HF25-=174.95)
合成例2
トリフェニルスルホニウム (2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−2)の合成
トリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート10.0部、エチレングリコール2.8部、ジフェニルアンモニウムトリフレート0.7部、モノクロロベンゼン50部を仕込んで80℃で加熱攪拌した。反応後モノクロロベンゼンを留去し、得られた残渣にクロロホルムを加えた。更にイオン交換水を加えて分液水洗を繰り返した。有機層を濃縮して得られた残渣に酢酸エチルを加えて晶析、ろ過、乾燥して、白色固体のトリフェニルスルホニウム (2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−2)3.7部を得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)3.56−3.62(m,2H);4.20(t,2H,J=4.9Hz);4.79(t,1H,J=5.7Hz);7.74−7.89(m,15H)
合成例3
トリフェニルスルホニウム (2−メタクリロイルオキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−3)の合成
トリフェニルスルホニウム (2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート1.9部、1−メチルピロリジン0.8部、クロロホルム20部を仕込んで溶解した。氷浴下メタクリル酸クロリド0.6部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。反応後クロロホルム20部で希釈後、氷浴下イオン交換水21.7部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層を濃縮して得られた淡黄色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、アセトニトリルに溶解後濃縮して、トリフェニルスルホニウム (2−メタクリロイルオキシエトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−3)を1.3部得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)1.84−1.85(m,3H);4.28−4.32(m,2H);4.45−4.49(m,2H);5.65−5.68(m,1H);6.03−6.04(m,1H);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.2(C1815+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 287.0(C8927-=287.00)
合成例4
トリフェニルスルホニウム 1−((3−メタクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−4)の合成
トリフェニルスルホニウム 1−((3−ヒドロキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート2.8部、1−メチルピロリジン1.0部、クロロホルム30部を仕込んで溶解した。室温下メタクリル酸クロリド0.7部のクロロホルム2.2部溶液を滴下した。室温で週末攪拌し、その後40℃で7.5時間攪拌した。さらに室温に戻した後、1−メチルピロリジン1.0部を加えて、室温下メタクリル酸クロリド0.7部のクロロホルム2.2部溶液を滴下した。室温で14時間反応後、クロロホルム30部で希釈後、氷浴下イオン交換水36部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭1.1部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた淡黄色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌することで、白色固体のトリフェニルスルホニウム 1−((3−メタクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−4)を2.8部得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)1.45−2.18(m,17H);3.91(s,2H);5.57−5.58(m,1H);5.91−5.92(m,1H);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.1(C1815+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 407.1(C172127-=407.10)
合成例5
トリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−5)の合成
トリフェニルスルホニウム ヒドロキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート30.0部、1,8−オクタンジオール20.0部、ジフェニルアンモニウムトリフレート2.2部、モノクロロベンゼン210部を仕込んで80℃で加熱攪拌した。反応後モノクロロベンゼンを留去し、得られた残渣にクロロホルムを加えた。更にイオン交換水を加えて分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭4.2部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた淡黄色油状物にテトラヒドロフランを加えて攪拌しろ過してろ液を濃縮した。得られた残渣に、酢酸エチルを加えて攪拌、デカントを繰返し、残渣を濃縮して淡黄色油状物のトリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−5)を19.5部を得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)1.24−1.38(m,10H);1.55−1.60(m,2H);3.34−3.39(m,2H);4.17(t,2H,J=6.6Hz);4.31(t,1H,J=5.3Hz);7.74−7.89(m,15H)
合成例6
トリフェニルスルホニウム (8−メタクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−6)の合成
トリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート19.5部、1−メチルピロリジン7.3部、クロロホルム206部を仕込んで溶解した。氷浴下メタクリル酸クロリド5.4部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。反応後氷浴下イオン交換水79.6部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭3.4部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた燈色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、アセトニトリルに溶解後濃縮して、燈色油状物のトリフェニルスルホニウム (8−メタクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−6)を15.3部得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)1.22−1.27(m,8H);1.56−1.59(m,4H);1.86−1.87(m,3H);4.07(t,2H,J=6.6Hz);4.17(t,2H,J=6.6Hz);5.63−5.66(m,1H);5.99−6.00(m,1H);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.0(C1815+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 371.2(C142127-=371.1)
合成例7
トリフェニルスルホニウム (8−アクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−7)の合成
トリフェニルスルホニウム (8−ヒドロキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート14.0部、1−メチルピロリジン9.5部、クロロホルム152部を仕込んで溶解した。氷浴下アクリル酸クロリド6.7部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。反応後氷浴下イオン交換水75.8部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭2.6部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた赤燈色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、アセトニトリルに溶解後濃縮して、赤燈色油状物のトリフェニルスルホニウム (8−アクリロイルオキシオクタンオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−7)を11.3部得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)1.27(bs,8H);1.56−1.61(m,4H);4.08(t,2H,J=6.6Hz);4.17(t,2H,J=6.6Hz);5.91(dd,1H,J=10.0Hz,1.8Hz);6.15(dd,1H,17.3Hz,10.1Hz);6.31(dd,1H,17.3Hz,2.0Hz);7.74−7.89(m,15H)
MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.2(C1815+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 357.0(C131927-=357.1)
合成例8
トリフェニルスルホニウム 1−((3−アクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−8)の合成
1−((3−ヒドロキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート19.0部、1−メチルピロリジン12.1部、クロロホルム200部を仕込んで溶解した。氷浴下アクリル酸クロリド8.6部を滴下し、その後徐々に室温まで戻しながら反応した。その後更に氷冷し、氷浴下1−メチルピロリジン5.4部を添加し、アクリル酸クロリド5.7部を滴下した。反応後氷浴下イオン交換水125.9部でクエンチし、分液水洗を繰り返した。クロロホルム層に活性炭3.3部を添加して1時間攪拌し、ろ過、クロロホルム層を濃縮して得られた赤燈色油状物にtert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌して得られた燈色固体をろ過して、残渣を酢酸エチルで抽出を繰り返した。更に残渣をテトラヒドロフランで抽出した。酢酸エチル層とテトラヒドロフラン層を濃縮し、tert−ブチルメチルエーテルを加えて攪拌、デカントを繰返し、淡黄色油状物のトリフェニルスルホニウム 1−((3−アクリロイルオキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(TPS−8)を5.0部得た。
Figure 2007197718
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):
δ(ppm)1.47−2.18(m,14H);3.91(s,2H);5.83(dd,1H,J=10.1Hz,2.1Hz);6.04(dd,1H,17.1Hz,10.0Hz);6.21(dd,1H,17.1Hz,2.0Hz);7.74−7.89(m,15H)

MS(ESI(+)Spectrum):M+ 263.0(C1815+=263.09)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 393.0(C161927-=393.08)
<樹脂>
樹脂合成例1:樹脂A8の合成
モノマーAを30.00g、モノマーBを14.27g、モノマーDを10.28g仕込み(モル比 50:25:25)、全モノマー量の2.6重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノマー量に対して2mol%添加し、87℃で約6時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる動作を3回行い、精製した。その結果、重量平均分子量が約9400の共重合体を収率47%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A8とする。
Figure 2007197718
樹脂合成例2:樹脂A9の合成
モノマーAを15.00g、モノマーBを3.57g、モノマーIを3.36g、モノマーDを 6.17g仕込み(モル比 50:12.5:12.5:30)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる動作を3回行いうことで精製し、重量平均分子量が約8100の共重合体を収率78%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A9とする。
Figure 2007197718
<酸発生剤>
B1: トリフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホナート
Figure 2007197718

B2:トリフェニルスルホニウム 4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホナート
Figure 2007197718
<クエンチャー>
Q1:トリ−ノルマルオクチルアミン
Q2:2、6−ジイソプロピルアニリン
<溶剤>
Y1:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 120部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 60.0部
γ−ブチロラクトン 20.0部

Y2:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 100部
2−ヘプタノン 25.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 9.0部

Y3:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 130部
2−ヘプタノン 25.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 10.0部

Y4:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 110部
2−ヘプタノン 25.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 15.0部

Y5:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 120部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 40.0部
γ−ブチロラクトン 15.0部

Y6:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 90部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 60.0部
γ−ブチロラクトン 25.0部

Y7:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 120部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 40.0部
γ−ブチロラクトン 60.0部

Y8:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 110部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 80.0部
γ−ブチロラクトン 40.0部

実施例1〜16、比較例1
以下にArF露光の手順と結果を示す。
表1の各成分を記載された比率で混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
シリコンウェハーに日産化学工業株式会社製の有機反射防止膜用組成物である“ARC−95”を塗布して205℃、60秒の条件でベークすることによって厚さ780Åの有機反射防止膜を形成させ、次いでこの上に、上記のレジスト液を乾燥後の表1中に記載の膜厚となるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表1の「PB」の欄に示す温度で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したそれぞれのウェハーに、ArFエキシマステッパー〔(株)キャノン製の“FPA5000-AS3”、NA=0.75 3/4Annular〕用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後は、ホットプレート上にて表1の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像を行った。
有機反射防止膜基板上のもので現像後のダークフィールドパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表2に示した。なお、ここでいうダークフィールドパターンとは、外側にクロム層(遮光層)をベースとしてライン状にガラス面(透光部)が形成されたレチクルを介した露光及び現像によって得られ、したがって露光現像後は、ラインアンドスペースパターンの周囲のレジスト層が残されるパターンである。
実効感度:130nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
パターン形状:リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、比較例1を基準(△で表記)とし、これよりもパターン下部のすそ切れがよく、垂直形状になっているもの、あるいはパターン上部の張りが抑えられているものを○、変化の無いものを△、悪化しているものを×として判断した。
ラインエッジラフネス評価:リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、比較例1を基準(△で表記)とし、これよりも滑らかになっているものを○、変化の無いものを△、悪化しているものを×として判断した。
〔表1〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 樹脂 酸発生剤 クエンチャー 溶剤 PB/PEB 膜厚
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例1 A1/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例2 A2/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例3 A3/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例4 A4/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例5 A5/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例6 A6/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例7 A6/1.5部 A8/8.5部 B1/0.25部 Q1/0.030部 Y1 100℃/115℃ 120nm
実施例8 A1/10部 無し 無し Y2 100℃/110℃ 120nm
実施例9 A1/5部 A9/5部 無し 無し Y3 90℃/110℃ 120nm
実施例10 A1/3部 A9/7部 無し 無し Y4 100℃/125℃ 150nm
実施例11 A1/3部 A9/7部 無し Q2/0.025部 Y4 100℃/125℃ 150nm
実施例12 A1/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 無し Y4 100℃/115℃ 150nm
実施例13 A1/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.025部 Y5 100℃/115℃ 150nm
実施例14 A1/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.07部 Y5 100℃/115℃ 150nm
実施例15 A3/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.07部 Y6 100℃/115℃ 150nm
実施例16 A4/1.5部 A9/8.5部 B2/0.25部 Q2/0.07部 Y5 100℃/115℃ 150nm
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
比較例1 A8/10部 B1/0.50部 Q1/0.030部 Y1 115℃/115℃ 120nm
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
〔表2〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 実効感度 解像度 パターン ラインエッジ
(mJ/cm2) (nm) 形状 ラフネス
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例1 10 115 ○ ○
実施例2 12 100 ○ ○
実施例3 12 125 △ △
実施例4 9 125 △ △
実施例5 12 110 ○ ○
実施例6 12 100 ○ △
実施例7 10 115 ○ ○
実施例8 10 85 △ ○
実施例9 22 85 △ ○
実施例10 12 90 ○ ○
実施例11 21 90 ○ ○
実施例12 4 85 ○ ○
実施例13 13 85 ○ ○
実施例14 36 85 ○ ○
実施例15 44 85 ○ ○
実施例16 36 85 ○ ○
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
比較例1 6 115 △ △
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例17、比較例2、
以下に液浸露光における、酸溶出量の試験の手順と結果を示す。
表3の各成分を記載された比率で混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
〔表3〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 樹脂 酸発生剤 クエンチャー 溶剤 PB 膜厚
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例17 A4/2.5部 A9/7.5部 無し Q2/0.030部 Y1 100℃ 150nm
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
比較例2 A9/10部 B1/0.40部 Q2/0.030部 Y1 100℃ 150nm
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

2つのレジスト液各々について、直径100mmのシリコンウェハー上に前記レジスト液を用いて、乾燥後の膜厚が0.15μmとなるようにスピンコートにより膜を形成した。膜形成後は、ダイレクトホットプレート上にて、100℃で60秒間プリベークした。
こうしてレジスト膜を形成したシリコンウェハーに、超純水を20mL盛り、下記に示す時間(レジスト膜が超純水に浸漬された浸漬時間)毎に水(超純水)をサンプリングした。サンプリングされた水を、LC−MS法(液体クロマトグラム−マススペクトル法)により定量分析し、酸発生剤由来のアニオンとカチオンの溶出量を測定し、溶出量の浸漬時間依存性を調べた。その結果、溶出量が極めて少ないことがわかった。
〔表4〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
浸漬時間(秒) カチオン溶出量(モル/cm2
実施例17 比較例2
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
10 2.96×10-13 2.91×10-12
30 3.96×10-13 3.54×10-12
60 1.13×10-12 6.34×10-12
300 1.94×10-12 8.58×10-12
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
浸漬時間(秒) アニオン溶出量(モル/cm2
実施例17 比較例2
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
10 検出限界以下 5.74×10-12
30 検出限界以下 6.08×10-12
60 検出限界以下 9.53×10-12
300 検出限界以下 1.16×10-11
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
表4中の検出限界以下とは、1.00×10-13モル/cm2以下を意味する。
実施例18〜22
以下に電子線(EB)露光の手順と結果を示す。
表5の各成分を記載された比率で混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
〔表5〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 樹脂 酸発生剤 クエンチャー 溶剤 PB/PEB 膜厚
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例18 A1/5部 A9/5部 無し 無し Y7 130℃/120℃ 120nm
実施例19 A4/5部 A9/5部 無し 無し Y7 130℃/120℃ 120nm
実施例20 A1/2部 A9/8部 B2/0.90部 Q2/0.070部 Y8 110℃/110℃ 120nm
実施例21 A3/2部 A9/8部 B2/0.90部 Q2/0.070部 Y8 110℃/110℃ 120nm
実施例22 A4/2部 A9/8部 B2/0.90部 Q2/0.070部 Y8 110℃/110℃ 120nm
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
シリコンウェハーを、ダイレクトホットプレート上にて、ヘキサメチルジシラザンを用いて90度で60秒処理した上で、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.12μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表5の「PB」の欄に示す温度で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したそれぞれのウェハーに、電子線描画機〔(株)日立製の「HL−800D 50KeV〕を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後は、ホットプレート上にて表5の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
シリコン基板上のもので現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表6に示した。
実効感度:0.10μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
解像度:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
パターン形状:リソグラフィプロセス後のレジストパターンの壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、パターン形状が非常に良好なものを○、良好なものを△、良くないものを×で表記する。
ラインエッジラフネス:ラインエッジラフネスが非常に良好なものを○、良好なものを△、良くないものを×で表記する。
〔表2〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 実効感度 解像度 パターン ラインエッジ
(μC/cm2) (nm) 形状 ラフネス
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例18 50 70 ○ ○
実施例19 42 80 ○ ○
実施例20 44 50 ○ ○
実施例21 42 50 ○ ○
実施例22 38 50 ○ ○
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例のいずれも、パターン形状やラインエッジラフネスが良好な結果であった。
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、電子線リソグラフィまたはEUVリソグラフィに適しており、それによって高い性能のレジストパターンを与える。

Claims (10)

  1. 高分子からなり、該高分子を構成する繰り返し単位として、放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位を含むことを特徴とする酸発生樹脂。
  2. 放射線照射により酸を発生する塩のアニオン部分が結合した繰り返し単位であり、かつ繰り返し単位のカチオン部分以外の炭素原子間の結合がすべて一重結合である繰り返し単位が、(メタ)アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位、および脂環式化合物から導かれる繰り返し単位から選ばれる1種以上である請求項1記載の酸発生樹脂。
  3. (メタ)アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位、および脂環式化合物から導かれる繰り返し単位から選ばれる1種以上が、式(Ia)又は式(Ib)で示される繰り返し単位から選ばれる1種以上である請求項2記載の酸発生樹脂。
    Figure 2007197718
    (式中、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示し、Q1およびQ2は2価の連結基を表す。Z1、Z2、Z3およびZ4は相異なってもよいフッ素原子または炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示す。+1および+2は、相異なってもよい有機対イオンを表す。Uは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、あるいは、酸素原子または窒素原子を含む1価の極性基を示し、mは0〜2の整数を表す。)
  4. 式(Ia)および式(Ib)で示される繰り返し単位が、それぞれ式(IIIa)および式(IIIb)で示される繰り返し単位である請求項3記載の酸発生樹脂。

    Figure 2007197718
    (式(IIIa)および式(IIIb)中、R1は水素原子、メチル基およびトリフルオロメチル基を示す。X1およびX2は炭素数1〜20のアルキレン基を表し、末端メチレン基を除いて、該アルキレン基は2価の脂環式化合物残基、−CO−、−O―、―S−または−NR11−で置換されてもよい。R11は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Y1、Y2、Y3およびY4はそれぞれ独立に相異なってもよい−O―、―S−または−NR2−を示す(Nは窒素原子)。R2は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。+1および+2は、相異なってもよい有機対イオンを表す。Uは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、あるいは、酸素原子または窒素原子を含む1価の極性基を示し、mは0〜2の整数を表す。)
  5. 繰り返し単位が、式(IIIa)で示される繰り返し単位である請求項1〜4に記載の酸発生樹脂。
  6. +1および+2がそれぞれ、式(IIa)、式(IIb)、式(IIc)又は式(IId)のいずれかで示されるカチオンからなる群から選ばれる少なくとも1種のカチオンである請求項3〜5のいずれかに記載の酸発生樹脂。
    Figure 2007197718
    (式(IIa)中、P1〜P3は、互いに独立に、炭素数1〜20の直鎖状又は分岐状のアルキル基、炭素数3〜30の単環式又は多環式炭化水素基、又は炭素数6〜30のアリール基を表す。P1〜P3は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を置換基として含んでいてもよく、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。)
    Figure 2007197718
    (式(IIb)中、P4、P5は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。)
    Figure 2007197718
    (式(IIc)中、P6、P7は、互いに独立に、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。又はP6とP7とが結合して、Sとともに炭素数3〜12の環を形成してもよい。P8は水素原子を表し、P9は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基もしくは置換されていても良い芳香環基を表すか、又はP8とP9が結合して炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。ここで、2価の炭化水素基に含まれる炭素原子は、任意に、カルボニル基、酸素原子、硫黄原子に置換されていてもよい。)
    Figure 2007197718
    (式(IId)中、P10〜P21は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。Bは、硫黄原子又は酸素原子を表す。nは、0又は1を表す。)
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載の酸発生樹脂を含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物。
  8. 式(IV)で示される(メタ)アクリル酸エステル誘導体。
    Figure 2007197718
    (式(IV)中、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示し、Q1は2価の連結基を表す。Z1およびZ2は相異なっても良いフッ素原子または炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基を示す。+1は有機対イオンを表す。)
  9. 式(VI)で示される(メタ)アクリル酸エステル誘導体。
    Figure 2007197718
    (式(VI)中、R1は水素原子、メチル基およびトリフルオロメチル基を示し、X1は炭素数1〜20のアルキレン基を表し、末端メチレン基を除いて、アルキレン基は2価の脂環式化合物残基、−CO−、−O―、―S−または−NR11−で置換されてもよい。R11は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。Y1およびY2は相異なってもよい−O―、―S−または−NR2−を示す。R2は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を表す。+1は有機対イオンを表す。)
  10. 式(VIa)で表されるスルホニウム塩と
    Figure 2007197718
    (式(VIa)中、X1、Y1、Y2および+1は前記と同じである。)
    式(VII)で表される(メタ)アクリル酸誘導体とを反応させることを特徴とする
    Figure 2007197718
    (式(VII)中、R1は前記と同じであり、X3はハロゲン原子を表す。)
    請求項9に記載の式(VI)で示される(メタ)アクリル酸エステル誘導体の製造方法。
JP2006351839A 2005-12-27 2006-12-27 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂 Active JP5061612B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006351839A JP5061612B2 (ja) 2005-12-27 2006-12-27 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005374255 2005-12-27
JP2005374255 2005-12-27
JP2006351839A JP5061612B2 (ja) 2005-12-27 2006-12-27 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007197718A true JP2007197718A (ja) 2007-08-09
JP5061612B2 JP5061612B2 (ja) 2012-10-31

Family

ID=38452613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006351839A Active JP5061612B2 (ja) 2005-12-27 2006-12-27 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5061612B2 (ja)

Cited By (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008056796A1 (fr) * 2006-11-10 2008-05-15 Jsr Corporation Composition de résine sensible au rayonnement
WO2009019793A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Jsr Corporation パターン形成方法並びにそれに用いられる感放射線性樹脂組成物及び感放射線性酸発生基含有樹脂
JP2009093137A (ja) * 2007-09-21 2009-04-30 Fujifilm Corp 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
JP2009098509A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP2009167156A (ja) * 2007-12-21 2009-07-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 新規な化合物およびその製造方法、酸発生剤、レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2009173832A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Fujitsu Ltd モノマー、樹脂及び該樹脂を用いたレジスト組成物、並びに、該レジスト組成物を用いた半導体装置の製造方法
EP2090931A1 (en) 2008-02-13 2009-08-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
JP2009221194A (ja) * 2008-02-22 2009-10-01 Sumitomo Chemical Co Ltd 光酸発生基結合型多価フェノール誘導体、該誘導体の製造方法及び該誘導体を含む電子線用又はeuv用化学増幅型レジスト組成物
JP2009230026A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
EP2112554A2 (en) 2008-04-24 2009-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
JP2010039145A (ja) * 2008-08-04 2010-02-18 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2010077404A (ja) * 2008-08-28 2010-04-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 重合性アニオンを有するスルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2010102329A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Fujifilm Corp 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2010116550A (ja) * 2008-10-17 2010-05-27 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 重合性アニオンを有するスルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2010134445A (ja) * 2008-11-10 2010-06-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2010150190A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Sumitomo Chemical Co Ltd エステル化合物の製造方法及びエステル交換反応用触媒
JP2010164963A (ja) * 2008-12-18 2010-07-29 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、それを用いたパターン形成方法、及び樹脂
JP2010170115A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Sumitomo Chemical Co Ltd フォトレジスト組成物
WO2010110236A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物および重合体
JP2010224522A (ja) * 2009-02-12 2010-10-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
JP2010224530A (ja) * 2009-02-27 2010-10-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
WO2010119910A1 (ja) * 2009-04-15 2010-10-21 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、それに用いる重合体及びそれに用いる化合物
EP2256551A1 (en) 2009-05-29 2010-12-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified resist compositon and pattern forming process
JP2010271649A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Fujifilm Corp 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方法
EP2264525A2 (en) 2009-06-16 2010-12-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive photoresist composition and pattern forming process
WO2010150428A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 パナソニック株式会社 化学増幅型レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法
JP2011026300A (ja) * 2009-06-23 2011-02-10 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2011033843A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
JP2011038091A (ja) * 2009-07-17 2011-02-24 Sumitomo Chemical Co Ltd 塩及びフォトレジスト組成物
JP2011038092A (ja) * 2009-07-17 2011-02-24 Sumitomo Chemical Co Ltd 塩及びフォトレジスト組成物
KR20110090825A (ko) 2010-02-02 2011-08-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 신규 술포늄염, 고분자 화합물, 고분자 화합물의 제조 방법, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
EP2360525A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
EP2492746A2 (en) 2011-02-28 2012-08-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified negative resist composition and patterning process
JP2012224586A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化合物、高分子化合物、酸発生剤、レジスト組成物、レジストパターン形成方法
US8329379B2 (en) 2009-03-30 2012-12-11 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, and pattern-forming method using the same
JP2013117737A (ja) * 2013-02-20 2013-06-13 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2013133281A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 新規化合物及びその製造方法
US8507575B2 (en) 2009-04-15 2013-08-13 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, polymer, and compound
EP2631253A2 (en) 2012-02-27 2013-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
JP2013178508A (ja) * 2012-02-07 2013-09-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
EP2664633A1 (en) 2012-02-27 2013-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
US8603727B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Fujifilm Corporation Active light ray sensitive or radioactive ray sensitive resin composition, and active light ray sensitive or radioactive ray sensitive film and pattern forming method using the same
JP2014013413A (ja) * 2007-09-21 2014-01-23 Fujifilm Corp 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
US8663897B2 (en) 2008-10-17 2014-03-04 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonates having polymerizable anions and manufacturing method therefor, fluorine-containing resins, resist compositions, and pattern-forming method using same
KR20140061428A (ko) 2011-09-02 2014-05-21 후지필름 가부시키가이샤 네거티브형 감활성 광선성 또는 감방사선성 수지 조성물과 그것을 사용한 레지스트막, 레지스트 도포 마스크 블랭크스, 레지스트 패턴 형성 방법, 및 포토마스크
JP2014114239A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法、並びに該高分子化合物の製造方法
US8785917B2 (en) 2011-06-30 2014-07-22 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film and pattern forming method using the same
US8791293B2 (en) 2011-09-08 2014-07-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern formation method
US8835097B2 (en) 2011-05-30 2014-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, chemically amplified resist composition using said polymer, and resist patterning process
JP2014177407A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
KR20140116954A (ko) 2012-01-23 2014-10-06 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 함불소 술폰산염류, 함불소 술폰산염 수지, 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 패턴 형성 방법
US8865389B2 (en) 2010-09-28 2014-10-21 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film therefrom and method of forming pattern
US8900793B2 (en) 2011-05-30 2014-12-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified resist composition, and patterning process using said chemically amplified resist composition
WO2014196396A1 (ja) * 2013-06-05 2014-12-11 Jsr株式会社 着色組成物、着色硬化膜及び表示素子
US9034556B2 (en) 2007-12-21 2015-05-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
US9052590B2 (en) 2009-08-31 2015-06-09 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition
US9162967B2 (en) 2012-06-15 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
US9182664B2 (en) 2010-10-13 2015-11-10 Central Glass Company, Limited Polymerizable fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern-forming method using same
US9221928B2 (en) 2011-06-20 2015-12-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate resin, fluorine-containing N-sulfonyloxyimide resin, resist composition and pattern formation method
US9223204B2 (en) 2010-03-29 2015-12-29 Fujitsu Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, and pattern-forming method using the same
KR20160063288A (ko) 2014-11-26 2016-06-03 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
KR20160070702A (ko) 2014-12-10 2016-06-20 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리머, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
KR20160096549A (ko) 2015-02-05 2016-08-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리머, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
JP2018002708A (ja) * 2016-06-24 2018-01-11 住友化学株式会社 化合物、酸発生剤、重合体、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
TWI618982B (zh) * 2010-03-31 2018-03-21 羅門哈斯電子材料有限公司 新穎聚合物及光阻組成物
US10191373B2 (en) 2015-02-05 2019-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for producing polymer
KR20230067568A (ko) 2021-11-09 2023-05-16 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 산 발생제, 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
KR20230068354A (ko) 2021-11-10 2023-05-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 산 발생제, 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10111563A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Hitachi Ltd パタン形成方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法並びに感放射線組成物
JP2004162040A (ja) * 2002-10-16 2004-06-10 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩
JP2005084365A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP2006178317A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP2006234938A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2006121096A1 (ja) * 2005-05-11 2006-11-16 Jsr Corporation 新規化合物および重合体、ならびに感放射線性樹脂組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10111563A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Hitachi Ltd パタン形成方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法並びに感放射線組成物
JP2004162040A (ja) * 2002-10-16 2004-06-10 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩
JP2005084365A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP2006178317A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP2006234938A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2006121096A1 (ja) * 2005-05-11 2006-11-16 Jsr Corporation 新規化合物および重合体、ならびに感放射線性樹脂組成物

Cited By (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008056796A1 (fr) * 2006-11-10 2008-05-15 Jsr Corporation Composition de résine sensible au rayonnement
JP5088327B2 (ja) * 2006-11-10 2012-12-05 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
US8026039B2 (en) 2006-11-10 2011-09-27 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
WO2009019793A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Jsr Corporation パターン形成方法並びにそれに用いられる感放射線性樹脂組成物及び感放射線性酸発生基含有樹脂
US9051403B2 (en) 2007-09-21 2015-06-09 Fujifilm Corporation Photosensitive composition, pattern forming method using the photosensitive composition and compound for use in the photosensitive composition
JP2009093137A (ja) * 2007-09-21 2009-04-30 Fujifilm Corp 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
JP2014013413A (ja) * 2007-09-21 2014-01-23 Fujifilm Corp 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
JP2009098509A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP2009167156A (ja) * 2007-12-21 2009-07-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 新規な化合物およびその製造方法、酸発生剤、レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US9034556B2 (en) 2007-12-21 2015-05-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
US9040220B2 (en) 2007-12-21 2015-05-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern
JP2009173832A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Fujitsu Ltd モノマー、樹脂及び該樹脂を用いたレジスト組成物、並びに、該レジスト組成物を用いた半導体装置の製造方法
US7897321B2 (en) 2008-01-28 2011-03-01 Fujitsu Limited Monomer, resin, resist composition using the resin, and method producing semiconductor device using the resist composition
CN101497599B (zh) * 2008-01-28 2012-09-05 富士通株式会社 单体、树脂、使用该树脂的抗蚀剂组合物及生产半导体器件的方法
US8062828B2 (en) 2008-02-13 2011-11-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
JP2009217253A (ja) * 2008-02-13 2009-09-24 Shin Etsu Chem Co Ltd ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
EP2090931A1 (en) 2008-02-13 2009-08-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Positive resist composition and patterning process
JP2009221194A (ja) * 2008-02-22 2009-10-01 Sumitomo Chemical Co Ltd 光酸発生基結合型多価フェノール誘導体、該誘導体の製造方法及び該誘導体を含む電子線用又はeuv用化学増幅型レジスト組成物
JP2009230026A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR101227785B1 (ko) 2008-04-24 2013-01-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 술포늄염을 포함하는 고분자 화합물, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
US8048610B2 (en) 2008-04-24 2011-11-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
EP2112554A2 (en) 2008-04-24 2009-10-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
EP2112554A3 (en) * 2008-04-24 2010-12-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt-containing polymer, resist composition, and patterning process
TWI447132B (zh) * 2008-04-24 2014-08-01 Shinetsu Chemical Co 含鹽之高分子化合物,光阻材料及圖型之形成方法
JP2010039145A (ja) * 2008-08-04 2010-02-18 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法
US8057985B2 (en) 2008-08-28 2011-11-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable anion-containing sulfonium salt and polymer, resist composition, and patterning process
JP2010077404A (ja) * 2008-08-28 2010-04-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 重合性アニオンを有するスルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2010102329A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Fujifilm Corp 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
US8975002B2 (en) 2008-09-26 2015-03-10 Fujifilm Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern forming method
JP2015007781A (ja) * 2008-09-26 2015-01-15 富士フイルム株式会社 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
US8541159B2 (en) 2008-09-26 2013-09-24 Fujifilm Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern forming method
JP2010116550A (ja) * 2008-10-17 2010-05-27 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 重合性アニオンを有するスルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
US8663897B2 (en) 2008-10-17 2014-03-04 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonates having polymerizable anions and manufacturing method therefor, fluorine-containing resins, resist compositions, and pattern-forming method using same
US8105748B2 (en) 2008-10-17 2012-01-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymerizable anion-containing sulfonium salt and polymer, resist composition, and patterning process
JP2010134445A (ja) * 2008-11-10 2010-06-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2010164963A (ja) * 2008-12-18 2010-07-29 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、それを用いたパターン形成方法、及び樹脂
JP2010170115A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Sumitomo Chemical Co Ltd フォトレジスト組成物
JP2010150190A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Sumitomo Chemical Co Ltd エステル化合物の製造方法及びエステル交換反応用触媒
JP2010224522A (ja) * 2009-02-12 2010-10-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
JP2010224530A (ja) * 2009-02-27 2010-10-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
JP5578170B2 (ja) * 2009-03-27 2014-08-27 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物および重合体
US8470513B2 (en) 2009-03-27 2013-06-25 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and polymer
WO2010110236A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物および重合体
US8329379B2 (en) 2009-03-30 2012-12-11 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, and pattern-forming method using the same
US8507575B2 (en) 2009-04-15 2013-08-13 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, polymer, and compound
WO2010119910A1 (ja) * 2009-04-15 2010-10-21 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、それに用いる重合体及びそれに用いる化合物
JP2010271649A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Fujifilm Corp 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方法
US8288076B2 (en) 2009-05-29 2012-10-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified resist composition and pattern forming process
KR20100129227A (ko) 2009-05-29 2010-12-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 화학 증폭형 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
EP2256551A1 (en) 2009-05-29 2010-12-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified resist compositon and pattern forming process
US8361693B2 (en) 2009-06-16 2013-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive photoresist composition and pattern forming process
EP2264525A2 (en) 2009-06-16 2010-12-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive photoresist composition and pattern forming process
KR20100135185A (ko) 2009-06-16 2010-12-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 화학 증폭 포지티브형 포토레지스트 재료 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP2011026300A (ja) * 2009-06-23 2011-02-10 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物の酸発生剤用の塩
WO2010150428A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 パナソニック株式会社 化学増幅型レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法
JP2011038092A (ja) * 2009-07-17 2011-02-24 Sumitomo Chemical Co Ltd 塩及びフォトレジスト組成物
JP2011038091A (ja) * 2009-07-17 2011-02-24 Sumitomo Chemical Co Ltd 塩及びフォトレジスト組成物
JP2011033843A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
US9052590B2 (en) 2009-08-31 2015-06-09 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition
KR20110090825A (ko) 2010-02-02 2011-08-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 신규 술포늄염, 고분자 화합물, 고분자 화합물의 제조 방법, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
US8691490B2 (en) 2010-02-02 2014-04-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, method for producing the polymer, resist composition and patterning process
JP2011191742A (ja) * 2010-02-16 2011-09-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
CN102221783A (zh) * 2010-02-16 2011-10-19 信越化学工业株式会社 化学放大正性抗蚀剂组合物和图案形成方法
JP2015014798A (ja) * 2010-02-16 2015-01-22 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
EP2360525A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
KR101775291B1 (ko) 2010-02-16 2017-09-05 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 화학 증폭 포지티브형 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
US8546060B2 (en) 2010-02-16 2013-10-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition and pattern forming process
US9223204B2 (en) 2010-03-29 2015-12-29 Fujitsu Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, and pattern-forming method using the same
US10670965B2 (en) 2010-03-31 2020-06-02 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Polymers and photoresist compositions
TWI618982B (zh) * 2010-03-31 2018-03-21 羅門哈斯電子材料有限公司 新穎聚合物及光阻組成物
US8865389B2 (en) 2010-09-28 2014-10-21 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film therefrom and method of forming pattern
US8603727B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Fujifilm Corporation Active light ray sensitive or radioactive ray sensitive resin composition, and active light ray sensitive or radioactive ray sensitive film and pattern forming method using the same
US9182664B2 (en) 2010-10-13 2015-11-10 Central Glass Company, Limited Polymerizable fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern-forming method using same
US9182670B2 (en) 2011-02-28 2015-11-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified negative resist composition and patterning process
KR20170104973A (ko) 2011-02-28 2017-09-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 화학 증폭 네가티브형 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
EP2492746A2 (en) 2011-02-28 2012-08-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified negative resist composition and patterning process
US8815491B2 (en) 2011-02-28 2014-08-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified negative resist composition and patterning process
JP2012224586A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化合物、高分子化合物、酸発生剤、レジスト組成物、レジストパターン形成方法
US8900793B2 (en) 2011-05-30 2014-12-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, chemically amplified resist composition, and patterning process using said chemically amplified resist composition
US8835097B2 (en) 2011-05-30 2014-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, chemically amplified resist composition using said polymer, and resist patterning process
US9221928B2 (en) 2011-06-20 2015-12-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate resin, fluorine-containing N-sulfonyloxyimide resin, resist composition and pattern formation method
US8785917B2 (en) 2011-06-30 2014-07-22 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film and pattern forming method using the same
US9235120B2 (en) 2011-09-02 2016-01-12 Fujifilm Corporation Negative actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film using the same, resist-coated mask blanks, resist pattern forming method, and photomask
KR20140061428A (ko) 2011-09-02 2014-05-21 후지필름 가부시키가이샤 네거티브형 감활성 광선성 또는 감방사선성 수지 조성물과 그것을 사용한 레지스트막, 레지스트 도포 마스크 블랭크스, 레지스트 패턴 형성 방법, 및 포토마스크
US8791293B2 (en) 2011-09-08 2014-07-29 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern formation method
US9152045B2 (en) 2011-09-08 2015-10-06 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonate, fluorine-containing sulfonate resin, resist composition and pattern formation method
JP2013133281A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 新規化合物及びその製造方法
KR20140116954A (ko) 2012-01-23 2014-10-06 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 함불소 술폰산염류, 함불소 술폰산염 수지, 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 패턴 형성 방법
US9488914B2 (en) 2012-01-23 2016-11-08 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing sulfonic acid salt, fluorine-containing sulfonic acid salt resin, resist composition, and pattern forming method using same
JP2013178508A (ja) * 2012-02-07 2013-09-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10234757B2 (en) 2012-02-27 2019-03-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
EP2664633A1 (en) 2012-02-27 2013-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, making method, resist composition, and patterning process
US8957160B2 (en) 2012-02-27 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
EP2631253A2 (en) 2012-02-27 2013-08-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of polymer, resulting polymer, resist composition, and patterning process
US9162967B2 (en) 2012-06-15 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
JP2014114239A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法、並びに該高分子化合物の製造方法
US9146464B2 (en) 2012-12-10 2015-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, polymer making method, resist composition, and patterning process
JP2013117737A (ja) * 2013-02-20 2013-06-13 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2014177407A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
US9091918B2 (en) 2013-03-13 2015-07-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, polymer, resist composition, and patterning process
WO2014196396A1 (ja) * 2013-06-05 2014-12-11 Jsr株式会社 着色組成物、着色硬化膜及び表示素子
JPWO2014196396A1 (ja) * 2013-06-05 2017-02-23 Jsr株式会社 着色組成物、着色硬化膜及び表示素子
KR20160063288A (ko) 2014-11-26 2016-06-03 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
US9809669B2 (en) 2014-11-26 2017-11-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10457761B2 (en) 2014-12-10 2019-10-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and pattern forming process
KR20160070702A (ko) 2014-12-10 2016-06-20 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리머, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
US10191373B2 (en) 2015-02-05 2019-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for producing polymer
KR20160096549A (ko) 2015-02-05 2016-08-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리머, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
JP2018002708A (ja) * 2016-06-24 2018-01-11 住友化学株式会社 化合物、酸発生剤、重合体、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR20230067568A (ko) 2021-11-09 2023-05-16 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 산 발생제, 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
KR20230068354A (ko) 2021-11-10 2023-05-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, 산 발생제, 수지, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP5061612B2 (ja) 2012-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5061612B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物用酸発生樹脂
KR101296989B1 (ko) 산 발생제로서 적합한 수지 및 그를 함유하는 화학 증폭 포지티브형 레지스트 조성물
JP4946846B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
KR101244093B1 (ko) 화학 증폭 포지티브 레지스트 조성물, (메트)아크릴레이트유도체 및 그의 제조 방법
JP5109688B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
KR101157671B1 (ko) 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물, 할로에스테르 유도체 및 그의 제조방법
US8173350B2 (en) Oxime compound and resist composition containing the same
JP5227848B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物及び液浸露光用化学増幅型レジスト組成物
JP5012122B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JP2010053121A (ja) 化学増幅型フォトレジスト組成物用の酸発生剤、その製造法及び化学増幅型フォトレジスト組成物
KR20090121234A (ko) 중합체 및 이를 포함하는 화학 증폭형 레지스트 조성물
JP5478106B2 (ja) フォトレジスト用重合体及びその組成物
KR20110018368A (ko) 레지스트 처리 방법
JP5109649B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JP4844436B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
US6893794B2 (en) Chemical amplification type positive resist composition
JP5601809B2 (ja) フォトレジスト用重合体及び組成物
JP2005126706A (ja) 樹脂とその製造方法及び化学増幅型ポジ型レジスト用組成物
KR101455619B1 (ko) 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물
JP4239661B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JP2010033047A (ja) レジスト組成物
JP5580579B2 (ja) フォトレジスト組成物
JP4349015B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US20110033804A1 (en) Photoresist composition
JP2011102959A (ja) レジスト組成物及びパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20080201

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20080516

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091002

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120710

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120723

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5061612

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350