JP4809366B2 - 非黄変シリコーン組成物 - Google Patents
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Description
a)下記式(I)の少なくとも一つの官能化シロキシルユニット:
b)下記式(II)の少なくとも一つの非官能化シロキシルユニット:
c)下記式(III)の少なくとも一つのシロキシルユニットQ:
R3SiO1/2(Mユニット)、RSiO3/2(Tユニット)及びR2SiO2/2(Dユニット)。
− MDViQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MDViTQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MMViQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViTQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViDDViQ(ビニル基は、(M)及び(D)ユニットに含まれる)、
− 及びそれらの混合物、
但し、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット
− T = 式RSiO3/2のシロキシルユニット、及び
− R基(メチル、エチル、プロピル及び3,3,3−トリフルオロプロピル基などの1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びキシリル、トリル及びフェニルなどのアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基)。
MMViQ (IV)、MDViQ (V) 及び MMViDDViQ (VI)
但し、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット;及び
− R基(メチル、エチル、プロピル及び3,3,3−トリフルオロプロピル基などの1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びキシリル、トリル及びフェニルなどのアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基)。
− 分子当たり少なくとも2つの、ケイ素に結合したアルケニル基を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり少なくとも3つの、ケイ素に結合した水素原子を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の少なくとも一種の金属触媒(C)(好ましくは、白金ベース);
− 請求項1又は2で規定したような少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)及び
− 随意の、補強用又は非補強用充填剤(G)(ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外のもの)。
− シロキシルユニット(VII)及び(VIII)を含むポリオルガノシロキサン(A):
− R2 nSiO(4-n/2) (VII)
− YR2 ySiO(3-y/2) (VIII)及び
− シロキシルユニット(IX)及び(X)を含むポリオルガノシロキサン(B)
− R2 nSiO(4-n/2) (IX)
− HR2 wSiO(3-w/2) (X)
これらの式中、様々な記号は、下記の意味を有する:
− 記号R2は、それぞれ、同一又は異なって、炭化水素質の加水分解可能でない基を表し、この基は、下記であることが可能であり:
a)1〜5炭素原子を有し且つ1〜6塩素原子を含むことのできるアルキル基、
b)3〜8炭素原子を有し且つ1〜4塩素原子を含むことのできるシクロアルキル基、
c)6〜8炭素原子を有し且つ1〜4塩素原子を含むことのできるアリール又はアルキルアリール基、又は
d)3〜4炭素原子を有するシクロアルキル基;
下記の基:
− メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、n−ペンチル、t−ブチル、クロロメチル、ジクロロメチル、α−クロロエチル、α,β−ジクロロエチル、β−シアノエチル、γ−シアノプロピル、フェニル、p−クロロフェニル、m−クロロフェニル、3,5−ジクロロフェニル、トリクロロフェニル、テトラクロロフェニル、o−、p−又はm−トリル及びキシリル(2,3−ジメチルフェニル及び3,4−ジメチルフェニルが好ましい)、メチル及びフェニル基が、特に好ましい;
但し、
− 記号Yは、同じであるか又は異なって、C2〜C6アルケニル基(好ましくは、ビニル基)を表し;
− n = 0、1、2又は3に等しい整数;
− y = 0、1又は2に等しい整数;そして
− w = 0、1又は2に等しい整数。
− ジメチルビニルシリル末端を含むジメチルポリシロキサン、
− トリメチルシリル末端を含む(メチルビニル)(ジメチル)ポリシロキサンコポリマー、
− ジメチルビニルシリル末端を含む(メチルビニル)(ジメチル)ポリシロキサンコポリマー、又は
− 環式メチルビニルポリシロキサン。
− ヒドロジメチルシリル末端を含むジメチルポリシロキサン、
− トリメチルシリル末端を含む(ジメチル)(ヒドロメチル)ポリシロキサンユニットを含むコポリマー、
− ヒドロジメチルシリル末端を含む(ジメチル)(ヒドロメチル)ポリシロキサンユニットを含むコポリマー、
− トリメチルシリル末端を含む(ヒドロメチル)ポリシロキサン、及び
− 環式(ヒドロメチル)ポリシロキサン。
− M = 式 R3SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式 R2SiO2/2のシロキシルユニット
− T = 式 RSiO3/2のシロキシルユニット。
適当なポリオルガノシロキサン(B)は、下記の通りである:
− −Si(CH3)3末端を含むポリメチルヒドロシロキサン、
− −Si(3)2H末端を含むポリジメチルシロキサン、
− −Si(CH3)2H及び/又は−Si(CH3)3を含むメチルヒドロジメチルシロキサンポリマー、
− メチルヒドロシクロシロキサンポリマー、
− ポリオルガノヒドロシロキサン樹脂。
a)分子当たり少なくとも一のC2〜C6アルケニル基を含む少なくとも一種のアルコキシル化オルガノシラン例えばビニルトリメトキシシラン(VTMS);及び
b)少なくとも一のエポキシ基を含む少なくとも一種の有機珪素化合物例えばエポキシアルコキシ珪素化合物、尚一層好ましくはエポキシアルコキシモノシラン例えば:
− 3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GLYMO)、又は
− 3,4−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン。
− 全組成物に対して5〜30%好ましくは15〜25%の強化用充填剤、
− 全組成物に対して5〜40重量%好ましくは10〜30重量%、好ましくは2〜10重量%の、一層好ましくは3又は4重量%より多い半強化用又はバルキング用充填剤。
・中和剤
・熱安定性添加剤
・コンシステンシー増加用添加剤
・耐油又は耐火性添加剤(例えば、金属酸化物)。
− 分子当たり、少なくとも2つの、珪素に結合したアルケニル化された基を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり、少なくとも3つの、珪素に結合した水素原子を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の、少なくとも一種の金属触媒(C)(好ましくは、白金ベース);
− 請求項1又は2に規定したような、少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D);
− ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外の、少なくとも一種の強化用、非強化用又は半強化用充填剤(G);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);及び
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F)。
ビニル化ポリオルガノシロキサン(POS)液体:
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(1):約600mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(2):約1500mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(3):約10 000mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(4):約100 000mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(5):約165 000mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− この発明によるビニル化樹脂:
(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン中の、式MMViQのビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(6)の溶液(40重量%)(この組成物のビニル含量は、1.1重量%である)。
− SiH架橋剤:構造M’Qを有するSiHシロキサン架橋剤(7)(SiH含量は、26重量%である)。
− 触媒:Karstedt白金触媒。
− 2成分の架橋可能なシリコーン組成物RTV2(比較例)の製造
2成分組成物のA1部:
下記を、周囲温度で、反応器中で混合する:
− 80重量部の、α,ω−ジビニルポリジメチルシロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 20重量部の、ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)で処理したシリカ、及び
− 20ppmの白金。
下記を、周囲温度で、反応器中で混合する:
− 34重量部の、α,ω−ジビニルポリジメチルシロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 14重量部の、ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)で処理したシリカ
− 16重量部の、α,ω−ジヒドロポリジメチルシロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 34重量部の、α,ω−ジヒドロポリ(ジメチル)(メチルヒドロ)シロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 2重量部の、テトラ(ビニルメチル)シクロシロキサン。
2成分組成物のA2部:
下記を、実施例3に記載の組成物A1部(100g)に加える:
− 5gのビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(6)、及び
− 0.26gのSiHシロキサン架橋剤(7)。
Claims (8)
- ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物の黄変を低減させるための、少なくとも一つのSi−アルケニルユニットを含む少なくとも一のポリオルガノシロキサン樹脂(D)(該樹脂は、架橋前に該組成物に加えられる)の利用であって、該ポリオルガノシロキサン樹脂(D)が、
a)下記式(I)の少なくとも一つの官能化シロキシルユニット:
b)下記式(II)の少なくとも一つの非官能化シロキシルユニット:
c)下記式(III)の少なくとも一つのシロキシルユニットQ:
を含み、該ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)が、架橋前にシリコーンエラストマー組成物中に、該組成物の全重量に対して1〜15重量%存在する、前記利用。 - ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)がSi−Viユニットを含む樹脂であって、下記よりなる群から選択される、請求項1に記載の利用:
− MDViQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MDViTQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MMViQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViTQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViDDViQ(ビニル基は、(M)及び(D)ユニットに含まれる)、
− 及びそれらの混合物、
但し、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット
− T = 式RSiO3/2のシロキシルユニット、及び
− R基(1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基)。 - ポリオルガノシロキサン樹脂(D)を下記式(IV)〜(VI)のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂よりなる群から選択する、請求項1又は2に記載の利用:
MMViQ (IV)、MDViQ (V) 及び MMViDDViQ (VI)
(式中、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット;及び
− R基(1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基))。 - ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、架橋前に、下記を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の利用:
− 分子当たり少なくとも2つの、ケイ素に結合したアルケニル基を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり少なくとも3つの、ケイ素に結合した水素原子を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の少なくとも一種の金属触媒(C);
− 請求項1又は2で規定した少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)及び
− 随意の、補強用又は非補強用充填剤(G)(ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外のもの)。 - ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が透明でなく、架橋前に、下記を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の利用、
− 分子当たり、少なくとも2つの、珪素に結合したアルケニル化された基を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり、少なくとも3つの、珪素に結合した水素原子を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の、少なくとも一種の金属触媒(C);
− 請求項1又は2に規定した少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D);
− ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外の、少なくとも一種の強化用、非強化用又は半強化用充填剤(G);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);及び
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F)。 - ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、歯科若しくは準医療活動用物質の成形用のものである、請求項1〜5のいずれかに記載の利用。
- ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、振動、衝撃又は温度に敏感な電子装置を保護するためのものである、請求項1〜5のいずれかに記載の利用。
- ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、プロテーゼ、インプラント又は外傷用医薬材料を製造するためのものである、請求項1〜5のいずれかに記載の利用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0413808A FR2880029B1 (fr) | 2004-12-23 | 2004-12-23 | Composition silicone non jaunissante |
FR0413808 | 2004-12-23 | ||
PCT/FR2005/003045 WO2006070085A1 (fr) | 2004-12-23 | 2005-12-06 | Composition silicone non jaunissante |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008525557A JP2008525557A (ja) | 2008-07-17 |
JP4809366B2 true JP4809366B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=34953808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007547557A Expired - Fee Related JP4809366B2 (ja) | 2004-12-23 | 2005-12-06 | 非黄変シリコーン組成物 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110098400A1 (ja) |
EP (1) | EP1848756B1 (ja) |
JP (1) | JP4809366B2 (ja) |
KR (1) | KR100898535B1 (ja) |
CN (1) | CN101111535B (ja) |
AT (1) | ATE428742T1 (ja) |
DE (1) | DE602005014017D1 (ja) |
ES (1) | ES2326039T3 (ja) |
FR (1) | FR2880029B1 (ja) |
PL (1) | PL1848756T3 (ja) |
WO (1) | WO2006070085A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PT2382271E (pt) * | 2008-12-30 | 2013-03-11 | Bluestar Silicones Usa Corp | Composições de revestimento, e tecidos têxteis revestidos com as mesmas |
KR101030019B1 (ko) | 2009-12-31 | 2011-04-20 | 제일모직주식회사 | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 |
JP2016198170A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 国立大学法人 鹿児島大学 | 創傷被覆材および創傷被覆材の製造方法 |
FR3037800A1 (fr) * | 2015-06-26 | 2016-12-30 | Bluestar Silicones France | Article adhesif sur la peau |
DE102016201363A1 (de) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Wacker Chemie Ag | Zu Silikongel vernetzbare Siliconzusammensetzung |
ES2865325T3 (es) * | 2016-12-16 | 2021-10-15 | Henkel Ag & Co Kgaa | Proceso para la preparación de polisiloxanos que tienen grupos funcionales hidroxilo |
CN108265558B (zh) * | 2016-12-30 | 2021-07-30 | 埃肯有机硅(上海)有限公司 | 包含羟基封端的有机硅树脂的离型剂组合物及该有机硅树脂的用途 |
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- 2004-12-23 FR FR0413808A patent/FR2880029B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
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- 2005-12-06 DE DE602005014017T patent/DE602005014017D1/de active Active
- 2005-12-06 JP JP2007547557A patent/JP4809366B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 AT AT05824589T patent/ATE428742T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-12-06 CN CN2005800476055A patent/CN101111535B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 US US11/794,088 patent/US20110098400A1/en not_active Abandoned
- 2005-12-06 ES ES05824589T patent/ES2326039T3/es active Active
- 2005-12-06 KR KR1020077016636A patent/KR100898535B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-12-06 WO PCT/FR2005/003045 patent/WO2006070085A1/fr active Application Filing
- 2005-12-06 PL PL05824589T patent/PL1848756T3/pl unknown
- 2005-12-06 EP EP05824589A patent/EP1848756B1/fr not_active Not-in-force
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110098400A1 (en) | 2011-04-28 |
EP1848756B1 (fr) | 2009-04-15 |
WO2006070085A1 (fr) | 2006-07-06 |
KR100898535B1 (ko) | 2009-05-20 |
CN101111535B (zh) | 2010-11-17 |
ATE428742T1 (de) | 2009-05-15 |
FR2880029A1 (fr) | 2006-06-30 |
EP1848756A1 (fr) | 2007-10-31 |
FR2880029B1 (fr) | 2007-02-16 |
KR20070089869A (ko) | 2007-09-03 |
CN101111535A (zh) | 2008-01-23 |
ES2326039T3 (es) | 2009-09-29 |
PL1848756T3 (pl) | 2009-09-30 |
JP2008525557A (ja) | 2008-07-17 |
DE602005014017D1 (de) | 2009-05-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |