JP4809366B2 - 非黄変シリコーン組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 claims abstract description 46
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 30
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 19
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 claims description 2
- 230000008733 trauma Effects 0.000 claims description 2
- -1 3,3,3-trifluoropropyl Chemical group 0.000 abstract description 43
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 abstract description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 abstract description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 6
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 abstract description 5
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 241000566146 Asio Species 0.000 abstract 1
- 229910014307 bSiO Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000003863 metallic catalyst Substances 0.000 abstract 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 15
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 13
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012567 medical material Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 2
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 2
- KLFRPGNCEJNEKU-FDGPNNRMSA-L (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O KLFRPGNCEJNEKU-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- 125000004179 3-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(Cl)=C1[H] 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004772 dichloromethyl group Chemical group [H]C(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002504 iridium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000000472 traumatic effect Effects 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006886 vinylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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-
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-
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Description
a)下記式(I)の少なくとも一つの官能化シロキシルユニット:
b)下記式(II)の少なくとも一つの非官能化シロキシルユニット:
c)下記式(III)の少なくとも一つのシロキシルユニットQ:
R3SiO1/2(Mユニット)、RSiO3/2(Tユニット)及びR2SiO2/2(Dユニット)。
− MDViQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MDViTQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MMViQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViTQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViDDViQ(ビニル基は、(M)及び(D)ユニットに含まれる)、
− 及びそれらの混合物、
但し、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット
− T = 式RSiO3/2のシロキシルユニット、及び
− R基(メチル、エチル、プロピル及び3,3,3−トリフルオロプロピル基などの1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びキシリル、トリル及びフェニルなどのアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基)。
MMViQ (IV)、MDViQ (V) 及び MMViDDViQ (VI)
但し、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット;及び
− R基(メチル、エチル、プロピル及び3,3,3−トリフルオロプロピル基などの1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びキシリル、トリル及びフェニルなどのアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基)。
− 分子当たり少なくとも2つの、ケイ素に結合したアルケニル基を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり少なくとも3つの、ケイ素に結合した水素原子を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の少なくとも一種の金属触媒(C)(好ましくは、白金ベース);
− 請求項1又は2で規定したような少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)及び
− 随意の、補強用又は非補強用充填剤(G)(ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外のもの)。
− シロキシルユニット(VII)及び(VIII)を含むポリオルガノシロキサン(A):
− R2 nSiO(4-n/2) (VII)
− YR2 ySiO(3-y/2) (VIII)及び
− シロキシルユニット(IX)及び(X)を含むポリオルガノシロキサン(B)
− R2 nSiO(4-n/2) (IX)
− HR2 wSiO(3-w/2) (X)
これらの式中、様々な記号は、下記の意味を有する:
− 記号R2は、それぞれ、同一又は異なって、炭化水素質の加水分解可能でない基を表し、この基は、下記であることが可能であり:
a)1〜5炭素原子を有し且つ1〜6塩素原子を含むことのできるアルキル基、
b)3〜8炭素原子を有し且つ1〜4塩素原子を含むことのできるシクロアルキル基、
c)6〜8炭素原子を有し且つ1〜4塩素原子を含むことのできるアリール又はアルキルアリール基、又は
d)3〜4炭素原子を有するシクロアルキル基;
下記の基:
− メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、n−ペンチル、t−ブチル、クロロメチル、ジクロロメチル、α−クロロエチル、α,β−ジクロロエチル、β−シアノエチル、γ−シアノプロピル、フェニル、p−クロロフェニル、m−クロロフェニル、3,5−ジクロロフェニル、トリクロロフェニル、テトラクロロフェニル、o−、p−又はm−トリル及びキシリル(2,3−ジメチルフェニル及び3,4−ジメチルフェニルが好ましい)、メチル及びフェニル基が、特に好ましい;
但し、
− 記号Yは、同じであるか又は異なって、C2〜C6アルケニル基(好ましくは、ビニル基)を表し;
− n = 0、1、2又は3に等しい整数;
− y = 0、1又は2に等しい整数;そして
− w = 0、1又は2に等しい整数。
− ジメチルビニルシリル末端を含むジメチルポリシロキサン、
− トリメチルシリル末端を含む(メチルビニル)(ジメチル)ポリシロキサンコポリマー、
− ジメチルビニルシリル末端を含む(メチルビニル)(ジメチル)ポリシロキサンコポリマー、又は
− 環式メチルビニルポリシロキサン。
− ヒドロジメチルシリル末端を含むジメチルポリシロキサン、
− トリメチルシリル末端を含む(ジメチル)(ヒドロメチル)ポリシロキサンユニットを含むコポリマー、
− ヒドロジメチルシリル末端を含む(ジメチル)(ヒドロメチル)ポリシロキサンユニットを含むコポリマー、
− トリメチルシリル末端を含む(ヒドロメチル)ポリシロキサン、及び
− 環式(ヒドロメチル)ポリシロキサン。
− M = 式 R3SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式 R2SiO2/2のシロキシルユニット
− T = 式 RSiO3/2のシロキシルユニット。
適当なポリオルガノシロキサン(B)は、下記の通りである:
− −Si(CH3)3末端を含むポリメチルヒドロシロキサン、
− −Si(3)2H末端を含むポリジメチルシロキサン、
− −Si(CH3)2H及び/又は−Si(CH3)3を含むメチルヒドロジメチルシロキサンポリマー、
− メチルヒドロシクロシロキサンポリマー、
− ポリオルガノヒドロシロキサン樹脂。
a)分子当たり少なくとも一のC2〜C6アルケニル基を含む少なくとも一種のアルコキシル化オルガノシラン例えばビニルトリメトキシシラン(VTMS);及び
b)少なくとも一のエポキシ基を含む少なくとも一種の有機珪素化合物例えばエポキシアルコキシ珪素化合物、尚一層好ましくはエポキシアルコキシモノシラン例えば:
− 3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GLYMO)、又は
− 3,4−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン。
− 全組成物に対して5〜30%好ましくは15〜25%の強化用充填剤、
− 全組成物に対して5〜40重量%好ましくは10〜30重量%、好ましくは2〜10重量%の、一層好ましくは3又は4重量%より多い半強化用又はバルキング用充填剤。
・中和剤
・熱安定性添加剤
・コンシステンシー増加用添加剤
・耐油又は耐火性添加剤(例えば、金属酸化物)。
− 分子当たり、少なくとも2つの、珪素に結合したアルケニル化された基を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり、少なくとも3つの、珪素に結合した水素原子を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の、少なくとも一種の金属触媒(C)(好ましくは、白金ベース);
− 請求項1又は2に規定したような、少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D);
− ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外の、少なくとも一種の強化用、非強化用又は半強化用充填剤(G);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);及び
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F)。
ビニル化ポリオルガノシロキサン(POS)液体:
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(1):約600mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(2):約1500mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(3):約10 000mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(4):約100 000mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− α,ω−(ジメチルビニル)ポリジメチルシロキサン(5):約165 000mPa・sの粘度を有する、(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン
− この発明によるビニル化樹脂:
(CH3)2ViSiO0.5ユニットによりブロック化されたポリジメチルシロキサン中の、式MMViQのビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(6)の溶液(40重量%)(この組成物のビニル含量は、1.1重量%である)。
− SiH架橋剤:構造M’Qを有するSiHシロキサン架橋剤(7)(SiH含量は、26重量%である)。
− 触媒:Karstedt白金触媒。
− 2成分の架橋可能なシリコーン組成物RTV2(比較例)の製造
2成分組成物のA1部:
下記を、周囲温度で、反応器中で混合する:
− 80重量部の、α,ω−ジビニルポリジメチルシロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 20重量部の、ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)で処理したシリカ、及び
− 20ppmの白金。
下記を、周囲温度で、反応器中で混合する:
− 34重量部の、α,ω−ジビニルポリジメチルシロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 14重量部の、ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)で処理したシリカ
− 16重量部の、α,ω−ジヒドロポリジメチルシロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 34重量部の、α,ω−ジヒドロポリ(ジメチル)(メチルヒドロ)シロキサンであるポリオルガノシロキサン
− 2重量部の、テトラ(ビニルメチル)シクロシロキサン。
2成分組成物のA2部:
下記を、実施例3に記載の組成物A1部(100g)に加える:
− 5gのビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(6)、及び
− 0.26gのSiHシロキサン架橋剤(7)。
Claims (8)
- ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物の黄変を低減させるための、少なくとも一つのSi−アルケニルユニットを含む少なくとも一のポリオルガノシロキサン樹脂(D)(該樹脂は、架橋前に該組成物に加えられる)の利用であって、該ポリオルガノシロキサン樹脂(D)が、
a)下記式(I)の少なくとも一つの官能化シロキシルユニット:
(式中、Yは、C2〜C12アルケニル基であり、Rは、1〜8炭素原子を有するアルキル基及びアリール基から選択する一価の炭化水素基であり、a=0、1又は2である)、
b)下記式(II)の少なくとも一つの非官能化シロキシルユニット:
(式中、Rは、上記と同じ定義を有し、b=1、2又は3である);及び
c)下記式(III)の少なくとも一つのシロキシルユニットQ:
(該ポリオルガノシロキサン樹脂(D)は、2.5モル%以下のシラノール官能基を含むことが可能であり、該ヒドロシリル化により架橋される該シリコーンエラストマー組成物は、ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外の補強用充填剤を含むことが可能である)
を含み、該ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)が、架橋前にシリコーンエラストマー組成物中に、該組成物の全重量に対して1〜15重量%存在する、前記利用。 - ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)がSi−Viユニットを含む樹脂であって、下記よりなる群から選択される、請求項1に記載の利用:
− MDViQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MDViTQ(ビニル基は、(D)ユニットに含まれる)、
− MMViQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViTQ(ビニル基は、(M)ユニットの一部に含まれる)、
− MMViDDViQ(ビニル基は、(M)及び(D)ユニットに含まれる)、
− 及びそれらの混合物、
但し、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット
− T = 式RSiO3/2のシロキシルユニット、及び
− R基(1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基)。 - ポリオルガノシロキサン樹脂(D)を下記式(IV)〜(VI)のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂よりなる群から選択する、請求項1又は2に記載の利用:
MMViQ (IV)、MDViQ (V) 及び MMViDDViQ (VI)
(式中、
− M = 式R3SiO1/2のシロキシルユニット
− MVi = 式(R2)(ビニル)SiO1/2のシロキシルユニット
− D = 式R2SiO2/2のシロキシルユニット
− DVi = 式(R)(ビニル)SiO2/2のシロキシルユニット
− Q = 式SiO4/2のシロキシルユニット;及び
− R基(1〜8炭素原子を有するアルキル基、及びアリール基から選択する、同一の又は異なる、一価の炭化水素基))。 - ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、架橋前に、下記を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の利用:
− 分子当たり少なくとも2つの、ケイ素に結合したアルケニル基を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり少なくとも3つの、ケイ素に結合した水素原子を示す少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の少なくとも一種の金属触媒(C);
− 請求項1又は2で規定した少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)及び
− 随意の、補強用又は非補強用充填剤(G)(ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外のもの)。 - ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が透明でなく、架橋前に、下記を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の利用、
− 分子当たり、少なくとも2つの、珪素に結合したアルケニル化された基を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(A);
− 分子当たり、少なくとも3つの、珪素に結合した水素原子を示す、少なくとも一種のポリオルガノシロキサン(B);
− 触媒的に有効な量の、少なくとも一種の金属触媒(C);
− 請求項1又は2に規定した少なくとも一種のビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D);
− ビニル化ポリオルガノシロキサン樹脂(D)以外の、少なくとも一種の強化用、非強化用又は半強化用充填剤(G);
− 随意の、重付加により非反応性のポリオルガノシロキサン(H)、
− 随意の、少なくとも一種の架橋阻害剤(E);及び
− 随意の、少なくとも一種の接着促進剤(F)。 - ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、歯科若しくは準医療活動用物質の成形用のものである、請求項1〜5のいずれかに記載の利用。
- ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、振動、衝撃又は温度に敏感な電子装置を保護するためのものである、請求項1〜5のいずれかに記載の利用。
- ヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物が、プロテーゼ、インプラント又は外傷用医薬材料を製造するためのものである、請求項1〜5のいずれかに記載の利用。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0413808A FR2880029B1 (fr) | 2004-12-23 | 2004-12-23 | Composition silicone non jaunissante |
| FR0413808 | 2004-12-23 | ||
| PCT/FR2005/003045 WO2006070085A1 (fr) | 2004-12-23 | 2005-12-06 | Composition silicone non jaunissante |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008525557A JP2008525557A (ja) | 2008-07-17 |
| JP4809366B2 true JP4809366B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=34953808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007547557A Expired - Fee Related JP4809366B2 (ja) | 2004-12-23 | 2005-12-06 | 非黄変シリコーン組成物 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110098400A1 (ja) |
| EP (1) | EP1848756B1 (ja) |
| JP (1) | JP4809366B2 (ja) |
| KR (1) | KR100898535B1 (ja) |
| CN (1) | CN101111535B (ja) |
| AT (1) | ATE428742T1 (ja) |
| DE (1) | DE602005014017D1 (ja) |
| ES (1) | ES2326039T3 (ja) |
| FR (1) | FR2880029B1 (ja) |
| PL (1) | PL1848756T3 (ja) |
| WO (1) | WO2006070085A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PT2382271E (pt) | 2008-12-30 | 2013-03-11 | Bluestar Silicones Usa Corp | Composições de revestimento, e tecidos têxteis revestidos com as mesmas |
| KR101030019B1 (ko) | 2009-12-31 | 2011-04-20 | 제일모직주식회사 | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 |
| JP2016198170A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 国立大学法人 鹿児島大学 | 創傷被覆材および創傷被覆材の製造方法 |
| FR3037800A1 (fr) * | 2015-06-26 | 2016-12-30 | Bluestar Silicones France | Article adhesif sur la peau |
| WO2017051083A1 (fr) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Bluestar Silicones France Sas | Article adhésif à la peau |
| DE102016201363A1 (de) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Wacker Chemie Ag | Zu Silikongel vernetzbare Siliconzusammensetzung |
| ES2865325T3 (es) * | 2016-12-16 | 2021-10-15 | Henkel Ag & Co Kgaa | Proceso para la preparación de polisiloxanos que tienen grupos funcionales hidroxilo |
| CN108265558B (zh) * | 2016-12-30 | 2021-07-30 | 埃肯有机硅(上海)有限公司 | 包含羟基封端的有机硅树脂的离型剂组合物及该有机硅树脂的用途 |
| WO2018148282A1 (en) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | Elkem Silicones USA Corp. | Secondary battery pack with improved thermal management |
| TWI791554B (zh) | 2017-07-31 | 2023-02-11 | 美商陶氏有機矽公司 | 可固化有機聚矽氧烷組成物及光學半導體裝置 |
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2004
- 2004-12-23 FR FR0413808A patent/FR2880029B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-06 CN CN2005800476055A patent/CN101111535B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 AT AT05824589T patent/ATE428742T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-12-06 JP JP2007547557A patent/JP4809366B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 DE DE602005014017T patent/DE602005014017D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2005-12-06 US US11/794,088 patent/US20110098400A1/en not_active Abandoned
- 2005-12-06 PL PL05824589T patent/PL1848756T3/pl unknown
- 2005-12-06 WO PCT/FR2005/003045 patent/WO2006070085A1/fr not_active Ceased
- 2005-12-06 KR KR1020077016636A patent/KR100898535B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 ES ES05824589T patent/ES2326039T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2005-12-06 EP EP05824589A patent/EP1848756B1/fr not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2326039T3 (es) | 2009-09-29 |
| US20110098400A1 (en) | 2011-04-28 |
| KR100898535B1 (ko) | 2009-05-20 |
| EP1848756B1 (fr) | 2009-04-15 |
| WO2006070085A1 (fr) | 2006-07-06 |
| DE602005014017D1 (de) | 2009-05-28 |
| KR20070089869A (ko) | 2007-09-03 |
| ATE428742T1 (de) | 2009-05-15 |
| CN101111535B (zh) | 2010-11-17 |
| FR2880029B1 (fr) | 2007-02-16 |
| FR2880029A1 (fr) | 2006-06-30 |
| EP1848756A1 (fr) | 2007-10-31 |
| JP2008525557A (ja) | 2008-07-17 |
| PL1848756T3 (pl) | 2009-09-30 |
| CN101111535A (zh) | 2008-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101117 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101125 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101217 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101227 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
