JPH09202828A - 液状オルガノポリシロキサン樹脂、それらの製造方法、液状オルガノポリシロキサン樹脂を含む低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物、及びそれらの使用 - Google Patents
液状オルガノポリシロキサン樹脂、それらの製造方法、液状オルガノポリシロキサン樹脂を含む低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物、及びそれらの使用Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 白金で接触されたヒドロシリル化反応を使用
して加硫することができ、シリコーンエラストマーの機
械的強化のために適切である液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂を提供することである。 【解決手段】 平均組成式（１） ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ （１） ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、Ｒ2はＣ
1〜Ｃ8−アルキル基、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅは約１〜６、
ｄ＋ｅは約０〜３］の２５℃で０．１〜１０００Ｐａｓ
の粘度を有し、そして樹脂のアルケニル又はビニル含量
が０．４〜４ミリモル／ｇの範囲にある新規な液状オル
ガノポリシロキサン樹脂、並びに少なくとも一種のテト
ラアルコキシシラン及びその部分的加水分解生成物を、
少なくとも一種のオルガノシロキサン及び触媒としての
強酸と、約＞４０℃の温度で水で反応させる。
して加硫することができ、シリコーンエラストマーの機
械的強化のために適切である液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂を提供することである。 【解決手段】 平均組成式（１） ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ （１） ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、Ｒ2はＣ
1〜Ｃ8−アルキル基、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅは約１〜６、
ｄ＋ｅは約０〜３］の２５℃で０．１〜１０００Ｐａｓ
の粘度を有し、そして樹脂のアルケニル又はビニル含量
が０．４〜４ミリモル／ｇの範囲にある新規な液状オル
ガノポリシロキサン樹脂、並びに少なくとも一種のテト
ラアルコキシシラン及びその部分的加水分解生成物を、
少なくとも一種のオルガノシロキサン及び触媒としての
強酸と、約＞４０℃の温度で水で反応させる。
Description
【０００１】本発明は、液状オルガノポリシロキサン樹
脂、それらの製造方法、液状オルガノポリシロキサン樹
脂を含む低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物、及び
それらの使用に関する。
脂、それらの製造方法、液状オルガノポリシロキサン樹
脂を含む低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物、及び
それらの使用に関する。
【０００２】本発明によるオルガノポリシロキサン樹脂
は、特定の割合の（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−、（Ｒ2ＳｉＯ）
−、（ＲＯ1/2）−及び（ＳｉＯ2）−単位によって特徴
付けられる。
は、特定の割合の（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−、（Ｒ2ＳｉＯ）
−、（ＲＯ1/2）−及び（ＳｉＯ2）−単位によって特徴
付けられる。
【０００３】本発明による液状オルガノポリシロキサン
樹脂を含む、本発明による低粘度ポリジオルガノシロキ
サン組成物は、室温で又は高められた温度でヒドロシリ
ル化反応によって加硫させて、シリコーンエラストマー
を生成させることができる。
樹脂を含む、本発明による低粘度ポリジオルガノシロキ
サン組成物は、室温で又は高められた温度でヒドロシリ
ル化反応によって加硫させて、シリコーンエラストマー
を生成させることができる。
【０００４】（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−及び（ＳｉＯ2）−基
を有するオルガノポリシロキサン樹脂は、特許文献から
知られていてそして多数の刊行物中で述べられてきた。
これらの樹脂は、通常は、芳香族有機溶媒例えばキシレ
ン又は脂肪族炭化水素の存在下での、対応するトリオル
ガノクロロシラン及びテトラアルコキシシラン又はそれ
らの部分的加水分解生成物の加水分解によって製造され
る（ＥＰ−Ａ−５５５，０５０）。出発化合物として末
端の（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−基を有するオルガノシロキサン
例えばヘキサメチルジシロキサン、及びテトラアルコキ
シシランを使用する製造方法もまた述べられている（Ｅ
Ｐ−Ａ−２９４，２７７）。
を有するオルガノポリシロキサン樹脂は、特許文献から
知られていてそして多数の刊行物中で述べられてきた。
これらの樹脂は、通常は、芳香族有機溶媒例えばキシレ
ン又は脂肪族炭化水素の存在下での、対応するトリオル
ガノクロロシラン及びテトラアルコキシシラン又はそれ
らの部分的加水分解生成物の加水分解によって製造され
る（ＥＰ−Ａ−５５５，０５０）。出発化合物として末
端の（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−基を有するオルガノシロキサン
例えばヘキサメチルジシロキサン、及びテトラアルコキ
シシランを使用する製造方法もまた述べられている（Ｅ
Ｐ−Ａ−２９４，２７７）。
【０００５】（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−、（ＲＳｉＯ3/2）−
及び（ＳｉＯ2）−単位［式中、Ｒは、なかんずく、脂
肪族又は芳香族炭化水素基を表す］を有する液状オルガ
ノポリシロキサン樹脂の製造は、ＥＰ−Ａ−３８９，１
３８中に述べられている。
及び（ＳｉＯ2）−単位［式中、Ｒは、なかんずく、脂
肪族又は芳香族炭化水素基を表す］を有する液状オルガ
ノポリシロキサン樹脂の製造は、ＥＰ−Ａ−３８９，１
３８中に述べられている。
【０００６】更に、ＵＳ−Ａ−５，３７３，０７８はま
た、（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−及び（ＳｉＯ2）−単位［式
中、ＲはＣ1〜Ｃ10−アルキル基を表し、そして（Ｒ3Ｓ
ｉＯ1/2）−対（ＳｉＯ2）−単位の比は１：１〜２：１
である］を有する液状オルガノポリシロキサン樹脂を含
む、低粘度の橋かけ可能なオルガノシロキサン組成物を
開示している。しかしながら、これらの生成物は、物質
の粘度を低下させるためにだけに使用され、そして不飽
和基の欠如のために、エラストマー中には組み込まれな
い。
た、（Ｒ3ＳｉＯ1/2）−及び（ＳｉＯ2）−単位［式
中、ＲはＣ1〜Ｃ10−アルキル基を表し、そして（Ｒ3Ｓ
ｉＯ1/2）−対（ＳｉＯ2）−単位の比は１：１〜２：１
である］を有する液状オルガノポリシロキサン樹脂を含
む、低粘度の橋かけ可能なオルガノシロキサン組成物を
開示している。しかしながら、これらの生成物は、物質
の粘度を低下させるためにだけに使用され、そして不飽
和基の欠如のために、エラストマー中には組み込まれな
い。
【０００７】文献から知られた、（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ
（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−、（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−及び
（ＳｉＯ2）−単位を有する別の大きな基のオルガノポ
リシロキサン樹脂の場合には、これらは、室温では固体
生成物である。このタイプの樹脂は、種々の応用におい
て使用される。
（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−、（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−及び
（ＳｉＯ2）−単位を有する別の大きな基のオルガノポ
リシロキサン樹脂の場合には、これらは、室温では固体
生成物である。このタイプの樹脂は、種々の応用におい
て使用される。
【０００８】ＵＳ−Ａ−３，８８４，８６６は、例え
ば、シリコーンエラストマーの機械的補強のためのこの
タイプの樹脂の使用を述べている。これらの樹脂は、ビ
ニル基の存在のためにヒドロシリル化反応の過程の間に
ネットワーク中に組み込むことができる。
ば、シリコーンエラストマーの機械的補強のためのこの
タイプの樹脂の使用を述べている。これらの樹脂は、ビ
ニル基の存在のためにヒドロシリル化反応の過程の間に
ネットワーク中に組み込むことができる。
【０００９】ＤＡＳ １，１７１，６１４は、（ＳｉＯ
2）−単位あたり全部で０．６〜１．０の（ＣＨ2＝ＣＨ
−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−及び（（ＣＨ3）3Ｓｉ
Ｏ1/2）−単位を有する、ビニル基を含むシリコーン樹
脂、並びにキャスティングコンパウンドにおけるそれら
の使用を述べている。
2）−単位あたり全部で０．６〜１．０の（ＣＨ2＝ＣＨ
−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−及び（（ＣＨ3）3Ｓｉ
Ｏ1/2）−単位を有する、ビニル基を含むシリコーン樹
脂、並びにキャスティングコンパウンドにおけるそれら
の使用を述べている。
【００１０】ＵＳ−Ａ−３，２８４，４０６は、（ＣＨ
2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−及び（（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2）−の和対（ＳｉＯ2）−単位の比が０．６：１
〜１：１である、（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ1/2）−、（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−及び（Ｓｉ
Ｏ2）−単位を有する樹脂を含むオルガノポリシロキサ
ン組成物を開示している。
2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−及び（（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2）−の和対（ＳｉＯ2）−単位の比が０．６：１
〜１：１である、（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ1/2）−、（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−及び（Ｓｉ
Ｏ2）−単位を有する樹脂を含むオルガノポリシロキサ
ン組成物を開示している。
【００１１】ＵＳ−Ａ−３，４３６，３６６は、上で述
べた構造式を有するが、（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ1/2）−及び（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−単位対（Ｓ
ｉＯ2）−単位の比が０．５：１〜１：１である樹脂を
再び含む、改善された機械的特性を有する組成物を開示
している。
べた構造式を有するが、（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ1/2）−及び（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−単位対（Ｓ
ｉＯ2）−単位の比が０．５：１〜１：１である樹脂を
再び含む、改善された機械的特性を有する組成物を開示
している。
【００１２】ＤＥ−Ａ−３，４２３，７７０は、必須成
分として（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−、
（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−、（（ＣＨ3）2ＳｉＯ）−
及び（ＳｉＯ2）−単位を有し、ここで（Ｒ3Ｓｉ
Ｏ1/2）−対（ＳｉＯ2）−単位の比が０．５：１〜１：
１であり、そして（Ｒ2ＳｉＯ）−対（ＳｉＯ2）−単位
の比が０．１：１の領域中で良いオルガノポリシロキサ
ン樹脂を含む、橋かけ可能なシリコーン組成物から製造
される透明な膜構造体を述べている。
分として（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−、
（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−、（（ＣＨ3）2ＳｉＯ）−
及び（ＳｉＯ2）−単位を有し、ここで（Ｒ3Ｓｉ
Ｏ1/2）−対（ＳｉＯ2）−単位の比が０．５：１〜１：
１であり、そして（Ｒ2ＳｉＯ）−対（ＳｉＯ2）−単位
の比が０．１：１の領域中で良いオルガノポリシロキサ
ン樹脂を含む、橋かけ可能なシリコーン組成物から製造
される透明な膜構造体を述べている。
【００１３】しかしながら、これらのすべての樹脂は、
適切な溶媒中で、必要に応じてシリコーンポリマー中で
取り扱わねばならない固体製品である。実際には、これ
は取り扱いに関して多数の問題を提起する。かくして、
溶媒は、常に、溶媒含有樹脂からそれらを使用する前に
除去しなければならないが、これは付加的な出費を意味
する。固体オルガノシロキサン樹脂を、特別な応用のた
めに例えば金型製作又は埋め込み組成物において特別に
低い粘度が必要とされるポリジオルガノシロキサン組成
物中で使用する場合には、望ましくない粘度の増加が生
じる。
適切な溶媒中で、必要に応じてシリコーンポリマー中で
取り扱わねばならない固体製品である。実際には、これ
は取り扱いに関して多数の問題を提起する。かくして、
溶媒は、常に、溶媒含有樹脂からそれらを使用する前に
除去しなければならないが、これは付加的な出費を意味
する。固体オルガノシロキサン樹脂を、特別な応用のた
めに例えば金型製作又は埋め込み組成物において特別に
低い粘度が必要とされるポリジオルガノシロキサン組成
物中で使用する場合には、望ましくない粘度の増加が生
じる。
【００１４】種々の応用の分野において金型製作及び埋
め込み組成物としての液状ポリジオルガノシロキサンの
使用は、先行技術に従って長期間知られてきた。加硫さ
れたエラストマーの機械的特性、例えば引張強さ、破断
時の伸び及び特に引裂抵抗に加えて、それらの加工特性
もまた重要な役割を演じる。特別な要求が、特に、組成
物の反応性及びそれらの粘度に置かれる。効果的な加工
を確保するためには、特に低い粘度の製品が必要とされ
るが、これらはまた、良好な機械的エラストマー特性に
よって特徴付けられなければならない。
め込み組成物としての液状ポリジオルガノシロキサンの
使用は、先行技術に従って長期間知られてきた。加硫さ
れたエラストマーの機械的特性、例えば引張強さ、破断
時の伸び及び特に引裂抵抗に加えて、それらの加工特性
もまた重要な役割を演じる。特別な要求が、特に、組成
物の反応性及びそれらの粘度に置かれる。効果的な加工
を確保するためには、特に低い粘度の製品が必要とされ
るが、これらはまた、良好な機械的エラストマー特性に
よって特徴付けられなければならない。
【００１５】低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物の
機械的特性を改善するためには、種々の手段が知られて
いる。強化充填剤例えば熱分解法シリカが、これに関し
て殊に重要である。不幸にも、大量のこれらの充填剤の
組み込みは粘度の望ましくない増加を導き、それ故これ
は限られた程度まで可能であるに過ぎない。また、使用
されるポリマーの連鎖長は製品の機械的特性に正の効果
を有するが、ここでも再び連鎖長の増加につれて粘度が
増加する。
機械的特性を改善するためには、種々の手段が知られて
いる。強化充填剤例えば熱分解法シリカが、これに関し
て殊に重要である。不幸にも、大量のこれらの充填剤の
組み込みは粘度の望ましくない増加を導き、それ故これ
は限られた程度まで可能であるに過ぎない。また、使用
されるポリマーの連鎖長は製品の機械的特性に正の効果
を有するが、ここでも再び連鎖長の増加につれて粘度が
増加する。
【００１６】本発明の目的は、白金で接触されたヒドロ
シリル化反応を使用して加硫することができ、そして液
状ポリジオルガノシロキサン組成物中で使用する時に良
好な機械的特性を有する低粘度混合物を導くシリコーン
エラストマーの機械的強化のために適切である液状オル
ガノポリシロキサン樹脂を提供することである。
シリル化反応を使用して加硫することができ、そして液
状ポリジオルガノシロキサン組成物中で使用する時に良
好な機械的特性を有する低粘度混合物を導くシリコーン
エラストマーの機械的強化のために適切である液状オル
ガノポリシロキサン樹脂を提供することである。
【００１７】驚くべきことに、特定の割合の（Ｒ3Ｓｉ
Ｏ1/2）−、（Ｒ2ＳｉＯ）−、（ＲＯ1/2）−及び（Ｓ
ｉＯ2）−単位を有する本発明によるオルガノポリシロ
キサン樹脂は、室温で液状であり、そして加えてシリコ
ーンエラストマー、特に低粘度ポリジオルガノシロキサ
ン組成物の機械的強化のために殊に適切であることがこ
こに見い出された。
Ｏ1/2）−、（Ｒ2ＳｉＯ）−、（ＲＯ1/2）−及び（Ｓ
ｉＯ2）−単位を有する本発明によるオルガノポリシロ
キサン樹脂は、室温で液状であり、そして加えてシリコ
ーンエラストマー、特に低粘度ポリジオルガノシロキサ
ン組成物の機械的強化のために殊に適切であることがこ
こに見い出された。
【００１８】それ故、本発明は、平均組成式： ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基、好ましくはビ
ニル基を表し、Ｒ2は必要に応じて置換された線状の又
は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル、好ましくはメチル及び
／又はエチル基又はそれらの混合物を表し、ａ＋ｂ＋ｃ
＋ｄ＋ｅは１〜６、好ましくは１〜３、特に１〜２の範
囲の値を有し、ｄ＋ｅは０〜３、好ましくは０．１〜
２、特に０．４〜１の値を取ることができる］を有する
液状オルガノポリシロキサン樹脂であって、そして樹脂
が２５℃で０．１〜１０００Ｐａｓの粘度を有し、そし
て樹脂のアルケニル又はビニル含量が０．４〜４ミリモ
ル／ｇ、好ましくは０．５〜２の範囲にある液状オルガ
ノポリシロキサン樹脂を提供する。
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基、好ましくはビ
ニル基を表し、Ｒ2は必要に応じて置換された線状の又
は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル、好ましくはメチル及び
／又はエチル基又はそれらの混合物を表し、ａ＋ｂ＋ｃ
＋ｄ＋ｅは１〜６、好ましくは１〜３、特に１〜２の範
囲の値を有し、ｄ＋ｅは０〜３、好ましくは０．１〜
２、特に０．４〜１の値を取ることができる］を有する
液状オルガノポリシロキサン樹脂であって、そして樹脂
が２５℃で０．１〜１０００Ｐａｓの粘度を有し、そし
て樹脂のアルケニル又はビニル含量が０．４〜４ミリモ
ル／ｇ、好ましくは０．５〜２の範囲にある液状オルガ
ノポリシロキサン樹脂を提供する。
【００１９】本発明はまた、テトラアルコキシシラン及
び／又はその部分的加水分解生成物を、少なくとも一種
のオルガノシロキサン及び触媒としての強酸と、＞４０
℃の温度で水そして必要に応じて有機溶媒の存在下で反
応させることを含んで成る、本発明によるオルガノシロ
キサン樹脂を製造する方法を提供する。
び／又はその部分的加水分解生成物を、少なくとも一種
のオルガノシロキサン及び触媒としての強酸と、＞４０
℃の温度で水そして必要に応じて有機溶媒の存在下で反
応させることを含んで成る、本発明によるオルガノシロ
キサン樹脂を製造する方法を提供する。
【００２０】後の処理、例えば中和、濾過及び揮発性成
分の除去は、先行技術に従って実施する。
分の除去は、先行技術に従って実施する。
【００２１】テトラアルコキシシランという表現は、先
行技術において開示されたすべての化合物例えばテトラ
−（Ｃ1〜Ｃ18）−アルコキシシランを含む。テトラエ
トキシシラン、テトラメトキシシラン及びそれらの部分
的加水分解生成物が好ましい。
行技術において開示されたすべての化合物例えばテトラ
−（Ｃ1〜Ｃ18）−アルコキシシランを含む。テトラエ
トキシシラン、テトラメトキシシラン及びそれらの部分
的加水分解生成物が好ましい。
【００２２】本発明の関係において使用されるべきオル
ガノシランは、Ｃ1〜Ｃ8−アルキル及びＣ2〜Ｃ8−アル
ケニル基を有する任意の既知の短鎖又は長鎖の線状の又
は環状のシロキサンで良い。ヘキサメチルジシロキサ
ン、テトラメチルジビニルジシロキサン、オクタメチル
シクロテトラシロキサン及びテトラメチルテトラビニル
シクロテトラシロキサンが好ましい。
ガノシランは、Ｃ1〜Ｃ8−アルキル及びＣ2〜Ｃ8−アル
ケニル基を有する任意の既知の短鎖又は長鎖の線状の又
は環状のシロキサンで良い。ヘキサメチルジシロキサ
ン、テトラメチルジビニルジシロキサン、オクタメチル
シクロテトラシロキサン及びテトラメチルテトラビニル
シクロテトラシロキサンが好ましい。
【００２３】本発明の関係における使用のための酸は、
任意の既知の強い無機酸又は強い有機酸である。硫酸及
びペルフルオロブタンスルホン酸が好ましい。
任意の既知の強い無機酸又は強い有機酸である。硫酸及
びペルフルオロブタンスルホン酸が好ましい。
【００２４】本発明の関係における使用のための溶媒
は、任意の既知の有機溶媒である。キシレン、ヘキサン
及びトルエンが好ましい。
は、任意の既知の有機溶媒である。キシレン、ヘキサン
及びトルエンが好ましい。
【００２５】本発明の特に好ましい実施態様において
は、本発明の方法を８０〜１５０℃の温度で実施する。
は、本発明の方法を８０〜１５０℃の温度で実施する。
【００２６】本発明は、 Ａ）平均組成式 ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基、好ましくはビ
ニル基を表し、Ｒ2は必要に応じて置換された線状の又
は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル基、好ましくはメチル及
び／又はエチル基又はそれらの混合物を表し、ａ＋ｂ＋
ｃ＋ｄ＋ｅは１〜４、好ましくは１〜３、特に１〜２の
範囲にあり、ｄ＋ｅは０〜３、好ましくは０〜２、特に
０〜１の値を取る］を有する液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂であって、そして樹脂が２５℃で０．１〜１００
０Ｐａｓの粘度を有し、そして樹脂のアルケニル又はビ
ニル含量が０．４〜４ミリモル／ｇ、好ましくは０．５
〜２の範囲にある、少なくとも一種の本発明による液状
オルガノポリシロキサン樹脂 Ｂ）式 Ｒ3−Ｓｉ（Ｒ4）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ3）2Ｏ］x−Ｓｉ
（Ｒ4）2Ｒ3 ［式中、Ｒ3及びＲ4は、必要に応じて置換された線状の
又は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル、好ましくはメチル、
Ｃ6〜Ｃ14−アリール、好ましくはフェニル、又はＣ2〜
Ｃ8−アルケニル、好ましくはビニル基を表し、そして
ｘは、ポリマー（Ｂ）の粘度が２５℃で０．１〜１００
０Ｐａｓであるような値のものである］の、橋かけする
ことができる少なくとも一種のアルケニル基含有ポリジ
オルガノシロキサン、 Ｃ）一般式 Ｒ5−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ］n−［−Ｓ
ｉＨ（Ｒ6）Ｏ］m−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｒ5 ［式中、Ｒ6は必要に応じて置換された線状の又は分岐
したＣ1〜Ｃ8−アルキル、好ましくはメチル、Ｃ6〜Ｃ
14−アリール、好ましくはフェニル、又はＣ2〜Ｃ8−ア
ルケニル、好ましくはビニル基を表し、Ｒ5はＲ6と同じ
やり方で定義されるか又は水素であり、ｍはＲ6がＨで
ある時には１であり、そしてＲ6がＨではない時にはｍ
＞２であり、ｎ及びｍは、各々独立に、ポリマー（Ｃ）
の粘度が２５℃で約５〜１００００ｍＰａｓであるよう
な値を有する］の少なくとも一種の液状ポリオルガノ水
素シロキサン（ｐｏｌｙｏｒｇａｎｏｈｙｄｒｏｇｅｎ
ｓｉｌｏｘａｎｅ）、 Ｄ）白金族金属及びそれらの化合物から成る群からの少
なくとも一種のヒドロシリル化触媒、 Ｅ）必要に応じて一種以上の充填剤、並びに Ｆ）必要に応じて更なる補助剤例えば顔料、可塑剤及び
抑制剤を含む、低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物
を提供する。
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基、好ましくはビ
ニル基を表し、Ｒ2は必要に応じて置換された線状の又
は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル基、好ましくはメチル及
び／又はエチル基又はそれらの混合物を表し、ａ＋ｂ＋
ｃ＋ｄ＋ｅは１〜４、好ましくは１〜３、特に１〜２の
範囲にあり、ｄ＋ｅは０〜３、好ましくは０〜２、特に
０〜１の値を取る］を有する液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂であって、そして樹脂が２５℃で０．１〜１００
０Ｐａｓの粘度を有し、そして樹脂のアルケニル又はビ
ニル含量が０．４〜４ミリモル／ｇ、好ましくは０．５
〜２の範囲にある、少なくとも一種の本発明による液状
オルガノポリシロキサン樹脂 Ｂ）式 Ｒ3−Ｓｉ（Ｒ4）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ3）2Ｏ］x−Ｓｉ
（Ｒ4）2Ｒ3 ［式中、Ｒ3及びＲ4は、必要に応じて置換された線状の
又は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル、好ましくはメチル、
Ｃ6〜Ｃ14−アリール、好ましくはフェニル、又はＣ2〜
Ｃ8−アルケニル、好ましくはビニル基を表し、そして
ｘは、ポリマー（Ｂ）の粘度が２５℃で０．１〜１００
０Ｐａｓであるような値のものである］の、橋かけする
ことができる少なくとも一種のアルケニル基含有ポリジ
オルガノシロキサン、 Ｃ）一般式 Ｒ5−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ］n−［−Ｓ
ｉＨ（Ｒ6）Ｏ］m−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｒ5 ［式中、Ｒ6は必要に応じて置換された線状の又は分岐
したＣ1〜Ｃ8−アルキル、好ましくはメチル、Ｃ6〜Ｃ
14−アリール、好ましくはフェニル、又はＣ2〜Ｃ8−ア
ルケニル、好ましくはビニル基を表し、Ｒ5はＲ6と同じ
やり方で定義されるか又は水素であり、ｍはＲ6がＨで
ある時には１であり、そしてＲ6がＨではない時にはｍ
＞２であり、ｎ及びｍは、各々独立に、ポリマー（Ｃ）
の粘度が２５℃で約５〜１００００ｍＰａｓであるよう
な値を有する］の少なくとも一種の液状ポリオルガノ水
素シロキサン（ｐｏｌｙｏｒｇａｎｏｈｙｄｒｏｇｅｎ
ｓｉｌｏｘａｎｅ）、 Ｄ）白金族金属及びそれらの化合物から成る群からの少
なくとも一種のヒドロシリル化触媒、 Ｅ）必要に応じて一種以上の充填剤、並びに Ｆ）必要に応じて更なる補助剤例えば顔料、可塑剤及び
抑制剤を含む、低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物
を提供する。
【００２７】本発明の関係におけるポリジオルガノシロ
キサンＢ）は、先行技術から知られた、ヒドロシリル化
反応によって橋かけすることができる任意の線状のアル
ケニル基含有ポリジメチルシロキサンであり、そしてそ
れは、加えて、小さな割合の分岐した、必要に応じて置
換されたオルガニルシロキシ単位を含むことができる。
ビニル基を特に好ましいアルケニル基として述べること
ができる。好ましいポリジオルガノシロキサンＢ）は、
２５℃で０．１〜１０００Ｐａｓ、好ましくは０．１〜
３００Ｐａｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ基
で末端がブロックされたポリジメチルシロキサンであ
る。
キサンＢ）は、先行技術から知られた、ヒドロシリル化
反応によって橋かけすることができる任意の線状のアル
ケニル基含有ポリジメチルシロキサンであり、そしてそ
れは、加えて、小さな割合の分岐した、必要に応じて置
換されたオルガニルシロキシ単位を含むことができる。
ビニル基を特に好ましいアルケニル基として述べること
ができる。好ましいポリジオルガノシロキサンＢ）は、
２５℃で０．１〜１０００Ｐａｓ、好ましくは０．１〜
３００Ｐａｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ基
で末端がブロックされたポリジメチルシロキサンであ
る。
【００２８】本発明の関係における液状ポリオルガノ水
素シロキサンＣ）は、好ましくは、平均組成式： （ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］5−［−Ｓ
ｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］20−Ｓｉ（ＣＨ3）3、 （ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］10−［−Ｓ
ｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］30−Ｓｉ（ＣＨ3）3、 （ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］3−［−Ｓ
ｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］10−Ｓｉ（ＣＨ3）3、 を有する低粘度ポリマー又は、ＳｉＨ基を含み、その他
の基として（ＳｉＯ2）−及び（ＲＳｉＯ3/2）−単位を
含むポリシロキサンである。
素シロキサンＣ）は、好ましくは、平均組成式： （ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］5−［−Ｓ
ｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］20−Ｓｉ（ＣＨ3）3、 （ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］10−［−Ｓ
ｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］30−Ｓｉ（ＣＨ3）3、 （ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］3−［−Ｓ
ｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］10−Ｓｉ（ＣＨ3）3、 を有する低粘度ポリマー又は、ＳｉＨ基を含み、その他
の基として（ＳｉＯ2）−及び（ＲＳｉＯ3/2）−単位を
含むポリシロキサンである。
【００２９】橋かけ可能なポリジオルガノシロキサン組
成物中のポリオルガノ水素シロキサンＣ）の濃度は、好
ましくは、水素対アルケニル基のモル比が０．５：１〜
１０：１であるように選ばれる。１：１〜３：１の比が
特に好ましい。
成物中のポリオルガノ水素シロキサンＣ）の濃度は、好
ましくは、水素対アルケニル基のモル比が０．５：１〜
１０：１であるように選ばれる。１：１〜３：１の比が
特に好ましい。
【００３０】本発明の関係におけるヒドロシリル化触媒
Ｄ）は、付加橋かけシステムのために慣用的に使用され
る任意の触媒である。白金族からの金属、例えば白金、
パラジウム及びロジウム又はそれらの化合物が、この目
的のために好ましい。配位子としてビニルシロキサンを
有する白金（０）錯体、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸、
並びにエチレン性不飽和化合物例えばオレフィン及びビ
ニルシロキサンとのそれらの錯体が特に適切である。ヒ
ドロシリル化触媒中の白金濃度は、成分Ａ）〜Ｆ）の全
混合物に関して好ましくは０．１〜５００ｐｐｍ、特に
１〜２５０ｐｐｍである。
Ｄ）は、付加橋かけシステムのために慣用的に使用され
る任意の触媒である。白金族からの金属、例えば白金、
パラジウム及びロジウム又はそれらの化合物が、この目
的のために好ましい。配位子としてビニルシロキサンを
有する白金（０）錯体、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸、
並びにエチレン性不飽和化合物例えばオレフィン及びビ
ニルシロキサンとのそれらの錯体が特に適切である。ヒ
ドロシリル化触媒中の白金濃度は、成分Ａ）〜Ｆ）の全
混合物に関して好ましくは０．１〜５００ｐｐｍ、特に
１〜２５０ｐｐｍである。
【００３１】本発明の関係における充填剤Ｅ）は、強化
及び非強化物質である。適切な強化充填剤は、好ましく
は、５０〜５００ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積を有する熱分
解法又は沈降の微細シリカである。このタイプの充填剤
は、例えばオルガノシリコン化合物によって表面改質す
ることができる。改質はまた、水の添加と共に、例えば
ヘキサメチルジシラザン又は１，３−ジビニル−１，
１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサンを添加
することによってポリマー中への組み込みの間に実施す
ることもできる。更にまた、けいそう土、微細石英粉
末、無定形シリカ、炭酸カルシウム、金属酸化物例えば
酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン又は酸化
鉄、及びカーボンブラックを、充填剤として使用するこ
とができる。
及び非強化物質である。適切な強化充填剤は、好ましく
は、５０〜５００ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積を有する熱分
解法又は沈降の微細シリカである。このタイプの充填剤
は、例えばオルガノシリコン化合物によって表面改質す
ることができる。改質はまた、水の添加と共に、例えば
ヘキサメチルジシラザン又は１，３−ジビニル−１，
１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサンを添加
することによってポリマー中への組み込みの間に実施す
ることもできる。更にまた、けいそう土、微細石英粉
末、無定形シリカ、炭酸カルシウム、金属酸化物例えば
酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン又は酸化
鉄、及びカーボンブラックを、充填剤として使用するこ
とができる。
【００３２】本発明による好ましい補助剤Ｆ）として、
抑制剤を述べることができる。これらの化合物は、ヒド
ロシリル化反応の反応性を規制するために使用すること
ができる。アセチレン性アルコール、例えば、２−メチ
ル−ブチン（３）−オール−（２）、エチニルシクロヘ
キサノール、テトラメチルビニルシクロテトラシロキサ
ン又は１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチ
ルジビニルジシロキサンが特に好ましい。
抑制剤を述べることができる。これらの化合物は、ヒド
ロシリル化反応の反応性を規制するために使用すること
ができる。アセチレン性アルコール、例えば、２−メチ
ル−ブチン（３）−オール−（２）、エチニルシクロヘ
キサノール、テトラメチルビニルシクロテトラシロキサ
ン又は１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチ
ルジビニルジシロキサンが特に好ましい。
【００３３】本発明の好ましい実施態様においては、本
発明によるポリジオルガノシロキサン組成物は、以下の
組成：１００重量部のＡ）、２０〜１００重量部の
Ｂ）、１〜５０重量部のＣ）、１〜２５０ｐｐｍの
Ｄ）、０〜２００重量部のＥ）を有する。
発明によるポリジオルガノシロキサン組成物は、以下の
組成：１００重量部のＡ）、２０〜１００重量部の
Ｂ）、１〜５０重量部のＣ）、１〜２５０ｐｐｍの
Ｄ）、０〜２００重量部のＥ）を有する。
【００３４】本発明によるポリジオルガノシロキサン組
成物は、すべての成分を室温で任意の順序で混合させる
ことによって製造することができる。この目的のために
は、先行技術から知られた任意の既知の混合装置を使用
することができる。これらの例は、溶解機、遊星形ミキ
サー、蝶形ミキサー又は連続的に運転する混合スクリュ
ーである。本発明の組成物は、物質の早過ぎる加硫を抑
制するために製造の過程の間に必要に応じて冷却するこ
とができる。
成物は、すべての成分を室温で任意の順序で混合させる
ことによって製造することができる。この目的のために
は、先行技術から知られた任意の既知の混合装置を使用
することができる。これらの例は、溶解機、遊星形ミキ
サー、蝶形ミキサー又は連続的に運転する混合スクリュ
ーである。本発明の組成物は、物質の早過ぎる加硫を抑
制するために製造の過程の間に必要に応じて冷却するこ
とができる。
【００３５】好ましい実施態様においては、本発明によ
るポリジオルガノシロキサン組成物は、付与の直前にだ
けお互いに均一に混合される二つの別々の成分の形で製
造される。この場合には、お互いに別々に、一つの成分
は一般にポリオルガノ水素シロキサンＢ）を含み、そし
て第二の成分はヒドロシリル化触媒Ｄ）を含む。
るポリジオルガノシロキサン組成物は、付与の直前にだ
けお互いに均一に混合される二つの別々の成分の形で製
造される。この場合には、お互いに別々に、一つの成分
は一般にポリオルガノ水素シロキサンＢ）を含み、そし
て第二の成分はヒドロシリル化触媒Ｄ）を含む。
【００３６】本発明はまた、金型製作及びインプレッシ
ョン組成物を製造するための、電子及び電気部品をシー
ルするためのキャスティング及び埋め込み組成物として
の、そして織物及び種々のその他の材料のためのコーテ
ィング組成物としての、本発明による低粘度ポリジオル
ガノシロキサン組成物の使用を提供する。
ョン組成物を製造するための、電子及び電気部品をシー
ルするためのキャスティング及び埋め込み組成物として
の、そして織物及び種々のその他の材料のためのコーテ
ィング組成物としての、本発明による低粘度ポリジオル
ガノシロキサン組成物の使用を提供する。
【００３７】本発明を以下の実施例によって更に詳細に
説明する。しかしながら、本発明はこれらの実施例に限
定されない。
説明する。しかしながら、本発明はこれらの実施例に限
定されない。
【００３８】
【実施例】オルガノポリシロキサン樹脂（実施例１〜４） 実施例１ 撹拌機、温度計、還流分割器、コンデンサー及び滴下漏
斗を備えた反応容器中に、Ｄｙｎａｓｉｌａｎ４０とい
う名前の下でＨｕｅｌｓ ＡＧから購入した１０５０ｇ
の４０％のＳｉＯ2を有する部分的に加水分解されたテ
トラエトキシシラン、６３４ｇのヘキサメチルジシロキ
サン、６５．１ｇのテトラメチルジビニルジシロキサ
ン、５０ｇのエタノール及び１０００ｇのキシレンを、
窒素の雰囲気下で最初に導入した。この混合物に１ｇの
濃硫酸及び０．５ｇのペルフルオロブタンスルホン酸を
添加し、この混合物を還流下で約１００℃で１時間撹拌
し、そして２００ｇの水を１時間の過程にわたって還流
下で添加した。撹拌を更に２時間の間続け、そして１０
０℃の反応混合物の最高温度で１０１３ｈＰａで留出物
を取り出した。撹拌を１００℃で更に４時間の間続け
た。反応混合物をソーダ／エタノールで中和した後で、
それを濾過し、そして１５０℃及び＜５ｈＰａの圧力で
１時間の間、揮発性化合物を濾液から除去した。冷却後
に、０．６ミリモルのビニル／ｇ及び約５Ｐａｓの粘度
を有する液状の透明で無色ないし薄黄色の生成物が得ら
れた。生成物の1Ｈ及び29Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルか
ら、生成物は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］0.1［（ＣＨ3）
3ＳｉＯ1/2］1.0［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.3［ＳｉＯ2］ の平均組成を有していた。
斗を備えた反応容器中に、Ｄｙｎａｓｉｌａｎ４０とい
う名前の下でＨｕｅｌｓ ＡＧから購入した１０５０ｇ
の４０％のＳｉＯ2を有する部分的に加水分解されたテ
トラエトキシシラン、６３４ｇのヘキサメチルジシロキ
サン、６５．１ｇのテトラメチルジビニルジシロキサ
ン、５０ｇのエタノール及び１０００ｇのキシレンを、
窒素の雰囲気下で最初に導入した。この混合物に１ｇの
濃硫酸及び０．５ｇのペルフルオロブタンスルホン酸を
添加し、この混合物を還流下で約１００℃で１時間撹拌
し、そして２００ｇの水を１時間の過程にわたって還流
下で添加した。撹拌を更に２時間の間続け、そして１０
０℃の反応混合物の最高温度で１０１３ｈＰａで留出物
を取り出した。撹拌を１００℃で更に４時間の間続け
た。反応混合物をソーダ／エタノールで中和した後で、
それを濾過し、そして１５０℃及び＜５ｈＰａの圧力で
１時間の間、揮発性化合物を濾液から除去した。冷却後
に、０．６ミリモルのビニル／ｇ及び約５Ｐａｓの粘度
を有する液状の透明で無色ないし薄黄色の生成物が得ら
れた。生成物の1Ｈ及び29Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルか
ら、生成物は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］0.1［（ＣＨ3）
3ＳｉＯ1/2］1.0［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.3［ＳｉＯ2］ の平均組成を有していた。
【００３９】実施例２ １０００ｇの４０％のＳｉＯ2を有する部分的に加水分
解されたテトラエトキシシラン、５６２ｇのヘキサメチ
ルジシロキサン及び１０６１ｇのキシレン中の９８ｇの
テトラメチルジビニルジシロキサンを、実施例１に従っ
て１ｇの硫酸及び０．５ｇのペルフルオロブタンスルホ
ン酸と反応させた。０．９ミリモルのビニル／ｇ及び約
１．８Ｐａｓの粘度を有する液状の透明で無色ないし薄
黄色の生成物が得られた。1Ｈ及び29Ｓｉ ＮＭＲスペ
クトルから、平均組成は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］0.18［（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2］1.0［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.37［ＳｉＯ2］ であった。
解されたテトラエトキシシラン、５６２ｇのヘキサメチ
ルジシロキサン及び１０６１ｇのキシレン中の９８ｇの
テトラメチルジビニルジシロキサンを、実施例１に従っ
て１ｇの硫酸及び０．５ｇのペルフルオロブタンスルホ
ン酸と反応させた。０．９ミリモルのビニル／ｇ及び約
１．８Ｐａｓの粘度を有する液状の透明で無色ないし薄
黄色の生成物が得られた。1Ｈ及び29Ｓｉ ＮＭＲスペ
クトルから、平均組成は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］0.18［（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2］1.0［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.37［ＳｉＯ2］ であった。
【００４０】実施例３ ８３９ｇの４０％のＳｉＯ2を有する部分的に加水分解
されたテトラエトキシシラン、２０５ｇのオクタメチル
シクロテトラシロキサン、４５９ｇのヘキサメチルジシ
ロキサン、９１ｇのテトラメチルジビニルジシロキサ
ン、５０ｇのエタノール及び２７２ｇのキシレンを、実
施例１におけるのと同じやり方で１ｇの硫酸及び０．５
ｇのペルフルオロブタンスルホン酸と反応させた。０．
８ミリモルのビニル／ｇ及び約３．５Ｐａｓの粘度を有
する液状の透明で無色ないし薄黄色の生成物が得られ
た。1Ｈ及び29Ｓｉ ＮＭＲスペクトルから、平均組成
は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］0.15［（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2］0.75［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.2［（ＣＨ3）
2ＳｉＯ］0.45［ＳｉＯ2］ であった。
されたテトラエトキシシラン、２０５ｇのオクタメチル
シクロテトラシロキサン、４５９ｇのヘキサメチルジシ
ロキサン、９１ｇのテトラメチルジビニルジシロキサ
ン、５０ｇのエタノール及び２７２ｇのキシレンを、実
施例１におけるのと同じやり方で１ｇの硫酸及び０．５
ｇのペルフルオロブタンスルホン酸と反応させた。０．
８ミリモルのビニル／ｇ及び約３．５Ｐａｓの粘度を有
する液状の透明で無色ないし薄黄色の生成物が得られ
た。1Ｈ及び29Ｓｉ ＮＭＲスペクトルから、平均組成
は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］0.15［（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2］0.75［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.2［（ＣＨ3）
2ＳｉＯ］0.45［ＳｉＯ2］ であった。
【００４１】実施例４ ８８７ｇの４０％のＳｉＯ2を有する部分的に加水分解
されたテトラエトキシシラン、２０５ｇのオクタメチル
シクロテトラシロキサン、４７９ｇのヘキサメチルジシ
ロキサン、及び１０００ｇのキシレン中の２６５ｇのテ
トラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンを、実
施例１におけるのと同じやり方で１ｇの硫酸及び０．５
ｇのペルフルオロブタンスルホン酸と反応させた。１．
７ミリモルのビニル／ｇ及び約８７０ｍＰａｓの粘度を
有する透明で無色ないし薄黄色の液体が得られた。1Ｈ
及び29Ｓｉ ＮＭＲスペクトルから、平均組成は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］0.32［（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2］0.69［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.2［（ＣＨ3）2Ｓｉ
Ｏ］0.52［ＳｉＯ2］ であった。
されたテトラエトキシシラン、２０５ｇのオクタメチル
シクロテトラシロキサン、４７９ｇのヘキサメチルジシ
ロキサン、及び１０００ｇのキシレン中の２６５ｇのテ
トラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンを、実
施例１におけるのと同じやり方で１ｇの硫酸及び０．５
ｇのペルフルオロブタンスルホン酸と反応させた。１．
７ミリモルのビニル／ｇ及び約８７０ｍＰａｓの粘度を
有する透明で無色ないし薄黄色の液体が得られた。1Ｈ
及び29Ｓｉ ＮＭＲスペクトルから、平均組成は、 ［ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］0.32［（ＣＨ3）3Ｓ
ｉＯ1/2］0.69［Ｃ2Ｈ5Ｏ1/2］0.2［（ＣＨ3）2Ｓｉ
Ｏ］0.52［ＳｉＯ2］ であった。
【００４２】橋かけ可能なポリジオルガノシロキサン組
成物（実施例５〜１１） これらの実施例は、橋かけ可能なポリジオルガノシロキ
サン組成物における本発明によるオルガノポリシロキサ
ン樹脂の使用を示す。このために、下に明記した成分か
ら均一な混合物を製造したが、それらの組成を表１中に
与える： １）２５℃で６５Ｐａｓの粘度を有する末端ジメチルビ
ニルシロキシ基でブロックされたポリジメチルシロキサ
ン、 ２ａ）実施例１からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｂ）実施例２からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｃ）実施例３からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｄ）（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−、
（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−、（（ＣＨ3）2ＳｉＯ）−
及び（ＳｉＯ2）−単位、並びに０．７ミリモル／ｇの
ビニル含量を有する固体オルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｅ）実施例４からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ３）（ＳｉＯ2）−及び（（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2）−単
位から本質的に作られている、８．３ミリモル／ｇのＳ
ｉＨ−含量を有するポリオルガノ水素シロキサン、 ４）３μｍの平均粒度を有する粉砕された石英粉末、 ５）２％の白金を含むテトラメチルビニルテトラシクロ
シロキサン中のＰｔ（０）錯体の形の白金触媒、 ６）抑制剤としてのテトラメチルビニルテトラシクロシ
ロキサン、 ７）青い着色ペースト。
成物（実施例５〜１１） これらの実施例は、橋かけ可能なポリジオルガノシロキ
サン組成物における本発明によるオルガノポリシロキサ
ン樹脂の使用を示す。このために、下に明記した成分か
ら均一な混合物を製造したが、それらの組成を表１中に
与える： １）２５℃で６５Ｐａｓの粘度を有する末端ジメチルビ
ニルシロキシ基でブロックされたポリジメチルシロキサ
ン、 ２ａ）実施例１からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｂ）実施例２からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｃ）実施例３からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｄ）（ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2）−、
（（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2）−、（（ＣＨ3）2ＳｉＯ）−
及び（ＳｉＯ2）−単位、並びに０．７ミリモル／ｇの
ビニル含量を有する固体オルガノポリシロキサン樹脂、 ２ｅ）実施例４からのオルガノポリシロキサン樹脂、 ３）（ＳｉＯ2）−及び（（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2）−単
位から本質的に作られている、８．３ミリモル／ｇのＳ
ｉＨ−含量を有するポリオルガノ水素シロキサン、 ４）３μｍの平均粒度を有する粉砕された石英粉末、 ５）２％の白金を含むテトラメチルビニルテトラシクロ
シロキサン中のＰｔ（０）錯体の形の白金触媒、 ６）抑制剤としてのテトラメチルビニルテトラシクロシ
ロキサン、 ７）青い着色ペースト。
【００４３】混合物を製造した後で、組成物の粘度をま
ず測定した。粘度は、Ｐｈｙｓｉｃａ Ｃｏ．からのコ
ーンプレート粘度計によって測定した。次に、組成物を
２ｍｍの深いプレート中に注ぎ、圧縮しそして１７５℃
で１０分間加硫させた。次に、約２ｍｍの厚さを有する
硬化されたエラストマープレートの機械的特性を試験し
た。この目的のためには、引用したＤＩＮ又はＡＳＴＭ
の指示（表２参照）に従って、標本を材料から切りそし
て試験した。
ず測定した。粘度は、Ｐｈｙｓｉｃａ Ｃｏ．からのコ
ーンプレート粘度計によって測定した。次に、組成物を
２ｍｍの深いプレート中に注ぎ、圧縮しそして１７５℃
で１０分間加硫させた。次に、約２ｍｍの厚さを有する
硬化されたエラストマープレートの機械的特性を試験し
た。この目的のためには、引用したＤＩＮ又はＡＳＴＭ
の指示（表２参照）に従って、標本を材料から切りそし
て試験した。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】実施例５〜１１に関するコメント 比較実施例５においては、文献から知られたもののよう
な固体オルガノポリシロキサン樹脂を使用した。かくし
て、この試験は、先行技術に従った実施例を代表する。
実施例６〜１１の結果を実施例５と比較することによっ
て理解することができるように、本発明による液状オル
ガノポリシロキサン樹脂もまた、エラストマーの機械的
特性を強化するのに役立った。しかしながら、ここで、
未加硫組成物は、固体樹脂を含む組成物５よりも、ずっ
と低い粘度そしてまたそれ故より良い処理（加工）特性
を有していた。これらの結果はまた、組成物中の液体樹
脂の濃度を変えることによってそしてまた樹脂中のビニ
ル基の数によって、機械的エラストマー特性を制御しそ
して調節することができることを証明する。かくして、
本発明による液状オルガノポリシロキサン樹脂は、橋か
け可能なポリジオルガノシロキサン組成物を強化するた
めに極めて適切である。
な固体オルガノポリシロキサン樹脂を使用した。かくし
て、この試験は、先行技術に従った実施例を代表する。
実施例６〜１１の結果を実施例５と比較することによっ
て理解することができるように、本発明による液状オル
ガノポリシロキサン樹脂もまた、エラストマーの機械的
特性を強化するのに役立った。しかしながら、ここで、
未加硫組成物は、固体樹脂を含む組成物５よりも、ずっ
と低い粘度そしてまたそれ故より良い処理（加工）特性
を有していた。これらの結果はまた、組成物中の液体樹
脂の濃度を変えることによってそしてまた樹脂中のビニ
ル基の数によって、機械的エラストマー特性を制御しそ
して調節することができることを証明する。かくして、
本発明による液状オルガノポリシロキサン樹脂は、橋か
け可能なポリジオルガノシロキサン組成物を強化するた
めに極めて適切である。
【００４７】明細書及び実施例は本発明を例示するが限
定的ではないこと、そして本発明の精神及び範囲内の他
の実施態様は当業者には自明であろうことが理解される
であろう。
定的ではないこと、そして本発明の精神及び範囲内の他
の実施態様は当業者には自明であろうことが理解される
であろう。
【００４８】本発明の主なる特徴及び態様は以下の通り
である。
である。
【００４９】１． 平均組成式 ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、Ｒ2は必
要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−ア
ルキル基又はそれらの混合物であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋
ｅは約１〜６であり、ｄ＋ｅは約０〜３である］の液状
オルガノポリシロキサン樹脂であって、樹脂が２５℃で
０．１〜１０００Ｐａｓの粘度を有し、そして樹脂のア
ルケニル又はビニル含量が０．４〜４ミリモル／ｇの範
囲にある液状オルガノポリシロキサン樹脂。
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、Ｒ2は必
要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−ア
ルキル基又はそれらの混合物であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋
ｅは約１〜６であり、ｄ＋ｅは約０〜３である］の液状
オルガノポリシロキサン樹脂であって、樹脂が２５℃で
０．１〜１０００Ｐａｓの粘度を有し、そして樹脂のア
ルケニル又はビニル含量が０．４〜４ミリモル／ｇの範
囲にある液状オルガノポリシロキサン樹脂。
【００５０】２． 少なくとも一種のテトラアルコキシ
シラン及びその部分的加水分解生成物を、少なくとも一
種のオルガノシロキサン及び触媒としての強酸と、約＞
４０℃の温度で水そして必要に応じて有機溶媒の存在下
で反応させることを含んで成る、上記１記載の液状オル
ガノポリシロキサン樹脂を製造する方法。
シラン及びその部分的加水分解生成物を、少なくとも一
種のオルガノシロキサン及び触媒としての強酸と、約＞
４０℃の温度で水そして必要に応じて有機溶媒の存在下
で反応させることを含んで成る、上記１記載の液状オル
ガノポリシロキサン樹脂を製造する方法。
【００５１】３． Ａ）平均組成式 ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、Ｒ2は必
要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−ア
ルキル基又はそれらの混合物であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋
ｅは約１〜６であり、ｄ＋ｅは約０〜３である］の液状
オルガノポリシロキサン樹脂であって、樹脂が２５℃で
０．１〜１０００Ｐａｓの粘度を有し、そして樹脂のア
ルケニル又はビニル含量が０．４〜４ミリモル／ｇの範
囲にある、少なくとも一種の液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂、 Ｂ）式 Ｒ3−Ｓｉ（Ｒ4）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ3）2Ｏ］x−Ｓｉ
（Ｒ4）2Ｒ3 ［式中、Ｒ3及びＲ4は、各々独立に、必要に応じて置換
された線状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル基であ
り、そしてｘは、ポリマー（Ｂ）の粘度が２５℃で０．
１〜１０００Ｐａｓであるような値のものである］の、
橋かけすることができる少なくとも一種のアルケニル基
含有ポリジオルガノシロキサン、 Ｃ）一般式 Ｒ5−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ］n−［−Ｓ
ｉＨ（Ｒ6）Ｏ］m−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｒ5 ［式中、Ｒ6は必要に応じて置換された線状の又は分岐
したＣ1〜Ｃ8−アルキル基であり、Ｒ5はＲ6と同じやり
方で定義されるか又は水素であり、ｎ及びｍは、各々独
立に、ポリマー（Ｃ）の粘度が２５℃で約５〜１０００
０ｍＰａｓであるような値を有する］の少なくとも一種
の液状ポリオルガノ水素シロキサン、 Ｄ）白金族金属及びそれらの化合物から成る群からの少
なくとも一種のヒドロシリル化触媒、 Ｅ）必要に応じて一種以上の充填剤、並びに Ｆ）必要に応じて少なくとも一種の更なる補助剤を含ん
で成る、低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、Ｒ2は必
要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−ア
ルキル基又はそれらの混合物であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋
ｅは約１〜６であり、ｄ＋ｅは約０〜３である］の液状
オルガノポリシロキサン樹脂であって、樹脂が２５℃で
０．１〜１０００Ｐａｓの粘度を有し、そして樹脂のア
ルケニル又はビニル含量が０．４〜４ミリモル／ｇの範
囲にある、少なくとも一種の液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂、 Ｂ）式 Ｒ3−Ｓｉ（Ｒ4）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ3）2Ｏ］x−Ｓｉ
（Ｒ4）2Ｒ3 ［式中、Ｒ3及びＲ4は、各々独立に、必要に応じて置換
された線状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル基であ
り、そしてｘは、ポリマー（Ｂ）の粘度が２５℃で０．
１〜１０００Ｐａｓであるような値のものである］の、
橋かけすることができる少なくとも一種のアルケニル基
含有ポリジオルガノシロキサン、 Ｃ）一般式 Ｒ5−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ］n−［−Ｓ
ｉＨ（Ｒ6）Ｏ］m−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｒ5 ［式中、Ｒ6は必要に応じて置換された線状の又は分岐
したＣ1〜Ｃ8−アルキル基であり、Ｒ5はＲ6と同じやり
方で定義されるか又は水素であり、ｎ及びｍは、各々独
立に、ポリマー（Ｃ）の粘度が２５℃で約５〜１０００
０ｍＰａｓであるような値を有する］の少なくとも一種
の液状ポリオルガノ水素シロキサン、 Ｄ）白金族金属及びそれらの化合物から成る群からの少
なくとも一種のヒドロシリル化触媒、 Ｅ）必要に応じて一種以上の充填剤、並びに Ｆ）必要に応じて少なくとも一種の更なる補助剤を含ん
で成る、低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
【００５２】４． Ｂ）が、２５℃で０．１〜３００Ｐ
ａｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ基で末端が
ブロックされたポリジメチルシロキサンである、上記３
記載の低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
ａｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ基で末端が
ブロックされたポリジメチルシロキサンである、上記３
記載の低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
【００５３】５． Ｃ）が、（ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓ
ｉ（ＣＨ3）2Ｏ］5−［−ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］20−Ｓｉ
（ＣＨ3）3、（ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ］10−［−ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］30−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）3、（ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］3
−［−ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］10−Ｓｉ（ＣＨ3）3、並び
にＳｉＨ基、ＳｉＯ2基及びＲＳｉＯ3/2基を含むポリシ
ロキサンから成る群から選ばれた少なくとも一種のメン
バーである、上記３記載の低粘度ポリジオルガノシロキ
サン組成物。
ｉ（ＣＨ3）2Ｏ］5−［−ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］20−Ｓｉ
（ＣＨ3）3、（ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ］10−［−ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］30−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）3、（ＣＨ3）3ＳｉＯ−［−Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］3
−［−ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］10−Ｓｉ（ＣＨ3）3、並び
にＳｉＨ基、ＳｉＯ2基及びＲＳｉＯ3/2基を含むポリシ
ロキサンから成る群から選ばれた少なくとも一種のメン
バーである、上記３記載の低粘度ポリジオルガノシロキ
サン組成物。
【００５４】６． （Ｃ）において、水素対アルケニル
基のモル比が１：１〜３：１である、上記３記載の低粘
度ポリジオルガノシロキサン組成物。
基のモル比が１：１〜３：１である、上記３記載の低粘
度ポリジオルガノシロキサン組成物。
【００５５】７． ヒドロシリル化触媒が、配位子とし
てビニルシロキサンを有する白金（０）錯体、ヘキサク
ロロ白金（ＩＶ）酸、及びそれらとエチレン性不飽和化
合物との錯体から成る群から選ばれる、上記３記載の低
粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
てビニルシロキサンを有する白金（０）錯体、ヘキサク
ロロ白金（ＩＶ）酸、及びそれらとエチレン性不飽和化
合物との錯体から成る群から選ばれる、上記３記載の低
粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
【００５６】８． ヒドロシリル化触媒中の白金濃度
が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の全混合物に関して０．１〜５
００ｐｐｍの白金である、上記７記載の低粘度ポリジオ
ルガノシロキサン組成物。
が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の全混合物に関して０．１〜５
００ｐｐｍの白金である、上記７記載の低粘度ポリジオ
ルガノシロキサン組成物。
【００５７】９． 充填剤（Ｅ）が存在し、そして５０
〜５００ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積を有する熱分解法又は
沈降の微細シリカ、けいそう土、微細石英粉末、無定形
シリカ、炭酸カルシウム、金属酸化物及びカーボンブラ
ックから成る群から選ばれた少なくとも一種のメンバー
によって必要に応じて表面改質されている、上記３記載
の低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
〜５００ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積を有する熱分解法又は
沈降の微細シリカ、けいそう土、微細石英粉末、無定形
シリカ、炭酸カルシウム、金属酸化物及びカーボンブラ
ックから成る群から選ばれた少なくとも一種のメンバー
によって必要に応じて表面改質されている、上記３記載
の低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
【００５８】１０． 少なくとも一種の補助剤（Ｆ）が
存在し、そして２−メチル−ブチン（３）−オール−
（２）、エチニルシクロヘキサノール、テトラメチルビ
ニルシクロテトラシロキサン及び１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサンか
ら成る群から選ばれる、上記３記載の低粘度ポリジオル
ガノシロキサン組成物。
存在し、そして２−メチル−ブチン（３）−オール−
（２）、エチニルシクロヘキサノール、テトラメチルビ
ニルシクロテトラシロキサン及び１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサンか
ら成る群から選ばれる、上記３記載の低粘度ポリジオル
ガノシロキサン組成物。
【００５９】１１． １００重量部のＡ）、２０〜１０
０重量部のＢ）、１〜５０重量部のＣ）、１〜２５０ｐ
ｐｍのＤ）、及び０〜２００重量部のＥ）を含む、上記
３記載の低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
０重量部のＢ）、１〜５０重量部のＣ）、１〜２５０ｐ
ｐｍのＤ）、及び０〜２００重量部のＥ）を含む、上記
３記載の低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。
【００６０】１２． （Ｂ）が２５℃で０．１〜３００
Ｐａｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ基で末端
がブロックされたポリジメチルシロキサンであり、
（Ｃ）水素対アルケニル基のモル比が１：１〜３：１で
あり、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒が、配位子としてビニ
ルシロキサンを有する白金（０）錯体、ヘキサクロロ白
金（ＩＶ）酸、及びそれらとエチレン性不飽和化合物と
の錯体から成る群から選ばれ、そしてヒドロシリル化触
媒中の白金濃度が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の全混合物に関
して０．１〜５００ｐｐｍの白金であり、（Ｅ）充填剤
が存在し、そして５０〜５００ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積
を有する熱分解法又は沈降の微細シリカ、けいそう土、
微細石英粉末、無定形シリカ、炭酸カルシウム、金属酸
化物及びカーボンブラックから成る群から選ばれた少な
くとも一種のメンバーによって必要に応じて表面改質さ
れていて、そして（Ｆ）少なくとも一種の補助剤が存在
し、そして２−メチル−ブチン（３）−オール−
（２）、エチニルシクロヘキサノール、テトラメチルビ
ニルシクロテトラシロキサン及び１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサンか
ら成る群から選ばれ、組成物が、ほぼ１００重量部の
Ａ）、２０〜１００重量部のＢ）、１〜５０重量部の
Ｃ）、１〜２５０ｐｐｍのＤ）、及び０〜２００重量部
のＥ）を含む、上記５記載の低粘度ポリジオルガノシロ
キサン組成物。
Ｐａｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ基で末端
がブロックされたポリジメチルシロキサンであり、
（Ｃ）水素対アルケニル基のモル比が１：１〜３：１で
あり、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒が、配位子としてビニ
ルシロキサンを有する白金（０）錯体、ヘキサクロロ白
金（ＩＶ）酸、及びそれらとエチレン性不飽和化合物と
の錯体から成る群から選ばれ、そしてヒドロシリル化触
媒中の白金濃度が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の全混合物に関
して０．１〜５００ｐｐｍの白金であり、（Ｅ）充填剤
が存在し、そして５０〜５００ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積
を有する熱分解法又は沈降の微細シリカ、けいそう土、
微細石英粉末、無定形シリカ、炭酸カルシウム、金属酸
化物及びカーボンブラックから成る群から選ばれた少な
くとも一種のメンバーによって必要に応じて表面改質さ
れていて、そして（Ｆ）少なくとも一種の補助剤が存在
し、そして２−メチル−ブチン（３）−オール−
（２）、エチニルシクロヘキサノール、テトラメチルビ
ニルシクロテトラシロキサン及び１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサンか
ら成る群から選ばれ、組成物が、ほぼ１００重量部の
Ａ）、２０〜１００重量部のＢ）、１〜５０重量部の
Ｃ）、１〜２５０ｐｐｍのＤ）、及び０〜２００重量部
のＥ）を含む、上記５記載の低粘度ポリジオルガノシロ
キサン組成物。
【００６１】１３． 上記３記載の組成物を加硫させる
ことによって製造されたエラストマー。
ことによって製造されたエラストマー。
【００６２】１４． 液状オルガノポリシロキサン組成
物を用いることによる金型若しくはインプレッションの
製造における電子若しくは電気部品のキャスティング若
しくは埋め込みにおいて、又は織物のコーティングにお
いて、前記組成物として上記３記載の低粘度ポリジオル
ガノシロキサン組成物を用いることを含んで成る改善を
含む、前記キャスティング若しくは埋め込み、又はコー
ティング。
物を用いることによる金型若しくはインプレッションの
製造における電子若しくは電気部品のキャスティング若
しくは埋め込みにおいて、又は織物のコーティングにお
いて、前記組成物として上記３記載の低粘度ポリジオル
ガノシロキサン組成物を用いることを含んで成る改善を
含む、前記キャスティング若しくは埋め込み、又はコー
ティング。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 183/07 Ｃ０９Ｄ 183/07
Claims (7)
- 【請求項１】 平均組成式 ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、 Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、 Ｒ2は必要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜
Ｃ8−アルキル基又はそれらの混合物であり、 ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅは約１〜６であり、 ｄ＋ｅは約０〜３である］の液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂であって、樹脂が２５℃で０．１〜１０００Ｐａ
ｓの粘度を有し、そして樹脂のアルケニル又はビニル含
量が０．４〜４ミリモル／ｇの範囲にある液状オルガノ
ポリシロキサン樹脂。 - 【請求項２】 少なくとも一種のテトラアルコキシシラ
ン及びその部分的加水分解生成物を、少なくとも一種の
オルガノシロキサン及び触媒としての強酸と、約＞４０
℃の温度で水そして必要に応じて有機溶媒の存在下で反
応させることを含んで成る、請求項１記載の液状オルガ
ノポリシロキサン樹脂を製造する方法。 - 【請求項３】 Ａ）平均組成式 ［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］a［（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2］
b［Ｒ2Ｏ1/2］c［Ｒ1Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ］d［（ＣＨ3）2
ＳｉＯ］e［ＳｉＯ2］ ［式中、 Ｒ1はＣ2〜Ｃ8−アルケニル基であり、 Ｒ2は必要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜
Ｃ8−アルキル基又はそれらの混合物であり、 ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅは約１〜６であり、 ｄ＋ｅは約０〜３である］の液状オルガノポリシロキサ
ン樹脂であって、樹脂が２５℃で０．１〜１０００Ｐａ
ｓの粘度を有し、そして樹脂のアルケニル又はビニル含
量が０．４〜４ミリモル／ｇの範囲にある、少なくとも
一種の液状オルガノポリシロキサン樹脂、 Ｂ）式 Ｒ3−Ｓｉ（Ｒ4）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ3）2Ｏ］x−Ｓｉ
（Ｒ4）2Ｒ3 ［式中、 Ｒ3及びＲ4は、各々独立に、必要に応じて置換された線
状の又は分岐したＣ1〜Ｃ8−アルキル基であり、そして
ｘは、ポリマー（Ｂ）の粘度が２５℃で０．１〜１００
０Ｐａｓであるような値のものである］の、橋かけする
ことができる少なくとも一種のアルケニル基含有ポリジ
オルガノシロキサン、 Ｃ）一般式 Ｒ5−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ−［−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ］n−［−Ｓ
ｉＨ（Ｒ6）Ｏ］m−Ｓｉ（Ｒ6）2Ｒ5 ［式中、 Ｒ6は必要に応じて置換された線状の又は分岐したＣ1〜
Ｃ8−アルキル基であり、 Ｒ5はＲ6と同じやり方で定義されるか又は水素であり、 ｎ及びｍは、各々独立に、ポリマー（Ｃ）の粘度が２５
℃で約５〜１００００ｍＰａｓであるような値を有す
る］の少なくとも一種の液状ポリオルガノ水素シロキサ
ン、 Ｄ）白金族金属及びそれらの化合物から成る群からの少
なくとも一種のヒドロシリル化触媒、 Ｅ）必要に応じて一種以上の充填剤、並びに Ｆ）必要に応じて少なくとも一種の更なる補助剤を含ん
で成る、低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物。 - 【請求項４】 １００重量部のＡ）、 ２０〜１００重量部のＢ）、 １〜５０重量部のＣ）、 １〜２５０ｐｐｍのＤ）、及び０〜２００重量部のＥ）
を含む、請求項３記載の低粘度ポリジオルガノシロキサ
ン組成物。 - 【請求項５】 （Ｂ）が２５℃で０．１〜３００Ｐａｓ
の粘度を有するジメチルビニルシロキシ基で末端がブロ
ックされたポリジメチルシロキサンであり、 （Ｃ）水素対アルケニル基のモル比が１：１〜３：１で
あり、 （Ｄ）ヒドロシリル化触媒が、配位子としてビニルシロ
キサンを有する白金（０）錯体、ヘキサクロロ白金（Ｉ
Ｖ）酸、及びそれらとエチレン性不飽和化合物との錯体
から成る群から選ばれ、そしてヒドロシリル化触媒中の
白金濃度が、成分（Ａ）〜（Ｆ）の全混合物に関して
０．１〜５００ｐｐｍの白金であり、 （Ｅ）充填剤が存在し、そして５０〜５００ｍ2／ｇの
ＢＥＴ表面積を有する熱分解法又は沈降微細シリカ、け
いそう土、微細石英粉末、無定形シリカ、炭酸カルシウ
ム、金属酸化物及びカーボンブラックから成る群から選
ばれた少なくとも一種のメンバーによって必要に応じて
表面改質されていて、そして（Ｆ）少なくとも一種の補
助剤が存在し、そして２−メチル−ブチン（３）−オー
ル−（２）、エチニルシクロヘキサノール、テトラメチ
ルビニルシクロテトラシロキサン及び１，３−ジビニル
−１，１，３，３−テトラメチルジビニルジシロキサン
から成る群から選ばれ、 組成物が、ほぼ１００重量部のＡ）、 ２０〜１００重量部のＢ）、 １〜５０重量部のＣ）、 １〜２５０ｐｐｍのＤ）、及び０〜２００重量部のＥ）
を含む、請求項３記載の低粘度ポリジオルガノシロキサ
ン組成物。 - 【請求項６】 請求項３記載の組成物を加硫させること
によって製造されたエラストマー。 - 【請求項７】 液状オルガノポリシロキサン組成物を用
いることによる金型若しくはインプレッションの製造に
おける電子若しくは電気部品のキャスティング若しくは
埋め込みにおいて、又は織物のコーティングにおいて、
前記組成物として請求項３記載の低粘度ポリジオルガノ
シロキサン組成物を用いることを含んで成る改善を含
む、前記キャスティング若しくは埋め込み、又はコーテ
ィング。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19531568.5 | 1995-08-28 | ||
| DE19531568A DE19531568A1 (de) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | Flüssige Organopolysiloxan-Harze, ein Verfahren zu deren Herstellung, niedrigviskose Polydiorganosiloxan-Zusammensetzungen, enthaltend flüssige Organopolysiloxan-Harze und deren Verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09202828A true JPH09202828A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=7770556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239996A Pending JPH09202828A (ja) | 1995-08-28 | 1996-08-23 | 液状オルガノポリシロキサン樹脂、それらの製造方法、液状オルガノポリシロキサン樹脂を含む低粘度ポリジオルガノシロキサン組成物、及びそれらの使用 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5932668A (ja) |
| EP (1) | EP0761723B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09202828A (ja) |
| KR (1) | KR970010833A (ja) |
| CN (1) | CN1148401C (ja) |
| DE (2) | DE19531568A1 (ja) |
| TW (1) | TW353087B (ja) |
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- 1996-08-16 EP EP96113159A patent/EP0761723B1/de not_active Revoked
- 1996-08-16 DE DE59608695T patent/DE59608695D1/de not_active Revoked
- 1996-08-21 US US08/700,896 patent/US5932668A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-23 TW TW085110281A patent/TW353087B/zh active
- 1996-08-23 JP JP8239996A patent/JPH09202828A/ja active Pending
- 1996-08-27 KR KR1019960035876A patent/KR970010833A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-08-28 CN CNB961093250A patent/CN1148401C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
| TW353087B (en) | 1999-02-21 |
| KR970010833A (ko) | 1997-03-27 |
| EP0761723A3 (de) | 1998-05-06 |
| US5932668A (en) | 1999-08-03 |
| EP0761723A2 (de) | 1997-03-12 |
| US6063889A (en) | 2000-05-16 |
| DE19531568A1 (de) | 1997-03-06 |
| DE59608695D1 (de) | 2002-03-21 |
| EP0761723B1 (de) | 2002-02-06 |
| CN1147526A (zh) | 1997-04-16 |
| CN1148401C (zh) | 2004-05-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20051012 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20051017 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060919 |