CN101111535B - 不发黄的有机硅组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及基于聚有机硅氧烷的组合物,其能够通过聚加成反应交联。本发明涉及聚有机硅氧烷树脂(D)用于减少通过氢化硅烷化反应交联的有机硅弹性体组合物发黄的用途,该聚有机硅氧烷树脂(D)包含至少一个Si-烯基单元,优选Si-乙烯基单元,其在交联之前被添加到所述组合物中。
Description
技术领域
本发明的领域涉及基于聚有机硅氧烷的组合物,其能够通过聚加成或氢化硅烷化反应交联而形成弹性体(RTV,LSR或凝胶),其中涉及氢取代基和烯属不饱和基,即烯基,尤其是乙烯基类型的烯基。氢化硅烷化作用通常由金属(例如铂类型金属)化合物进行催化。
被认为是依据本发明的基于聚有机硅氧烷的组合物要么在环境温度下要么在热条件下在金属催化剂存在下通过聚加成反应交联。
背景技术
本发明的组合物可以是RTV、LSR或者凝胶类型的组合物。作为指示性说明,可交联弹性体RTV有机硅组合物在25℃具有的粘度η例如是η≤200 000mPa.s,而可交联弹性体LSR有机硅组合物具有的粘度η是例如:
100 000≤η≤2 000 000mPa.s。
半固半液有机硅凝胶,其传统上用于保护对振动、冲击、温度敏感的电子材料并且作为基础医用材料,尤其用于制造假器、植入物或者敷料。
术语RTV和LSR是本领域技术人员所熟知的:RTV是“室温硫化”的缩写,而LSR是“液体有机硅橡胶”的缩写。这些RTV、LSR或凝胶类型的有机硅弹性体组合物现在是众所周知的,并且成为各种不同应用的对象。例如可参考专利申请FR-A-2775481、FR-A-2732976和FR-A-2848215。
不过,在由这类组合物制备弹性体时频繁遇到的问题之一是出现多少有些明显的黄色着色,其随时间而加重,或者由于温度升高导致交联加速而加重。
这个问题对于所谓透明有机硅弹性体来说更为重要,该透明有机硅弹性体的特征是不存在或者存在非常少量的硅质增强填料。
发明内容
因而,本发明的目的在于一种基于聚有机硅氧烷的组合物,其能够通过聚加成或者氢化硅烷化反应交联而形成没有上述缺陷的弹性体(RTV、LSR或者凝胶)。
为了实现这个目的,本发明人的贡献在于完全令人吃惊且出人意料地表明:通过在细致合理选择的定量条件下使用特定的含烯基的聚有机硅氧烷树脂可以消除这种残余发黄问题或者至少显著地减少该问题。
这个目的通过本发明达到,本发明涉及至少一种聚有机硅氧烷树脂(D)用于减少通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物发黄的用途,该聚有机硅氧烷树脂(D)包含至少一种Si-烯基单元,优选Si-乙烯基,并且在交联之前被添加到所述组合物中,所述聚有机硅氧烷树脂(D)包含:
a)至少一种式(I)的官能化甲硅烷氧基单元:
其中Y是C2-C12烯基基团,优选乙烯基或烯丙基基团,R是单价烃基团,选自具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基基团,例如甲基、乙基、丙基和3,3,3-三氟丙基基团以及芳基基团如二甲苯基、甲苯基和苯基,而a=1或2,
b)至少一种式(II)的非官能化甲硅烷氧基单元:
其中R具有如上相同的定义,而b=1、2或3;和
c)至少一种式(III)的甲硅烷氧基单元Q:
所述聚有机硅氧烷树脂(D)可任选地含有最高达2.5%摩尔的硅烷醇官能团,优选少于0.5%摩尔的硅烷醇官能团,并且所述通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物可任选地包含除了聚有机硅氧烷树脂(D)之外的增强填料。
当面对由弹性体的这种残余发黄所带来的问题时,本发明人的贡献在于理解了在通过聚加成或氢化硅烷化反应交联的有机硅组合物中存在包含Si-烯基单元的特定聚有机硅氧烷树脂(D)的重要性。
这种具有创造性的技术方案使得能够消除这种残余发黄问题或者至少显著地减少该问题。
根据本发明可用的树脂(D)是具有“Si-烯基”官能团的有机硅树脂,即具有乙烯基、烯丙基和/或己烯基官能团的树脂。
根据本发明的优选方式,聚有机硅氧烷树脂(D)是含乙烯基的有机硅树脂。
有利地,根据本发明的含乙烯基的有机硅树脂(D)在其结构中包含0.1-20%重量的一种或多种烯基基团。
在这些树脂中,烯基基团(Y)可位于甲硅烷氧基单元(M)、(D)或(T)上。有机硅领域的技术人员通常使用表示下述甲硅烷氧基单元的下述这种命名法:
R3SiO1/2(单元M),RSiO3/2(单元T)和R2SiO2/2(单元D)。
这些树脂例如可根据专利US-A-2676182所述的方法制备。
这些树脂的硅烷醇基团的比率通过本领域技术人员熟知的处理进行控制。这种处理使硅氮烷起作用,该硅氮烷使得能够降低到少于0.3%重量的剩余硅烷醇官能团的比率。
这些树脂中的一些可以在市场上获得,通常为溶液的形式。
在本发明优选实施方式中,含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)是包含Si-Vi单元的树脂,其选自以下的有机硅树脂:
-MDViQ,其中乙烯基基团包含在单元(D)中,
-MDViTQ,其中乙烯基基团包含在单元(D)中,
-MMViQ,其中乙烯基基团包含在一部分单元(M)中,
-MMViTQ,其中乙烯基基团包含在一部分单元(M)中,
-MMViDDViQ,其中乙烯基基团包含在单元(M)和(D)中,
-以及它们的混合物,
其中:
-M=式R3SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-MVi=式(R2)(乙烯基)SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-D=式R2SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-DVi=式(R)(乙烯基)SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-Q=式SiO4/2的甲硅烷氧基单元
-T=式RSiO3/2的甲硅烷氧基单元,且
-基团R是相同或不同的,其是单价烃基,选自具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基基团,例如甲基、乙基、丙基和3,3,3-三氟丙基基团以及芳基基团如二甲苯基、甲苯基和苯基。
根据特别有利的方式,聚有机硅氧烷树脂(D)选自下式(IV)至(VI)的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂:
MMViQ(IV);MDViQ(V)和MMViDDViQ (VI)
其中:
-M=式R3SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-MVi=式(R2)(乙烯基)SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-D=式R2SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-DVi=式(R)(乙烯基)SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-Q=式SiO4/2的甲硅烷氧基单元;且
-基团R是相同或不同的,其是单价烃基,选自具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基基团,例如甲基、乙基、丙基和3,3,3-三氟丙基基团以及芳基基团如二甲苯基、甲苯基和苯基。
根据另一特别的方式,含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)以在至少一种聚有机硅氧烷油中的混合物的形式被添加到通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物中。
根据另一特别的方式,含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)在交联之前的有机硅弹性体组合物中的存在量最高达20%,优选最高达15%,更优选1-15%重量,相对于组合物的总重量计。
根据本发明特定的实施方式,通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物在交联之前包含:
-至少一种聚有机硅氧烷(A),其每分子具有至少两个与硅连接的烯基基团;
-至少一种聚有机硅氧烷(B),其每分子具有至少三个与硅连接的氢原子;
-催化有效量的至少一种金属催化剂(C)(优选铂基催化剂);
-至少一种如权利要求1或2定义的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D);
-任选地,至少一种交联抑制剂(E);
-任选地,至少一种粘合促进剂(F);
-任选地,非聚加成反应性的聚有机硅氧烷(H)和
-任选地,增强或非增强填料(G);除含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)之外。
聚有机硅氧烷(A)和(B)可有利地选自以下物质:
-包含甲硅烷氧基单元(VII)和(VIII)的聚有机硅氧烷(A):
-R2 nSiO(4-n/2)(VII)
-YR2 ySiO(3-y/2)(VIII),和
-包含甲硅烷氧基单元(IX)和(X)的聚有机硅氧烷(B):
-R2 nSiO(4-n/2)(IX)
-HR2 WSiO(3-W/2)(X)
其中各种符号具有如下定义:
-符号R2是相同或不同的,各自表示不可水解的烃性质的基团,
这种基团可以是:
a)具有1-5个碳原子并且可以包含1-6个氯原子的烷基,
b)具有3-8个碳原子并且可以包含1-4个氯原子的环烷基,
c)具有6-8个碳原子并且可以包含1-4个氯原子的芳基、烷基芳基,或者
d)具有3-4个碳原子的氰烷基;基团:
-甲基;乙基;丙基;异丙基;丁基;异丁基;正戊基;叔丁基;氯甲基;二氯甲基;α-氯乙基;α,β-二氯乙基;β-氰乙基;γ-氰丙基,苯基:对氯苯基;间氯苯基;3,5-二氯苯基;三氯苯基;四氯苯基;邻-、对-或间-甲苯基和二甲苯基(2,3-二甲基苯基和3,4-二甲基苯基是优选的);甲基和苯基基团是特别优选的;
其中:
-符号Y是相同或不同的,表示C2-C6烯基基团(优选乙烯基);
-n=等于0、1、2或3的整数;
-y=等于0、1或2的整数;和
-w=等于0、1或2的整数。
聚有机硅氧烷(A)的类型及由此的甲硅烷氧基(VII)和(VIII)之间的比例以及它们的分布,正如所知的,根据针对该可硬化组合物旨在转变成弹性体而进行的交联处理来选择。
作为构成聚有机硅氧烷(A)的式(VIII)的甲硅烷氧基单元的实例,可以列举以下单元:乙烯基二甲基甲硅烷氧基,乙烯基苯基甲基甲硅烷氧基,乙烯基甲基甲硅烷氧基和乙烯基甲硅烷氧基。
聚有机硅氧烷(A)的式(VII)的甲硅烷氧基单元的实例是二甲基甲硅烷氧基,甲基苯基甲硅烷氧基,二苯基甲硅烷氧基,甲基甲硅烷氧基和苯基甲硅烷氧基单元。
聚有机硅氧烷(A)的实例是线性和环状化合物,如:
-具有二甲基乙烯基甲硅烷基端基的二甲基聚硅氧烷,
-具有三甲基甲硅烷基端基的(甲基乙烯基)(二甲基)聚硅氧烷共聚物,
-具有二甲基乙烯基甲硅烷基端基的(甲基乙烯基)(二甲基)聚硅氧烷共聚物,或者
-环状甲基乙烯基聚硅氧烷。
至于聚有机氢化硅氧烷(B),它有利地选自线性、环状或网状均聚物和共聚物,其每个分子平均具有优选至少3个与不同硅原子连接的氢并且其与硅原子连接的有机基选自甲基,乙基;至少60%摩尔的这些基团(优选全部这些基团)是甲基。
根据有利的方式,聚有机氢化硅氧烷(B)的用量使得聚有机氢化硅氧烷(B)的氢化物官能团与聚有机硅氧烷(A)的乙烯基基团的摩尔比是0.4-10。
组成聚有机硅氧烷(B)的甲硅烷氧基单元的实例如下:H(CH3)2SiO1/2,H(CH3)SiO2/2,H(C6H5)SiO2/2。
作为聚有机硅氧烷(B)的实例,可以列举:
-具有氢化二甲基甲硅烷基端基的二甲基聚硅氧烷,
-具有三甲基甲硅烷基端基的(二甲基)-(氢化甲基)聚硅氧烷单元的共聚物,
-具有氢化二甲基甲硅烷基端基的(二甲基)(氢化甲基)聚硅氧烷单元的共聚物,
-具有三甲基甲硅烷基端基的(氢化甲基)聚硅氧烷,和
-环状(氢化甲基)聚硅氧烷。
这些聚有机硅氧烷(A)和(B)例如分别是聚有机乙烯基硅氧烷和聚有机氢化硅氧烷。除氢和乙烯基反应性基团之外的有机取代基例如是甲基或环己基。氢和乙烯基由下式中代替基团R之一的甲硅烷氧基单元携带:
-M=式R3SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-D=式R2SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-T=式RSiO3/2的甲硅烷氧基单元,且
这些含氢或乙烯基的单元M、D各自分别包含一个或多个H或乙烯基,优选只一个。
每分子的≡SiH或≡SiVi单元的数目优选大于或等于1。这尤其可表示对于聚有机硅氧烷(A)来说0.01-50%(优选0.1-10%)重量的乙烯基,对于聚有机硅氧烷(B)来说0.001-5%(优选0.05-2%)重量的氢。
合适的聚有机硅氧烷(B)是:
-具有-Si(CH3)3端基的聚甲基氢化硅氧烷,
-具有-Si(CH3)2H端基的聚二甲基硅氧烷,
-具有-Si(CH3)2H和/或-Si(CH3)3端基的甲基氢化二甲基硅氧烷聚合物,
-甲基氢化环硅氧烷聚合物,
-聚有机氢化硅氧烷树脂。
通常,聚有机硅氧烷(A)和(B)具有1×102-1×107(g/mol)的平均分子量。
本发明组合物可以是RTV、LSR或凝胶类型的。作为指示,可交联弹性体RTV有机硅组合物在25℃具有的粘度η例如是η≤200000mPa.s,而可交联弹性体LSR有机硅组合物具有的粘度η例如是:100 000≤η≤2 000 000mPa.s。
至于在本发明组合物中使用的聚加成的聚有机硅氧烷(A),将它们分成粘度不同的几类,这确定了是RTV还是LSR型的有机硅弹性体组合物。
在通过聚加成反应交联的RTV组合物的情况下,一种或多种成分聚有机硅氧烷(A)选自携带烯基-甲硅烷基基团的那些,其在25℃下有利地具有粘度η:
100η≤200 000mPa.s,优选地,500≤η≤100 000mPa.s。
在通过聚加成反应交联的LSR组合物的情况下,带有烯基-甲硅烷基基团的一种或多种聚有机硅氧烷A例如具有在25℃下的粘度η′为:
10 000≤η′≤500 000mPa.s。
在RTV或LSR聚有机硅氧烷组合物的情况下,带有氢-甲硅烷基基团的聚有机硅氧烷成分(B)(一种或多种)在25℃下通常具有至多等于10 000mPa.s的粘度,优选5至1000mPa.s。
本发明所涉及的所有粘度均对应于在25℃下,在表明其应用的剪切速度梯度下,采用一种本身已知的方法测量的动态粘度量。
根据一种变化方式,可以预见本发明组合物包含性能和/或粘度不同的聚有机硅氧烷的混合物。
在本发明组合物中有利使用的金属催化剂(C)包括在具有≡Si-H单元的聚有机硅氧烷和具有≡Si-[烯属不饱和度]单元的聚有机硅氧烷的氢化硅烷化中使用的任何催化剂。因此它们可以是铂、铑、铱、镍、钌和/或钯的化合物。它们更特别是铱化合物或者更有利是铂化合物。
所述铂化合物可以是铂和有机产品的任何配合物,例如公开于专利US-B-3 159 601、US-B-3 159 602、US-B-3 220 972和欧洲专利EP-A-0 057 459、EP-A-0 188 978和EP-A-0 190 530中的那些,或者铂和含乙烯基的有机硅氧烷的任何配合物,例如公开于专利US-B-3419 593、US-B-3 715 334、US-B-3 377 432和US-B-3 814 730中的那些。
可以提及的是氯铂酸,醇改性的氯铂酸,或者尤其是氯铂酸与烯烃、醛或乙烯基硅氧烷的配合物。专利US-B-2 823 218公开了一种氯铂酸型的氢化硅烷化催化剂,而专利US-B-3 419 593涉及通过氯铂酸和乙烯基硅氧烷型有机硅氧烷的配合物形成的催化剂。专利US-B-3159 601和3 159 602公开了用作氢化硅烷化催化剂的铂和烃的配合物。专利US-B-3 723 497公开了乙酰丙酮铂,而专利US-B-3 220 972的目的在于基于铂醇盐的催化剂。
根据本发明更特别选择的催化剂(C)是铂/不饱和硅氧烷配合物,特别是铂/乙烯基硅氧烷配合物,尤其是例如根据本领域技术人员可以参考的US-B-3 775 452的教导,通过卤化铂与不饱和有机硅材料(例如不饱和硅烷或不饱和硅氧烷)之间的反应得到的那些。本发明优选适用于如上所述的Karstedt溶液或配合物。
至于交联抑制剂(E),当其根据所针对的应用而存在时,它以在环境温度下抑制催化剂作用的量被添加到组合物中,这种抑制作用在高温下进行交联处理时停止;这个量通常是大约0.001-1重量份。
在这些抑制剂中,可列举二烷基二羧酸酯(专利US-A-4 256 870;4,476,166);二烷基乙炔二羧酸酯(专利US-A-4 347 346);例如炔属醇(专利US-A-3,989,866;4,336,364;3,445,420)…。
根据本发明的形式,当组合物被用于模塑时,其不包含粘合促进剂(F)。对于需要交联之后弹性体的粘合性能的其它应用来说,至少一种粘合促进剂(F)可被添加到组合物中。其优选包含一种混合物,该混合物包含:
a)至少一种每分子包含至少一个C2-C6烯基基团的烷氧基化有机硅烷,例如乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS);和
b)至少一种每分子含至少一个环氧基的有机含硅化合物,例如环氧基烷氧基含硅化合物,更优选环氧基烷氧基单硅烷化合物如:
-3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GLYMO),或者
-3,4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷。
用于形成粘合促进剂的有利组合如下:VTMS/GLYMO。
根据所针对的应用,除含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)之外的增中强、非增强或半增强填料(G)可存在于组合物中。
当涉及到增强填料时,它可选自矿物材料,尤其是硅质材料。增强硅质填料选自胶体二氧化硅、热解法二氧化硅粉末、沉淀二氧化硅粉末或者它们的混合物。这些粉末通常具有小于0.1μm的平均颗粒尺寸和大于50m2/g的BET比表面积,优选50至400m2/g,特别是90至350m2/g。
当使用非增强或半增强(增容)填料时,该填料有利地作为增强填料的补充来使用。这种非增强或者半增强填料还可以选自矿物材料,该矿物材料尤其包括半增强硅质填料,例如硅藻土或研磨石英。其还可选自非硅质矿物填料。可以单独或以混合物形式使用的非硅质填料的实例是炭黑、二氧化钛、氧化镁、氧化铝、氢氧化铝、膨胀蛭石、非膨胀蛭石、碳酸钙、氧化锌、云母、滑石、氧化铁、硫酸钡、熟石灰、硅藻土、研磨石英和研磨氧化锆。这些非硅质填料的颗粒尺寸通常为0.001至300μm且BET比表面积小于100m2/g。
实际地而非限制性地,所采用的填料可以是石英和二氧化硅的混合物。
填料可以用任何合适的产品进行预处理,例如用氯硅烷,环硅氧烷或六甲基二硅氮烷(HMDZ),或常用于此目的的其它有机硅化合物,例如有机氯硅烷、二有机环聚硅氧烷,六有机二硅氧烷、六有机二硅氮烷或二有机环聚硅氮烷(法国专利FR-A-1 126 884、FR-A-1 136 885、FR-A-1 236 505和英国专利GB-A-1 024 234)。
专利申请WO-A-98/58997中详细描述了用HMDZ就地处理二氧化硅,该专利通过引用被整个引入到本文中。
这些填料可以按如下比例存在:
-对于增强填料来说,5至30%,优选15至25%,相对于整个组合物计,
-对于半增强或增容填料来说,5至40%,优选10至30%,优选2至10%,更优选大于3或4%,以重量计,相对于整个组合物。
一般而言,本发明组合物定量地反映了所涉及技术领域中的标准比例,此外已知还必须要考虑所涉及的应用。
本发明的有机硅组合物还可包含常规的官能添加剂φ。作为常规官能添加剂φ的系列,可以提及的是:
■中和剂,
■热稳定添加剂,
■用于增加稠度的添加剂,
■耐油、耐火的添加剂(例如,金属氧化物)。
根据另一种实施方式,通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物不是透明的并且在交联之前包含:
-至少一种聚有机硅氧烷(A),其每分子具有至少两个与硅连接的烯基基团;
-至少一种聚有机硅氧烷(B),其每分子具有至少三个与硅连接的氢原子;
-催化有效量的至少一种金属催化剂(C)(优选铂基催化剂);
-至少一种如权利要求1或2定义的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D);
-至少一种增强、非增强或半增强填料(G),除含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)之外;
-任选地,非聚加成反应性的聚有机硅氧烷(H);
-任选地,至少一种交联抑制剂(E);和
-任选地,至少一种粘合促进剂(F)。
成分(A)至(H)具有与以上相同的定义。
关于应用,通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物用于在模塑尤其是原型制造(prototypage)或者用于牙齿材料或辅助医用材料模塑的领域中或者在有机硅凝胶的领域中的应用,该有机硅凝胶尤其用于保护对振动、冲击、温度敏感的电子材料(灌注)并且作为基础医用材料,尤其用于制造假器、植入物或者敷料。
具体实施方式
通过下面的实施例将更好地理解本发明。
实施例
发黄指数使用Applied Color Systems Inc.公司销售的SPECTRO-SENSOR II比色计来测定。
实施例1
含乙烯基的聚有机硅氧烷(POS)流体:
-α,ω-二甲基乙烯基-聚二甲基硅氧烷(1):由(CH3)2ViSiO0.5封端的聚二甲基硅氧烷,粘度为大约600mPa.s
-α,ω-二甲基乙烯基-聚二甲基硅氧烷(2):由(CH3)2ViSiO0.5封端的聚二甲基硅氧烷,粘度为大约1500mPa.s
-α,ω-二甲基乙烯基-聚二甲基硅氧烷(3):由(CH3)2ViSiO0.5封端的聚二甲基硅氧烷,粘度为大约10000mPa.s
-α,ω-二甲基乙烯基-聚二甲基硅氧烷(4):由(CH3)2ViSiO0.5封端的聚二甲基硅氧烷,粘度为大约100000mPa.s
-α,ω-二甲基乙烯基-聚二甲基硅氧烷(5):由(CH3)2ViSiO0.5封端的聚二甲基硅氧烷,粘度为大约165000mPa.s
-本发明的含乙烯基的树脂:式MMViQ的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(6),溶于(40%重量)由(CH3)2ViSiO0.5封端的聚二甲基硅氧烷中,这种组合物的乙烯基含量是1.1%重量。
-SiH交联剂:结构M′Q的SiH硅氧烷变联剂(7),SiH含量是26%重量。
-催化剂,Karstedt铂催化剂。
表1:在环境温度下交联24小时后有机硅组合物的发黄指数
含乙烯基的流体的类型-粘度(mPa.s) | POS(1)600对比 | POS(2)1500对比 | POS(3)10000对比 | POS(4)100000对比 | POS(5)165000对比 | 含乙烯基的树脂(6)本发明 |
含乙烯基的流体的量 | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 | 92 |
SiH交联剂(7) | 1.75 | 1.2 | 0.6 | 0.29 | 0.25 | 4.8 |
粘度500mPa.s的聚二甲基硅氧烷 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
Pt催化剂(8)ppm | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
24小时后的发黄指数 | 9.77 | 7.24 | 12.76 | 18.26 | 22.58 | 2.91 |
96小时后的发黄指数 | 10.92 | 11.74 | 14.52 | 20.51 | 26.50 | 2.68 |
除Pt催化剂以铂的ppm表示外,表1中的量以份数(重量)给出。
SiH/SiVi之比=1.2。
可以看到,相比于包含POS(1)-(5)的其它组合物,包含本发明的含乙烯基的树脂(6)的组合物具有非常低的发黄指数。
实施例2
表2:在环境温度下交联24小时后有机硅组合物的发黄指数
对比 | 本发明 | |
含乙烯基的树脂(6) | 0 | 9 |
含乙烯基的POS流体(4) | 90 | 81 |
SiH交联剂(7) | 0.29 | 0.74 |
粘度500mPa.s的聚二甲基硅氧烷 | 10 | 10 |
Pt催化剂(8)ppm | 40 | 40 |
24小时后的发黄指数 | 18.26 | 4.73 |
96小时后的发黄指数 | 20.51 | 4.22 |
除Pt催化剂以铂的ppm表示外,表2中的量以份数(重量)给出。
SiH/SiVi之比=1.2。
可以看到,本发明的含乙烯基的树脂(6)的添加使得能够降低近75%的发黄指数。
实施例3(对比)-实施例4(本发明)
双组分可交联有机硅组合物RTV2(对比)的制备
双组分的组分A1:
在环境温度下在反应器中混合:
-80重量份的聚有机硅氧烷,其为α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷
-20重量份的六甲基二硅氮烷(HMDZ)处理的二氧化硅,和
-20ppm的铂。
双组分的组分B1
在环境温度下在反应器中混合:
-34重量份的聚有机硅氧烷,其为α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷
-14重量份的六甲基二硅氮烷(HMDZ)处理的二氧化硅,
-16重量份的聚有机硅氧烷,其为α,ω-二氢化聚二甲基硅氧烷
-34重量份的聚有机硅氧烷,其为α,ω-二氢化聚(二甲基)(甲基氢化)硅氧烷
-2重量份的四(乙烯基甲基)环硅氧烷。
双组份RTV-2(对比)通过在环境温度下混合100份A1和10份B1而获得。
双组分可交联有机硅组合物RTV2(本发明)的制备
双组分的组分A2:
在实施例3中描述的组合物的组分A1(100g)中添加:
-5g含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(6),和
-0.26g的SiH硅氧烷交联剂(7)。
双组份RTV-2(本发明)通过在环境温度下混合100份A2和10份B1而获得。
表3:在环境温度下交联24小时后有机硅组合物的发黄指数
RTV-2(对比)实施例3 | RTV-2(本发明)实施例4 | |
24小时后的发黄指数 | 15.67 | 12.39 |
96小时后的发黄指数 | 15.86 | 12.75 |
可以看到,本发明的含乙烯基的树脂(6)的添加使得能够降低近20%的发黄指数。
Claims (12)
1.至少一种聚有机硅氧烷树脂(D)用于减少通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物发黄的用途,该聚有机硅氧烷树脂(D)包含至少一种Si-烯基单元,并且在交联之前被添加到所述组合物中,所述聚有机硅氧烷树脂(D)包含:
a)至少一种式(I)的官能化甲硅烷氧基单元:
其中Y是C2-C12烯基基团,R是单价烃基团,选自具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基基团以及芳基基团,而a=0、1或2,
b)至少一种式(II)的非官能化甲硅烷氧基单元:
其中R具有如上相同的定义,而b=1、2或3;和
c)至少一种式(III)的甲硅烷氧基单元Q:
所述聚有机硅氧烷树脂(D)可任选地含有最高达2.5%摩尔的硅烷醇官能团,并且所述通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物可任选地包含除了聚有机硅氧烷树脂(D)之外的增强填料。
2.权利要求1的用途,其中含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)是包含Si-Vi单元的树脂,其选自:
-MDViQ,其中乙烯基基团包含在单元(D)中,
-MDViTQ,其中乙烯基基团包含在单元(D)中,
-MMViQ,其中乙烯基基团包含在一部分单元(M)中,
-MMViTQ,其中乙烯基基团包含在一部分单元(M)中,
-MMViDDViQ,其中乙烯基基团包含在单元(M)和(D)中,
-以及它们的混合物,
其中:
-M=式R3SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-MVi=式(R2)(乙烯基)SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-D=式R2SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-DVi=式(R)(乙烯基)SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-Q=式SiO4/2的甲硅烷氧基单元
-T=式RSiO3/2的甲硅烷氧基单元,且
-基团R是相同或不同的,其是单价烃基,选自具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基基团以及芳基基团。
3.权利要求1-2之一的用途,其中聚有机硅氧烷树脂(D)选自下式(IV)至(VI)的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂:
MMViQ(IV);MDViQ(V)和MMViDDViQ(VI)
其中:
-M=式R3SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-MVi=式(R2)(乙烯基)SiO1/2的甲硅烷氧基单元
-D=式R2SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-DVi=式(R)(乙烯基)SiO2/2的甲硅烷氧基单元
-Q=式SiO4/2的甲硅烷氧基单元;且
-基团R是相同或不同的,其是单价烃基,选自具有包含端值在内的1-8个碳原子的烷基基团以及芳基基团。
4.权利要求1-2之一的用途,其中通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物在交联之前包含:
-至少一种聚有机硅氧烷(A),其每分子具有至少两个与硅连接的烯基基团;
-至少一种聚有机硅氧烷(B),其每分子具有至少三个与硅连接的氢原子;
-催化有效量的至少一种金属催化剂(C);
-至少一种如权利要求1或2定义的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D);
-任选地,至少一种交联抑制剂(E);
-任选地,至少一种粘合促进剂(F);
-任选地,非聚加成反应性的聚有机硅氧烷(H)和
-任选地,增强或非增强填料(G),除含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)之外。
5.权利要求1-2之一的用途,其中通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物不是透明的并且在交联之前包含:
-至少一种聚有机硅氧烷(A),其每分子具有至少两个与硅连接的烯基基团;
-至少一种聚有机硅氧烷(B),其每分子具有至少三个与硅连接的氢原子;
-催化有效量的至少一种金属催化剂(C);
-至少一种如权利要求1或2定义的含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D);
-至少一种增强、非增强或半增强填料(G),除含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)之外;
-任选地,非聚加成反应性的聚有机硅氧烷(H);
-任选地,至少一种交联抑制剂(E);和
-任选地,至少一种粘合促进剂(F)。
6.权利要求1-2之一的用途,其中含乙烯基的聚有机硅氧烷树脂(D)在交联之前的有机硅弹性体组合物中的存在量最高达20%重量,相对于组合物的总重量计。
7.权利要求1-2之一的用途,其中通过氢化硅烷化交联的有机硅弹性体组合物用于在模塑的领域中或者在有机硅凝胶的领域中的应用。
8.权利要求1的用途,其中所述Si-烯基单元是Si-乙烯基。
9.权利要求1的用途,其中Y是乙烯基或烯丙基基团。
10.权利要求1的用途,其中所述聚有机硅氧烷树脂(D)可任选地含有少于0.5%摩尔的硅烷醇官能团。
11.权利要求4的用途,其中所述金属催化剂(C)是铂基催化剂。
12.权利要求5的用途,其中所述金属催化剂(C)是铂基催化剂。
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