CN108265558B - 包含羟基封端的有机硅树脂的离型剂组合物及该有机硅树脂的用途 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物的领域。特别地，本发明涉及包含羟基封端的有机硅树脂、尤其是具有羟基封端的MDT结构的聚硅氧烷树脂的离型剂组合物，以及所述树脂在离型剂组合物中作为用于提高离型基材的剥离力和残余粘着率的试剂的用途。
Description
技术领域
本发明涉及离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物的领域。特别地，本发明涉及包含羟基封端的有机硅树脂、尤其是具有羟基封端的MDT结构的聚硅氧烷树脂的离型剂组合物，以及所述树脂在离型剂组合物中作为用于提高离型基材的剥离力和残余粘着率的试剂的用途。
本发明的离型剂组合物可应用于任何合适的基材。所述基材例如可以选自纸张，天然或者合成聚合物薄膜，例如聚烯烃(如聚乙烯、聚丙烯等)薄膜、聚酯(如PET)薄膜。在下文中，为简化起见，将以基材是纸张的情况(如纸张离型剂组合物和离型纸张)为例进行说明，但这并不意味着对本发明的限制。本发明的组合物可以是用于任何合适基材的离型剂组合物。
背景技术
离型纸张(又称防粘纸)是指表面涂布了一层防粘膜的纸张或者塑料薄膜，它可使粘接性物质轻易地剥离开来，被广泛用于制取各种压敏胶带(纸片)及各种粘性物质的包装材料。制取离型纸使用的防粘涂料统称为纸张离型剂。评价离型纸及离型剂组合物的特性，可通过测定其涂布量、固化性、剥离力及残余粘着率来表征。
具有特定防粘性能的有机硅组合物常作为防粘涂料用于诸如标签或胶粘带等的产品。在胶粘带背面上的涂层常被称作低粘合性背胶或LAB。用于卷形胶粘带的LAB理想地具有大约1.5-9牛顿/25毫米的对胶粘剂的剥离值。术语“剥离值”是指将压敏胶粘带的条从表面上剥离所需的力的数量值。
聚二甲基硅氧烷组合物较少被用作胶粘带背面的防粘涂料，因为它们具有低剥离值，会引起卷不稳定性和处理问题。而具有较高剥离值的聚合物会使得胶粘带越来越难以使用，并且常会引起粘胶剂从基材上的脱层剥离。许多非有机硅聚合物(如某些类型的聚氨酯)可用作压敏胶粘带的低粘合性背胶LAB，因为它们具有远高于聚二甲基硅氧烷的剥离值，通常大于5牛顿/25毫米。这种非有机硅LAB涂料例如被描述于以下的文献中：US.Pat.no.2 532 011，2 607 711，2 876 894和3 342 625。
具有介于聚二甲基硅氧烷和传统非有机硅LAB涂料之间的特定剥离性能的离型剂组合物是高度希望的。已经进行了许多尝试来提供这种类型的离型剂组合物，例如通过将聚二甲基硅氧烷改性，或者通过所述非有机硅LAB涂料与较低有效性的防粘材料共混，就如在US.Pat.no.3 328 482，3 527 659和3 770 687中所述的那样，但这些都不是完全成功的。所得到的一些离型剂组合物对压敏胶粘剂的污染会导致其丧失粘性，而其它一些离型剂组合物会与压敏胶粘剂逐渐反应而导致它们在保持长时间接触之后变得无法分离。
已经通过使异氰酸酯与含羟基或胺的有机硅氧烷反应(US.Pat.no.3 997 702)或者通过使用环氧聚硅氧烷或者它们与环氧基封端的硅烷的共混物(US.Pat.no.4 313 988)来提供对胶粘剂具有中等剥离性能的离型剂组合物。但前一种方法仅对一些特定的胶粘剂有效。而且由于均涉及交联的物质，两种方法都需要进行特定固化步骤。
在防粘涂料应用中，溶剂型体系对胶粘剂的低残余粘着率(SA％)将会导致胶粘剂的较低效率。对于防粘涂料应用来说，SA％越高，表示在最终应用中的性能越好。
目前市售的硅氧烷离型剂，按其产品形态分为乳液型、溶剂型及无溶剂三种，按其交联反应方式则可分为缩合型、铂催化加成型、紫外光引发型及电子束射线引发型四种。
铂催化加成溶剂型纸张离型剂存在着众多优点，如涂布均匀性好，涂布量低，固化温度较低等优点，但是剥离力低，残余粘着率低也是其主要的缺点。通过增加体系的硅氢含量与乙烯基含量的比例，提高固化温度以及增加铂催化剂的加入量等方法能适当改善上述两个缺点，但相应的成本及其他性能也将会受到影响。
因此希望提供一种能够克服现有技术缺陷的新型离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物，其能够在不显著影响离型剂组合物的其它常规性能的情况下提高离型基材如离型纸张的剥离力及残余粘着率。
发明内容
本发明的目的在于提供包含特定的羟基封端的有机硅树脂的新型离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物。所述羟基封端的有机硅树脂在离型剂组合物中的使用使得能够在保持离型剂组合物固化速率和涂布量不变的同时，提高离型基材如离型纸张的剥离力及残余粘着率，从而使得能够获得具有更优良性能的离型基材如离型纸。
因而，本发明的目的在于一种离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物，所述组合物包含：
(A)至少一种具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A：
Me3-xVixSiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe3-xVix
其中：
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-x＝0或1
-a为3000-7000、优选4000-6500并且更优选4500-6000的数，
-b为0-80、优选5-70并且更优选15-50的数，
-a+b为3000-7080、优选4005-6570并且更优选4515-6050的数；
(B)至少一种具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为0-80、优选20-70并且更优选35-60的数，
-b为20-70、优选30-60并且更优选35-55的数，
-a+b为20-150、优选50-130并且更优选70-115的数；
(C)至少一种铂催化剂C，
(D)羟基封端的MDT有机硅树脂D，其中M/D的摩尔比率为0.3-0.7并且T/D的摩尔比率为1-4；以及
(E)至少一种溶剂E。
本发明人的贡献在于已经出人意料地发现，通过在离型剂组合物中加入特定的羟基封端的有机硅树脂，从而使得能够在上硅量不变的情况下明显提高体系的低速剥离力以及残余粘着力，同时不会改变整体体系的固化速率。而且，组合物中硅氢含量/乙烯基含量比例的变化也不会影响该树脂的增强效果。根据本发明的应用所述羟基封端的有机硅树脂的工艺简单易行，适于大规模生产。
在本申请中，对于羟基封端的MDT有机硅树脂，将以常规标记法描述该具有羟基封端的MDT结构的聚硅氧烷树脂。已知的是，构成硅树脂的基本结构单元有四种，分别以字母M、D、T和Q表示各种甲硅烷氧基单元，即式R3SiO1/2的M单元、式R2SiO2/2的D单元、RSiO3/2的T单元和式SiO4/2的Q单元，其中基团R是相同或不同的，例如表示具有1-20个碳原子的一价烃基，优选选自线性或支化烷基、乙烯基、苯基、3，3，3-三氟丙基。更优选地，所述烷基具有1-6个碳原子，特别优选地，所述烷基选自甲基，乙基，异丙基，叔丁基和正己基。MDT树脂则是指由甲硅烷氧基单元M、D和T构成的聚硅氧烷树脂，并且以羟基封端。
所述羟基封端的有机硅树脂中的M/D的摩尔比率优选为0.4-0.65，更优选0.55-0.65。所述羟基封端的有机硅树脂中的T/D的摩尔比率优选为1.5-3.5，更优选2-3。
所述羟基封端的MDT有机硅树脂D的羟基基团的重量占树脂总重量的百分比通常为0.2％-2％，优选0.3％-1.5％，更优选0.5％-1％。
所述羟基封端的MDT有机硅树脂D具有通过GPC测量的重均分子量通常为3000-6000g/mol，优选3500-5500g/mol，更优选4000-5000g/mol。
该羟基封端的MDT有机硅树脂D的在25℃的动态粘度通常为500-4000mPa.s，优选700-3000mPa.s，更优选1000-2000mPa.s。
除非另外指出，在本申请中所考虑的所有粘度均对应于在25℃下利用Brookfield类型的装置以本身已知的方式测量的动态粘度值。
优选地，本发明使用CAS号：68554-67-6的产品作为羟基封端的有机硅树脂D。
在本发明中，所述羟基封端的有机硅树脂D的用量基于组合物总重量计通常为0.5％重量-4.5％重量，优选1％重量-3.5％重量，更优选1.5％重量-2.5％重量。
作为根据本发明的加成型离型剂组合物的基础聚合物，使用至少一种，优选至少两种，更优选两种、三种或四种的聚甲基乙烯基硅氧烷A。
所述聚甲基乙烯基硅氧烷A具有通过GPC测量的重均分子量通常为200000-550000g/mol，优选250000-500000g/mol，更优选300000-450000g/mol。
除非另外指出，在本申请中所考虑的所有分子量均对应于通过GPC测量的重均分子量。
本领域技术人员可以选择合适的聚甲基乙烯基硅氧烷A的用量。作为例示，所述聚甲基乙烯基硅氧烷A的用量基于组合物总重量计通常为0.5％重量-7％重量，优选1％重量-6％重量，更优选2％重量-5.5％重量。
所述聚甲基乙烯基硅氧烷A有利地是：
●具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A1：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe3
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-6000，优选4000-5500，更优选4500-5000的数，
-b为1-20，优选3-15，更优选5-10的数，
-a+b为3001-6020，优选4003-5515，更优选4505-5010的数；
和/或
●具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A2：
ViMe2SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe2Vi
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-6000，优选4000-5500，更优选4500-5000的数，
-b为20-80，优选30-70，更优选40-65的数，
-a+b为3020-6080，优选4030-5570，更优选4540-5075的数，
和/或
●具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A3：
ViMe2SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe2Vi
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-6000，优选4000-5500，更优选4500-5000的数，
-b为1-20，优选3-15，更优选5-10的数，
-a+b为3001-6020，优选4003-5515，更优选4505-5010的数，
和/或
●具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A4：
ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-7000，优选4000-6500，更优选4500-6000的数。
所述聚甲基含氢硅氧烷B具有通过GPC测量的重均分子量通常为1000-10000g/mol，优选2000-8000g/mol，最优选3000-7000g/mol。
本领域技术人员可以选择合适的聚甲基含氢硅氧烷B的用量。作为例示，所述聚甲基含氢硅氧烷B的用量基于组合物总重量计通常为0.05％重量-0.45％重量，优选0.1％重量-0.35％重量，最优选0.15％重量-0.3％重量。
所述聚甲基含氢硅氧烷B的在25℃的动态粘度通常为5-40mPa.s，优选8-35mPa.s，最优选15-30mPa.s。
所述聚甲基含氢硅氧烷B有利地是：
●具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B1：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为30-80，优选40-70，更优选45-60的数，
-b为20-70，优选30-60，更优选35-55的数，
-a+b为50-150，优选70-130，更优选80-115的数；
和/或
●具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B2：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为10-60，优选20-50，更优选25-40的数，
-b为20-70，优选30-60，更优选35-55的数，
-a+b为30-120，优选50-110，更优选60-95的数；
和/或
●具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B3：
Me3SiO(MeHSiO)aSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为20-70，优选30-60，更优选35-55的数。
用于本发明的加成型离型剂组合物的铂催化剂C是公知的。铂催化剂可以是呈金属铂的形式，或者呈氯铂酸的形式(例如六氯铂酸H2PtCl6)，或呈铂与有机产品的配合物形式，特别地如铂和乙烯基化有机硅氧烷的配合物(例如Karstedt配合物)。尤其合适地，本发明使用聚有机硅氧烷与铂的配合物。
本发明的离型剂组合物包含催化有效量的铂催化剂C。例如，铂催化剂C的用量基于组合物总重量计通常为0.3％重量-1.5％重量，优选0.5％重量-1.2％重量，更优选0.6％重量-1.0％重量。
在本发明的离型剂组合物中，为了保证更好的溶解效果，可以选择不同的溶剂作为溶剂E。合适的溶剂E可选自甲苯、二甲苯、石油醚、二氯甲烷、汽油等，优选选自甲苯、二甲苯、汽油，并且最优选选自甲苯、汽油。
本领域技术人员可以选择合适的溶剂的用量。作为示例，所述溶剂E的用量基于组合物总重量计可以是66％重量-97％重量，优选80％重量-95％重量，更优选85％重量-94％重量。
要说明的是，本发明组合物中各组分含量之和等于100％重量。
本发明的离型剂组合物可任选地包含在离型剂组合物中使用的其它常规成分，例如轻/重剥离力调节剂等。
在本发明的一种优选的实施方式中，组合物体系的含氢量/乙烯基量的摩尔比值可以为2-6、更优选3-5以及最优选3.5-4.5。
根据本发明的组合物可通过本领域中常规的方法来制备。例如，可以首先将聚甲基乙烯基硅氧烷A和一部分溶剂E进行充分的预混，然后将预混物与聚甲基含氢硅氧烷B、羟基封端的有机硅树脂D、剩余部分溶剂E按比例充分混合，然后加入铂催化剂C并继续混合均匀，从而制得本发明的组合物。
可通过本领域技术人员已知的任何常规涂布方法来制取离型基材如离型纸，例如采用手工涂布法或者采用涂布机来进行涂布。例如，可先将基材置于RK涂布机的水平平板上，而后将浸了涂布液的Meyer棒紧贴基材，并匀速在基材上移动，即可得到均匀涂层。之后送入烘箱干燥及固化，取出后可测定各项性能。
根据一种优选的实施方式，组合物的上硅量可以为0.05克/平方米-1.2克/平方米，更优选0.2克/平方米-0.8克/平方米并且最优选0.3克/平方米-0.6克/平方米。
根据一种优选的实施方案，本发明组合物的固化温度例如可以是80-150℃，更优选100-135℃并且最优选为110-125℃。优选地，本发明组合物的固化持续时间例如可以是8-20秒，优选10-20秒并且更优选15-18秒。
本发明的另一个目的在于如上限定的羟基封端的有机硅树脂D在离型剂组合物中作为用于提高离型基材如离型纸张的剥离力和残余粘着率的试剂的用途。根据一种优选实施方案，所述离型剂组合物是根据本发明如上所限定的离型剂组合物。
根据本发明的离型剂组合物例如可用在以下方面：粘接用制品(纸或塑料薄膜)的隔离层；非粘接用产品的隔离；粘性物质包装材料；以及用作橡胶、塑料的内脱膜剂。
本发明的再一个目的涉及制备如上限定的根据本发明的离型剂组合物的方法，其特征在于将所述组合物的各组分进行混合；更特别地，首先将聚甲基乙烯基硅氧烷A和一部分溶剂E进行充分的预混，然后将预混物与聚甲基含氢硅氧烷B、羟基封端的有机硅树脂D、剩余部分溶剂E按比例充分混合，然后加入铂催化剂C并继续混合均匀，从而制得本发明的组合物。
本发明的又一个目的涉及如上限定的根据本发明的离型剂组合物用于全部或者部分涂布基材的表面以赋予其改善的剥离力和残余粘着率的用途，其中所述组合物通过提供能量进行交联。优选地，所述交联通过加热实现。优选地，所述基材例如是纸张或者天然或合成聚合物薄膜，例如PET膜。
本发明的又一个目的涉及通过使如上限定的根据本发明的纸张离型剂组合物交联而获得的涂层，所述交联通过提供能量来实现。优选地，所述交联通过加热实现。
本发明的又一个目的涉及用于制备制品或载体的方法，所述制品或载体的至少一个面上涂布有如上限定的根据本发明的离型剂组合物，并且所述组合物通过提供能量进行交联。优选地，所述交联通过加热实现。
本发明的又一个目的涉及一种制品或载体，所述制品或载体的至少一个面涂布有根据如上所述的方法获得的涂层。
具体实施方式
在阅读了以非限制性说明的方式给出的以下实施例之后，本发明的优点和特性将变得显而易见。
实施例：
所用的原料：
对比实施例1(对应表1中的配方F1)：
将20份A1，10份A2以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入1份B2以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.032的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为13秒，上硅量为0.31克/平方米，常温低速剥离力为0.109牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.120牛顿/25毫米，残余粘着率为76.2％。
综合分析，可以认为通过对比实施例1的方法，所制得的离型纸无法得到较高的剥离力及较高残余粘着率。
对比实施例2(对应表1中的配方F2)：
将15份A1，10份A2，5份A3以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.6份B1，0.3份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.101的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为13秒，上硅量为0.32克/平方米，常温低速剥离力为0.117牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.140牛顿/25毫米，残余粘着率为77％。
综合分析，可以认为通过对比实施例2的方法，所制得的离型纸剥离力有所增加，但仍无法得到较高残余粘着率。
对比实施例3(对应表1中的配方F3)：
将15份A1，10份A2，5份A4以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.58份B1，0.28份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.009的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为13秒，上硅量为0.30克/平方米，常温低速剥离力为0.115牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.124牛顿/25毫米，残余粘着率为73.7％。
综合分析，可以认为通过对比实施例3的方法，所制得的离型纸无法得到较高剥离力，同时还会降低残余粘着率。
实施例4(对应表1中的配方F4)：
将15份A1，10份A2，5份D以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.7份B1，0.35份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.043的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为13秒，上硅量为0.31克/平方米，常温低速剥离力为0.117牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.127牛顿/25毫米，残余粘着率为85.7％。
综合分析，可以认为通过实施例4的方法，所得离型纸剥离力可以得到较高剥离力，同时还显著提高残余粘着率。
实施例5(对应表1中的配方F5)：
将10份A1，10份A2，10份D以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.8份B1，0.4份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.001的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为12秒，上硅量为0.31克/平方米，常温低速剥离力为0.132牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.159牛顿/25毫米，残余粘着率为85.7％。
综合分析，可以认为通过实施例5的方法，所得离型纸剥离力可以得到显著提高剥离力，同时还显著提高残余粘着率。
对比实施例6(对应表1中的配方F6)：
将10份A2，20份D以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入1份B1，0.5份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为3.943的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间大于30秒，上硅量为0.30克/平方米，因无法固化，故无法得到剥离力及残余粘着率数据。
综合分析，可以认为通过对比实施例6的方法，无法得到具备离型效果的离型纸。
对比实施例7(对应表1中的配方F7)：
将16份A1，10份A2，4份H1以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.58份B1，0.28份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.027的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为14秒，上硅量为0.35克/平方米，常温低速剥离力为0.117牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.158牛顿/25毫米，残余粘着率为77.4％。
综合分析，可以认为通过对比实施例7的方法，所制得的离型纸剥离力有所增加，但仍无法得到较高残余粘着率。
实施例8(对应表1中的配方F8)：
将12份A1，8份A2，10份D以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.58份B1，0.29份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为5.171的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为11秒，上硅量为0.31克/平方米，常温低速剥离力为0.106牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.159牛顿/25毫米，残余粘着率为84.2％。
综合分析，可以认为通过实施例8的方法，所得离型纸剥离力可以得到显著提高老化低速剥离力，同时还显著提高残余粘着率。
实施例9(对应表1中的配方F9)：
将10份A1，10份A2，10份D以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.43份B1，0.21份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为3.167的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为15秒，上硅量为0.32克/平方米，常温低速剥离力为0.107牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.172牛顿/25毫米，残余粘着率为83.8％。
综合分析，可以认为通过实施例9的方法，所得离型纸剥离力可以得到显著提高老化低速剥离力，同时还显著提高残余粘着率。
实施例10(对应表1中的配方F10)：
将8份A1，12份A2，10份D以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.64份B1，0.32份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.101的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为14秒，上硅量为0.30克/平方米，常温低速剥离力为0.101牛顿/25毫米，老化低速剥离力为0.177牛顿/25毫米，残余粘着率为84.3％。
综合分析，可以认为通过实施例10的方法，所得离型纸剥离力可以得到显著提高老化低速剥离力，同时还显著提高残余粘着率。
对比实施例11：
将16份A1，10份A2，4份H2以及70份甲苯密闭搅拌24小时后混合均匀，再加入0.58份B1，0.28份B3以及350份甲苯机械搅拌60分钟。之后再加入4份C搅拌30分钟。可以得到硅氢含量与乙烯基含量比例为4.019的配方溶液。在涂布前设定好烘箱温度110℃，使用RK涂布机及Meyer线棒在所选择的皇冠PEK基材上进行涂布，用吸管吸取适量上述所配溶液，均匀滴至线棒前，用夹具固定线棒，打开RK涂布机，线棒将自动向前运动进行涂布。将涂布好的基材纸张放入烘箱等待15秒后取出。参照FINAT Technical Handbook中的FTM 7测定纸张上硅量。使用TESA7475标准胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 3&10测定常温及老化低速剥离力。使用日东31B胶带，参照FINAT Technical Handbook中的FTM 11测定纸张残余粘着率。
从结果可以看到，此配方在110℃最小固化时间为15秒，上硅量为0.34克/平方米，常温低速剥离力为5.541牛顿/25毫米，老化低速剥离力为6.985牛顿/25毫米，残余粘着率为75.4％。
综合分析，可以认为通过对比实施例11的方法，所制得的离型纸剥离力太重，不适用于离型纸张的应用，同时也无法得到较高残余粘着率。
表1：组合物的配方及性能测量
配方
综上所述：
1、由对比实施例1，2，3可知，单纯调节乙烯基胶的种类和数量无法获得较高剥离力及残余粘着率。
2、通过将对比实施例1、实施例4-5进行比较可以看出，在相同硅氢含量与乙烯基含量比例下，添加D树脂能够显著提高剥离力及残余粘着率，添加量越多，剥离力提高越显著，但残余粘着率随着添加量增加而无变化。
3、通过对比实施例6可以证明，D树脂添加量不宜过多，否则会影响整个体系的固化
4、通过对比实施例7可能证明，H1无法提高残余粘着率。
5、通过实施例8、9、10可以看出，D树脂对剥离力和残余粘着率的影响不会因为硅氢含量与乙烯基含量比例的不同而不一致。
Claims (15)
1.离型剂组合物，包含：
(A)至少一种聚甲基乙烯基硅氧烷A，所述聚甲基乙烯基硅氧烷A是：
·具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A1：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe3
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-6000的数，
-b为1-20的数，
-a+b为3001-6020的数；
和/或
·具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A2：
ViMe2SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe2Vi
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-6000的数，
-b为20-80的数，
-a+b为3020-6080的数，
和/或
·具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A3：
ViMe2SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe2Vi
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-6000的数，
-b为1-20的数，
-a+b为3001-6020的数，
和/或
·具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A4：
ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi
其中:
-Vi表示乙烯基，
-Me表示甲基，
-a为3000-7000的数；
(B)至少一种聚甲基含氢硅氧烷B，所述聚甲基含氢硅氧烷B是：·具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B1：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为30-80的数，
-b为20-70的数，
-a+b为50-150的数；
和/或
·具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B2：
Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为10-60的数，
-b为20-70的数，
-a+b为30-120的数；
和/或
·具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B3：
Me3SiO(MeHSiO)aSiMe3
其中:
-Me表示甲基，
-a为20-70的数；
(C)至少一种铂催化剂C；
(D)羟基封端的MDT有机硅树脂D，其中M/D的摩尔比率为0.3-0.7并且T/D的摩尔比率为1-4，该羟基封端的有机硅树脂D的在25℃的动态粘度为500-4000mPa.s;
(E)至少一种溶剂E。
2.根据权利要求1所述的离型剂组合物，其中所述离型剂组合物是纸张离型剂组合物。
3.根据权利要求1所述的离型剂组合物，其中在所述羟基封端的MDT有机硅树脂D中，M/D的摩尔比率为0.4-0.65。
4.根据权利要求1所述的离型剂组合物，其中在所述羟基封端的MDT有机硅树脂D中，T/D的摩尔比率为1.5-3.5。
5.根据权利要求1所述的离型剂组合物，其中所述羟基封端的有机硅树脂D的在25℃的动态粘度为700-3000mPa.s。
6.根据权利要求1-5任一项所述的离型剂组合物，其中所述羟基封端的MDT有机硅树脂D的羟基基团的重量占树脂总重量的百分比为0.2％-2％；和/或所述羟基封端的MDT有机硅树脂D具有通过GPC测量的重均分子量为3000-6000g/mol。
7.根据权利要求6所述的离型剂组合物，其中所述羟基封端的MDT有机硅树脂D的羟基基团的重量占树脂总重量的百分比为0.3％-1.5％。
8.根据权利要求6所述的离型剂组合物，其中所述羟基封端的有机硅树脂D是CAS号为68554-67-6的产品。
9.根据权利要求1-5任一项所述的离型剂组合物，其中所述聚甲基乙烯基硅氧烷A具有通过GPC测量的重均分子量为200000-550000g/mol。
10.根据权利要求1-5任一项所述的离型剂组合物，其中所述聚甲基含氢硅氧烷B具有通过GPC测量的重均分子量为1000-10000g/mol；和/或所述聚甲基含氢硅氧烷B的在25℃的动态粘度为5-40mPa.s。
11.根据权利要求1-5任一项所述的离型剂组合物，其中所述铂催化剂C是聚有机硅氧烷与铂的配合物。
12.根据权利要求1-5任一项所述的离型剂组合物，其中溶剂E选自甲苯、二甲苯、石油醚、二氯甲烷、汽油。
13.根据权利要求1-5任一项所述的离型剂组合物，包含：
(A)0.5％重量-7％重量的至少一种聚甲基乙烯基硅氧烷A；
(B)0.05％重量-0.45％重量的至少一种聚甲基含氢硅氧烷B；
(C)0.3％重量-1.5％重量的至少一种铂催化剂C，
(D)0.5％重量-4.5％重量的羟基封端的MDT有机硅树脂D；以及
(E)66％重量-97％重量的至少一种溶剂E；
以上各组分的重量含量均基于组合物的总重量计，并且各组分含量之和等于100％重量。
14.根据上述权利要求任一项限定的羟基封端的有机硅树脂D在根据上述权利要求任一项限定的离型剂组合物中的用途。
15.根据权利要求14所述的用途，作为用于提高离型基材的剥离力和残余粘着率的试剂。
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