CN101928545B - 可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带 - Google Patents
可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带。该组合物包括:(A)由(A1)具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷和(A2)在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷所组成的特定二有机聚硅氧烷,(B)包含M单元、Q单元和含SiOH基团的硅氧烷单元的特定有机聚硅氧烷,(C)包含三个或更多SiH基团的有机氢聚硅氧烷,(D)加成反应迟延剂,(E)基于铂族金属的催化剂,以及(F)包含T单元和D单元的特定有机聚硅氧烷。由该组合物的固化产物形成的固化产物层可用极小的剥离力从隔离膜剥离,并且显示出对硅橡胶的优异的粘合。该组合物用于压敏胶粘带中是理想的。
Description
技术领域
本发明涉及可加成反应固化的(addition reaction-curable)压敏粘合剂组合物,其形成能够用极小的剥离力从隔离膜剥离的固化产物层并且甚至对硅橡胶也显示出优异的粘合性。本发明还涉及使用该组合物的压敏胶粘带。
背景技术
使用硅酮压敏粘合剂的压敏胶粘带和压敏胶粘标签包括显示出优异的耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性和耐化学性水平的硅酮压敏粘合剂层,因此它们在基于有机树脂的压敏粘合剂例如丙烯酸类压敏粘合剂或基于橡胶的压敏粘合剂将遭受变形或降解的恶劣条件下,例如在很高或很低的温度下使用。
此外,硅酮压敏粘合剂对各种被粘物都显示出优异的粘合性。硅酮压敏粘合剂还对采用基于有机树脂的压敏粘合剂例如丙烯酸类压敏粘合剂或基于橡胶的压敏粘合剂难以粘结的多种表面显示出粘合性,这些表面包括硅橡胶,硅酮隔离纸,已经涂有含硅酮的隔离剂、拒水剂、防污剂、涂料或涂层剂等的表面,氟树脂,以及包括氟树脂组分的表面。因此,硅酮压敏粘合剂用在当使硅橡胶构件粘结或固定到另一个构件时使用的压敏胶粘带中是理想的。然而,近年来对于能够将更大质量的构件粘结到一起并且与使用常规的压敏粘合剂所实现的粘结界面相比能够产生可承受更大冲击的粘结界面的压敏粘合剂的需求不断增加,因此需要进一步改进硅酮压敏粘合剂对硅橡胶的粘合强度。
为了提供具体实例,将硅酮压敏粘合剂用在用来将键顶粘接到硅橡胶键盘的压敏胶粘带中,并且为了确保对重复按键的优良的耐用性,所述压敏胶粘带必须在从低温到高温的各种环境下抗剥离。
当使用常规的硅酮压敏粘合剂的压敏胶粘带被用于上述应用类型时,如果被粘结的构件的形状是使得无法确保令人满意的粘结表面积,那么由于压敏胶粘带的剥离可能发生所述构件的脱离。
另一方面,包括具有B-O-Si键的有机硅化合物的硅酮压敏粘合剂组合物是已知的(参见专利文献1)。然而,虽然专利文献1说明了这些组合物提供了对硅橡胶的改善的粘合强度,但这些组合物仍然受到对硅橡胶的粘合强度不足的困扰,并且这些组合物还可能受到对不同于硅橡胶的被粘物的粘合强度降低的困扰。
此外,使用含烯基基团的二有机聚硅氧烷和不含烯基基团的聚有机硅氧烷的混合物的硅酮压敏粘合剂组合物也是已知的(参见专利文献2),专利文献2说明了这些组合物提供了对硅橡胶的改善的粘合强度,但这些组合物对硅橡胶的粘合强度也仍然倾向于是不足的。
有时,为了保护硅酮压敏粘合剂表面,在使用压敏胶粘带之前可以使隔离膜粘结到该带的硅酮压敏粘合剂表面。涂有含有含氟取代基的硅酮基隔离剂的隔离膜典型地被用来保护硅酮压敏粘合剂表面。当使用该压敏胶粘带时,该隔离膜被剥离并从硅酮压敏粘合剂表面除去,因此希望的是能够用极小的力剥离该隔离膜。在使用包括具有B-O-Si键的有机硅化合物的上述硅酮压敏粘合剂组合物的压敏胶粘带(专利文献1)的情况下,剥离该隔离膜倾向于需要相当大的力。
[专利文献1]JP 7-11228A
[专利文献2]JP 2008-24777A
发明内容
本发明致力于改进上述形势,并且具有提供可加成反应固化的压敏粘合剂组合物的目的,该组合物形成能够用极小的剥离力从隔离膜剥离并显示出对硅橡胶的优异粘合的固化产物层。本发明的另一个目的是提供使用该组合物的压敏胶粘带。
作为为了实现上述目的所作的深入研究的结果,本发明的发明人发现通过固化包括特定的有机聚硅氧烷的可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物,获得了可以用极小的剥离力从隔离膜剥离但却显示出对硅橡胶优异的粘合性的固化产物层,因此它们能够完成本发明。
换句话说,本发明的第一方面提供一种可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物,其包括:
(A)20到80质量份的二有机聚硅氧烷(diorganopolysiloxane),其由下列组成:
(A1)在每个分子中具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷,和
(A2)在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷,其中
(A1)/(A2)的质量比在100/0到10/90的范围内,
(B)80到20质量份的有机聚硅氧烷(organopolysiloxane),其包括R3 3SiO0.5单元(其中R3代表1到10个碳原子的单价烃基团)、SiO2单元以及具有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元,其中
R3 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比在0.5到0.9的范围,和
羟基基团含量在0.1到5.0质量%的范围,
(条件是组分(A)和组分(B)的组合总量是100质量份),
(C)在每个分子中包括三个或更多SiH基团的有机氢聚硅氧烷(organohydrogenpolysiloxane),其量是使组分(C)中的SiH基团相对于该组合物中的烯基基团的摩尔比在0.5到20的范围内,
(D)加成反应迟延剂(retarder),其量为每100质量份的组分(A)和组分(B)的组合0到8.0质量份,
(E)基于铂族金属的催化剂,其量足以相对于组分(A)和组分(B)的组合质量提供等于1到5,000ppm的铂族金属质量,和
(F)包含R3 1SiO1.5单元和R3 2SiO1单元的有机聚硅氧烷(其中R3是如上所限定),其中R3 1SiO1.5单元/R3 2SiO1单元的摩尔比在100/0到30/70的范围内,
其量为每100质量份组分(A)和组分(B)的组合1到30质量份。
本发明的第二方面提供一种压敏胶粘带,包括衬底,和层压到该衬底的至少一个表面上的由上述组合物的固化产物组成的固化产物层(下文中,由可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物的固化产物组成的固化产物层也可以称作“硅酮压敏粘合剂层”)。
经固化后,本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成对硅橡胶显示出强大粘合性的固化产物层。包含这样的固化产物层的压敏胶粘带能够强有力地粘结或固定硅酮材料被粘物,特别是硅橡胶。另一方面,该压敏胶粘带仍能够用极小的剥离力从隔离膜剥离。因此,本发明的硅酮压敏粘合剂组合物能有利地用于粘结或固定硅酮材料,特别是硅橡胶。
具体实施方式
下面给出本发明的硅酮压敏粘合剂组合物的各组分的详细描述以及制备该组合物的方法和该组合物的用途的描述。
<组分(A)>
组分(A)是由下列物质组成的二有机聚硅氧烷:
(A1)在每个分子中具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷,和
(A2)具有在末端的SiOH基团并且没有烯基基团的线形二有机聚硅氧烷,其中
(A1)/(A2)的质量比在从100/0到10/90的范围内。该(A1)/(A2)质量比优选在从90/10到10/90的范围内,并且更优选50/50到20/80。
组分(A)的二有机聚硅氧烷可以以油性状态(oily state)或生橡胶状态(crude rubber state)存在。在油性状态的情况下,组分(A)在25℃的粘度优选在从5,000到1,000,000mPa·s的范围内。在生橡胶状态的情况下,通过将组分(A)溶解在甲苯中形成具有30质量%浓度的溶液所制备的溶液在25℃的粘度优选在从1,000到100,000mPa·s的范围内。其中,其30质量%甲苯溶液在25℃的粘度在从3,000到60,000mPa·s范围内的生橡胶组分(A)特别合乎需要。只要油性状态组分(A)在25℃的粘度不超过1,000,000mPa·s或者生橡胶组分(A)的30质量%甲苯溶液在25℃的粘度不超过100,000mPa·s,就防止得到的硅酮压敏粘合剂组合物变得过度粘稠,这在制备过程中有利于该组合物的混合。与此相反,只要油性状态组分(A)在25℃的粘度是至少5,000mPa·s或者生橡胶组分(A)的30质量%甲苯溶液在25℃的粘度是至少1,000mPa·s,则对于所得的硅酮压敏粘合剂组合物能够获得更有利的粘性水平。
在本说明书中,粘度值指的是采用旋转粘度计在25℃测量的值。
组分(A1)是在每个分子中具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷。组分(A1)的例子包括由下面所示的式(1-1)和(1-2)代表的线形二有机聚硅氧烷。
XaR1 3-aSiO-[XR1SiO]b-[R1 2SiO]c-SiXaR1 3-a (1-1)
(HO)R1 2SiO-[XR1SiO]b+2-[R1 2SiO]c-Si(OH)R1 2 (1-2)
在上面的每个式子中,R1代表相同或不同的不含脂肪族不饱和键(aliphatic unsaturated bonds)的1到10个碳原子的单价烃基团,X代表相同或不同的2到10个碳原子的烯基基团,a代表0、1或3,b代表0或更大的整数,以及c代表0或更大的整数,只要2a+b≥2并且500≤b+c≤20,000。
在式(1-1)和(1-2)中,R1的例子包括烷基基团例如甲基基团、乙基基团、丙基基团或丁基基团,环烷基基团例如环己基基团,以及芳基基团例如苯基基团或甲苯基基团,其中,优选甲基基团或苯基基团,并且甲基基团是特别合乎需要的。在R1基团包括苯基基团的那些情况下,优选苯基基团含量为由式(1-1)或(1-2)代表的二有机聚硅氧烷中所有有机基团的0到30mol%,并且更优选多于0mol%但不多于30mol%。如果该苯基基团含量超过30mol%,那么得到的硅酮压敏粘合剂层对硅橡胶的粘合强度可能恶化。X的例子包括烯基基团例如乙烯基基团、烯丙基基团或己烯基基团,其中,优选乙烯基基团或己烯基基团,并且乙烯基基团是特别合乎需要的。
在组分(A1)中的所有硅氧烷单元中,具有烯基基团的硅氧烷单元优选占0.03到1mol%,并且更优选0.05到0.30mol%。只要该量在从0.03到1mol%的范围内,则得到的压敏粘合剂组合物的固化性以及得到的硅酮压敏粘合剂层的粘合强度就更可能是有利的。
组分(A1)可以是单一化合物或者两种以上化合物的组合。
组分(A2)是在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷。组分(A2)的例子包括由下面所示的式(2)代表的线形二有机聚硅氧烷。
R2 2(HO)SiO-(R2 2SiO)d-SiR2 2(OH) (2)
该式中,R2代表相同或不同的不含脂肪族不饱和键的1到10个碳原子的单价烃基团,以及d代表满足500≤d≤20,000的整数。
R2的例子包括烷基基团例如甲基基团、乙基基团、丙基基团或丁基基团,环烷基基团例如环己基基团,以及芳基基团例如苯基基团或甲苯基基团,其中,优选甲基基团或苯基基团,并且甲基基团是特别合乎需要的。在R2基团包括苯基基团的那些情况下,优选苯基基团含量为由式(2)代表的二有机聚硅氧烷中所有有机基团的0到30mol%,并且更优选多于0mol%但不多于30mol%。如果该苯基基团含量超过30mol%,那么得到的硅酮压敏粘合剂层对硅橡胶的粘合强度可能恶化。
组分(A2)可以是单一化合物或者两种以上化合物的组合。
<组分(B)>
组分(B)是包含R3 3SiO0.5单元(其中R3代表1到10个碳原子的单价烃基团)、SiO2单元和具有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷,其中R3 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比在从0.5到0.9的范围内,并且优选从0.6到0.8,以及羟基基团含量在从0.1到5.0质量%的范围内。如果上述摩尔比小于0.5,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘合强度和粘性(tack)中的至少之一可能恶化。如果上述摩尔比超过0.9,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘合强度和把握力(holdingpower)中的至少之一可能恶化。R3的例子包括烷基基团例如甲基基团、乙基基团、丙基基团或丁基基团,环烷基基团例如环己基基团,芳基基团例如苯基基团,以及烯基基团例如乙烯基基团、烯丙基基团或己烯基基团,其中,优选甲基基团。
将组分(B)的OH基团(即,羟基基团)以含有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元的形式结合进来,并且这些含硅烷醇基团的单元的量足以在组分(B)中提供0.1到5.0质量%的OH基团含量,并且优选0.3到3.0质量%。如果OH基团含量超过5.0质量%,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘性倾向于降低,这是不希望的。具有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元的例子包括除羟基外不含其它取代基的硅氧烷单元。具体例子包括(HO)SiO3/2单元、(HO)2SiO2/2单元和(HO)3SiO1/2单元,并且组分(B)可以仅包含这些单元中的一种,或者两种以上单元的组合。此外,组分(B)还可以包含不削弱本发明性能的量的R3SiO1.5单元和R3 2SiO单元(其中R3如上所限定)中的一种或两种。对组分(B)内R3 3SiO0.5单元和SiO2单元的组合量没有特别的限制,只要对本发明的性能没有不利的影响,不过该组合量优选为构成组分(B)的所有硅氧烷单元的80到100mol%,并且更优选90到100mol%。组分(B)可以是单一化合物或者两种以上化合物的组合。
<组分(A)和组分(B)>
组分(A)和组分(B)之间的混合比按质量比表示典型地在从20/80到80/20的范围内,并且优选从30/70到60/40,并且更优选从30/70到50/50。如果该混合比低于20/80,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘合强度和把握力中至少之一可能恶化。与此相反,如果混合比超过80/20,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘合强度和粘性中的至少之一可能恶化。
组分(A)和(B)可以以通过简单地混合组分(A1)、(A2)和(B)获得的混合物的形式,或者以通过使组分(A1)、(A2)和(B)进行接头缩合反应(jointcondensation reaction)获得的缩合反应产物的形式使用。或者,组分(A)和(B)可以以通过将组分(A1)与组分(A2)和组分(B)的缩合反应产物相混合而获得的混合物的形式使用。优选预先使组分(A2)和组分(B)进行缩合反应。甚至更优选在使用之前使组分(A1)、(A2)和(B)进行接头缩合反应。所述缩合反应可以通过以下方式进行:将组分(A)和组分(B)的混合物溶解在溶剂例如甲苯中,接着利用碱性催化剂在室温下或在加热的回流条件下使该混合物反应,然后如果需要进行中和。
所述碱性催化剂的例子包括金属氢氧化物例如氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化钙,碳酸盐例如碳酸钠和碳酸钾,碳酸氢盐例如碳酸氢钠和碳酸氢钾,金属醇盐例如甲醇钠和丁醇钾,有机金属化合物例如丁基锂,硅醇钾(potassium silanolate),以及氮化合物例如氨气、氨水、甲胺、三甲胺和三乙胺。其中,优选氨气或氨水。可以将缩合反应的温度设定在从20到150℃的范围内,并且典型地在从室温到有机溶剂的回流温度的范围内。虽然对反应时间没有特别的限制,但反应时间典型地在从0.5到20小时的范围内,并且优选1到10小时。
此外,在反应的完成之后,如果需要,可以添加中和剂来中和该碱性催化剂。中和剂的例子包括酸性气体例如氯化氢和二氧化碳,有机酸例如醋酸、辛酸和柠檬酸,以及无机酸例如盐酸、硫酸和磷酸。
<组分(C)>
组分(C)是在每个分子中包含三个或更多SiH基团的有机氢聚硅氧烷。组分(C)的具体例子包括由下面所示的式(3)代表的化合物。
HeR4 3-eSiO-[HR4SiO]f-[R4 2SiO]g-SiHeR4 3-e (3)
在该式中,R4代表相同或不同的不含脂肪族不饱和键的1到10个碳原子的单价烃基团,e代表0或1,f代表1或更大的整数,以及g代表0或更大的整数,只要2e+f≥3并且1≤f+g≤1,000。
R4的例子包括烷基基团例如甲基基团、乙基基团、丙基基团或丁基基团,环烷基基团例如环己基基团,以及芳基基团例如苯基基团或甲苯基基团。其中,优选甲基基团或苯基基团,并且甲基基团是特别合乎需要的。此外,也可以将包含R4SiO3/2单元、HSiO3/2单元和SiO4/2单元并且在每个分子中包含三个或更多的SiH基团的有机氢聚硅氧烷用作组分(C)。
该有机氢聚硅氧烷在25℃的粘度优选在从1到1,000mPa·s的范围内,并且更优选2到500mPa·s。组分(C)可以是单一的有机氢聚硅氧烷或者两种以上不同有机氢聚硅氧烷的混合物。
上述有机氢聚硅氧烷的具体例子包括下面列出的化合物。
Me3SiO-[MeHSiO]10-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]40-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]5-[Me2SiO]15-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]10-[Me2SiO]10-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]15-[Me2SiO]5-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]15-[Me2SiO]45-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]30-[Me2SiO]30-SiMe3
Me3SiO-[MeHSiO]45-[Me2SiO]15-SiMe3
HMe2SiO-[MeHSiO]40-SiHMe2
HMe2SiO-[MeHSiO]30-[Me2SiO]30-SiHMe2
[HMe2SiO1/2]12-[MeSiO3/2]10
[HMe2SiO1/2]12-[HSiO3/2]10
[HMe2SiO1/2]12-[SiO4/2]5
[Me3SiO1/2]3-[MeHSiO]10-[Me2SiO]10-[MeSiO3/2]1
[Me3SiO1/2]5-[MeHSiO]10-[Me2SiO]10-[MeSiO3/2]2
[Me3SiO1/2]4-[MeHSiO]10-[Me2SiO]10-[MeSiO4/2]1
[Me3SiO1/2]6-[MeHSiO]10-[Me2SiO]10-[MeSiO3/2]2
(其中Me代表甲基基团。)
组分(C)的混合量足以产生在0.5到20范围内的组分(C)中的SiH基团对本发明的组合物中的烯基基团的摩尔比(即,SiH基团/烯基基团),并且优选是0.6到15。如果该摩尔比小于0.5,那么硅酮压敏粘合剂组合物的固化产物中交联密度降低,这可能导致所得的硅酮压敏粘合剂层的把握力下降。与此相反,如果该摩尔比超过20,那么硅酮压敏粘合剂层的粘合强度和粘性可能恶化,并且含该压敏粘合剂组合物的处理液的可用期限可能缩短。在本发明的组合物中,组分(A)包含烯基基团,并且组分(B)和(F)也可以任选地包含烯基基团。在组分(A)中的烯基基团相对于在本发明的组合物中的所有烯基基团的总组合量的摩尔比优选在从0.8到1.0的范围内,并且更优选0.9到1.0。在其中组分(A)是本发明的组合物中唯一的含烯基基团的组分的那些情况下,组分(C)的混合量足以产生在0.5到20范围内的在组分(C)中SiH基团对组分(A)中的烯基基团的摩尔比(即,SiH基团/烯基基团),并且优选0.6到15。
<组分(D)>
组分(D)是加成反应迟延剂(retarder),并且被添加到组合物中以确保在热固化之前,例如在制备硅酮压敏粘合剂组合物期间或者在将压敏粘合剂组合物施加到衬底期间,含该压敏粘合剂组合物的处理液不发生胶凝或粘度提高。
组分(D)的具体例子包括:
3-甲基-1-丁炔-3-醇,
3-甲基-1-戊炔-3-醇,
3,5-二甲基-1-己炔-3-醇,
1-乙炔基环己醇,
3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔,
3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔,
3,5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔,
1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷,
双(2,2-二甲基-3-丁炔基氧基)二甲基硅烷,
1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷,和
1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷。
组分(D)可以是单一化合物或者两种以上化合物的组合。
每100质量份的组分(A)和(B)的组合,组分(D)的混合量典型地在从0到8.0质量份的范围内,优选从0.05到8.0质量份,并且更优选从0.05到2.0质量份。如果该混合量超过8.0质量份,那么得到的组合物的固化性可能恶化。
<组分(E)>
组分(E)是基于铂族金属(platinum group metal)的催化剂。该催化剂的例子包括基于铂的催化剂例如氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸和醇的反应产物、氯铂酸和烯烃化合物的反应产物,和氯铂酸和含乙烯基的硅氧烷的反应产物,以及含金属如钌、铑、钯和铱的催化剂。优选基于铂的催化剂。组分(E)可以是单一催化剂或者两种以上催化剂的组合。
组分(E)的添加量,表示为相对于组分(A)和(B)的组合质量铂族金属级分的质量,典型地在从1到5,000ppm的范围内,优选从5到500ppm,并且更优选从10到200ppm。如果该量小于1ppm,那么得到的组合物的固化性可能恶化,所得固化产物中的交联密度可能降低,以及所得硅酮压敏粘合剂层的把握力可能恶化,而如果该量超过5,000ppm,那么处理浴的可用期限可能变得过短。
<组分(F)>
组分(F)是包含R3 1SiO1.5单元和R3 2SiO1单元(其中R3如上所限定)的有机聚硅氧烷,其中R3 1SiO1.5单元/R3 2SiO1单元的摩尔比在从100/0到30/70的范围内,并且优选从100/0到50/50。如果R3 1SiO1.5单元/R3 2SiO1单元的摩尔比小于30/70,那么所得硅酮压敏粘合剂层对硅橡胶的粘合强度可能令人失望。R3基团的具体例子包括与以上所列相同的基团,并且甲基基团是特别合乎需要的。
组分(F)可以以含有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元的形式包含OH基团。这些含硅烷醇基团的单元的量足以在该组分(F)中产生优选不超过5.0质量%的OH基团含量,并且更优选不超过3.0质量%。该OH基团含量的下限可以是大于0.0质量%的任何值,例如可以是0.1质量%的值或更大。如果OH基团含量超过5.0质量%,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘性倾向于恶化。含有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元的例子包括(HO)R3SiO1单元、(HO)2R3SiO0.5单元和(HO)R3 2SiO0.5单元(其中R3如上所定义)。组分(F)可以包含烷氧基基团例如甲氧基基团、乙氧基基团或异丙氧基基团,不过组分(F)中的烷氧基含量优选不超过5.0质量%。如果烷氧基基团含量超过5.0质量%,那么得到的硅酮压敏粘合剂层的粘性倾向于恶化。
组分(F)的分子量优选不少于2,000,并且更优选是7,000或更大。只要分子量为至少2,000,就能够有效地改善所得硅酮压敏粘合剂层对硅橡胶的粘合强度。该分子量指的是用凝胶渗析色谱法(GPC)测定并且参比聚苯乙烯标准物的重均分子量。
此外,组分(F)还可以包含R3 3SiO0.5单元(其中R3如上所定义)和SiO2单元中的一种或两种,数量为不损害本发明的性能。对组分(F)中的R3 1SiO1.5单元和R3 2SiO1单元的组合量没有特别的限制,只要对本发明的性能没有不利的影响,不过该组合量优选在构成组分(F)的所有硅氧烷单元的从80到100mol%的范围内,并且更优选90到100mol%。组分(F)可以是单一化合物或者两种以上化合物的组合。
通过向本发明的硅酮压敏粘合剂组合物中添加组分(F),能够在硅酮压敏粘合剂层和起被粘物作用的硅橡胶之间获得强有力的粘合强度。特别地,在组分(F)包含SiOH基团的那些情况下,这些SiOH基团能够与存在于本发明的硅酮压敏粘合剂组合物所含的其它组分中的SiOH基团和SiH基团、以及与存在于被粘物的硅橡胶中的SiOH基团等产生分子间力,例如氢键键合。此外,组分(F)中的SiOH基团还能够通过缩合反应产生Si-O-Si键。因此,组分(F)的作用导致在硅酮压敏粘合剂组合物的固化产物和被粘物的硅橡胶之间形成交联结构,使得能够在硅酮压敏粘合剂层和硅橡胶之间获得甚至更有力的粘合强度。
对组分(F)的形式没有特别的限制。例如,组分(F)可以以单独的化合物的形式来使用,或者可以在使用前稀释在有机溶剂例如甲苯中。
每100质量份的组分(A)和(B)的组合,组分(F)的混合量典型地在从1到30质量份的范围内,优选从2到20质量份。如果该混合量小于1质量份,那么所得硅酮压敏粘合剂层对硅橡胶的粘合强度可能不能令人满意。另一方面,如果混合量超过30质量份,那么所得硅酮压敏粘合剂层的粘性和把握力中的之一或两者可能恶化。
为了将组分(F)结合在本发明的硅酮压敏粘合剂组合物中,通常只需将组分(F)和其它组分混合在一起,然后均匀分散。在其中组分(A)和组分(B)预先进行缩合反应的那些情况下,在该缩合反应中可以包含组分(F)。在这种情况下,该缩合反应可以通过以下方式进行:将组分(A)、(B)和(F)的混合物溶解在溶剂例如甲苯中,接着利用碱性催化剂在室温下或在加热的回流条件下使该混合物反应,然后如果需要进行中和。有关碱性催化剂、缩合反应条件和中和剂的细节与上述的那些相同。
<其它任选的组分>
除上面列出的组分外,还可以向本发明的硅酮压敏粘合剂组合物中添加其它任选的组分。可以使用的任选的组分的例子包括不起反应的(unreactive)有机聚硅氧烷例如聚二甲基硅氧烷和聚二甲基二苯基硅氧烷,抗氧化剂例如酚基、醌基、胺基、磷基、亚磷酸酯基(phosphite-based)、硫基和硫醚基抗氧化剂,光稳定剂例如三唑基和二苯甲酮基光稳定剂,阻燃剂例如磷酸酯基、卤素基、磷基和锑基阻燃剂,抗静电剂例如阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂,在涂覆期间可以添加以降低组合物粘度的溶剂,包括芳族溶剂例如甲苯和二甲苯,脂肪族溶剂例如己烷、辛烷和异链烷烃,酮基溶剂例如甲基乙基酮和甲基异丁基酮,酯基溶剂例如乙酸乙酯和乙酸异丁酯,醚基溶剂例如二异丙醚和1,4-二噁烷,及其混合溶剂,以及染料和颜料。
<制备该组合物的方法>
通过将组分(A)到(F)与任何其它任选的组分一起混合和溶解来制备本发明的组合物。上述的溶剂种类作为任选的组分是特别有用的。
<组合物的施加>
按上述方式制备的本发明的硅酮压敏粘合剂组合物能够被施加到各种衬底,然后在预定的条件下固化以形成硅酮压敏粘合剂层。例如,本发明的硅酮压敏粘合剂组合物能够特别有利地用于压敏胶粘带中,该压敏胶粘带包括衬底,和层压到该衬底至少一个表面的由本发明组合物的固化产物组成的固化产物层。
所述衬底的例子包括聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯或聚氯乙烯等的塑料膜,金属箔例如铝箔或铜箔,纸例如日本和纸(Japanese washi paper)、合成纸或聚乙烯层压纸,布,玻璃纤维,或通过层压上述衬底的至少两个制备的复合衬底。
为了进一步改善衬底和硅酮压敏粘合剂层之间的粘合,可以使衬底预先经过初步的打底处理(primer treatment)、电晕处理、蚀刻处理或等离子体处理等。
可以用常规的涂覆方法来实施压敏粘合剂组合物的施加。所述涂覆方法的例子包括采用缺角轮涂布机(comma coater)、唇口涂布机(lipcoater)、辊式涂布机、模头涂布机(die coater)、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒式涂布机、刮棒涂布机、吻合式涂布机或凹槽辊涂布机的方法,以及网式涂布、浸涂和流延涂布方法。
涂覆量可以根据倾向的应用适当地设定,典型地是在固化后产生在从2到200μm、优选从3到100μm范围内的硅酮压敏粘合剂层厚度的量。
固化条件可以设定为70到250℃的温度10秒到10分钟的时间,但是所述条件不限于这些范围。
本发明的压敏胶粘带可以通过以下方式制备:采用上述方法将本发明的硅酮压敏粘合剂组合物直接施加到上述衬底,然后固化该组合物以形成硅酮压敏粘合剂层。或者,所述压敏胶粘带可以通过以下方式制备:首先将本发明的组合物施加到在表面上有可释放涂层的隔离膜或隔离纸上,接着固化该组合物以形成硅酮压敏粘合剂层,然后采用转移方法将该硅酮压敏粘合剂层粘结到上述衬底。
本发明的压敏胶粘带可以进一步包括由衬底组成的隔离膜,其至少一个表面涂有包含含氟取代基的硅酮基隔离剂,其中将该隔离膜层压到所述固化产物层(所述硅酮压敏粘合剂层)使得隔离膜的涂覆隔离剂的表面接触固化产物层(硅酮压敏粘合剂层)。通过包括这类隔离膜,能够有效地保护硅酮压敏粘合剂层。当使用所述压敏胶粘带时,能够容易地从硅酮压敏粘合剂层剥离并除去所述隔离膜。
在所述隔离膜中使用的衬底的例子包括塑料膜例如聚酯膜。可用作所述包含含氟取代基的硅酮基隔离剂的化合物的例子包括JP 5-7434B和JP 4-76391B中公开的化合物。具体例子包括隔离膜硅酮组合物,其包括:
(a)有机聚硅氧烷,其在每个分子中包含键合到硅原子的至少两个烯基基团,并且在每个分子中还包含键合到硅原子的至少一个含氟取代基,
(b)有机氢聚硅氧烷,在每个分子中包含键合到硅原子的至少三个氢原子,和
(c)基于铂族金属的催化剂。
组分(a)的例子包括下面所示的结构式的化合物。
在该式中,Vi代表乙烯基基团,Me代表甲基基团,Rf代表含氟取代基,x代表0或更大的整数,y代表1或更大的整数,以及z代表0或更大的整数,只要x+y+z是50到1,000的整数。
在组分(a)中的含氟取代基Rf的例子包括由下面所示的式(a1)到(a7)代表的基团。
在上述式(a1)到(a7)中,n代表1到5的整数,以及m代表1到10的整数。
此外,组分(b)的有机氢聚硅氧烷的例子包括由下面所示的式(4)代表的有机氢聚硅氧烷:
HtMe3-tSiO-[HMeSiO]u-[RfMeSiO]v-[Me2SiO]w-SiHtMe3-t (4)
(其中Rf是如上所定义,t是0或1,u和v各自代表1或更大的整数,以及w代表0或更大的整数,只要2t+u≥3并且2≤u+v+w≤200),以及由上面所示的式(3)代表的有机氢聚硅氧烷(其中f和g满足:1≤f+g≤1,000,并且典型地满足:1≤f+g≤200)。此外,组分(c)的基于铂族金属的催化剂的例子包括与以上关于组分(E)所列出的那些相同的基于铂族金属的催化剂。
对能够用采用本发明的硅酮压敏粘合剂组合物制备的压敏胶粘带粘结或固定的被粘物的种类没有特别的限制,例子包括硅酮材料例如硅橡胶、硅酮密封剂、硅酮铸封材料、硅酮LIM材料和硅酮清漆;已经涂有硅酮的隔离纸或隔离膜;已经涂有硅酮涂覆材料、硅酮隔离剂、硅酮拒水剂或其它含硅酮的涂覆材料的金属、塑料、木材、布或纸;以及通过组合这些被粘物中的至少两种形成的复合材料。在这些可能性中,被粘物优选是硅酮材料例如硅橡胶、硅酮密封剂或硅酮LIM材料。换句话说,本发明的硅酮压敏粘合剂组合物能用于粘结或固定硅酮材料,并且对于粘结或固定硅橡胶是特别理想的。
实施例
下面利用一系列实施例和比较例更详细地描述本发明,但是本发明决不受到下面给出的实施例的限制。在实施例中,粘度值指的是在25℃测量的值,“份”指的是“质量份”,和关于各种性能所报告的值指的是采用下述测试方法获得的测量值。此外,Me代表甲基基团以及Vi代表乙烯基基团。
在下面实施例中制备的每个组合物都利用下述测量方法测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度、以及把握力。
[剥离强度]
利用施加器,按照足以产生30μm厚度的固化层的量将硅酮压敏粘合剂组合物的溶液施加到25μm厚并且25mm宽的聚酯膜上,然后通过在130℃加热1分钟使该组合物固化,从而完成压敏胶粘带的制备。然后将该压敏胶粘带粘结到由涂有包含含氟取代基的硅酮基隔离剂的衬底所构成的隔离膜的涂覆隔离剂的表面,然后通过使覆盖有橡胶层的2kg辊往返一次滚过该带来进行压力粘结。在25℃静置一天,或者在70℃静置3天后,将压敏胶粘带的一端从隔离膜分离并连接到拉力试验机,利用该拉力试验机测量以300mm/分钟的剥离速度以及180°的角度将该带从隔离膜剥离所需的力(N/25mm)。
利用包含含氟取代基的硅酮基隔离剂来进行包含含氟取代基的硅酮基隔离剂在衬底上的涂覆,该隔离剂由以下组成:
(a)4.74份由下面所示的结构式代表的包含乙烯基以及含氟取代基的有机聚硅氧烷:
其中Rf是由下面所示的结构式代表的含氟取代基:
(b)0.26份由下面所示的结构式代表的有机氢聚硅氧烷:
其中Rf是如上所定义,
(c)氯铂酸/乙烯基硅氧烷络盐(complex salt),数量是相对于组分(a)和(b)的组合质量足以提供30ppm的铂质量,
(d)0.03份3-甲基-1-丁炔-3-醇,和
(e)95份含氟溶剂。
利用绕线棒(No.7),按足以产生大约0.5g/m2涂层的量将该组合物(固体级分:5质量%)施加到由38μm厚的聚酯膜组成的衬底上,然后在150℃加热该组合物60秒,从而使该组合物固化并蒸发掉含氟溶剂以完成隔离膜的制备。
[粘合强度]
按与以上剥离强度测量的描述一样的方式制备压敏胶粘带。将该压敏胶粘带粘结到抛光的不锈钢板,然后通过使覆盖有橡胶层的2kg辊往返一次滚过该带来进行压力粘结。在25℃静置大约2小时后,将压敏胶粘带的一端从不锈钢板分离并连接到拉力试验机,利用该拉力试验机测量以300mm/分钟的剥离速度以及180°的角度将该带从不锈钢板剥离所需的力(N/25mm)。
[对硅橡胶的粘合强度]
按与以上剥离强度测量的描述一样的方式制备压敏胶粘带。使该压敏胶粘带粘结到2mm厚的硅橡胶板(通过固化KE951U(产品名)制备,由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造),然后通过使覆盖有橡胶层的2kg辊往返一次滚过该带来进行压力粘结。在25℃静置大约2小时后,将压敏胶粘带的一端从硅橡胶板分离并连接到拉力试验机,利用该拉力试验机测量以300mm/分钟的剥离速度以及180°的角度将该带从硅橡胶板剥离所需的力(N/25mm)。
[把握力]
按与以上剥离强度测量的描述一样的方式制备压敏胶粘带。用25×25mm的粘结表面积使该压敏胶粘带粘结到不锈钢板的下端,由该压敏胶粘带的下缘悬挂1kg的重物,用显微镜测量该带在150℃呈垂直状态悬置1小时后的移动程度(mm)。
[合成实施例1]
由以下物质组成的溶液在室温搅拌12小时:当溶于甲苯中形成30质量%浓度的溶液时具有48,000mPa·s粘度的二甲基聚硅氧烷(40.0份),该二甲基聚硅氧烷的两个分子链末端用乙烯基基团封闭,并且在0.08mol%的所有硅氧烷单元中含有乙烯基基团,由下面所示的结构式代表:
ViMe2SiO-[ViMeSiO]p-[MeSiO]c-SiViMe2
(其中p和c是满足上述粘度及乙烯基含量值的数),由Me3SiO0.5单元、SiO2单元和含硅烷醇基团的硅氧烷单元组成的聚硅氧烷的60质量%甲苯溶液(其中Me3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比=0.75,并且硅原子键合的羟基基团含量为1.5质量%)(100份)、甲苯(26.7份)和氨水(0.5份)。接着,在大约110到125℃的温度将该溶液回流加热6小时,并通过蒸发除去氨和水。该过程导致缩合反应发生。使所得反应产物冷却,然后由下面所示的结构式代表的甲基氢聚硅氧烷(0.26份):
Me3SiO-[MeHSiO]40-SiMe3和乙炔基环己醇(0.2份)被添加到该反应产物中,并且添加足够的甲苯以产生具有60质量%固体级分的溶液,从而完成硅酮压敏粘合剂基础组合物A的合成。
[合成实施例2]
由以下物质组成的溶液在室温搅拌12小时:当溶于甲苯中形成30质量%浓度的溶液时具有48,000mPa·s粘度的二甲基聚硅氧烷(14份),该二甲基聚硅氧烷的两个分子链末端用乙烯基基团封闭,并且在0.08mol%的所有硅氧烷单元中含有乙烯基基团,由下面所示的结构式代表:
ViMe2SiO-[ViMeSiO]p-[MeSiO]c-SiViMe2
(其中p和c是满足上述粘度及乙烯基含量值的数),当溶于甲苯中形成30质量%浓度的溶液时具有70,000mPa·s粘度的二甲基聚硅氧烷(26份),该二甲基聚硅氧烷的两个分子链末端用OH基团封闭,并且不含烯基基团,由下面所示的式代表:
(HO)Me2SiO-[MeSiO]c-Si(OH)Me2
(其中c是满足上述粘度值的数),由Me3SiO0.5单元、SiO2单元和含硅烷醇基团的硅氧烷单元组成的聚硅氧烷的60质量%甲苯溶液(其中Me3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比=0.75,并且硅原子键合的羟基基团含量为1.5质量%)(100份)、甲苯(26.7份)和氨水(0.5份)。接着,在大约110到125℃的温度将该溶液回流加热6小时,并通过蒸发除去氨和水。该过程导致缩合反应发生。使所得反应产物冷却,然后添加由下面所示的结构式代表的甲基氢聚硅氧烷(0.090份):
Me3SiO-[MeHSiO]40-SiMe3和乙炔基环己醇(0.2份),并添加足够的甲苯以产生具有60质量%固体级分的溶液,从而完成硅酮压敏粘合剂基础组合物B的合成。
[实施例1]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物A(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的60质量%甲苯溶液组成的组分(F)(6.7份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合4.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=100/0,分子量=4,000)。
向所得混合物(固体级分:60质量%)(100份)添加并混合甲苯(50份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例2]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的60质量%甲苯溶液组成的组分(F)(6.7份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合4.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=100/0,分子量=4,000)。
向所得混合物(固体级分:60质量%)(100份)添加并混合甲苯(50份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例3]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的20质量%甲苯溶液组成的组分(F)(20份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合4.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=88/12,分子量=500,000)。
向所得混合物(固体级分:56质量%)(107份)添加并混合甲苯(43份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例4]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的20质量%甲苯溶液组成的组分(F)(80份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合16.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=88/12,分子量=500,000)。
向所得混合物(固体级分:47质量%)(128份)添加并混合甲苯(22份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例5]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的20质量%甲苯溶液组成的组分(F)(125份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合25.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=88/12,分子量=500,000)。
向所得混合物(固体级分:43质量%)(140份)添加并混合甲苯(10份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例6]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的20质量%甲苯溶液组成的组分(F)(20份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合4.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=85/15,分子量=10,000)。
向所得混合物(固体级分:56质量%)(107份)添加并混合甲苯(43份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例7]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的20质量%甲苯溶液组成的组分(F)(20份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合4.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=69/31,分子量=48,000)。
向所得混合物(固体级分:56质量%)(107份)添加并混合甲苯(43份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[实施例8]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由有机聚硅氧烷的20质量%甲苯溶液组成的组分(F)(20份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合4.0份组分(F)的量),该有机聚硅氧烷由Me1SiO1.5单元和Me2SiO1单元组成(Me1SiO1.5单元/Me2SiO1单元的摩尔比=48/52,分子量=120,000)。
向所得混合物(固体级分:56质量%)(107份)添加并混合甲苯(43份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[比较例1]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物A(固体级分:大约60质量%)(100份)添加并混合甲苯(50份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[比较例2]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(100份)添加并混合甲苯(50份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
[比较例3]
向硅酮压敏粘合剂基础组合物B(固体级分:大约60质量%)(166.7份)添加并混合由下面所示的平均组成式代表的硼硅氧烷(borosiloxane)的60质量%甲苯溶液(8.3份)(相当于每100份组分(A)和(B)的组合5.0份硼硅氧烷)。
(Me2SiO)0.8(i-C4H9SiO1.5)0.1(BO1.5)0.1
向所得混合物(固体级分:60质量%)(100份)添加并混合甲苯(50份)以及具有0.5质量%铂金属含量的铂-含乙烯基基团的硅氧烷络合物的甲苯溶液(0.5份),从而完成硅酮压敏粘合剂组合物(固体级分:大约40质量%)的制备。
针对该硅酮压敏粘合剂组合物测量剥离强度、粘合强度、对硅橡胶的粘合强度和把握力。结果显示在表1中。
表1
Claims (9)
1.可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物,包括:
(A)20到80质量份的二有机聚硅氧烷,其由下列组成:
(A1)在每个分子中具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷,和
(A2)在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷,其中
(A1)/(A2)的质量比在从100/0到10/90的范围,
(B)80到20质量份的有机聚硅氧烷,其包括R3 3SiO0.5单元、SiO2单元以及具有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元,其中
R3代表1到10个碳原子的单价烃基团,
R3 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比在0.5到0.9的范围,和
羟基基团含量在从0.1到5.0质量%的范围,
条件是组分(A)和组分(B)的组合总量是100质量份,
(C)在每个分子中包括三个或更多SiH基团的有机氢聚硅氧烷,其量是使组分(C)中的SiH基团相对于该组合物中的烯基基团的摩尔比在0.5到20的范围,
(D)加成反应迟延剂,其量为每100质量份的组分(A)和组分(B)的组合0到8.0质量份,
(E)基于铂族金属的催化剂,其量足以相对于组分(A)和组分(B)的组合质量提供等于1到5,000ppm的铂族金属质量,和
(F)包含R3 1SiO1.5单元和R3 2SiO1单元的有机聚硅氧烷,其中R3是如上所限定,并且R3 1SiO1.5单元/R3 2SiO1单元的摩尔比在100/0到30/70的范围内,
其量为每100质量份组分(A)和组分(B)的组合1到30质量份。
2.根据权利要求1的组合物,其中在组分(A)中的(A1)/(A2)的质量比在从90/10到10/90的范围。
3.根据权利要求1的组合物,其中
组分(A1)是由下面所示的式(1-1)代表的线形二有机聚硅氧烷:
XaR1 3-aSiO-[XR1SiO]b-[R1 2SiO]c-SiXaR1 3-a (1-1)
其中R1代表相同或不同的不含脂肪族不饱和键的1到10个碳原子的单价烃基团,X代表相同或不同的2到10个碳原子的烯基基团,a代表0、1或3,b代表0或更大的整数,以及c代表0或更大的整数,条件是2a+b≥2并且500≤b+c≤20,000,
由下面所示的式(1-2)代表的线形二有机聚硅氧烷:
(HO)R1 2SiO-[XR1SiO]b+2-[R1 2SiO]c-Si(OH)R1 2 (1-2)
其中R1、X、b和c是如上所定义,或
其组合。
4.根据权利要求1的组合物,其中
组分(A2)是由下面所示的式(2)代表的线形二有机聚硅氧烷:
R2 2(HO)SiO-(R2 2SiO)d-SiR2 2(OH) (2)
其中R2代表相同或不同的不含脂肪族不饱和键的1到10个碳原子的单价烃基团,以及d代表满足500≤d≤20,000的整数。
5.根据权利要求1的组合物,其中
组分(C)是由下面所示的式(3)代表的有机氢聚硅氧烷:
HeR4 3-eSiO-[HR4SiO]f-[R4 2SiO]g-SiHeR4 3-e (3)
其中R4代表相同或不同的不含脂肪族不饱和键的1到10个碳原子的单价烃基团,e代表0或1,f代表1或更大的整数,以及g代表0或更大的整数,条件是2e+f≥3并且1≤f+g≤1,000。
6.根据权利要求1的组合物,其中组分(F)的分子量不小于2,000。
7.根据权利要求1的组合物,其中在组分(F)中R3 1SiO1.5单元/R3 2SiO1单元的摩尔比在100/0到50/50的范围,其中R3是如上所定义。
8.压敏胶粘带,包括衬底,以及层压到该衬底至少一个表面上的由权利要求1中所述的组合物的固化产物组成的固化产物层。
9.根据权利要求8的压敏胶粘带,进一步包括由衬底组成的隔离膜,其至少一个表面涂有包含含氟取代基的硅酮基隔离剂,其中将该隔离膜层压到所述固化产物层,使得涂有隔离剂的隔离膜的表面接触所述固化产物层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009145207A JP4850931B2 (ja) | 2009-06-18 | 2009-06-18 | 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ |
JP2009-145207 | 2009-06-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101928545A CN101928545A (zh) | 2010-12-29 |
CN101928545B true CN101928545B (zh) | 2014-04-30 |
Family
ID=42793315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010207275.4A Active CN101928545B (zh) | 2009-06-18 | 2010-06-17 | 可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8247502B2 (zh) |
EP (1) | EP2272934B1 (zh) |
JP (1) | JP4850931B2 (zh) |
KR (1) | KR101628388B1 (zh) |
CN (1) | CN101928545B (zh) |
TW (1) | TWI460244B (zh) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102408847A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-04-11 | 常熟市富邦胶带有限责任公司 | 塑料薄膜热密封胶带 |
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2009
- 2009-06-18 JP JP2009145207A patent/JP4850931B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-10 EP EP20100165472 patent/EP2272934B1/en active Active
- 2010-06-17 KR KR1020100057445A patent/KR101628388B1/ko active IP Right Grant
- 2010-06-17 CN CN201010207275.4A patent/CN101928545B/zh active Active
- 2010-06-17 US US12/817,486 patent/US8247502B2/en active Active
- 2010-06-17 TW TW99119693A patent/TWI460244B/zh active
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Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100136426A (ko) | 2010-12-28 |
JP4850931B2 (ja) | 2012-01-11 |
CN101928545A (zh) | 2010-12-29 |
TW201120175A (en) | 2011-06-16 |
US8247502B2 (en) | 2012-08-21 |
JP2011001448A (ja) | 2011-01-06 |
US20100323145A1 (en) | 2010-12-23 |
TWI460244B (zh) | 2014-11-11 |
KR101628388B1 (ko) | 2016-06-08 |
EP2272934B1 (en) | 2012-09-19 |
EP2272934A1 (en) | 2011-01-12 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |