KR20100096159A - 실리콘계 감압 접착제 조성물, 감압 접착 시트 및 실리콘 고무 적층체 - Google Patents

실리콘계 감압 접착제 조성물, 감압 접착 시트 및 실리콘 고무 적층체 Download PDF

Info

Publication number
KR20100096159A
KR20100096159A KR1020107012816A KR20107012816A KR20100096159A KR 20100096159 A KR20100096159 A KR 20100096159A KR 1020107012816 A KR1020107012816 A KR 1020107012816A KR 20107012816 A KR20107012816 A KR 20107012816A KR 20100096159 A KR20100096159 A KR 20100096159A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensitive adhesive
component
formula
pressure
silicone
Prior art date
Application number
KR1020107012816A
Other languages
English (en)
Inventor
하루나 미즈노
세이지 호리
다카테루 야마다
Original Assignee
다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 filed Critical 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
Publication of KR20100096159A publication Critical patent/KR20100096159A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(A) 적어도 두 개의 알케닐 그룹을 갖고, (a) 하이드록실-관능성 디오가노폴리실록산과 (b) 오가노폴리실록산 수지 사이의 축합 반응에 의해 수득되는 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물 100중량부, (B) 조성물 중의 모든 알케닐 그룹에 대해 1 내지 200개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자 내에 적어도 두 개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산, (C) 유기 티타늄 화합물 0.1 내지 20중량부 및 (D) 촉매량의 백금 촉매를 포함하는 실리콘계 감압 접착제 조성물.

Description

실리콘계 감압 접착제 조성물, 감압 접착 시트 및 실리콘 고무 적층체{Silicone-type pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and silicone rubber laminate}
본 발명은 부가 반응-경화성(addition reaction-curing) 실리콘계 감압 접착제 조성물 및 상기 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층을 갖는 감압 접착 시트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 시트형 기재(sheet-form substrate), 상기한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층 및 실리콘 고무를 포함하는 실리콘 고무 적층체에 관한 것이다.
실리콘계 감압 접착제 조성물은 특징적으로 아크릴계 감압 접착제 조성물 및 고무계 감압 접착제 조성물보다 양호한 전기 절연성, 양호한 내열성과 내한성 및 다양한 피착체(adherend)에 대한 양호한 점착성을 가지며, 이러한 이유로 내열성 테이프, 전기 절연 테이프, 가열-밀봉 테이프, 도금용 마스킹 테이프, 열처리용 마스킹 테이프 등과 같은 용도에 사용된다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물은 이들의 경화 메카니즘에 따라 부가 반응-경화 등급, 축합 반응-경화 등급 및 과산화물-경화 등급으로 분류된다. 이들 중에서, 부가 반응-경화 등급이 실온에서 정치시 또는 열 적용시 부산물을 생성하지 않으면서 신속하게 경화되기 때문에 매우 적합하다.
실리콘계 감압 접착제(1)는 부가 반응-경화성 실리콘계 감압 접착제 조성물의 예로서 특허 참조 1에 기재되어 있다. 상기 실리콘계 감압 접착제(1)는
(A1) 양 분자 쇄 말단에 알케닐을 갖는 디오가노폴리실록산(적어도 500,000cP의 점도),
(B1) R3SiO1/2 단위(여기서, R은 알킬, 알케닐 또는 하이드록실 그룹이다) 및 SiO4/2 단위를 포함하는 오가노폴리실록산 수지,
(C1) 분자당 적어도 두 개의 규소-결합된 수소를 갖는 오가노폴리실록산{성분(A1) 중의 알케닐 1개당 성분(C1) 중의 규소-결합된 수소 1 내지 20개를 제공하는 양},
(D1) 백금 촉매 및
(E1) 유기 용매를 포함한다.
그러나, 이러한 부가 반응-경화성 실리콘계 감압 접착제는 실리콘 고무에 대해 불량한 점착성을 나타내고, 이로부터 쉽게 박리된다.
실리콘 고무에 대한 점착 특성을 개선시키려는 의도로,
(A) 말단 위치 및/또는 펜던트 위치에 적어도 두 개의 비닐 그룹을 갖는 쇄형(chain-form) 오가노폴리실록산 및/또는 말단 위치에 실란올을 갖고 펜던트 위치에는 비닐을 갖거나 갖지 않을 수 있는 쇄형 오가노폴리실록산,
(B) 트리오가노실록시 단위 및 SiO2 단위(여기서, 전자-대-후자의 몰 비는 0.5 내지 1.2이다)를 포함하는 실란올-관능성 오가노폴리실록산,
(C) 적어도 두 개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로겐폴리실록산,
(D) B-O-Si 결합을 함유하는 유기 규소 화합물 및
(E) 백금 촉매를 포함하는 조성물(1)이 특허 참조 2에 기재되어 있다.
또한, 말단 위치에 실란올을 갖는 쇄형 오가노폴리실록산, 성분(B), 성분(D) 및 오가노퍼옥사이드를 포함하는 조성물(2)가 특허 참조 2에 제공되어 있다.
이러한 실리콘계 감압 접착제는 특징적으로 각 분자 내에 B-O-Si 결합을 갖는 유기 규소 화합물을 포함하며, 실리콘 고무에 대해 개선된 점착성을 제공한다. 그러나, 유기 규소 화합물은 붕산과 실란 또는 실록산의 반응 생성물이며, 이러한 몇몇 화합물은 시판중이거나 쉽게 입수할 수 있다. 따라서, 이것은 산업 수준에서 대량 생산에 적합하고 실리콘 고무에 대한 점착 특성에 있어서 추가의 개선을 제공하는 실리콘계 감압 접착제에 대한 요구를 야기한다.
다른 한편으로, 특허 참조 3에 제공된 실리콘계 감압 접착제 조성물(3)은
(A) (c) 주위 압력에서 -10 내지 200℃의 비점을 갖는 아민 화합물의 영향 하에 (a) 분자 쇄 말단 그룹의 10 내지 80mol%가 알케닐이고 나머지가 규소-결합된 하이드록실 그룹인 디오가노폴리실록산 검과 (b) 분자 내에 평균 적어도 하나의 규소-결합된 하이드록실 그룹 또는 알콕실 그룹을 갖고 (R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0의 평균 단위 화학식(R1은 하이드로카빌 그룹이고, x는 0.5 내지 1.0이다)으로 나타내어지는 오가노폴리실록산의 부분 축합에 의해 수득된 오가노폴리실록산;
(B) 각 분자 내에 적어도 두 개의 규소-결합된 수소를 갖는 오가노폴리실록산; 및
(C) 백금 촉매를 포함한다.
그러나, 특허 참조 3에 기재된 실리콘계 감압 접착제는 실리콘 고무에 대해 충분한 접착 강도를 나타내지 못한다. 더욱이, 테이프 상의 이러한 접착제의 경화에 의해 생성된 실리콘계 감압 접착층을 갖는 감압 테이프 또는 점착성 테이프가 피착체 위에 적용된 채로 고온에 노출되는 경우, 이러한 감압 접착 테이프 또는 점착성 테이프를 이후에 박리할 때에 끈적거리는 잔사가 생성된다.
다른 한편으로, 유기 티타늄 화합물이 실온-경화성 실리콘 고무 조성물을 위한 경화 촉매로서 공지되어 있으며(예를 들면, 특허 참조 4 내지 6), 이것은 또한 산업 기준에서 쉽게 획득된다. 이러한 유기 티타늄 화합물은 테트라알콕시티타늄, 티타늄-아세틸아세토네이트 리간드를 포함하는 티타늄 착물 및 티타늄-알킬 아세틸아세테이트 리간드를 포함하는 티타늄 착물로 예시된다.
유기 티타늄 화합물은 또한 실리카를 함유하고 각종 기재에 대한 접착 강도를 개선시키는 것을 목표로 하여 첨가되는 부가 반응-경화성 실리콘 고무 조성물을 위한 접착 촉진제로서 공지되어 있다(예를 들면, 특허 참조 7 내지 11). 이러한 유기 티타늄 화합물이 박층으로 전환될 부가 반응-경화성 실리콘계 감압 접착제를 위한 첨가제로서 사용되는 경우에 접착 강도가 증가하기는 하지만, 이러한 조성물을 포함하는 접착층을 피착체와 결합시키고 고온에 노출시킨 다음 박리시키는 경우에 피착체 표면에 끈적거리는 잔사가 생성된다.
상기의 측면에서, 표적 피착체로부터 별도로 경화되는 유기 수지 상의 감압 접착층으로서 침착을 통해, 필요에 따라 실리콘 고무에 대한 유기 수지에 의한 강한 접착성을 야기할 수 있고, 피착체의 적용 및 고온으로의 노출 후에도 필요에 따라 피착체 상에 끈적거리는 잔사를 거의 생성하지 않으면서 쉽게 박리될 수 있는 실리콘계 감압 접착제가 일부 요구되고 있다.
특허 참조:
[특허 참조 1] JP 63-022886 A
[특허 참조 2] JP 07-011228 A
[특허 참조 3] JP 09-118871 A
[특허 참조 4] JP 63-042942 B
[특허 참조 5] JP 2002-356616 A
[특허 참조 6] JP 2003-049072 A
[특허 참조 7] JP 2005-175119 A
[특허 참조 8] JP 2006-335899 A
[특허 참조 9] JP 2007-002088 A
[특허 참조 10] JP 2007-297598 A
[특허 참조 11] JP 2007-327045 A
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 수행되었다. 본 발명의 첫번째 목적은 용이하게 입수가능한 첨가제(easy-to-obtain additive)를 사용함으로써, 실리콘 고무에 대해 높은 접착 강도를 나타내고, 피착체의 적용 후에 고온에 노출시키는 경우 공극(void) 또는 끈적거리는 잔사를 생성하지 않으며, 또한 실리콘 고무로부터 쉽게 박리될 수 있는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 두번째 목적은 상기한 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층을 갖는 감압 접착 시트를 제공하는 것이다. 본 발명의 세번째 목적은 시트형 기재 및 실리콘 고무가 상기한 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층에 의해 접착되어 있는 적층체를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 기재한 문제들이 아래에 기재된 바와 같은 성분(A) 내지 성분(D)를 포함하는 실리콘계 감압 접착제 조성물 및 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층을 갖는 감압 접착 시트에 의해 해결될 수 있음을 밝혀냈다.
(A) 분자 내에 적어도 두 개의 C2-10 알케닐 그룹을 갖고, 성분(c)의 존재하에서 다음의 성분(a)와 성분(b) 사이의 축합 반응에 의해 수득되는 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물 100중량부:
(a) 분자 쇄 말단 위치에 적어도 하나의 하이드록실 그룹을 갖고, 평균 화학식 1로 나타내어지는 디오가노폴리실록산 20 내지 80중량부,
(b) XR2 2SiO1/2 단위(여기서, X는 하이드록실 그룹 또는 C2-6 알콕시 그룹으로부터 선택되는 가수분해 가능한 그룹이고, R2 그룹은 독립적으로, C1-10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌 그룹이다), R2 3SiO1 /2 단위(여기서, R2 그룹은 상기 정의한 바와 같다) 및 SiO4 /2 단위를 실질적으로 포함하는 오가노폴리실록산 수지 80 내지 20중량부(여기서, 성분(a)와 성분(b)의 합계는 100중량부이고, 모든 R1 및 R2 그룹 중의 적어도 두 개는 C2-10 알케닐 그룹이다),
(c) 촉매량의 축합 반응을 촉진시키는 촉매;
(B) 조성물에 존재하는 모든 알케닐 그룹에 대하여 1 내지 200개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자 내에 적어도 두 개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로겐폴리실록산;
(C) 유기 티타늄 화합물 0.1 내지 20중량부; 및
(D) 촉매량의 백금 촉매.
Figure pct00001
위의 화학식 1에서,
R1 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌이고;
Y는 하이드록실 그룹(-OH) 또는 R1로부터 선택되는 그룹이고;
m은 2000 내지 10000의 수이다.
즉, 상기한 목적은 다음에 의해 달성된다:
[1] 다음의 성분(A), 성분(B), 성분(C) 및 성분(D)를 포함하는 실리콘계 감압 접착제 조성물:
(A) 분자 내에 적어도 두 개의 C2-10 알케닐 그룹을 갖고, 성분(c)의 존재하에서 다음의 성분(a)와 성분(b) 사이의 축합 반응에 의해 수득되는 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물 100중량부:
(a) 분자 쇄 말단 위치에 적어도 하나의 하이드록실 그룹을 갖고, 평균 화학식 1로 나타내어지는 디오가노폴리실록산 20 내지 80중량부,
(b) XR2 2SiO1/2 단위(여기서, X는 하이드록실 그룹 또는 C2-6 알콕시 그룹으로부터 선택되는 가수분해 가능한 그룹이고, R2 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌 그룹이다), R2 3SiO1 /2 단위(여기서, R2 그룹은 상기 정의한 바와 같다) 및 SiO4 /2 단위를 실질적으로 포함하는 오가노폴리실록산 수지 80 내지 20중량부(여기서, 성분(a)와 성분(b)의 합계는 100중량부이고, 모든 R1 및 R2 그룹 중의 적어도 두 개는 C2-10 알케닐 그룹이다),
(c) 촉매량의 축합 반응을 촉진시키는 촉매;
(B) 조성물에 존재하는 모든 알케닐 그룹에 대하여 1 내지 200개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자 내에 적어도 두 개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로겐폴리실록산;
(C) 유기 티타늄 화합물 0.1 내지 20중량부; 및
(D) 촉매량의 백금 촉매.
화학식 1
Figure pct00002
위의 화학식 1에서,
R1 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌이고;
Y는 하이드록실 그룹(-OH) 또는 R1로부터 선택되는 그룹이고;
m은 2000 내지 10000의 수이다.
[2] (E) 평균 화학식 2로 나타내어지고, 분자 쇄 말단에 C2-10 알케닐 또는 하이드록실 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 0.1 내지 20중량부를 추가로 포함하는, [1]의 실리콘계 감압 접착제 조성물.
Figure pct00003
위의 화학식 2에서,
R3 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌이고;
Z는 하이드록실 그룹 또는 C2-10 알케닐로부터 선택되는 그룹이고;
n은 0(포함) 내지 2000 미만의 수이다.
[3] (F) 상기 조성물 중의 성분(A) 내지 성분(E)의 함량이 적어도 30중량% 내지 100중량% 미만으로 되도록 하는 양의 유기 용매를 추가로 포함하는, [1] 또는 [2]의 실리콘계 감압 접착제 조성물.
[4] 성분(C)가 화학식 3 또는 화학식 4의 유기 티타늄 화합물인, [1]의 실리콘계 감압 접착제 조성물.
Figure pct00004
위의 화학식 3에서,
Ra는 1가 유기 그룹이고,
Rb-acac는 C5H7O2로 나타내어지는 아세틸아세토네이트 리간드 또는 C4H5O2OCqH2q+1로 나타내어지는 알킬 아세토아세테이트계 리간드(여기서, q는 1 내지 10의 수이다)이고,
p는 0 내지 4의 수이다.
Figure pct00005
위의 화학식 4에서,
Ra는 1가 유기 그룹이고,
r은 0 내지 2의 수이고,
s는 적어도 2의 값을 갖는 양수이다.
[5] 성분(C)가, 화학식 3 및 화학식 4의 Ra가 C1-20 알킬, C6-20 아릴, C7-20 아르알킬 및 화학식 5 내지 8의 1가 유기 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1가 유기 그룹임을 특징으로 하는 유기 티타늄 화합물인, [4]의 실리콘계 감압 접착제 조성물.
Figure pct00006
Figure pct00007
Figure pct00008
Figure pct00009
위의 화학식 5 내지 8에서,
Rc는 C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고,
Re는 수소 원자, C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고,
d는 1 내지 20의 수이다.
[6] 성분(E)가 분자 내에 적어도 하나의 C2-10 알케닐 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산인, [2]의 실리콘계 감압 접착제 조성물.
[7] 시트형 기재 및 [1] 내지 [6] 중의 어느 하나에 따르는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 상기 시트형 기재 위에 형성된 감압 접착층을 포함하는 감압 접착 시트.
[8] [1] 내지 [6] 중의 어느 하나에 따르는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층, 시트형 기재 및 실리콘 고무를 포함하는 실리콘 고무 적층체.
[9] 시트형 기재가 종이 또는 플라스틱 필름이고, 실리콘 고무가 30 내지 90의 경도(JIS K 6253에 따라 타입 A 듀로미터로 측정한 경도)를 가짐을 특징으로 하는, [8]의 실리콘 고무 적층체.
본 발명은 실리콘 고무에 대해 높은 접착 강도를 나타내고, 피착체의 적용 후에 고온에 노출시키는 경우 공극 또는 끈적거리는 잔사를 생성하지 않으며, 또한 실리콘 고무로부터 쉽게 박리될 수 있는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명은 추가로 상기한 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층을 갖는 감압 접착 시트를 제공한다. 본 발명은 추가로 시트형 기재 및 실리콘 고무가 상기한 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층에 의해 높은 접착 강도로 접착되어 있는 적층체를 제공한다.
먼저 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물을 상세하게 기재한다. 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물은 백금 촉매(D)의 영향하에서 경화되고, 특징적으로 분자 내에 적어도 두 개의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 부분 축합 반응 생성물(성분(A)) 및 오가노하이드로겐폴리실록산(성분(B))을 기본으로 하며, 특징적으로 유기 티타늄 화합물(성분(C))을 첨가제로서 사용하는 부가 반응-경화성 실리콘계 감압 접착제 조성물이다. 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물은 바람직하게는 또한 반응성 오가노폴리실록산(성분(E)), 유기 용매(성분(F)) 및 경화 반응 억제제(성분(G))를 함유한다.
성분(A)는 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물의 기초 성분이며, 분자 내에 적어도 두 개의 C2-10 알케닐 그룹을 함유하고 성분(c)의 존재하에서 다음의 성분(a) 및 성분(b) 사이의 축합 반응에 의해 형성되는 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물이다.
(a) 분자 쇄 말단 위치에 적어도 하나의 하이드록실 그룹을 갖는 평균 화학식 1의 디오가노폴리실록산 20 내지 80중량부,
(b) XR2 2SiO1/2 단위(여기서, X는 하이드록실 그룹 또는 C2-6 알콕시 그룹으로부터 선택되는 가수분해 가능한 그룹이고, R2 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌 그룹이다), R2 3SiO1 /2 단위(여기서, R2 그룹은 상기 정의한 바와 같다) 및 SiO4 /2 단위를 실질적으로 포함하는 오가노폴리실록산 수지 80 내지 20중량부(여기서, 성분(a)와 성분(b)의 합계는 100중량부이고, 모든 R1 및 R2 그룹 중의 적어도 두 개는 C2-10 알케닐 그룹이다),
(c) 촉매량의 축합 반응을 촉진시키는 촉매.
화학식 1
Figure pct00010
위의 화학식 1에서,
R1 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌이고;
Y는 하이드록실 그룹(-OH) 또는 R1로부터 선택되는 그룹이고;
m은 2000 내지 10000의 수이다.
성분(a)는 높은 중합도를 갖고, 화학식 1로 나타내어지며, 분자 쇄 말단 위치에 적어도 하나의 하이드록실 그룹을 갖는 적어도 하나의 디오가노폴리실록산이다. 중합도 m은 2000 내지 10000이다. 성분(a)는 성분(c)의 존재하에서 성분(b) 중의 가수분해 가능한 그룹과의 축합 반응을 통해 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물(성분(A))을 형성한다.
화학식에서 R1 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌이고, 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 3급-부틸, 펜틸, 네오펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 데실, 도데실 등; 아릴, 예를 들면, 페닐, 톨릴, 크실릴, 나프틸, 비페닐 등; 사이클로알킬, 예를 들면, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 사이클로헵틸 등; 아르알킬 그룹, 예를 들면, 벤질, 페닐에틸, 페닐프로필, 메틸벤질 등; C2-10 알케닐, 예를 들면, 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 사이클로헥세닐 등; 및 상기 1가 하이드로카빌 그룹 중의 적어도 하나의 수소 원자를, 예를 들면, 할로겐 원자(예를 들면, 불소원자, 염소원자 또는 브롬원자), 시아노 그룹 등으로 치환시켜 수득된 그룹, 예를 들면, 클로로메틸, 2-브로모에틸, 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필, 클로로페닐, 플루오로페닐, 시아노에틸, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실 등으로 구체적으로 예시될 수 있다. R1은 산업적 견지에서는 바람직하게는 메틸, 페닐, 비닐 또는 헥세닐이다. 성분(b)에 알케닐이 결여된 경우, 모든 R1 그룹 중의 적어도 두 개는 C2-10 알케닐이어야 한다. 또한, 성분(b)가 분자 내에 알케닐을 갖는 경우에도 모든 R1 그룹 중의 적어도 두 개는 C2-10 알케닐인 것이 바람직하다. 산업적 견지로부터, 메틸은 바람직하게는 모든 R1 그룹의 적어도 70%를 차지하고, 특히 바람직하게는 모든 R1 그룹의 적어도 90%를 차지한다. Y는 하이드록실 그룹(-OH) 또는 R1로부터 선택되고, 여기서, 하이드록실 그룹이 특히 바람직하다. m은 2000 내지 10000의 수이고, 3000 내지 10000의 수가 특히 바람직하다. m이 상기한 하한치 미만인 경우, 실리콘 고무에 대한 접착 강도가 불충분하거나, 반대로 실리콘 고무에 대한 영구적인 접착이 발생할 수 있으며 쉽게 박리되지 않을 수 있다. 25℃에서의 상기 성분(a)의 점도는 1,000,000mPa 내지 검의 점도이다. 성분(a)는 상기 디오가노폴리실록산의 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명에서 성분(a)는 특히 바람직하게는 양 분자 쇄 말단에 하이드록실 그룹을 갖고 분자 쇄의 펜던트 위치에 C2-10 알케닐을 갖는 화학식 1-1로 나타내어지는 적어도 한 종류의 디오가노폴리실록산을 포함한다.
[화학식 1-1]
Figure pct00011
위의 화학식 1-1에서,
R'는 C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고;
R"는 C2-10 알케닐이고;
(m1 + m2)는 2000 내지 10000의 수이고;
m2는 양수이다.
본 발명에서, m2는 특히 바람직하게는 적어도 2이고, (m1 + m2)에 대해 3000 내지 10000의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 화학식 1-1의 디오가노폴리실록산은 바람직하게는 관계식 0 < m2/(m1 + m2) ≤ 0.05를 만족시킨다. m2/(m1 + m2)의 값이 0.05보다 큰 경우, 본 발명의 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층은 실리콘 고무에 대해 낮은 접착 강도를 나타내며, 몇몇 경우에는 응집 파괴 및/또는 접착 불량이 나타날 수 있다. 산업적 견지로부터, 메틸이 바람직하게는 모든 R' 그룹의 적어도 70%를 차지하고, 특히 바람직하게는 모든 R' 그룹의 적어도 90%를 차지한다. 다시 산업적 견지로부터, R"는 바람직하게는 비닐 또는 헥세닐 그룹이다.
성분(b)는 XR2 2SiO1/2 단위, R2 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 필수적으로 이루어지고, 분자 내에 가수분해 가능한 그룹 X를 갖는 오가노폴리실록산 수지이다. X는 하이드록실 그룹 또는 C2-6 알콕시로부터 선택된 가수분해 가능한 그룹이며, 여기서, 하이드록실 그룹이 바람직하다. R2 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되거나 치환되지 않은 1가 하이드로카빌이고, C1 -10 알킬, 예를 들면, 메틸 등; 아릴, 예를 들면, 페닐 등; 사이클로알킬, 예를 들면, 사이클로펜틸 등; 아르알킬, 예를 들면, 벤질 등; C2-10 알케닐, 예를 들면, 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 사이클로헥세닐 등; 상기 1가 하이드로카빌 그룹 중의 적어도 하나의 수소 원자를, 예를 들면, 할로겐 원자(예를 들면, 불소원자, 염소원자 또는 브롬원자) 또는 시아노 그룹으로 치환시켜 수득한 그룹으로 구체적으로 예시된다.
산업적 견지로부터 볼 때, R2는 바람직하게는 메틸, 에틸, 프로필, 페닐, 비닐 및 헥세닐로 이루어진 그룹으로부터 선택된 그룹이다. 다시 산업적 견지로부터 볼 때, 메틸은 바람직하게는 모든 R2 그룹의 적어도 90%를 구성한다. 그러나, 성분(a)에 알케닐이 결여된 경우, 모든 R2 그룹 중의 적어도 두 개는 C2-10 알케닐이어야 한다.
본 발명의 성분(b)는 분자 내에 가수분해 가능한 그룹 X를 갖고; X 함량이 바람직하게는 오가노폴리실록산 수지에 대해 총 0.5 내지 10중량%인 오가노폴리실록산 수지이다. 또한, "M 단위"(= XR2 2SiO1 /2 단위 및 R2 3SiO1 /2 단위) 및 "Q 단위"(= SiO4 /2 단위) 사이의 몰 비는 M 단위를 기준으로 사용하여 바람직하게는 1:0.6 내지 1:1.0이다.
(OH)(CH3)2SiO1/2 단위, (CH3)3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 필수적으로 이루어지고 분자 내에 0.5 내지 10중량%의 하이드록실 그룹을 함유하는 메틸폴리실록산 수지가 본 발명에서 성분(b)에 가장 바람직하게 사용된다.
성분(A)는 성분(a)와 성분(b) 사이의 축합 반응의 생성물이며, 성분(a)와 성분(b)의 합계를 100중량부로 하여, 성분(a) 및 성분(b)를 20:80 내지 80:20의 비로 반응시켜야 하며, 바람직하게는 30:70 내지 70:30의 비로 반응시킨다. 성분(b)의 양이 상기한 하한치 미만인 경우에는 실리콘 고무에 대한 접착 강도가 불충분할 수 있다. 성분(b) 첨가가 상기한 상한치를 초과하는 경우에는, 피착체의 적용 후에 고온으로 노출시키는 경우 성분(b)로 필수적으로 구성된 실리콘 잔사가 피착체의 일부에 부착될 수 있다.
성분(c)는 축합 반응을 촉진시키는 촉매이며, 적어도 하나의 실란올 축합 촉매를 포함한다. 성분(c)는 성분(a) 중의 하이드록실과 성분(b) 중의 가수분해 가능한 그룹 사이의 축합 반응을 촉진시키기 위해 첨가된다.
이러한 축합 반응-촉진 촉매는 하나 또는 둘 또는 그 이상의 축합 촉매, 예를 들면, 산, 염기, 유기 산의 금속 염 등일 수 있지만; 수성 암모니아, 수산화나트륨, 수산화바륨, 아민, 유기 아민의 카복실산 염, 4급 암모늄 염, 카복실산 및 카복실산의 금속 염으로부터 선택된 축합 촉매가 바람직하다. 본 발명에서 성분(c)로서 사용하기에 적합한 아민은 1급 아민, 예를 들면, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 헥실아민, 부탄올아민 및 부틸아민; 2급 아민, 예를 들면, 디메틸아민, 디에틸아민, 디에탄올아민, 디프로필아민, 디부틸아민, 디헥실아민, 에틸아밀아민, 이미다졸 및 프로필헥실아민; 3급 아민, 예를 들면, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리프로판올아민, 피리딘, N-메틸이미다졸 및 메틸프로필헥실아민; 및 아민 화합물 및 이의 염, 예를 들면, 도데실아민 포스페이트, 테트라메틸구아니딘 및 디아자비사이클로노난으로 예시될 수 있다. 본 발명에서 성분(c)로서 사용하기에 적합한 유기 아민의 카복실산 염은 디에틸암모늄 아세테이트, 부틸암모늄 옥토에이트, n-헥실암모늄 2-에틸헥사노에이트 및 트리메틸암모늄 라우레이트로 예시될 수 있다. 적합한 4급 암모늄 염의 예는 테트라메틸암모늄 아세테이트, 메틸에틸디부틸암모늄 클로라이드, 디옥타데실디메틸암모늄 클로라이드 및 테트라메틸구아니딘 2-에틸헥사노에이트이다. 적합한 카복실산은 아세트산, 프로피온산, 부탄산, 포름산, 스테아르산, 테트라데칸산, 헥사데칸산, 도데칸산, 데칸산, 3,6-디옥사헵탄산 및 3,6,9-트리옥사데칸산으로 예시될 수 있다. 금속이 Li, Na, K, Ce 및 Ca로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 금속 카복실레이트 염, 예를 들면, 칼륨 포르메이트 및 칼륨 아세테이트가 또한 적합하게 사용될 수 있다. 유기 아민의 카복실산 염 및 4급 암모늄 염이 본 발명에 대해 바람직한 축합 반응-촉진 촉매이며, 테트라메틸구아니딘 2-에틸헥사노에이트의 사용이 특히 바람직하다.
성분(c)는 촉매량으로 첨가되며, 각각의 경우 성분(a) 및 성분(b)의 총량에 대해 100중량부당 일반적으로 0.01 내지 10중량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 2중량부로 혼입된다. 0.01중량부 미만에서는 축합 반응이 느리다. 10중량부 초과시에는, 고온으로의 노출이 피착체의 적용 후에 발생하는 경우에 촉매 자체 - 또는 촉매로부터 유래된 성분 - 가 피착체에 잔류할 수 있기 때문에 본 발명의 목적이 손상된다.
본 발명의 성분(A), 즉 분자 내에 적어도 두 개의 C2-10 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물을 제조하는 통상의 방법에서, 성분(a) 및 성분(b)를 임의로 유기 용매 속에서 균질화되도록 혼합한 다음; 성분(c)를 상기 시스템에 혼입하며; 부분 축합을 수행한다.
유기 용매의 첨가는 임의선택적이지만, 성분(a)와 성분(b)의 부분 축합은 유기 용매의 사용을 통해 신속하게 진행될 수 있다. 이러한 유기 용매는 성분(a)와 성분(b)를 용해시키는 능력을 가져야 하며, 성분(a) 중의 하이드록실 그룹과 성분(b) 중의 가수분해 가능한 그룹 사이의 축합 반응을 억제하지 않아야 하고, 방향족 용매, 예를 들면, 톨루엔, 크실렌 등; 지방족 용매, 예를 들면, 헥산, 헵탄 등; 케톤 용매, 예를 들면, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 등으로 예시될 수 있으며; 여기서, 톨루엔, 크실렌 등과 같은 방향족 용매가 특히 바람직하다.
성분(a)와 성분(b) 사이의 부분 축합 반응은 실온에서도 진행되지만, 이러한 부분 축합을 신속하게 수행하기 위해 시스템을 바람직하게는 성분(c)가 증발되지 않도록 하는 정도로 가열하며; 구체적인 용어로, 시스템은 바람직하게는 50 내지 70℃로 가열된다. 부분 축합의 진행은 반응 생성물의 적외선 분광분석 또는 29Si-핵자기 공명 분광분석에 따라 규소-결합된 하이드록실 그룹의 소멸을 기초로 하여 확인할 수 있다. 이러한 부분 축합의 진행은 또한 통상적으로 당해 시스템의 점도의 증가를 기초로 하여 확인할 수 있다. 성분(a)와 성분(b)의 부분 축합을 수행한 후, 시스템을 가열함으로써 성분(c)를 바람직하게는 증류시킨다. 성분(c)는, 예를 들면, 시스템을 적어도 성분(c)의 비점으로 가열하고/하거나 시스템의 압력을 감소시키고/시키거나 시스템을 통해 불활성 기체(예를 들면, 질소, 헬륨, 아르곤 등)를 통과시키고 성분(c)를 불활성 기체와 함께 증류시킴으로써 당해 시스템으로부터 증류시킬 수 있다.
본 발명의 성분(A)는 상기한 방법에 따라 성분(a)와 성분(b)의 부분 축합에 의해 수득된 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물이지만, 부분 축합을 거치지 않은 미반응 성분(a) 및/또는 성분(b)가 당해 오가노폴리실록산에 어느 정도로 존재할 수 있다. 더욱이, 이러한 오가노폴리실록산은 부분 축합 동안 사용된 유기 용매를 함유할 수 있다.
성분(B)는 분자 내에 적어도 두 개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산이며, 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물을 위한 가교결합제이다. 따라서, 감압 접착층은 성분(B) 중의 규소-결합된 수소 원자와 본 발명의 조성물의 성분(A)에 존재하는, 바람직하게는 성분(A) 및 성분(E)에 존재하는 알케닐 사이의 하이드로실릴화 반응에 의해 경화된 층으로 되도록 형성된다.
화학식 12의 직쇄 오가노하이드로겐폴리실록산이 성분(B)로서 특히 바람직하다.
Figure pct00012
위의 화학식 12에서, 각각의 R4는 독립적으로 치환되거나 치환되지 않은 1가 하이드로카빌(알케닐 제외)이고, 알킬, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 등; 아릴, 예를 들면, 페닐, 톨릴 등; 아르알킬, 예를 들면, 벤질, 펜에틸 등; 뿐만 아니라 클로로메틸, 3-클로로프로필 및 3,3,3-트리플루오로프로필로 예시될 수 있다. 메틸 및 페닐이 상기한 것들 중에서 특히 바람직하다. R5는 규소-결합된 수소 및 R4로부터 선택된 그룹이다.
본 발명의 이러한 성분(B)에서, f는 양수이고, g는 적어도 2의 값을 갖는 정수이며, f 및 g는 바람직하게는 관계식 5 ≤ (f + g) ≤ 200을 만족시키고, 보다 바람직하게는 25℃에서 성분(B)에 대해 5 내지 1,000mPa·s의 점도를 제공하는 범위이다. (f + g)가 상기한 하한치 미만인 경우, 특정 경화 조건에 따라 성분(B)가 휘발되고 경화가 불만족스러워질 가능성이 존재한다. 상기한 상한치를 초과하면 경과 시간에 따라 욕 형태(bath form)로 겔이 생성될 가능성이 있다. f 및 g는 또한 바람직하게는 관계식 1 ≤ g/(f + g) < 1을 만족시킨다. 이에 대한 근거는 g/(f + g)가 상기한 하한치 미만인 경우에 본 발명에 따르는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화가 불만족스러울 수 있다는 것이다.
보다 구체적으로, 25℃에서 5 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖는 각각의 경우에 이러한 성분(B)의 바람직한 예는 다음과 같다: 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산, 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체, 양 분자 쇄 말단에서 쇄-종결된 트리메틸실록시-말단화된 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 양 분자 쇄 말단에서 디메틸하이드로겐실록시-말단화된 디메틸폴리실록산, 양 분자 쇄 말단에서 디메틸하이드로겐실록시-말단화된 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체 및 양 분자 쇄 말단에서 쇄-종결된 디메틸하이드로겐실록시-말단화된 메틸페닐실록산.
성분(B)는 바람직하게는 시스템에 존재하는 총 규소-결합된 알케닐에 대해 알케닐 그룹당 1 내지 200개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하기에 충분한 양으로 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물에 혼입된다. 성분(B)의 혼입량이 시스템에 존재하는 총 규소-결합된 알케닐에 대해 알케닐 그룹당 1개 미만의 규소-결합된 수소 원자를 제공하는 양인 경우에 불충분한 경화가 발생할 수 있으며, 이후 승온에서 유지시킨 후에 피착체 상에 끈적거리는 잔사가 나타날 수 있다. 성분(B)의 혼입량이 시스템에 존재하는 총 규소-결합된 알케닐에 대해 알케닐 그룹당 200개 초과의 규소-결합된 수소 원자를 제공하는 양인 경우, 성분(B)가 실리콘 잔사로서 발생하는 경향이 있을 수 있다. 재-박리가 수행되는 경우에 실리콘 성분이 피착체 상에 육안으로 관찰되지 않도록 하는 정도로 매우 낮은 전달 거동을 실현하기 위해, 성분(B)는 바람직하게는 시스템에 존재하는 규소-결합된 알케닐 1개당 바람직하게는 2 내지 50개, 보다 바람직하게는 3 내지 20개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하는 양으로 혼입된다.
성분(C)는 유기 티타늄 화합물이다. 이것은 본 발명의 특징적 성분 중의 하나이며 실리콘 고무에 대한 접착 강도를 개선시키기 위한 목적의 첨가제이다. 오가노폴리실록산 축합 생성물을 기본으로 하는 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물 중의 당해 성분(C)의 혼입은 실리콘 고무에 대해 높은 접착 강도를 나타내고, 피착체의 적용 후에 고온에 노출시키는 경우 공극 또는 끈적거리는 잔사를 생성하지 않으며, 또한 실리콘 고무로부터 쉽게 박리될 수 있는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 제공할 수 있도록 한다.
유기 티타늄 화합물(C)은 유기 리간드를 갖는 티타늄 착물이며, 티타네이트 에스테르 화합물, 티타늄 알콕사이드 화합물, 아세틸아세토네이트 리간드 또는 알킬 아세토아세테이트형 리간드를 갖는 티타늄 킬레이트 화합물, 티타늄의 규산 에스테르를 기본으로 하는 티타늄 킬레이트 화합물, 티타늄 아실레이트 화합물 및 상기한 것들의 가수분해물로 예시될 수 있다.
보다 구체적으로, 성분(C)는 바람직하게는 화학식 3 또는 화학식 4의 유기 티타늄 화합물이다.
화학식 3
Figure pct00013
화학식 4
Figure pct00014
화학식 3 및 화학식 4에서, Ra는 1가 유기 그룹이고, C1-20 알킬, C6-20 아릴, C7-20 아르알킬 및 화학식 5 내지 8의 1가 유기 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1가 유기 그룹으로 예시된다.
화학식 5
Figure pct00015
화학식 6
Figure pct00016
화학식 7
Figure pct00017
화학식 8
Figure pct00018
위의 화학식 5 내지 8에서, Rc는 C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고; Re는 수소 원자, C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고; d는 1 내지 20의 수이다.
화학식 3에서, Rb-acac는 C5H7O2로 나타내어지는 아세틸아세토네이트 리간드 또는 C4H5O2OCqH2q+1로 나타내어지는 알킬 아세토아세테이트형 리간드(여기서, q는 1 내지 10의 수이다)이고, 화학식 C5H7O2의 아세틸아세토네이트 및 화학식 C6H9O3의 에틸 아세토아세테이트로 구체적으로 예시될 수 있다.
화학식 3에서 p는 0 내지 4의 수이다. 화학식 4에서 r은 0 내지 2의 수이고, s는 적어도 2인 양수이다.
다음은 본 발명에서 성분(C)로서 바람직하게 사용될 수 있다: 티타늄 알콕사이드 화합물, 예를들면, 티타늄 테트라이소프로폭사이드, 티타늄 테트라-n-부톡사이드, 티타늄 테트라옥톡사이드, 티타늄 테트라-2-에틸헥속사이드, 부톡시티타늄 이량체 등; 티타늄 킬레이트 화합물, 예를 들면, 티타늄 디이소프로폭시비스(아세틸아세토네이트), 티타늄 테트라아세틸아세토네이트, 티타늄 디옥틸옥시비스(옥틸렌 글리콜레이트), 티타늄 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트), 티타늄 옥틸 글리콜레이트, 티타늄 락테이트, 티타늄 락테이트 에틸 에스테르 등; 티타늄 아실레이트 화합물, 예를 들면, 폴리하이드록시 티타늄 스테아레이트 등; 및 상기한 물질의 부분 가수분해 및 축합 생성물. 티타늄 알콕사이드 화합물 및 아세틸아세토네이트 리간드 또는 알킬 아세토아세테이트형 리간드를 갖는 티타늄 킬레이트 화합물이 본 발명에서 사용하기에 특히 적합한 반면, 티타늄 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트)가 본 발명에서 사용하기에 가장 적합하다. 상기한 유기 티타늄 화합물은, 예를 들면, ORGATIX(마쓰모토 트레이딩 캄파니 리미티드(Matsumoto Trading Co., Ltd.)의 등록된 상품명), 티타늄 시리즈로서 시판되고 있으며, 상업적으로 용이하게 획득할 수 있다.
단독 유기 티타늄 화합물(C)이 사용되거나 둘 이상을 배합하여 사용할 수 있다. 성분(C)는 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 20중량부, 바람직하게는 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 10중량부의 범위로 혼입된다. 성분(C)의 혼입량이 상기한 하한치 미만인 경우 실리콘 고무에 대한 접착 강도의 개선이 불충분하다. 상기한 상한치 초과시에는, 성분(A)와의 상용성이 악화되고 성분(C)가 경과 시간에 따라 분리될 수 있다.
성분(D)는 백금 촉매이고, 시스템에 존재하는 규소-결합된 알케닐, 즉 성분(A) 및 성분(E)의 알케닐 및 성분(B)에 존재하는 규소-결합된 수소 사이의 하이드로실릴화 반응을 촉진시키는 촉매이다. 바람직한 백금 촉매의 구체적인 예는 염화백금산, 알콜-개질된 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착물, 염화백금산/케톤 착물, 염화백금산/비닐실록산 착물, 사염화백금, 미분된 백금 분말, 알루미나 분말 또는 실리카 분말의 캐리어 위에 지지된 고체 백금, 백금 블랙, 백금의 올레핀 착물, 백금의 알케닐실록산(예를 들면, 디비닐테트라메틸디실록산) 착물, 백금의 카보닐 착물, 및 상기 예시한 바와 같은 백금 촉매를 함유하는 열가소성 유기 수지 분말(예를 들면, 메틸 메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 실리콘 수지 등) 형태의 백금 촉매이다.
성분(D)는 조성물의 총량을 기준으로 하여 성분(D) 중의 백금 금속 1 내지 1,000ppm을 제공하는 양으로 본 발명에서 사용되며, 바람직하게는 조성물의 총량을 기준으로 하여 성분(D) 중의 백금 금속 5 내지 200ppm을 제공하는 양으로 사용된다. 성분(D)가 상기한 하한치 미만으로 사용되는 경우, 생성되는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화 속도가 매우 느려지고 몇몇 경우에 비실용적으로 될 것이다. 성분(D)가 상기한 상한치를 초과하여 사용되는 경우, 생성되는 실리콘계 감압 접착제 조성물에서 변색과 같은 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실리콘계 감압 접착제는 상기 기재한 성분(A) 내지 성분(D)를 포함하지만, 피착체의 적용 후 고온으로 노출시키는 경우에 공극을 방지하기 위해 바람직하게는 평균 화학식 2로 나타내어지는 성분(E)를 추가로 함유한다.
화학식 2
Figure pct00019
성분(E)는 분자 내에 알케닐 또는 하이드록실 그룹을 갖고 2000 미만의 중합도 n을 갖는 반응성 오가노폴리실록산이다. 화학식 2에서 각각의 R3은 독립적으로, C1-10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌이고, 알킬, 예를 들면, 메틸 등; 아릴, 예를 들면, 페닐 등; 사이클로알킬, 예를 들면, 사이클로펜틸 등; 아르알킬, 예를 들면, 벤질 등; C2-10 알케닐, 예를 들면, 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐, 사이클로헥세닐 등; 및 상기한 1가 하이드로카빌 중의 적어도 하나의 수소 원자를 할로겐 원자(예를 들면, 불소원자, 염소원자, 브롬원자 등), 시아노 그룹 등으로 치환시켜 수득된 그룹으로 구체적으로 예시될 수 있다. 또한, Z는 하이드록실 그룹 또는 R3으로부터 선택되는 그룹이고, 모든 그룹 R3 및 Z 중의 적어도 하나는 하이드록실 그룹 또는 C2-10 알케닐 그룹으로부터 선택된 반응성 그룹이다.
성분(E)에 대해 화학식 2에서 그룹 Z 중의 하나 또는 둘 다는 바람직하게는 본 발명에서 C2-10 알케닐이고, 둘 다는 바람직하게는 비닐 또는 헥세닐 그룹이다. 또한, 산업적 견지로부터, 메틸이 바람직하게는 모든 R3 그룹의 적어도 70%를 차지하고, 특히 바람직하게는 모든 R3 그룹의 적어도 90%를 차지한다.
성분(E)에 대해 화학식 2에서 n은 0(포함) 내지 2000 미만의 수, 보다 바람직하게는 5 내지 1000의 수이다. 이것은 성분(E)가 성분(A)에 대한 출발 물질인 성분(a)보다 낮은 중합도를 갖는 반응성 오가노폴리실록산임을 의미한다. n이 상기한 상한치를 초과하는 경우, 성분(E)의 혼입으로 인한 기술적 효과, 즉 피착체의 적용 후 고온으로 노출시키는 경우에 있어서의 공극의 방지가 불만족스러울 수 있다. n은 보다 적합하게는, 성분(E)에 대해 25℃에서 10 내지 10,000mPa·s, 보다 바람직하게는 10 내지 1,000mPa·s의 점도를 제공하는 범위이다.
성분(E)는 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 20중량부, 보다 바람직하게는 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 10중량부의 범위로 혼입된다. 성분(E)의 혼입량이 상기한 하한치 미만인 경우, 성분(E)의 혼입으로 인한 기술적 효과가 불충분해질 수 있다. 성분(E)의 혼입량이 상기한 상한치를 초과하는 경우에는 실리콘 고무에 대한 접착성이 불충분할 수 있고 또한 피착체의 적용 후 고온에 노출시키는 경우에 성분(E)가 피착체 상에 잔류할 수 있기 때문에 본 발명의 목적이 손상될 수 있다.
본 발명의 목적이 손상되지 않는 한, 성분(A) 내지 성분(E) 이외의 성분이 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물에 임의로 혼입될 수 있다. 이러한 기타 성분은 유기 용매(F), 경화 반응 억제제(G), 열 안정제, 안료 및 이전에 공지된 다양한 기타 첨가제로 예시될 수 있다.
유기 용매는 기재에 대한 적용을 촉진시키려는 목적으로 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물에서 자유롭게 선택된 양으로 성분(F)로서 혼입될 수 있다. 이러한 유기 용매(F)는 방향족 탄화수소 용매, 예를 들면, 톨루엔, 크실렌 등; 지방족 탄화수소 용매, 예를 들면, 헥산, 옥탄, 이소파라핀 등; 케톤 용매, 예를 들면, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 등; 에스테르 용매, 예를 들면, 에틸 아세테이트, 이소부틸 아세테이트 등; 에테르 용매, 예를 들면, 디이소프로필 에테르, 1,4-디옥산 등; 3 내지 6의 중합도를 갖는 사이클릭 폴리실록산, 예를 들면, 헥사메틸사이클로트리실록산, 옥타메틸사이클로테트라실록산, 데카메틸사이클로펜타실록산 등; 및 할로겐화 탄화수소, 예를 들면, 트리클로로에틸렌, 퍼클로로에틸렌, 트리플루오로메틸벤젠, 1,3-비스(트리플루오로메틸)벤젠, 메틸펜타플루오로벤젠 등으로 예시될 수 있다. 톨루엔, 크실렌 등과 같은 방향족 탄화수소 용매 및 헥산, 옥탄, 이소파라핀 등과 같은 지방족 탄화수소 용매가 바람직하고, 톨루엔 및 크실렌이 특히 바람직하며; 둘 이상의 용매의 혼합물이 또한 사용될 수 있다. 유기 용매(F)의 혼입량에 대한 특별한 제한은 없지만, 조성물 중의 성분(A) 내지 성분(E)의 함량이 30중량%(포함) 내지 100중량% 미만이 되도록 하는 양이 바람직하고, 유기 용매(F)의 혼입량은 일반적으로 성분(A) 내지 성분(E)의 총량 100중량부당 5 내지 200중량부이다.
경화 반응 억제제(G)는 본 발명의 조성물의 경화 속도를 조절하기 위해 첨가되며, 알킨 알콜, 예를 들면, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올 등; 엔-인 화합물, 예를 들면, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등; 및 알케닐실록산, 예를 들면, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산 등으로 구체적으로 예시될 수 있다. 이러한 경화 반응 억제제는 고려되는 조성물의 경화 속도의 완화 또는 조절에 효과적인 양으로 혼입되며, 일반적으로 성분(A) 내지 성분(E)의 총량의 100중량부당 바람직하게는 0.001 내지 5중량부로 혼입된다. 경화 반응 조절제가 성분(A) 내지 성분(E)의 총량의 100중량부당 5중량부 초과의 양으로 혼입되는 경우, 생성되는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화 속도가 매우 느리다.
알콕시실란 화합물이 또한 실리콘계 감압 접착제 조성물에 혼입될 수 있으며; 이러한 알콕시실란 화합물은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 메틸페닐디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등으로 예시될 수 있다.
본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물은 상기한 성분(A) 내지 성분(D), 임의의 성분(E) 내지 성분(G) 및 필요에 따라 기타의 임의 성분을 혼합함으로써 제조할 수 있다. 각종 교반 장치 또는 혼련기/혼합기 중의 어느 것을 사용하여 0 내지 200℃의 온도에서 혼합함으로써 개별 성분들을 균질화되도록 혼합할 수 있다. 혼합은 성분 배합물이 이러한 혼합 공정 동안 경화되지 않는 한 열을 적용하여 수행할 수 있다.
개별 성분들의 혼입 순서는, 혼합 동안 경화가 회피되지 않는 한 특별히 제한되지 않는다. 조성물이 혼합 직후 사용되지 않는 경우, 바람직한 양태에서 조성물을 성분(B) 및 성분(D)가 동일한 용기에 존재하지 않도록 하는 방식으로 다수의 용기에 나누어 저장하며, 이후에 모든 용기 중의 성분들을 사용 직전에 서로 혼합한다.
본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물은 조성물을 기재 위에 피복시킨 다음 실온에서 경화시키거나 50 내지 200℃에서 가열함으로써 기재의 표면 위에 감압 접착층으로 형성할 수 있다. 여기서 피복 방법은 그라비아 피복, 오프셋 피복, 오프셋 그라비아, 롤 피복, 역 롤 피복, 공기 나이프 피복, 커튼 피복 및 콤마 피복(comma coating)으로 예시될 수 있다.
본 발명의 감압 접착 시트를 다음과 같이 상세하게 기재한다. 본 발명의 감압 접착 시트는 특징적으로 상기한 바와 같은 본 발명에 따르는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 시트형 기재 위에 형성된 감압 접착층을 포함하는 감압 접착 시트이며, 시트형 기재의 유형에 따라 감압 접착 필름 또는 감압 접착 테이프로서 사용될 수 있다.
감압 접착층이 그 위에 형성되는 시트형 기재는 한면 또는 양면이 박리 처리되어 있는 종이 또는 플라스틱 필름, 예를 들면, 폴리에스테르 수지(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 등), 폴리이미드 수지 등의 플라스틱 필름; 종이, 예를 들면, 제패니즈 페이퍼(Japanese paper), 보드지, 마분지, 점토-피복된 종이, 폴리올레핀-적층된 종이 및 특히 폴리에틸렌-적층된 종이, 합성 종이 등; 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 나일론의 합성 수지 필름; 직물(fabrics and textiles), 예를 들면, 천연 섬유 직물, 합성 섬유 직물, 인공 피혁 등; 글래스 울(glass wool); 및 금속 포일로 예시될 수 있다. 이들 중에서 합성 수지 필름이 바람직하며, 특히 내열성이 요구되는 경우에는 내열성 합성 수지 필름(예를 들면, 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 액정 폴리아릴레이트, 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르설폰(PES) 등)이 바람직하다. 시트형 기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 약 5 내지 300㎛이다. 더욱이, 지지 필름과 감압 접착층 사이의 접착성을 개선시키기 위해, 프라이머 처리, 코로나 처리, 에칭 처리, 플라즈마 처리 또는 CCVD(Combustion Chemical Vapor Deposition) 처리 유사 ITRO 기술 처리된 시트형 기재가 사용될 수 있다.
감압 접착 시트는 상기한 바와 같은 시트형 기재 위에 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물을 피복시킨 다음 실온에서 경화시키거나 50 내지 200℃로 가열하여 시트형 기재의 표면에 감압 접착층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 여기서 사용되는 피복 방법은 상기한 바와 동일한 방법으로 예시될 수 있다. 시트형 기재 위의 실리콘계 감압 접착제의 경화는 바람직하게는 가열에 의해 수행되며, 80 내지 200℃에서의 가열이 특히 바람직하다. 피복 속도는 특정 용도의 함수로서 확립되지만, 경화 후의 감압 접착층의 두께로서 전형적으로 2 내지 200㎛이고, 마스킹 테이프 용도를 위해 경화 후 감압 접착층의 두께로서 5 내지 50㎛이다.
본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물을 포함하는 감압 접착층은 다음의 장점을 갖는다: 이것은 실리콘 고무에 대해 특히 탁월한 접착성을 나타내고; 사용후 영구적으로 접착되지 않으며; 피착체의 적용 후 고온에 노출시킬 경우에도 끈적거리는 잔사를 생성하지 않고; 쉽게 박리될 수 있다. 이것은 시트형 기재 위의 이러한 감압 접착층이 실리콘 고무에 적층되어 있는 실리콘 고무 적층체의 용이한 제조를 가능케 한다.
본 발명의 실리콘 고무 적층체를 포함하는 실리콘 고무는 특별히 제한되지 않지만; 30 내지 90의 경도(JIS K 6253에 따라 타입 A 듀로미터로 측정한 경도)를 갖는 부가 반응-경화된 실리콘 고무의 사용이 특히 바람직한데, 그 이유는 이것은 본 발명의 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 종이 또는 플라스틱 필름 시트형 기재와 적층시키는 경우에 탁월한 유지 특성(holding property)을 제공하기 때문이다.
실시예
실시예 및 비교예가 본 발명을 구체적으로 기재하기 위해 아래에 제공되어 있지만; 본 발명은 하기 실시예로 제한되지 않는다. 실시예에 보고된 점도 값은 25℃에서 측정되었으며, 실리콘계 감압 접착제 조성물의 특성 및 특징은 다음과 같이 측정하였다.
[점도]
점도는 디지털 표시 점도계(제품명; Vismetron model VDA2, 제조원; Shibaura Systems Co., Ltd.)를 사용하여 25℃에서 측정하였으며; #1 또는 #2 로터를 설치하고, 60rpm의 로터 회전 속도에서 측정하였다.
[비휘발물질 함량]
대략 2g의 실리콘계 감압 접착제 조성물을 정밀 저울로 칭량한 알루미늄 디쉬(직경 대략 50mm)에 도입하고, 정밀 저울을 사용하여 다시 칭량하였다. 칭량된 디쉬 + 조성물 배합물을 150℃ 오븐에 넣고, 30분 동안 유지시키고, 오븐으로부터 제거하고, 실온으로 냉각시킨 다음, 조성물을 함유하는 디쉬를 재칭량하였다. 수득된 중량 변화로부터 조성물 중의 비휘발물질 함량을 결정하였다.
[접착 강도]
실리콘계 감압 접착제 조성물을 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지 필름 위에 피복시키고; 경화 후 감압 접착층에 대해 약 30㎛의 두께를 제공하도록 피복을 수행하였다. 피복시킨 다음 100℃에서 3분 동안 가열하여 감압 접착 시트를 제조하였다. 이어서, 이러한 감압 접착 시트를 적층기(laminator)를 사용하여 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 적용하고, 실온에서 1일 동안 노화를 수행하며; 이후, 20mm의 폭으로 절단하여 감압 접착 테이프를 제조하였다. 이러한 감압 접착 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리시키고, 경면-도장처리된 스테인리스 강 플레이트(mirror-finished stainless steel plate)(SUS304) 또는 실리콘 고무(JIS K 6253에 따라 타입 A 듀로미터(제조원; Nippon Tact Co., Ltd.)로 측정한 바와 같은 40°, 50° 또는 70°의 경도)로 이루어진 피착체 상에 2kgf의 압력에서 고무 롤러를 사용하여 압착시켰다. 실온에서 30분 동안 정치시킨 후, 피착체에 결합된 감압 접착 테이프를 인장 시험기를 사용하여 180°각도 및 일정 속도(300mm/분)에서 박리시키고, 접착 강도를 측정하였다.
[고온으로 노출시킨 후 공극 발생/끈적거리는 잔사]
실리콘계 감압 접착제 조성물을 폴리이미드(PI) 수지 필름 위에 피복시키고; 피복은 경화 후 감압 접착층에 대해 약 30mm의 두께를 제공하도록 수행하였다. 피복시킨 다음 100℃에서 3분 동안 가열하여 감압 접착 시트를 제조하였다. 이어서, 이러한 감압 접착 시트를 적층기를 사용하여 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 적용하고, 실온에서 1일 동안 노화를 수행하며; 이후, 20mm의 폭으로 절단하여 감압 접착 테이프를 제조하였다. 이러한 감압 접착 테이프를 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 박리시키고, #280 방수 연마지로 연마된 스테인리스 강 플레이트(SUS304)로 이루어진 피착체 위에 2kgf의 압력에서 고무 롤러를 사용하여 압착시켰다. 이어서, 감압 접착 테이프 처리된 피착체를 150℃ 오븐에서 2시간 동안 노화시키고, 오븐으로부터 제거하고, 실온에서 30분 동안 유지시켰다.
그후, 이러한 감압 접착 테이프 처리된 피착체를 감압 접착 테이프와 피착체 사이의 공극의 존재/부재 여부에 대해 육안으로 평가하였다. 이어서, 인장 시험기를 사용하여, 감압 접착 테이프를 180°의 각도 및 일정 속도(300mm/분)에서 박리시키고, 피착체 상의 끈적거리는 잔사의 존재/부재 여부를 육안으로 평가하였다. 이러한 끈적거리는 잔사는 경화된 실리콘계 감압 접착제 조성물로부터의 잔류 물질이며, 피착체의 표면 위에 융기 또는 돌출부로서 부착되었다.
[유지력]
실리콘계 감압 접착제 조성물을 폴리이미드(PI) 수지 필름 위에 피복시키며; 피복은 경화 후 감압 접착층에 대해 약 30㎛의 두께를 제공하도록 수행하였다. 피복시킨 다음 100℃에서 3분 동안 가열하여 감압 접착 시트를 제조하였다. 이어서, 이러한 감압 접착 시트를 적층기를 사용하여 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 적용하고, 실온에서 1일 동안 노화를 수행하며; 이후, 10mm의 폭으로 절단하여 감압 접착 테이프를 제조하였다. 감압 접착면을 #280 방수 연마지로 연마된 스테인리스 강 플레이트(SUS304)로 이루어진 피착체 위에 10mm×20mm의 접착 면적을 제공하도록 적용하고, 커터(cutter)를 사용하여 표시(mark)를 만들었다. 200g 중량을 적용하고, 150℃ 오븐에서 30분 동안 유지시킨 다음 다시 한번 실온으로 복귀시켰다. 커터에 의해 만들어진 표시의 위치에 의해 슬립핑된(slipped) 거리(단위 mm, 이하 "슬리피지(slippage)"라고 함)를 광학 현미경으로 측정하여 접착층의 유지 강도를 평가하였다. 접착 영역의 길이는 최대 10mm이었고, 약한 유지 강도가 적어도 이러한 양의 슬리피지를 야기하는 경우에 피착체로부터의 "낙하(dropped)"를 평가하였다.
합성 실시예 1
다음의 물질을 교반기, 온도계 및 주입구 포트가 장착된 500-mL 분리 가능한 플라스크에 도입하고, 완전히 교반시키며, 균질화가 달성될 때까지 실온에서 용해시켰다: 평균 분자식이 [HOMe2SiO1 /2]2(Me2SiO)4000인 오가노폴리실록산 검 55.68g 및 [HOMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000(MeViSiO)8로 나타내어지는 오가노폴리실록산 검 22.26g(상기한 것 = 성분(a)), 하이드록실 그룹 2.7중량%를 함유하는 메틸폴리실록산 수지 65.0중량%를 고체로서 함유하는 크실렌 용액 171.69g(성분(b)) 및 톨루엔 54.15g. 이에 테트라메틸구아니딘 2-에틸헥사노에이트 20중량%를 함유하는 용액 0.48g을 도입한 다음, 가열하고, 70℃에서 가열하면서 4시간 동안 교반시켰다. 그후, 실온으로 냉각시켜 점도가 78,000mPa·s이고 비휘발물질 함량이 61.0%인 부분 축합 용액(성분(A))을 수득하였다.
합성 실시예 2
다음의 물질을 교반기, 온도계 및 주입구 포트가 장착된 500-mL 분리 가능한 플라스크에 도입하고, 완전히 교반시키며, 균질화가 달성될 때까지 실온에서 용해시켰다: 평균 분자식이 [HOMe2SiO1 /2]2(Me2SiO)4000인 오가노폴리실록산 검 55.68g 및 [HOMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000(MeViSiO)8로 나타내어지는 오가노폴리실록산 검 22.26g(상기한 것 = 성분(a)), 하이드록실을 함유하지 않는 메틸폴리실록산 수지 65.0중량%를 고체로서 함유하는 크실렌 용액 171.69g(성분(b)) 및 톨루엔 54.15g. 이에 테트라메틸구아니딘 2-에틸헥사노에이트 20중량%를 함유하는 용액 0.48g을 도입한 다음, 가열하고, 70℃에서 가열하면서 4시간 동안 교반시켰다. 그후, 실온으로 냉각시켜 점도가 88,800mPa·s이고 비휘발물질 함량이 69.1%인 실리콘 용액을 수득하였다.
실시예 1
다음의 물질을 합성 실시예 1에서 제조한 실리콘 부분 축합 용액(성분(A)) 101.26중량부에 균질화되도록 혼합하였다: 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산 0.21중량부(점도 = 20mPa·s, 성분(B)), 티타늄 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트) 2.0중량부(성분(C), 제품명; ORGATIX TC-750, 제조원; Matsumoto Chemical Industry Co., Ltd.) 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.21중량부(성분(G)). 이어서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산/염화백금산 착물(성분(D))을 성분(A) 내지 성분(C)의 총량을 기준으로 하여 착물 중의 백금 금속 100ppm을 제공하는 양으로 혼합하여 도입하고, 또한 톨루엔 50중량부를 혼합하여 도입함으로써 대략 32중량%의 오가노폴리실록산 성분 함량을 갖는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 수득하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 점도를 측정하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 감압 접착 테이프를 제작하고; 접착 강도 및 고온 노출 후 공극 및 끈적거리는 잔사에 관한 거동을 평가하였으며; 결과가 표 1에 보고되어 있다.
실시예 2
다음의 물질을 합성 실시예 1에서 제조한 실리콘 부분 축합 용액(성분(A)) 103.26중량부에 균질화되도록 혼합하였다: 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산 0.21중량부(점도 = 20mPa·s, 성분(B)), 티타늄 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트) 2.0중량부(성분(C), 제품명; ORGATIX TC-750, 제조원; Matsumoto Chemical Industry Co., Ltd.), 양 분자 쇄 말단에서 디메틸비닐실록시-말단화된 디메틸폴리실록산 4.0중량부(점도 = 360mPa·s, 성분(E)) 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.21중량부(성분(G)). 이어서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산/염화백금산 착물(성분(D))을 성분(A) 내지 성분(C) + 성분(E)의 총량을 기준으로 하여 착물 중의 백금 금속 100ppm을 제공하는 양으로 혼합하여 도입하고, 또한 톨루엔 50중량부를 혼합하여 도입함으로써 대략 32중량%의 오가노폴리실록산 성분 함량을 갖는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 수득하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 점도를 측정하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 감압 접착 테이프를 제작하고; 접착 강도 및 고온 노출 후 공극 및 끈적거리는 잔사에 관한 거동을 평가하였으며; 결과가 표 1에 보고되어 있다.
비교예 1
다음의 물질을 평균 분자식이 [ViMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000인 오가노폴리실록산 검 25.98중량부에 균질화되도록 혼합하였다: 고체로서 메틸폴리실록산 수지 65.0중량%를 함유하는 크실렌 용액 57.23중량부, 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산 0.21중량부(점도 = 20mPa·s, 성분(B)), 톨루엔 66.58중량부(성분(F)) 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.21중량부(성분(G)). 이어서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산/염화백금산 착물(성분(D))을 상기한 오가노폴리실록산, 메틸폴리실록산 수지 및 성분(B)의 총량을 기준으로 하여 착물 중의 백금 금속 100ppm을 제공하는 양으로 혼합하여 도입함으로써 대략 33중량%의 오가노폴리실록산 성분 함량을 갖는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 수득하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 점도를 측정하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 감압 접착 테이프를 제작하고; 접착 강도 및 고온 노출 후 공극 및 끈적거리는 잔사에 관한 거동을 평가하였으며; 결과가 표 1에 보고되어 있다.
비교예 2
다음의 물질을 평균 분자식이 [ViMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000인 오가노폴리실록산 검 25.98중량부에 균질화되도록 혼합하였다: 고체로서 메틸폴리실록산 수지 65.0중량%를 함유하는 크실렌 용액 57.23중량부, 트리메틸실록시에 의해 양 분자 쇄 말단에서 쇄-종결된 메틸하이드로겐실록산 0.21중량부(점도 = 20mPa·s, 성분(B)), 티타늄 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트) 2.0중량부(제품명; ORGATIX TC-750, 제조원; Matsumoto Chemical Industry Co., Ltd.), 톨루엔 68.05중량부(성분(F)) 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.21중량부(성분(G)). 이어서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산/염화백금산 착물(성분(D))을 상기한 오가노폴리실록산, 메틸폴리실록산 수지 및 성분(B)의 총량을 기준으로 하여 착물 중의 백금 금속 100ppm을 제공하는 양으로 혼합하여 도입함으로써 대략 33중량%의 오가노폴리실록산 성분 함량을 갖는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 수득하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 점도를 측정하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 감압 접착 테이프를 제작하고; 접착 강도 및 고온 노출 후 공극 및 끈적거리는 잔사에 관한 거동을 평가하였으며; 결과가 표 1에 보고되어 있다.
비교예 3
다음의 물질을 합성 실시예 2에서 제조한 실리콘 용액 101.26중량부에 균질화되도록 혼합하였다: 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산 0.21중량부(점도 = 20mPa·s, 성분(B)), 티타늄 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트) 2.0중량부(성분(C), 제품명; ORGATIX TC-750, 제조원; Matsumoto Chemical Industry Co., Ltd.) 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.21중량부(성분(G)). 이어서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산/염화백금산 착물(성분(D))을 상기한 합성 실시예 2에서 제조한 실리콘 용액 + 성분(B) 및 성분(C)의 총량을 기준으로 하여 착물 중의 백금 금속 100ppm을 제공하는 양으로 혼합하여 도입하고, 또한 톨루엔 50중량부를 혼합하여 도입함으로써 대략 32중량%의 오가노폴리실록산 성분 함량을 갖는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 수득하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 점도를 측정하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 감압 접착 테이프를 제작하고; 접착 강도 및 고온 노출 후 공극 및 끈적거리는 잔사에 관한 거동을 평가하였으며; 결과가 표 1에 보고되어 있다. 비교예 3의 조성물을 사용하여 제작된 시험 표본은 불만족스러운 접착 강도·유지 강도를 가졌으며, 그 결과 접착 영역(10mm)으로부터 완전히 박리되어 떨어졌다. 따라서, 이것은 "낙하(> 10 mm)"로서 평가되었다.
비교예 4
다음의 물질을 합성 실시예 1에서 제조한 실리콘 용액(성분(A)) 99.79중량부에 균질화되도록 혼합하였다: 양 분자 쇄 말단에서 트리메틸실록시-말단화된 메틸하이드로겐폴리실록산 0.21중량부(점도 = 20mPa·s, 성분(B)) 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올 0.21중량부(성분(G)). 이어서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산/염화백금산 착물(성분(D))을 성분(A)와 성분(B)의 총량을 기준으로 하여 착물 중의 백금 금속 100ppm을 제공하는 양으로 혼합하여 도입하고, 또한 톨루엔 50중량부를 혼합하여 도입함으로써 대략 33중량%의 오가노폴리실록산 성분 함량을 갖는 실리콘계 감압 접착제 조성물을 수득하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제 조성물의 점도를 측정하였다. 이러한 실리콘계 감압 접착제를 사용하여 감압 접착 테이프를 제작하고; 접착 강도 및 고온 노출 후 공극 및 끈적거리는 잔사에 관한 거동을 평가하였으며; 결과가 표 1에 보고되어 있다.
Figure pct00020
실시예 1 및 2의 감압 접착제 조성물은 모든 경도(40°, 50° 및 70°)에서 실리콘 고무에 대해서도 높은 접착 강도를 나타내고; 더욱이, 연마된 SUS 플레이트에 적용하고 고온에 노출시킨 후 감압 접착 테이프를 박리시키는 경우에 연마된 SUS 플레이트 상에 끈적거리는 잔사가 보이지 않았다. 실시예 2에서, 연마된 SUS 플레이트에 적용하고 고온에 노출시킨 후 감압 접착층과 연마된 SUS 플레이트 사이에 공극이 보이지 않았다. 비교예 1 내지 4는 경면-도장처리된 SUS 플레이트에 대한 접착 강도에 대해 높은 값을 제공하였다. 그러나, 비교예 1은 실리콘 고무에 대해 매우 낮은 접착 강도를 갖고, 반면에 비교예 2에서는 내열성 시험 후 연마된 SUS 플레이트 상에 끈적거리는 잔사가 관찰되었다. 비교예 3에서는, 끈적거리는 잔사가 보일 뿐만 아니라 유지 강도에 대해 매우 불량한 결과가 수득되었다. 비교예 4는 실시예들보다 실리콘 고무에 대해 낮은 접착 강도를 갖지만, 비교예 1만큼 낮지는 않았다. 상기한 바를 근거로 하여, 비교예의 감압 접착제 조성물은 다음의 특성 중의 적어도 하나의 측면에서 실시예보다 열등하다고 이해할 수 있다: 낮은 접착 강도, 끈적거리는 잔사의 존재 및 낮은 유지 강도.
산업상 이용 가능성
본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물을 포함하는 감압 접착층은 특히 실리콘 고무에 대한 탁월한 접착성을 특징으로 한다. 이로 인해, 본 발명의 실리콘계 감압 접착제 조성물 및 본 발명에 따르는 감압 접착 시트는 실리콘 고무로 이루어진 각종 제품을 위한 접착 기술로서 및, 예를 들면, 제품을 보호하기 위한 목적의 피막 또는 커버링 기술로서 유용하다. 특히, 본 발명의 실리콘 고무 적층체는 각종 전자 장치용 키패드로서, 열 계면(thermal interface) 고무 시트, 예를 들면, 전자 회로에 사용하기 위한 열 계면 고무 시트로서, 디스플레이 등을 위한 보호 시트로서, 스플라이싱 테이프(splicing tape)로서, 마스킹 테이프로서, 전기 절연 테이프로서, 탁월한 내열성 및 탁월한 디자인 포텐셜(design potential)을 나타내는 건축 자재로서, 내부 장식 재료, 예를 들면, 벽지 등으로서 매우 유용하다.

Claims (9)

  1. 실리콘계 감압 접착제 조성물로서,
    (A) 축합 반응을 촉진시키는 촉매량의 촉매(c)의 존재하에서의,
    분자 쇄 말단 위치에 적어도 하나의 하이드록실 그룹을 갖고, 평균 화학식 1로 나타내어지는 디오가노폴리실록산(a) 20 내지 80중량부와
    XR2 2SiO1 /2 단위(여기서, X는 하이드록실 그룹 또는 C2 -6 알콕시 그룹으로부터 선택되는 가수분해 가능한 그룹이고, R2 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌 그룹이다), R2 3SiO1 /2 단위(여기서, R2 그룹은 상기 정의한 바와 같다) 및 SiO4 /2 단위를 실질적으로 포함하는 오가노폴리실록산 수지(b) 80 내지 20중량부 사이의 축합 반응(여기서, 성분(a)와 성분(b)의 합계는 100중량부이고, 모든 R1 및 R2 그룹 중의 적어도 두 개는 C2 -10 알케닐 그룹이다)에 의해 수득되고, 분자 내에 적어도 두 개의 C2 -10 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 축합 반응 생성물 100중량부;
    (B) 상기 조성물에 존재하는 모든 알케닐 그룹에 대하여 1 내지 200개의 규소-결합된 수소 원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자 내에 적어도 두 개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로겐폴리실록산;
    (C) 유기 티타늄 화합물 0.1 내지 20중량부; 및
    (D) 촉매량의 백금 촉매를 포함하는, 실리콘계 감압 접착제 조성물.
    화학식 1
    Figure pct00021

    위의 화학식 1에서,
    R1 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌 그룹이고;
    Y는 하이드록실 그룹(-OH) 또는 R1로부터 선택되는 그룹이고;
    m은 2000 내지 10000의 수이다.
  2. 제1항에 있어서, 평균 화학식 2로 나타내어지고, 분자 쇄 말단에 C2-10 알케닐 또는 하이드록실 그룹을 갖는 오가노폴리실록산(E) 0.1 내지 20중량부를 추가로 포함하는, 실리콘계 감압 접착제 조성물.
    화학식 2
    Figure pct00022

    위의 화학식 2에서,
    R3 그룹은 독립적으로, C1 -10 치환되지 않거나 치환된 1가 하이드로카빌 그룹이고;
    Z는 하이드록실 그룹 또는 C2 -10 알케닐 그룹으로부터 선택되는 그룹이고;
    n은 0(포함) 내지 2000 미만의 수이다.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조성물 중의 성분(A) 내지 성분(E)의 함량이 적어도 30중량% 내지 100중량% 미만으로 되도록 하는 양의 유기 용매(F)를 추가로 포함하는, 실리콘계 감압 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(C)가 화학식 3 또는 화학식 4의 유기 티타늄 화합물인, 실리콘계 감압 접착제 조성물.
    화학식 3
    Figure pct00023

    위의 화학식 3에서,
    Ra는 1가 유기 그룹이고,
    Rb-acac는 C5H7O2로 나타내어지는 아세틸아세토네이트 리간드 또는 C4H5O2OCqH2q+1로 나타내어지는 알킬 아세토아세테이트계 리간드(여기서, q는 1 내지 10의 수이다)이고,
    p는 0 내지 4의 수이다.
    화학식 4
    Figure pct00024

    위의 화학식 4에서,
    Ra는 1가 유기 그룹이고,
    r은 0 내지 2의 수이고,
    s는 적어도 2의 값을 갖는 양수이다.
  5. 제4항에 있어서, 성분(C)가, 화학식 3 및 화학식 4의 Ra가 C1 -20 알킬, C6 -20 아릴, C7 -20 아르알킬 및 화학식 5 내지 8의 1가 유기 그룹으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1가 유기 그룹임을 특징으로 하는 유기 티타늄 화합물인, 실리콘계 감압 접착제 조성물.
    화학식 5
    Figure pct00025

    화학식 6
    Figure pct00026

    화학식 7
    Figure pct00027

    화학식 8
    Figure pct00028

    위의 화학식 5 내지 8에서,
    Rc는 C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고,
    Re는 수소 원자, C1-20 알킬, C6-20 아릴 및 C7-20 아르알킬로부터 선택되는 그룹이고,
    d는 1 내지 20의 수이다.
  6. 제2항에 있어서, 성분(E)가 분자 내에 적어도 하나의 C2-10 알케닐 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산인, 실리콘계 감압 접착제 조성물.
  7. 시트형 기재(sheet-form substrate), 및 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 따르는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 상기 시트형 기재 위에 형성된 감압 접착층을 포함하는, 감압 접착 시트.
  8. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 따르는 실리콘계 감압 접착제 조성물의 경화에 의해 형성된 감압 접착층, 시트형 기재 및 실리콘 고무를 포함하는, 실리콘 고무 적층체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 시트형 기재가 종이 또는 플라스틱 필름이고, 상기 실리콘 고무가 30 내지 90의 경도(JIS K 6253에 따라 타입 A 듀로미터로 측정한 경도)를 가짐을 특징으로 하는, 실리콘 고무 적층체.
KR1020107012816A 2007-12-27 2008-12-25 실리콘계 감압 접착제 조성물, 감압 접착 시트 및 실리콘 고무 적층체 KR20100096159A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007336409A JP5534640B2 (ja) 2007-12-27 2007-12-27 シリコーン系感圧接着剤組成物、感圧接着シートおよびシリコーンゴム積層体
JPJP-P-2007-336409 2007-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100096159A true KR20100096159A (ko) 2010-09-01

Family

ID=40475045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107012816A KR20100096159A (ko) 2007-12-27 2008-12-25 실리콘계 감압 접착제 조성물, 감압 접착 시트 및 실리콘 고무 적층체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8372936B2 (ko)
EP (1) EP2225329A1 (ko)
JP (1) JP5534640B2 (ko)
KR (1) KR20100096159A (ko)
CN (1) CN101861359B (ko)
WO (1) WO2009084726A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190108484A (ko) * 2018-03-14 2019-09-24 닛토덴코 (상하이 쑹장) 컴퍼니, 리미티드 반도체 소자 제조용 내열성 감압 접착 시트

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5251732B2 (ja) * 2008-06-04 2013-07-31 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物
EP2291473B1 (en) * 2008-06-26 2016-08-17 Dow Corning Corporation Method of forming a curable adhesive tape and an insulating layer on a conductive substrate
KR101783879B1 (ko) * 2010-01-13 2017-10-10 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 실리콘계 재박리성 접착제 조성물, 이러한 조성물을 경화시킴으로써 형성된 재박리성 접착 층을 지닌 시트형 기재, 및 보호 필름 또는 고정 시트로서의 이의 용도
JP5123965B2 (ja) * 2010-03-03 2013-01-23 東京印刷機材トレーディング株式会社 オフセット枚葉印刷機用圧胴・渡し胴ジャケット
WO2013096554A1 (en) * 2011-12-20 2013-06-27 3M Innovative Properties Company Dual condensation cure silicone
KR101910921B1 (ko) 2012-02-23 2018-10-24 다우 코닝 타이완 인코포레이티드 감압 접착 시트 및 이의 제조 방법
WO2014051650A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 3M Innovative Properties Company Dual condensation cure silicone
JP6383966B2 (ja) * 2013-12-26 2018-09-05 フジコピアン株式会社 吸着フィルム
CN115181426A (zh) * 2014-04-09 2022-10-14 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物
US20160329562A1 (en) * 2014-12-16 2016-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Negative electrode active material for nonaqueous electrolyte secondary batteries and nonaqueous electrolyte secondary battery containing negative electrode active material
JP6515876B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
CN111315840B (zh) * 2017-11-02 2022-11-15 信越化学工业株式会社 硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片
CN111344357B (zh) * 2017-11-14 2022-04-15 日东化成株式会社 有机聚合物或者有机聚硅氧烷用固化催化剂、湿气固化型组合物、固化物及其制造方法
EP3784743A4 (en) * 2018-04-26 2022-01-26 Nitto, Inc. GEL SEAL
KR20220089706A (ko) * 2019-10-31 2022-06-28 다우 실리콘즈 코포레이션 실리콘 감압 접착제 조성물 및 이의 제조 및 사용 방법
CN113025212B (zh) * 2021-03-13 2022-05-20 山东宝龙达实业集团有限公司 一种不锈钢增粘剂及其制备方法与应用
CN114015353B (zh) * 2021-12-14 2022-11-11 深圳市康利邦科技有限公司 提高硅橡胶与ppsu粘接强度的底涂液及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438039A (en) 1980-07-02 1984-03-20 General Electric Company Titanium chelate catalyst for silicone compositions
JPH0637614B2 (ja) 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
JP2878932B2 (ja) 1993-06-22 1999-04-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム用シリコーン粘着テープ
US5545700A (en) 1994-01-10 1996-08-13 Dow Corning Corporation Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives
JPH09118871A (ja) * 1995-10-24 1997-05-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン系感圧接着剤用オルガノポリシロキサンおよびシリコーン系感圧接着剤
US5696209A (en) * 1996-10-09 1997-12-09 Dow Corning Corporation Dual-cure flowable adhesive
JP2003049072A (ja) 2001-05-30 2003-02-21 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
JP2002356616A (ja) 2001-05-30 2002-12-13 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
CN100376651C (zh) * 2003-06-13 2008-03-26 陶氏康宁东丽株式会社 硅氧烷基压敏粘合剂和粘合剂带
JP4597508B2 (ja) 2003-12-10 2010-12-15 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体ペレットと半導体ペレット取付部材とを接合するためのシリコーン接着剤
JP4619710B2 (ja) * 2004-07-02 2011-01-26 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤および粘着テープ
JP4634866B2 (ja) 2005-06-02 2011-02-16 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤
JP4586981B2 (ja) * 2005-06-23 2010-11-24 信越化学工業株式会社 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
US8298367B2 (en) * 2005-07-19 2012-10-30 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesives and methods for their preparation
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
JP5019036B2 (ja) 2006-04-03 2012-09-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム用接着剤
JP5042703B2 (ja) 2006-05-10 2012-10-03 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴム組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190108484A (ko) * 2018-03-14 2019-09-24 닛토덴코 (상하이 쑹장) 컴퍼니, 리미티드 반도체 소자 제조용 내열성 감압 접착 시트

Also Published As

Publication number Publication date
US8372936B2 (en) 2013-02-12
US20100285312A1 (en) 2010-11-11
WO2009084726A1 (en) 2009-07-09
EP2225329A1 (en) 2010-09-08
JP2009155515A (ja) 2009-07-16
JP5534640B2 (ja) 2014-07-02
CN101861359A (zh) 2010-10-13
CN101861359B (zh) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100096159A (ko) 실리콘계 감압 접착제 조성물, 감압 접착 시트 및 실리콘 고무 적층체
JP5130995B2 (ja) 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
EP2121866B1 (en) Silicone-based pressure-sensitive adhesive composition and adhesive tape
EP2423289B1 (en) Solventless addition-curable pressure sensitive silicone adhesive composition and adhesive article
EP2272934B1 (en) Addition Reaction-Curable Silicone Pressure-Sensitive Adhesive Composition And Pressure-Sensitive Adhesive Tape
CN101784631B (zh) 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂胶带或片材
JP5251732B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物
JP5683848B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる硬化層を備えたシート状物品およびその製造方法
JP4648011B2 (ja) 芳香族溶剤を含まないシリコーン粘着剤組成物およびそれを塗工した粘着テープ、シートまたはラベル
KR20170130501A (ko) 실리콘 점착제용 박리제 조성물, 박리 필름 및 적층체
JP5115300B2 (ja) 基材密着性良好なシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ
JP4761020B2 (ja) 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
JP5138205B2 (ja) 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物
JP2010184953A (ja) シリコーン粘着テープ及びその製造方法
JP6413878B2 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物及び剥離フィルム
JP6795086B2 (ja) シリコーン粘着剤用プライマー組成物及び物品
JP7321954B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物
JP4054942B2 (ja) シリコーン接着剤組成物
JP2017179056A (ja) シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
CN114466911A (zh) 有机硅粘着剂用底涂组合物
CN117751174A (zh) 用于有机硅压敏粘合剂的可固化组合物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application