CN101861359A - 硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体 - Google Patents

硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体 Download PDF

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Abstract

一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，包含(A)100重量份具有至少两个烯基并且通过(a)羟基官能的二有机基聚硅氧烷与(b)有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，(B)在分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和(D)催化量的铂催化剂。

Description

硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体
技术领域
本发明涉及加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物和具有通过固化该组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片。本发明还涉及包括片形基底、通过固化上述硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层和硅橡胶的硅橡胶层压体。
背景技术
硅氧烷型压敏粘合剂组合物的特征在于具有比丙烯酸型压敏粘合剂组合物和橡胶型压敏粘合剂组合物更好的电绝缘特性、更好的耐热和耐冷性以及对各种粘附体更好的粘合性，并且因此而应用于如耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、电镀用掩蔽胶带、热处理用掩蔽胶带等。这些硅氧烷型压敏粘合剂组合物根据其固化机理分成加成反应固化型、缩合反应固化型和过氧化物固化型。这些之中，最适合使用的是加成反应固化型，因为当其置于室温或当施加热时，它们快速固化并且不产生副产物。
专利参考文献1公开了一种硅氧烷型压敏粘合剂(1)作为加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物的实例。这种硅氧烷型压敏粘合剂(1)包含：
(A1)分子链两端均具有烯基的二有机基聚硅氧烷(具有至少500,000cP的粘度)，
(B1)包含R3SiO1/2单元(在该式中的R是烷基、烯基或羟基)和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂，
(C1)每分子具有至少两个与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷{其量为以组分(A1)中的每个烯基计组分(C1)中与硅键合的氢为1-20}，
(D1)铂催化剂和
(E1)有机溶剂。
然而，这种加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂对于硅橡胶呈现差的粘性并且容易与其粘不牢。
为了改进对硅橡胶的粘合性，专利参考文献2中公开了一种组合物(1)，其包含：
(A)在末端位置和/或侧链位置具有至少两个乙烯基的链形有机基聚硅氧烷，和/或在末端位置具有硅烷醇并且在侧链位置可具有或不具有乙烯基的链形有机基聚硅氧烷，
(B)包含三有机基甲硅烷氧基单元和SiO2单元的硅烷醇官能的有机基聚硅氧烷，其中前者与后者的摩尔比范围为0.5-1.2，
(C)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，
(D)含有B-O-Si键的有机硅化合物和
(E)铂催化剂。
专利参考文献2中还提供了一种组合物(2)，其包含在末端位置具有硅烷醇基的链形有机基聚硅氧烷、组分(B)、组分(D)和有机过氧化物。
这些硅氧烷型压敏粘合剂特征在于包含在每个分子中具有B-O-Si键的有机硅化合物并且对硅橡胶具有改进的粘性。然而，该有机硅化合物是硼酸与硅烷或硅氧烷的反应产物，并且这种化合物很少是市场上可买到或者很少容易获得。因此，这导致需要一种硅氧烷型压敏粘合剂，其适合于以工业级大规模生产并且在对硅橡胶粘合性方面具有另外的改进。
另一方面，专利参考文献3中提供的硅氧烷型压敏粘合剂组合物(3)包含：
(A)通过(a)与(b)在(c)的作用下部分缩合生成的有机基聚硅氧烷，
(a)二有机基聚硅氧烷胶，其中10-80mol％的分子链端基是烯基和其余的是与硅键合的羟基，
(b)在分子中具有平均至少一个与硅键合的羟基或烷氧基并且由平均单元式(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0(R1是烃基和x是0.5-1.0)表示的有机基聚硅氧烷，
(c)在环境压力下的沸点为-10-200℃的胺化合物；
(B)在每个分子中具有平均至少两个与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷；和
(C)铂催化剂。
然而，在专利参考文献3中描述的硅氧烷型压敏粘合剂未呈现对硅橡胶足够的粘合强度。此外，当具有通过在胶带上固化该粘合剂生成的硅氧烷型压敏粘合剂层的压敏带或粘胶带暴露于高温同时应用在粘附体上时，这种压敏胶粘带或粘胶带在剥离时产生粘性残渣。
另一方面，有机钛化合物被称为可室温固化的硅橡胶组合物的固化催化剂(例如，专利参考文献4-6)并且也容易在工业基础上获得。这些有机钛化合物例举为四烷氧基钛、包含钛-乙酰丙酮配体的钛络合物和包含钛-乙酰乙酸烷基酯配体的钛络合物。
有机钛化合物又称为含有二氧化硅的加成反应固化性硅橡胶组合物的粘合促进剂，并且其添加的目的是为了改进对各种基底的粘合强度(例如，专利参考文献7-11)。尽管当这些有机钛化合物用作将转变为薄层的加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂的添加剂时，增加了粘合强度，但当包含这种组合物的粘合剂层与粘附体粘合、暴露于高温和然后剥离时，在粘连表面上产生粘性残渣。
考虑到前述内容，需要一种硅氧烷型压敏粘合剂，通过将其作为压敏粘合剂层沉积在已同目标粘附体单独固化的有机树脂上，可根据需要实现有机树脂对硅橡胶的强烈粘合，甚至在应用粘附体和暴露于高温后随着需求提高能够易于剥离，在任何一个粘附体上几乎不产生粘性残渣。
专利参考文献：
[专利参考文献1]JP 63-022886A
[专利参考文献2]JP 07-011228A
[专利参考文献3]JP 09-118871A
[专利参考文献4]JP 63-042942B
[专利参考文献5]JP 2002-356616A
[专利参考文献6]JP 2003-049072A
[专利参考文献7]JP 2005-175119A
[专利参考文献8]JP 2006-335899A
[专利参考文献9]JP 2007-002088A
[专利参考文献10]JP 2007-297598A
[专利参考文献11]JP 2007-327045A
发明内容
本发明将解决的问题：
为了解决如上所述问题而实行本发明。本发明的第一个目的是通过使用容易获得的添加剂提供一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，所述组合物呈现对硅橡胶高的粘合强度，当在应用粘附体之后暴露于高温时不产生空隙或粘性残渣，并且还可容易地从硅橡胶剥离。本发明的第二个目的是提供一种压敏粘合剂片，该片具有通过固化上述组合物形成的压敏粘合剂层。本发明的第三个目的是提供一种层压体，其中通过由固化上述组合物形成的压敏粘合剂层来粘合片形基底和硅橡胶。
解决问题的手段：
本发明人发现，通过如下描述的包含组分(A)-(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物和具有通过固化这种硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片可解决先前描述的问题。
(A)100重量份在分子中具有至少两个C2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，
(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷
平均结构式(1)：
Figure GPA00001138909500051
(在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数)；
(b)80-20重量份基本上包含XR2 2SiO1/2单元(在该式中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基)、R2 3SiO1/2单元(R2如前面所定义)和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂(其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基)；
(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；
(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；
(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和
(D)催化量的铂催化剂。
即，通过以下实现上述目的：
“[1]一种包含下列组分(A)、(B)、(C)和(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：
(A)100重量份在分子中具有至少两个C2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，
(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷
平均结构式(1)
Figure GPA00001138909500061
(在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数)；
(b)80-20重量份基本上包含XR2 2SiO1/2单元(在该式中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基)、R2 3SiO1/2单元(R2如前面所定义)和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂(其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基)；
(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；
(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相以对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；
(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和
(D)催化量的铂催化剂。
[2][1]的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含：
(E)0.1-20重量份由平均结构式(2)表示的并且在分子链末端具有C2-10烯基或羟基的有机基聚硅氧烷
平均结构式(2)：
Figure GPA00001138909500062
(在该式中，R3独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Z是选自羟基或C2-10烯基的基团；和n是从0(包括端点)至小于2000范围的数)。
[3][1]或[2]的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含：
(F)有机溶剂，其量使得组合物中组分(A)-(E)的含量范围为至少30wt％到小于100wt％。
[4][1]的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(C)是由下列通式(3)或通式(4)表示的有机钛化合物
通式(3)：[Ti(ORa)p(Rb-acac)4-p](3)
(在该式中，Ra是一价有机基团，Rb-acac是由C5H7O2表示的乙酰丙酮配体或由C4H5O2OCqH2q+1(在该式中q是1-10范围的数)表示的乙酰乙酸烷基酯型配体，和p是0-4范围的数)
通式(4)：RaO-[Ti(ORa)r(OH)2-rO]s-Ra    (4)
(在该式中，Ra是一价有机基团，r是0-2的数，和s是至少为2的正数)。
[5][4]的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(C)是有机钛化合物，其特征在于在通式(3)和通式(4)中的Ra是一价有机基团，其选自C1-20烷基、C6-20芳基、C7-20芳烷基和由下列结构式(5)-(8)表示的一价有机基团：
结构式(5)：
Figure GPA00001138909500071
结构式(6)：
Figure GPA00001138909500081
结构式(7)：
结构式(8)：
Figure GPA00001138909500083
(在上式中，Rc是选自C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；Re是选自氢原子、C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；和d是1-20范围的数)。
[6][2]的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(E)是在分子中含有至少一个C2-10烯基的有机基聚硅氧烷。
[7]一种压敏粘合剂片，包括片形基底和在其上通过固化[1]-[6]任一项的硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
[8]一种硅橡胶层压体，包括通过固化[1]-[6]任一项的硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层、片形基底和硅橡胶。
[9][8]的硅橡胶层压体，其特征在于片形基底是纸张或塑料膜，和硅橡胶的硬度范围为30-90(使用A型硬度计根据JIS K 6253测量硬度)。
发明效果：
本发明提供一种使用有机钛化合物的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，所述有机钛化合物是一种可容易获得的添加剂；该组合物呈现对硅橡胶高的粘合强度；当在应用粘附体之后暴露于高温时不产生空隙或粘性残渣；并且还可容易地从硅橡胶剥离。本发明另外提供一种压敏粘合剂片，该片具有通过固化上述组合物形成的压敏粘合剂层。本发明另外提供一种层压体，其中通过由固化上述组合物形成的压敏粘合剂层以高粘合强度来粘合片形基底和硅橡胶。
实施本发明的最佳方式：
首先详细描述本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物是一种在铂催化剂(D)作用下固化的加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其特征在于基于在分子中具有至少两个烯基的有机基聚硅氧烷部分缩合反应产物(组分(A))和有机基氢聚硅氧烷(组分(B))，并且其特征在于采用有机钛化合物(组分(C))作为添加剂。本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物还优选含有反应性有机基聚硅氧烷(组分(E))、有机溶剂(组分(F))和固化反应抑制剂(组分(G))。
组分(A)是本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物的基础组分并且是在分子中含有至少两个C2-10烯基且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应形成的有机基聚硅氧烷缩合反应产物。
(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷
平均结构式(1)：
Figure GPA00001138909500091
(在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数)；
(b)80-20重量份基本上包含XR2 2SiO1/2单元(在该式中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基)、R2 3SiO1/2单元(R2如前面所定义)和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂(其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基)；
(c)催化量的促进缩合反应的催化剂。
组分(a)是至少一种具有高聚合度并且由前述通式(1)表示的二有机基聚硅氧烷，其在分子链末端位置具有至少一个羟基。聚合度m的范围为2000-10000。组分(a)通过在组分(c)的存在下与组分(b)中可水解基团的缩合反应形成有机基聚硅氧烷缩合反应产物(组分(A))。
该式中的R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基并且可特别例举为：烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二基等；芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、联苯基等；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基等；芳烷基，如苯甲基、苯乙基、苯丙基、甲苄基等；C2-10烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基等；和用例如卤素原子(例如氟原子、氯原子或溴原子)、氰基等取代前述一价烃基中的至少一个氢原子形成的基团等，其例举为氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基等。从生产角度考虑，R1优选为甲基、苯基、乙烯基或己烯基。当组分(b)没有烯基时，则所有R1中的至少两个必须是C2-10烯基。另外，即使当组分(b)的分子中具有烯基时，所有R1中的至少两个优选为C2-10烯基。从生产角度考虑，甲基优选占所有R1的至少70％并且特别优选占所有R1的至少90％。Y选自羟基(-OH)或R1，其中特别优选羟基，m是2000-10000范围的数，其中特别优选3000-10000范围的数。当m小于所述下限时，对硅橡胶的粘合强度可能不够，或相反地，可发生对硅橡胶的永久粘合并且不能进行容易的剥离。该组分(a)在25℃下的粘度范围为1,000,000mPa·s至呈胶状的粘度。组分(a)可以是两种或更多种所述二有机基聚硅氧烷的混合物。
在本发明中的组分(a)特别优选包含至少一种由以下结构式(1-1)表示的二有机基聚硅氧烷，其分子链两端均具有羟基并且在分子链侧链位置上具有C2-10烯基。
Figure GPA00001138909500111
在前述式中，R′是选自C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；R″是C2-10烯基；(m1+m2)是2000-10000范围的数；和m2是正数。在本发明中，m2特别优选至少为2并且特别优选(m1+m2)的范围为3000-10000。另外，式(1-1)的二有机基聚硅氧烷优选满足关系0＜m2/(m1+m2)≤0.05。当m2/(m1+m2)的值大于0.05时，通过固化本发明的组合物形成的压敏粘合剂层呈现对硅橡胶低的粘合强度和内聚破坏和/或在一些情况下可出现缺损粘合。从生产角度考虑，甲基优选占所有R′的至少70％并且特别优选占所有R′的至少90％。同样从生产角度考虑，R″优选乙烯基或己烯基。
组分(b)是基本由XR2 2SiO1/2单元、R2 3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的并且在分子中具有可水解基团X的有机基聚硅氧烷树脂。X是选自羟基和C2-6烷氧基的可水解基团，其中优选羟基。R2独立地表示C1-10取代或未取代的一价烃基并且特别例举为：C1-10烷基如甲基等；芳基如苯基等；环烷基如环戊基等；芳烷基如苯甲基等；C2-10烯基如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基等；和通过用例如卤素原子(例如，氟原子、氯原子或溴原子)或氰基取代前述一价烃基中的至少一个氢原子产生的基团。
从生产角度考虑，R2优选为选自甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基和己烯基的基团。同样从生产角度考虑，优选甲基占所有R2中的至少90％。然而，当组分(a)没有烯基时，则所有R2中的至少两个必须是C2-10烯基。
本发明的组分(b)是在分子中具有可水解基团X的有机基聚硅氧烷树脂，相对于有机基聚硅氧烷树脂整体，X含量优选为0.5-10wt％。另外，使用M单元作为参考，“M单元”(＝XR2 2SiO1/2单元和R2 3SiO1/2单元)和“Q单元”(＝SiO4/2)之间的摩尔比范围优选1∶0.6-1∶1.0。
在本发明组分(b)中最优选使用的是基本由(OH)(CH3)2SiO1/2单元、(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的并且在分子中含有0.5-10wt％羟基的甲基聚硅氧烷树脂。
组分(A)是组分(a)和(b)之间缩合反应的产物，并且把组分(a)和(b)的总和作为100重量份，组分(a)和(b)必须以20∶80-80∶20的比例反应并且优选以30∶70-70∶30的比例反应。当组分(b)的量小于所述下限时，对硅橡胶的粘合强度可能不够。当组分(b)的添加量超过所述上限时，在应用粘附体后进行暴露于高温的情况下，基本由组分(b)组成的硅氧烷残渣可能残附在一部分粘附体上。
组分(c)是促进缩合反应的催化剂并且包含至少一种硅烷醇缩合催化剂。添加组分(c)以便促进组分(a)中的羟基与组分(b)中的可水解基团之间的缩合反应。
这种缩合反应促进催化剂可以是一种或两种或更多种缩合催化剂如酸、碱、有机酸的金属盐等；然而，优选选自氨水、氢氧化钠、氢氧化钡、胺、有机胺的羧酸盐、季铵盐、羧酸和羧酸的金属盐的缩合催化剂。适用作本发明中组分(c)的胺可例举为伯胺如甲胺、乙胺、丙胺、己胺、丁醇胺和丁胺；仲胺如二甲胺、二乙胺、二乙醇胺、二丙胺、二丁胺、二己胺、乙基戊基胺、咪唑和丙基己基胺；叔胺如三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丙醇胺、吡啶、N-甲基咪唑和甲基丙基己胺；和胺化合物及其盐，例如癸胺磷酸盐、四甲基胍和二氮杂双环壬烷。适用作本发明组分(c)的有机胺的羧酸盐可例举为二乙基乙酸铵、丁基辛酸铵、正己基2-乙基己酸铵和三甲基月桂酸铵。合适的季铵盐的实例为四甲基乙酸铵、甲基乙基二丁基氯化铵、双十八烷基二甲基氯化铵和四甲基胍2-乙基己酸盐。合适的羧酸可例举为乙酸、丙酸、丁酸、甲酸、硬脂酸、十四烷酸、十六烷酸、十二烷酸、癸酸、3，6-二氧杂庚酸和3，6，9-三氧杂癸酸。还可以合适地使用金属羧酸盐，其中金属选自Li、Na、K、Ce和Ca，如甲酸钾和乙酸钾。对于本发明，优选地缩合反应促进催化剂是有机胺的羧酸盐以及季铵盐，并且特别优选使用四甲基胍2-乙基己酸盐。
组分(c)以催化量加入并且在每种情况下以每100重量份组分(a)和(b)的总量计，其掺入量一般为0.01-10重量份和更优选0.1-2重量份。缩合反应在小于0.01重量份时减慢。在超过10重量份时，损害本发明的目的，因为在应用粘附体后进行暴露于高温的情况下，催化剂本身或源自催化剂的组分可能残留在粘附体上。
在生产本发明的组分(A)，即在分子中具有至少两个C2-10烯基的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，的常用方法中，将组分(a)和(b)任选在有机溶剂中混合均匀；然后向该体系中掺入组分(c)；和进行部分缩合。
添加有机溶剂是任选的，但通过使用有机溶剂可快速进行组分(a)和(b)的部分缩合。这种有机溶剂应该具有溶解组分(a)和(b)能力并且不应抑制组分(a)中的羟基和组分(b)中的可水解基团之间的缩合反应，并且可例举为：芳族溶剂如甲苯、二甲苯等；脂族溶剂如己烷、庚烷等；和酮溶剂如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等；其中特别优选芳族溶剂如甲苯、二甲苯等。
组分(a)和(b)之间的部分缩合反应甚至在高温下进行，但优选将该体系加热到以使组分(c)不进行蒸发的程度，以便快速进行该部分缩合反应，具体地，优选将该体系加热到50-70℃。如下通过反应产物的红外光谱分析或29Si核磁共振光谱分析，可基于与硅键合的羟基的消失检查部分缩合的进展。基于该体系粘度的增加，也可以方便地检查这种部分缩合反应的进展。在组分(a)和(b)进行部分缩合反应后，优选通过加热该体系蒸馏出组分(c)。例如通过将该体系加热到至少组分(c)的沸点，和/或通过降低体系的压力，和/或通过使惰性气体(例如氮气、氦气、氩气等)通过该体系并使组分(c)随着惰性气体蒸馏出，可从该体系蒸馏出组分(c)。
本发明的组分(A)是通过根据如上所述方法部分缩合组分(a)和(b)产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，但不经历部分缩合的未反应的组分(a)和/或组分(b)在一定程度上可存在于这些有机基聚硅氧烷中。此外，这种有机基聚硅氧烷可能含有在部分缩合过程中使用的有机溶剂。
组分(B)是在分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷并且是本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物的交联剂。因此，通过组分(B)中的与硅键合的氢原子与存在于本发明组合物中的组分(A)中并且优选存在于组分(A)和(E)中的烯基之间的氢化硅烷化反应，将压敏粘合剂层形成为固化层。
由下列结构式(12)表示的直链有机基氢聚硅氧烷特别优选作为组分(B)。
结构式(12)：
Figure GPA00001138909500141
在该式中的每个R4独立地表示取代或未取代的一价烃基(不包括烯基)并且可例举为：烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、己基等；芳基如苯基、甲苯基等；芳烷基如苯甲基、苯乙基等；以及氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基。前述之中，特别优选甲基和苯基。R5是选自与硅键合的氢和R4的基团。
在本发明的这一组分(B)中，f是正整数和g是至少为2的整数，并且f和g优选满足关系5≤(f+g)≤200和更优选在使组分(B)在25℃下的粘度为5-1,000mPa·s的范围内。当(f+g)小于所述下限时，取决于特定的固化条件，可能存在组分(B)挥发以及不令人满意的固化。超过所述上限，则具有在浴形式中随着时间流逝产生凝胶的可能。f和g还优选满足关系1≤g/(f+g)＜1。这一基础是当g/(f+g)小于所述下限时，根据本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物的固化可能不令人满意。
更具体地，在25℃下的粘度为5-1,000mPa·s的各种情况下，这一组分(B)的优选实例如下：分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物、分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物、分子两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物和分子两端均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷。
优选以存在于体系中所有与硅键合的烯基的每个烯基计，以足以提供1-200个与硅键合的氢原子的量将组分(B)掺入本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物中。当以存在于体系中所有与硅键合的烯基的每个烯基计，组分(B)的掺入量提供小于1个与硅键合的氢原子时，可能发生不充分的固化，并且当保持在高温后在粘附体上可能出现粘性残渣。当以存在于体系中所有与硅键合的烯基的每个烯基计，组分(B)的掺入量提供超过200个与硅键合的氢原子时，组分(B)可能倾向作为硅氧烷残渣存在。为了在一定程度上实现当进行再剥离时不能从视觉上在粘附体上观察到硅氧烷组分的超低转移行为，以存在于体系中的每个与硅键合的烯基计，优选以提供优选2-50和更优选3-20个与硅键合的氢原子的量掺入组分(B)。
组分(C)是有机钛化合物。它是表征本发明的组分之一并且是一种用于改进对于硅橡胶粘合强度的添加剂。在本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物(基于有机基聚硅氧烷缩合产物的组合物)中掺入该组分(C)能够提供一种具有如下特征的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：其呈现高的对硅橡胶的粘合强度，当在应用粘附体后暴露于高温时不产生空隙或粘性残渣，并且还可以容易地从硅橡胶剥离。
该有机钛化合物(C)是具有有机配体的钛络合物并且可例举为钛酸酯化合物、醇钛化合物、具有乙酰丙酮配体或乙酰乙酸烷基酯型配体的钛螯合物、基于钛的硅酸酯的钛螯合物、酰化钛化合物，和前述物质的水解物。
更具体地，组分(C)优选为由下列通式(3)或通式(4)表示的有机钛化合物。
通式(3)：[Ti(ORa)p(Rb-acac)4-p](3)
通式(4)：RaO-[Ti(ORa)r(OH)2-rO]s-Ra    (4)
在通式(3)和通式(4)中的Ra是一价有机基团并且例举为选自C1-20烷基、C6-20芳基、C7-20芳烷基和由下列结构式(5)-(8)表示的一价有机基团的一价有机基团。
结构式(5)：
Figure GPA00001138909500161
结构式(6)：
结构式(7)：
Figure GPA00001138909500163
结构式(8)：
Figure GPA00001138909500164
(在上式中，Rc是选自C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；Re是选自氢原子、C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；和d是1-20范围的数)。
在通式(3)中的Rb-acac是由C5H7O2表示的乙酰丙酮配体或者是由C4H5O2OCqH2q+1(在该式中，q是1-10范围的数)表示的乙酰乙酸烷基酯型配体，并且可特别例举为由C5H7O2表示的乙酰丙酮和由C6H9O3表示的乙酰乙酸乙酯。
在通式(3)中的p是0-4范围的数。在通式(4)中的r是0-2范围的数和s是至少为2的正数。
在本发明中下列可优选用作组分(C)：醇钛化合物如四异丙醇钛、四正丁醇钛、四辛醇钛、四-2-乙基己醇钛、丁氧基钛二聚体等；钛螯合物如二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、四乙酰丙酮钛、二辛氧基双(乙醇酸亚辛酯)钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛、乙醇酸辛酯钛、乳酸钛、乳酸乙基酯钛等；酰化钛化合物如多羟基硬酯酸钛等；和前述物质的部分水解和缩合产物。特别适用于本发明的是醇钛化合物和具有乙酰丙酮配体或乙酰乙酸烷基酯型配体的钛螯合物，而最适用于本发明的是二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛。所述有机钛化合物可以是例如以ORGATIX(注册商标，Matsumoto Trading Co.，Ltd.)钛系列从市场上买到的并且可以是商业上容易获得的。
可以使用单一的有机钛化合物(C)或以使用两种或更多种的组合。组分(C)的掺入范围是0.1-20重量份/100重量份组分(A)，并且优选该范围为0.5-10重量份/100重量份组分(A)。当组分(C)的掺入量小于所述下限时，对硅橡胶的粘合强度的改进不够。在超过所述上限时，与组分(A)的相容性降低并且组分(C)可能随着时间流逝经历分离。
组分(D)是铂催化剂并且是促进存在于体系中的与硅键合的烯基(即在组分(A)和(E)中的烯基)与存在于组分(B)中的与硅键合的氢之间的氢化硅烷化反应的催化剂。优选的铂催化剂的特定实例是氯铂酸、醇改性的氯铂酸、氯铂酸的烯烃络合物、氯铂酸/酮络合物、氯铂酸/乙烯基硅氧烷络合物、四氯化铂、铂微粉、负载在氧化铝粉末或二氧化硅粉末的载体上的固体铂、铂黑、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷(例如，二乙烯基四甲基二硅氧烷)络合物、铂的羰基络合物、以含有如上例举的铂催化剂的热塑性有机树脂粉末(例如，甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、硅氧烷树脂等)形式的铂催化剂。
在本发明中使用的组分(D)的量使得相对于组合物的总量计，组分(D)中铂金属为1-1,000ppm，和优选使用的量使得相对于组合物的总量计，组分(D)中的铂金属为5-200ppm。当组分(D)以小于所述下限使用时，所得硅氧烷型压敏粘合剂组合物的固化速率将非常慢并且在一些情况下根本没有加速。当组分(D)以超过所述上限使用时，在所得硅氧烷型压敏粘合剂组合物中可能存在诸如变色的问题。
本发明的硅氧烷型压敏粘合剂包含如上所述的组分(A)-(D)，但优选另外含有由平均结构式(2)表示的组分(E)以防止在应用粘附体后在暴露于高温的情况下产生空隙。
平均结构式(2)：
Figure GPA00001138909500181
组分(E)是在分子中具有烯基或羟基并且聚合度n小于2000的反应性有机基聚硅氧烷。在结构式(2)中的每个R3独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基并且可具体例举为：烷基如甲基等；芳基如苯基等；环烷基如环戊基等；芳烷基如苯甲基等；C2-10烯基如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、环己烯基等；和通过用卤素原子(例如，氟原子、氯原子、溴原子等)、氰基等取代先前所述一价烃基中的至少一个氢原子形成的基团。另外，Z是选自羟基或R3的基团，并且所有的R3和Z中的至少一个是选自羟基或C2-10烯基的反应性基团。
在组分(E)的结构式(2)中的一个或两个基团Z在本发明中优选是C2-10烯基并且优选两个都是乙烯基或己烯基。另外，从生产角度考虑，甲基优选占所有R3的至少70％并且特别优选占所有R3的至少90％。
在组分(E)的结构式(2)中的n是0(包括在内)至小于2000范围的数，并且更优选是5-1000范围的数。这意味着组分(E)是聚合度低于作为组分(A)起始材料的组分(a)的反应性有机基聚硅氧烷。当n超过所述上限时，由于掺入组分(E)产生的技术效果(即防止在应用粘附体后在暴露于高温的情况下产生空隙)可能不令人满意。n更合适地在使组分(E)在25℃下的粘度为10-10,000mPa·s和更优选10-1,000mPa·s的范围内。
组分(E)的掺入范围是0.1-20重量份/100重量份的组分(A)，并且更优选该范围为0.5-10重量份/100重量份的组分(A)。当组分(E)的掺入量小于所述下限时，由于掺入组分(E)产生的技术效果可能不够。当组分(E)的掺入量超过所述上限时可能损害本发明的目的，因为对硅橡胶的粘合性可能不够并且另外组分(E)可能在应用粘附体后在暴露于高温的情况下残留在粘附体上。
在不损害本发明目的的范围内，可在本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物中任选地掺入除(A)-(E)之外的组分。这些其他组分可例举为有机溶剂(F)、固化反应抑制剂(G)、热稳定剂、颜料和各种其他至今已知的添加剂。
可以自由选择的量将有机溶剂作为组分(F)掺入到本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物中以便有利于施涂在基底上。该有机溶剂(F)可例举为：芳族烃溶剂如甲苯、二甲苯等；脂族烃溶剂如己烷、辛烷、异链烷烃等；酮溶剂如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等；酯溶剂如乙酸乙酯、乙酸异丁酯等；醚溶剂如二异丙醚、1，4-二噁烷等；聚合度为3-6的环状聚硅氧烷如六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷等；和卤代烃如三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1，3-双(三氟甲基)苯、甲基五氟苯等。优选芳族烃溶剂如甲苯、二甲苯等和脂族烃溶剂如己烷、辛烷、异链烷烃等并且特别优选甲苯和二甲苯；也可以使用两种或更多种溶剂的混合物。尽管对有机溶剂(F)的掺入量没有特别限制，但优选使组合物中组分(A)-(E)的含量范围为30wt％(包括端点)到小于100wt％的量，并且有机溶剂(F)的掺入量范围一般为5-200重量份/100重量份组分(A)-(E)的总量。
添加固化反应抑制剂(G)以便控制本发明组合物的固化速率，并且其可具体例举为：炔醇如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等；烯炔化合物如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔等；和烯基硅氧烷如1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷等。以有效抑制或调节考虑中组合物的固化速率的量掺入固化反应抑制剂，并且优选一般掺入0.001-5重量份/100重量份组分(A)-(E)的总量。当固化反应抑制剂的掺入量超过5重量份/100重量份组分(A)-(E)的总量时，所得硅氧烷型压敏粘合剂组合物的固化速率非常缓慢。
在硅氧烷型压敏粘合剂组合物中也可掺入烷氧基硅烷化合物；这种烷氧基硅烷化合物可例举为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。
通过混合上述组分(A)-(D)、任选的组分(E)-(G)和根据需要的任意其他任选组分，可生产本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。可以通过使用各种搅拌装置或捏合机/混合机在0-200℃温度下将各个组分混合均匀。可以施加热进行混合，只要组分组合不会在该混合过程中固化即可。
对各个组分的掺入顺序没有特别限制，只要避免混合过程中的固化即可。当在混合后不立即使用该组合物时，在一个优选的实施方案中，以使组分(B)和(D)不存在于同一容器中的方式将该组合物分成在多个容器中储存，并且就在使用之前将所有容器中的组分彼此混合。
通过将组合物涂布在基底上并随后在室温下或通过在50-200℃下加热固化，本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物可在基底表面上形成压敏粘合剂层。此处的涂布法可例举为凹版涂布、补偿涂布、补偿凹印、辊式涂布、逆向辊式涂布、气刀刮涂、幕帘涂布和点(comma)涂布。
本发明的压敏粘合剂片详细描述如下。本发明的压敏粘合剂片的特征在于是一种包含通过固化如上所述本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物而形成在片形基底上的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片，并且可根据片形基底的类型而用作压敏粘合剂膜或压敏胶粘带。
其上形成有压敏粘合剂层的片形基底可例举为在一侧或两侧上进行过防粘处理的纸张或塑料膜，例如聚酯树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等)、聚酰亚胺树脂等的塑料膜；纸张如日本纸、纸板、卡纸、粘土涂布的纸、聚烯烃层压纸和特别是聚乙烯层压纸、合成纸等；聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或尼龙的合成树脂膜；织物和纺织品如天然纤维织物和纺织品、合成纤维织物和纺织品、人造革等；玻璃棉；和金属箔。其中优选合成树脂膜，并且在需要耐热性的情况下特别优选耐热合成树脂膜(例如，聚酰亚胺、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺亚胺(PAI)、聚醚砜(PES)等)。对片形基底的厚度没有特别限制，但一般为约5-300μm。此外，为了改进支撑膜和压敏粘合剂层之间的粘合性，可以使用经过底漆处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理或CCVD(燃烧化学汽相沉积)处理如ITRO技术处理的片形基底。
通过将本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物涂布在如上所述的片形基底上，然后在室温下或通过加热到50-200℃固化以在片形基底的表面上形成压敏粘合剂层，可生产压敏粘合剂片。此处使用的涂布法可例举为与如上所述相同的方法。优选通过加热和特别优选在80-200℃下加热将硅氧烷型压敏粘合剂固化在片形基底上。尽管涂布速率将确认为特定应用的函数，但固化后压敏粘合剂层的厚度典型地为2-200μm，和对于掩蔽胶带应用来说，固化后压敏粘合剂层的厚度为5-50μm。
包含本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层具有下列优点：它特别是对硅橡胶呈现优异的粘合性；它在使用后不永久粘合；它在应用粘附体后即使暴露于高温时也不产生粘性残渣；以及它能够容易剥离。这有利于生产硅橡胶层压体，其中在片形基底上的压敏粘合剂层层压到硅橡胶上。
对包括本发明硅橡胶层压体的硅橡胶没有特别限制；然而特别优选使用硬度(使用A型硬度计根据JISK6253测量硬度)范围为30-90的加成反应固化的硅橡胶，因为在使用本发明的硅氧烷型压敏粘合剂与纸张或塑料膜片形基底层压的情况下，其具有优异的保持性能。
实施例
提供以下实施例和对比例来更具体描述本发明；然而，本发明不局限于下列实施例。实施例中所记载的粘度值在25℃下测量，硅氧烷型压敏粘合剂组合物的性能和特性测量如下。
[粘度]
使用数字显示粘度计(获自Shibaura Systems Co.，Ltd.的Vismetron型号VDA2)在25℃下测量粘度；安装#1或#2转子并取转子转速在60rpm的测量值。
[非挥发物含量]
将大约2g硅氧烷型压敏粘合剂组合物加入到已使用精密秤称重的铝皿(直径大约50mm)中，并使用精密秤再次称重。将称重过的器皿+组合物的组合放入150℃烘箱中，在其中保持30分钟，从烘箱移走并冷却到室温；然后再称重含有该组合物的器皿。从得到的重量改变确定组合物中的非挥发物含量。
[粘合强度]
将硅氧烷型压敏粘合剂组合物涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂膜上；进行涂布以使固化后的压敏粘合剂层的厚度为大约30μm。涂布之后在100℃下加热3分钟以生成压敏粘合剂片。随后使用层压机将该压敏粘合剂片施加到可剥离的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上并在室温下进行老化1天；然后将生成的压敏胶粘带切成20mm的宽度。将该压敏胶粘带从可剥离的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离并使用橡胶辊在2kgf压力下将其压制粘合在由镜面抛光的不锈钢板(SUS304)或硅橡胶(通过获自Nippon Tact Co.，Ltd.的A型硬度计根据JISK6253测量的40°、50°或70°的硬度)组成的粘附体上。在室温下保持30分钟后，使用拉伸测试仪以180度的角度和恒定速率(300mm/min)将粘在粘附体上的压敏胶粘带剥离掉并测量粘合强度。
[暴露于高温后的空隙形成/粘性残渣]
将硅氧烷型压敏粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺(PI)树脂膜上；进行涂布以使固化后的压敏粘合剂层的厚度为约30μm。涂布之后在100℃下加热3分钟以生成压敏粘合剂片。随后使用层压机将该压敏粘合剂片施加到可剥离的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上并在室温下进行老化1天；然后将生成的压敏胶粘带切成20mm的宽度。将该压敏胶粘带从可剥离的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上剥离并使用橡胶辊在2kgf的压力下将其压制粘合在由使用#280水磨砂纸抛光过的不锈钢板(SUS304)组成的粘附体上。然后使压敏胶粘带粘附体在150℃的烘箱中老化2小时，从烘箱移出并在室温下保持30分钟。
随后对该压敏胶粘带粘附体进行目测评价在压敏胶粘带和粘附体之间是否存在空隙。然后，使用拉伸测试仪，以180度的角度和恒定速率(300mm/min)将压敏胶粘带剥离掉，并目测评价在粘附体上是否存在粘性残渣。这种粘性残渣是固化的硅氧烷型压敏粘合剂组合物的残留物并且以不同尺寸的隆起块或突出物形式附在粘附体表面上。
[保持力]
将硅氧烷型压敏粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺(PI)树脂膜上；进行涂布以使固化后的压敏粘合剂层的厚度为约30μm。涂布之后在100℃下加热3分钟以生成压敏粘合剂片。随后使用层压机将该压敏粘合剂片施加到可剥离的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上并在室温下进行老化1天；然后将生成的压敏胶粘带切成10mm的宽度。以提供10mm×20mm粘连区域的形式将压敏粘合剂侧施加到由使用#280水磨砂纸抛光过的不锈钢板(SUS304)组成的粘附体上，并使用切刀作标记。施加200g重量并在150℃的烘箱中保持30分钟，接着再次恢复到室温。通过使用光学显微镜测量与切刀标记位置滑离的距离(以mm为单位，以下称为“滑移”)，评价粘合剂层的保持强度。粘连区域的长度最大为10mm，在弱保持强度造成至少该量滑移的情况下，得到从粘附体“掉落”的评价。
合成实施例1
将下列物质加入到装有搅拌器、温度计和注入口的500mL可拆式烧瓶中并在室温下充分搅拌和溶解直到达到均匀：55.68g平均分子式为[HOMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000的有机基聚硅氧烷胶和22.26g由[HOMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000(MeViSiO)8表示的有机基聚硅氧烷胶(前者＝组分(a))、171.69g含有65.0wt％固体的甲基聚硅氧烷树脂(含有2.7wt％的羟基)(组分(b))的二甲苯溶液和54.15g甲苯。向其中加入0.48g含有20wt％四甲基胍-2-乙基己酸盐的溶液，接着加热并在70℃下加热下搅拌4小时。冷却到室温产生粘度为78,000mPa·s和非挥发物含量为61.0％的部分缩合物溶液(组分(A))。
合成实施例2
将下列物质加入到装有搅拌器、温度计和注入口的500mL可拆式烧瓶中并在室温下充分搅拌和溶解直到达到均匀：55.68g平均分子式为[HOMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000的有机基聚硅氧烷胶和22.26g由[HOMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000(MeViSiO)8表示的有机基聚硅氧烷胶(前者＝组分(a))、171.69g含有65.0wt％固体的甲基聚硅氧烷树脂(不含有羟基)(组分(b))的二甲苯溶液和54.15g甲苯。向其中加入0.48g含有20wt％四甲基胍-2-乙基己酸盐的溶液，接着加热并在70℃下加热下搅拌4小时。冷却到室温产生粘度为88,800mPa·s和非挥发物含量为69.1％的硅氧烷溶液。
实践例1
将下列物质混合均匀至101.26重量份在合成例1中制备的硅氧烷部分缩合物溶液(组分(A))中：0.21重量份分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(粘度＝20mPa·s，组分(B))、2.0重量份二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛(组分(C)，获自Matsumoto Chemical IndustryCo.，Ltd.的ORGATIX TC-750)和0.21重量份1-乙炔基-1-环己醇(组分(G))。在此之后以使相对于组分(A)-(C)的总重计络合物中铂金属的量为100ppm的量混合加入1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷/氯铂酸络合物(组分(D))，以及混合加入50重量份甲苯，由此生成有机基聚硅氧烷组分含量为约32wt％的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。测量该硅氧烷型压敏粘合剂组合物的粘度。使用该硅氧烷型压敏粘合剂制备压敏胶粘带；评价关于暴露于高温后的空隙和粘性残渣的粘合强度及行为；结果如表1所示。
实践例2
将下列物质混合均匀至103.26重量份在合成例1中制备的硅氧烷部分缩合物溶液(组分(A))中：0.21重量份分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(粘度＝20mPa·s，组分(B))、2.0重量份二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛(组分(C)，获自Matsumoto Chemical IndustryCo.Ltd.的ORGATIX TC-750)、4.0重量份分子两端均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度＝360mPa·s，组分(E))和0.21重量份1-乙炔基-1-环己醇(组分(G))。在此之后以使相对于组分(A)-(C)加组分(E)的总重计络合物中铂金属的量为100ppm的量混合加入1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷/氯铂酸络合物(组分(D))，以及混合加入50重量份甲苯，由此生成有机基聚硅氧烷组分含量为约32wt％的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。测量该硅氧烷型压敏粘合剂组合物的粘度。使用该硅氧烷型压敏粘合剂制备压敏胶粘带；评价关于暴露于高温后的空隙和粘性残渣的粘合强度及行为；结果如表1所示。
对比例1
将下列物质混合均匀至25.98重量份平均分子式为[ViMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000的有机基聚硅氧烷胶中：57.23重量份含有65.0wt％固体形式的甲基聚硅氧烷树脂的二甲苯溶液、0.21重量份分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(粘度＝20mPa·s，组分(B))、66.58重量份甲苯(组分(F))和0.21重量份1-乙炔基-1-环己醇(组分(G))。在此之后以使相对于上述有机基聚硅氧烷、甲基聚硅氧烷树脂和组分(B)的总重计络合物中铂金属的量为100ppm的量混合加入1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷/氯铂酸络合物(组分(D))，由此生成有机基聚硅氧烷组分含量为约33wt％的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。测量该硅氧烷型压敏粘合剂组合物的粘度。使用该硅氧烷型压敏粘合剂制备压敏胶粘带；评价关于暴露于高温后的空隙和粘性残渣的粘合强度及行为；结果如表1所示。
对比例2
将下列物质混合均匀至25.98重量份平均分子式为[ViMe2SiO1/2]2(Me2SiO)4000的有机基聚硅氧烷胶中：57.23重量份含有65.0wt％固体形式的甲基聚硅氧烷树脂的二甲苯溶液、0.21重量份分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷(粘度＝20mPa·s，组分(B))、2.0重量份二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛(获自MatsumotoChemical Industry Co.，Ltd.的ORGATIX TC-750)，68.05重量份甲苯(组分(F))和0.21重量份1-乙炔基-1-环己醇(组分(G))。在此之后以使相对于上述有机基聚硅氧烷、甲基聚硅氧烷树脂和组分(B)的总重计络合物中铂金属的量为100ppm的量混合加入1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷/氯铂酸络合物(组分(D))，由此生成有机基聚硅氧烷组分含量为约33wt％的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。测量该硅氧烷型压敏粘合剂组合物的粘度。使用该硅氧烷型压敏粘合剂制备压敏胶粘带；评价关于暴露于高温后的空隙和粘性残渣的粘合强度及行为；结果如表1所示。
对比例3
将下列物质混合均匀至101.26重量份在合成例2中制备的硅氧烷溶液中：0.21重量份分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(粘度＝20mPa·s，组分(B))、2.0重量份二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛(组分(C)，获自Matsumoto Chemical Industry Co.，Ltd.的ORGATIXTC-750)和0.21重量份1-乙炔基-1-环己醇(组分(G))。在此之后以使相对于上述在合成例2中制备的硅氧烷溶液加组分(B)和(C)的总重计络合物中铂金属的量为100ppm的量混合加入1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷/氯铂酸络合物(组分(D))，以及混合加入50重量份的甲苯，由此生成有机基聚硅氧烷组分含量为约32wt％的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。测量该硅氧烷型压敏粘合剂组合物的粘度。使用该硅氧烷型压敏粘合剂制备压敏胶粘带；评价关于暴露于高温后的空隙和粘性残渣的粘合强度及行为；结果如表1所示。使用对比例3的组合物制备的试样具有不令人满意的粘合强度，保持强度，并因此从粘连区域(10mm)完全剥离和掉落。因此，将这评价为“掉落(＞10mm)”。
对比例4
将下列物质混合均匀至99.79重量份在合成例1中制备的硅氧烷溶液(组分(A))中：0.21重量份分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(粘度＝20mPa·s，组分(B))和0.21重量份1-乙炔基-1-环己醇(组分(G))。在此之后以使相对于组分(A)和(B)的总重计络合物中铂金属的量为100ppm的量混合加入1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷/氯铂酸络合物(组分(D))，以及混合加入50重量份甲苯，由此生成有机基聚硅氧烷组分含量为约33wt％的硅氧烷型压敏粘合剂组合物。测量该硅氧烷型压敏粘合剂组合物的粘度。使用该硅氧烷型压敏粘合剂制备压敏胶粘带；评价关于暴露于高温后的空隙和粘性残渣的粘合强度及行为；结果如表1所示。
表1
实践例1和2的压敏粘合剂组合物甚至对所有硬度(40°、50°和70°)下的硅橡胶呈现高的粘合强度；此外，当压敏胶粘带施加到抛光的SUS板并暴露于高温后将其剥离时，未在抛光的SUS板上看到粘性残渣。在实践例2中，在施加到抛光的SUS板并暴露于高温后，在压敏粘合剂层和抛光的SUS板之间未看到空隙。对比例1-4具有对镜面抛光的SUS板高的粘合强度值。然而，对比例1对硅橡胶具有极低的粘合强度，而在对比例2中，在耐热试验后在抛光的SUS板上观察到粘性残渣。对于对比例3，不仅看到粘性残渣，而且保持强度具有非常差的结果。尽管未低到对比例1，但对比例4对硅橡胶的粘合强度低于实践例。基于前述，很清楚就至少一种下列项目：较低的粘合强度、存在粘性残渣和较低的保持强度而言，对比例的压敏粘合剂组合物劣于实践例。
包含本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层的特征特别在于对硅橡胶的优异粘合性。由于此，本发明的硅氧烷型压敏粘合剂组合物和根据本发明的压敏粘合剂片用作由硅橡胶组成的各种制品的粘接技术，以及用作例如用于保护制品的涂布或覆盖技术。特别地，本发明的硅橡胶层压体非常利于用作各种电子器件的键区、用在电子回路上的热界面胶片、显示器等的保护片、粘接胶带、掩蔽胶带、电纸缘胶带、呈现优异耐热性和优异设计潜力的建筑材料以及内部装饰材料例如墙纸等。

Claims (9)

1.一种包含下列组分(A)、(B)、(C)和(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：
(A)100重量份在分子中具有至少两个C2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，
(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷
平均结构式(1)
Figure FPA00001138909400011
在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数；
(b)80-20重量份基本上包含XR2 2SiO1/2单元、R2 3SiO1/2单元和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂
其中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基，
其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基；
(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；
(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；
(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和
(D)催化量的铂催化剂。
2.权利要求1的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含(E)0.1-2.0重量份由平均结构式(2)表示的并且在分子链末端具有C2-10烯基或羟基的有机基聚硅氧烷
平均结构式(2)：
Figure FPA00001138909400021
在该式中，R3独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Z是选自羟基或C2-10烯基的基团；和n是从0至小于2000范围的数，其中0包括在该范围内。
3.权利要求1或2的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含(F)有机溶剂，其量使组合物中组分(A)-(E)的含量范围为至少30wt％至小于100wt％。
4.权利要求1的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(C)是由下列通式(3)或通式(4)表示的有机钛化合物
通式(3)：[Ti(ORa)p(Rb-acac)4-p](3)
在该式中，Ra是一价有机基团，Rb-acac是由C5H7O2表示的乙酰丙酮配体或由C4H5O2OCqH2q+1表示的乙酰乙酸烷基酯型配体，p是0-4范围的数，和其中q是1-10范围的数；
通式(4)：RaO-[Ti(ORa)r(OH)2-rO]s-Ra    (4)
在该式中，Ra是一价有机基团，r是0-2的数，和s是至少为2的正数。
5.权利要求4的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(C)是有机钛化合物，其特征在于在通式(3)和通式(4)中的Ra是一价有机基团，其选自C1-20烷基、C6-20芳基、C7-20芳烷基和由下列结构式(5)-(8)表示的一价有机基团：
结构式(5)：
Figure FPA00001138909400031
结构式(6)：
结构式(7)：
Figure FPA00001138909400033
结构式(8)：
Figure FPA00001138909400034
在上式中，Rc是选自C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；Re是选自氢原子、C1-20烷基、C6-20芳基和C7-20芳烷基的基团；和d是1-20范围的数。
6.权利要求2的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(E)是在分子中含有至少一个C2-10烯基的有机基聚硅氧烷。
7.一种压敏粘合剂片，包含片形基底和在其上通过固化权利要求1-6任一项的硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
8.一种硅橡胶层压体，包含通过固化权利要求1-6任一项的硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层、片形基底和硅橡胶。
9.权利要求8的硅橡胶层压体，其特征在于片形基底是纸张或塑料膜，和硅橡胶的硬度范围为30-90，其中使用A型硬度计根据JIS K 6253测量该硬度。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104114609A (zh) * 2011-12-20 2014-10-22 3M创新有限公司 双缩合固化硅酮
CN104736604A (zh) * 2012-09-28 2015-06-24 3M创新有限公司 双缩合固化硅酮
CN106414612A (zh) * 2014-04-09 2017-02-15 道康宁东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物
TWI685516B (zh) * 2014-12-16 2020-02-21 日商陶氏東麗股份有限公司 含有氟烷基之硬化性有機聚矽氧烷組合物、其硬化物及具備該硬化物之電子零件或顯示裝置
CN111344357A (zh) * 2017-11-14 2020-06-26 日东化成株式会社 有机聚合物或者有机聚硅氧烷用固化催化剂、湿气固化型组合物、固化物及其制造方法
WO2021081863A1 (en) 2019-10-31 2021-05-06 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
CN113025212A (zh) * 2021-03-13 2021-06-25 山东宝龙达实业集团有限公司 一种不锈钢增粘剂及其制备方法与应用
CN114015353A (zh) * 2021-12-14 2022-02-08 深圳市康利邦科技有限公司 提高硅橡胶与ppsu粘接强度的底涂液及其制备方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5251732B2 (ja) * 2008-06-04 2013-07-31 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物
WO2009158383A2 (en) * 2008-06-26 2009-12-30 Dow Corning Corporation Method of forming a curable adhesive tape and an insulating layer on a conductive substrate
CN102753641B (zh) * 2010-01-13 2015-10-07 道康宁东丽株式会社 基于硅酮的可剥离粘合剂组合物
JP5123965B2 (ja) * 2010-03-03 2013-01-23 東京印刷機材トレーディング株式会社 オフセット枚葉印刷機用圧胴・渡し胴ジャケット
JP6320940B2 (ja) 2012-02-23 2018-05-09 ダウ・コーニング・タイワン・インコーポレイテッドＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔａｉｗａｎ Ｉｎｃ 感圧性接着剤シート及びこれらの製造方法
JP6383966B2 (ja) * 2013-12-26 2018-09-05 フジコピアン株式会社 吸着フィルム
JP6515876B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
EP3705548A4 (en) * 2017-11-02 2021-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. SILICONE ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, ADHESIVE FILM AND DOUBLE SIDED ADHESIVE FILM
CN110277340B (zh) * 2018-03-14 2022-11-15 日东电工（上海松江）有限公司 半导体器件生产用耐热性压敏粘合片
JP7498119B2 (ja) * 2018-04-26 2024-06-11 日東電工株式会社 ゲルガスケット

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438039A (en) 1980-07-02 1984-03-20 General Electric Company Titanium chelate catalyst for silicone compositions
JPH0637614B2 (ja) 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
JP2878932B2 (ja) 1993-06-22 1999-04-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム用シリコーン粘着テープ
US5545700A (en) 1994-01-10 1996-08-13 Dow Corning Corporation Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives
JPH09118871A (ja) 1995-10-24 1997-05-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン系感圧接着剤用オルガノポリシロキサンおよびシリコーン系感圧接着剤
US5696209A (en) * 1996-10-09 1997-12-09 Dow Corning Corporation Dual-cure flowable adhesive
JP2003049072A (ja) 2001-05-30 2003-02-21 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
JP2002356616A (ja) 2001-05-30 2002-12-13 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
CN100376651C (zh) * 2003-06-13 2008-03-26 陶氏康宁东丽株式会社 硅氧烷基压敏粘合剂和粘合剂带
JP4597508B2 (ja) 2003-12-10 2010-12-15 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体ペレットと半導体ペレット取付部材とを接合するためのシリコーン接着剤
JP4619710B2 (ja) * 2004-07-02 2011-01-26 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤および粘着テープ
JP4634866B2 (ja) 2005-06-02 2011-02-16 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤
JP4586981B2 (ja) * 2005-06-23 2010-11-24 信越化学工業株式会社 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
CN101223257B (zh) * 2005-07-19 2011-06-29 陶氏康宁公司 压敏粘合剂及其制备方法
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
JP5019036B2 (ja) 2006-04-03 2012-09-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム用接着剤
JP5042703B2 (ja) 2006-05-10 2012-10-03 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴム組成物

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104114609A (zh) * 2011-12-20 2014-10-22 3M创新有限公司 双缩合固化硅酮
CN104736604A (zh) * 2012-09-28 2015-06-24 3M创新有限公司 双缩合固化硅酮
CN106414612A (zh) * 2014-04-09 2017-02-15 道康宁东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物
TWI685516B (zh) * 2014-12-16 2020-02-21 日商陶氏東麗股份有限公司 含有氟烷基之硬化性有機聚矽氧烷組合物、其硬化物及具備該硬化物之電子零件或顯示裝置
CN111344357A (zh) * 2017-11-14 2020-06-26 日东化成株式会社 有机聚合物或者有机聚硅氧烷用固化催化剂、湿气固化型组合物、固化物及其制造方法
CN111344357B (zh) * 2017-11-14 2022-04-15 日东化成株式会社 有机聚合物或者有机聚硅氧烷用固化催化剂、湿气固化型组合物、固化物及其制造方法
US11466157B2 (en) 2017-11-14 2022-10-11 Nitto Kasei Co., Ltd. Curing catalyst for organic polymer or organopolysiloxane, moisturecurable composition, cured product, and production method therefor
US20220340785A1 (en) 2019-10-31 2022-10-27 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
WO2021081863A1 (en) 2019-10-31 2021-05-06 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
US11814554B2 (en) 2019-10-31 2023-11-14 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
EP4051748A4 (en) * 2019-10-31 2023-08-16 Dow Silicones Corporation SILICIONE-BASED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND METHODS OF PREPARING AND USING IT
CN113025212A (zh) * 2021-03-13 2021-06-25 山东宝龙达实业集团有限公司 一种不锈钢增粘剂及其制备方法与应用
CN113025212B (zh) * 2021-03-13 2022-05-20 山东宝龙达实业集团有限公司 一种不锈钢增粘剂及其制备方法与应用
CN114015353B (zh) * 2021-12-14 2022-11-11 深圳市康利邦科技有限公司 提高硅橡胶与ppsu粘接强度的底涂液及其制备方法
CN114015353A (zh) * 2021-12-14 2022-02-08 深圳市康利邦科技有限公司 提高硅橡胶与ppsu粘接强度的底涂液及其制备方法

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